JP2001060470A - 厚さの小さい構造体の相互接続 - Google Patents

厚さの小さい構造体の相互接続

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JP2001060470A JP2000193914A JP2000193914A JP2001060470A JP 2001060470 A JP2001060470 A JP 2001060470A JP 2000193914 A JP2000193914 A JP 2000193914A JP 2000193914 A JP2000193914 A JP 2000193914A JP 2001060470 A JP2001060470 A JP 2001060470A
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スペースを最小にし、直接の結合を可能とす
る、簡単で小形の構造を有するリセプタクルコネクタ(1
8)を有するＩＣカード(10)のような電子装置。 【解決手段】 ＩＣカードはその後方端部と回路基板上
面の後部との間にプラグが挿入可能な空所(20)を形成す
るモールドされたポリマー材料部分(56)を有するカバー
(50)を具備する。回路基板はその上面に配線(８0)を有
し、カバーのモールド部分はプラグコンタクトを配線に
押し下げるためのカムウォールを形成する。下部カバー
は回路基板の後方端部を支持し、プラグを空所に案内す
る導入部(86)を形成するポリマーカバー部分(62)を有す
る。プラグはその自由前方端部部分がそれぞれ水平後方
部(106)と傾斜する前方部(108)を有するコンタクトを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】ＩＣカードはII型カード（Ｔ
ｙｐｅ II Ｃａｒｄ）という最も一般的なタイプのカー
ドに関しカードの厚さを最大５mmと規定するＰＣＭＣＩ
Ａ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｍｅｍｏｒ
ｙ Ｃａｒｄ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ａｓｓｏ
ｃｉａｔｉｏｎ）標準にしたがって通常作成される。Ｉ
Ｃカードは一般に前方端部にコネクタをそして主として
薄い金属板の上部および底部カバーを有する回路基板を
具備する。標準的な前方コネクタは約３．２mmの高さで
2列に配列された６８本のピンを有する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードにおける最近の最も大きな進
歩の１つはカードを通してカードを受入れる電子機器に
データの伝送を可能にする後方コネクタを備えることで
ある。米国特許第５，５５４，０４５号において示され
るような後方コネクタの構造は、後部コネクタに対する
空間を残すために切り抜かれた回路基板を有し、カード
の後部の５mmの高さの殆ど全部を占有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例え前方コネクタが68
個のコンタクトを有していても、後方コネクタにおいて
はコンタクトの数をその半分以下で準備することで通常
十分である。ＩＣ装置に関する後方コネクタが利用可能
ならば、最小の空間を占有し特に簡単な構造のものが望
まれるであろう。かかるコネクタの特徴は携帯用電話の
ような最小の空間を利用する他の応用に関しても望まれ
るものであろう。
【０００４】ＩＣカードに関するカバーの構造について
も最近の進歩は、超音波溶接によって結合することので
きるプラスチックの縁部を有する上部および底部カバー
を準備することを含む。唯一薄板金属カバーのためのよ
り高価で利用可能性の小さいスポット溶接装置と比較
し、プラスチックの超音波溶接は適切な価格の装置を使
用する。カバーは薄板金属の縁部にモールドされたプラ
スチックの周辺領域を有する薄板金属を含む。最小の空
間を占有しＩＣカードまたはモールドされたポリマー周
辺領域を有する他の装置に容易に形成可能な簡単な後方
コネクタは価値があるであろう。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの実施例に
従って、コネクタが提供され、これはＩＣカードの後方
において特に利用価値があり、これは簡単で小型の構造
を有する。ＩＣカードまたは他の装置は、回路基板と、
この回路基板の後方端部領域の上部および下部に位置す
るモールドされたポリマー領域を有する上部および底部
カバーを具備する。上部カバーのモールドされたポリマ
ー領域は、それ自身と回路基板の上面との間で後方に開
口する空所を形成するように構成される。回路基板の上
面は電気導電性配線（ｔｒａｃｅ）を有し、そして上部
カバーは、配線の上部に位置し配線に対して対応するプ
ラグのコンタクトを偏向させるためのカムウォール（ｃ
ａｍ ｗａｌｌ）と共にモールドされる。ＩＣカード内
で、この構造は、結合のためのピンを有する独立の後部
コネクタを必要とせずに、回路基板の配線に対しプラグ
コンタクトを直接結合させることになり、それ故に高い
信頼性を提供する。また、回路基板の底部および回路基
板の下の領域は、回路および／または回路部品を収容す
るのに利用可能である。コネクタの空所の側部および上
部の壁は、独立した後部コネクタ部分を独立に取付ける
ための価格およびその必要性を除くため、上部カバーの
モールドされたポリマー領域と共に一体化される。
【０００６】空所に挿入され得るプラグは極めて低い高
さを有するように構成される。プラグのコンタクトは水
平方向に延在する後部分および下方−前方の傾斜をもっ
て延在する前部分を有する自由な前方部分を具備する。
コンタクトの前部分は上部カバーに形成されたカムウォ
ールと直接組合わされる。
【０００７】本発明の新規な特徴は付記する特許請求の
範囲に特に記載されている。本発明は添付の図面と共に
読むことにより以下の記載により良く理解されるであろ
う。
【０００８】
【発明の実施の形態】図1は回路基板１２、回路基板の
殆どを囲む前端部１５および後端部１７を有するハウジ
ング１４、カードの前部の前方コネクタ１６、およびカ
ードの後部の後方コネクタ１８を含むＩＣカード１０を
示す。特定のカードは、II型カードを受入れるように設
計された電子装置のスロットに適合させるために、Ｕ、
Ｄの上下方向に５mmの厚さHと横方向Lに５４mm幅を有す
る。前方コネクタ１６は、カード１０を受入れ可能な電
子装置のスロットの前部のコネクタ（図示されていな
い）と結合するために、カードのこのタイプに関し標準
のパターンで配列された６８個のコンタクトを有する。
前後の方向F、Rに関するカードの長さは最も普通のタイ
プのカードの長さより小さい。後方コネクタ１８はプラ
グ３２の前方端部３０を受入れるため後方向Rに開く空
所２０を含む。このプラグはプラグ前端部のスロット３
６内に位置するコンタクト３４の列を有する。プラグの
後方端部４０はモデム、ファクシミリ装置、他の計算
機、その他、のような他の装置と結合するケーブル４２
に接続されている。
【０００９】ＩＣカード１０のハウジング１４は上部お
よび底部カバー５０、５２を含む。上部カバーのような
各カバーは回路基板の全て（その少なくとも７５％を超
える）の実質的上部に位置する薄板金属部分５４および
薄板金属部分５４の縁部６０にモールドされたポリマー
縁部部分５６を含む。下部カバー５２の薄板金属部分
は、図示される配置からカードが上下に回転した場合に
生ずる、回路基板の全ての実質的に“上部”に位置する
ことに注目されたい。
【００１０】底部カバー５２に関するモールドされたポ
リマー縁部部分は６２で示される。縁部部分５６、６２
を備えることは、上部および底部カバー５０、５２がそ
れらのポリマー縁部部分の超音波溶接により容易に結合
し得ることを可能にする。初期には、上部および底部カ
バーは薄板金属により全て作られ互いに溶接しなければ
ならなかったので、このことは溶接装置の高価格の故に
困難性をもたらした。
【００１１】図２は後方コネクタ１８およびプラグ３２
の部分の構造を示す。後方コネクタの回路基板は底部カ
バー５２のモールドされたポリマー部分６２の支持部分
７２により支持される後方端部７０を有する。底部カバ
ーはその周縁部７５が底部カバーのポリマー部分６２で
モールドされた薄板金属部分７４を含むことがわかる。
同様に、上部カバー薄板金属部分５４はポリマー縁部部
分５６でモールドされた周縁部７７を有する。回路基板
は回路基板の後方端部７０において、その上面に配線８
０の列を有する上面７６および下面７８を有する。上部
カバー５０のモールドされたポリマー縁部部分５６は空
所２０の上部壁を形成する、そして空所の前部壁８２と
側壁８４を形成する後方端部部分５７を有し、回路基板
の上面が空所の底部壁を形成する。下部カバーのモール
ドされたポリマー縁部部分６２の支持部分７２は、回路
基板の末端の後方縁部９０の直接後ろに位置する導入部
８６を形成する。
【００１２】プラグは枠１００およびプラグコンタクト
３４を含む。プラグコンタクトは枠に固定される後方部
分１０２を有し、そして枠の前方端部１０５に位置し下
方に自由に偏向される自由（ｆｒｅｅ）前方部分１０４
を有する。各プラブコンタクトの自由な前方または前部
部分は水平に延在する後方部１０６と、前方にそして下
方に傾斜して延在し、その前端部において湾曲する下部
面１１０を有する前方部１０８を含む。
【００１３】プラグが空所２０内に挿入軸１１１に沿っ
て図２の見かけの線で示される位置に挿入された場合、
傾斜する前方部分はコネクタの上部壁１２２によって形
成されたカムウォール１２０と１０８Ａにおいて最初に
接触する。このカムウォールは水平な後方および前方端
部１２４、１２６と傾斜した中間部分１３０を有する米
国特許第５、８０７、１２６号に示されたものと同様の
構造を有する。プラグコンタクトの傾斜した前方部１０
８Ａは水平方向から壁部分１３０よりもわずかに小さい
角度で傾斜する。プラグの図２に示す位置からのさらな
る移動により、前方部を図3の１０８Bで示される位置に
偏向させる。コンタクトの後方部１０６もまた位置１０
６Bに偏向する。かかる偏向の結果１１０において湾曲
する下面は回路基板の配線８０と組合わされる。配線８
０は前方コネクタのコンタクトまたは回路基板の部品と
直接結合することが可能である。プラグの前方への挿入
はプラグおよびリセプタクルコネクタの停止部１１２、
１１４が組合わされることより制限される。
【００１４】図２はプラグコンタクト３４の後方部１０
６が挿入軸１１１よび枠前部の上部および底部面１２
０、１２２と平行に延在することを示す。コンタクト後
方部１０６は好ましくは枠表面１２０と同一平面にまた
はわずかに下（即ち０．１mm下）に位置する。コンタク
トの水平な後方部１０６を使用することにより、出願人
は傾斜した前方部１０８を有するコンタクトを非常に小
さい厚さJのプラグにその前方端部３０に沿ってはめ込
むことを可能にした。５mm厚さのＩＣカード１０に対
し、空所２０の最大厚さは、約２mmの厚さのように、こ
の厚さを細分したものである。かかる小さい厚さを有す
るプラグの端部を受入れるリセプタクルを構成すること
は困難である。出願人はコンタクトの自由前方部分１０
４の水平後方部１０６の使用によりこの薄い厚さを達成
するのを促進した。その結果、出願人は回路基板配線に
対しプラグコンタクトを下方に偏向させるためカムウォ
ールの傾斜した中間部分１３０と組合わせるために傾斜
した部分１０８を使用する。図３はプラグが完全に挿入
された位置において、コンタクト前部と後部が交差する
部分１３１がむしろカムウォールの傾斜した中間部分１
３０の前方向−下方端部１３２の後方に位置することを
示す。
【００１５】図４は上部カバー５０の構造を示す逆転さ
せた図である。薄板金属部分５４がカバー領域の殆どを
占め、一方モールドされたポリマー縁部部分５６が薄板
金属部分の周縁の殆ど占めるのを知ることができる。前
方コネクタを収容するために１３４の部分に間隙が置か
れている。モールドされた縁部部分の後部にある後方領
域１４０は側壁８４および空所の前部壁８２を形成し、
さらにカムウォール１２０および隣接するカムウォール
間に位置する溝１４２を含む空所の上部壁１４１を形成
することを知ることができる。溝によって分離されてい
るカムウォールまたはカムウォール領域を有することが
可能である。図４からプラグを受入れる空所の側壁およ
び上部壁を形成する領域１４０は上部カバーの縁部部分
５６の停止部１４３と一体化して形成されることを知る
ことができる。これは独立の後部コネクタハウジングま
たは枠部分を形成してこれをカード内に取付ける必要性
をなくする。空所の側壁８４は回路基板の溝を通って上
方に突出する下部カバーの縁部部分の上方突出部により
形成することが可能である。先に述べたように、回路基
板１２の上面に導電性配線８０（図５参照）を設けた結
果、プラグコンタクトを回路基板１２の回路（上記配線
を含む）に直接結合することになる。この構造の問題点
は、空所の底部が回路基板の上面７６の高さにありそし
て、回路基板は下部カバーのポリマーモールド部分６２
により形成されている支持部分７２で支持されている故
に、空所２０の高さが制限されることである。空所２０
の高さを増加するため、たとえその高さが回路基板およ
びモールド部分により制限されているとしても、モール
ドされたポリマー縁部部分６２の支持面１４４は、下部
カバーの薄板金属部分７４の上面よりわずかに上にある
ように低くすることができる。しかしながら、プラグコ
ンタクトと回路基板配線の直接の組合わせによる、低価
格で簡単なコネクタハウジングの完成は大きな利点をも
たらす。
【００１６】あるＩＣカードにおいて、後方コネクタを
準備する余裕が無い場合、後方に突出する後部コネクタ
を準備することが可能であることは注目すべきものであ
る。これは図１の１５０の見かけの線で示されている。
突出するコネクタ１５０は、後方に突出した部分を有す
る回路基板と共に、上部および底部カバーのモールドさ
れたポリマー縁部部分の一部により形成される。
【００１７】例え出願人がＩＣカードのコネクタについ
て示したとしても、同じコネクタ構造は極めて小さいス
ペースが要求されそしてコンタクトの数が制限されても
十分である他の用途に使用可能である。例えば、携帯電
話において、出願人のコネクタは回路基板の周囲に配置
される上部および底部カバーを準備することにより形成
可能であり、ここで少なくとも上部カバーは空所の側壁
および上部壁そしてコネクタのカムウォールを形成する
ために成形されたモールドポリマーを含む。そこで空所
はやはりモールドされた上部壁とその上に配線を有する
回路基板との間に形成されるここで、「上部」、「底
部」、その他のような用語は本発明を図面に従って記述
するために使用したもので、ＩＣカードまたはコネクタ
を含む他の装置は大地に関して如何なる方向にも使用可
能であることに留意すべきである。
【００１８】このように本発明は回路基板およびモール
ドされたポリマー部分を有する上部カバーを含むＩＣカ
ードまたは他の装置に関するリセプタクルコネクタを提
供する。モールドされたポリマー部分はそれ自身と回路
基板の上面との間に空洞を形成するためにモールドされ
る。回路基板の上面は配線を有し、そして上部カバーの
ポリマー部分はプラグコンタクトを配線に対し偏向させ
るためのカムウォールを形成し、さらにポリマーは好ま
しくは空所の側壁および前部壁を形成する。底部カバー
は好ましくは回路基板の後部を支持し、回路基板後方端
部の直接後方に位置する導入部を形成するモールドされ
たポリマー部分を有する。本発明はまた水平後方部分お
よび傾斜した前方部分を含む自由前方端部部分を有する
コンタクトを具備する低い構造のプラグを提供する。コ
ンタクトの傾斜した前方部分はカムウォールの偏向部分
と組合わされる。
【００１９】例え、ここに本発明に係る特定の実施の態
様について記述され図示されているとしても、当業者に
とって修正および変更を容易に行うことが可能であると
認識され、その結果、本願特許請求の範囲はかかる修正
および変更を含むように記載されていることを意図する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は互いに分離されたＩＣカードおよび本発
明のプラグについて分解した部分の相互関係を示す等尺
図であり、そして他のプラグの構成を見かけの線で示
す。
【図２】ＩＣカードおよび図1のプラグについてこれら
の結合前における分解した部分の相互関係を示す側面断
面図であり、ＩＣカードコネクタのカムウォールに最初
に接触した時のプラグコンタクトの見かけの線を示す。
【図３】図2と同様の図であるが、プラグはＩＣカード
内で完全に挿入された位置にある。
【図４】図１に関しＩＣカードの上部カバーがさかさま
の等尺図である。
【図５】図１に関しＩＣカードのコネクタの部分の断面
の等尺図である。
【符号の説明】
１０…ＩＣカード １２…回路基板 １４…ハウジング １５…前端部 １６…前方コネクタ １７…後端部 １８…後方コネクタ ２０…空所 ３０…前方端部 ３２…プラグ ３４…プラグコンタクト ３６…スロット ４０…後方端部 ４２…ケーブル ５０…上部カバー ５０．５２…底部カバー ５２…底部カバー ５４…薄板金属部分 ５６…縁部部分 ５６．６２…縁部部分 ５７…後方端部部分 ６０…縁部 ６２…ポリマー部分 ７０…後方端部 ７２…支持部分 ７４…薄板金属部分 ７５…周縁部 ７６…上面 ７７…周縁部 ７８…下面 ８０…配線 ８２…前部壁 ８４…側壁 ８６…導入部 ９０…後方縁部 １００…枠 １０２…後方部分 １０４…自由前方部分 １０５…前方端部 １０６…後方部 １０８…前方部 １１０…下部面 １１１…挿入軸 １１２．１１４…停止部 １２０…カムウォール １２０．１２２…底部面 １２２…上部壁 １２４．１２６…前方端部 １３０…中間部分 １３１…部分 １３２…下方端部 １４０…領域 １４１…上部壁 １４２…溝 １４３…停止部 １４４…支持面 １５０…コネクタ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｒ 107:00

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板（１２）と前記回路基板の殆ど
    を覆って延在する上部および底部カバー（５０、５２）
    を有するハウジング（１４）を含むＩＣカードであっ
    て、前記ＩＣカードはプラグコンタクト（３４）を有す
    るプラグ（３２）を受入れる後方コネクタ（１８、１５
    ０）を有する後方端部を有し、 前記回路基板は上面および下面（７６，７８）を有し、
    そして前記基板上面に複数の電気導電性配線（８０）を
    有する後方端部（７０）を有し、 前記上部カバーは前記基板の後方端部において前記基板
    の上面の上部に位置する後方に開く空所（２０）部分を
    形成するモールドされたポリマー材料の後部領域（１４
    ０）を有し、前記後部領域はプラグコンタクトを有する
    前記プラグを受入れるために前記回路基板から垂直方向
    に間隔を置いて配置された空所上部壁（１４１）を形成
    し、前記空所上部壁は前記プラグコンタクトを前記配線
    に対して押圧する前記配線の上部に位置する複数のカム
    ウォール（１２０）を形成することを特徴とするＩＣカ
    ード。
  2. 【請求項２】 前記カバーのそれぞれは前記回路基板の
    殆どにわたって延在し、周縁部（７５、７７）を有する
    薄板金属部分（５４、７４）を含み、各カバーはカバー
    を上部および下部カバーのポリマー縁部部分において結
    合することにより結合可能なようにカバーの薄板金属部
    分の周囲にモールドされたポリマー縁部部分（５６、６
    ２）を含み、 前記上部カバーの前記ポリマー縁部部分は前記空所上部
    壁を形成する一体化された領域（１４０）を有すること
    を特徴とする請求項1記載のＩＣカード。
  3. 【請求項３】 前記プラグ（３２）を含み、そして、前
    記プラグが挿入軸（１１１）に沿って予め定められた前
    方方向（Ｆ）にスライドした場合に、前記プラグは前記
    空所に適合する前方端部（１０５）を有する枠（１０
    ０）を有し、前記枠の前方端部は上面および下面（１２
    ０、１２２）そしてそれぞれが前記プラグコンタクトの
    １つの一部を支持する複数のスロット（３６）を有し、 前記プラグコンタクトの夫々は前記枠に固定された後方
    部分（１０２）および自由前方部分（１０４）を有し、
    各自由前方部分は前記後方部分から前記前方方向に延在
    する後方部（１０６）を含み、そして前記前方部分の前
    端部から前方−下方に傾斜して延在しそして前記回路基
    板の配線の１つと組合わされる湾曲した下面（１１０）
    を有するために折れ曲がる前端部（１３１）有する前方
    部（１０８）を含むことを特徴とする請求項1記載のＩ
    Ｃカード。
  4. 【請求項４】 前記カムウォールは水平に延在する各前
    方および後方端部（１２４、１２６）を有し、前記前方
    端部は前記回路基板の上部に前記後方端部よりも低い高
    さで位置し、そして各カムウォールは前方−下方に傾斜
    する中間部分（１３０）を有し、前記中間部分は前方向
    −下方端部（１３２）を有し、 前記プラグおよびＩＣカードは前記空所内の完全な挿入
    位置において前記プラグの前方への挿入を制限する停止
    部（１１２、１１４）を有し、 前記完全な挿入位置において、各コンタクトの前方部分
    の前記前方部（１０８Ｂ）を前記カムウォールの中間部
    分の１つの前記前方向−下方端部（１３２）と組合わせ
    ることを特徴とする請求項1記載のＩＣカード。
  5. 【請求項５】 プラグ（３２）を受け入れるＩＣカード
    であって、 後方端部（７０）および上部および下部基板面（７６、
    ７８）を有する回路基板（１２）と、前端部および後端
    部（１５、１７）を有するハウジング（１４）を含み、
    前記ハウジングはそれぞれ前記回路基板の大部分にわた
    って延在する薄板金属部分（５４、７４）を含む上部お
    よび底部カバー（５０，５２）を有し、前記各薄板金属
    部分は周縁部（７５、７７）を有し、各カバーは対応す
    る薄板金属部分の周縁部にポリマー材料でモールドされ
    たモールド部分（５６、７２）を含み、そして各カバー
    のモールド部分は前記ハウジングの後端部に沿って延在
    し、 前記回路基板の後端部はその上部基板面に複数の導電性
    配線を有し、 前記ハウジングの前記後端部において、前記上部カバー
    のモールド部分は前記上部カバーと前記回路基板上面の
    間で前記配線の所に空所（２０）を形成するように構成
    された領域（１４０）を有し、前記空所は後方に開いて
    おり、 前記上部カバーは前記空所の上部に空所上部壁（１４
    １）を形成し、前記空所上部壁は前記回路基板の前記配
    線に対し前記プラグのコンタクトを押し下げるための前
    方−下方への傾斜部として延在する複数のカムウォール
    面（１３０）を形成することを特徴とするＩＣカード。
  6. 【請求項６】 前記回路基板の前記後方端部は後方縁部
    （９０）を有し、 前記ハウジングの前記後端部において、前記底部カバー
    の前記モールド部分は前記空所の後方端部の底部に沿っ
    て延在する導入部（８６）を形成するために前記回路基
    板の前記後方縁部の直接後方に延在する支持部分（７
    ２）を形成することを特徴とする請求項５記載のＩＣカ
    ード。
  7. 【請求項７】 前記ハウジングの前記後端部において、
    前記底部カバーの前記支持部分（７２）は前記回路基板
    を直接支持することを特徴とする請求項６記載のＩＣカ
    ード。
  8. 【請求項８】 前記プラグ（３２）を含み、 前記プラグは軸（１１１）に沿って移動することにより
    前記空所に適合可能な枠前方部分（１０５）を有するプ
    ラグ枠（１００）を含み、前記枠前方部分は上部および
    底部面（１２０、１２２）を有し、そして前記プラグは
    複数のプラグコンタクト（３４）を有し、ここで各プラ
    グコンタクトは前記プラグ枠に固定された後方コンタク
    ト部分（１０２）および自由前方コンタクト部分（１０
    ４）を有し、 各自由前方コンタクト部分は前記軸に平行に延在する後
    方部（１０６）と前記前方部の前方端部（１３０）から
    前方−下方に傾斜して延在する前方部（１０８）を含む
    ことを特徴とする請求項５記載のＩＣカード。
  9. 【請求項９】 前記プラグはプラグが完全に挿入された
    位置において前記プラグの前方端部が前記空所内で前方
    向へ挿入されるのを制限するために前記ＩＣカードと組
    合わされる停止部（１１２）を有し、 前記プラグが前記完全に挿入された位置において、前記
    カムウォール面のそれぞれは前記コンタクトの１つの前
    方部（１０８Ｂ）と組み合わされることを特徴とする請
    求項８記載のＩＣカード。
  10. 【請求項１０】 後方端部（７０）および上部および下
    部面（７６、７８）を有する回路基板（１２）、および
    前記回路基板のそれぞれ上および下にそれぞれ位置する
    上部および底部カバー（５０、５２）を含むハウジング
    （１４）を含み、前記上部および底部カバーは互いに結
    合されたモールドされたポリマー周縁部（５６、７２）
    を有する電子装置であって、 前記回路基板の後方端部はその上部面に複数の導電性配
    線を有し、 前記上部カバーの前記ポリマー周縁部（５６）は前記回
    路基板の後方端部と結合する少なくとも空所の上部壁
    （１４１）を形成する後方領域（１４０）を有し、前記
    ハウジングは前記空所の側壁（８４）を形成し、前記回
    路基板の後方端部（７０）は前記空所の底部壁を形成
    し、前記空所は後方（Ｒ）の方に開いており、前記空所
    の前記上部壁は前記底部カバーの前記周縁部と結合され
    る前記上部カバーの前記モールドされたポリマー周縁部
    と一体化され、 前記空所の上部壁はそれぞれが下方向−前方に傾斜する
    部分（１３０）を有する複数のカムウォール（１２０）
    を形成することを特徴とする電子装置。
  11. 【請求項１１】 挿入軸（１１１）に沿って前記空所に
    挿入されるように構成されたプラグハウジング前方端部
    （１０５）と、複数のプラグコンタクト（３４）を有す
    るプラグ（３２）を含み、 前記プラグコンタクトは前記挿入軸に平行に延在する後
    方部（１０６）と前記後方部が水平の場合には前方向−
    下方に傾斜して延在する前方部（１０８）を有する自由
    前方部分（１０４）を有し、 前記プラグ枠および前記ハウジングは前記空所内で前記
    プラグの前方への挿入を制限するように互いに位置する
    停止部（１１２、１１４）を有し、そして前記停止部が
    互いに接触したとき前記コンタクトの前方部（１０８
    Ｂ）が前記カムウォールの前記傾斜した部分の前方端部
    （１３２）と組合わされることを特徴とする請求項１０
    記載の電子装置。
  12. 【請求項１２】 電子装置の後方に開いた空所（２０）
    に挿入軸（１１１）に沿って挿入される厚さの薄いプラ
    グ（３２）であって、 前方および後方部分（１０５、１０２）を有するプラグ
    枠（１００）と、 ここで前記前方部分は少なくとも１つの垂直に通るスロ
    ット（３６）を有し複数のプラグコンタクト（３４）と
    を含み、 ここでプラグコンタクトそれぞれは前記プラグ後方部分
    に固定された後方コンタクト部分（１０２）と前記少な
    くとも１つの垂直のスロット内に位置する自由前方コン
    タクト部分（１０４）を有し、 各コンタクトの自由前方部分は後方部（１０６）と前方
    部（１０８）を有し、 前記後方部は前記挿入軸に平行な方向で水平方向に延在
    し、前記前方部は前方向−下方に傾斜して延在し、そし
    て湾曲した下面（１１０）を有する前端部を有すること
    を特徴とするプラグ。
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