JP3326333B2 - 位相型回折素子およびそのグレーティングパターン製造方法 - Google Patents

位相型回折素子およびそのグレーティングパターン製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、グレーティング
型の位相型回折素子、およびそのグレーティングパター
ンの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のグレーティング型の位相型回折素
子は、例えば特開平5−323110号公報、特開平7
−225305号公報に開示されているように、平面状
の基板に単一の位相高さを持つ基準パターンを複数形成
してグレーティングパターンを構成し、このグレーティ
ングパターンにより入射光を回折させて複数の光束に分
割するよう構成されている。これらのグレーティングパ
ターンは、一般に、機械刻線法や干渉法により得られた
マスターパターンをマスクとするエッチング法で形成さ
れる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の位相型回折素子のように位相差が二段階である
比較的単純なパターン形状は、エッチング法により形成
することができるが、基準パターンの形状がより複雑に
なった場合、例えば、基準パターンの位相差が連続的に
非線形に変化するような場合には、エッチング法により
形成することが困難になる。このため、このような場合
には、機械刻線法によりマスターとなる金型を作成し、
その刻線されたマスターのパターンを成形機により基材
に転写することにより位相型回折素子を作成することと
なる。
【0004】ただし、機械刻線法により金型を形成する
場合にも、従来のように平面上にグレーティングパター
ンを形成するためには、この平面に平行な面内の直交2
軸方向と、平面に垂直な高さ方向との全部で3次元の方
向に対してバイトと金型とを相対的に駆動制御しなけれ
ばならず、加工に時間がかかる上、3次元の制御で精密
なパターンを刻むためには駆動装置のコストが高くなる
という問題がある。
【0005】この発明は、上述した従来技術の課題に鑑
みてなされたものであり、基準パターンの形状がより複
雑になった場合にも、比較的短時間で、かつ、安いコス
トで製造可能な位相型回折素子、およびそのグレーティ
ングパターン製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、請求項1に記載の位相型回折素子
は、基板上に互いに平行な複数の帯状の基準パターンを
形成してグレーティングパターンを構成し、該グレーテ
ィングパターンにより入射光を回折させて複数の光束に
分割する位相型回折素子において、前記グレーティング
パターンが、前記基準パターンを基板上に等ピッチで並
列することにより構成され、前記基準パターンは、前記
ピッチ内で与える位相差が連続的に非線形に変化するよ
う形成されており、前記基板は、前記グレーティングパ
ターンが形成される面がシリンドリカル面とされ、前記
複数の基準パターンは、シリンドリカル面の円周方向に
沿って形成されている。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる位相型回
折素子の実施形態を説明する。図1は実施形態の位相型
回折素子の素子全体を示す斜視図、図2は基準位相パタ
ーンの形状を示す拡大図である。
【0008】実施形態の位相型回折素子10は、入射光
を回折させて複数の光束に分割する透過型のグレーティ
ング型位相型回折素子であり、図1に示されるように、
破線で示される円C1,C2を断面とする円柱に沿って形
成された凹状の第1のシリンドリカル面11と、凸状の
第2のシリンドリカル面13とを有する。第1、第2の
シリンドリカル面11、13は同一の曲率と方向性とを
持ち、したがって、位相型回折素子10は全体として屈
折力を持たないメニスカス形状の素子として形成されて
いる。
【0009】第1のシリンドリカル面11には、それぞ
れ円周方向に沿って延びる複数の基準位相パターンが形
成されており、これらの基準位相パターンが母線方向に
沿って並列することによりグレーティングパターン12
が形成されている。使用時には、光を第1のシリンドリ
カル面11側からグレーティングパターン12に入射さ
せ、回折光は素子を透過して第2のシリンドリカル面1
3から射出する。
【0010】この発明の位相型回折素子のグレーティン
グパターン12は、図2に拡大して示されるように、x
方向に延びる帯状の基準位相パターンP1,P2,...が
基板B上に等ピッチでy方向に多数並列して形成され
る。基板Bは、基準パターンPも含めて透明な樹脂材
料、またはガラス材料で形成されている。
【0011】それぞれの基準位相パターンP1,P
2,...は、y方向においてそのピッチ内で与える位相差
が連続的に非線形に変化するよう、すなわち、二値では
なく多値の値を持つよう、しかも、このピッチ内の何れ
の位置を中心にしても与える位相差が非対称となるよう
形成されている。また、隣接する基準位相パターンの間
では、すなわちパターンP1とP2との間、パターンP2
とP3との間では、ΔPの位相ギャップが形成され、こ
の位相ギャップΔPは、0.8π<|ΔP|<1.2π
の条件を満たすよう設定されている。
【0012】基準位相パターンのサイズは、例えば、
0.0125ラジアンおきに8本の回折光に分割する場
合、使用波長を488nmとすると、y方向のピッチは
約40μm、段差は基板の屈折率を1.5として高低の
ピーク間で約1μmとなる。なお、図1に示される基準
位相パターンの形状は、後述する実施例の基準位相パタ
ーンを利用して形成されている。
【0013】上記のような構成によると、偶数本の回折
光を効率よく発生させることができる。一般に回折格子
を用いると、回折光は0次回折光(透過光)を中心にプラ
スマイナスの回折光が対称的に現れて全体として奇数本
の回折光が得られる。発明の位相型回折素子では、基準
パターンの位相分布を非対称にすることにより、上記の
奇数本の回折光の対称性を崩し、偶数本の回折光の発生
を可能としている。また、多値の位相分布を与えること
により、回折効率を高め、入射光のエネルギーを有効に
利用することを可能としている。
【0014】図3は、実施形態の位相型回折素子10を
製造するための金型30を加工している状態を示す斜視
図である。実施形態のように位相差が連続的に非線形に
変化するような複雑な位相パターンを持つ回折格子は、
前述のようにエッチング法では正確に刻むことができな
い。また、機械刻線法によりマスターを形成する場合に
も、平面上に位相パターンを形成するためには、時間、
コストがかかる。
【0015】実施形態のグレーティングパターン12
は、図2に示されるように、その高さがy方向に沿って
のみ変化し、x方向については同一であるため、図1に
示されるようにx方向を円周方向とするシリンドリカル
面上にグレーティングパターン12を形成する構成とす
れば、マスターとなる金型を旋盤を用いて加工すること
ができる。この結果、金型とバイトとの位置関係を二次
元で制御すれば足りることとなり、比較的短時間、低コ
ストで金型を加工することが可能となる。
【0016】図3に示されるように、y方向に移動可能
な旋盤20の回転軸21に円柱状の金型30を取り付
け、y方向に直交するz方向に移動可能なスライドテー
ブル22にバイト23を固定する。金型30をRx方向
に回転させつつ旋盤20をy方向に微少量づつ送り、目
的とする位相パターンの形状に合わせてバイト23と金
型30との距離が変化するようスライドテーブル22を
z方向に移動制御する。このような制御により、金型3
0の表面には、位相パターンの反転形状となる位相パタ
ーンのマスターが円周方向Rxに沿った帯状に刻線され
る。すなわち、Rx方向については、何れの位置でも位
相パターンの高さは同一であるため位置の制御は不要で
ある。
【0017】この方法によれば、バイトと金型との相対
的な位置を回転軸方向yと回転軸に近接、離反するz方
向の二次元方向に制御するのみで金型を加工することが
でき、比較的簡単な制御で実施形態のように基準位相パ
ターンが多値、非線形の複雑な位相差を持つグレーティ
ングパターンのマスターを形成することができる。な
お、ここで示した例では、y方向のベース形状は直線に
なっているが、この方向のベース形状に曲率を持たせて
も同等の効果が得られる。
【0018】位相型回折素子10は、グレーティングパ
ターンのマスターが形成された金型30を成形機にセッ
トしてPMMA等の光学樹脂を基材として成形すること
により、金型のグレーティングパターンのマスターが光
学樹脂に転写され、所定の位相パターンを有するグレー
ティング型の位相型回折素子を形成することができる。
【0019】
【実施例】次に、上記の実施形態に基づく具体的な実施
例である位相型回折素子の構成例を説明する。実施例は
入射光を8つの回折光に分割する素子の例である。
【0020】実施例の基準位相パターンは、光束を所定
の本数(8本)に分割するときに、(1)分割された各光束
の強度が同一になるようにすること、(2)目的とする分
割数以外の位置に余分な光が出ないようにすること、と
いう2つの条件を満たすよう最適化することにより求め
られた形状である。
【0021】表1は、実施例の位相型回折素子に用いら
れる基準位相パターンの形状を示す。この表では、基準
位相パターンの1ピッチを図2のy方向、すなわち位相
パターンの並列方向に沿って0〜63の64の座標に等
分割し、各座標での相対的な形状を光の位相差として示
しており、その単位はラジアンである。実形状は、座標
0の点からのz方向の距離として表される場合、空気中
での使用を前提とすると、使用波長をλ、素子の屈折率
をnとして、位相×λn/(2π(n−1))により求めら
れる。
【0022】図4は、表1に示される実施例の位相型回
折素子の基準位相パターンの形状を示すグラフであり、
縦軸が位相差、横軸が座標である。実施例では、隣接す
る基準位相パターン間の位相ギャップΔPは0.99πであ
る。位相ギャップは、座標0の位相と座標63の位相と
の差として求められる。なお、図4では位相が連続的に
変化するように示されているが、金型は旋盤によりNC
加工されるため、グレーティングパターンは微視的には
バイト形状の連続により形成される。
【0023】
【表1】 座標 位相 座標 位相 座標 位相 0 0.00000 22 5.53800 44 5.95500 1 0.04000 23 5.69800 45 5.74500 2 0.08700 24 5.81200 46 5.57400 3 0.16700 25 5.87200 47 5.43400 4 0.24600 26 5.88400 48 5.33000 5 0.35600 27 5.85400 49 5.23000 6 0.45900 28 5.78500 50 5.11400 7 0.63900 29 5.70500 51 4.94400 8 0.88800 30 5.63700 52 4.63400 9 1.31800 31 5.63700 53 4.11400 10 1.99700 32 5.67800 54 3.52200 11 2.65700 33 5.79800 55 3.20200 12 3.03300 34 5.95300 56 3.03800 13 3.30300 35 6.12300 57 2.95800 14 3.52200 36 6.28800 58 2.94800 15 3.71200 37 6.41800 59 2.95800 16 3.91200 38 6.51300 60 2.96900 17 4.15200 39 6.55300 61 2.98900 18 4.41000 40 6.53000 62 3.03300 19 4.73000 41 6.47000 63 3.09800 20 5.03600 42 6.35300 21 5.32600 43 6.16300
【0024】以下の表2は、上述の実施例の位相型回折
素子の光束分割性能を示す数値であり、入射光の強度を
1として、分割された各光束の光量を次数毎に示してい
る。実施例の回折効率は、94.89%である。回折効率は、
各実施例が目的とする分割数の回折光、すなわち、−3
次〜+4次の8つの回折光の強度の合計が、入射光束の
強度1に占める割合を示す。なお、表2に示される実施
例の回折光の強度分布は、図5のグラフに示されてい
る。グラフの横軸は回折光の次数、縦軸は入射光の強度
を1としたときの各次数の回折光の強度を示す。
【0025】
【表2】
【0026】入射光束を8本に分割する場合、入射光の
強度を1としたときの各回折光の強度の理想値は0.1
25である。−3次〜4次の各次数の強度の理想値に対
する割合は、それぞれ、95%、94%、96%、95%、95%、96
%、94%、95%となり、最大値と最小値との差は2ポイン
トであり、各回折光に入射光のエネルギーがほぼ均等に
振り分けられていることが理解できる。
【0027】なお、上記の性能は、基準位相パターンが
設計値通りに形成された場合の性能であり、パターンに
誤差がある場合には、性能は劣化する。回折効率のバラ
ツキを約10%以下に抑えようとした場合、許容される
位相誤差は2%程度となる。例えば、段差が1μmの場
合には、0.02μmの精度で基準位相パターンを形成
する必要がある。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、グレーティングパターンをシリンドリカル面のよう
な曲面上に形成することにより、このパターンを形成す
るための金型を旋盤を用いて容易に加工でき、金型を製
造する装置のコストを抑え、製造にかかる時間を短縮す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態の位相型回折素子の全体構成を示す
斜視図である。
【図2】 実施形態の位相型回折素子の位相パターンを
拡大して示す拡大斜視図である。
【図3】 実施形態の位相型回折素子を作成する方法を
示す斜視図である。
【図4】 実施例の8分割型の位相型回折素子の基準位
相パターンの構成を示すグラフである。
【図5】 実施例の8分割型の位相型回折素子の回折光
の強度分布を示すグラフである。
【符号の説明】
P1,P2,... 基準位相パターン B 基板 10 位相型回折素子 11,13 シリンドリカル面 12 グレーティングパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−225305(JP,A) 特開 昭57−49824(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 5/18

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に互いに平行な複数の帯状の基準
    パターンを形成してグレーティングパターンを構成し、
    該グレーティングパターンにより入射光を回折させて複
    数の光束に分割する位相型回折素子において、 前記グレーティングパターンは、前記基準パターンを基
    板上に等ピッチで並列することにより構成され、前記基
    準パターンは、前記ピッチ内で与える位相差が連続的に
    非線形に変化するよう形成されており、 前記基板は、前記グレーティングパターンが形成される
    面がシリンドリカル面とされ、前記複数の基準パターン
    は、シリンドリカル面の円周方向に沿って形成されてい
    ることを特徴とする位相型回折素子。
  2. 【請求項2】 前記入射光を透過させて複数の光束に分
    割し、前記光が透過する一方の面が前記グレーティング
    パターンが形成されるシリンドリカル面であり、他方の
    面が前記第1のシリンドリカル面とほぼ同一の曲率及び
    方向性を持つ第2のシリンドリカル面であり、全体とし
    て屈折力を持たないメニスカス形状に形成されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載の位相型回折素子。
  3. 【請求項3】 前記基準パターンは、前記ピッチ内の何
    れの位置を中心にしても与える位相差が非対称となるよ
    う形成され、隣接する前記基準位相パターンの間でΔP
    の位相ギャップを有し、該位相ギャップΔPが、0.8
    π<|ΔP|<1.2πの条件を満たすことを特徴とす
    る請求項1に記載の位相型回折素子。
  4. 【請求項4】 光の進行方向と直交する所定の基準方向
    に一次元的な回折効果を有する位相型回折素子であっ
    て、前記基準方向と平行な回転軸を有する曲面上に、複
    数の基準パターンからなるグレーティングパターンを備
    え、前期複数の基準パターンは、前記回転軸を中心とし
    た回転の軌跡として前記曲面上に所定のピッチで形成さ
    れ、各基準パターンは、各ピッチ内で与える位相差が連
    続的に非線形に変化するよう形成されていることを特徴
    とする位相型回折素子。
  5. 【請求項5】 円筒面上に、該円筒面上で母線と直交す
    る方向に延びる帯状のグレーティングパターンを有し、
    前記グレーティングパターンは、複数の基準パターンを
    基板上に等ピッチで並列することにより構成され、前記
    基準パターンは、前記ピッチ内で与える位相差が連続的
    に非線形に変化することを特徴とする位相型回折素子。
  6. 【請求項6】 前記グレーティングパターンは、入射光
    を所望の数の回折光に分割するよう構成されていること
    を特徴とする、請求項1から請求項5のいずれかに記載
    の位相型回折素子。
  7. 【請求項7】 シリンドリカル面を有する金型を前記シ
    リンドリカル面の中心軸回りに回転させ、前記シリンド
    リカル面に対向するバイトを前記金型の表面に接触さ
    せ、前記バイトを、前記中心軸に対する距離を制御しつ
    つ前記回転軸と平行な方向に移動させることにより、前
    記金型に、円周方向に平行に所定ピッチで形成され、各
    ピッチ内で与える位相差が連続的かつ非線形に変化する
    複数の基準パターンから成るグレーティングパターンの
    マスターを切削加工により形成し、前記マスターのパタ
    ーンを基材に転写することを特徴とする位相型回折素子
    のグレーティングパターン製造方法。
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