JP3314456B2 - Ion implanter - Google Patents

Ion implanter

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JP3314456B2
JP3314456B2 JP13676393A JP13676393A JP3314456B2 JP 3314456 B2 JP3314456 B2 JP 3314456B2 JP 13676393 A JP13676393 A JP 13676393A JP 13676393 A JP13676393 A JP 13676393A JP 3314456 B2 JP3314456 B2 JP 3314456B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、イオンビームを電気
的に平行走査(パラレルスキャン)してターゲットにイ
オン注入を行うイオン注入装置に関し、より具体的に
は、注入条件に最適な走査電圧波形を用いることによっ
て、均一性の良いイオン注入を安定して行うことができ
るようにする手段に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ion implanter for electrically implanting an ion beam into a target by electrically scanning an ion beam in parallel. More specifically, the present invention relates to a scan voltage waveform optimal for implantation conditions. The present invention relates to a means for stably performing ion implantation with good uniformity by using the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】図11は、従来のイオン注入装置の一例
を示す概略平面図である。図12は、図11および後述
する図1の装置の走査電極からバックファラデーにかけ
ての部分を示す側面図である。
2. Description of the Related Art FIG. 11 is a schematic plan view showing an example of a conventional ion implantation apparatus. FIG. 12 is a side view showing a portion from the scanning electrode to the back Faraday of the apparatus shown in FIG.

【0003】このイオン注入装置は、イオン源4から射
出され、質量分析電磁石6によって質量分析され、加速
管8によって加速され、かつQレンズ10によって絞ら
れたスポット状のイオンビーム2を、走査電源18から
互いに180度位相の異なる走査電圧(三角波に近い電
圧)V1 、V2 が印加される二組の走査電極14および
16の協働によって、即ち一方で偏向させたイオンビー
ム2を他方で同じ角度だけ逆方向に偏向させることによ
って、X方向(例えば水平方向。以下同じ)に静電的に
平行走査して幅広のイオンビーム(パラレルビーム)2
を作るようにしている。Qレンズ10にはQレンズ電源
12から電圧が供給される。
This ion implantation apparatus converts a spot-shaped ion beam 2 emitted from an ion source 4, subjected to mass analysis by a mass analysis electromagnet 6, accelerated by an acceleration tube 8, and narrowed down by a Q lens 10 into a scanning power supply. The two pairs of scan electrodes 14 and 16 to which scan voltages (voltages close to a triangular wave) V 1 and V 2 180 degrees out of phase with each other from 18 are applied, ie, the ion beam 2 deflected on the one hand and the other on the other hand By deflecting in the opposite direction by the same angle, a wide ion beam (parallel beam) 2 is electrostatically scanned in the X direction (for example, in the horizontal direction; the same applies hereinafter) to perform parallel scanning.
I am trying to make. A voltage is supplied to the Q lens 10 from a Q lens power supply 12.

【0004】両走査電極14、16の間には、この例で
は一組の偏向電極20が設けられており、これによって
イオンビーム2を前記X方向と実質的に直交するY方向
(例えば垂直方向。以下同じ)に所定の角度α(例えば
7度程度)偏向させ、直進する中性ビームを分離するよ
うにしている。
In this example, a pair of deflection electrodes 20 is provided between the scanning electrodes 14 and 16, so that the ion beam 2 is moved in a Y direction substantially perpendicular to the X direction (for example, in a vertical direction). (The same applies hereinafter) by a predetermined angle α (for example, about 7 degrees) to separate a neutral beam that travels straight.

【0005】また、走査電極16の下流側に、注入対象
物であるターゲット(例えばウェーハ)22を配置する
と共に、それをターゲット駆動装置24によってイオン
ビーム2の照射領域内において前記Y方向(図11およ
び後述する図1においては紙面の表裏方向)に機械的に
走査し、これとイオンビーム2の前記X方向の走査との
協働によって(即ちいわゆるハイブリッドスキャンによ
って)、ターゲット22の全面に均一にイオン注入を行
うようにしている。
A target (eg, a wafer) 22 to be implanted is disposed downstream of the scanning electrode 16 and is moved by the target driving device 24 in the Y direction (FIG. 11) in the irradiation area of the ion beam 2. In addition, mechanical scanning is performed in the direction of the front and back of FIG. 1 (to be described later with reference to FIG. 1), and the ion beam 2 is uniformly scanned over the entire surface of the target 22 by cooperation with the scanning of the ion beam 2 in the X direction (ie, by so-called hybrid scanning). Ion implantation is performed.

【0006】このようなイオン注入装置においては、走
査電圧V1 、V2 を単に三角波としたのでは、ターゲッ
ト22上でのイオンビーム2の走査速度が一定にならず
注入均一性が悪化するので、この例では、同一出願人が
先に提案している方法(特開平4−22900号)に従
って、走査電圧波形を整形するようにしている。
In such an ion implantation apparatus, if the scanning voltages V 1 and V 2 are simply triangular waves, the scanning speed of the ion beam 2 on the target 22 will not be constant and the implantation uniformity will deteriorate. In this example, the scanning voltage waveform is shaped in accordance with the method previously proposed by the same applicant (JP-A-4-22900).

【0007】その走査電圧波形整形方法の要点を、図1
3ないし図18を参照して説明する。図13は、図11
および後述する図1の装置の走査電極からバックファラ
デーにかけての部分を拡大して示す平面図である。
The main point of the scanning voltage waveform shaping method is shown in FIG.
This will be described with reference to FIGS. FIG.
FIG. 2 is an enlarged plan view showing a portion from a scanning electrode to a back Faraday of the apparatus shown in FIG. 1 to be described later.

【0008】フロントファラデー26およびバックファ
ラデー28が、ターゲット22のビーム進行方向(Z方
向)上の上流側および下流側にそれぞれ配置されてい
る。各ファラデー26、28は、この例では多点ファラ
デーであり、予め位置の分かった複数のビーム電流計測
アレイから成る。フロントファラデー26で測定すると
きはイオンビーム2のY方向の偏向角度を小さく(例え
ばα/2に)し、バックファラデー28で測定するとき
はその邪魔にならない位置にターゲット22を移動させ
ておく。
A front Faraday 26 and a back Faraday 28 are disposed on the upstream side and the downstream side in the beam traveling direction (Z direction) of the target 22, respectively. Each Faraday 26, 28 is a multi-point Faraday in this example, and is composed of a plurality of beam current measurement arrays whose positions are known in advance. When the measurement is performed by the front Faraday 26, the deflection angle of the ion beam 2 in the Y direction is reduced (for example, to α / 2), and when the measurement is performed by the back Faraday 28, the target 22 is moved to a position that does not hinder the measurement.

【0009】各ファラデー26、28で計測したビーム
電流If 、Ib の時間的変化は、波形データロガー32
によって記録され、波形整形器34による波形整形のた
めのデータとして使用される。
The temporal changes in the beam currents I f and I b measured by the Faradays 26 and 28 are measured by a waveform data logger 32.
And used as data for waveform shaping by the waveform shaper 34.

【0010】波形整形器34は、ここでは次のような論
理で、ターゲット22上のイオン注入量が均一になるよ
うな走査電圧波形V(t)を生成する。
The waveform shaper 34 generates a scanning voltage waveform V (t) such that the ion implantation amount on the target 22 becomes uniform by the following logic.

【0011】まず、フロントファラデー26によって、
走査されているイオンビーム2のサンプリングを行う。
これによって得られるビーム電流If の波形の一例を図
14に示す。横軸は時間軸で、Tは1往復走査分であ
る。図中の実線はフロントファラデー26のあるチャン
ネル(例えばX=Xf1のビーム電流計測アレイ)の信
号、破線はそれよりも内側のチャンネル(例えばX=X
f2のビーム電流計測アレイ)の信号であり、ピークの時
刻はその時点でフロントファラデー26のあるチャンネ
ルの正面にイオンビーム2が入射していることを示して
いる。このようにして、予め位置{Xf1,Xf2,・・
・,Xfn}の分かっているフロントファラデー26の各
チャンネルに対して、その位置にイオンビーム2が入射
した時刻{Tf1,Tf2,・・・,Tfn}が得られる。
First, the front Faraday 26
The sampling of the ion beam 2 being scanned is performed.
FIG. 14 shows an example of the waveform of the beam current If obtained by this. The horizontal axis is a time axis, and T is one reciprocating scan. In the figure, the solid line is a signal of a certain channel of the front Faraday 26 (for example, a beam current measurement array of X = X f1 ), and the broken line is a channel inside thereof (for example, X = X
f2 ), and the peak time indicates that the ion beam 2 is incident on the front of a certain channel of the front Faraday 26 at that time. In this way, the positions {X f1 , X f2 ,.
, X fn }, the time {T f1 , T f2 ,..., T fn } at which the ion beam 2 is incident at that position is obtained for each channel of the front Faraday 26.

【0012】同様にして、バックファラデー28におい
ても、その位置{Xb1,Xb2,・・・,Xbn}に対する
イオンビーム2の入射時刻{Tb1,Tb2,・・・,
bn}のデータが得られる。
Similarly, in the back Faraday 28, the time of incidence {T b1 , T b2 ,..., Of the ion beam 2 at the position {X b1 , X b2 ,.
T bn } data is obtained.

【0013】波形整形器34から走査電源18へ与える
走査電圧波形は、時刻tに対する走査電圧を示す関数V
(t)であるから、この関数V(t)と先のデータ{T
f1,・・・,Tfn}および{Tb1,・・・,Tbn}よ
り、フロントファラデー26およびバックファラデー2
8(即ちZ=Zf およびZ=Zb の位置)における、走
査電圧Vの入力とイオンビーム2の走査位置Xとの関係
を示すデータ点列{(Vf1,Xf1),(Vf2,Xf2),
・・・,(Vfn,Xfn)}および{(Vb1,Xb1),
(Vb2,Xb2),・・・,(Vbn,Xbn)}が得られ
る。これは、簡単に言えば、時刻tが分かればそのとき
の走査電圧Vが分かり、同様に時刻tが分かればそのと
きの走査位置が分かることで、共通の時刻tで関係付け
れば、走査電圧Vが分かれば走査位置Xが分かるという
ことである。
A scanning voltage waveform applied from the waveform shaper 34 to the scanning power supply 18 has a function V indicating a scanning voltage with respect to time t.
(T), the function V (t) and the previous data {T
f1, ···, T fn} and {T b1, ···, from T bn}, the front Faraday 26 and back Faraday 2
8 (i.e. Z = Z f and Z = Z b positions) in the scan voltage data point sequence showing the relationship between the scanning position X of the input and the ion beam 2 of the V {(V f1, X f1 ), (V f2 , X f2 ),
..., ( Vfn , Xfn )} and {( Vb1 , Xb1 ),
(V b2 , X b2 ),..., (V bn , X bn )} are obtained. Simply speaking, if the time t is known, the scanning voltage V at that time can be known, and if the time t is known, the scanning position at that time can be known. If V is known, the scanning position X can be known.

【0014】このデータ点列を用いて例えば高次関数近
似することにより、フロントファラデー26(Z=
f )とバックファラデー28(Z=Zb )での走査電
圧Vとイオンビーム2の走査位置Xとの関係を表す関数
f(V)およびXb(V)を求める。この二つの関数と
フロントファラデー26(Z=Zf )、バックファラデ
ー28(Z=Zb )およびターゲット22(Z=Zt
の位置関係から、ターゲット22上での、走査電圧Vと
イオンビーム2の走査位置Xとの関係を表す関数X
t(V)は、次のように表される。
By approximating, for example, a higher-order function using this data point sequence, the front Faraday 26 (Z =
Z f) and back Faraday 28 Request (Z = Z b) function represents a relationship between a scanning position X of the scanning voltage V and the ion beam 2 at X f (V) and X b (V). These two functions and the front Faraday 26 (Z = Z f), back Faraday 28 (Z = Z b) and target 22 (Z = Z t)
From the positional relationship, a function X representing the relationship between the scanning voltage V and the scanning position X of the ion beam 2 on the target 22
t (V) is expressed as follows.

【0015】[0015]

【数1】Xt(V)={(Zb−Zt)Xf(V)+(Zt
f)Xb(V)}/(Zb−Zf)
[Number 1] X t (V) = {( Z b -Z t) X f (V) + (Z t -
Z f) X b (V) } / (Z b -Z f)

【0016】波形整形器34は、この数1を用いて、タ
ーゲット22上でのイオンビーム2の走査速度dX
t(V)/dtが一定になるような走査電圧波形を生成
する。より具体的には、
The waveform shaper 34 uses the equation 1 to calculate the scanning speed dX of the ion beam 2 on the target 22.
A scanning voltage waveform is generated such that t (V) / dt becomes constant. More specifically,

【数2】dXt(V)/dt={dXt(V)/dV}・
{dV(t)/dt} であるから、これがイオンビーム2の走査位置に拘わら
ず一定になるように走査電圧波形データを生成する。
## EQU2 ## dX t (V) / dt = {dX t (V) / dV}.
Since {dV (t) / dt}, the scan voltage waveform data is generated such that the scan voltage waveform data becomes constant regardless of the scan position of the ion beam 2.

【0017】ここで、走査電圧Vが三角波の場合、数1
のイオンビームの走査位置を表す関数Xt(V)は、通
常は直線にはならず、図15に示すようにわずかにS字
状になる。これは、イオンビーム2の軌道が図13中に
示す状態のように大振幅の場合、イオンビーム2が下流
側の走査電極16を通過中に電位(正電位)の高い電極
近傍を通るためにイオンビーム2が減速されて曲げ戻し
の作用が大きくなり、イオンビーム2はわずかに中心へ
向かって集束する傾向になり、従ってdV/dt=一定
の三角波による走査では、小振幅の部分では走査速度が
速くなり、大振幅の部分では走査速度が遅くなるからで
ある。
Here, when the scanning voltage V is a triangular wave,
The function X t (V) representing the scanning position of the ion beam is usually not straight, but slightly S-shaped as shown in FIG. This is because when the trajectory of the ion beam 2 has a large amplitude as shown in FIG. 13, the ion beam 2 passes near the electrode having a high potential (positive potential) while passing through the scanning electrode 16 on the downstream side. The ion beam 2 is decelerated and the effect of the bending back is increased, and the ion beam 2 tends to converge slightly toward the center. Therefore, in the case of scanning with dV / dt = constant triangular wave, the scanning speed is small in the small amplitude portion. Is faster, and the scanning speed is slower in the large amplitude part.

【0018】この関数Xt(V)の導関数dXt(V)/
dVを図16に示す。これは走査電圧Vを変数とした走
査速度を表している。従ってこのままでは、ターゲット
22へのイオン注入量はその周辺へ行くほど多くなる。
The derivative dX t (V) / of this function X t (V)
dV is shown in FIG. This represents the scanning speed with the scanning voltage V as a variable. Therefore, in this state, the amount of ions implanted into the target 22 increases as going to the periphery.

【0019】このような走査速度の不均一を補正するた
めには、走査電圧V(t)の導関数dV(t)/dt
を、図17に示すように、図16の導関数dXt(V)
/dVとは逆の関係で変化させることによって、数2の
導関数、即ち走査速度dXt(V)/dtを一定にする
ように、走査電圧波形を整形すれば良いことになる。
In order to correct such unevenness of the scanning speed, the derivative dV (t) / dt of the scanning voltage V (t) is used.
As shown in FIG. 17, the derivative dX t (V) of FIG.
By changing the scan voltage waveform in the opposite relationship to / dV, the scan voltage waveform may be shaped so that the derivative of Equation 2, that is, the scan speed dX t (V) / dt is kept constant.

【0020】このようにして整形した走査電圧V(t)
の波形を図18中に実線Fで示す。同図中の破線Eは元
の三角波であり、これに比べて実線Fは、それのピーク
付近が少し持ち上げられた格好になっている。このよう
な波形がこの例では波形整形器34において作られ、こ
れが走査電源18に与えられる。
The scanning voltage V (t) thus shaped
Is shown by a solid line F in FIG. The dashed line E in the figure is the original triangular wave, and the solid line F is slightly raised near its peak. Such a waveform is generated in the waveform shaper 34 in this example, and is supplied to the scanning power supply 18.

【0021】走査電源18は、図13中に示すように、
この例では波形整形器34から与えられる走査電圧波形
V(t)を昇圧して互いに180度位相の異なる走査電
圧V1 およびV2 をそれぞれ出力する高圧アンプ18a
および18bを備えており、このような走査電圧V1
2 によってイオンビーム2の走査を行えば、イオンビ
ーム2の曲げ戻し作用の不均一が存在しても、ターゲッ
ト22上でのイオンビーム2の走査速度が一定になるの
で、ターゲット22の面内における注入均一性を向上さ
せることができる。
The scanning power supply 18 is, as shown in FIG.
Pressure amplifier 18a in this example output the waveform shaper 34 different scanning voltages V 1 of 180 degrees out of phase from each other by boosting the given scanning voltage waveform V (t) and from V 2
And 18b, such scanning voltages V 1 ,
If the ion beam 2 is scanned by V 2 , the scanning speed of the ion beam 2 on the target 22 becomes constant even if the bending back action of the ion beam 2 is non-uniform. Can improve the injection uniformity.

【0022】再び図11および図12を参照して、フロ
ントファラデー26の端部の下側には、ターゲット22
に対するイオン注入時のイオンビーム2のビーム電流を
計測するためのドーズモニタファラデー30が設けられ
ている。イオンビーム2はこのドーズモニタファラデー
30を通り越すように走査(即ちオーバースキャン)さ
れる。このドーズモニタファラデー30には、例えばカ
レントインテグレータのようなビーム電流計測器31が
接続されており、これらによって計測されたビーム電流
Iによって、ターゲット22に対する注入量(ドーズ
量)の制御が行われる。
Referring again to FIGS. 11 and 12, the target 22 is located below the end of the front Faraday 26.
Is provided with a dose monitor Faraday 30 for measuring the beam current of the ion beam 2 at the time of ion implantation with respect to. The ion beam 2 is scanned (ie, overscanned) so as to pass through the dose monitor Faraday 30. A beam current measuring device 31 such as a current integrator is connected to the dose monitor Faraday 30, and the injection amount (dose amount) to the target 22 is controlled by the beam current I measured by these devices.

【0023】この注入量の演算、注入時間の制御、更に
はターゲット駆動装置24の制御等を含む注入処理動作
の制御は、注入制御装置40において行われる。
The control of the injection processing operation including the calculation of the injection amount, the control of the injection time, and the control of the target driving device 24 is performed by the injection control device 40.

【0024】また、前述したQレンズ電源12および走
査電源18の制御は、この例ではQ・スキャナコントロ
ーラ36によって行われる。Qレンズ電源12の制御パ
ラメータには、イオンビーム2の集束を支配するQトリ
ム(Qレンズ10を構成する電極に印加される電圧の絶
対値を決めるパラメータ)およびQバランス(Qレンズ
10を構成する上下左右の電極への電圧のかけ方を決め
るパラメータ)が含まれている。走査電源18の走査パ
ラメータには、Xオフセット(X方向の走査中央位置を
決めるパラメータ)およびXスキャン(走査電圧の振幅
を決めるパラメータ)が含まれている。
The above-described control of the Q lens power supply 12 and the scanning power supply 18 is performed by a Q scanner controller 36 in this example. The control parameters of the Q lens power supply 12 include a Q trim (a parameter that determines an absolute value of a voltage applied to an electrode forming the Q lens 10) and a Q balance (which configures the Q lens 10) that governs the focusing of the ion beam 2. (A parameter that determines how to apply a voltage to the upper, lower, left, and right electrodes). The scanning parameters of the scanning power supply 18 include an X offset (a parameter that determines the scanning center position in the X direction) and an X scan (a parameter that determines the amplitude of the scanning voltage).

【0025】[0025]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記イオン
注入装置においては、上記のようにしてターゲット22
上でイオンビーム2の走査速度を一定にする走査電圧波
形データは、イオン注入に用いるイオン種ごとに、表1
に示すようなテーブル状のデータとして波形データロガ
ー32内に格納されている。即ち、走査電圧波形データ
は、イオンビーム2のイオン種ごとに、イオンビーム2
のエネルギー領域とビーム電流領域とによる区画として
登録されている。この各区画内の符号B1〜B33が走
査電圧波形をそれぞれ示している。
However, in the above ion implantation apparatus, the target 22
The scanning voltage waveform data for keeping the scanning speed of the ion beam 2 constant is shown in Table 1 for each ion type used for ion implantation.
Are stored in the waveform data logger 32 as table-like data as shown in FIG. That is, the scanning voltage waveform data includes the ion beam 2 for each ion species of the ion beam 2.
Is registered as a section of the energy region and the beam current region. Symbols B1 to B33 in each section indicate scanning voltage waveforms, respectively.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】例えば、イオン種がB+ の場合で、イオン
ビーム2のエネルギーおよびビーム電流が80KeV、
200μAのときはB21の波形を使用し、70Ke
V、150μAのときは同じくB21の波形を使用し、
20KeV、50μAのときはB3の波形が使用され
る。即ち従来は、このようなB1〜B40までの走査電
圧波形を予め作成し登録しておき、その内から注入条件
に合ったものをイオン注入の際に呼び出して来て、それ
を用いて走査電圧を作るようにしている。
For example, when the ion species is B + , the energy of the ion beam 2 and the beam current are 80 KeV,
When the current is 200 μA, the waveform of B21 is used.
For V, 150 μA, use the waveform of B21,
At 20 KeV and 50 μA, the waveform of B3 is used. That is, conventionally, such scanning voltage waveforms from B1 to B40 are created and registered in advance, and a scanning voltage waveform that meets the implantation conditions is called out of the waveforms at the time of ion implantation, and the scanning voltage waveform is used by using it. I am trying to make.

【0028】ところが、上記のようなテーブル状のデー
タを用いたのでは、各区画内での注入条件の差は無視し
て走査電圧波形が呼び出されるため、そのときの注入条
件に最適な走査電圧波形を用いることができず、従って
注入均一性の向上には限界があるという問題がある。
However, if the table-like data as described above is used, the scan voltage waveform is called out ignoring the difference between the injection conditions in each section, so that the optimum scan voltage for the injection condition at that time is used. There is a problem that a waveform cannot be used, and there is a limit in improving the injection uniformity.

【0029】また、前述したQレンズ電源12の制御パ
ラメータの設定の仕方によって、イオンビーム2のスポ
ットサイズが変化するので注入均一性に影響を及ぼす
が、従来はこのような制御パラメータが走査電圧波形と
全く関連付けられていなかったので、同じ走査電圧波形
を用いてイオン注入を行っても注入均一性が変わる、即
ち注入均一性の再現性に劣るという問題もある。
The spot size of the ion beam 2 changes depending on how the control parameters of the Q lens power supply 12 are set, which affects the uniformity of the implantation. Therefore, even if ion implantation is performed using the same scanning voltage waveform, there is a problem that the implantation uniformity changes, that is, the reproducibility of the implantation uniformity is poor.

【0030】更に、上記のようにして選択した走査電圧
波形を用いてイオン注入を行った場合の注入均一性やイ
オンビーム2の平行度を、注入前に簡単に評価する手段
がなく、従ってオペレータとしては上記のようにして選
択した走査電圧波形が本当に適切なものであるか否かの
確信が持てないままイオン注入を行わなければならず、
不安であり、また何らかの原因で走査電圧波形等に異常
が生じていてもそれが分からないので、異常注入を予防
することができないという問題があった。
Further, there is no means for simply evaluating the ion implantation uniformity and the parallelism of the ion beam 2 before the ion implantation using the scanning voltage waveform selected as described above before implantation. As the ion implantation must be performed without being convinced whether the scanning voltage waveform selected as described above is really appropriate or not,
There is a problem that it is uneasy, and even if an abnormality has occurred in the scanning voltage waveform or the like for some reason, it cannot be known, so that abnormal injection cannot be prevented.

【0031】そこでこの発明は、注入条件に最適な走査
電圧波形を用いてイオン注入が可能であり、しかもその
走査電圧波形を用いてイオン注入を行った場合の注入均
一性およびイオンビームの平行度を注入前に簡単に評価
することができ、それによって均一性の良いイオン注入
を確実にかつ安定して行うことができるようにしたイオ
ン注入装置を提供することを主たる目的とする。
Therefore, according to the present invention, it is possible to perform ion implantation using a scanning voltage waveform that is optimal for implantation conditions, and furthermore, to achieve ion implantation uniformity and parallelism of an ion beam when using the scanning voltage waveform. It is a main object of the present invention to provide an ion implantation apparatus which can easily evaluate the ion implantation before implantation, and thereby perform ion implantation with good uniformity reliably and stably.

【0032】[0032]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明のイオン注入装置は、前記走査電圧の元に
なる走査電圧波形データ、前記Qレンズ電源の制御パラ
メータであるQレンズ電源パラメータ、前記走査電源の
制御パラメータである走査電源パラメータ、前記ビーム
電流計測器においてビーム電流を計測する計測範囲であ
るビーム電流計測レンジ、前記フロントファラデーで計
測したイオンビームの走査位置データであるフロントフ
ァラデーデータおよび前記バックファラデーで計測した
イオンビームの走査位置データであるバックファラデー
データから成る複数の走査電圧波形情報を波形識別コー
ドに一つずつ対応付けて予め前記注入制御装置内に格納
しておき、イオン注入の際は、注入制御装置において、
波形識別コードを用いて、注入条件に応じた走査電圧波
形情報を読み出し、この読み出した走査電圧波形情報を
用いて、その条件でイオン注入を行った場合のターゲッ
ト上での予想注入均一性およびイオンビームの予想平行
度を演算してこれを表示器に表示し、かつこの読み出し
た走査電圧波形情報を用いてイオン注入を行うことがで
きるようにしたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, an ion implantation apparatus according to the present invention comprises: a scan voltage waveform data which is a source of the scan voltage; a Q lens power parameter which is a control parameter of the Q lens power; A scanning power supply parameter that is a control parameter of the scanning power supply, a beam current measurement range that is a measurement range for measuring a beam current in the beam current measuring device, front Faraday data that is an ion beam scanning position data measured by the front Faraday, and A plurality of pieces of scanning voltage waveform information composed of back Faraday data, which is the scanning position data of the ion beam measured by the back Faraday, is stored in advance in the implantation control device in association with a waveform identification code one by one. In the case of the injection control device,
Using the waveform identification code, scan voltage waveform information corresponding to the implantation condition is read, and using the read scan voltage waveform information, the expected implantation uniformity and ion implantation on the target when ion implantation is performed under that condition. The present invention is characterized in that an expected parallelism of a beam is calculated and displayed on a display, and ion implantation can be performed using the read scanning voltage waveform information.

【0033】[0033]

【作用】このイオン注入装置によれば、走査電圧波形デ
ータ等を含む複数の走査電圧波形情報を、従来のように
テーブル状のデータとしてではなく、波形識別コードに
一つずつ対応付けて登録しているので、この波形識別コ
ードを用いて注入条件に応じた走査電圧波形情報をきめ
細かく読み出すことができる。従って、そのときの注入
条件に最適な走査電圧波形を用いることができるので、
最も良好な注入均一性を得ることができる。
According to this ion implantation apparatus, a plurality of pieces of scanning voltage waveform information including scanning voltage waveform data and the like are registered in association with a waveform identification code one by one, not as table-like data as in the related art. Therefore, the scanning voltage waveform information corresponding to the injection condition can be finely read using the waveform identification code. Therefore, it is possible to use an optimal scanning voltage waveform for the injection condition at that time,
The best injection uniformity can be obtained.

【0034】しかも、この走査電圧波形情報には、注入
均一性に影響を及ぼすQレンズ電源パラメータおよび走
査電源パラメータが含まれていて、これらが走査電圧波
形データに関連付けられて含まれているので、これらの
パラメータを用いてQレンズ電源および走査電源を制御
することが可能であり、それによって同じ走査電圧波形
を用いてイオン注入を行えばほぼ同じ注入均一性を得る
ことができ、従って注入均一性の再現性にも優れてい
る。
In addition, the scanning voltage waveform information includes a Q lens power supply parameter and a scanning power supply parameter which affect the injection uniformity, and these are included in association with the scanning voltage waveform data. It is possible to control the Q lens power supply and the scanning power supply using these parameters, so that almost the same implantation uniformity can be obtained by performing ion implantation using the same scanning voltage waveform. Also has excellent reproducibility.

【0035】しかも、読み出した走査電圧波形情報を用
いてイオン注入を行った場合の予想注入均一性および予
想平行度が演算されて表示器に表示されるので、これに
よって注入均一性および平行度を注入前に簡単に評価す
ることができる。従って、当該イオン注入装置を短時間
で注入条件に整合した状態に立ち上げることが可能にな
る。また、これらの予想注入均一性および予想平行度を
評価することによって、異常注入を予防することができ
るので安全である。
Moreover, the expected implantation uniformity and the expected parallelism when the ion implantation is performed using the read scanning voltage waveform information are calculated and displayed on the display device. It can be easily evaluated before injection. Therefore, the ion implantation apparatus can be started up in a short time in a state that matches the implantation conditions. Further, by evaluating the expected injection uniformity and the expected parallelism, abnormal injection can be prevented, so that it is safe.

【0036】[0036]

【実施例】図1は、この発明の一実施例に係るイオン注
入装置を示す概略平面図である。図11の従来例と同一
または相当する部分には同一符号を付し、以下において
は当該従来例との相違点を主に説明する。
FIG. 1 is a schematic plan view showing an ion implantation apparatus according to one embodiment of the present invention. Parts that are the same as or correspond to those in the conventional example of FIG. 11 are denoted by the same reference numerals, and differences from the conventional example will be mainly described below.

【0037】また、この実施例の装置の走査電極からバ
ックファラデーにかけての部分の側面図および拡大平面
図は、図12および図13と同じであるのでそれらを参
照するものとする。
The side view and the enlarged plan view of the portion from the scanning electrode to the back Faraday of the apparatus of this embodiment are the same as those shown in FIGS.

【0038】従来例では、イオンビーム2のオフセッ
ト、走査幅等を制御するQ・スキャナコントローラ3
6、走査波形処理を実施して適正な走査電圧波形を作成
する波形整形器34および作成済の走査電圧波形群を記
憶し、要求に応じた波形を出力する波形データロガー3
2がそれぞれ別ユニットになっていたが、この実施例で
はそれらを物理的にも機能的にも一つの波形整形制御装
置38に集約している。そしてこの波形整形制御装置3
8と注入制御装置42との間で信号のやりとりを行うよ
うにしている。
In the conventional example, a Q-scanner controller 3 for controlling the offset, scanning width, etc. of the ion beam 2
6. A waveform shaper 34 for executing a scanning waveform process to create an appropriate scanning voltage waveform, and a waveform data logger 3 for storing the created scanning voltage waveform group and outputting a waveform according to a request.
2 are separate units, but in this embodiment they are combined into one waveform shaping controller 38 both physically and functionally. And this waveform shaping control device 3
A signal is exchanged between the injection control device 8 and the injection control device 42.

【0039】注入制御装置42は、従来例の注入制御装
置40に相当するものであり、このイオン注入装置にお
ける後述するような(即ち図5〜図10に示すような)
注入処理動作の制御を行う。この注入制御装置42は、
マンマシンインターフェース用に、タッチパネル付CR
T44を有しており、これが表示器および入力装置を兼
ねている。
The implantation control device 42 corresponds to the conventional implantation control device 40, and will be described later in this ion implantation device (that is, as shown in FIGS. 5 to 10).
The injection processing operation is controlled. This injection control device 42
CR with touch panel for man-machine interface
T44, which also serves as a display and an input device.

【0040】また、この実施例においては、走査電圧波
形データを、従来のようにテーブル状のデータ(表1参
照)としてではなく、それぞれが表2に示すようなデー
タから成る複数の走査電圧波形情報の一部として扱って
おり、しかもこのような複数の走査電圧波形情報を波形
識別(ID)コードに一つずつ対応付けて予め注入制御
装置42内に、より具体的にはそのハードディスク等の
記憶装置内に格納(登録)している。即ち、この走査電
圧波形情報を登録し読み出すための識別コードとして波
形識別コードを使用しており、ある注入条件(レシピ)
が決まると、その条件での注入に使用すべき走査電圧波
形情報を、波形識別コードを用いて取り扱うようにして
いる。
In this embodiment, the scanning voltage waveform data is not a table-like data (see Table 1) as in the prior art, but a plurality of scanning voltage waveforms each comprising data as shown in Table 2. The scanning voltage waveform information is treated as a part of the information, and such a plurality of pieces of scanning voltage waveform information are associated with the waveform identification (ID) code one by one and stored in advance in the injection control device 42, more specifically, the hard disk or the like. It is stored (registered) in the storage device. That is, a waveform identification code is used as an identification code for registering and reading out the scanning voltage waveform information, and a certain injection condition (recipe) is used.
Is determined, scanning voltage waveform information to be used for injection under that condition is handled using a waveform identification code.

【0041】[0041]

【表2】 [Table 2]

【0042】ここで、走査電圧波形データは、基本三角
波またはそれを波形整形によって補正した走査電圧波形
(例えば図18中の実線Fのような波形)を表すディジ
タルデータ列であり、この実施例では1周期を1024
点(1点のデータは12bit)のデータ列で表してい
る。
Here, the scan voltage waveform data is a digital data string representing a basic triangular wave or a scan voltage waveform corrected by waveform shaping (for example, a waveform as shown by a solid line F in FIG. 18). 1024 per cycle
It is represented by a data string of points (one point of data is 12 bits).

【0043】Qレンズ電源パラメータは、前述したQレ
ンズ電源12の制御パラメータであり、具体的には、イ
オンビーム2の集束を支配するQトリム(Qレンズ10
を構成する電極に印加される電圧の絶対値を決めるパラ
メータ)およびQバランス(Qレンズ10を構成する上
下左右の電極への電圧のかけ方を決めるパラメータ)が
含まれており、これらはこの実施例ではそれぞれ0〜1
00%のダイヤル値で表されている。これらは、走査電
圧波形データ作成時の値である。これは、これらのパラ
メータが変わればイオンビーム2の状態が変わり、注入
均一性および平行度に影響が及ぶので、走査電圧波形デ
ータ作成時のものを使用する必要があるからである。
The Q lens power supply parameter is a control parameter of the Q lens power supply 12 described above, and specifically, a Q trim (Q lens 10
And Q balance (a parameter that determines how to apply a voltage to the upper, lower, left, and right electrodes forming the Q lens 10), and these parameters are used in this embodiment. In the example, each is 0-1
It is represented by a dial value of 00%. These are the values when the scan voltage waveform data was created. This is because if these parameters change, the state of the ion beam 2 changes, which affects the uniformity of implantation and the parallelism. Therefore, it is necessary to use the data at the time of generating the scanning voltage waveform data.

【0044】走査電源パラメータは、前述した走査電源
18の制御パラメータであり、具体的には、Xオフセッ
ト(X方向の走査中央位置を決めるパラメータ)および
Xスキャン(走査電圧の振幅を決めるパラメータ)が含
まれており、これらをこの実施例ではそれぞれ0〜10
0%のダイヤル値で表されている。これらは、走査電圧
波形データ作成時の値である。これは、これらのパラメ
ータが変わればイオンビーム2の状態が変わり、注入均
一性および平行度に影響が及ぶので、走査電圧波形デー
タ作成時のものを使用する必要があるからである。
The scanning power supply parameters are the control parameters of the scanning power supply 18 described above. Specifically, the X offset (the parameter for determining the scanning center position in the X direction) and the X scanning (the parameter for determining the scanning voltage amplitude) are included. Which are referred to in this example as 0-10
It is represented by a dial value of 0%. These are the values when the scan voltage waveform data was created. This is because if these parameters change, the state of the ion beam 2 changes, which affects the uniformity of implantation and the parallelism. Therefore, it is necessary to use the data at the time of generating the scanning voltage waveform data.

【0045】ビーム電流計測レンジは、ビーム電流計測
器31においてビーム電流Iを計測する計測範囲のこと
であり、この実施例では、1μA、2μA、4μA、8
μA、16μA、32μA、64μA、128μA、2
56μA、512μA、1.024mA、2.048m
Aとなっている。これらの値は入力電流100%に相当
する値である。このビーム電流計測レンジは、走査電圧
波形データ作成時に使用したレンジである。これは、ビ
ーム電流によってもイオンビーム2の状態が変わり、注
入均一性および平行度に影響が及ぶので、ビーム電流値
によっても異なる走査電圧波形を使用する必要があるか
らである。但し、各レンジ内でのビーム電流の違いは、
影響は小さいのでここでは無視している。
The beam current measurement range is a measurement range in which the beam current I is measured by the beam current measuring device 31, and in this embodiment, 1 μA, 2 μA, 4 μA, 8
μA, 16 μA, 32 μA, 64 μA, 128 μA, 2
56 μA, 512 μA, 1.024 mA, 2.048 m
A. These values are values corresponding to the input current of 100%. This beam current measurement range is the range used when creating the scanning voltage waveform data. This is because the state of the ion beam 2 changes depending on the beam current, which affects the uniformity of implantation and the parallelism. Therefore, it is necessary to use different scanning voltage waveforms depending on the beam current value. However, the difference of beam current in each range is
The effects are small and are ignored here.

【0046】フロントファラデーデータおよびバックフ
ァラデーデータは、フロントファラデー26およびバッ
クファラデー28でそれぞれ計測したイオンビーム2の
X方向の走査位置データ、即ち前述したデータ点列
{(Vf1,Xf1),(Vf2,Xf2),・・・,(Vfn
fn)}および{(Vb1,Xb1),(Vb2,Xb2),・
・・,(Vbn,Xbn)}のことである。これらのデータ
は、走査電圧波形整形処理が完了して最終の走査電圧波
形を用いて採取したデータに更新することが可能であ
る。
The front Faraday data and the back Faraday data are X-direction scanning position data of the ion beam 2 measured by the front Faraday 26 and the back Faraday 28, respectively, that is, the data point sequence デ ー タ (V f1 , X f1 ), ( Vf2 , Xf2 ), ..., ( Vfn ,
Xfn )} and {( Vb1 , Xb1 ), ( Vb2 , Xb2 ) ,.
.., (V bn , X bn )}. These data can be updated to data collected by using the final scan voltage waveform after the scan voltage waveform shaping process is completed.

【0047】表2のデータの内、実際の波形の構成要素
は前三者、即ち走査電圧波形データ、Qレンズ電源パラ
メータおよび走査電源パラメータであり、他は付帯状況
データであるが、これらを走査電圧波形情報に含めるの
は前述の理由による。走査電圧波形は、図19も参照し
て、走査電圧波形データに、Qレンズ電源パラメータお
よび走査電源パラメータを表す前述したダイヤル値を乗
じ、かつイオンビーム2の走査幅やオフセットをイオン
ビーム2のエネルギーに応じて補正するオートトラッキ
ング信号を乗じた上でD/A変換され、これが前述した
走査電圧波形V(t)として波形整形制御装置38から
走査電源18に与えられ、そこで増幅されて走査電圧V
1 、V2 として走査電極14および16に供給される。
Of the data in Table 2, the actual components of the waveform are the former three, namely, the scanning voltage waveform data, the Q lens power source parameter and the scanning power source parameter, and the others are the supplementary situation data. It is included in the voltage waveform information for the reason described above. Referring to FIG. 19, the scanning voltage waveform is obtained by multiplying the scanning voltage waveform data by the above-described dial value representing the Q lens power supply parameter and the scanning power supply parameter, and determining the scan width and offset of the ion beam 2 by the energy of the ion beam 2. Is multiplied by an auto-tracking signal to be corrected according to the following formula, and D / A-converted. The resultant signal is supplied from the waveform shaping control device 38 to the scanning power supply 18 as the above-described scanning voltage waveform V (t), and is amplified there and scanned.
1 and V 2 are supplied to the scan electrodes 14 and 16.

【0048】この方法であれば、走査電源パラメータで
ある前述したXオフセットおよびXスキャンによって
(より具体的にはそれらを表すダイヤル値によって)、
イオンビーム2のX方向の走査幅および走査オフセット
を変化させて調整することが可能である。これに対し
て、図11に示した従来のイオン注入装置では、Q・ス
キャナコントローラ36によってイオンビーム2のX方
向の走査幅および走査オフセットを一応制御できるけれ
ども、それが可能なのはQ・スキャナコントローラ36
から走査電源18に対して三角波の走査電圧波形を与え
てビーム調整を行う時だけであり、実際のイオン注入の
際に波形整形器34から波形整形された登録波形を読み
出して使用する時は不可能である。なぜなら、従来のイ
オン注入装置では、Q・スキャナコントローラ36と補
正波形を出力する波形整形器34とは互いに別の装置で
あり、Q・スキャナコントローラ36では波形整形器3
4から出力される補正波形を調整することはできないか
らである。この実施例の装置では、この従来の波形整形
器34およびQ・スキャナコントローラ36に相当する
機能を一つの波形整形制御装置38に統合しているの
で、上記のような補正波形の調整が可能である。
According to this method, the scanning power supply parameters X offset and X scanning described above (more specifically, by the dial value representing them)
It is possible to adjust by changing the scan width and scan offset of the ion beam 2 in the X direction. On the other hand, in the conventional ion implantation apparatus shown in FIG. 11, although the scanning width and the scanning offset of the ion beam 2 in the X direction can be temporarily controlled by the Q. scanner controller 36, the Q.
This is only for adjusting the beam by giving a scanning voltage waveform of a triangular wave to the scanning power supply 18, but not for reading and using the registered waveform that has been shaped from the waveform shaper 34 during actual ion implantation. It is possible. This is because, in the conventional ion implantation apparatus, the Q-scanner controller 36 and the waveform shaper 34 for outputting a correction waveform are different devices from each other.
4 cannot be adjusted. In the apparatus of this embodiment, the functions corresponding to the conventional waveform shaper 34 and the Q / scanner controller 36 are integrated into one waveform shaping controller 38, so that the correction waveform as described above can be adjusted. is there.

【0049】図2は、前述した注入制御装置42のタッ
チパネル付CRT44における波形整形画面の一例を示
したものであり、図3は波形登録画面の一例を示したも
のである。このタッチパネル付CRT44には、これら
以外に、このイオン注入装置のセットアップ(立ち上
げ)動作(これは後述する図5〜図11参照)用のメイ
ン画面等も表示されるが、ここではその図示を省略す
る。
FIG. 2 shows an example of a waveform shaping screen on the CRT 44 with a touch panel of the injection control device 42, and FIG. 3 shows an example of a waveform registration screen. The CRT 44 with a touch panel also displays a main screen and the like for a setup (start-up) operation of the ion implantation apparatus (refer to FIGS. 5 to 11 described later). Omitted.

【0050】この画面に示されている内容(処理動作
等)の詳細は後で図5ないし図10のフローチャートを
参照して説明するが、ここで簡単に説明しておくと、次
のとおりである。
Details of the contents (processing operations and the like) shown on this screen will be described later with reference to the flowcharts of FIGS. 5 to 10. However, if briefly described here, the following will be described. is there.

【0051】スキャナ調整スイッチ部50は、走査電源
18を制御することにより、イオンビーム2の走査幅お
よび走査オフセットを自動的に調整する「スキャナ調
整」モードを選択する部分である。
The scanner adjustment switch section 50 is a section for selecting a “scanner adjustment” mode for automatically adjusting the scanning width and scanning offset of the ion beam 2 by controlling the scanning power supply 18.

【0052】Qレンズ調整スイッチ部53は、Qレンズ
電源12を制御することにより、イオンビーム2の絞り
具合を自動的に調整する「Qレンズ調整」モードを選択
する部分である。
The Q lens adjustment switch section 53 is a section for selecting a “Q lens adjustment” mode for automatically adjusting the degree of stop of the ion beam 2 by controlling the Q lens power supply 12.

【0053】基本三角波スイッチ部51は、走査電圧波
形を基本三角波(加工なしの三角波)に戻す「基本三角
波」モードを選択する部分である。
The basic triangular wave switch section 51 is a part for selecting a “basic triangular wave” mode for returning a scanning voltage waveform to a basic triangular wave (an unprocessed triangular wave).

【0054】ビームプロファイルスイッチ部49は、フ
ロントファラデー26およびバックファラデー28を用
いてターゲット22の前方および後方でのイオンビーム
2のX方向の走査位置を計測し、そのデータを元にイオ
ンビーム2の予想注入均一性および予想平行度を算出す
る「ビームプロファイル」モードを選択する部分であ
る。
The beam profile switch unit 49 measures the X-direction scanning position of the ion beam 2 in front of and behind the target 22 using the front Faraday 26 and the back Faraday 28, and based on the data, the ion beam 2 is scanned. This is a part for selecting a “beam profile” mode for calculating an expected injection uniformity and an expected parallelism.

【0055】波形整形スイッチ部48は、上記「ビーム
プロファイル」モードによるデータを元に、注入均一性
が良くなるように(即ちターゲット22上でのビーム走
査速度が一定になるように)、従来例のところで説明し
たような方法で走査電圧波形を整形し、新規の走査電圧
波形を作成する「波形整形」モードを選択する部分であ
る。
The waveform shaping switch section 48 is based on the data in the "beam profile" mode so as to improve the injection uniformity (that is, to make the beam scanning speed on the target 22 constant). This is a portion for selecting the “waveform shaping” mode for shaping the scanning voltage waveform by the method described above and creating a new scanning voltage waveform.

【0056】チェックビームスイッチ部52は、後述す
るドーズ補正係数kを演算する「チェックビーム」モー
ドを選択する部分である。
The check beam switch section 52 is a section for selecting a “check beam” mode for calculating a dose correction coefficient k described later.

【0057】実行スイッチ部54は、各モードを選択し
た後に実際にそれらのモードの処理の実行を開始させる
「実行」モードを選択する部分である。
The execution switch unit 54 is a part for selecting an “execution” mode in which execution of the processing of each mode is started after each mode is selected.

【0058】波形登録スイッチ部55は、表2に示した
ような走査電圧波形情報を波形識別コードを用いて注入
制御装置42内の記憶手段(例えばハードディスク)に
登録(記憶)させる「波形登録」モードを選択する部分
である。これを選択すると、図3の波形登録画面がサブ
画面として開く。ここで波形識別コード設定スイッチ部
71は、波形識別コードの設定を開始するためのスイッ
チ部であり、これを押してキーボード等の入力手段から
波形識別コードを入力するとそれが表示部74に表示さ
れ、登録スイッチ部72を押すとそのときの走査電圧波
形情報がこの波形識別コードに対応付けられて上記記憶
手段内に登録される。
The waveform registration switch unit 55 registers (stores) the scanning voltage waveform information as shown in Table 2 in a storage means (for example, a hard disk) in the injection control device 42 using the waveform identification code. This is the part for selecting the mode. When this is selected, the waveform registration screen of FIG. 3 opens as a sub screen. Here, the waveform identification code setting switch unit 71 is a switch unit for starting the setting of the waveform identification code, and when the switch is pressed to input the waveform identification code from input means such as a keyboard, it is displayed on the display unit 74, When the registration switch 72 is pressed, the scanning voltage waveform information at that time is registered in the storage means in association with the waveform identification code.

【0059】波形読出スイッチ部56は、上記記憶手段
に登録されている走査電圧波形情報をそこから波形識別
コードを用いて読み出す「波形読出」モードを選択する
部分である。これを選択すると、図3とほぼ同様の波形
読出画面が開く。
The waveform readout switch section 56 is a section for selecting a "waveform readout" mode in which the scan voltage waveform information registered in the storage means is read out therefrom using a waveform identification code. When this is selected, a waveform reading screen substantially similar to that of FIG. 3 opens.

【0060】波形削除スイッチ部57は、上記記憶手段
に登録されている走査電圧波形情報をそこから波形識別
コードを用いて削除する「波形削除」モードを選択する
部分である。これを選択すると、図3とほぼ同様の波形
削除画面が開く。
The waveform deletion switch unit 57 is a part for selecting a “waveform deletion” mode in which the scanning voltage waveform information registered in the storage means is deleted therefrom using a waveform identification code. When this is selected, a waveform deletion screen almost similar to FIG. 3 is opened.

【0061】表示部60、61および62は、上記「ビ
ームプロファイル」モードで算出した予想注入均一性、
予想平行度の最大値および最小値をそれぞれ表示する部
分である。表示部63は、上記「チェックビーム」モー
ドで算出したドーズ補正係数kを表示する部分である。
The displays 60, 61 and 62 show the expected injection uniformity calculated in the "beam profile" mode,
This is a part for displaying the maximum value and the minimum value of the expected parallelism, respectively. The display section 63 is a section for displaying the dose correction coefficient k calculated in the “check beam” mode.

【0062】ここで、波形識別コードによってある一つ
の走査電圧波形情報を選択したときの前述した予想注入
均一性、予想平行度およびドーズ補正係数kを算出する
方法を説明する。
Here, a method of calculating the above-described expected injection uniformity, expected parallelism, and dose correction coefficient k when one piece of scanning voltage waveform information is selected by the waveform identification code will be described.

【0063】まず、予想注入均一性について説明する。
選択された走査電圧波形情報に含まれているフロントフ
ァラデーデータおよびバックファラデーデータを用いる
ことによって、先に数1に示したターゲット22上での
イオンビームの走査位置を表す関数Xt(V)、更には
数2に示したターゲット22上でのイオンビームの走査
速度dXt(V)/dtを求めることができる。ターゲ
ット22に対する注入量は、この走査速度dXt(V)
/dtに反比例するから、その逆数{dXt(V)/d
t}-1をターゲット22の全域について求め、更にその
標準偏差を求めることによって、予想注入均一性を求め
る。その結果が、図2中の表示部60に表示される。
First, the expected injection uniformity will be described.
By using the front Faraday data and the back Faraday data included in the selected scanning voltage waveform information, a function X t (V) representing the scanning position of the ion beam on the target 22 shown in Equation 1 above, Further, the scanning speed dX t (V) / dt of the ion beam on the target 22 shown in Expression 2 can be obtained. The injection amount for the target 22 is determined by the scanning speed dX t (V)
/ Dt, and its inverse {dX t (V) / d
The expected injection uniformity is determined by determining t} −1 for the entire area of the target 22 and further determining its standard deviation. The result is displayed on the display unit 60 in FIG.

【0064】次に、予想平行度について説明する。平行
度は、図4に示すように、イオンビーム2の走査方向X
に直交する方向をZとした場合、イオンビーム2のこの
Z方向に対する角度θで定義している。選択された走査
電圧波形情報に含まれているフロントファラデーデータ
およびバックファラデーデータを用いることによって、
従来例のところで説明したように、互いに対応する走査
電圧Vにおけるイオンビーム2のフロントファラデー2
6上(Z=Zf )での走査位置Xf(V)およびバック
ファラデー28上(Z=Zb )での走査位置Xb(V)
を求めることができるから、走査電圧Vのときの平行度
θ(V)は、次式の演算によって定量的に求めることが
できる。
Next, the expected parallelism will be described. The parallelism is, as shown in FIG. 4, the scanning direction X of the ion beam 2.
Is defined as an angle θ of the ion beam 2 with respect to this Z direction. By using the front Faraday data and the back Faraday data included in the selected scanning voltage waveform information,
As described in the conventional example, the front Faraday 2 of the ion beam 2 at the scanning voltage V corresponding to each other.
6 above (Z = Z f) scanning position in the X f (V) and the back Faraday 28 above (Z = Z b) at a scanning position X b (V)
Therefore, the parallelism θ (V) at the scanning voltage V can be quantitatively obtained by the calculation of the following equation.

【0065】[0065]

【数3】 θ(V)={(Xf(V)−Xb(V)}/(Zb−Zf) 〔rad〕Equation 3] θ (V) = {(X f (V) -X b (V)} / (Z b -Z f) (rad)

【0066】例えば、ある走査電圧Vにおけるイオンビ
ーム2のZ方向に完全に平行な場合は、θ=0となる。
上記のような演算をターゲット22の全域について行う
ことによって、ターゲット22の全域についての平行度
を求める。その内の最大値と最小値が、図2中の表示部
61および62にそれぞれ表示される。
For example, when the ion beam 2 is completely parallel to the Z direction at a certain scanning voltage V, θ = 0.
The above calculation is performed for the entire area of the target 22, thereby obtaining the parallelism for the entire area of the target 22. The maximum and minimum values are displayed on the display units 61 and 62 in FIG. 2, respectively.

【0067】次に、ドーズ補正係数kについて説明す
る。ターゲット22へのドーズ量Dは、一般的に次のよ
うに表される。
Next, the dose correction coefficient k will be described. The dose D to the target 22 is generally expressed as follows.

【0068】[0068]

【数4】D=I・t/n・e・S ここでIはビーム電流、tは注入時間、nはイオンの価
数、eは電気素量、Sは注入面積である。
D = I · t / n · e · S where I is beam current, t is implantation time, n is ion valence, e is elementary charge, and S is implantation area.

【0069】実際にターゲット22に注入されるビーム
は、このイオン注入装置では前述したバックファラデー
28全体で受けるビーム電流に相当するので、n=1と
すると、ドーズ量Dは次のように表される。
Since the beam actually injected into the target 22 corresponds to the beam current received by the entire back Faraday 28 in this ion implantation apparatus, when n = 1, the dose amount D is expressed as follows. You.

【0070】[0070]

【数5】D=IB・t/e・SB ここでIB はバックファラデー28全体に流れるビーム
電流であり、SB はバックファラデー38全体の開口面
積である。
Equation 5] D = I B · t / e · S B where I B is the beam current flowing through the entire back Faraday 28, S B is the opening area of the entire back Faraday 38.

【0071】前述したドーズモニタファラデー30で計
測するビーム電流と、実際にターゲット22に照射され
るビーム電流(これはバックファラデー28で計測する
ビーム電流に相当する)とは同一ではなく、両者間で補
正を行う必要があり、そのためのドーズ補正係数kを次
のように定義する。
The beam current measured by the above-described dose monitor Faraday 30 is not the same as the beam current actually irradiated on the target 22 (this corresponds to the beam current measured by the back Faraday 28). It is necessary to perform the correction, and the dose correction coefficient k for the correction is defined as follows.

【0072】[0072]

【数6】k=(SB/SD)×(ID/IB) ここでID はドーズモニタファラデー30に流れるビー
ム電流であり、SD はドーズモニタファラデー30の開
口面積である。このSB およびSD は予め分かっている
ので、注入開始直前にID およびIB を求めることによ
り、ドーズ補正係数kを求めることができる。その結果
が、図2中の表示部63に表示される。
K = (S B / S D ) × (I D / I B ) where I D is a beam current flowing through the dose monitor Faraday 30, and S D is an opening area of the dose monitor Faraday 30. Since S B and S D are known in advance, the dose correction coefficient k can be obtained by obtaining I D and I B immediately before the start of injection. The result is displayed on the display unit 63 in FIG.

【0073】ちなみに、この数6より求めたIB を数5
に代入し整理すると次の式が得られる。
[0073] By the way, the number of the I B which is determined from the number 6 5
And rearranging yields the following equation:

【0074】[0074]

【数7】D=ID・t/k・e・SD 即ち、ドーズモニタファラデー30で計測したビーム電
流ID およびドーズ補正係数kを用いて、この式から、
ターゲット22に実際に注入されるドーズ量Dを求める
ことができる。
D = ID · t / k · e · SD That is, using the beam current ID measured by the dose monitor Faraday 30 and the dose correction coefficient k,
The dose D actually injected into the target 22 can be obtained.

【0075】次に、このイオン注入装置の注入処理に入
るまでのセットアップ(立ち上げ)動作を、図5ないし
図10を参照しながら説明する。このセットアップのモ
ードは、フルオートセットアップ(図5)と、マニ
ュアルセットアップ(図8)とに大別される。そして、
フルオートセットアップには、固定波形モード(図6)
と任意波形モード(図7)が含まれている。同様に、マ
ニュアルセットアップにも、固定波形モード(図9)
と、任意波形モード(図10)が含まれている。
Next, a set-up (start-up) operation up to the start of the implantation process of the ion implantation apparatus will be described with reference to FIGS. The setup mode is roughly divided into a full auto setup (FIG. 5) and a manual setup (FIG. 8). And
Fixed waveform mode (Figure 6) for full auto setup
And the arbitrary waveform mode (FIG. 7). Similarly, in the manual setup, the fixed waveform mode (Fig. 9)
And an arbitrary waveform mode (FIG. 10).

【0076】まず図5の、フルオートセットアップにつ
いて説明する。これは、自動で装置を立ち上げるもので
ある。まず、注入制御装置42のタッチパネル付CRT
44のメイン画面(図示省略)において、使用するイオ
ンの質量数、エネルギー、ドーズ量、ビーム電流、波形
識別コード等の注入条件を設定し(ステップ100)、
設定終了スイッチ部を押し(ステップ101)、立ち上
げスイッチ部を選択し(ステップ102)、実行スイッ
チ部を押す(ステップ103)ことにより、ステップ1
04のフルオートセットアップ動作に入る。このフルオ
ートセットアップには、図6に示す固定波形モードと、
図7に示す任意波形モードとがある。両モードの切り換
えは、この実施例では、波形識別コードが全て0の場合
は任意波形モードに入り、そうでない場合は固定波形モ
ードに入るようにしているが、これに限らない。
First, the fully automatic setup shown in FIG. 5 will be described. This is to start up the device automatically. First, a CRT with a touch panel of the injection control device 42
On the main screen 44 (not shown), implantation conditions such as the mass number, energy, dose amount, beam current, and waveform identification code of ions to be used are set (step 100).
By pressing the setting end switch unit (Step 101), selecting the start-up switch unit (Step 102), and pressing the execution switch unit (Step 103), Step 1 is performed.
Enter the full auto setup operation of 04. This fully automatic setup includes a fixed waveform mode shown in FIG.
There is an arbitrary waveform mode shown in FIG. In this embodiment, the switching between the two modes is such that when the waveform identification code is all 0, the arbitrary waveform mode is entered, and when not, the fixed waveform mode is entered. However, the present invention is not limited to this.

【0077】図6の固定波形モードは、予め登録されて
いた走査電圧波形情報を用いるものであり、それの読み
出しに前述した波形識別コードを用いる。まず、ステッ
プ110において基本運転パラメータが注入条件によっ
て選択、決定され、これが注入条件と共に機器に対して
内部設定される。基本運転パラメータとは、フルオート
セットアップ時に使用する初期設定データであり、例え
ば、各イオン種ごとに、イオンビーム2のエネルギーと
ビーム電流とのマトリックスによって決定される。つま
り、前記注入条件中の質量数、エネルギーおよびビーム
電流に対する「アーク電圧」、「アーク電流」、「ソー
スマグネット電流」および「Q・スキャナダイヤル値」
をいう。この前三者は、イオン源4におけるイオンビー
ム引き出しのためのパラメータである。「Q・スキャナ
ダイヤル値」は、前述したQレンズ電源パラメータおよ
び走査電源パラメータを表すダイヤル値である。この基
本運転パラメータは、予め注入制御装置42内に登録設
定されており、フルオートセットアップ時に、そのとき
の注入条件によって選択、決定される。注入条件に対応
する基本運転パラメータが存在しない場合は、近傍の二
条件の補間によって算出される。
The fixed waveform mode shown in FIG. 6 uses scanning voltage waveform information registered in advance, and uses the above-described waveform identification code to read out the scanning voltage waveform information. First, in step 110, basic operating parameters are selected and determined according to the injection conditions, which are internally set for the device together with the injection conditions. The basic operation parameters are initial setting data used at the time of full automatic setup, and are determined by, for example, a matrix of the energy of the ion beam 2 and the beam current for each ion type. That is, “arc voltage”, “arc current”, “source magnet current”, and “Q · scanner dial value” with respect to the mass number, energy and beam current in the injection conditions.
Say. The former three are parameters for extracting the ion beam in the ion source 4. “Q · scanner dial value” is a dial value representing the above-described Q lens power supply parameter and scanning power supply parameter. The basic operation parameters are registered and set in the injection control device 42 in advance, and are selected and determined according to the injection conditions at that time during the fully automatic setup. If there is no basic operation parameter corresponding to the injection condition, the calculation is performed by interpolation of two neighboring conditions.

【0078】次いで、上記基本運転パラメータによっ
て、イオン源4においてイオンビーム2引き出しのため
のアーク放電が確立され(ステップ111)、イオンビ
ーム2の加速エネルギーが設定され(ステップ11
2)、質量分析電磁石6において質量分析する(即ちそ
こから選択的に導出する)イオン種が選択され(ステッ
プ113)、更にイオン源4におけるアーク放電電流制
御等によってターゲット22に照射するイオンビーム2
のビーム電流が調整される(ステップ114)。
Next, an arc discharge for extracting the ion beam 2 is established in the ion source 4 based on the basic operation parameters (step 111), and the acceleration energy of the ion beam 2 is set (step 11).
2) An ion species to be subjected to mass analysis (that is, selectively derived therefrom) in the mass analysis electromagnet 6 is selected (step 113), and the ion beam 2 to be irradiated on the target 22 by controlling an arc discharge current in the ion source 4 or the like.
Is adjusted (step 114).

【0079】次いで、波形識別コードが設定されている
と(ステップ115)、ステップ116のビームプロフ
ァイルチェック動作に進む。ここでは、設定されている
波形識別コードによって、予め登録されている前述した
ような走査電圧波形情報が読み出され、それに含まれて
いるフロントファラデーデータおよびバックファラデー
データを用いて、前述した予想注入均一性および予想平
行度が演算される。これらの演算方法は前述のとおりで
あるので、ここでは重複説明を省略する。そして、これ
らが、そのときの注入条件の場合の許容値とそれぞれ比
較され、両者が当該許容値に対して一定の許容範囲内に
あれば次のステップ117に進み、範囲内になければそ
の時点で動作を停止して、オペレータの判断を待つ(ス
テップ120)。但し、このステップ120に進むの
は、1回の試行で即進むのではなく、何回か試行してそ
れでも注入均一性および平行度が許容範囲内に入らなけ
ればこのステップ120に進むようにしても良く、それ
がより実際的である。また、上記注入均一性および平行
度の許容値は、例えば、注入制御装置42に対してホス
トコンピュータからオンラインによって注入条件(レシ
ピ)が与えられる場合は、その注入条件内にこれらの許
容値を含めておき、オフラインの場合は注入制御装置4
2内に固定許容値を持たせておくようにしても良い。
Next, when the waveform identification code has been set (step 115), the operation proceeds to the beam profile check operation of step 116. Here, the scan voltage waveform information registered in advance as described above is read out by the set waveform identification code, and the above-described predicted injection is performed using the front Faraday data and the back Faraday data included therein. Uniformity and expected parallelism are calculated. Since these calculation methods are as described above, duplicate description is omitted here. Then, these are compared with the permissible values in the case of the injection condition at that time, and if both are within a certain permissible range with respect to the permissible value, the process proceeds to the next step 117; To stop the operation and wait for the judgment of the operator (step 120). However, the process proceeds to step 120 instead of proceeding immediately in one trial. If the injection uniformity and parallelism still do not fall within the allowable range after several attempts, the process may proceed to step 120. , It is more practical. In addition, when the injection conditions (recipe) are given online from the host computer to the injection control device 42, the allowable values of the injection uniformity and the parallelism are included in the injection conditions. In the case of offline, the injection control device 4
2 may have a fixed allowable value.

【0080】ステップ117のチェックビームとは、前
述したドーズ補正係数kの演算を行い、それが正常か否
かを判断する処理である。これの演算の方法は前述のと
おりであるので、ここでは重複説明は省略するが、この
実施例では、1回のチェックビーム処理の中でドーズ補
正係数kを求めるためのデータのサンプリングおよび演
算処理を5サイクル繰り返すようにしており、この各サ
イクルで求めたドーズ補正係数kを平均して実際に使用
するドーズ補正係数kとしている。このとき、各サイク
ルのドーズ補正係数kがある一定の範囲内(例えば0.
8≦k≦1.2)にありかつ5データの分散値がある範
囲内(例えば0.002以下)にあれば、正常としてス
テップ118に進み、これを満たさなければステップ1
20に進みオペレータの判断を待つ。
The check beam in step 117 is a process for calculating the above-described dose correction coefficient k and determining whether or not the result is normal. Since the method of this calculation is as described above, a duplicate description is omitted here. However, in this embodiment, data sampling and calculation processing for obtaining the dose correction coefficient k in one check beam processing are performed. Is repeated for five cycles, and the dose correction coefficient k obtained in each cycle is averaged to obtain the actually used dose correction coefficient k. At this time, the dose correction coefficient k of each cycle is within a certain range (for example, 0.
If 8 ≦ k ≦ 1.2) and the variance value of the 5 data is within a certain range (for example, 0.002 or less), the process proceeds to step 118 as normal, and if not satisfied, step 1
Proceed to step 20 and wait for an operator's decision.

【0081】処理がステップ118に進めば、イオン注
入すべきターゲット22をターゲット駆動装置24に装
着すべくその搬送が開始され、次いでステップ119に
おいてインプラントの処理が行われる。このインプラン
トの処理は、設定ドーズ量(注入量)、実ビーム電流お
よびそれに基づくイオンビーム2の1走査当りの注入量
から、イオンビームの走査回数を演算する処理であり、
これが求まれば図5中のステップ105に進んでこの走
査回数を基準にイオン注入処理が行われる。
When the process proceeds to step 118, the transfer of the target 22 to be ion-implanted to be mounted on the target driving device 24 is started, and then in step 119, the implant is processed. This implant process is a process of calculating the number of ion beam scans from the set dose amount (implantation amount), the actual beam current, and the implantation amount per scan of the ion beam 2 based on the actual dose.
If this is obtained, the process proceeds to step 105 in FIG. 5, and the ion implantation process is performed based on the number of scans.

【0082】図7の任意波形モードは、予め登録されて
いた走査電圧波形情報を用いずに、一から新たに任意の
走査電圧波形を作るものである。
In the arbitrary waveform mode of FIG. 7, an arbitrary new scanning voltage waveform is created from scratch without using the previously registered scanning voltage waveform information.

【0083】この図7において、ステップ110〜11
4およびステップ117〜119の処理動作は図6のも
のと同じであるので、ここでは重複説明を省略する。図
7との相違点はステップ121〜124である。
In FIG. 7, steps 110 to 11
4 and the processing operations of steps 117 to 119 are the same as those of FIG. The difference from FIG. 7 is steps 121 to 124.

【0084】即ち、ステップ114においてビーム電流
調整が終了すると、そのときの注入条件に合うように、
前述したQレンズ電源12に対する制御パラメータの調
整が行われ(ステップ121)、更に前述した走査電源
18に対する制御パラメータの調整が行われる(ステッ
プ122)。これらのパラメータは、固定波形モードの
場合は、表2に示すように、走査電圧波形情報に含まれ
ているのであるが、今説明している任意波形モードはこ
のような走査電圧波形情報を用いないから、その都度調
整される。
That is, when the beam current adjustment is completed in step 114, the beam current is adjusted to meet the injection conditions at that time.
The control parameters for the Q lens power supply 12 are adjusted (step 121), and the control parameters for the scanning power supply 18 are adjusted (step 122). These parameters are included in the scanning voltage waveform information as shown in Table 2 in the case of the fixed waveform mode, but the arbitrary waveform mode described here uses such scanning voltage waveform information. Because there is no, it is adjusted each time.

【0085】次いでステップ123において、ビームプ
ロファイルチェック動作が行われる。ここでは、図6の
ステップ116と違って、実際にイオンビーム2を走査
してフロントファラデー26およびバックファラデー2
8でイオンビーム2の走査位置データを採取した上で、
前述したような予想注入均一性および予想平行度を演算
する。そのために、まず初めは、基本三角波でイオンビ
ーム2を走査する。そしてこれで走査したときの予想注
入均一性および予想平行度が前述したような一定の許容
範囲内にあればステップ117に進むが、基本三角波で
は通常はこの許容範囲内にないので、ステップ124の
走査電圧波形整形動作に進む。
Next, at step 123, a beam profile check operation is performed. Here, unlike step 116 in FIG. 6, the ion beam 2 is actually scanned and the front Faraday 26 and the back Faraday 2 are scanned.
After collecting the scanning position data of the ion beam 2 at 8,
The expected injection uniformity and expected parallelism as described above are calculated. For that purpose, first, the ion beam 2 is scanned with the basic triangular wave. If the expected injection uniformity and the expected parallelism at the time of scanning are within the predetermined allowable range as described above, the process proceeds to step 117. However, since the basic triangular wave is not usually within this allowable range, the process proceeds to step 117. The operation proceeds to the scanning voltage waveform shaping operation.

【0086】ステップ124では、従来例のところで図
15ないし図18を参照しながら説明した波形整形方法
に従って、ターゲット22上でのイオンビーム2の走査
速度が一定になるように、走査電圧波形が整形される。
波形整形後はステップ123に戻り、このような動作
が、予想注入均一性および予想平行度が一定の許容範囲
内に入り(ステップ123)、かつドーズ補正係数kが
一定の許容範囲内に入る(ステップ117)まで繰り返
される。ステップ118以降は前述のとおりである。
At step 124, the scanning voltage waveform is shaped so that the scanning speed of the ion beam 2 on the target 22 is constant according to the waveform shaping method described with reference to FIGS. Is done.
After the waveform shaping, the process returns to step 123, and such an operation is performed so that the expected injection uniformity and the expected parallelism fall within a certain allowable range (step 123), and the dose correction coefficient k falls within a certain allowable range (step 123). This is repeated until step 117). Step 118 and subsequent steps are as described above.

【0087】図8のマニュアルセットアップは、手動で
装置を立ち上げるものである。ステップ130および1
31は、図5のフルオート時のステップ100および1
01と同じであり、ステップ132のセットアップ動作
は図6あるいは図7のステップ110〜114までと同
じであるので、ここでは重複説明を省略する。ステップ
133〜137までの操作は、注入制御装置42のタッ
チパネル付CRT44の図2および図3に例示したよう
な画面で行われる。
In the manual setup shown in FIG. 8, the apparatus is started up manually. Steps 130 and 1
Reference numeral 31 denotes steps 100 and 1 at the time of full auto in FIG.
01, and the setup operation in step 132 is the same as that in steps 110 to 114 in FIG. 6 or FIG. The operations of steps 133 to 137 are performed on the screen as illustrated in FIGS. 2 and 3 of the CRT 44 with a touch panel of the injection control device 42.

【0088】ステップ133において、波形モードを選
択する。固定波形モードの場合はステップ134(その
中身は図9に示す)の波形生成動作に進み、任意波形モ
ードの場合はステップ135(その中身は図10に示
す)の波形生成動作に進む。
At step 133, a waveform mode is selected. In the case of the fixed waveform mode, the operation proceeds to the waveform generation operation of step 134 (the contents are shown in FIG. 9), and in the case of the arbitrary waveform mode, the operation proceeds to the waveform generation operation of step 135 (the contents are shown in FIG. 10).

【0089】固定波形モードの場合、図9に示すよう
に、波形識別コードを設定し(ステップ150)、波形
読出スイッチ部56(図2参照。スイッチ部は以下同
様)を押して(ステップ151)、登録されていた走査
電圧波形情報を読み出す。次いでビームプロファイルス
イッチ部49を押すと、この読み出された走査電圧波形
情報内のフロントファラデーデータおよびバックファラ
デーデータを用いて、予想注入均一性および予想平行度
が演算される(ステップ152)。この演算の方法は、
図6のステップ116における場合と同じであるので、
重複説明を省略する。但し、ここでは演算が終了しても
許容値との自動比較は行われず、演算結果がタッチパネ
ル付CRT44の波形整形画面(図2)の表示部60〜
62にそれぞれ表示される。
In the case of the fixed waveform mode, as shown in FIG. 9, a waveform identification code is set (step 150), and the waveform readout switch 56 (see FIG. 2, the same applies to the switch) is pressed (step 151). The registered scan voltage waveform information is read. Next, when the beam profile switch unit 49 is pressed, the expected injection uniformity and the expected parallelism are calculated using the front Faraday data and the back Faraday data in the read scanning voltage waveform information (step 152). The method of this operation is
Since this is the same as in step 116 of FIG. 6,
A duplicate description is omitted. However, here, even if the calculation is completed, the automatic comparison with the allowable value is not performed, and the calculation result is displayed on the display unit 60 to the waveform shaping screen (FIG. 2) of the CRT 44 with the touch panel (FIG. 2).
62 are displayed.

【0090】この表示された内容をオペレータが判断し
て(ステップ153)、満足できるものであれば、実行
スイッチ部55を押すと(ステップ154)、処理は図
8のステップ136に進む。満足できないものであれ
ば、ステップ150に戻って別の波形識別コードを設定
する操作以降を繰り返せば良い。
The displayed contents are judged by the operator (step 153). If the contents are satisfactory, the operator presses the execution switch 55 (step 154), and the process proceeds to step 136 in FIG. If it is not satisfied, the process returns to step 150 and the operation after setting another waveform identification code may be repeated.

【0091】任意波形モードの場合、図10に示すよう
に、Qレンズ電源12に対する制御パラメータの調整が
行われ(ステップ155)、更に走査電源18に対する
制御パラメータの調整が行われる(ステップ156)。
これらは、図7のステップ121および122と同じで
あるので、ここでは重複説明を省略する。
In the case of the arbitrary waveform mode, as shown in FIG. 10, the control parameters for the Q lens power supply 12 are adjusted (step 155), and the control parameters for the scanning power supply 18 are further adjusted (step 156).
Since these are the same as steps 121 and 122 in FIG. 7, the duplicate description is omitted here.

【0092】次いで、ビームプロファイルスイッチ部4
9を押すと、図7のステップ123のときと同様にし
て、予想注入均一性および予想平行度が演算される(ス
テップ157)。但し、ここでは演算が終了しても許容
値との自動比較は行われず、演算結果がタッチパネル付
CRT44の波形整形画面の表示部60〜62にそれぞ
れ表示される。
Next, the beam profile switch unit 4
When 9 is pressed, the expected injection uniformity and the expected parallelism are calculated in the same manner as in step 123 in FIG. 7 (step 157). However, here, even if the calculation is completed, the automatic comparison with the allowable value is not performed, and the calculation result is displayed on the display units 60 to 62 of the waveform shaping screen of the CRT 44 with the touch panel.

【0093】この表示された内容をオペレータが判断し
て(ステップ158)、満足できるものであれば実行ス
イッチ部55を押すと(ステップ161)、処理は図8
のステップ136に進む。
The displayed contents are judged by the operator (step 158). If the contents are satisfactory, the operator presses the execution switch 55 (step 161).
Proceeds to step 136.

【0094】満足できない場合は、波形整形スイッチ部
48を押し(ステップ159)、実行スイッチ部55を
押すと(ステップ160)、図7のステップ124のと
きと同様にして、走査電圧波形の整形が行われる。これ
の終了後、ステップ157に戻ってビームプロファイル
スイッチ部49を押すと、整形された新たな走査電圧波
形での予想注入均一性および予想平行度が演算され表示
される。これ以降は上記と同様である。
If not satisfied, the waveform shaping switch section 48 is pressed (step 159), and the execution switch section 55 is pressed (step 160). As in step 124 of FIG. 7, the scanning voltage waveform is shaped. Done. After completion of this, the process returns to step 157, and when the beam profile switch unit 49 is pressed, the expected injection uniformity and the expected parallelism in the new shaped scanning voltage waveform are calculated and displayed. Subsequent steps are the same as above.

【0095】処理が図8のステップ136まで進んだ場
合、そこでチェックビームスイッチ部52を押すと、図
6あるいは図7のステップ117のときと同様にして、
ドーズ補正係数kの演算が行われる。但し、ここでは演
算が終了しても許容値との自動比較は行われず、演算結
果がタッチパネル付CRT44における前述した表示部
63に表示される。
When the processing has proceeded to step 136 in FIG. 8, when the check beam switch section 52 is pressed, the same as in step 117 in FIG. 6 or FIG.
The calculation of the dose correction coefficient k is performed. However, here, even if the calculation is completed, the automatic comparison with the allowable value is not performed, and the calculation result is displayed on the above-described display unit 63 of the CRT 44 with a touch panel.

【0096】次いで、実行スイッチ部55を押すと(ス
テップ137)、注入制御装置42のタッチパネル付C
RT44はメイン画面に切り換わり、そこでインプラン
トスイッチ部を押すと(ステップ138)、図6あるい
は図7のステップ119のときと同様にしてイオンビー
ム2の走査回数が演算され、次いで搬送開始スイッチ部
を押すと(ステップ139)、図6あるいは図7のステ
ップ118のときと同様にしてターゲット22の搬送が
開始され、そしてステップ141に進んでイオン注入処
理が行われる。
Next, when the execution switch section 55 is pressed (step 137), the touch panel C
The RT 44 switches to the main screen, and when the implant switch is pressed (step 138), the number of scans of the ion beam 2 is calculated in the same manner as in step 119 of FIG. 6 or FIG. When pressed (step 139), the transfer of the target 22 is started in the same manner as in step 118 of FIG. 6 or FIG. 7, and the process proceeds to step 141 to perform ion implantation.

【0097】[0097]

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、走査電圧
波形データ等を含む複数の走査電圧波形情報を、従来の
ようにテーブル状のデータとしてではなく、波形識別コ
ードに一つずつ対応付けて登録しているので、この波形
識別コードを用いて注入条件に応じた走査電圧波形情報
をきめ細かく読み出すことができる。従って、そのとき
の注入条件に最適な走査電圧波形を用いることができる
ので、最も良好な注入均一性を得ることができる。
According to the first aspect of the present invention, a plurality of scanning voltage waveform information including the scanning voltage waveform data and the like are not handled as table-like data as in the prior art, but correspond to a waveform identification code one by one. Since the scan voltage waveform information is registered together, the scan voltage waveform information corresponding to the injection condition can be finely read using the waveform identification code. Therefore, the most suitable scanning voltage waveform can be used for the injection condition at that time, so that the best injection uniformity can be obtained.

【0098】しかも、この走査電圧波形情報には、注入
均一性に影響を及ぼすQレンズ電源パラメータおよび走
査電源パラメータが含まれていて、これらが走査電圧波
形データに関連付けられて含まれているので、これらの
パラメータを用いてQレンズ電源および走査電源を制御
することが可能であり、それによって同じ走査電圧波形
を用いてイオン注入を行えばほぼ同じ注入均一性を得る
ことができ、従って注入均一性の再現性にも優れてい
る。
Moreover, the scanning voltage waveform information includes the Q lens power supply parameter and the scanning power supply parameter which affect the injection uniformity, and these are included in association with the scanning voltage waveform data. It is possible to control the Q lens power supply and the scanning power supply using these parameters, so that almost the same implantation uniformity can be obtained by performing ion implantation using the same scanning voltage waveform. Also has excellent reproducibility.

【0099】しかも、読み出した走査電圧波形情報を用
いてイオン注入を行った場合の予想注入均一性および予
想平行度が演算されて表示器に表示されるので、これに
よって注入均一性および平行度を注入前に簡単に評価す
ることができる。従って、当該イオン注入装置を短時間
で注入条件に整合した状態に立ち上げることが可能にな
る。また、これらの予想注入均一性および予想平行度を
評価することによって、異常注入を予防することができ
るので安全である。請求項2記載の発明によれば、走査
電圧波形データ等を含む複数の走査電圧波形情報を、従
来のようにテーブル状のデータとしてではなく、波形識
別コードに一つずつ対応付けて登録しているので、この
波形識別コードを用いて注入条件に応じた走査電圧波形
情報をきめ細かく読み出すことができる。従って、その
ときの注入条件に最適な走査電圧波形を用いることがで
きるので、最も良好な注入均一性を得ることができる。
しかも、この走査電圧波形情報には、注入均一性に影響
を及ぼすQレンズ電源パラメータ、走査電源パラメータ
およびビーム電流計測レンジの内の少なくとも一つが含
まれていて、これらが走査電圧波形データに関連付けら
れて含まれているので、これらのパラメータを用いて装
置を制御することが可能であり、それによって同じ走査
電圧波形を用いてイオン注入を行えばほぼ同じ注入均一
性を得ることができ、従って注入均一性の再現性にも優
れている。 しかも、読み出した走査電圧波形情報を用い
てイオン注入を行った場合の予想注入均一性および予想
平行度が演算されて表示器に表示されるので、これによ
って注入均一性および平行度を注入前に簡単に評価する
ことができる。従って、当該イオン注入装置を短時間で
注入条件に整合した状態に立ち上げることが可能にな
る。また、これらの予想注入均一性および予想平行度を
評価することによって、異常注入を予防することができ
るので安全である。
Further, the expected implantation uniformity and the expected parallelism when the ion implantation is performed using the read scanning voltage waveform information are calculated and displayed on the display device. It can be easily evaluated before injection. Therefore, the ion implantation apparatus can be started up in a short time in a state that matches the implantation conditions. Further, by evaluating the expected injection uniformity and the expected parallelism, abnormal injection can be prevented, so that it is safe. According to the invention of claim 2, scanning
Multiple scan voltage waveform information including voltage waveform data
Instead of using tabular data as in
Since it is registered by associating it with another code one by one,
Scan voltage waveform according to injection condition using waveform identification code
Information can be read out in detail. Therefore,
It is possible to use the optimal scanning voltage waveform for the injection conditions at the time.
Therefore, the best injection uniformity can be obtained.
Moreover, this scanning voltage waveform information has an effect on the injection uniformity.
Lens power supply parameters and scanning power supply parameters
And at least one of the beam current measurement ranges
These are associated with the scan voltage waveform data.
Are included, so use these parameters to implement
Position, so that the same scanning
Approximately uniform implantation by ion implantation using voltage waveform
And therefore excellent reproducibility of injection uniformity.
Have been. Moreover, using the read scan voltage waveform information,
Implantation uniformity and prediction when ion implantation is performed
Since the parallelism is calculated and displayed on the display,
Easily evaluate injection uniformity and parallelism before injection
be able to. Therefore, the ion implanter can be operated in a short time.
It is possible to start up in a state that matches the injection conditions.
You. In addition, these expected injection uniformity and expected parallelism are
Evaluation can prevent abnormal injection
So it is safe.

【0100】請求項3記載の発明によれば、予想注入均
一性および予想平行度を、そのときの注入条件の所定の
許容値とそれぞれ比較し、両者が許容値に対して一定の
許容範囲内にあることを条件に注入処理に入ることがで
きるようにしているので、異常注入を確実に予防するこ
とができ、安定性が一層高まる。
According to the third aspect of the present invention , the expected injection uniformity and the expected parallelism are each compared with a predetermined allowable value of the injection condition at that time, and both of them are within a certain allowable range with respect to the allowable value. since to be able to enter the injection process on condition that it is in, Ki de is possible to reliably prevent abnormal infusion, stability further enhanced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施例に係るイオン注入装置を示
す概略平面図である。
FIG. 1 is a schematic plan view showing an ion implantation apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図2】図1中の注入制御装置のタッチパネル付CRT
における波形整形画面の一例を示す図である。
FIG. 2 is a CRT with a touch panel of the injection control device in FIG.
FIG. 6 is a diagram showing an example of a waveform shaping screen in FIG.

【図3】図1中の注入制御装置のタッチパネル付CRT
における波形登録画面の一例を示す図である。
FIG. 3 is a CRT with a touch panel of the injection control device in FIG. 1;
FIG. 6 is a diagram showing an example of a waveform registration screen in FIG.

【図4】イオンビームの平行度の定義を説明するための
図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining the definition of the parallelism of an ion beam.

【図5】フルオートセットアップ時の基本動作の一例を
示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a basic operation at the time of full auto setup.

【図6】固定波形モード時の図5中のフルオートセット
アップステップの中身の一例を示すフローチャートであ
る。
FIG. 6 is a flowchart showing an example of the contents of a fully automatic setup step in FIG. 5 in a fixed waveform mode.

【図7】任意波形モード時の図5中のフルオートセット
アップステップの中身の一例を示すフローチャートであ
る。
FIG. 7 is a flowchart showing an example of the contents of a fully automatic setup step in FIG. 5 in an arbitrary waveform mode.

【図8】マニュアルセットアップ時の基本動作の一例を
示すフローチャートである。
FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a basic operation during manual setup.

【図9】固定波形モード時の図8中の波形生成ステップ
の中身の一例を示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing an example of the contents of the waveform generation step in FIG. 8 in the fixed waveform mode.

【図10】任意波形モード時の図8中の波形生成ステッ
プの中身の一例を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing an example of contents of a waveform generation step in FIG. 8 in an arbitrary waveform mode.

【図11】従来のイオン注入装置の一例を示す概略平面
図である。
FIG. 11 is a schematic plan view showing an example of a conventional ion implantation apparatus.

【図12】図1および図11の装置の走査電極からバッ
クファラデーにかけての部分を示す側面図である。
FIG. 12 is a side view showing a portion from the scanning electrode to the back Faraday of the apparatus of FIGS. 1 and 11;

【図13】図1および図11の装置の走査電極からバッ
クファラデーにかけての部分を拡大して示す平面図であ
る。
FIG. 13 is an enlarged plan view showing a portion from the scanning electrode to the back Faraday of the apparatus shown in FIGS. 1 and 11;

【図14】フロントファラデーまたはバックファラデー
からの信号の一例を部分的に示す概略図である。
FIG. 14 is a schematic diagram partially showing an example of a signal from front Faraday or back Faraday.

【図15】ターゲット上でのイオンビームの走査位置を
表す関数の一例を示す図である。
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of a function representing a scanning position of an ion beam on a target.

【図16】ターゲット上でのイオンビームの走査位置を
表す関数の導関数の一例を示す図である。
FIG. 16 is a diagram showing an example of a derivative of a function representing a scanning position of an ion beam on a target.

【図17】走査電圧を表す導関数の一例を示す図であ
る。
FIG. 17 is a diagram illustrating an example of a derivative representing a scanning voltage.

【図18】整形された走査電圧波形の一例を示す図であ
る。
FIG. 18 is a diagram showing an example of a shaped scanning voltage waveform.

【図19】図1中の波形整形制御装置において走査電圧
波形を生成する方法の概念を示す図である。
19 is a diagram showing the concept of a method of generating a scanning voltage waveform in the waveform shaping control device in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 イオンビーム 4 イオン源 10 Qレンズ 12 Qレンズ電源 14,16 走査電極 18 走査電源 22 ターゲット 24 ターゲット駆動装置 26 フロントファラデー 28 バックファラデー 30 ドーズモードファラデー 31 ビーム電流計測器 32 波形データロガー 34 波形整形器 36 Q・スキャナコントローラ 38 波形整形制御装置 42 注入制御装置 44 タッチパネル付CRT 2 Ion beam 4 Ion source 10 Q lens 12 Q lens power supply 14,16 Scan electrode 18 Scan power supply 22 Target 24 Target drive 26 Front Faraday 28 Back Faraday 30 Dose mode Faraday 31 Beam current measuring device 32 Waveform data logger 34 Waveform shaper 36 Q scanner controller 38 Waveform shaping controller 42 Injection controller 44 CRT with touch panel

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 37/317 H01J 37/147 H01L 21/265 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 37/317 H01J 37/147 H01L 21/265

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 イオン源から引き出され、質量分析およ
び加速の行われたイオンビームを絞るQレンズと、この
Qレンズに電圧を供給するQレンズ電源と、前記Qレン
ズからのイオンビームをX方向に平行走査する二組の走
査電極と、この走査電極に走査電圧を供給する走査電源
と、前記走査電極の内の下流側のものの更に下流側に設
けられた注入対象物であるターゲットと、このターゲッ
トを前記X方向と実質的に直交するY方向に機械的に走
査するターゲット駆動装置と、イオンビームの走査位置
を複数点でそれぞれ計測するものであって、前記ターゲ
ットの上流側に配置されたフロントファラデーおよび下
流側に配置されたバックファラデーと、ターゲットの側
方に設けられていてターゲットに対するイオン注入時の
イオンビームのビーム電流を計測するためのドーズモニ
タファラデーと、このドーズモニタファラデーに接続さ
れたビーム電流計測器と、前記フロントファラデーおよ
びバックファラデーからの信号に基づいて、ターゲット
上でのイオンビームの走査速度を求め、この走査速度が
一定になるように、イオンビームの走査電圧波形を整形
してその波形データを前記走査電源に与える波形整形手
段と、当該イオン注入装置における注入処理動作を制御
する注入制御装置とを備えるイオン注入装置において、
前記走査電圧の元になる走査電圧波形データ、前記Qレ
ンズ電源の制御パラメータであるQレンズ電源パラメー
タ、前記走査電源の制御パラメータである走査電源パラ
メータ、前記ビーム電流計測器においてビーム電流を計
測する計測範囲であるビーム電流計測レンジ、前記フロ
ントファラデーで計測したイオンビームの走査位置デー
タであるフロントファラデーデータおよび前記バックフ
ァラデーで計測したイオンビームの走査位置データであ
るバックファラデーデータから成る複数の走査電圧波形
情報を波形識別コードに一つずつ対応付けて予め前記注
入制御装置内に格納しておき、イオン注入の際は、注入
制御装置において、波形識別コードを用いて、注入条件
に応じた走査電圧波形情報を読み出し、この読み出した
走査電圧波形情報を用いて、その条件でイオン注入を行
った場合のターゲット上での予想注入均一性およびイオ
ンビームの予想平行度を演算してこれを表示器に表示
し、かつこの読み出した走査電圧波形情報を用いてイオ
ン注入を行うことができるようにしたことを特徴とする
イオン注入装置。
1. A Q lens for extracting an ion beam extracted from an ion source and subjected to mass analysis and acceleration, a Q lens power supply for supplying a voltage to the Q lens, and an ion beam from the Q lens in an X direction. Two sets of scan electrodes that scan in parallel to each other, a scan power supply that supplies a scan voltage to the scan electrodes, and a target that is an injection target provided further downstream of the downstream ones of the scan electrodes. A target driving device for mechanically scanning the target in a Y direction substantially orthogonal to the X direction; and a measuring device for measuring a scanning position of the ion beam at a plurality of points, respectively, which is disposed on an upstream side of the target. A front Faraday and a back Faraday disposed downstream, and a beam of ion beam provided on the side of the target when ion implantation is performed on the target. A dose monitor Faraday for measuring the system current, a beam current measuring device connected to the dose monitor Faraday, and a scan speed of the ion beam on the target based on signals from the front Faraday and the back Faraday. A waveform shaping means for shaping the scanning voltage waveform of the ion beam so that the scanning speed is constant, and applying the waveform data to the scanning power supply; and an implantation control device for controlling an implantation processing operation in the ion implantation apparatus. In an ion implantation apparatus comprising:
The scan voltage waveform data that is the source of the scan voltage, the Q lens power supply parameter that is a control parameter of the Q lens power supply, the scan power supply parameter that is a control parameter of the scan power supply, and measurement for measuring a beam current with the beam current measurement device A plurality of scanning voltage waveforms including a beam current measurement range as a range, front Faraday data as an ion beam scanning position data measured at the front Faraday, and back Faraday data as an ion beam scanning position data measured at the back Faraday. The information is stored in advance in the injection control device in association with the waveform identification code one by one, and at the time of ion implantation, the scan control device uses the waveform identification code to perform scanning voltage waveforms corresponding to the implantation conditions. The information is read, and the read scan voltage waveform information When the ion implantation is performed under these conditions, the expected implantation uniformity on the target and the expected parallelism of the ion beam are calculated and displayed on a display, and the read scan voltage waveform information is used. An ion implantation apparatus characterized in that the ion implantation can be performed by performing ion implantation.
【請求項2】 イオン源から引き出され、質量分析およ2. The method of claim 1, wherein the ion source is extracted from the ion source,
び加速の行われたイオンビームを絞るQレンズと、このAnd a Q lens that focuses the ion beam
Qレンズに電圧を供給するQレンズ電源と、前記QレンA Q lens power supply for supplying a voltage to the Q lens;
ズからのイオンビームをX方向に平行走査する二組の走Scans that scan the ion beam from the laser beam in parallel in the X direction
査電極と、この走査電極に走査電圧を供給する走査電源Scanning electrode and a scanning power supply for supplying a scanning voltage to the scanning electrode
と、前記走査電極の内の下流側のものの更に下流側に設And a further downstream side of the scanning electrodes among the scanning electrodes.
けられた注入対象物であるターゲットと、このターゲッThe target to be injected is
トを前記X方向と実質的に直交するY方向に機械的に走Mechanically in a Y direction substantially orthogonal to the X direction.
査するターゲット駆動装置と、イオンビームの走査位置Target drive and ion beam scanning position
を複数点でそれぞれ計測するものであって、前記ターゲAre measured at a plurality of points, respectively,
ットの上流側に配置されたフロントファラデーおよび下Faraday and lower part located upstream of the
流側に配置されたバックファラデーと、ターゲットの側Back Faraday located on the flow side and the target side
方に設けられていてターゲットに対するイオン注入時のIs provided at the time of ion implantation for the target.
イオンビームのビーム電流を計測するためのドーズモニDose monitor for measuring beam current of ion beam
タファラデーと、このドーズモニタファラデーに接続さTafarada and connected to this dose monitor Faraday
れたビーム電流計測器と、前記フロントファラデーおよBeam current measuring instrument, and the front Faraday and
びバックファラデーからの信号に基づいて、ターゲットAnd target based on signals from backfaraday
上でのイオンビームの走査速度を求め、この走査速度がFind the scanning speed of the ion beam above, and this scanning speed
一定になるように、イオンビームの走査電圧波形を整形Shaping the ion beam scanning voltage waveform so that it is constant
してその波形データを前記走査電源に与える波形整形手Waveform shaping means for applying the waveform data to the scanning power supply
段と、当該イオン注入装置における注入処理動作を制御Stage and control the implantation process in the ion implanter
する注入制御装置とを備えるイオン注入装置において、An ion implantation apparatus comprising:
前記Qレンズ電源の制御パラメータであるQレンズ電源Q lens power supply which is a control parameter of the Q lens power supply
パラメータ、前記走査電源の制御パラメータである走査Scanning, which is a control parameter of the scanning power supply.
電源パラメータおよび前記ビーム電流計測器においてビPower parameters and beam current meter
ーム電流を計測する計測範囲であるビーム電流計測レンBeam current measurement lens
ジの内の少なくとも一つと、前記走査電圧の元になる走And at least one of the scans
査電圧波形データと、前記フロントファラデーで計測しMeasurement using the Faraday voltage waveform data
たイオンビームの走査位置データであるフロントファラFront beam, which is the scanning position data of the ion beam
デーデータと、前記バックファラデーで計測したイオンData and the ions measured by the back Faraday
ビームの走査位置データであるバックファラデーデータBack Faraday data which is beam scanning position data
とから成る複数の走査電圧波形情報を波形識別コードにThe multiple scan voltage waveform information consisting of
一つずつ対応付けて予め前記注入制御装置内に格納してOne by one and stored in advance in the injection control device
おき、イオン注入の際は、注入制御装置において、波形At the time of ion implantation, the waveform
識別コードを用いて、注入条件に応じた走査電圧波形情Using the identification code, scan voltage waveform information according to the injection conditions
報を読み出し、この読み出した走査電圧波形情報を用いInformation, and using the read scanning voltage waveform information,
て、その条件でイオン注入を行った場合のターゲット上On the target when ion implantation is performed
での予想注入均一性およびイオンビームの予想平行度をInjection uniformity and expected ion beam parallelism
演算してこれを表示器に表示し、かつこの読み出した走Performs calculations, displays them on the display unit, and
査電圧波形情報を用いてイオン注入を行うことができるIon implantation can be performed using probe voltage waveform information
ようにしたことを特徴とするイオン注入装置。An ion implantation apparatus characterized in that:
【請求項3】 前記予想注入均一性および予想平行度を
前記注入条件の場合の所定の許容値とそれぞれ比較し、
両者が許容値に対して一定の許容範囲内にあることを条
件に注入処理に入ることができるようにした請求項1
たは2記載のイオン注入装置。
3. comparing the expected injection uniformity and the expected parallelism with predetermined tolerances for the injection conditions, respectively;
Claim both are to be able to enter the injection process on condition that within a certain tolerance range with respect to the allowable value 1 or
Or the ion implanter according to 2 .
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7547460B2 (en) * 2000-09-15 2009-06-16 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion implanter optimizer scan waveform retention and recovery
JP4095570B2 (en) 2004-03-26 2008-06-04 株式会社東芝 Ion implantation apparatus and ion implantation method
JP2005285518A (en) 2004-03-29 2005-10-13 Toshiba Corp Ion injecting device and ion injecting method
JP5134826B2 (en) * 2007-02-07 2013-01-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ Charged particle beam equipment
JP6509089B2 (en) 2015-09-30 2019-05-08 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 Ion implantation system
JP6517163B2 (en) * 2016-03-18 2019-05-22 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 Ion implantation apparatus and scan waveform creation method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103972011A (en) * 2014-05-20 2014-08-06 上海华力微电子有限公司 Ion implantation device and ion implantation method
CN103972011B (en) * 2014-05-20 2016-06-15 上海华力微电子有限公司 Ion implantation device and ion injection method

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