JP3336309B2 - 厚さの小さい構造体の相互接続 - Google Patents

厚さの小さい構造体の相互接続

Info

Publication number
JP3336309B2
JP3336309B2 JP2000193914A JP2000193914A JP3336309B2 JP 3336309 B2 JP3336309 B2 JP 3336309B2 JP 2000193914 A JP2000193914 A JP 2000193914A JP 2000193914 A JP2000193914 A JP 2000193914A JP 3336309 B2 JP3336309 B2 JP 3336309B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plug
circuit board
cover
card
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000193914A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001060470A (ja
Inventor
マイケル・ローレンス・コスマーラ
Original Assignee
アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド filed Critical アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド
Publication of JP2001060470A publication Critical patent/JP2001060470A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3336309B2 publication Critical patent/JP3336309B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】ＩＣカードはII型カード（Ｔ
ｙｐｅ II Ｃａｒｄ）という最も一般的なタイプのカー
ドに関しカードの厚さを最大５mmと規定するＰＣＭＣＩ
Ａ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒ
ｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏ
ｃｉａｔｉｏｎ）標準にしたがって通常作成される。Ｉ
Ｃカードは一般に前方端部にコネクタをそして主として
薄い金属板の上部および底部カバーを有する回路基板を
具備する。標準的な前方コネクタは約３．２mmの高さで
2列に配列された６８本のピンを有する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードにおける最近の最も大きな進
歩の１つはカードを通してカードを受入れる電子機器に
データの伝送を可能にする後方コネクタを備えることで
ある。米国特許第５，５５４，０４５号において示され
るような後方コネクタの構造は、後部コネクタに対する
空間を残すために切り抜かれた回路基板を有し、カード
の後部の５mmの高さの殆ど全部を占有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例え前方コネクタが68
個のコンタクトを有していても、後方コネクタにおいて
はコンタクトの数をその半分以下で準備することで通常
十分である。ＩＣ装置に関する後方コネクタが利用可能
ならば、最小の空間を占有し特に簡単な構造のものが望
まれるであろう。かかるコネクタの特徴は携帯用電話の
ような最小の空間を利用する他の応用に関しても望まれ
るものであろう。
【０００４】ＩＣカードに関するカバーの構造について
も最近の進歩は、超音波溶接によって結合することので
きるプラスチックの縁部を有する上部および底部カバー
を準備することを含む。唯一薄板金属カバーのためのよ
り高価で利用可能性の小さいスポット溶接装置と比較
し、プラスチックの超音波溶接は適切な価格の装置を使
用する。カバーは薄板金属の縁部にモールドされたプラ
スチックの周辺領域を有する薄板金属を含む。最小の空
間を占有しＩＣカードまたはモールドされたポリマー周
辺領域を有する他の装置に容易に形成可能な簡単な後方
コネクタは価値があるであろう。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの実施例に
従って、コネクタが提供され、これはＩＣカードの後方
において特に利用価値があり、これは簡単で小型の構造
を有する。ＩＣカードまたは他の装置は、回路基板と、
この回路基板の後方端部領域の上部および下部に位置す
るモールドされたポリマー領域を有する上部および底部
カバーを具備する。上部カバーのモールドされたポリマ
ー領域は、それ自身と回路基板の上面との間で後方に開
口する空所を形成するように構成される。回路基板の上
面は電気導電性配線（ｔｒａｃｅ）を有し、そして上部
カバーは、配線の上部に位置し配線に対して対応するプ
ラグのコンタクトを偏向させるためのカムウォール（ｃ
ａｍ ｗａｌｌ）と共にモールドされる。ＩＣカード内
で、この構造は、結合のためのピンを有する独立の後部
コネクタを必要とせずに、回路基板の配線に対しプラグ
コンタクトを直接結合させることになり、それ故に高い
信頼性を提供する。また、回路基板の底部および回路基
板の下の領域は、回路および／または回路部品を収容す
るのに利用可能である。コネクタの空所の側部および上
部の壁は、独立した後部コネクタ部分を独立に取付ける
ための価格およびその必要性を除くため、上部カバーの
モールドされたポリマー領域と共に一体化される。
【０００６】空所に挿入され得るプラグは極めて低い高
さを有するように構成される。プラグのコンタクトは水
平方向に延在する後部分および下方−前方の傾斜をもっ
て延在する前部分を有する自由な前方部分を具備する。
コンタクトの前部分は上部カバーに形成されたカムウォ
ールと直接組合わされる。
【０００７】本発明の新規な特徴は付記する特許請求の
範囲に特に記載されている。本発明は添付の図面と共に
読むことにより以下の記載により良く理解されるであろ
う。
【０００８】
【発明の実施の形態】図1は回路基板１２、回路基板の
殆どを囲む前端部１５および後端部１７を有するハウジ
ング１４、カードの前部の前方コネクタ１６、およびカ
ードの後部の後方コネクタ１８を含むＩＣカード１０を
示す。特定のカードは、II型カードを受入れるように設
計された電子装置のスロットに適合させるために、Ｕ、
Ｄの上下方向に５mmの厚さHと横方向Lに５４mm幅を有す
る。前方コネクタ１６は、カード１０を受入れ可能な電
子装置のスロットの前部のコネクタ（図示されていな
い）と結合するために、カードのこのタイプに関し標準
のパターンで配列された６８個のコンタクトを有する。
前後の方向F、Rに関するカードの長さは最も普通のタイ
プのカードの長さより小さい。後方コネクタ１８はプラ
グ３２の前方端部３０を受入れるため後方向Rに開く空
所２０を含む。このプラグはプラグ前端部のスロット３
６内に位置するコンタクト３４の列を有する。プラグの
後方端部４０はモデム、ファクシミリ装置、他の計算
機、その他、のような他の装置と結合するケーブル４２
に接続されている。
【０００９】ＩＣカード１０のハウジング１４は上部お
よび底部カバー５０、５２を含む。上部カバーのような
各カバーは回路基板の全て（その少なくとも７５％を超
える）の実質的上部に位置する薄板金属部分５４および
薄板金属部分５４の縁部６０にモールドされたポリマー
縁部部分５６を含む。下部カバー５２の薄板金属部分
は、図示される配置からカードが上下に回転した場合に
生ずる、回路基板の全ての実質的に“上部”に位置する
ことに注目されたい。
【００１０】底部カバー５２に関するモールドされたポ
リマー縁部部分は６２で示される。縁部部分５６、６２
を備えることは、上部および底部カバー５０、５２がそ
れらのポリマー縁部部分の超音波溶接により容易に結合
し得ることを可能にする。初期には、上部および底部カ
バーは薄板金属により全て作られ互いに溶接しなければ
ならなかったので、このことは溶接装置の高価格の故に
困難性をもたらした。
【００１１】図２は後方コネクタ１８およびプラグ３２
の部分の構造を示す。後方コネクタの回路基板は底部カ
バー５２のモールドされたポリマー部分６２の支持部分
７２により支持される後方端部７０を有する。底部カバ
ーはその周縁部７５が底部カバーのポリマー部分６２で
モールドされた薄板金属部分７４を含むことがわかる。
同様に、上部カバー薄板金属部分５４はポリマー縁部部
分５６でモールドされた周縁部７７を有する。回路基板
は回路基板の後方端部７０において、その上面に配線８
０の列を有する上面７６および下面７８を有する。上部
カバー５０のモールドされたポリマー縁部部分５６は空
所２０の上部壁を形成する、そして空所の前部壁８２と
側壁８４を形成する後方端部部分５７を有し、回路基板
の上面が空所の底部壁を形成する。下部カバーのモール
ドされたポリマー縁部部分６２の支持部分７２は、回路
基板の末端の後方縁部９０の直接後ろに位置する導入部
８６を形成する。
【００１２】プラグは枠１００およびプラグコンタクト
３４を含む。プラグコンタクトは枠に固定される後方部
分１０２を有し、そして枠の前方端部１０５に位置し下
方に自由に偏向される自由（ｆｒｅｅ）前方部分１０４
を有する。各プラブコンタクトの自由な前方または前部
部分は水平に延在する後方部１０６と、前方にそして下
方に傾斜して延在し、その前端部において湾曲する下部
面１１０を有する前方部１０８を含む。
【００１３】プラグが空所２０内に挿入軸１１１に沿っ
て図２の見かけの線で示される位置に挿入された場合、
傾斜する前方部分はコネクタの上部壁１２２によって形
成されたカムウォール１２０と１０８Ａにおいて最初に
接触する。このカムウォールは水平な後方および前方端
部１２４、１２６と傾斜した中間部分１３０を有する米
国特許第５、８０７、１２６号に示されたものと同様の
構造を有する。プラグコンタクトの傾斜した前方部１０
８Ａは水平方向から壁部分１３０よりもわずかに小さい
角度で傾斜する。プラグの図２に示す位置からのさらな
る移動により、前方部を図3の１０８Bで示される位置に
偏向させる。コンタクトの後方部１０６もまた位置１０
６Bに偏向する。かかる偏向の結果１１０において湾曲
する下面は回路基板の配線８０と組合わされる。配線８
０は前方コネクタのコンタクトまたは回路基板の部品と
直接結合することが可能である。プラグの前方への挿入
はプラグおよびリセプタクルコネクタの停止部１１２、
１１４が組合わされることより制限される。
【００１４】図２はプラグコンタクト３４の後方部１０
６が挿入軸１１１よび枠前部の上部および底部面１２
０、１２２と平行に延在することを示す。コンタクト後
方部１０６は好ましくは枠表面１２０と同一平面にまた
はわずかに下（即ち０．１mm下）に位置する。コンタク
トの水平な後方部１０６を使用することにより、出願人
は傾斜した前方部１０８を有するコンタクトを非常に小
さい厚さJのプラグにその前方端部３０に沿ってはめ込
むことを可能にした。５mm厚さのＩＣカード１０に対
し、空所２０の最大厚さは、約２mmの厚さのように、こ
の厚さを細分したものである。かかる小さい厚さを有す
るプラグの端部を受入れるリセプタクルを構成すること
は困難である。出願人はコンタクトの自由前方部分１０
４の水平後方部１０６の使用によりこの薄い厚さを達成
するのを促進した。その結果、出願人は回路基板配線に
対しプラグコンタクトを下方に偏向させるためカムウォ
ールの傾斜した中間部分１３０と組合わせるために傾斜
した部分１０８を使用する。図３はプラグが完全に挿入
された位置において、コンタクト前部と後部が交差する
部分１３１がむしろカムウォールの傾斜した中間部分１
３０の前方向−下方端部１３２の後方に位置することを
示す。
【００１５】図４は上部カバー５０の構造を示す逆転さ
せた図である。薄板金属部分５４がカバー領域の殆どを
占め、一方モールドされたポリマー縁部部分５６が薄板
金属部分の周縁の殆ど占めるのを知ることができる。前
方コネクタを収容するために１３４の部分に間隙が置か
れている。モールドされた縁部部分の後部にある後方領
域１４０は側壁８４および空所の前部壁８２を形成し、
さらにカムウォール１２０および隣接するカムウォール
間に位置する溝１４２を含む空所の上部壁１４１を形成
することを知ることができる。溝によって分離されてい
るカムウォールまたはカムウォール領域を有することが
可能である。図４からプラグを受入れる空所の側壁およ
び上部壁を形成する領域１４０は上部カバーの縁部部分
５６の停止部１４３と一体化して形成されることを知る
ことができる。これは独立の後部コネクタハウジングま
たは枠部分を形成してこれをカード内に取付ける必要性
をなくする。空所の側壁８４は回路基板の溝を通って上
方に突出する下部カバーの縁部部分の上方突出部により
形成することが可能である。先に述べたように、回路基
板１２の上面に導電性配線８０（図５参照）を設けた結
果、プラグコンタクトを回路基板１２の回路（上記配線
を含む）に直接結合することになる。この構造の問題点
は、空所の底部が回路基板の上面７６の高さにありそし
て、回路基板は下部カバーのポリマーモールド部分６２
により形成されている支持部分７２で支持されている故
に、空所２０の高さが制限されることである。空所２０
の高さを増加するため、たとえその高さが回路基板およ
びモールド部分により制限されているとしても、モール
ドされたポリマー縁部部分６２の支持面１４４は、下部
カバーの薄板金属部分７４の上面よりわずかに上にある
ように低くすることができる。しかしながら、プラグコ
ンタクトと回路基板配線の直接の組合わせによる、低価
格で簡単なコネクタハウジングの完成は大きな利点をも
たらす。
【００１６】あるＩＣカードにおいて、後方コネクタを
準備する余裕が無い場合、後方に突出する後部コネクタ
を準備することが可能であることは注目すべきものであ
る。これは図１の１５０の見かけの線で示されている。
突出するコネクタ１５０は、後方に突出した部分を有す
る回路基板と共に、上部および底部カバーのモールドさ
れたポリマー縁部部分の一部により形成される。
【００１７】例え出願人がＩＣカードのコネクタについ
て示したとしても、同じコネクタ構造は極めて小さいス
ペースが要求されそしてコンタクトの数が制限されても
十分である他の用途に使用可能である。例えば、携帯電
話において、出願人のコネクタは回路基板の周囲に配置
される上部および底部カバーを準備することにより形成
可能であり、ここで少なくとも上部カバーは空所の側壁
および上部壁そしてコネクタのカムウォールを形成する
ために成形されたモールドポリマーを含む。そこで空所
はやはりモールドされた上部壁とその上に配線を有する
回路基板との間に形成されるここで、「上部」、「底
部」、その他のような用語は本発明を図面に従って記述
するために使用したもので、ＩＣカードまたはコネクタ
を含む他の装置は大地に関して如何なる方向にも使用可
能であることに留意すべきである。
【００１８】このように本発明は回路基板およびモール
ドされたポリマー部分を有する上部カバーを含むＩＣカ
ードまたは他の装置に関するリセプタクルコネクタを提
供する。モールドされたポリマー部分はそれ自身と回路
基板の上面との間に空洞を形成するためにモールドされ
る。回路基板の上面は配線を有し、そして上部カバーの
ポリマー部分はプラグコンタクトを配線に対し偏向させ
るためのカムウォールを形成し、さらにポリマーは好ま
しくは空所の側壁および前部壁を形成する。底部カバー
は好ましくは回路基板の後部を支持し、回路基板後方端
部の直接後方に位置する導入部を形成するモールドされ
たポリマー部分を有する。本発明はまた水平後方部分お
よび傾斜した前方部分を含む自由前方端部部分を有する
コンタクトを具備する低い構造のプラグを提供する。コ
ンタクトの傾斜した前方部分はカムウォールの偏向部分
と組合わされる。
【００１９】例え、ここに本発明に係る特定の実施の態
様について記述され図示されているとしても、当業者に
とって修正および変更を容易に行うことが可能であると
認識され、その結果、本願特許請求の範囲はかかる修正
および変更を含むように記載されていることを意図する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は互いに分離されたＩＣカードおよび本発
明のプラグについて分解した部分の相互関係を示す等尺
図であり、そして他のプラグの構成を見かけの線で示
す。
【図２】ＩＣカードおよび図1のプラグについてこれら
の結合前における分解した部分の相互関係を示す側面断
面図であり、ＩＣカードコネクタのカムウォールに最初
に接触した時のプラグコンタクトの見かけの線を示す。
【図３】図2と同様の図であるが、プラグはＩＣカード
内で完全に挿入された位置にある。
【図４】図１に関しＩＣカードの上部カバーがさかさま
の等尺図である。
【図５】図１に関しＩＣカードのコネクタの部分の断面
の等尺図である。
【符号の説明】
１０…ＩＣカード １２…回路基板 １４…ハウジング １５…前端部 １６…前方コネクタ １７…後端部 １８…後方コネクタ ２０…空所 ３０…前方端部 ３２…プラグ ３４…プラグコンタクト ３６…スロット ４０…後方端部 ４２…ケーブル ５０…上部カバー ５０．５２…底部カバー ５２…底部カバー ５４…薄板金属部分 ５６…縁部部分 ５６．６２…縁部部分 ５７…後方端部部分 ６０…縁部 ６２…ポリマー部分 ７０…後方端部 ７２…支持部分 ７４…薄板金属部分 ７５…周縁部 ７６…上面 ７７…周縁部 ７８…下面 ８０…配線 ８２…前部壁 ８４…側壁 ８６…導入部 ９０…後方縁部 １００…枠 １０２…後方部分 １０４…自由前方部分 １０５…前方端部 １０６…後方部 １０８…前方部 １１０…下部面 １１１…挿入軸 １１２．１１４…停止部 １２０…カムウォール １２０．１２２…底部面 １２２…上部壁 １２４．１２６…前方端部 １３０…中間部分 １３１…部分 １３２…下方端部 １４０…領域 １４１…上部壁 １４２…溝 １４３…停止部 １４４…支持面 １５０…コネクタ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−309517（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−228962（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−884（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−17515（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−100383（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/22 H01R 13/648 H01R 24/08

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板（１２）と前記回路基板の殆ど
    を覆って延在する上部および底部カバー（５０、５２）
    を有するハウジング（１４）を含むＩＣカードであっ
    て、前記ＩＣカードはプラグコンタクト（３４）を有す
    るプラグ（３２）を受入れる後方コネクタ（１８、１５
    ０）を有する後方端部を有し、 前記回路基板は上面および下面（７６，７８）を有し、
    そして前記基板上面に複数の電気導電性配線（８０）を
    有する基板後方端部（７０）を有し、前記カバーのそれぞれは前記回路基板の殆どにわたって
    延在する薄板金属部分（５４、７４）を含み、前記薄板
    金属部分のそれぞれは周縁部（７５、７７）を有し、そ
    して各カバーはカバーを上部および下部カバーのポリマ
    ー縁部部分において結合することにより結合可能なよう
    にカバーの薄板金属部分の周囲にモールドされたモール
    ドポリマー縁部部分（５６、６２）を含み、 前記上部カバーの前記ポリマー縁部部分は 前記基板の後
    方端部において前記基板の上面の上部に位置する後方に
    開く空所（２０）の壁の一部を形成する一体化されたモ
    ールドされた後部領域（１４０）を有し、前記上部カバ
    ーの前記後部領域はプラグコンタクトを有する前記プラ
    グを受入れるために前記回路基板から垂直方向に間隔を
    置いて配置された空所上部壁（１４１）を形成し、前記
    空所上部壁は前記プラグコンタクトを前記配線に対して
    押圧する前記配線の上部に位置する複数のカムウォール
    （１２０）を形成することを特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】 前記プラグ（３２）を含み、そして、前
    記プラグが挿入軸（１１１）に沿って予め定められた前
    方方向（Ｆ）にスライドした場合に、前記プラグは前記
    空所に適合する前方端部（１０５）を有する枠（１０
    ０）を有し、前記枠の前方端部は上面および下面（１２
    ０、１２２）そしてそれぞれが前記プラグコンタクトの
    １つの一部を支持する複数の垂直に通るスロット（３
    ６）を有し、 前記プラグコンタクトの夫々は前記枠に固定された後方
    部分（１０２）および自由前方部分（１０４）を有し、
    各自由前方部分は前記後方部分から前方にそして前記枠
    の前端部の上部面に平行に延在しそしておよそ前記枠の
    前端部の前記上部面の高さに位置する後方部（１０６）
    を含み、そして各プラグコンタクトは前記前方部分の前
    端部から前方−下方に傾斜して延在しそして前記回路基
    板の配線の１つと組合わされる湾曲した下面（１１０）
    を有するために折れ曲がる前端部（１３１）有する前方
    部（１０８）を有することを特徴とする請求項1記載の
    ＩＣカード。
  3. 【請求項３】 プラグ（３２）を受け入れるＩＣカード
    であって、 後方端部（７０）および上部および下部基板面（７６、
    ７８）を有する回路基板（１２）と、前端部および後端
    部（１５、１７）を有するハウジング（１４）を含み、
    前記ハウジングはそれぞれ前記回路基板の大部分にわた
    って延在する薄板金属部分（５４、７４）を含む上部お
    よび底部カバー（５０，５２）を有し、前記各薄板金属
    部分は周縁部（７５、７７）を有し、各カバーは対応す
    る薄板金属部分の周縁部にポリマー材料でモールドされ
    たモールド部分（５６、７２）を含み、そして各カバー
    のモールド部分は前記ハウジングの後端部に沿って延在
    し、 前記回路基板の後端部はその上部基板面に複数の導電性
    配線を有し、 前記ハウジングの前記後端部において、前記上部カバー
    の前記モールド部分は前記上部カバーと前記回路基板上
    面の間で前記配線の所に空所（２０）を形成するように
    構成された領域（１４０）を有し、前記空所は後方に開
    いており、 前記上部カバーは前記空所の上部に空所上部壁（１４
    １）を形成し、前記空所上部壁は前記回路基板の前記配
    線に対し前記プラグのコンタクトを押し下げるための前
    方−下方への傾斜部として延在する複数のカムウォール
    面（１３０）を形成することを特徴とするＩＣカード。
  4. 【請求項４】 電子装置の後方に開いた空所（２０）に
    挿入軸（１１１）に沿って挿入される厚さの薄いプラグ
    （３２）であって、 前方および後方部分（１０５、１０２）を有するプラグ
    枠（１００）と、 ここで前記前方部分は少なくとも１つの垂直に通るスロ
    ット（３６）を有し、そして水平な枠部前方部分上部面
    （１２０）を有し、 複数のプラグコンタクト（３４）とを含み、 ここでプラグコンタクトそれぞれは前記プラグ後方部分
    に固定された後方コンタクト部分（１０２）と前記少な
    くとも１つの垂直のスロット内に位置する自由前方コン
    タクト部分（１０４）を有し、 各コンタクトの自由前方部分は後方部（１０６）と前方
    部（１０８）を有し、 前記後方部は前記挿入軸に平行な方向で水平方向にそし
    てほぼ前記プラグ枠部上部面（１２０）の高さにおいて
    延在し、前記前方部は前方向−下方に傾斜して延在し、
    そして湾曲した下面（１１０）を有する前端部を有する
    ことを特徴とするプラグ。
JP2000193914A 1999-06-28 2000-06-28 厚さの小さい構造体の相互接続 Expired - Fee Related JP3336309B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US340924 1999-06-28
US09/340,924 US6231363B1 (en) 1999-06-28 1999-06-28 Low profile interconnection

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001060470A JP2001060470A (ja) 2001-03-06
JP3336309B2 true JP3336309B2 (ja) 2002-10-21

Family

ID=23335499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000193914A Expired - Fee Related JP3336309B2 (ja) 1999-06-28 2000-06-28 厚さの小さい構造体の相互接続

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6231363B1 (ja)
EP (1) EP1065758B1 (ja)
JP (1) JP3336309B2 (ja)
CN (1) CN1183626C (ja)
AT (1) ATE319200T1 (ja)
DE (1) DE60026194T2 (ja)
HK (1) HK1033190A1 (ja)
TW (1) TW563276B (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8625270B2 (en) 1999-08-04 2014-01-07 Super Talent Technology, Corp. USB flash drive with deploying and retracting functionalities using retractable cover/cap
US7872871B2 (en) * 2000-01-06 2011-01-18 Super Talent Electronics, Inc. Molding methods to manufacture single-chip chip-on-board USB device
US8102662B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. USB package with bistable sliding mechanism
US20080286990A1 (en) * 2003-12-02 2008-11-20 Super Talent Electronics, Inc. Direct Package Mold Process For Single Chip SD Flash Cards
WO2003005366A1 (en) 2001-07-02 2003-01-16 Seagate Technology Llc Disc drive circuit board edge connector
DE10162405A1 (de) * 2001-12-19 2003-07-10 Hella Kg Hueck & Co Steckverbindung
US8102657B2 (en) * 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
US8998620B2 (en) * 2003-12-02 2015-04-07 Super Talent Technology, Corp. Molding method for COB-EUSB devices and metal housing package
US7440286B2 (en) * 2005-04-21 2008-10-21 Super Talent Electronics, Inc. Extended USB dual-personality card reader
US7872873B2 (en) * 2003-12-02 2011-01-18 Super Talent Electronics, Inc. Extended COB-USB with dual-personality contacts
US8254134B2 (en) 2007-05-03 2012-08-28 Super Talent Electronics, Inc. Molded memory card with write protection switch assembly
US7789680B2 (en) * 2007-07-05 2010-09-07 Super Talent Electronics, Inc. USB device with connected cap
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
US7660131B2 (en) * 2007-08-31 2010-02-09 Seagate Technology Llc Integral SATA interface
US7850490B2 (en) * 2007-12-13 2010-12-14 Ati Technologies Ulc Electrical connector, cable and apparatus utilizing same
CN201773960U (zh) 2008-09-30 2011-03-23 苹果公司 尺寸减小的多引脚插头连接器
USD794034S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794643S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794642S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794641S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794644S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795262S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795261S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
CN102300402A (zh) * 2010-06-24 2011-12-28 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板模组
US8206162B1 (en) * 2011-02-01 2012-06-26 Transcend Information, Inc. Connector module and retractable connector device
DE102013108676A1 (de) * 2013-08-09 2015-02-12 Conti Temic Microelectronic Gmbh Steckerverbindung für ein Kameramodul
US9904318B2 (en) 2016-03-23 2018-02-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Edge component shell with reduced height portion

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4936790A (en) * 1989-04-28 1990-06-26 Apple Computer, Inc. Low insertion force connector
US5013247A (en) * 1989-10-16 1991-05-07 International Business Machines Corporation Fiber optic connector assembly adapted for providing circuit card charging
US5397857A (en) 1993-07-15 1995-03-14 Dual Systems PCMCIA standard memory card frame
US5409385A (en) 1993-10-07 1995-04-25 Genrife Company Limited I/O card and connection mechanism thereof
US5470246A (en) * 1994-07-18 1995-11-28 Itt Industries Low profile edge connector
US5475919B1 (en) 1994-10-07 2000-10-17 Three View Technology Co Ltd Pcmcia card manufacturing process
US5554045A (en) * 1995-06-19 1996-09-10 Itt Cannon, Inc. Latch for IC card connector
US5807126A (en) * 1996-11-05 1998-09-15 Itt Industries, Inc. Low profile connector system
US5984731A (en) * 1997-11-17 1999-11-16 Xircom, Inc. Removable I/O device with integrated receptacles for receiving standard plugs

Also Published As

Publication number Publication date
EP1065758A3 (en) 2003-01-15
EP1065758A2 (en) 2001-01-03
JP2001060470A (ja) 2001-03-06
DE60026194T2 (de) 2006-11-23
EP1065758B1 (en) 2006-03-01
ATE319200T1 (de) 2006-03-15
CN1279446A (zh) 2001-01-10
TW563276B (en) 2003-11-21
HK1033190A1 (en) 2001-08-17
DE60026194D1 (de) 2006-04-27
US6231363B1 (en) 2001-05-15
CN1183626C (zh) 2005-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3336309B2 (ja) 厚さの小さい構造体の相互接続
US5398154A (en) Card grounding apparatus
US6319061B1 (en) Pair of shielded electrical connectors with a grounding element therebetween
US7628653B2 (en) Electrical card connector with improved card restriction structure
US7572130B1 (en) Electrical connector assembly
US7435117B2 (en) Card connector
US7670168B2 (en) Card connector for connecting with two cards
JP2549341B2 (ja) 通信用アウトレット
US7670173B2 (en) Modular jack with improved grounding member
US6309227B1 (en) Surface mounted electrical connector
US7758387B2 (en) Electrical card connector with improved card restriction structure
US7775835B2 (en) Electrical card connector
US7226311B2 (en) Socket assembly for card
US6086426A (en) Electrical connector
US7059912B2 (en) Electrical connector having vertically movable bases to enhance overall levelness of pins
US7651343B2 (en) Low profile electrical connector
US20020081872A1 (en) Electrical card connector
US7559775B2 (en) Electrical card connector assembly
US6290513B1 (en) PC card switchably compatible with 16-bit and 32-bit modes
US8454380B2 (en) Card edge connector
US20040105230A1 (en) Case for portable storage peripheral equipment having cable assembly with strain relief
US20090035965A1 (en) Electrical card connector with improved contacts
US7338325B2 (en) Electrical adapter
US6296527B1 (en) Modular jack connector
US20050118877A1 (en) Memory card connector

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020625

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees