JP3301483B2 - Non-reciprocal circuit device and method for reducing signal loss thereof - Google Patents

Non-reciprocal circuit device and method for reducing signal loss thereof

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JP3301483B2
JP3301483B2 JP2000127737A JP2000127737A JP3301483B2 JP 3301483 B2 JP3301483 B2 JP 3301483B2 JP 2000127737 A JP2000127737 A JP 2000127737A JP 2000127737 A JP2000127737 A JP 2000127737A JP 3301483 B2 JP3301483 B2 JP 3301483B2
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reciprocal circuit
circuit device
thickness
magnetic yoke
case
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伸二 山本
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号に対し
て非可逆伝送特性を有する非可逆回路素子及びその信号
損失を低減する方法に関し、具体的には携帯用電話など
の移動体通信システムの中で使用され、一般にアイソレ
ータやサーキュレータと呼ばれる非可逆回路素子及びそ
の信号損失を低減する方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-reciprocal circuit device having non-reciprocal transmission characteristics with respect to a high-frequency signal, and a signal thereof
The method for reducing the loss is specifically used in a mobile communication system such as a mobile phone, and generally includes a non-reciprocal circuit device called an isolator or a circulator, and the like.
And a method for reducing signal loss .

【0002】[0002]

【従来の技術】携帯電話、自動車電話は、近年その通話
可能地域の拡大、及び機器の小型化にともない、利用者
が増大している。これら、携帯電話、自動車電話等の主
要部品の一つとして、非可回路素子がある。この非可逆
回路素子は、信号を伝送方向のみに通過させ、逆方向へ
の伝送を阻止する機能を有し、サーキュレータ、アイソ
レータと呼ばれている。この非可逆回路素子を、その回
路システムの中に挿入すると、伝送される信号電力には
損失が発生し、非可逆回路素子からの発熱、そして電池
の消耗の増大を引き起こす。高周波信号を逃すことなく
効率よく非可逆回路素子を動作させ、この信号電力損失
を低減する試みが数多くなされてきた。
2. Description of the Related Art In recent years, users of portable telephones and automobile telephones have been increasing with the expansion of the communicable area and miniaturization of equipment. Non-circuitable elements are one of the main components of mobile phones and car phones. This non-reciprocal circuit element has a function of passing a signal only in a transmission direction and preventing transmission in a reverse direction, and is called a circulator or an isolator. When this non-reciprocal circuit device is inserted into the circuit system, a loss occurs in the transmitted signal power, causing heat generation from the non-reciprocal circuit device and increased battery consumption. Many attempts have been made to efficiently operate a non-reciprocal circuit element without missing a high-frequency signal and to reduce the signal power loss.

【0003】例えば特開平7−106809では、抵抗
接続されるループ状ストリップラインの幅を他のループ
状ストリップラインの幅と異なるようにすることによっ
て、抵抗接続によるインピーダンスミスマッチを補正し
ている。つまり中心導体の設計によってこれを解決しよ
うとしている。また、特開平6−164211では、補
助フェライトを配置し、磁気回路の設計によってこれを
解決しようとしている。
For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-106809, the impedance mismatch due to the resistance connection is corrected by making the width of the loop strip line connected by resistance different from the width of other loop strip lines. In other words, this is being solved by designing the center conductor. Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-164221 attempts to solve this problem by arranging an auxiliary ferrite and designing a magnetic circuit.

【0004】また、特開平6−204712では、ヨー
クのアース電位を改良することにより損失低減を実現し
ている。このヨークは非可逆回路素子のもっとも外側を
構成しており、内部に組み込まれた多くの部品を正しい
位置に保持し、また保護するケースの役割をなす他に、
非可逆回路素子全体に構成される磁気回路の一部をも兼
ねる。同時に電気シールド効果を伴って非可逆回路素子
の内部と外部相互間の干渉を小さく抑える役割も持って
いる。非可逆回路素子内での電力損失が大きい時には、
発生する熱を効率良く放散するためにも重要な役割を果
たしている。
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-204712, loss reduction is realized by improving the earth potential of the yoke. This yoke constitutes the outermost part of the non-reciprocal circuit element, and in addition to serving as a case that holds and protects many components incorporated in the correct position,
It also serves as a part of a magnetic circuit formed in the entire non-reciprocal circuit device. At the same time, it has a role of suppressing interference between the inside and the outside of the non-reciprocal circuit device with an electric shielding effect. When the power loss in the non-reciprocal circuit element is large,
It also plays an important role in efficiently dissipating the generated heat.

【0005】このなかでも、もっとも重要とされてきた
機能のひとつは効率よく均一性に優れた磁気回路を構成
することであり、そのために材質としてはニッケルメッ
キ処理仕上げによる鉄板を用いることが一般的であっ
た。また、下側のヨークとして、鉄に銀メッキを施し、
絶縁樹脂をコートしたものも提案されている。
[0005] Among these, one of the most important functions is to form a magnetic circuit efficiently and excellent in uniformity. For this purpose, it is common to use an iron plate finished by nickel plating as a material. Met. In addition, as the lower yoke, silver plated iron,
One coated with an insulating resin has also been proposed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上述したような、従来
の非可逆回路素子の磁気ヨークは、金属材料としては中
くらいの電気伝導性を有するニッケルと鉄を使用するた
めに、電気伝導性に敏感な高周波電気信号に対しては必
ずしも信号伝送の効率がよい材質ではなかった。母材の
鉄を改良して導電率の高い材質に置き換えることも有効
であるが、反対に磁気回路としての性能を悪くする恐れ
がある。
As described above, the magnetic yoke of the conventional non-reciprocal circuit device uses nickel and iron, which have a medium electric conductivity, as the metal material, so that the magnetic yoke has a low electric conductivity. For sensitive high-frequency electric signals, the material is not necessarily a material with high signal transmission efficiency. It is also effective to improve the base metal iron and replace it with a material having high conductivity, but on the contrary, there is a possibility that the performance as a magnetic circuit may be deteriorated.

【0007】本発明の課題は従来の磁気ヨークとしての
性能を損なうことなく、電気伝導性に敏感な高周波電気
信号に対しても信号伝送の効率がよい理想的材料を提供
することにある。
An object of the present invention is to provide an ideal material having high signal transmission efficiency even for a high-frequency electric signal sensitive to electric conductivity without impairing the performance as a conventional magnetic yoke.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するもので、ケースを兼ねる磁気ヨークと、永久磁
石と、中心導体と、磁性体とを有する非可逆回路素子で
あって、前記磁気ヨークの表面のうち、少なくとも内側
の60%以上の面積を含む表面を電気抵抗率が5.5 μΩ・
cm以下の導電性の高い金属被膜で覆った非可逆回路素
子である。また本発明は、ケースを兼ねる磁気ヨーク
と、永久磁石と、中心導体と、磁性体とを有する非可逆
回路素子であって、前記磁気ヨークを少なくとも2分割
し、前記永久磁石が取り付けられる磁気ヨークの少なく
とも内側表面の60%以上の面積を含む表面を電気抵抗率
が5.5 μΩ・cm以下の導電性の高い金属被膜で覆った
非可逆回路素子である。前記金属被膜は、銀、銅、金
アルミニウムのうち少なくとも一種の金属又はその合
金であるのが好ましい前記金属被膜の厚さは0.5〜25
μmであり、前記磁気ヨークの母材は厚さ120〜240 μm
の鉄を主成分とする金属板であるのが好ましい。また、
前記金属被膜が、さらに別の導電性金属保護被膜によっ
て覆われていてもよい。本発明の好ましい実施例による
移動体通信システム用非可逆回路素子は、ケースを兼ね
る磁気ヨークと、永久磁石と、中心導体と、磁性体とを
有し、前記磁気ヨークの表面のうち、少なくとも内側の
60%以上の面積を含む表面が、電気抵抗率が5.5 μΩ・
cm以下で厚さが0.5〜25 μmの高導電性金属被膜で覆
われていることを特徴とする。このとき、磁気ヨークが
少なくとも2分割されている場合、永久磁石が取り付け
られる磁気ヨークの少なくとも内側表面の60%以上の面
積を含む表面が、電気抵抗率が5.5 μΩ・cm以下で厚
さが0.5〜25 μmの高導電性金属被膜で覆われているの
が好ましい。また、ケースを兼ねる磁気ヨークと、永久
磁石と、中心導体と、磁性体とを有する移動体通信シス
テム用非可逆回路素子の信号損失を低減する本発明の方
法は、前記磁気ヨークの表面のうち、少なくとも内側の
60%以上の面積を含む表面を、電気抵抗率が5.5 μΩ・
cm以下で厚さが0.5〜25 μmの高導電性金属被膜で
うことにより、前記信号損失を0.55 dB以下とすること
を特徴とする。このとき、磁気ヨークが少なくとも2分
割されている場合、永久磁石が取り付けられる磁気ヨー
クの少なくとも内側表面の60%以上の面積を含む表面
に、電気抵抗率が5.5 μΩ・cm以下で厚さが0.5〜25
μmの高導電性金属被膜を覆うのが好ましい。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention achieves the above object and is a nonreciprocal circuit device having a magnetic yoke also serving as a case, a permanent magnet, a center conductor, and a magnetic material. At least inside of the surface of the magnetic yoke
The surface containing more than 60% of the surface has an electrical resistivity of 5.5 μΩ
This is a non-reciprocal circuit device covered with a highly conductive metal film of not more than cm. The present invention is also a non-reciprocal circuit device having a magnetic yoke also serving as a case, a permanent magnet, a center conductor, and a magnetic material, wherein the magnetic yoke is divided into at least two parts, and the permanent yoke is attached to the magnetic yoke. Less of
Both are non-reciprocal circuit devices in which the surface including an area of 60% or more of the inner surface is covered with a highly conductive metal film having an electric resistivity of 5.5 μΩ · cm or less. The metal coating is silver, copper, gold
At least one metal or aluminum alloy
Preferably it is gold . The thickness of the metal coating is 0.5-25
μm, and the base material of the magnetic yoke has a thickness of 120 to 240 μm.
It is preferable to use a metal plate containing iron as a main component. Also,
The metal coating may be covered by another conductive metal protective coating . According to a preferred embodiment of the present invention
Non-reciprocal circuit device for mobile communication system doubles as case
Magnetic yoke, permanent magnet, center conductor, and magnetic material
Having at least an inner surface of the surface of the magnetic yoke.
The surface including the area of 60% or more has an electric resistivity of 5.5 μΩ
cm and a thickness of 0.5 to 25 μm with a highly conductive metal coating
It is characterized by being done. At this time, the magnetic yoke
Permanent magnet attached if at least two
At least 60% of the inner surface of the magnetic yoke
The surface including the product is thick with an electric resistivity of 5.5 μΩcm or less.
Is covered with a highly conductive metal coating of 0.5 to 25 μm.
Is preferred. Also, a magnetic yoke that doubles as a case and a permanent
A mobile communication system having a magnet, a center conductor, and a magnetic body
Of the present invention for reducing the signal loss of a non-reciprocal circuit element for a system
The method is that at least the inside of the surface of the magnetic yoke is
A surface containing an area of 60% or more has an electrical resistivity of 5.5 μΩ
Hereinafter thickness cm is covered with a highly conductive metal coating of 0.5 to 25 [mu] m
To reduce the signal loss to 0.55 dB or less.
It is characterized by. At this time, the magnetic yoke is at least two minutes.
Magnetic yaw to which a permanent magnet is attached if cracked
Surface containing at least 60% of the inner surface of the
In addition, the electrical resistivity is 5.5 μΩcm or less and the thickness is 0.5-25
Preferably, it covers a highly conductive metal coating of μm.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明は、非可逆回路素子の信号
伝送効率を高め、素子外部との相互干渉を抑制するため
に、電気抵抗率が5.5μΩ・cm以下の導電性の高い
金属被膜を素子のケースを兼ねる磁気ヨークの表面に形
成するものである。これにより、損失低減に十分な効果
が得られる。好ましくは、3.0μΩ・cm以下であ
り、更に好ましくは、1.8μΩ・cm以下である。ま
た、このケースを兼ねる磁気ヨークは、組立上の都合に
より、分割されている場合が多い。この分割されている
場合でも同様であり、両方の磁気ヨークにこの金属被膜
を形成することが好ましく、少なくとも磁石が取り付け
られる磁気ヨークにこの金属被膜を形成することが好ま
しい。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention provides a highly conductive metal having an electric resistivity of 5.5 .mu..OMEGA.cm or less in order to increase the signal transmission efficiency of a non-reciprocal circuit device and to suppress mutual interference with the outside of the device. The coating is formed on the surface of the magnetic yoke which also serves as the case of the element. Thereby, a sufficient effect for reducing the loss can be obtained. It is preferably at most 3.0 μΩ · cm, more preferably at most 1.8 μΩ · cm. Further, the magnetic yoke serving also as the case is often divided for convenience in assembling. The same applies to the case of the division, and it is preferable to form the metal film on both magnetic yokes, and it is preferable to form the metal film on at least the magnetic yoke to which the magnet is attached.

【0010】しかしながら、後に述べる様な工業的に実
用化されている被膜形成方法では、導電性の高い金属被
膜を均一に形成することが困難である場合が多く、実用
的ではない。そのような場合には、素子のケースを兼ね
る磁気ヨークの表面のうち、少なくとも内側の面積の6
0%以上を含む磁気ヨークの表面に導電性の高い金属被
膜を形成すればよい。
However, it is often difficult to uniformly form a highly conductive metal film by a method of forming a film that is practically used in industry as described later, and it is not practical. In such a case, of the surface of the magnetic yoke also serving as the element case, at least 6
A highly conductive metal coating may be formed on the surface of the magnetic yoke containing 0% or more.

【0011】非可逆回路素子の信号伝送効率をもっとも
良くするためには、分割式ケースを兼ねる磁気ヨークの
すべてに導電性の高い金属被膜を設けることが理想的で
ある。しかしながら、磁石が取付けられないヨーク内部
に各種部品を組み立て、半田付けにて固定をする時、半
田との濡れ性が悪く固定ができない事もある。この様な
場合には、分割式ケースを兼ねる磁気ヨークのうち磁石
が取付けられるヨークにだけ導電性の高い金属被膜を設
けてもよい。信号伝送効率の改良効果は、いくらか劣る
が磁石が取付けられないヨーク内部に各種部品を組み立
て、半田付けで固定をすることは容易で確実になる。こ
の場合にも、先に述べたのと同じように、導電性の高い
金属被膜を均一に形成することが困難である場合が多
く、素子の分割式ケースを兼ねる磁気ヨークの磁石が取
付けられるヨーク表面のうち、少なくとも内側の面積の
60%以上を含む磁石が取付けられるヨーク表面に導電
性の高い金属被膜を形成すればよい。
In order to maximize the signal transmission efficiency of the nonreciprocal circuit device, it is ideal to provide a highly conductive metal coating on all of the magnetic yokes which also serve as the split type case. However, when assembling various components inside the yoke to which the magnet cannot be attached and fixing them by soldering, the wettability with the solder may be poor and the fixing may not be possible. In such a case, a highly conductive metal coating may be provided only on the yoke on which the magnet is mounted, of the magnetic yoke also serving as the split type case. The effect of improving the signal transmission efficiency is somewhat inferior, but it is easy and reliable to assemble various parts inside the yoke where no magnet can be mounted and fix them by soldering. Also in this case, it is often difficult to uniformly form a highly conductive metal film, as described above, and the yoke to which the magnet of the magnetic yoke serving also as the split case of the element is attached. A highly conductive metal coating may be formed on the surface of the yoke to which the magnet including at least 60% of the inner area is attached.

【0012】上記のような薄い表面被膜を形成する製造
方法としては、湿式めっき法が古くから実用化されてい
て実施が容易である。乾式法では真空蒸着法、ほかにス
パッタリング法などさまざまの実用的な製造方法が工業
的に確立されていてこれも容易である。
As a manufacturing method for forming such a thin surface film, a wet plating method has been practically used for a long time and is easy to implement. In the dry method, various practical manufacturing methods such as a vacuum evaporation method and a sputtering method have been industrially established, and this is also easy.

【0013】本発明では、導電性の高い金属被膜の厚さ
は0.5〜25μmの範囲とすることが望ましい。複雑
な形状をした磁気ヨークの表面に、この範囲の厚さを確
保する事は比較的容易である。またアルミニウムのよう
に、導電性が特別高くない金属被膜の場合にも、同様に
0.5〜25μmとすることで所望の効果を得ることが
できる。高周波電気信号は表皮効果によって、ごく表面
だけを流れるために、このような薄い膜で十分である。
25μm以上に膜を厚くしてもそれ以上素子の信号伝送
の効率が向上することはない。そればかりか25μmよ
りも厚い場合には応力などのために被膜がひび割れるよ
うな場合があり望ましくない。0.5μmよりも薄くて
は十分な信号伝送効率の向上効果が得られない。好まし
くは、0.5〜10μmであり、更にこのましくは、1
〜8μmである。
In the present invention, the thickness of the highly conductive metal film is preferably in the range of 0.5 to 25 μm. It is relatively easy to secure a thickness in this range on the surface of a magnetic yoke having a complicated shape. Also, in the case of a metal film having a particularly low conductivity, such as aluminum, a desired effect can be obtained by similarly setting the thickness to 0.5 to 25 μm. Such a thin film is sufficient for high frequency electrical signals to flow only on the surface due to the skin effect.
Even if the film is thickened to 25 μm or more, the signal transmission efficiency of the element is not further improved. If the thickness is more than 25 μm, the coating may crack due to stress or the like, which is not desirable. If the thickness is less than 0.5 μm, a sufficient effect of improving signal transmission efficiency cannot be obtained. It is preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 1 to 10 μm.
88 μm.

【0014】また本発明では、銀や銅のように特に導電
性が高い金属被膜の場合、そしてかつ精密に金属被膜の
厚さを制御することができる場合には、金属被膜の厚さ
は2〜8μmの範囲とすることがより望ましい。厚さを
2μm以上とすることで信号伝送効率の向上効果をより
高められる。また厚さを8μm以上に増やしても信号伝
送効率は大きくは向上しないので実用的には8μmまで
で十分である。更に好ましくは、4〜7μmである。こ
れは、次式で計算されるような理論的結果とも一致す
る。この式でω、μ、ρはそれぞれ角周波数、透磁率、
電気抵抗率を示す。
Further, in the present invention, when a metal film having a particularly high conductivity such as silver or copper is used, and when the thickness of the metal film can be precisely controlled, the thickness of the metal film becomes 2 mm. More preferably, it is in the range of 8 μm. By setting the thickness to 2 μm or more, the effect of improving signal transmission efficiency can be further enhanced. Further, even if the thickness is increased to 8 μm or more, the signal transmission efficiency is not significantly improved, so that 8 μm is sufficient for practical use. More preferably, it is 4 to 7 μm. This is in agreement with the theoretical result as calculated by the following equation. In this equation, ω, μ, and ρ are angular frequency, magnetic permeability,
Shows electrical resistivity.

【0015】[0015]

【数1】 (Equation 1)

【0016】また本発明では、導電性の高い金属被膜と
しては、電気抵抗率が5.5 μΩ・cm以下であることが
必要である。このために使われる導電性の高い金属被膜
材質とは、銀、銅、金及びアルミニウムのうち少なくと
も一種の金属又はその合金である。これらの材質は工業
的には質の良い原料を入手しやすい。しかしながら銀、
銅、金、アルミニウムを主体とする金属被膜は硬度が低
く、わずかな機械的摩擦等で傷つくことがあること、ま
た長期間の使用の後には表面が変色する程度の酸化をき
たすこともある。これらの否定的要因は、非可逆回路素
子の電気信号伝送特性を損なう程には深刻なものではな
いが、外観的な美しさを保つ等の理由により別の導電性
保護被膜によって覆い、保護することが望ましい。
In the present invention, the metal film having high conductivity needs to have an electric resistivity of 5.5 μΩ · cm or less. The highly conductive metal coating material used for this purpose is at least one of silver, copper, gold and aluminum.
Is also a kind of metal or its alloy. These materials make it easy to obtain high quality raw materials industrially. However silver,
A metal coating mainly composed of copper, gold, and aluminum has low hardness, may be damaged by slight mechanical friction, and may be oxidized to such an extent that the surface is discolored after long-term use. These negative factors are not serious enough to impair the electrical signal transmission characteristics of the non-reciprocal circuit device, but are covered and protected by another conductive protective film for reasons such as keeping the appearance beautiful. It is desirable.

【0017】このための導電性保護被膜としてはニッケ
ルやクロムめっきが容易で工業的にも確立されている。
またその被膜厚さは、0.2〜2μmであることが必要
である。0.2μm未満では機械的保護性及び酸化保護
性の観点から不十分であるばかりでなく、上述の湿式め
っき法では薄すぎて厚さを制御することが困難であるこ
とがあり、実用的ではない。また2μmより厚くては、
先に説明した高周波電気信号の表皮効果のため非可逆回
路素子の電気信号伝送特性を損なうことがある。好まし
くは、0.2〜1.5μmである。
As the conductive protective film for this purpose, nickel or chromium plating is easy and has been established industrially.
It is necessary that the coating thickness is 0.2 to 2 μm. If it is less than 0.2 μm, it is not only insufficient from the viewpoint of mechanical protection and oxidation protection, but it may be difficult to control the thickness by the wet plating method described above because it is too thin. Absent. If it is thicker than 2μm,
Due to the skin effect of the high-frequency electric signal described above, the electric signal transmission characteristics of the non-reciprocal circuit device may be impaired. Preferably, it is 0.2 to 1.5 μm.

【0018】また本発明では、薄い表面被膜形成と素子
の組立を容易かつ確実にするために、磁気ヨークを2つ
以上の分割式とし、組立後溶接または半田付けによって
固定する。分割する方法としては、上と下の二分割とす
ることが最も簡便で実用的である。溶接する場合には非
可逆回路素子に熱的衝撃を与えないよう、超音波式溶接
やスポット式電気溶接で行うことが望ましい。
Further, in the present invention, in order to easily and reliably form a thin surface film and assemble the element, the magnetic yoke is divided into two or more types and fixed by welding or soldering after assembly. The simplest and most practical way to divide the image is to divide it into upper and lower parts. When welding, it is desirable to perform ultrasonic welding or spot-type electric welding so as not to give a thermal shock to the non-reciprocal circuit element.

【0019】本発明では、磁気ヨークの母材は厚み12
0〜240μmの鉄を主成分とする金属板がよい。通常
非可逆回路素子に使われる磁石の磁力とつり合うために
は、この厚さの範囲が望ましい。また磁気ヨークはケー
スを兼ねるので、外部からのさまざまな機械的衝撃から
素子を保護するためにも120μm未満では不十分であ
る。240μmより厚くては加工が困難で寸法精度を保
つことが難しい。ひいてはまた非可逆回路素子の寸法全
体を小さく保つことが困難になる。好ましくは、170
〜230μmである。
In the present invention, the base material of the magnetic yoke has a thickness of 12 mm.
A metal plate mainly containing iron of 0 to 240 μm is preferable. This thickness range is desirable in order to balance the magnetic force of a magnet usually used in a nonreciprocal circuit device. In addition, since the magnetic yoke also serves as a case, a thickness of less than 120 μm is insufficient for protecting the element from various mechanical shocks from the outside. If it is thicker than 240 μm, it is difficult to process and it is difficult to maintain dimensional accuracy. As a result, it becomes difficult to keep the overall dimensions of the non-reciprocal circuit device small. Preferably, 170
230230 μm.

【0020】[0020]

【実施例】本発明を以下の実施例によって説明する。本
発明に係る非可逆回路素子の構造図を図1に示す。この
図1に示した例は、集中定数型アイソレータである。ケ
ースを兼ねる磁気ヨークは、上下2つに分割され、上ケ
ース(上ヨーク)1、下ケース(下ヨーク)2を構成し
ている。そして、下ケース2の上に、静電容量を構成す
る電極が形成された誘電体基板3が配置され、その誘電
体基板3の中央の透孔部分に、円板状ガーネット7に互
いに絶縁状態で配置された3つの中心導体8からなる中
心導体部分が挿入される。また、上ケース1には、永久
磁石9が接着され、上下ケースが接合されて構成され
る。尚、誘電体基板の容量を構成する電極の一つには、
ダミー抵抗5が接続され、そのダミー抵抗はアース電極
6に接続されている。また、このダミー抵抗を無くし、
他の中心導体と同様に外部端子を付けるとサーキュレー
タとなる。この非可逆回路素子の内部の構成は、種々の
構成が有り、本発明では、内部構成は特に限定されな
い。例えば、静電容量は、チップコンデンサを用い、ダ
ミー抵抗は、チップ抵抗を用いるもの、またガーネット
を2枚用いるもの、印刷方式による中心導体を用いるも
のなどがある。
The present invention will be described by the following examples. FIG. 1 shows a structural diagram of the nonreciprocal circuit device according to the present invention. The example shown in FIG. 1 is a lumped constant type isolator. The magnetic yoke, which also serves as a case, is divided into upper and lower two parts to form an upper case (upper yoke) 1 and a lower case (lower yoke) 2. A dielectric substrate 3 on which an electrode constituting a capacitance is formed is disposed on the lower case 2, and a disc-shaped garnet 7 is insulated from a disc-shaped garnet 7 in a central through hole of the dielectric substrate 3. The central conductor portion composed of the three central conductors 8 arranged at the position is inserted. Further, a permanent magnet 9 is bonded to the upper case 1 and the upper and lower cases are joined. Incidentally, one of the electrodes constituting the capacitance of the dielectric substrate includes:
The dummy resistor 5 is connected, and the dummy resistor is connected to the ground electrode 6. Also, eliminate this dummy resistor,
As with other center conductors, a circulator is provided when an external terminal is attached. There are various configurations for the internal configuration of the nonreciprocal circuit device, and the internal configuration is not particularly limited in the present invention. For example, a capacitance uses a chip capacitor, a dummy resistor uses a chip resistor, two garnets, a printing method using a center conductor, and the like.

【0021】(実施例1) 図1の構造において、下ケース2に、半田メッキ処理を
したもの。この半田メッキ処理の厚さは5μmである。
上ケース1に、厚さ6μmの銅メッキ処理したものを用
いた。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.4
dBであった。この実施例の評価を表1に示す。以下
の実施例も同様に表1に示す。
(Embodiment 1) In the structure of FIG. 1, the lower case 2 is subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm.
For the upper case 1, a 6 μm-thick copper-plated one was used. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.4
It was 9 dB. Table 1 shows the evaluation of this example. The following examples are also shown in Table 1.

【0022】(実施例2) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1
に、厚さ6μmの銀メッキ処理したものを用いた。信号
伝送特性を測定したところ信号損失は0.49dBであ
った。
(Example 2) Similarly, the lower case 2 is subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. Upper case 1
A 6 μm-thick silver-plated one was used. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.49 dB.

【0023】(実施例3) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1
に、厚さ6μmの金メッキ処理したものを用いた。信号
伝送特性を測定したところ信号損失は0.52dBであ
った。
(Embodiment 3) Similarly, the lower case 2 is subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. Upper case 1
A 6 μm-thick gold-plated one was used. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.52 dB.

【0024】(実施例4) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1
に、厚さ6μmのアルミニウムの乾式真空メッキ処理し
たものを用いた。信号伝送特性を測定したところ信号損
失は0.53dBであった。
(Embodiment 4) Similarly, the lower case 2 is plated with solder. The thickness of this solder plating process is 5 μm. Upper case 1
A 6 μm-thick aluminum plate subjected to dry vacuum plating was used. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.53 dB.

【0025】(実施例5) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
はアルミニウム合金、すなわちアルミ−マグネシウム−
シリコンの乾式真空メッキ処理をしたものを用いた。磁
石が取付けられる上ケースのアルミニウム合金真空メッ
キ処理の厚さは6μmである。信号伝送特性を測定した
ところ信号損失は0.53dBであった。
(Embodiment 5) Similarly, the lower case 2 is solder-plated. The thickness of this solder plating process is 5 μm. The upper case 1 is made of an aluminum alloy, that is, aluminum-magnesium-
A silicon substrate subjected to dry vacuum plating was used. The thickness of the aluminum alloy vacuum plating of the upper case to which the magnet is attached is 6 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.53 dB.

【0026】(比較例1) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
は真鍮の真空メッキ処理をしたものを用いた。この真鍮
の真空メッキ処理厚さは25μmである。信号伝送特性
を測定したところ信号損失は0.61dBであった。
(Comparative Example 1) Similarly, the lower case 2 was subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. For the upper case 1, a brass vacuum-plated was used. The thickness of this brass vacuum plating treatment is 25 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.61 dB.

【0027】(比較例2) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
はニッケルメッキ処理をしたものを用いた。このニッケ
ルメッキ処理厚さは6μmである。信号伝送特性を測定
したところ信号損失は0.62dBであった。
Comparative Example 2 Similarly, the lower case 2 was subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. The upper case 1 was subjected to nickel plating. This nickel plating thickness is 6 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.62 dB.

【0028】(比較例3) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
も半田メッキ処理をしたものを用いた。この半田メッキ
処理厚さは6μmである。信号伝送特性を測定したとこ
ろ信号損失は0.65dBであった。
(Comparative Example 3) Similarly, the lower case 2 was subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. The upper case 1 was also subjected to solder plating. The thickness of this solder plating treatment is 6 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.65 dB.

【0029】(比較例4) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
は何もメッキ処理をしていないものを用いた。すなわち
ヨーク母材の鉄そのままである。信号伝送特性を測定し
たところ信号損失は0.64dBであった。
Comparative Example 4 Similarly, the lower case 2 was subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. The upper case 1 was not plated. That is, the iron of the yoke base material remains as it is. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.64 dB.

【0030】(実施例6) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
は一部の外側表面と、全内側表面に銅を真空メッキ処理
したものを用いた。その銅メッキ処理の厚さは5μmで
ある。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.5
dBであった。
(Embodiment 6) Similarly, the lower case 2 is solder-plated. The thickness of this solder plating process is 5 μm. The upper case 1 was obtained by vacuum plating copper on a part of the outer surface and the entire inner surface. The thickness of the copper plating process is 5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.5
It was 0 dB.

【0031】(実施例7) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
は一部の外側表面と、内側表面の約80%に銅を真空メ
ッキ処理したものを用いた。その銅メッキ処理の厚さは
5μmである。信号伝送特性を測定したところ信号損失
0.52dBであった。
(Embodiment 7) Similarly, the lower case 2 is solder-plated. The thickness of this solder plating process is 5 μm. The upper case 1 was obtained by vacuum plating copper on a part of the outer surface and about 80% of the inner surface. The thickness of the copper plating process is 5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.52 dB.

【0032】(実施例8) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
は一部の外側表面と、内側表面の約60%に銅を真空メ
ッキ処理したものを用いた。その銅メッキ処理の厚さは
5μmである。信号伝送特性を測定したところ信号損失
0.55dBであった。
Example 8 Similarly, the lower case 2 is subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. For the upper case 1, a part of the outer surface and about 60% of the inner surface were subjected to vacuum plating with copper. The thickness of the copper plating process is 5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.55 dB.

【0033】(比較例5) 同様に、下ケース2に、半田メッキ処理をしたもの。こ
の半田メッキ処理の厚さは5μmである。上ケース1に
は一部の外側表面と、内側表面の約40%に銅を真空メ
ッキ処理したものを用いた。その銅メッキ処理の厚さは
5μmである。信号伝送特性を測定したところ信号損失
0.61dBであった。
Comparative Example 5 Similarly, the lower case 2 was subjected to solder plating. The thickness of this solder plating process is 5 μm. The upper case 1 was obtained by vacuum-coating copper on a part of the outer surface and about 40% of the inner surface. The thickness of the copper plating process is 5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.61 dB.

【0034】(実施例9) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)のすべての外側
表面と、すべての内側表面に銀メッキ処理したものを用
いた。その銀メッキの厚さは6.5μmである。信号伝
送特性を測定したところ信号損失は0.45dBであっ
た。
Example 9 Similarly, all the outer surfaces and all the inner surfaces of all the yokes (upper and lower cases) were silver-plated. The thickness of the silver plating is 6.5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.45 dB.

【0035】(実施例10) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に、外側表面の
大部分と内側表面延べ面積の約80%に銀メッキ処理し
たものを用いた。その銀メッキの厚さは6.5μmであ
る。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.48
dBであった。
Example 10 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were silver-plated to cover most of the outer surface and about 80% of the total area of the inner surface. The thickness of the silver plating is 6.5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.48.
dB.

【0036】(実施例11) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に、外側表面の
大部分と内側表面延べ面積の約60%に銀メッキ処理し
たものを用いた。その銀メッキの厚さは6.5μmであ
る。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.51
dBであった。
Example 11 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were silver-plated so that most of the outer surface and about 60% of the total area of the inner surface were used. The thickness of the silver plating is 6.5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.51.
dB.

【0037】(比較例6) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に、外側表面の
大部分と内側表面延べ面積の約40%に銀メッキ処理し
たものを用いた。その銀メッキの厚さは6.5μmであ
る。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.56
dBであった。
(Comparative Example 6) Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were silver-plated to cover most of the outer surface and about 40% of the total area of the inner surface. The thickness of the silver plating is 6.5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.56.
dB.

【0038】(実施例12) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを0.5μmにした。信号伝送
特性を測定したところ信号損失は0.55dBであっ
た。
Example 12 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 0.5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.55 dB.

【0039】(実施例13) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを1μmにした。信号伝送特性
を測定したところ信号損失は0.50dBであった。
Example 13 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 1 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.50 dB.

【0040】(実施例14) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを2μmにした。信号伝送特性
を測定したところ信号損失は0.47dBであった。
Example 14 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 2 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.47 dB.

【0041】(実施例15) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを4μmにした。信号伝送特性
を測定したところ信号損失は0.46dBであった。
Example 15 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 4 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.46 dB.

【0042】(実施例16) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを8μmにした。信号伝送特性
を測定したところ信号損失は0.45dBであった。
Example 16 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 8 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.45 dB.

【0043】(実施例17) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを25μmにした。信号伝送特
性を測定したところ信号損失は0.45dBであった。
Example 17 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 25 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.45 dB.

【0044】(比較例7) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを0.3μmにした。信号伝送
特性を測定したところ信号損失は0.58dBであっ
た。
Comparative Example 7 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 0.3 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.58 dB.

【0045】(比較例8) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)に銀メッキ処理
をし、銀メッキ処理厚さを30μmにした。信号伝送特
性を測定したところ信号損失は0.45dBで良好な値
であった。しかしながら、組み立ての時に半田付けなど
の加熱を加える工程の中で、銀メッキ膜に顕微鏡で認識
できる程度の微細なひび割れが発生した。
Comparative Example 8 Similarly, all the yokes (upper and lower cases) were subjected to silver plating, and the thickness of the silver plating was set to 30 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was a good value of 0.45 dB. However, in the process of applying heat such as soldering at the time of assembling, minute cracks were generated in the silver plating film to the extent that the silver plating film could be recognized with a microscope.

【0046】(実施例18) 同様に、組み合わせたすべてのヨーク(上下ケース)に
はすべての表面に銅メッキ処理をしたものを用いた。ヨ
ーク表面の銅メッキ処理厚さは6μmである。さらにこ
の銅メッキ被膜の上にこれを保護する目的でニッケルメ
ッキ処理をした。そのニッケルメッキ処理厚さは0.5
μmである。信号伝送特性を測定したところ信号損失は
0.48dBであった。
(Embodiment 18) Similarly, all the yokes (upper and lower cases) combined were ones whose surfaces were all plated with copper. The copper plating thickness of the yoke surface is 6 μm. Further, a nickel plating treatment was performed on the copper plating film for the purpose of protecting it. Its nickel plating thickness is 0.5
μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was
It was 0.48 dB.

【0047】(実施例19) 同様に、組み合わせたすべてのヨーク(上下ケース)に
はすべての表面に銅メッキ処理をしたものを用いた。ヨ
ーク表面の銅メッキ処理厚さは6μmである。さらにこ
の銅メッキ被膜の上にこれを保護する目的でパーマロイ
メッキ処理をした。そのパーマロイメッキ処理厚さは
0.5μmである。信号伝送特性を測定したところ信号
損失は0.48dBであった。
(Example 19) Similarly, all the yokes (upper and lower cases) combined were ones whose surfaces were all plated with copper. The copper plating thickness of the yoke surface is 6 μm. Further, a permalloy plating treatment was performed on the copper plating film for the purpose of protecting it. The thickness of the permalloy plating treatment is 0.5 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.48 dB.

【0048】(実施例20) 同様に、組み合わせたすべてのヨーク(上下ケース)に
はすべての表面に銅メッキ処理をしたものを用いた。ヨ
ーク表面の銅メッキ処理厚さは6μmである。さらにこ
の銅メッキ被膜の上に、これを保護する目的でニッケル
メッキ処理をした。そのニッケルメッキ処理厚さは1.
4μmである。信号伝送特性を測定したところ信号損失
0.51dBであった。
Example 20 Similarly, all the combined yokes (upper and lower cases) used had all surfaces plated with copper. The copper plating thickness of the yoke surface is 6 μm. Further, a nickel plating treatment was performed on the copper plating film for the purpose of protecting the copper plating film. The nickel plating thickness is 1.
4 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.51 dB.

【0049】(実施例21)同様に、組み合わせたすべ
てのヨーク(上下ケース)にはすべての表面に銅メッキ
処理をしたものを用いた。ヨーク表面の銅メッキ処理厚
さは6μmである。さらにこの銅メッキ被膜の上に、こ
れを保護する目的でニッケルメッキ処理をした。そのニ
ッケルメッキ処理厚さは2μmである。信号伝送特性を
測定したところ信号損失は0.53dBであった。
(Example 21) Similarly, all the yokes (upper and lower cases) combined were ones whose surfaces were all plated with copper. The copper plating thickness of the yoke surface is 6 μm. Further, a nickel plating treatment was performed on the copper plating film for the purpose of protecting the copper plating film. Its nickel plating thickness is 2 μm. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.53 dB.

【0050】(比較例9) 同様に、組み合わせたすべてのヨーク(上下ケース)に
はすべての表面に銅メッキ処理をしたものを用いた。ヨ
ーク表面の銅メッキ処理厚さは6μmである。さらにこ
の銅メッキ被膜の上に、これを保護する目的でニッケル
メッキ処理をした。そのニッケルメッキ処理厚さは4μ
mである。信号伝送特性を測定したところ信号損失は
0.59dBであった。
(Comparative Example 9) Similarly, all the yokes (upper and lower cases) combined were ones whose surfaces were plated with copper. The copper plating thickness of the yoke surface is 6 μm. Further, a nickel plating treatment was performed on the copper plating film for the purpose of protecting the copper plating film. Its nickel plating thickness is 4μ
m. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was
It was 0.59 dB.

【0051】(実施例22) 同様に、組み合わせたすべてのヨーク(上下ケース)に
はすべての表面に銅メッキ処理をしたものを用いた。ヨ
ーク表面の銅メッキ処理厚さは5.5μmである。これ
らすべてのヨークの母材には200μm厚さの鉄材を使
用した。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.
45dBであった。
(Example 22) Similarly, all the yokes (upper and lower cases) combined were ones whose surfaces were all plated with copper. The copper plating thickness of the yoke surface is 5.5 μm. As a base material of all these yokes, an iron material having a thickness of 200 μm was used. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.
45 dB.

【0052】(実施例23) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)の母材に240
μm厚さの鉄材を使用したことを除いては、実施例22
とまったく同様にして非可逆回路素子を組み立てた。信
号伝送特性を測定したところ信号損失は0.43dBで
あった。
(Example 23) Similarly, the base material of all the yokes (upper and lower cases) was
Example 22 except that an iron material having a thickness of μm was used.
A non-reciprocal circuit device was assembled in exactly the same manner as described above. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.43 dB.

【0053】(実施例24) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)の母材に200
μm厚さのパーマロイ材を使用したことを除いては、実
施例22とまったく同様にして非可逆回路素子を組み立
てた。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.4
dBであった。
(Example 24) Similarly, the base material of all the yokes (upper and lower cases) was
A non-reciprocal circuit device was assembled in exactly the same manner as in Example 22 except that a permalloy material having a thickness of μm was used. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.4
6 dB.

【0054】(実施例25) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)の母材に240
μm厚さのパーマロイ材を使用したことを除いては、実
施例22とまったく同様にして非可逆回路素子を組み立
てた。信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.4
dBであった。
(Example 25) Similarly, the base material of all the yokes (upper and lower cases) was
A non-reciprocal circuit device was assembled in exactly the same manner as in Example 22 except that a permalloy material having a thickness of μm was used. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.4
It was 5 dB.

【0055】(比較例10) 同様に、すべてのヨーク(上下ケース)の母材に100
μm厚さの鉄材を使用したことを除いては、実施例22
とまったく同様にして非可逆回路素子を組み立てた。信
号伝送特性を測定したところ信号損失は0.64dBで
あった。
Comparative Example 10 Similarly, 100 was used as the base material for all the yokes (upper and lower cases).
Example 22 except that an iron material having a thickness of μm was used.
A non-reciprocal circuit device was assembled in exactly the same manner as described above. When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.64 dB.

【0056】(比較例11) すべてのヨーク(上下ケース)の母材に250μm厚さ
の鉄材を使用したことを除いては、実施例22とまった
く同様にして非可逆回路素子を組み立てた。信号伝送特
性を測定したところ信号損失は0.43dBであった。
特性は良好であったが、母材が厚肉のため、鉄材のヨー
クを加工する時に、微小な折り曲げ加工部分で、きれい
に直角な断面形状をつくることが困難であった。また母
材が厚肉のため、非可逆回路素子の全体の寸法が大きく
なった。
Comparative Example 11 A non-reciprocal circuit device was assembled in exactly the same manner as in Example 22 except that an iron material having a thickness of 250 μm was used as a base material of all the yokes (upper and lower cases). When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.43 dB.
Although the characteristics were good, the base material was thick, so that it was difficult to form a neat right-angled cross-sectional shape at a minute bent portion when processing a yoke made of an iron material. Further, since the base material was thick, the overall dimensions of the non-reciprocal circuit device became large.

【0057】(実施例26) 同様に、組み合わせたすべてのヨーク(上下ケース)の
メッキ処理を銅下地銀メッキ処理とした。下地の銅メッ
キ処理厚さは2μm、その上の銀メッキ処理厚さは4μm
とした。さらにこの銀メッキ被膜の上にこれを保護する
目的でニッケルメッキを0.5μmの厚さで付与した。
信号伝送特性を測定したところ信号損失は0.47dB
であった。
(Example 26) Similarly, the plating of all the combined yokes (upper and lower cases) was performed by silver plating under copper. Copper plating thickness of the base is 2μm, silver plating thickness on it is 4μm
And Further, a nickel plating having a thickness of 0.5 μm was applied on the silver plating film for the purpose of protecting the silver plating film.
When the signal transmission characteristics were measured, the signal loss was 0.47 dB.
Met.

【0058】[0058]

【表1】 [Table 1]

【0059】本発明の実施例によれば、信号損失が0.
55dB以下となり、優れた特性が得られている。ま
た、比較例のなかにも、本発明の請求項のいずれかの範
囲内のものあるが、他の請求項の好ましい範囲ではない
ことから、比較例としている。本発明では、ケースを兼
ねる磁気ヨークの構造に特徴がある。磁気ケース内に構
成される非可逆回路素子の構造は、特に限定されないこ
とは、明かである。例えば、この非可逆回路素子の構
造は、ガーネット(フェライト)、複数の中心導体、静
電容量成分(コンデンサ)及び磁石などから構成される
ものである。
According to the embodiment of the present invention, the signal loss is equal to 0.
55 dB or less, and excellent characteristics are obtained. Some comparative examples are within the scope of any of the claims of the present invention, but are not within the preferred scope of other claims. The present invention is characterized by the structure of a magnetic yoke that also serves as a case. Structure of the non-reciprocal circuit element formed in the magnetic case, it is not limited in any particular manner, is either bright et al. For example, the structure of this non-reciprocal circuit device is composed of garnet (ferrite), a plurality of center conductors, a capacitance component (capacitor), a magnet, and the like.

【0060】[0060]

【発明の効果】本発明によれば、非可逆回路素子の電気
信号損失を低減し、また長期間の使用においても変色な
ど酸化の恐れがない高信頼性の素子を得ることができ
る。
According to the present invention, the electric power of the non-reciprocal circuit device is
It is possible to obtain a highly reliable element that reduces signal loss and is free from oxidation such as discoloration even during long-term use.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る一実施例の構造図である。FIG. 1 is a structural diagram of one embodiment according to the present invention.

【符号の説明】 1 上ケース(ケース兼磁石が取付けられる方のヨー
ク) 2 下ケース(ケース兼磁石が取付けられない方のヨー
ク) 3 誘電体基板 5 抵抗 7 ガーネット 8 中心導体 9 磁石
[Explanation of Signs] 1 Upper case (yoke where case and magnet are attached) 2 Lower case (yoke where case and magnet is not attached) 3 Dielectric substrate 5 Resistance 7 Garnet 8 Center conductor 9 Magnet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−326908(JP,A) 特開 平7−202507(JP,A) 特開 平5−164999(JP,A) 特開 平6−225435(JP,A) 特開 平8−8610(JP,A) 特開 平4−280653(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01P 1/36 H01P 1/383 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-7-326908 (JP, A) JP-A-7-202507 (JP, A) JP-A-5-164999 (JP, A) JP-A-6-206 225435 (JP, A) JP-A-8-8610 (JP, A) JP-A-4-280653 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01P 1/36 H01P 1 / 383

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ケースを兼ねる磁気ヨークと、永久磁石
と、中心導体と、磁性体とを有する非可逆回路素子であ
って、前記磁気ヨークの表面のうち、少なくとも内側の
60%以上の面積を含む表面を電気抵抗率が5.5 μΩ・c
m以下の導電性の高い金属被膜で覆うことを特徴とする
非可逆回路素子。
1. A non-reciprocal circuit device having a magnetic yoke serving also as a case, a permanent magnet, a center conductor, and a magnetic material, wherein at least an inner surface of the magnetic yoke is provided.
Electrical resistivity of 5.5 μΩ ・ c on the surface including the area of 60% or more
A non-reciprocal circuit device, wherein the non-reciprocal circuit device is covered with a highly conductive metal film of m or less.
【請求項2】 ケースを兼ねる磁気ヨークと、永久磁石
と、中心導体と、磁性体とを有する非可逆回路素子であ
って、前記磁気ヨークを少なくとも2分割し、前記永久
磁石が取り付けられる磁気ヨークの少なくとも内側表面
の60%以上の面積を含む表面を電気抵抗率が5.5 μΩ・
cm以下の導電性の高い金属被膜で覆うことを特徴とす
る非可逆回路素子。
A magnetic yoke also serves as a 2. A case, a permanent magnet, a central conductor, a non-reciprocal circuit device including a magnetic body, the magnetic yoke at least 2 split, the permanent
At least the inner surface of the magnetic yoke on which the magnet is mounted
The surface containing more than 60% of the surface has an electrical resistivity of 5.5 μΩ
A non-reciprocal circuit device, wherein the device is covered with a highly conductive metal film having a thickness of not more than 10 cm.
【請求項3】 前記金属被膜が、銀、銅、金及びアルミ
ニウムのうち少なくとも一種の金属又はその合金である
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の非可逆回路素
子。
3. The non-reciprocal circuit device according to claim 1 , wherein the metal film is at least one metal of silver, copper, gold and aluminum or an alloy thereof. .
【請求項4】 前記金属被膜の厚さが0.5〜25 μmであ
ることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の
可逆回路素子。
4. The non-reciprocal circuit device according to claim 1, wherein said metal coating has a thickness of 0.5 to 25 μm.
【請求項5】 前記磁気ヨークの母材が厚さ120〜240
μmの鉄を主成分とする金属板であることを特徴とする
請求項1乃至4の何れかに記載の非可逆回路素子。
5. The base material of the magnetic yoke has a thickness of 120 to 240.
It is characterized by a metal plate whose main component is μm iron
The non-reciprocal circuit device according to claim 1 .
【請求項6】 前記金属被膜が、さらに別の導電性金属
保護被膜によって覆われていることを特徴とする請求項
1乃至5の何れかに記載の非可逆回路素子。
6. The non-reciprocal circuit device according to claim 1, wherein the metal film is covered with another conductive metal protective film.
【請求項7】 ケースを兼ねる磁気ヨークと、永久磁石
と、中心導体と、磁性体とを有する移動体通信システム
用非可逆回路素子であって、前記磁気ヨークの表面のう
ち、少なくとも内側の60%以上の面積を含む表面が、電
気抵抗率が5.5μΩ・cm以下で厚さが0.5〜25 μmの高
導電性金属被膜で覆われていることを特徴とする移動体
通信システム用非可逆回路素子
7. A magnetic yoke serving also as a case, and a permanent magnet.
Mobile communication system having a core, a central conductor, and a magnetic body
A non-reciprocal circuit element for use with a surface of the magnetic yoke.
That is, at least 60% of the inner surface is
High resistivity of less than 5.5μΩcm and thickness of 0.5-25μm
Moving object characterized by being covered with a conductive metal film
Non-reciprocal circuit device for communication systems .
【請求項8】 ケースを兼ねる磁気ヨークと、永久磁石
と、中心導体と、磁性体とを有する移動体通信システム
用非可逆回路素子の信号損失を低減する方法であって、
前記磁気ヨークの表面のうち、少なくとも内側の60%以
上の面積を含む表面を、電気抵抗率が5.5 μΩ・cm以
下で厚さが0.5〜25 μmの高導電性金属 被膜で覆うこと
により、前記信号損失を0.55 dB以下とすることを特徴
とする移動体通信システム用非可逆回路素子の信号損失
低減方法。
8. A magnetic yoke serving also as a case, and a permanent magnet.
Mobile communication system having a core, a central conductor, and a magnetic body
A method for reducing the signal loss of a non-reciprocal circuit element for
At least 60% of the inner surface of the magnetic yoke
Make sure that the surface, including the area above, has an electrical resistivity of 5.5 μΩcm or less.
Underneath covered with 0.5 to 25 μm thick highly conductive metal coating
Thereby, the signal loss is set to 0.55 dB or less.
Loss of non-reciprocal circuit device for mobile communication system
Reduction method.
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