JPH0428161B2 - - Google Patents
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
MICアイソレータの無反射終端抵抗として、
MICアイソレータを収容する金属基板にアース
接続された抵抗体を用いることにより、高電力の
マイクロ波回路に、適用できるMICアイソレー
タを提供する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] As a non-reflection terminating resistor for a MIC isolator,
By using a resistor that is grounded to the metal substrate that houses the MIC isolator, a MIC isolator that can be applied to high-power microwave circuits is provided.
本発明は、MICアイソレータ無反射終端構造
に関する。
The present invention relates to a non-reflection termination structure for a MIC isolator.
磁性体よりなる基板の裏面にマグネツトを、表
面に、ジヤンクシヨンに接続した３本の端子を設
けて、MIC（マイクロ波集積回路）サーキユレー
タを構成し、選択した１端子に、所定のインピー
ダンス（例えば50Ω）の終端抵抗体を挿入して、
MIC（マイクロ波集積回路）アイソレータとする
のが一般である。 A MIC (microwave integrated circuit) circulator is constructed by installing a magnet on the back side of a substrate made of magnetic material and three terminals connected in junction on the front side. ) insert the terminating resistor,
It is generally a MIC (microwave integrated circuit) isolator.
この際、高電力のマイクロ波回路に適応できる
MICアイソレータの要望が強い。 In this case, it can be applied to high-power microwave circuits.
There is a strong demand for MIC isolators.
第７図はMICアイソレータの側断面図、第６
図は従来のMICアイソレータの平面図である。
Figure 7 is a side cross-sectional view of the MIC isolator.
The figure is a plan view of a conventional MIC isolator.
第６図、及び第７図において、磁性体（例えば
フエライト）よりなる薄い四角形の基板２の裏面
に接地導体５が膜成形され、表面に、ジヤンクシ
ヨン３より３辺に向かつて、それぞれ導体パター
ンよりなる端子４Ａ，４Ｂ，４Ｃが設けられ、さ
らに、ジヤンクソン３に対応する基板２の裏面
に、マグネツト６（例えばフエライトよりなる永
久磁石）が装着されることにより、MICアイソ
レータ１の原形である、MICサーキユレータが
構成されている。 In FIGS. 6 and 7, a ground conductor 5 is formed as a film on the back surface of a thin rectangular substrate 2 made of a magnetic material (for example, ferrite). Terminals 4A, 4B, and 4C are provided, and a magnet 6 (for example, a permanent magnet made of ferrite) is attached to the back surface of the board 2 corresponding to the Jackson 3, so that the MIC which is the original form of the MIC isolator 1 is installed. A circulator is configured.
MICサーキユレータのアース接続された選択
した端子４Ｃ上で、所定のインピーダンス（50
Ω）の終端抵抗体（第６図においては抵抗膜１
１）を、設けて接地することにより、端子４Ｃが
無反射終端となり、MICアイソレータ１が構成
される。 A predetermined impedance (50
Ω) terminating resistor (resistance film 1 in Figure 6)
By providing and grounding 1), the terminal 4C becomes a non-reflection termination, and the MIC isolator 1 is configured.
MICアイソレータ１は、アース接続、及びシ
ールド上の理由から、カバーが装着される箱形の
金属基板（例えばアルミニユム材よりなる筺体の
底板）１０に収容されている。 The MIC isolator 1 is housed in a box-shaped metal substrate (for example, the bottom plate of a housing made of aluminum) 10 to which a cover is attached for grounding and shielding reasons.
詳述すると、MICアイソレータ１の裏面が金
属基板１０に密着し、導電性接着剤等により固着
され、MICアイソレータ１の両側にストリツプ
線路７，８を設け、入力側の端子４Ａは、ストリ
ツプ線路７に接続線（例えば金リボン）９を介し
て接続され、出力側の端子４Ｂは、ストリツプ線
路８に他の接続線（例えば金リボン）９を介して
接続されている。 To be more specific, the back surface of the MIC isolator 1 is in close contact with the metal substrate 10 and is fixed with a conductive adhesive or the like, strip lines 7 and 8 are provided on both sides of the MIC isolator 1, and the terminal 4A on the input side is connected to the strip line 7. The terminal 4B on the output side is connected to the strip line 8 via another connection line (eg, gold ribbon) 9.
なお、マグネツト６が底板の凹部に収容され、
端子４Ｃの端末は接地導体５を介して、金属基板
１０にアースされていることは、勿論である。 Note that the magnet 6 is housed in a recess in the bottom plate,
Of course, the end of the terminal 4C is grounded to the metal substrate 10 via the ground conductor 5.
MICアイソレータ１は、上述のように構成さ
れているので、ストリツプ線路７より端子４Ａに
入つた信号は、ジヤンクシヨン３、端子４Ｂを経
て、ストリツプ線路８に伝送され、一方、ストリ
ツプ線路８より端子４Ｂに入る高周波は、ジヤン
クシヨン３を経て、端子４Ｃに入り抵抗膜１１に
より終端する。即ち、このようなデバイスは、ア
イソレータの機能を有する。 Since the MIC isolator 1 is configured as described above, the signal input from the strip line 7 to the terminal 4A is transmitted to the strip line 8 via the junction 3 and the terminal 4B. The entering high frequency wave passes through the junction 3, enters the terminal 4C, and is terminated by the resistive film 11. That is, such a device has the function of an isolator.
なお、第６図において、抵抗膜１１の代わり
に、チツプ形抵抗を実装したMICアイソレータ
も使用されている。 In FIG. 6, instead of the resistive film 11, a MIC isolator mounted with a chip resistor is also used.
しかしながら上記従来の抵抗膜、或いはチツプ
形抵抗を実装したMICアイソレータの無反射終
端構造は、抵抗膜、及びチツプ形抵抗のいずれ
も、インピーダンスマツチングの点よりして、大
電力構造の大きいサイズに形成することができ
ず、許容電力が小さい。
However, the above-mentioned conventional non-reflection termination structure of a MIC isolator mounted with a resistive film or a chip resistor is not suitable for the large size of a high power structure from the point of view of impedance matching. cannot be formed, and the allowable power is small.
また、磁性体（フエライト）よりなる基板上に
抵抗体を設けてあり、この基板の熱伝導率が小さ
いことに起因して、抵抗体の発生する熱が金属筺
体に伝熱されずに、MICアイソレータを加熱す
る。 In addition, the resistor is provided on a substrate made of magnetic material (ferrite), and due to the low thermal conductivity of this substrate, the heat generated by the resistor is not transferred to the metal casing, and the MIC Heat the isolator.
即ち、従来構造のものは、上記２点の理由か
ら、高電力（例えば5W以上）のマイクロ波回路
に適用することができないという問題点がある。 That is, the conventional structure has a problem in that it cannot be applied to high power (for example, 5 W or more) microwave circuits due to the above two reasons.
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第
１図、及び第２図の如くに、金属基板１０に実装
したMICサーキユレータの選択した端子４Ｃに、
抵抗体を実装してなるMICアイソレータ１にお
いて、MICアイソレータ１の基板２の裏面に通
じる如くに、選択した端子４Ｃの所定の端末部に
設けたスルーホール１５と、一方の電極２３がス
ルーホール１５に、突起部、或いは導電性ばねを
介して接続され、他方の電極２４が金属基板１０
に接続する如く、基板２の下部に装着された抵抗
体２０と、よりなる構造にしたものである。
In order to solve the above conventional problems, the present invention provides, as shown in FIGS. 1 and 2, a terminal 4C of a MIC circulator mounted on a metal substrate 10.
In the MIC isolator 1 in which a resistor is mounted, a through hole 15 is provided at a predetermined end portion of the selected terminal 4C so as to communicate with the back surface of the substrate 2 of the MIC isolator 1, and one electrode 23 is connected to the through hole 15. The other electrode 24 is connected to the metal substrate 10 via a protrusion or a conductive spring.
The structure consists of a resistor 20 attached to the bottom of the substrate 2 so as to be connected to the resistor 20.
上記本発明の手段によれば、無反射終端を構成
する抵抗体２０は、大電力構造とすることが容易
である。
According to the above means of the present invention, the resistor 20 constituting the non-reflection termination can easily have a high power structure.
また、抵抗体２０は、金属基板１０に設けた凹
部に接地収容されているので、その発生した熱
は、熱伝導率の大きい金属基板１０に直接伝達さ
れ外部に放熱される。 Further, since the resistor 20 is grounded and housed in a recess provided in the metal substrate 10, the generated heat is directly transmitted to the metal substrate 10, which has a high thermal conductivity, and is radiated to the outside.
即ち、高電力のマイクロ波回路に適用すること
ができる。 That is, it can be applied to high power microwave circuits.
以下図面実施例により、本発明を具体的に説明
する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物
を示す。
The present invention will be specifically explained below with reference to drawing examples. Note that the same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は本
発明の１実施例の、第１図に示す鎖線Ｘ−Ｘ部分
の断面図、第３図は本発明の１実施例の抵抗体の
斜視図、第４図は本発明の他の実施例の抵抗体の
斜視図、第５図は本発明の他の実施例の要部断面
図である。 FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the dashed line X-X in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view of an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of a resistor according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of a main part of another embodiment of the present invention.
第３図において、抵抗体２０は、例えば熱伝導
性の良好なセラミツクよりなる中空円筒形、また
は棒状の基体２１の外周面に、所定のインピーダ
ンス（50Ω）の抵抗２２を形成してある。そし
て、基体２１の上部端面に、良導電性の金属（例
えば銅系合金）よりなる電極２３を冠着し、後述
するスルーホール１５に接続するように構成し、
一方、基体２１の下部端面に、良導電性の金属
（例えば銅系合金）よりなる電極２４を冠着して、
金属基板１０にアースするように構成してある。 In FIG. 3, the resistor 20 has a resistor 22 having a predetermined impedance (50Ω) formed on the outer peripheral surface of a hollow cylindrical or rod-shaped base body 21 made of, for example, ceramic with good thermal conductivity. Then, an electrode 23 made of a highly conductive metal (for example, a copper-based alloy) is attached to the upper end surface of the base body 21, and is configured to be connected to a through hole 15, which will be described later.
On the other hand, an electrode 24 made of a highly conductive metal (for example, a copper alloy) is attached to the lower end surface of the base 21.
It is configured to be grounded to the metal substrate 10.
なお、第３図の抵抗体２０には、電極２３の軸
心部に、スルーホール１５に嵌挿し接続するピン
形の突起２５を備えている。 The resistor 20 shown in FIG. 3 is provided with a pin-shaped protrusion 25 at the axial center of the electrode 23, which is inserted into the through hole 15 and connected.
第１図、及び第２図において、磁性体よりなる
基板２の裏面に接地導体５が膜形成され、表面
に、ジヤンクシヨン３より３辺に向かつて、それ
ぞれ導体パターンよりなる端子４Ａ，４Ｂ，４Ｃ
が設けられ、さらに、ジヤンクシヨン３に対応す
る基板２の裏面に、図示してないマグネツトが装
着されてMICアイソレータ１の原形である、
MICサーキユレータが構成されている。 1 and 2, a ground conductor 5 is formed as a film on the back surface of a substrate 2 made of a magnetic material, and terminals 4A, 4B, 4C each made of a conductor pattern are formed on the surface toward three sides from the junction 3.
is provided, and a magnet (not shown) is attached to the back surface of the substrate 2 corresponding to the junction 3, which is the original form of the MIC isolator 1.
MIC circulator is configured.
MICサーキユレータのアース接続される選択
した端子４Ｃ上で、基板２の裏面に通ずるスルー
ホール１５を設け、スルーホール１５に抵抗体２
０の電極２３を接続することにより、MICアイ
ソレータ１が構成されている。 A through hole 15 leading to the back side of the board 2 is provided on the selected terminal 4C connected to the ground of the MIC circulator, and a resistor 2 is connected to the through hole 15.
The MIC isolator 1 is configured by connecting the 0 electrodes 23.
抵抗体２０は、金属基板１０に設けた凹部１６
に収容され、凹部１６の底面に設けた盲孔に、電
極２４が嵌挿することにより、金属基板１０に電
気的、機械的に接続されている。 The resistor 20 has a recess 16 provided in the metal substrate 10.
The electrode 24 is electrically and mechanically connected to the metal substrate 10 by fitting into a blind hole provided at the bottom of the recess 16 .
上述のように抵抗体２０を金属基板１０に装着
後、抵抗体２０の突起２５が、スルーホール１５
に嵌入するよう、MICアイソレータ１を位置合
わせし、MICアイソレータ１の裏面を金属基板
１０に密着し、導電性接着剤等により固着してい
る。 After the resistor 20 is attached to the metal substrate 10 as described above, the protrusion 25 of the resistor 20 is inserted into the through hole 15.
The MIC isolator 1 is positioned so as to fit into the metal substrate 10, and the back surface of the MIC isolator 1 is brought into close contact with the metal substrate 10, which is fixed with a conductive adhesive or the like.
また、入力側の端子４Ａは、ストリツプ線路７
に接続線９を介して接続し、出力側の端子４Ｂ
は、ストリツプ線路８に他の接続線９を介して接
続してある。 In addition, the input side terminal 4A is connected to the strip line 7
via connecting wire 9, and connect to terminal 4B on the output side.
is connected to the strip line 8 via another connection line 9.
本発明に係わるMICアイソレータ１は、上述
のように構成されているので、ストリツプ線路７
より端子４Ａに入つた信号は、ジヤンクシヨン
３、端子４Ｂを経て、ストリツプ線路８に伝送さ
れ、一方、ストリツプ線路８より端子４Ｂに入る
高周波は、ジヤンクソン３を経て、端子４Ｃに入
り抵抗体２０により終端する。即ち、アイソレー
タの機能を有するものである。 Since the MIC isolator 1 according to the present invention is configured as described above, the strip line 7
The signal that enters the terminal 4A via the junction 3 and the terminal 4B is transmitted to the strip line 8. On the other hand, the high frequency signal that enters the terminal 4B from the strip line 8 passes through the junction 3, enters the terminal 4C, and is transmitted by the resistor 20. terminate. That is, it has the function of an isolator.
無反射終端を構成する抵抗体２０は、線路変換
により大電力構造とすることが容易であり、且つ
また、金属基板１０に設けた凹部１６に収容され
ているので、その発生した熱は、熱伝導率の大き
い金属基板１０に直接伝達され外部に放熱され
る。したがつて、高電力のマイクロ波回路に適用
することができる。 The resistor 20 constituting the non-reflective termination can easily be made into a high-power structure by line conversion, and is housed in the recess 16 provided in the metal substrate 10, so that the generated heat is The heat is directly transmitted to the metal substrate 10 with high conductivity and radiated to the outside. Therefore, it can be applied to high power microwave circuits.
第４図において、抵抗体２０の電極２３には、
スルーホール１５に圧入するプラグ形突起２６を
設けてある。 In FIG. 4, the electrode 23 of the resistor 20 has
A plug-shaped projection 26 is provided which press-fits into the through-hole 15.
このようにプラグ形突起２６を備えた抵抗体２
０は、MICアイソレータ１を、金属基板１０に
装着することが容易で、且つスルーホール１５と
電極２３の接続の信頼度が高いという効果があ
る。 The resistor 2 equipped with the plug-shaped protrusion 26 in this way
0 has the effect that it is easy to mount the MIC isolator 1 on the metal substrate 10, and the reliability of the connection between the through hole 15 and the electrode 23 is high.
また第５図において、例えば燐青銅線の圧縮コ
イルばねよりなる導電性ばね３０は、金属基板１
０の凹部１６に電極２４を嵌入接続した抵抗体２
０の電極２３の端面に、支承されている。 Further, in FIG. 5, a conductive spring 30 made of, for example, a compression coil spring of phosphor bronze wire is connected to a metal substrate 1.
A resistor 2 in which an electrode 24 is inserted and connected to a recess 16 of 0
It is supported on the end face of the electrode 23 of 0.
そして、導電性ばね３０の上部座は、MICア
イソレータ１のスルーホール１５の、基板２の裏
面に設けたランドに弾接している。 The upper seat of the conductive spring 30 is in elastic contact with a land provided on the back surface of the substrate 2 in the through hole 15 of the MIC isolator 1.
このように、抵抗体２０の電極２３とスルーホ
ール１５とを、導電性ばね３０を介して接続した
無反射終端構造は、MICアイソレータ１を、金
属基板１０に装着することが容易で、且つスルー
ホール１５と電極２３の接続の信頼度が高いとい
う効果がある。 In this way, the non-reflection termination structure in which the electrode 23 of the resistor 20 and the through hole 15 are connected via the conductive spring 30 allows the MIC isolator 1 to be easily mounted on the metal substrate 10, and the through hole This has the effect that the reliability of the connection between the hole 15 and the electrode 23 is high.
本発明は、実施例で金属基板を金属筺体の底板
と見做したものであるが、別の金属基板にMIC
を搭載実装して、筺体等に収容することでもよい
ものである。 In the present invention, the metal substrate is regarded as the bottom plate of the metal casing in the embodiment, but the MIC is mounted on a separate metal substrate.
It is also possible to mount it and house it in a housing or the like.
以上説明したように本発明は、MICアイソレ
ータの無反射終端抵抗として、MICアイソレー
タを収容する金属筺体にアース接続される抵抗体
を用いたもので、高電力のマイクロ波回路に適用
できるという、優れた効果がある。
As explained above, the present invention uses a resistor that is grounded to the metal casing housing the MIC isolator as a non-reflection terminating resistor for the MIC isolator, and has the advantage of being applicable to high-power microwave circuits. It has a positive effect.
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は本
発明の１実施例の第１図に示す鎖線Ｘ−Ｘ部分の
断面図、第３図は本発明の１実施例の抵抗体の斜
視図、第４図は本発明の他の実施例の抵抗体の斜
視図、第５図は本発明の他の実施例の要部断面
図、第６図は従来のMICアイソレータの平面図、
第７図はMICアイソレータの側断面図である。
図において、１はMICアイソレータ、２は基
板、３はジヤンクシヨン、４Ａ，４Ｂ，４Ｃは端
子、６はマグネツト、７，８はストリツプ線路、
１０は金属基板、１１は抵抗膜、１５はスルーホ
ール、１６は凹部、２０は抵抗体、２２は抵抗、
２３，２４は電極、２５は突起、２６はプラグ形
突起、３０は導電性ばねをそれぞれ示す。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the dashed line X-X in FIG. 1 of one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a resistor of one embodiment of the present invention. 4 is a perspective view of a resistor according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view of main parts of another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view of a conventional MIC isolator. figure,
FIG. 7 is a side sectional view of the MIC isolator. In the figure, 1 is a MIC isolator, 2 is a board, 3 is a junction, 4A, 4B, 4C are terminals, 6 is a magnet, 7 and 8 are strip lines,
10 is a metal substrate, 11 is a resistive film, 15 is a through hole, 16 is a recess, 20 is a resistor, 22 is a resistor,
23 and 24 are electrodes, 25 is a protrusion, 26 is a plug-shaped protrusion, and 30 is a conductive spring.
Claims (1)
タの選択した端子４Ｃに、抵抗体を実装してなる
MICアイソレータ１において、 該MICアイソレータ１の基板２の裏面に通じ
る如くに、選択した該端子４Ｃの所定の端末部に
設けたスルーホール１５と、 一方の電極２３が該スルーホール１５に接続
し、他方の電極２４が該金属基板１０に接続する
如く、該基板２の下部に装着された抵抗体２０
と、よりなることを特徴とするMICアイソレー
タの無反射終端構造。 ２ 前記抵抗体２０の一方の電極２３に設けた突
起部が、 前記スルーホール１５に嵌入し接続されてなる
ことを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載
のMICアイソレータの無反射終端構造。 ３ 前記抵抗体２０の一方の電極２３と前記スル
ーホール１５とが、 導電性ばね３０を介して接続されてなることを
特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載の
MICアイソレータの無反射終端構造。[Claims] 1 A resistor is mounted on a selected terminal 4C of a MIC circulator mounted on a metal substrate 10.
In the MIC isolator 1, a through hole 15 is provided at a predetermined end portion of the selected terminal 4C so as to communicate with the back surface of the substrate 2 of the MIC isolator 1, and one electrode 23 is connected to the through hole 15, a resistor 20 mounted on the bottom of the substrate 2 such that the other electrode 24 is connected to the metal substrate 10;
A reflection-free termination structure of a MIC isolator characterized by the following. 2. The reflection-free termination of the MIC isolator according to claim 1, wherein a protrusion provided on one electrode 23 of the resistor 20 is fitted into and connected to the through hole 15. structure. 3. The device according to claim 1, wherein one electrode 23 of the resistor 20 and the through hole 15 are connected via a conductive spring 30.
Non-reflection termination structure of MIC isolator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27831185A JPS62136903A (en) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | Resistive termination structure for mic isolator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27831185A JPS62136903A (en) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | Resistive termination structure for mic isolator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136903A JPS62136903A (en) | 1987-06-19 |
| JPH0428161B2 true JPH0428161B2 (en) | 1992-05-13 |
Family
ID=17595567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27831185A Granted JPS62136903A (en) | 1985-12-11 | 1985-12-11 | Resistive termination structure for mic isolator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136903A (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638483Y2 (en) * | 1987-06-24 | 1994-10-05 | ソニー株式会社 | Rotary coupler |
| JPH028205U (en) * | 1988-06-29 | 1990-01-19 | ||
| JP2598290Y2 (en) * | 1989-02-10 | 1999-08-03 | 富士電気化学 株式会社 | Non-reciprocal circuit device |
-
1985
- 1985-12-11 JP JP27831185A patent/JPS62136903A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62136903A (en) | 1987-06-19 |
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