JP3309831B2 - Inductance element - Google Patents

Inductance element

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JP3309831B2
JP3309831B2 JP18287199A JP18287199A JP3309831B2 JP 3309831 B2 JP3309831 B2 JP 3309831B2 JP 18287199 A JP18287199 A JP 18287199A JP 18287199 A JP18287199 A JP 18287199A JP 3309831 B2 JP3309831 B2 JP 3309831B2
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winding
base
conductive film
terminal electrode
protective material
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政信 黒木
光男 上米良
賢蔵 磯崎
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信器,電
源および他の電子機器に用いられるインダクタンス素子
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inductance element used for a mobile communication device, a power supply, and other electronic devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9は従来のインダクタンス素子を示す
斜視図である(実開昭61−144616号公報)。図
9において、1は基体で、基体1は両端部に鍔部2,3
がそれぞれ設けられており、鍔部2と鍔部3の間には巻
部4が形成されている。また、鍔部2,3にはそれぞれ
溝部5が設けられている。6は基体1に巻回された巻線
で、巻線6の端部はそれぞれ溝部5に保持されている。
この様な構成によって、回路基盤等にインダクタンス素
子を実装する場合に方向性が存在せず、実装性が向上
し、回路基盤の生産性が向上する。また、巻線が接合部
分となる鍔部よりはみ出さないので、実装性を向上させ
ることができる。
2. Description of the Related Art FIG. 9 is a perspective view showing a conventional inductance element (Japanese Utility Model Laid-Open No. 61-144616). In FIG. 9, reference numeral 1 denotes a base, and the base 1 has flanges 2 and 3 at both ends.
Are provided, and a winding portion 4 is formed between the flange portion 2 and the flange portion 3. The flanges 2 and 3 are provided with grooves 5 respectively. Reference numeral 6 denotes a winding wound around the base 1, and the ends of the winding 6 are respectively held in the grooves 5.
With such a configuration, when mounting an inductance element on a circuit board or the like, there is no directionality, the mountability is improved, and the productivity of the circuit board is improved. In addition, since the winding does not protrude from the flange portion serving as the joining portion, the mountability can be improved.

【0003】他の従来の技術としては、例えば特開平8
−124748号公報,特開平8−124749号公
報,特開平8−213248号公報および実開平3−1
510号公報,特開平9−306744号公報等があ
る。
Another conventional technique is disclosed in, for example,
JP-A-124748, JP-A-8-124747, JP-A-8-213248 and Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-1.
No. 510, JP-A-9-306744, and the like.

【0004】更に、特開平10−172832号公報の
様に、巻線を巻回する巻部と、両端の端子部となる鍔部
との間に、テーパー部を設ける構成は知られている。
Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-172832, a configuration is known in which a tapered portion is provided between a winding portion for winding a winding and a flange portion serving as a terminal portion at both ends.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うな構成では、基体の両端に設けられた端子電極は銀色
で基体の色は白色であるので、画像認識における良品不
良品の判定の際にミスが多く、生産性が悪いという問題
点があった。これは、基体の色と端子電極の色が類似し
ているので、端子電極が規定より大きく形成されている
と判断してしまうことに起因していると思われる。
However, in the above arrangement, the terminal electrodes provided at both ends of the base are silver and the base is white, so that there is an error in the judgment of non-defective / defective products in image recognition. However, there is a problem that productivity is low. This seems to be due to the fact that the color of the base is similar to the color of the terminal electrode, so that it is determined that the terminal electrode is formed larger than the prescribed size.

【0006】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、端子電極の判定が容易に行え、生産性を向上させる
ことができるインダクタンス素子を提供することを目的
としている。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an inductance element capable of easily determining a terminal electrode and improving productivity.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、基体と、前記
基体に巻回された巻線と、前記基体に設けられ前記巻線
と接合される端子電極と、前記巻線を覆う保護材とを備
、前記端子電極と前記保護材の間に前記基台が表出し
たインダクタンス素子であって、端子電極最表層の色と
基体,保護材の色を異ならせた。
According to the present invention, there is provided a base, a winding wound around the base, a terminal electrode provided on the base and joined to the winding, and a protective material covering the winding. Wherein the base is exposed between the terminal electrode and the protective material, wherein the color of the outermost layer of the terminal electrode is different from the color of the base and the protective material.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は基体と、前
記基体に巻回された巻線と、前記基体に設けられ前記巻
線と接合される端子電極と、前記巻線を覆う保護材とを
備え、前記端子電極と前記保護材の間に前記基台が表出
たインダクタンス素子であって、端子電極最表層の色
と基体,保護材の双方の色とを異ならせたことによっ
て、素子の外部に表出する端子電極の最表層,基体,保
護材の内で端子電極を確実に画像認識によって、認識で
きるので、不良品良品の判定がより確実になり、生産性
を向上させることができる。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a substrate, a winding wound on the substrate, a terminal electrode provided on the substrate and joined to the winding, and a protection covering the winding. And the base is exposed between the terminal electrode and the protective material.
In this inductance element, the color of the outermost layer of the terminal electrode is different from the color of both the substrate and the protective material, so that the outermost layer of the terminal electrode, the substrate, and the protective material that are exposed outside the element. Thus, the terminal electrodes can be reliably recognized by image recognition, so that the determination of defective products and non-defective products can be more reliably performed, and the productivity can be improved.

【0009】請求項2記載の発明は、請求項1におい
て、基体と保護材の色を同色にしたことによって、実質
的に素子の表面に現れる色は端子電極最表層の色と、基
体,保護材の色と2色になり判定がより確実に行えるよ
うになる。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the color of the substrate and the protective material is made the same, so that the color substantially appearing on the surface of the element is the same as the color of the outermost surface of the terminal electrode, the substrate, and the protective material. It becomes two colors with the color of the material, and the judgment can be performed more reliably.

【0010】請求項3記載の発明は、請求項2におい
て、基体と保護材の色を黒色としたことによって、端子
電極最表層は白色あるいは銀色であるので、端子電極と
基体,保護材との区別を容易にでき、さらに画像認識の
精度を向上させることができる。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the base electrode and the protective material are made black, so that the terminal electrode outermost layer is white or silver. The distinction can be easily performed, and the accuracy of image recognition can be improved.

【0011】請求項4記載の発明は、請求項1〜3にお
いて、素子の高さP1,幅P2,長さP3を、 0.4mm<P1<1.2mm 0.4mm<P2<1.2mm 0.9mm<P3<2.0mm とした事によって、小型で、しかも機械的強度を向上さ
せ、巻線の巻回を容易に、断線等の発生できる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first to third aspects, the height P1, width P2, and length P3 of the element are set as follows: 0.4 mm <P1 <1.2 mm 0.4 mm <P2 <1.2 mm By setting 0.9 mm <P3 <2.0 mm, the size is small, the mechanical strength is improved, and the winding of the winding can be easily caused, such as disconnection.

【0012】以下、本発明におけるの実施の形態につい
て説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

【0013】図1は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタンス素子を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an inductance element according to an embodiment of the present invention.

【0014】図1において、7は基体で、基体7はアル
ミナ等の非磁性材料やフェライト(具体的にはNi−M
n系フェライト,Ni−Zn系フェライト等)等の磁性
材料などが用いられる。基体7の構成材料としてアルミ
ナ等の非磁性材料を用いる場合には、対応周波数が10
0MHz以上が好ましく、特に非磁性材料として前述の
アルミナ若しくはアルミナを含む材料を用いると、特性
面およびコスト面等で非常に有利になる。また、基体7
の構成材料としてフェライト等の磁性材料を用いる場合
には、特性面,加工性の面およびコスト面で有利にな
る。
In FIG. 1, reference numeral 7 denotes a base, and the base 7 is made of a nonmagnetic material such as alumina or ferrite (specifically, Ni-M
Magnetic materials such as n-based ferrite and Ni-Zn-based ferrite are used. When a nonmagnetic material such as alumina is used as a constituent material of the base 7, the corresponding frequency is 10
The frequency is preferably 0 MHz or more. In particular, when the above-mentioned alumina or a material containing alumina is used as the nonmagnetic material, it is very advantageous in terms of characteristics and cost. Also, the base 7
When a magnetic material such as ferrite is used as a constituent material of (1), it is advantageous in characteristics, workability and cost.

【0015】図2は本発明の一実施の形態におけるイン
ダクタンス素子の基体7のみを示した斜視図である。図
2に示す様に、基体7は後述する巻線を巻回する巻部8
と巻部8の両端にそれぞれ設けられた鍔部9,10より
構成されている。巻部8および鍔部9,10の断面形状
は略正方形状の直方体である。また、巻部8は鍔部9,
10より段落ちしており、巻部8の径は鍔部9,10の
径よりも小さくなっている。巻部8は後述する巻線が巻
回されるので、巻線の被膜等に傷が入り、ショート等を
防止する等の目的で角部8aに面取りやテーパー加工な
どを施した方が好ましい。
FIG. 2 is a perspective view showing only the base 7 of the inductance element according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, a base 7 includes a winding portion 8 for winding a winding described later.
And flange portions 9 and 10 provided at both ends of the winding portion 8, respectively. The cross-sectional shapes of the winding portion 8 and the flange portions 9 and 10 are substantially rectangular parallelepipeds. In addition, the winding part 8 is a collar part 9,
10, the diameter of the winding portion 8 is smaller than the diameter of the flange portions 9 and 10. Since the winding to be described later is wound around the winding portion 8, it is preferable that the corner portion 8a is chamfered or tapered for the purpose of preventing a film or the like of the winding from being damaged and short circuiting.

【0016】また、例えば鍔部10と巻部8の境界には
テーパー部11を設けることによって、巻線を巻きやす
くしたり、巻線の被覆に傷が入ったりすることを防止す
ることができる。同様に鍔部9と巻部8の境界部にもテ
ーパー部12を設けた。
Further, for example, by providing a tapered portion 11 at the boundary between the flange portion 10 and the winding portion 8, it is possible to easily wind the winding and prevent the winding coating from being damaged. . Similarly, a tapered portion 12 was provided at the boundary between the flange portion 9 and the winding portion 8.

【0017】13は基体7に巻回された巻線で、巻線1
3は巻部8上に巻かれており、巻線13は、隙間を設け
て巻かれるか、密着して巻かれている。巻線13を隙間
を設けて巻部8上に巻回する事で、Q値の劣化などを防
止し、巻線13を密着して巻くことで、巻数を増やしイ
ンダクタンスを高くすることができる。巻線13として
は、銀,銀合金,銅,銅合金,金,金合金,アルミニウ
ム,アルミニウム合金等の導電材料の少なくとも一つで
構成することが好ましく、それらの中でも特に、コスト
面、強度面、扱い易さなどを考慮すると、銅或いは銅合
金で構成することが好ましい。
Reference numeral 13 denotes a winding wound around the base 7;
3 is wound on the winding portion 8, and the winding 13 is wound with a gap or wound closely. By winding the winding 13 on the winding portion 8 with a gap provided therebetween, it is possible to prevent the Q value from deteriorating. By winding the winding 13 in close contact, the number of turns can be increased and the inductance can be increased. The winding 13 is preferably formed of at least one of conductive materials such as silver, silver alloy, copper, copper alloy, gold, gold alloy, aluminum, and aluminum alloy. In consideration of ease of handling and the like, it is preferable to use copper or a copper alloy.

【0018】14,15は鍔部9,10にそれぞれ設け
られた端子部で、端子部14,15は端子電極と接合層
から構成されている。
Reference numerals 14 and 15 denote terminal portions provided on the flange portions 9 and 10, respectively. The terminal portions 14 and 15 are composed of terminal electrodes and a bonding layer.

【0019】図3,図4に示す様に、端子電極は、基体
7の上に導電材料で構成された下地膜100と、下地膜
100の上に形成され導電材料にて構成された導電膜1
01aと、導電膜101aの上に積層された導電膜10
1bとを含む構成となっている。この場合、特に下地膜
100を基体7上に無電解メッキにて形成するかもしく
は導電ペーストを基体7の上に塗布し、焼き付けで形成
する事によって、電解メッキを行いにくいセラミック
(アルミナやフェライト等)で構成された基体7上に容
易に下地膜100を形成することができ、その下地膜1
00の上に電解メッキによって、導電膜101aを形成
することによって、短時間でしかも厚い膜厚の端子電極
を形成することができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the terminal electrode is composed of a base film 100 made of a conductive material on a base 7 and a conductive film formed on the base film 100 and made of a conductive material. 1
01a and the conductive film 10 laminated on the conductive film 101a
1b. In this case, in particular, the base film 100 is formed on the base 7 by electroless plating, or a conductive paste is applied on the base 7 and formed by baking, so that ceramic (alumina, ferrite, etc. ), The base film 100 can be easily formed on the base 7 composed of
By forming the conductive film 101a on the metal film 00 by electrolytic plating, a terminal electrode having a large thickness can be formed in a short time.

【0020】更に、導電膜101aと導電膜101bの
間には、巻線13のつぶされた端部が挟み込まれてい
る。この時、少なくとも導電膜101bは260℃(好
ましくは300℃)で溶融しない材料(融点が260℃
以上)で構成されている。すなわち、導電膜101bは
融点が260℃以上好ましくは300℃以上である金属
材料で構成することが好ましい。この様な構成によっ
て、巻線13の端部は導電膜101aと導電膜101b
に挟み込まれる構成とすることによって、接合強度が大
幅に増すことになり、巻線13の端子部14,15から
の脱落等の発生する確率が極めて少なくなる。なお、本
実施の形態では、導電膜101a,101bの双方を2
60℃で溶融しない材料で構成した。
Further, the crushed end of the winding 13 is sandwiched between the conductive films 101a and 101b. At this time, at least the conductive film 101b is a material that does not melt at 260 ° C. (preferably 300 ° C.) (having a melting point of 260 ° C.).
Above). That is, the conductive film 101b is preferably formed of a metal material having a melting point of 260 ° C. or higher, preferably 300 ° C. or higher. With such a configuration, the ends of the winding 13 are connected to the conductive film 101a and the conductive film 101b.
, The joining strength is greatly increased, and the probability of the winding 13 falling off from the terminal portions 14 and 15 is extremely reduced. Note that in this embodiment, both the conductive films 101a and 101b are
It was composed of a material that did not melt at 60 ° C.

【0021】また、導電膜101bを260℃(好まし
くは300℃)で溶融しない材料で構成することによっ
て、通常電子部品等を回路基板等に接合するときの接合
材が溶融する温度で導電膜101bが溶融しにくいよう
に構成されているので、リフロー等で熱処理されても、
巻線13の外れ等は生じることはない。
Further, by forming the conductive film 101b from a material which does not melt at 260 ° C. (preferably 300 ° C.), the conductive film 101b is usually heated at a temperature at which the bonding material for bonding electronic parts and the like to a circuit board or the like melts. Is configured to be difficult to melt, so even if it is heat-treated by reflow or the like,
The winding 13 does not come off.

【0022】なお、本実施の形態では、端子電極を3層
(下地膜100,導電膜101a,導電膜101b)で
構成したが、2層でも4層以上でもよい。端子電極を2
層で構成する場合には、例えば、下地膜100と導電膜
101aを兼用する一つの導電膜で構成し、その導電膜
の上に導電膜101bを設けた構成としたり、下地膜1
00が不要な場合には、基体7上に直接導電膜101a
と導電膜101bを順に積層する構成である。また、端
子電極自体に耐候性を持たせたい場合や、基体7の保護
を行う場合、或いは端子電極と基体7との密着強度を向
上させる場合には、3層以上の多層膜にすることが好ま
しい。
In the present embodiment, the terminal electrodes are composed of three layers (the base film 100, the conductive film 101a, and the conductive film 101b), but may be two layers or four or more layers. 2 terminal electrodes
In the case of using a single-layer structure, for example, the base film 100 and the conductive film 101a are formed of one conductive film, and the conductive film 101b is provided on the conductive film.
00 is unnecessary, the conductive film 101a is directly formed on the base 7.
And the conductive film 101b are sequentially stacked. When it is desired that the terminal electrode itself has weather resistance, when the substrate 7 is protected, or when the adhesion strength between the terminal electrode and the substrate 7 is improved, a multilayer film of three or more layers is used. preferable.

【0023】下地膜100,導電膜101a,導電膜1
01bの構成材料としては、銅,銀,金等の導電性金属
材料や銅合金、銀合金,金合金などの導電性合金材料及
びそれら導電性材料に他の元素を添加したものなどが用
いられる。特に、下地膜100に銀或いは銀合金を焼き
付けで形成し、下地膜100の上に銅或いは銅合金を電
解メッキ等にて導電膜101aを形成することが、生産
性やコストの面で非常に有利であり、しかも基体7と端
子電極との接合強度を大きくすることができる。
Underlayer 100, conductive film 101a, conductive film 1
As the constituent material of 01b, a conductive metal material such as copper, silver, and gold, a conductive alloy material such as a copper alloy, a silver alloy, and a gold alloy, and a material obtained by adding other elements to the conductive material are used. . In particular, forming silver or a silver alloy on the base film 100 by baking and forming the conductive film 101a on the base film 100 by electrolytic plating of copper or a copper alloy is extremely difficult in terms of productivity and cost. Advantageously, the bonding strength between the base 7 and the terminal electrode can be increased.

【0024】また、導電膜101aは銀,銅,銀合金,
銅合金,半田,錫,ニッケル,ニッケル合金,金,金合
金の少なくとも一つで構成される事が好ましく、導電膜
101bは銀,銅,銀合金,銅合金,ニッケル,ニッケ
ル合金,金,金合金,錫−銀合金,錫−ビスマス合金,
錫−銀−ビスマスの少なくとも一つで構成する事が好ま
しい。なお、導電膜101bを特に錫−銀合金,錫−ビ
スマス合金,錫−銀−ビスマスの少なくとも一つで構成
する事によって、鉛を不要とするいわゆる鉛フリーの合
金で構成することによって、環境に非常に優しい電子部
品を供給できる。
The conductive film 101a is made of silver, copper, silver alloy,
The conductive film 101b is preferably made of at least one of copper alloy, solder, tin, nickel, nickel alloy, gold, and gold alloy. The conductive film 101b is made of silver, copper, silver alloy, copper alloy, nickel, nickel alloy, gold, and gold. Alloy, tin-silver alloy, tin-bismuth alloy,
It is preferable to use at least one of tin-silver-bismuth. The conductive film 101b is made of at least one of a tin-silver alloy, a tin-bismuth alloy, and a tin-silver-bismuth alloy. We can supply very friendly electronic components.

【0025】また、特に好ましい実施の形態としては、
下地膜100として銀或いは銀合金を焼き付けなどによ
って形成し、その上に電解メッキ等のメッキ法にて、銀
或いは銀合金で構成される導電膜101aを形成する。
次に、導電膜101a上に熱圧着や超音波溶接などによ
って、巻線13を接合し、その後に、融点が260℃以
上である銅或いは銅合金によって、導電膜101bを形
成する構成がある。
In a particularly preferred embodiment,
As the base film 100, silver or a silver alloy is formed by baking or the like, and a conductive film 101a made of silver or a silver alloy is formed thereon by a plating method such as electrolytic plating.
Next, there is a configuration in which the winding 13 is joined to the conductive film 101a by thermocompression bonding or ultrasonic welding, and thereafter, the conductive film 101b is formed of copper or a copper alloy having a melting point of 260 ° C. or higher.

【0026】なお、本実施の形態では、下地膜100の
厚さとして2μm〜30μm(更に好ましくは2μm〜
10μm)とする事が好ましく、導電膜101aとして
は、10μm〜30μm(更に好ましくは18μm〜2
2μm)とする事が好ましく、導電膜101bとして
は、3μm〜100μm(更に好ましくは20μm〜3
0μm)とする事が好ましい。
In this embodiment, the thickness of the base film 100 is 2 μm to 30 μm (more preferably, 2 μm to 30 μm).
10 μm), and 10 μm to 30 μm (more preferably 18 μm to 2 μm) for the conductive film 101 a.
2 μm), and 3 μm to 100 μm (more preferably 20 μm to 3 μm) for the conductive film 101 b.
0 μm).

【0027】端子電極の上に接合層を形成するが、この
接合層は、配線パターン等に素子と電気的な接合を行う
ための半田等が付着している等の場合には、不要となる
が、一般的には、回路基板との接合強度を増すために、
接合層を設けることが好ましい。
A bonding layer is formed on the terminal electrode. This bonding layer becomes unnecessary when solder or the like for electrically connecting to the element is attached to the wiring pattern or the like. However, in general, to increase the bonding strength with the circuit board,
It is preferable to provide a bonding layer.

【0028】接合層は耐食層102と接合表層103か
ら構成されており、少なくとも接合層としては接合表層
103は必要になり、耐食層102は時と場合によって
必要に応じて設ける。耐食層102としてはNi,T
i,パラジウム等の耐食性のある金属か、もしくはそれ
らの合金をメッキ法等によって形成する。この耐食層1
02を設けることによって、端子電極の耐食性を飛躍的
に向上させることができる。耐食層102上には、半田
等の導電性接合材で構成され、メッキ法等などで形成さ
れた接合表層103が設けられている。
The bonding layer is composed of a corrosion-resistant layer 102 and a bonding surface layer 103. The bonding surface layer 103 is required at least as a bonding layer, and the corrosion-resistant layer 102 is provided as necessary and sometimes. Ni, T as the corrosion resistant layer 102
A metal having corrosion resistance such as i or palladium or an alloy thereof is formed by a plating method or the like. This corrosion resistant layer 1
By providing 02, the corrosion resistance of the terminal electrode can be dramatically improved. On the corrosion-resistant layer 102, a bonding surface layer 103 made of a conductive bonding material such as solder and formed by plating or the like is provided.

【0029】16は巻線13の端部を除いてほぼ全てを
覆うように設けられた保護材で、保護材16はエポキシ
樹脂等の耐候性を有する材料で構成されている。保護材
16の構成材料としては他にレジストが用いることがで
き、レジストを用いる事によって容易に保護材16の形
成が可能になり生産性が向上する。また、保護材16と
してカチオン系またはアニオン系樹脂によって構成され
た電着膜で作製することもでき、電着膜を用いる事によ
って、一度に大量の素子に保護材16を形成することが
出きるので、非常に生産性を向上させることができる。
この様に巻線13を覆うように保護材16を設ける事に
よって、実装機のノズルで素子を吸着し易くなり、しか
もノズル等によって巻線13が変形したり、時には切れ
たりすることは、発生しない。なお、保護材16として
絶縁材料を用いることによって巻線13間の確実な絶縁
を行うことができる。また、保護材16として表面が滑
らかな樹脂材料を用いることによって、更にノズルでの
吸着特性を向上させることができ、実装ミスなどを抑制
できる。この様に、従来では実装部品として不向きであ
った巻線タイプのインダクタンス素子において、保護材
16を設ける構成とすることによって、飛躍的に実装性
を向上させることができる。
Reference numeral 16 denotes a protective material provided so as to cover almost all portions except the ends of the windings 13. The protective material 16 is made of a weather-resistant material such as epoxy resin. A resist can be used as a constituent material of the protective material 16. By using the resist, the protective material 16 can be easily formed, and the productivity is improved. Further, the protective material 16 can be made of an electrodeposited film made of a cationic or anionic resin, and by using the electrodeposited film, the protective material 16 can be formed on a large number of devices at once. Therefore, the productivity can be greatly improved.
By providing the protective material 16 so as to cover the windings 13 in this manner, it becomes easy to adsorb the element with the nozzle of the mounting machine, and furthermore, the windings 13 may be deformed or sometimes cut by the nozzle or the like. do not do. Note that by using an insulating material as the protective material 16, reliable insulation between the windings 13 can be performed. In addition, by using a resin material having a smooth surface as the protective material 16, the suction characteristics at the nozzle can be further improved, and mounting errors and the like can be suppressed. As described above, by adopting a configuration in which the protective member 16 is provided in a winding-type inductance element which has been unsuitable as a mounting component in the past, the mounting performance can be dramatically improved.

【0030】また、保護材16としては、熱収縮性を有
する樹脂材料で構成されたチューブ状体を基体7を挿入
する構成でも良い。この様な構成によって、寸法精度を
非常に向上させることができ、確実な巻線保護を行うこ
とができるとともに、工程を簡略化でき、不良品の発生
を抑制できる。具体的な方法としては、まず、基体7よ
りも径の大きなチューブ状体(断面が円形状,方形状,
楕円形状等)を熱収縮性材料で構成し、そのチューブ状
体を基体7に挿入し、熱処理することで、チューブ状体
を収縮させ、確実にチューブ状体を基体7に設ける。
The protective member 16 may have a configuration in which a tube-shaped body made of a heat-shrinkable resin material is inserted into the base 7. With such a configuration, the dimensional accuracy can be greatly improved, the winding can be reliably protected, the process can be simplified, and the occurrence of defective products can be suppressed. As a specific method, first, a tube-shaped body having a diameter larger than that of the base 7 (the cross section is circular, square,
(An elliptical shape or the like) is made of a heat-shrinkable material, and the tubular body is inserted into the base 7 and heat-treated to shrink the tubular body, and the tubular body is securely provided on the base 7.

【0031】次に、巻線13と端子部14,15の関係
について、説明する。
Next, the relationship between the winding 13 and the terminals 14, 15 will be described.

【0032】巻線13は、図5に示すように巻部8に巻
回される巻回部13aと引出部13bを有しており、巻
回部13aと引出部13bは屈曲点Gによって、分けら
れる。この屈曲点Gは巻部8に通常巻かれる状態である
巻回部13aと、巻線13を端子部14,15上に設け
られた端子電極に接合する様に引き出された引出部13
bとの境目に位置し、この屈曲点Gでの屈曲角θ2は2
0度〜90度(特に好ましくは35度〜55度)とする
事によって、巻回部13aに緩みが生じなくしかも、引
出部13bと端子部14,15との接合を効率よく実現
できる。
The winding 13 has a winding part 13a wound around the winding part 8 and a lead part 13b as shown in FIG. 5, and the winding part 13a and the lead part 13b are formed by a bending point G. Divided. The bending point G is formed by a winding portion 13a which is normally wound around the winding portion 8 and a leading portion 13 which is pulled out so as to join the winding 13 to terminal electrodes provided on the terminal portions 14 and 15.
b, and the bending angle θ2 at the bending point G is 2
By setting the angle to 0 ° to 90 ° (particularly preferably 35 ° to 55 °), the winding portion 13a is not loosened, and the joining between the lead portion 13b and the terminal portions 14 and 15 can be efficiently realized.

【0033】図6に示すように、上述の巻回部13aの
外端部と端子部14,15上に設けられた端子電極との
間隔LVを80μm以上好ましくは100μm以上とす
ることである。この様に間隔LVを80μm以上とする
ことによって、端子電極で発生する渦電流によって、Q
値が低下しそして素子としての効率低下を防止できる。
時に間隔LVを100μm以上設けることで、著しいQ
値の低下を防止できる。先に挙げた従来の技術では、隙
間を設ける事の記載しかなく、どの程度隙間を空けるか
については、全く記載されていない。本実施の形態で
は、様々な検討を行った結果、昨今の素子の小型化等を
考慮すると、間隔LVが80μm以上必要であることが
判った。
As shown in FIG. 6, the distance LV between the outer end of the winding portion 13a and the terminal electrodes provided on the terminal portions 14 and 15 is set to 80 μm or more, preferably 100 μm or more. By setting the interval LV to 80 μm or more, the eddy current generated at the terminal electrode causes Q
The value decreases, and the efficiency of the device can be prevented from lowering.
In some cases, providing an interval LV of 100 μm or more results in significant Q
The value can be prevented from lowering. In the above-mentioned prior art, there is only a description of providing a gap, and there is no description as to how much a gap is provided. In the present embodiment, as a result of various studies, it has been found that the interval LV is required to be 80 μm or more in consideration of the recent miniaturization of the element.

【0034】図7は周波数とQ値の関係を示すグラフで
ある。図7において、A線は間隔LVが34.2μmの
場合で、B線は間隔LVが102.9μmの場合を示し
ている。このグラフから判るように、間隔LVが100
μmを超えると高周波域でのQ値が非常に高くなってい
ることが判る。検討の結果、上述の様に、間隔LVが8
0μm以上であれば、十分な特性を得ることを確認して
いる。
FIG. 7 is a graph showing the relationship between the frequency and the Q value. In FIG. 7, line A shows a case where the interval LV is 34.2 μm, and line B shows a case where the interval LV is 102.9 μm. As can be seen from this graph, the interval LV is 100
It can be seen that when the thickness exceeds μm, the Q value in a high frequency range becomes extremely high. As a result of the examination, as described above, the interval LV was set to 8
It has been confirmed that if the thickness is 0 μm or more, sufficient characteristics can be obtained.

【0035】なお、間隔LVは巻回部13aの外端部と
端子電極間における素子の長手方向の距離であり、素子
の高さ方向の距離は考慮しない。
The distance LV is the distance between the outer end of the winding portion 13a and the terminal electrode in the longitudinal direction of the element, and does not take into account the distance in the height direction of the element.

【0036】また、巻線13は、ほとんどの場合、導線
部13cの周りに絶縁性の被膜13dが設けられてい
る。上述の間隔LVは巻回部13aにおける外端部の導
線部13cの端子電極部側の端部との間隔を示してい
る。
In most cases, the winding 13 is provided with an insulating film 13d around the conductor 13c. The above-mentioned space LV indicates the space between the outer end of the winding portion 13a and the end of the conductive wire portion 13c on the terminal electrode portion side.

【0037】次に、テーパー部11,12について説明
する。
Next, the tapered portions 11 and 12 will be described.

【0038】上述の様に、間隔LVを80μm以上設け
る手段としては、巻線機等の設定を最適化する事によっ
ても行えるが、時には、巻線13に緩みなどが生じて、
巻回部13aが端子電極に異常に接近していまい、間隔
LVが80μm以下となってしまうことがある。
As described above, the means for providing the interval LV of 80 μm or more can also be achieved by optimizing the settings of the winding machine and the like, but sometimes the winding 13 becomes loose and the like.
The winding portion 13a may abnormally approach the terminal electrode, and the interval LV may be 80 μm or less.

【0039】本実施の形態では、テーパー部11,12
を設けることによって、巻回部13aの端子電極への異
常接近を防止できる。すなわち、テーパー部11,12
を設けることによって、例え、巻線13の巻回部13a
に緩みが生じても、このテーパー部11,12がストッ
パー等の役割も果たすので、巻回部13aが端子電極に
異常接近することはほとんど生じないので、間隔LVは
80μm以上設けられる様になる。この時、テーパー部
11,12それぞれの長さLXとしては90μm以上好
ましくは100μm以上形成する。この様に構成するこ
とで、巻線13の径を使用可能な範囲で変化させても、
十分に間隔LVを80μm以上とすることができる。
In the present embodiment, the tapered portions 11 and 12
The abnormal approach of the winding part 13a to the terminal electrode can be prevented. That is, the tapered portions 11 and 12
Is provided, for example, the winding portion 13a of the winding 13
Even if the tapered portion is loosened, the tapered portions 11 and 12 also serve as stoppers, so that the winding portion 13a rarely comes into abnormal contact with the terminal electrode, so that the interval LV is set to 80 μm or more. . At this time, the length LX of each of the tapered portions 11 and 12 is formed to be 90 μm or more, preferably 100 μm or more. With such a configuration, even if the diameter of the winding 13 is changed within a usable range,
The interval LV can be sufficiently set to 80 μm or more.

【0040】又、図8に示されるように、テーパー部1
1,12の形成角度θ1は100度〜170度とする事
が好ましく、更に好ましくは110度〜130度とする
ことである。この様に形成角度θ1を特定することによ
って、テーパー部11,12と巻部8及び端子部14,
15との境界部に鋭利な角部が形成されることなく、し
かもストッパーの役割として十分な機能を有する。
Further, as shown in FIG.
It is preferable that the formation angle θ1 of 1 and 12 is 100 degrees to 170 degrees, more preferably 110 degrees to 130 degrees. By specifying the formation angle θ1 in this manner, the tapered portions 11, 12 and the winding portion 8, and the terminal portions 14,
No sharp corners are formed at the boundary with the projection 15, and it has a sufficient function as a stopper.

【0041】更に、端子部14,15と巻部8との段差
LWと巻線13の直径dの関係は0.5×段差LW<直
径d<0.98×段差LWとなることが好ましい。この
様な関係にすることで、十分に間隔LVを80μm以上
とする事ができる。
Further, the relationship between the step LW between the terminal portions 14 and 15 and the winding portion 8 and the diameter d of the winding 13 is preferably 0.5 × step LW <diameter d <0.98 × step LW. With such a relationship, the interval LV can be sufficiently set to 80 μm or more.

【0042】次にインダクタンス素子の製造方法につい
て説明する。
Next, a method of manufacturing the inductance element will be described.

【0043】まず、乾式プレスや押し出し成形などによ
って、基体7を作製する。このとき押し出し法等で基体
7を作製する場合には切削加工等を用いて巻部8及び鍔
部9,10を作製する。次に鍔部9の全面(本実施の形
態では4つの側面9a及び一つの端面9b)に下地膜1
00を形成し、その後に下地膜100の上に電解メッキ
などによって導電膜101aを形成する。この時、下地
膜100及び導電膜101aは鍔部9の全面に形成した
が、側面9aにのみに形成する構成や、端面9bのみに
形成する構成や、側面9aの一部にしかも環状に形成す
る構成等Q値や実装性を考慮して様々な形態をとること
ができる、鍔部10についても同様に鍔部10の全面
(本実施の形態では4つの側面10a及び一つの端面1
0b)に下地膜100を形成し、その後に下地膜100
の上に電解メッキなどによって導電膜101aを形成す
る。
First, the base 7 is manufactured by dry pressing or extrusion. At this time, when the base body 7 is manufactured by an extrusion method or the like, the winding portion 8 and the flange portions 9 and 10 are manufactured using a cutting process or the like. Next, the base film 1 is formed on the entire surface of the flange 9 (four side surfaces 9a and one end surface 9b in the present embodiment).
After that, a conductive film 101a is formed on the base film 100 by electrolytic plating or the like. At this time, the base film 100 and the conductive film 101a are formed on the entire surface of the flange 9, but may be formed only on the side surface 9a, may be formed only on the end surface 9b, or may be formed on a part of the side surface 9a in a ring shape. The flange 10 can also take various forms in consideration of the Q value and the mountability, and the like. The entire surface of the flange 10 (in this embodiment, four side surfaces 10a and one end surface 1a).
0b), a base film 100 is formed.
A conductive film 101a is formed thereon by electrolytic plating or the like.

【0044】次に、巻線13を巻部8に巻回する。この
時、巻回数は、素子のインダクタンス等を考慮して決定
される。また、Q値を向上させるために、巻線13と巻
線13の間に隙間を設けて、Q値を向上させることも可
能となる。更に、この時下地膜100,導電膜101a
と巻線13は、巻線13の端部を除いて所定の間隔を設
ける事が好ましい。
Next, the winding 13 is wound around the winding portion 8. At this time, the number of turns is determined in consideration of the inductance of the element and the like. Further, in order to improve the Q value, a gap can be provided between the windings 13 to improve the Q value. Further, at this time, the base film 100 and the conductive film 101a are formed.
It is preferable that a predetermined interval is provided between the winding 13 and the end of the winding 13 except for the end portion.

【0045】次に、巻線13の端部と導電膜101aを
熱圧着等で接合する。なお、巻線13と導電膜101a
の接合には他にレーザ溶接やスポット溶接,導電性接着
剤(半田,導電性の樹脂)による接合などを用いること
ができる。
Next, the end of the winding 13 and the conductive film 101a are joined by thermocompression bonding or the like. The winding 13 and the conductive film 101a
In addition, laser welding, spot welding, bonding with a conductive adhesive (solder, conductive resin), or the like can be used for bonding.

【0046】次に、巻線13上に保護材16を設ける。
この時、少なくとも端子部14,15を露出させるよう
に保護材16は設けられる。この時、保護材16とし
て、熱収縮性のある材料で構成されたチューブ状体を用
いる場合には、チューブ状体を基体7に挿入した後に熱
処理して、チューブ状体を収縮させる。
Next, a protective material 16 is provided on the winding 13.
At this time, the protective material 16 is provided so that at least the terminal portions 14 and 15 are exposed. At this time, when a tubular body made of a heat-shrinkable material is used as the protective material 16, the tubular body is inserted into the substrate 7 and then heat-treated to shrink the tubular body.

【0047】次に、電解メッキ等のメッキ法にて、26
0℃で溶融しない材料によって、導電膜101bを形成
し、巻線13と導電膜101aの接合部を覆う。この様
な構成によって、巻線13の導電膜101aとの接合部
は高融点の材料で覆われることになるので、熱が加わっ
ても、容易に外れることはなく、しかも接合強度を非常
に大きくすることができる。また、巻線13と導電膜1
01aの接合部を導電膜101bで覆うことによって、
その接合部によって、生じる段差を緩和できるので、素
子を回路基板などに実装した際に、素子の座りが良くな
り、実装性が向上する。
Next, by a plating method such as electrolytic plating, 26
The conductive film 101b is formed of a material that does not melt at 0 ° C., and covers the joint between the winding 13 and the conductive film 101a. With such a configuration, the joint between the winding 13 and the conductive film 101a is covered with a material having a high melting point, so that even if heat is applied, the winding 13 does not easily come off, and the joining strength is very high. can do. The winding 13 and the conductive film 1
01a is covered with the conductive film 101b,
Since the step can be reduced by the joint, when the device is mounted on a circuit board or the like, the seating of the device is improved and the mountability is improved.

【0048】接合層を要しない場合には、ここまでの工
程でよいが、接合層を必要とする場合には以下の工程が
必要になる。
When the bonding layer is not required, the steps up to here may be sufficient, but when the bonding layer is required, the following steps are required.

【0049】まず、NiやTi等の耐食性のある材料で
耐食層102をメッキ法やスパッタリング法で形成し、
その耐食層102の上に半田,鉛レス半田等の導電性接
合材で構成された接合表層103がメッキ法等で形成さ
れる。本実施の形態の場合この耐食層102と接合表層
103で接合層が形成されている。なお、接合層として
は、耐食層102は使用環境等によって省略することが
できるので、少なくとも接合表層103が必要になる。
First, a corrosion resistant layer 102 is formed of a corrosion resistant material such as Ni or Ti by a plating method or a sputtering method.
A bonding surface layer 103 made of a conductive bonding material such as solder or lead-less solder is formed on the corrosion-resistant layer 102 by plating or the like. In the case of the present embodiment, a bonding layer is formed by the corrosion-resistant layer 102 and the bonding surface layer 103. Note that, as the bonding layer, the corrosion-resistant layer 102 can be omitted depending on the use environment or the like, and therefore, at least the bonding surface layer 103 is required.

【0050】この接合層を端子電極の上に設けること
で、巻線13は確実に端子電極との接合強度を増すこと
ができる。この様に端子電極と接合電極で端子部14,
15が形成され、素子が完成する。
By providing this bonding layer on the terminal electrode, the winding 13 can surely increase the bonding strength with the terminal electrode. In this way, the terminal portion 14, the joint electrode and the terminal portion 14,
15 are formed, and the device is completed.

【0051】なお、本実施の形態では、鍔部9,10及
び巻部8の断面形状を略正方形となるように構成した
が、正五角形,正六角形などの略正多角形状になるよう
に構成しても良いし、略円形状となるようにしても良
い。すなわち、素子を回路基板上に実装したときに方向
性のない断面形状であればよい。
In the present embodiment, the cross-sectional shapes of the flanges 9 and 10 and the winding portion 8 are configured to be substantially square, but are configured to be substantially regular polygons such as regular pentagons and regular hexagons. Or a substantially circular shape. That is, any cross-sectional shape having no directionality when the element is mounted on the circuit board may be used.

【0052】なお、今まで説明してきた素子のサイズ
(図1に示す高さP1,幅P2,長さP3)は、以下の
範囲にすることが好ましい。
The sizes of the elements described above (the height P1, the width P2, and the length P3 shown in FIG. 1) are preferably set in the following ranges.

【0053】0.4mm<P1<1.2mm(好ましく
は0.7mm<P1<1.2mm) 0.4mm<P2<1.2mm(好ましくは0.7mm
<P2<1.2mm) 0.9mm<P3<2.0mm(好ましくは1.5mm
<P3<2.0mm) P1及びP2が0.4mm以下であれば、基体7の機械
的強度が弱くなり、巻線する際に素子折れなどが発生す
ることがあるとともに、巻線13の巻径が小さくなって
しまい所定の特性が得られなく、更には、巻線13が急
激に曲げられることになるので、巻線13の破損が発生
しやすく、しかも皮膜13dの剥がれ等の起こりやすく
なる。なお、P1,P2が0.7mm以上であれば、上
記不具合は更に発生する確率が低くなる。また、P1,
P2が1.2mm以上であると、素子自体が大きくなり
過ぎて、実装面積が広くなってしまい、回路基盤等の小
型化が行えず、ひいては装置の小型化を行うことは出来
ない。また、P3が0.9mm以下であると、巻線13
の巻数が制限されることになり、所定のインダクタンス
を得ることは出来ず、しかも巻線13の巻数を多くしよ
うとすると、巻線13の径を細くしなければならず、自
動巻線機等で巻線13を基体7際に巻線13の切れなど
が発生する。なお、P3が1.5mm以上であれば、更
に上記不具合が発生する確率が低くなる。また、P3が
2.0mm以上であると、素子自体が大きくなり過ぎ
て、実装面積が広くなってしまい、回路基盤等の小型化
が行えず、ひいては装置の小型化を行うことは出来な
い。
0.4 mm <P1 <1.2 mm (preferably 0.7 mm <P1 <1.2 mm) 0.4 mm <P2 <1.2 mm (preferably 0.7 mm
<P2 <1.2 mm) 0.9 mm <P3 <2.0 mm (preferably 1.5 mm
<P3 <2.0 mm) If P1 and P2 are 0.4 mm or less, the mechanical strength of the base 7 is weakened, so that the element may be broken at the time of winding, and the winding 13 may be wound. Since the diameter becomes small and a predetermined characteristic cannot be obtained, and furthermore, the winding 13 is sharply bent, so that the winding 13 is easily damaged and the coating 13d is easily peeled off. . If P1 and P2 are equal to or larger than 0.7 mm, the probability that the above-described problem occurs further decreases. Also, P1,
If P2 is 1.2 mm or more, the element itself becomes too large, the mounting area becomes large, and the circuit board and the like cannot be miniaturized, and the device cannot be miniaturized. If P3 is 0.9 mm or less, the winding 13
The number of turns of the winding 13 is limited, so that a predetermined inductance cannot be obtained. In addition, if the number of turns of the winding 13 is to be increased, the diameter of the winding 13 must be reduced. As a result, the winding 13 breaks when the winding 13 is moved to the base 7. Note that if P3 is 1.5 mm or more, the probability of the occurrence of the above-described problem is further reduced. On the other hand, if P3 is 2.0 mm or more, the element itself becomes too large, the mounting area becomes large, and it is not possible to reduce the size of a circuit board or the like, and thus it is not possible to reduce the size of the device.

【0054】以下、本実施の形態の特徴点について、説
明する。
Hereinafter, the features of this embodiment will be described.

【0055】本実施の形態の場合、端子電極の最表層は
接合表層103であり、ほぼ銀色か白色である。図示し
ていないが、本実施の形態では、巻回部13を覆う保護
材16と端子電極との間には基体7が表出しているが、
保護材16と基体7双方の色と、端子電極の最表層の色
を異ならせている。具体的には、保護材16の色を黒、
基体7の少なくとも表面の色を黒とすることで、端子電
極最表層は銀あるいは白色で、他の部分は黒なので、画
像認識による端子電極の形成幅等を検査する場合に良好
に判定ができ、生産性が向上する。なお、本実施の形態
では、保護材16と基体7を同色としたが、端子電極最
表層の色と異なる色で異ならせてもよい。また、本実施
の形態では、基体7と保護材16の黒としたけれども、
端子電極最表層の色と異なる色であれば赤、青、緑など
の色を用いてもよい。
In the case of the present embodiment, the outermost layer of the terminal electrode is the bonding surface layer 103, which is almost silver or white. Although not shown, in the present embodiment, the base 7 is exposed between the protective material 16 covering the winding portion 13 and the terminal electrode.
The color of both the protective material 16 and the base 7 is different from the color of the outermost layer of the terminal electrode. Specifically, the color of the protective material 16 is black,
By making the color of at least the surface of the base 7 black, the outermost layer of the terminal electrode is silver or white, and the other portions are black, so that it is possible to make a good determination when inspecting the width of the terminal electrode formed by image recognition. , And productivity is improved. In the present embodiment, the protective material 16 and the base 7 are of the same color, but may be different from the color of the outermost layer of the terminal electrode. Further, in the present embodiment, although the base 7 and the protective material 16 are black,
As long as the color is different from the color of the terminal electrode outermost layer, a color such as red, blue, or green may be used.

【0056】更に、基体7に色をつける場合には、基体
7に所定の添加物や着色料を混ぜてもよいが、基体7は
添加物などを加えることによって、特性の劣化が著しく
発生する場合には、基体7表面に所定の色の塗料などを
設けることが好ましい。
When the base 7 is to be colored, a predetermined additive or coloring agent may be mixed into the base 7, but the addition of the additive or the like significantly deteriorates the characteristics of the base 7. In this case, it is preferable to provide a paint of a predetermined color on the surface of the base 7.

【0057】[0057]

【発明の効果】本発明は、基体と、前記基体に巻回され
た巻線と、前記基体に設けられ前記巻線と接合される端
子電極と、前記巻線を覆う保護材とを備え、前記端子電
極と前記保護材の間に前記基台が表出したインダクタン
ス素子であって、端子電極最表層の色と基体,保護材の
色を異ならせた事によって、端子電極の判定が容易に行
え、生産性を向上させることができる。
According to the present invention, there is provided a base, a winding wound around the base, a terminal electrode provided on the base and joined to the winding, and a protective material covering the winding . The terminal
An inductance element in which the base is exposed between a pole and the protective material , and the terminal electrode can be easily determined by making the color of the terminal electrode outermost layer different from the color of the base and the protective material, Productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing an inductance element according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子の基体のみを示した斜視図
FIG. 2 is a perspective view showing only a base of the inductance element according to the embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図
FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分平面図
FIG. 5 is a partial plan view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図
FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.

【図7】周波数とQ値の関係を示すグラフFIG. 7 is a graph showing a relationship between a frequency and a Q value.

【図8】本発明の一実施の形態におけるインダクタンス
素子を示す部分断面図
FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing an inductance element according to one embodiment of the present invention.

【図9】従来のインダクタンス素子を示す斜視図FIG. 9 is a perspective view showing a conventional inductance element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7 基体 8 巻部 9,10 鍔部 13 巻線 14,15 端子部 16 保護材 100 下地膜 101a 導電膜 101b 導電膜 102 耐食層 103 接合表層 7 Substrate 8 Winding part 9,10 Flange part 13 Winding 14,15 Terminal part 16 Protective material 100 Base film 101a Conductive film 101b Conductive film 102 Corrosion resistant layer 103 Bonding surface layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯崎 賢蔵 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−40424(JP,A) 特開 平10−125536(JP,A) 特開 平10−189344(JP,A) 登録実用新案3049201(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 27/28 - 27/32 H01F 41/00 - 41/10 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kenzo Isozaki 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-11-40424 (JP, A) JP-A-10- 125536 (JP, A) JP-A-10-189344 (JP, A) Registered utility model 3049201 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01F 17/00-17/08 H01F 27/28-27/32 H01F 41/00-41/10

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】基体と、前記基体に巻回された巻線と、前
記基体に設けられ前記巻線と接合される端子電極と、前
記巻線を覆う保護材とを備え、前記端子電極と前記保護
材の間に前記基台が表出したインダクタンス素子であっ
て、端子電極最表層の色と基体,保護材の双方の色とを
異ならせたことを特徴とするインダクタンス素子。
And 1. A substrate, a winding wound on the base body, the terminal electrodes to be joined to the winding is provided on the substrate, and a protective member for covering the winding, and the terminal electrode Said protection
An inductance element in which the base is exposed between materials, wherein the color of the outermost layer of the terminal electrode is different from the colors of both the base and the protective material.
【請求項2】基体と保護材の色を同色にしたことを特徴
とする請求項1記載のインダクタンス素子。
2. The inductance element according to claim 1, wherein the base and the protective material have the same color.
【請求項3】基体と保護材の色を黒色としたことを特徴
とする請求項2記載のインダクタンス素子。
3. The inductance element according to claim 2, wherein the color of the base and the protective material is black.
【請求項4】素子の高さP1,幅P2,長さP3を、 0.4mm<P1<1.2mm 0.4mm<P2<1.2mm 0.9mm<P3<2.0mm とした事を特徴とする請求項1〜3いずれか1記載のイ
ンダクタンス素子。
The height P1, width P2, and length P3 of the element are set as follows: 0.4 mm <P1 <1.2 mm 0.4 mm <P2 <1.2 mm 0.9 mm <P3 <2.0 mm The inductance element according to claim 1, wherein:
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