JP3297778B2 - Speaker device - Google Patents

Speaker device

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JP3297778B2
JP3297778B2 JP12990794A JP12990794A JP3297778B2 JP 3297778 B2 JP3297778 B2 JP 3297778B2 JP 12990794 A JP12990794 A JP 12990794A JP 12990794 A JP12990794 A JP 12990794A JP 3297778 B2 JP3297778 B2 JP 3297778B2
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  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はスピーカ装置に関し、特
に静電型スピーカを使用したスピーカ装置に適用して好
適なものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a loudspeaker device, and particularly to a loudspeaker device using an electrostatic loudspeaker.

【0002】[0002]

【従来の技術】静電型スピーカにおいては、駆動信号の
他に別途成極電圧を印加することにより、駆動信号に応
じた音圧を発生し得るようになされている。すなわち、
図18に示すように静電型スピーカを使用したスピーカ
装置1においては、パワーアンプ2から出力される駆動
信号を昇圧トランス3で数10倍に昇圧し、この昇圧ト
ランス3の出力信号をスピーカエレメント4に出力す
る。
2. Description of the Related Art In an electrostatic speaker, a sound pressure corresponding to a drive signal can be generated by separately applying a polarization voltage in addition to the drive signal. That is,
As shown in FIG. 18, in a speaker device 1 using an electrostatic speaker, a drive signal output from a power amplifier 2 is boosted several tens times by a boost transformer 3 and an output signal of the boost transformer 3 is converted to a speaker element. 4 is output.

【0003】ここで、スピーカエレメント4には、金属
板に複数の貫通を形成した固定電極5,6が設けられ
ており、この固定電極5,6間に昇圧トランス3の出力
信号が印加されることになる。さらにスピーカエレメン
ト4には、例えばポリエステルフィルムに導電性の薄膜
を施して振動膜7が形成され、固定電極5,6の間に保
持されている。
Here, the speaker element 4 is provided with fixed electrodes 5 and 6 having a plurality of through holes formed in a metal plate, and an output signal of the step-up transformer 3 is applied between the fixed electrodes 5 and 6. Will be. Further, a vibration film 7 is formed on the speaker element 4 by applying a conductive thin film to a polyester film, for example, and is held between the fixed electrodes 5 and 6.

【0004】この振動膜7に対して、スピーカ装置1
は、成極電圧形成用電源で商用電源を昇圧することによ
り数kVの成極電圧を形成し、この成極電圧を昇圧トラ
ンス3の二次側中間タップと振動膜7の間に印加する。
このとき、成極電圧形成用電源8は、所定抵抗値の抵抗
9を介して振動膜7に成極電圧を印加し、これによりス
ピーカ装置1全体として電荷量Qを所定値に設定する。
[0004] The speaker device 1 is
The boosting power source boosts the commercial power to form a polarizing voltage of several kV, and applies the polarizing voltage between the secondary intermediate tap of the boosting transformer 3 and the vibrating membrane 7.
At this time, the polarized voltage forming power supply 8 applies a polarized voltage to the diaphragm 7 via the resistor 9 having a predetermined resistance value, thereby setting the electric charge Q to a predetermined value for the entire speaker device 1.

【0005】これにより、スピーカ装置1においては、
振動膜7に、
Thus, in the speaker device 1,
For the vibrating membrane 7,

【数1】 で表わされる駆動力Fを形成し、この駆動力Fで振動膜
7を弾性振動させることにより駆動信号に応じた音圧を
発生し得るようになされている。なお、ここでεは誘電
率を表わし、この場合値8.85×10-12 [F/N]であ
り、Sは電極面積[m2 ]、E0 及びEはそれぞれ成極
電圧[V]及び駆動信号の電圧[V]である。またd0
は電極間距離[m]である。
(Equation 1) Is generated, and the vibration film 7 is elastically vibrated with the driving force F to generate a sound pressure corresponding to the driving signal. Here, ε represents the dielectric constant, in this case, the value is 8.85 × 10 −12 [F / N], S is the electrode area [m 2 ], E0 and E are the polarization voltage [V] and the driving signal, respectively. Voltage [V]. Also d0
Is the distance [m] between the electrodes.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところでこのような静
電型スピーカでは、固定電極5及び6と振動膜7のクリ
アランス(図中C)の精度として高い精度が要求される
ことになるが、その精度保持は容易ではない。特に固定
電極5,6に耐圧等のために塗装を施すことが行なわれ
るが、この塗装に厚みむらが発生することは避けられ
ず、これによってクリアランスCを高精度で保つことは
困難となる。このようにクリアランス精度の要求が高
く、一方で精度保持が困難であることから、この種のス
ピーカはいわゆるライン工程による大量生産が非常に難
しいという問題があった。
In such an electrostatic loudspeaker, a high precision is required as a clearance (C in the figure) between the fixed electrodes 5 and 6 and the diaphragm 7. Maintaining accuracy is not easy. In particular, coating is performed on the fixed electrodes 5 and 6 for pressure resistance and the like. However, it is inevitable that thickness unevenness occurs in this coating, and it becomes difficult to maintain the clearance C with high accuracy. As described above, since the clearance accuracy is required to be high, while maintaining the accuracy is difficult, there has been a problem that mass production of this kind of speaker by a so-called line process is very difficult.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点に鑑みて、静電型スピーカにおいて固定電極と振動体
のクリアランスを高精度に保ち、かつ大量生産を可能と
することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has as its object to maintain the clearance between a fixed electrode and a vibrating body with high accuracy in an electrostatic speaker and to enable mass production. I do.

【0008】このために、対向するように保持された一
対の固定電極間に駆動信号を印加するとともに、固定電
極間に保持された振動体の電極と固定電極との間に成極
電圧を印加することにより、駆動信号に応じて音圧を発
生するスピーカ装置において、振動体は、枠体により保
持されるとともに、この枠体の内側において各固定電極
上に配された絶縁性のスペーサによって挟み込まれた状
態で各固定電極の間に配置されるように構成する。
For this purpose, a drive signal is applied between a pair of fixed electrodes held so as to face each other, and a polarization voltage is applied between an electrode of the vibrating body held between the fixed electrodes and the fixed electrode. As a result, in the speaker device that generates sound pressure in accordance with the drive signal, the vibrating body is held by the frame.
It is configured to be held between the fixed electrodes while being held by the insulating spacers disposed on the fixed electrodes inside the frame body .

【0009】またこの場合、各固定電極は一対のフレー
ム体に取り付けられるとともに、振動体の枠体は、弾性
体を介して一対のフレーム体の間に配されるようにす
る。また、スペーサは固定電極に対して接着されるよう
にし、さらに、スペーサは振動体に対しても接着される
ようにする。
In this case, each fixed electrode is attached to a pair of frames, and the frame of the vibrating body is disposed between the pair of frames via an elastic body. The spacer is bonded to the fixed electrode, and the spacer is also bonded to the vibrator.

【0010】また、各固定電極は一対のフレーム体に取
り付けられるとともに、この一対のフレームの一方又は
両方は、他方のフレームに対して当接する面としてテー
パー面を形成し、一対のフレームの接合時にテーパー面
の端部が支点となって固定電極及びスペーサの挟接部位
に挟接力を与えるように構成する。
Further, each fixed electrode is attached to a pair of frame bodies, and one or both of the pair of frames forms a tapered surface as a surface that abuts on the other frame, and is used when joining the pair of frames. The end of the tapered surface is used as a fulcrum to apply a sandwiching force to a portion where the fixed electrode and the spacer are sandwiched.

【0011】[0011]

【作用】振動体が固定電極上に配されたスペーサによっ
て直接挟み込まれた状態で保持されるようにすること
で、固定電極と振動体のクリアランスはスペーサのみに
よって決定されることになり、このときクリアランス精
度に固定電極の塗装による厚みむらの影響はあらわれな
い。
The clearance between the fixed electrode and the vibrating body is determined only by the spacer by holding the vibrating body directly sandwiched by the spacers arranged on the fixed electrode. The effect of thickness unevenness due to the coating of the fixed electrode does not appear on the clearance accuracy.

【0012】また、振動体がスペーサによって直接押さ
えつけられることで、振動体の枠体については、フレー
ムに対する位置精度がフリー状態となるが、ここで弾性
体を介してフレーム内に配するようにすることで、枠体
のガタつきを抑えることができる。
Further, since the vibrating body is directly pressed down by the spacer, the position accuracy of the vibrating body relative to the frame is in a free state. Here, the vibrating body is disposed in the frame via the elastic body. Thereby, the backlash of the frame can be suppressed.

【0013】さらに、スペーサは固定電極に対して例え
ば極薄の両面テープ等で接着しておくことにより、スピ
ーカのアセンブリ工程としての作業性が向上する。さら
に、スペーサが振動体に対して例えば極薄の両面テープ
等で接着されることにより、熱膨張により振動体にしわ
が発生することも防止できる。
Further, by attaching the spacer to the fixed electrode with, for example, an ultra-thin double-sided tape, the workability in the speaker assembly process is improved. Furthermore, by attaching the spacer to the vibrating body with, for example, an extremely thin double-sided tape, it is possible to prevent the vibrating body from wrinkling due to thermal expansion.

【0014】また、フレームにテーパー面を設け、一対
のフレームの接合時にテーパー面の端部が支点となっ
て、構造的に固定電極及びスペーサの挟接部位に挟接力
が加わるようにすることで、固定電極、スペーサ、振動
体はより確実に圧接固定されることになり、スペーサに
よって決定される固定電極と振動体のクリアランスの精
度はより向上する。
Further, a tapered surface is provided on the frame, and an end of the tapered surface serves as a fulcrum when the pair of frames are joined, so that a sandwiching force is structurally applied to the sandwiched portion between the fixed electrode and the spacer. The fixed electrode, the spacer, and the vibrating body are more reliably pressed and fixed, and the accuracy of the clearance between the fixed electrode and the vibrating body determined by the spacer is further improved.

【0015】[0015]

【実施例】以下、図1〜図13により本発明のスピーカ
装置の第1の実施例を、また図14〜図17により本発
明の第2の実施例を説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the speaker device of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 13, and a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0016】まず第1の実施例として、図1は実施例の
静電型スピーカ装置のスピーカエレメントの斜視図、図
2はスピーカエレメントの分解斜視図である。これらの
図において10はスピーカエレメント全体を示し、2
0,30はスピーカエレメントの筺体となる一対のフレ
ームである。また40A,40Bは一対の固定電極、5
0A,50Bは各固定電極40A,40Bに対応するス
ペーサ、60は弾性体、70は振動膜90が貼付された
金属枠体、80は振動体電極を示す。
First, as a first embodiment, FIG. 1 is a perspective view of a speaker element of the electrostatic speaker device of the embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the speaker element. In these figures, reference numeral 10 denotes the whole speaker element,
Reference numerals 0 and 30 denote a pair of frames serving as housings of the speaker elements. 40A and 40B are a pair of fixed electrodes, 5
Reference numerals 0A and 50B denote spacers corresponding to the fixed electrodes 40A and 40B, 60 denotes an elastic body, 70 denotes a metal frame on which the vibrating film 90 is attached, and 80 denotes a vibrating body electrode.

【0017】図2に示す各部品は、ネジN等により接合
されて図1のようなスピーカエレメント10とされる。
ネジN1 は例えば六角穴付小ネジとされ、フレーム20
とフレーム30の間において弾性体60、金属枠体7
0、振動体電極80を挿通するものであり、フレーム2
0、フレーム30、弾性体60、振動体電極80、金属
枠体70のそれぞれには対応した6か所の位置にネジ孔
(21,31,61,71,81)が設けられている。
The components shown in FIG. 2 are joined by screws N or the like to form a speaker element 10 as shown in FIG.
The screw N 1 is, for example, a small screw with a hexagonal hole, and
Elastic body 60 and metal frame 7 between
0, through which the vibrating body electrode 80 is inserted,
Screw holes (21, 31, 61, 71, 81) are provided at six positions corresponding to each of the frame 0, the frame 30, the elastic body 60, the vibrating body electrode 80, and the metal frame 70.

【0018】また、ネジN2 はフレーム20とフレーム
30を接合するためのもので、フレーム20とフレーム
30におけるそれぞれ対応した4か所の位置にネジ孔2
2,32が形成されている。なお、上述のネジN1 によ
って各部品が十分に固定されるのであれば、このネジN
2 は必ずしも必要ではなく、またその場合、当然フレー
ム20とフレーム30にネジ孔22,32が形成される
必要はない。静電型スピーカ装置の量産化及びコストダ
ウンという観点からはネジN2 を用いないことが好適で
ある。
The screws N 2 are for joining the frame 20 and the frame 30, and the screw holes 2 are provided at four corresponding positions in the frame 20 and the frame 30.
2, 32 are formed. Note that if the the respective components are adequately secured by screws N 1 described above, the screw N
2 is not always necessary, and in that case, the screw holes 22 and 32 need not be formed in the frame 20 and the frame 30 as a matter of course. From the viewpoint of mass production and cost reduction of an electrostatic speaker device it is preferable that not using screws N 2.

【0019】フレーム20の平面図、右側面図、左側面
図、正面図、底面図、A−A断面図、及びB−B断面図
を図3(a)〜(g)に示す。フレーム20にはその平
面中央に音圧出力孔23が形成される枠状の形状として
形成される。
FIGS. 3A to 3G are a plan view, a right side view, a left side view, a front view, a bottom view, an AA sectional view, and a BB sectional view of the frame 20. FIG. The frame 20 is formed in a frame shape in which a sound pressure output hole 23 is formed in the center of the plane.

【0020】そして、この音圧出力孔23の底面側の周
囲には図3(e)(f)(g)から分かるように、段部
が形成され、この段部が固定電極40Aが配置される固
定電極配置部24とされる。また固定電極配置部24の
周囲となる壁部25より周囲側は、周回状の溝部26と
されている。なお、壁部25から固定電極配置部24ま
での段差の深さは、固定電極40Aの厚みと同一もしく
はより短いサイズとされ、固定電極配置部24に固定電
極40Aが配置された際に、壁部25の上平面は固定電
極40Aの平面より高くなることはないように設定され
ている。
3 (e), 3 (f) and 3 (g), a step is formed around the bottom surface side of the sound pressure output hole 23, and the step is provided with a fixed electrode 40A. The fixed electrode arrangement part 24 is formed. Further, on the peripheral side of the wall 25 around the fixed electrode disposing portion 24, a circular groove 26 is formed. The depth of the step from the wall portion 25 to the fixed electrode placement portion 24 is the same as or shorter than the thickness of the fixed electrode 40A, and when the fixed electrode 40A is placed in the fixed electrode placement portion 24, The upper plane of the portion 25 is set so as not to be higher than the plane of the fixed electrode 40A.

【0021】27は固定電極40Aが配置された際に、
固定電極40Aに接続されているリード線を導出する導
出部、28は振動体電極80におけるリード線を導出す
る導出部である。また図3(e)及び図2に見られるよ
うにフレーム20の底面側には、側面側から溝部26部
分に突出するように切欠受け29が設けられている。こ
の切欠受け29は後述するように、弾性体60、金属枠
体70、振動体電極80の配置の際の位置決め機構とし
て働くことになる。
Reference numeral 27 denotes when the fixed electrode 40A is arranged.
A deriving unit that derives a lead wire connected to the fixed electrode 40A, and a deriving unit that derives a lead wire of the vibrating body electrode 80. As shown in FIGS. 3E and 2, a cutout receiver 29 is provided on the bottom surface side of the frame 20 so as to protrude from the side surface to the groove 26. As will be described later, the notch receiver 29 functions as a positioning mechanism when the elastic body 60, the metal frame 70, and the vibrating body electrode 80 are arranged.

【0022】次に、フレーム30の平面図、右側面図、
左側面図、正面図、底面図、C−C断面図、及びD−D
断面図を図4(a)〜(g)に示す。フレーム30もそ
の平面中央に音圧出力孔33が形成される枠状の形状と
して形成される。
Next, a plan view and a right side view of the frame 30 will be described.
Left side view, front view, bottom view, CC cross section, and DD
Sectional views are shown in FIGS. The frame 30 is also formed in a frame shape in which a sound pressure output hole 33 is formed in the center of the plane.

【0023】そして、この音圧出力孔33の底面側の周
囲には図4(e)(f)(g)から分かるように、段部
が形成され、この段部が固定電極40Bが配置される固
定電極配置部34とされる。35は固定電極配置部34
の周囲となる壁部である。壁部35から固定電極配置部
34までの段差の深さは、固定電極40Bの厚みと同一
もしくはより短いサイズとされ、固定電極配置部34に
固定電極40Bが配置された際に、壁部35の上平面は
固定電極40Bの平面より高くなることはないように設
定されている。
4 (e), (f) and (g), a step is formed around the bottom surface of the sound pressure output hole 33, and the step is provided with a fixed electrode 40B. The fixed electrode arrangement part 34 is formed. 35 is a fixed electrode arrangement part 34
It is a wall part around. The depth of the step from the wall portion 35 to the fixed electrode disposition portion 34 is the same as or smaller than the thickness of the fixed electrode 40B, and when the fixed electrode 40B is disposed on the fixed electrode disposition portion 34, the wall portion 35 The upper plane is set so as not to be higher than the plane of the fixed electrode 40B.

【0024】37は固定電極40Bが配置された際に、
固定電極40Bに接続されているリード線を導出する導
出部である。
Reference numeral 37 denotes when the fixed electrode 40B is arranged.
This is a lead-out unit that leads out a lead wire connected to the fixed electrode 40B.

【0025】次に図5(a)〜(c)に、振動膜90が
貼付された金属枠体70の平面図、正面図、E−E断面
図を示す。この金属枠体70は、その平面形状及びサイ
ズはフレーム20における周回状の溝部26に嵌入でき
る形状及びサイズに設定されている。
FIGS. 5A to 5C are a plan view, a front view, and an EE cross-sectional view of the metal frame 70 to which the vibration film 90 is attached. The planar shape and size of the metal frame 70 are set to a shape and size that can be fitted into the circumferential groove 26 of the frame 20.

【0026】そして、この金属枠体70の上面側には、
例えばポリエステルフィルムに導電性の薄膜を施して形
成された振動膜90が貼付されている。なお、78はフ
レーム20に形成された切欠受け29に対する逃げのた
めの切欠部である。
Then, on the upper surface side of the metal frame 70,
For example, a vibration film 90 formed by applying a conductive thin film to a polyester film is attached. Reference numeral 78 denotes a cutout portion formed in the frame 20 for escape to the cutout receiver 29.

【0027】図6(a)(b)に弾性体60の平面図及
び正面図を示す。この弾性体60は例えば発泡性樹脂に
より形成されており、その平面形状及びサイズは金属枠
体70とほぼ同様とされ、つまりフレーム20における
周回状の溝部26に嵌入可能とされている。また、フレ
ーム20に形成された切欠受け29に対する逃げのため
の切欠部62が形成されている。
FIGS. 6A and 6B are a plan view and a front view of the elastic body 60, respectively. The elastic body 60 is formed of, for example, a foamable resin, and has substantially the same planar shape and size as the metal frame 70, that is, can be fitted into the circumferential groove 26 of the frame 20. Further, a cutout portion 62 is formed for escape to the cutout receiver 29 formed in the frame 20.

【0028】図7(a)(b)に振動体電極80の平面
図及び正面図を示す。この振動体電極80の平面形状及
びサイズも金属枠体70とほぼ同様とされ、つまりフレ
ーム20における周回状の溝部26に嵌入可能とされて
いる。そして、溝部26に嵌入される際に、フレーム2
0に形成された切欠受け29に対する逃げのために切欠
部84が形成されている。また、側方に対する突出部8
3が設けられ、この突出部にリード線LS が接続され
る。なお、このリード線LS は前記図18における成極
電圧形成用電源からの成極電圧を振動膜90に印加する
ためのリード線となる。
FIGS. 7A and 7B are a plan view and a front view of the vibrating body electrode 80, respectively. The planar shape and size of the vibrating body electrode 80 are substantially the same as those of the metal frame 70, that is, the vibrating body electrode 80 can be fitted into the circumferential groove 26 of the frame 20. Then, when fitted into the groove 26, the frame 2
A notch 84 is formed for escape from the notch receiver 29 formed at zero. Also, the protruding portion 8 against the side
3 is provided, and the lead wire L S is connected to this protruding portion. The lead wire L S is a lead wire for applying the polarization voltage from the polarization voltage forming power supply in FIG.

【0029】図8(a)(b)はスペーサ50A(50
B)の平面図及び正面図を示すものである。このスペー
サ50A(50B)は例えばフィルム状の樹脂などによ
り図8のような周回状の形状に成形されている。外周サ
イズはフレーム20、30における壁部25,35の外
周サイズとほぼ同一とされており、また内周サイズは固
定電極の外周サイズよりも小さいサイズとされている。
FIGS. 8A and 8B show spacers 50A (50A).
FIG. 3B shows a plan view and a front view of FIG. The spacer 50A (50B) is formed into a circular shape as shown in FIG. 8 using, for example, a film-like resin. The outer peripheral size is substantially the same as the outer peripheral size of the wall portions 25, 35 in the frames 20, 30, and the inner peripheral size is smaller than the outer peripheral size of the fixed electrode.

【0030】固定電極40A(40B)の平面図、正面
図は図9(a)(b)に示される。固定電極40A(4
0B)は例えば平板状の銅材に多数の貫通孔41が開け
られたものとして形成されている。42はリード線接続
部であり、前記図18における昇圧トランス3の出力を
供給するリード線LK が接続される。
FIGS. 9A and 9B are a plan view and a front view of the fixed electrode 40A (40B). Fixed electrode 40A (4
0B) is formed, for example, as a plate-shaped copper material having a large number of through holes 41 formed therein. Reference numeral 42 denotes a lead wire connecting portion to which a lead wire L K for supplying an output of the boosting transformer 3 in FIG. 18 is connected.

【0031】これらの各部品は以下説明するようにフレ
ーム20,30内に装着されることになる。まず、図2
に示したフレーム20に対して、その固定電極配置部2
4上に固定電極40Aが取り付けられる。つまり、固定
電極40Aの周縁部分が固定電極配置部24上に乗った
状態に配置される。このとき、固定電極40Aのリード
線接続部42は導出部27に嵌り込んだ状態となり、リ
ード線LK がフレーム20の外部に導出される。そし
て、周縁部分が固定電極配置部24上に載置された固定
電極40Aは、その周縁部以外は、音圧出力孔23から
露出することになる。固定電極40Aを取り付けたフレ
ーム20の内部側からみた斜視図を図10に示す。
These components are mounted in the frames 20, 30 as described below. First, FIG.
Of the fixed electrode arrangement part 2 with respect to the frame 20 shown in FIG.
The fixed electrode 40 </ b> A is attached on the top 4. That is, the peripheral portion of the fixed electrode 40 </ b> A is arranged on the fixed electrode arrangement portion 24. At this time, the lead wire connecting portion 42 of the fixed electrode 40A is fitted into the lead portion 27, and the lead wire L K is led out of the frame 20. Then, the fixed electrode 40A whose peripheral portion is placed on the fixed electrode disposing portion 24 is exposed from the sound pressure output hole 23 except for the peripheral portion. FIG. 10 is a perspective view of the frame 20 to which the fixed electrode 40A is attached, as viewed from the inside.

【0032】また、この図10からわかるように、フレ
ーム20の溝部26に対して弾性体60が嵌入される。
このとき、弾性体60の切欠部62がフレーム20の溝
部26に突出している切欠受け29に対応することで、
弾性体60が位置決めされた状態で嵌入配置されること
になる。
As can be seen from FIG. 10, the elastic body 60 is fitted into the groove 26 of the frame 20.
At this time, the notch 62 of the elastic body 60 corresponds to the notch receiver 29 protruding into the groove 26 of the frame 20,
The elastic body 60 is fitted and arranged in the positioned state.

【0033】そして、この図10のようにフレーム20
に取り付けられた固定電極40Aに対してスペーサ50
Aが接着される。この接着のためには例えば極薄の両面
テープが用いられる。極薄の両面テープとは、例えば図
11のように接着層100に対して剥離層101が設け
られて用意されるもので、剥離層101をはがすことに
より、両面を接着テープとして用いることができる。こ
の場合、接着層100の厚みとしては25μm程度のも
のが好適であり、このような両面テープとしては例えば
ソニーケミカル株式会社製の『ソニーボンドフィルム
T4100−25』などを用いる。
Then, as shown in FIG.
The spacer 50 is fixed to the fixed electrode 40A attached to the
A is adhered. For this bonding, for example, an extremely thin double-sided tape is used. The ultra-thin double-sided tape is, for example, prepared by providing a release layer 101 with respect to the adhesive layer 100 as shown in FIG. 11. By peeling the release layer 101, both sides can be used as an adhesive tape. . In this case, the thickness of the adhesive layer 100 is preferably about 25 μm. Examples of such a double-sided tape include “Sony Bond Film” manufactured by Sony Chemical Corporation.
T4100 -25 "the like.

【0034】このような両面テープをスペーサ50Aの
一方の面に貼付し、図10におけるフレーム20の壁部
25から固定電極40Aの周縁部にかけて接着固定す
る。つまり、図12(c)に示すように固定電極40A
(及び壁部25)の上にスペーサ50Aが接着固定され
る。
Such a double-sided tape is attached to one surface of the spacer 50A, and is adhered and fixed from the wall 25 of the frame 20 to the peripheral edge of the fixed electrode 40A in FIG. That is, as shown in FIG.
The spacer 50A is adhesively fixed on (and the wall 25).

【0035】さらに、図12(c)から分かるように、
フレーム20の溝部26に対して振動膜90が貼付され
た金属枠体70が、振動膜90が貼付されていない側か
らはめこまれる。つまり、図1における弾性体60の
上に金属枠体70が載せられる状態となる。このとき、
金属枠体70の切欠部78の位置が、フレーム20の切
欠受け29に対応するようにされて、配置方向及び位置
が決められる。この図12(c)の状態ではフレーム2
0の内部では振動膜90が最上面に配されていることに
なる。
Further, as can be seen from FIG.
The metal frame 70 with the vibration film 90 attached to the groove 26 of the frame 20 is fitted from the side where the vibration film 90 is not attached. In other words, a state in which the metal frame 70 is placed on the elastic member 60 in FIG. 1 0. At this time,
The position of the notch 78 of the metal frame 70 is made to correspond to the notch receiver 29 of the frame 20, and the arrangement direction and the position are determined. In the state of FIG.
In other words, the vibration film 90 is disposed on the uppermost surface in the area of 0.

【0036】このとき、スペーサ50Aは金属枠体70
の部分とは相対せず、振動膜90の振動面周縁部(金属
枠体70の枠内部分)に当接することになるが、このと
き、スペーサ50Aは、この振動膜90に対しても、上
述の両面テープが用いられて接着されることになる。
At this time, the spacer 50A is connected to the metal frame 70.
Is not opposed to the portion, and comes into contact with the peripheral edge of the vibration surface of the vibration film 90 (the portion within the metal frame 70). At this time, the spacer 50A also The above-mentioned double-sided tape is used and adhered.

【0037】さらに、この図12(c)に対して図面上
での上方側から図12(b)の振動体電極80が、金属
枠体70に積載されるように置かれる。金属枠体70の
位置決めも、切欠部84とフレーム20の切欠受け29
の対応によってなされる。振動体電極80が配される
際、金属枠体70は振動膜90が貼付されている側が上
面となっているため、振動体電極80は振動膜90の周
縁部に当接されることになる。なお、このとき振動体電
極80の突出部83はフレーム20の導出部28から導
出される。
Further, the vibrating body electrode 80 shown in FIG. 12B is placed on the metal frame 70 from above in FIG. The positioning of the metal frame 70 is also controlled by the notch 84 and the notch receiver 29 of the frame 20.
It is done by correspondence. When the vibrating body electrode 80 is provided, the side of the metal frame 70 to which the vibrating membrane 90 is attached is on the upper surface, so that the vibrating body electrode 80 comes into contact with the peripheral edge of the vibrating membrane 90. . At this time, the protruding portion 83 of the vibrating body electrode 80 is led out from the lead-out portion 28 of the frame 20.

【0038】そして、さらに、図面上上方側からは図1
2(a)の、固定電極40B及びスペーサ50Bが取り
付けられたフレーム30がかぶせられて固定されること
により、図1のようなスピーカエレメント10が構成さ
れる。フレーム30に対する固定電極40B及びスペー
サ50Bの取り付けは、フレーム20に対する固定電極
40A及びスペーサ50Aの取り付けとほぼ同様であ
り、固定電極40Bはフレーム30の固定電極配置部3
4上に乗った状態に配置され、固定電極40Bのリード
線接続部42は導出部37に嵌り込んだ状態となってリ
ード線LK がフレーム30の外部に導出される。
Further, from the upper side in the drawing, FIG.
The speaker element 10 as shown in FIG. 1 is configured by covering and fixing the frame 30 of FIG. 2A to which the fixed electrode 40B and the spacer 50B are attached. The attachment of the fixed electrode 40B and the spacer 50B to the frame 30 is substantially the same as the attachment of the fixed electrode 40A and the spacer 50A to the frame 20, and the fixed electrode 40B is
4, the lead wire connecting portion 42 of the fixed electrode 40 </ b> B is fitted in the lead-out portion 37, and the lead wire L K is led out of the frame 30.

【0039】そして、周縁部分が固定電極配置部34上
に載置された固定電極40Bは、その周縁部以外は、図
12(a)にみられるように音圧出力孔33から露出す
ることになる。そして、このフレーム30に取り付けら
れた固定電極40Bの上面(及び壁部35の上面)に対
してもスペーサ50Bが両面テープにより接着固定され
る。
The fixed electrode 40B whose peripheral portion is placed on the fixed electrode disposing portion 34 is exposed from the sound pressure output hole 33 as shown in FIG. Become. The spacer 50B is also adhesively fixed to the upper surface of the fixed electrode 40B (and the upper surface of the wall portion 35) attached to the frame 30 with a double-sided tape.

【0040】さらに、このように固定電極40B及びス
ペーサ50Bが取り付けられたフレーム30が振動体電
極80に当接されるときには、スペーサ50Bは振動体
電極80の部分とは対向せず、振動体電極80の枠内を
通り越して振動膜90の振動面周縁部(金属枠体70の
枠内部分)に当接することになる。そして、このときの
スペーサ50Bと振動膜90の間も、上述の両面テープ
が用いられて接着されることになる。
Further, when the frame 30 to which the fixed electrode 40B and the spacer 50B are attached is brought into contact with the vibrator electrode 80, the spacer 50B does not face the vibrator electrode 80, and 80, and comes into contact with the peripheral edge of the vibration surface of the vibration film 90 (the portion within the metal frame 70). The space between the spacer 50B and the vibration film 90 at this time is also adhered using the above-mentioned double-sided tape.

【0041】このように組み立てられるスピーカエレメ
ント10の断面図を図13(a)に示し、また振動膜9
0の保持部分示す部分を拡大して図13(b)に示
す。この図13(a)(b)から明瞭に分かるように、
振動膜90は固定電極40A,40B上に貼付されたス
ペーサ50A,50Bによって挟接状態で固定保持され
ることになる。従って、振動膜90と固定電極40A,
40Bとの間のクリアランスCは、あくまでスペーサ5
0A(接着のための両面テープの厚みを含む)の厚みに
よって決定されるものであり、これは固定電極40A,
40Bに塗装の厚みむらが生じていても、クリアランス
Cに影響を与えないことになる。また、固定電極40
A,40Bと振動膜90とが、スペーサのみを介して圧
接されて位置規定されるため、フレーム20,30内に
おける金属枠体70や振動体電極80の取り付け誤差な
どもクリアランスCに影響を与えない。
FIG. 13A is a cross-sectional view of the speaker element 10 assembled as described above.
FIG. 13B is an enlarged view of a portion indicating a holding portion of 0. As can be clearly seen from FIGS. 13A and 13B,
The vibration film 90 is fixed and held in a sandwiched state by the spacers 50A and 50B attached on the fixed electrodes 40A and 40B. Therefore, the vibration film 90 and the fixed electrodes 40A,
The clearance C between the spacer 5B and the spacer 40B is only
0A (including the thickness of the double-sided tape for adhesion), which is determined by the fixed electrodes 40A,
Even if the thickness unevenness of the coating occurs on 40B, the clearance C is not affected. In addition, the fixed electrode 40
A, 40B and the vibrating film 90 are press-contacted only via the spacers to define the position. Therefore, mounting errors of the metal frame 70 and the vibrating body electrode 80 in the frames 20, 30 also affect the clearance C. Absent.

【0042】そして、このようにクリアランスCがスペ
ーサ50A,50Bによって自然に高精度に設定される
ことから、いわゆるライン工程による大量生産を行なっ
ても全く問題はなくなる。
Since the clearance C is naturally set with high precision by the spacers 50A and 50B, there is no problem even if mass production is performed by a so-called line process.

【0043】さらに、この実施例の構成では固定電極4
0A,40B及びスペーサ50A,50Bによってまず
振動膜90の位置が決定されてクリアランスCの精度が
保たれるわけであるが、これにより、振動膜90の枠体
(金属枠体70,振動体電極80)の位置については精
度よく固定される必要はない。ただし、逆にいえば金属
枠体70,振動体電極80はフレーム20の溝部26内
に適当に嵌入させておくのみではガタついてしまうこと
が考えられるが、本実施例では溝部26内において弾性
体60が配されるため、金属枠体70,振動体電極80
のガタつきも防止される。
Further, in the configuration of this embodiment, the fixed electrode 4
0A, 40B and the spacers 50A, 50B determine the position of the vibrating film 90 first to maintain the accuracy of the clearance C. With this, the frame of the vibrating film 90 (the metal frame 70, the vibrating body electrode, The position 80) does not need to be fixed with high accuracy. However, conversely, it is conceivable that the metal frame 70 and the vibrating body electrode 80 may rattle only by being appropriately fitted in the groove 26 of the frame 20, but in this embodiment, the elastic body is formed in the groove 26. 60, the metal frame 70 and the vibrating body electrode 80
Rattling is also prevented.

【0044】また、本実施例では、スペーサ50A,5
0Bは、固定電極40A,40Bに対して両面テープで
接着されるようにしているが、このように接着しておく
ことにより、組み付け工程は容易になり、より大量生産
に適したものとなる。さらに、スペーサ50A,50B
は、振動膜90に対しても両面テープで接着されるよう
にしているが、熱膨張の影響で振動膜90にしわが発生
してしまうことも防止でき、スピーカエレメント10と
しての高性能化も実現できる。
In this embodiment, the spacers 50A, 50A
OB is bonded to the fixed electrodes 40A and 40B with a double-sided tape. By bonding in this manner, the assembling process is facilitated and the device is more suitable for mass production. Further, spacers 50A, 50B
Is bonded to the vibration film 90 with a double-sided tape. However, it is possible to prevent wrinkles from being generated in the vibration film 90 due to thermal expansion, and to achieve high performance as the speaker element 10. it can.

【0045】また、フレーム20,30内における弾性
体60、金属枠体70、振動体電極80の配置の際の方
向性や位置決めは、切欠部62,78,84と切欠受け
29が対応されることでなされるようにしておくこと
で、量産工程における組みつけ作業及び部品方向制御等
が容易になる。
The notches 62, 78 and 84 and the notches 29 correspond to the orientation and positioning of the elastic body 60, the metal frame 70 and the vibrating body electrode 80 in the frames 20 and 30. By doing so, the assembling work and the component direction control in the mass production process become easy.

【0046】次に本発明の第2の実施例を説明する。図
14、図15は第2の実施例となる静電型スピーカ装置
のスピーカエレメントの斜視図及び分解斜視図である。
このスピーカエレメント10は上記第1の実施例とほぼ
同様の構成であるが、フレーム20と30の接合手段と
してはネジN1 のみで、ネジN2 (フレーム最外周部位
のネジ)は用いられることはなく、またこれに応じてフ
レーム20とフレーム30には第1の実施例のようなネ
ジ孔22,32は形成されていない。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. 14 and 15 are a perspective view and an exploded perspective view of a speaker element of the electrostatic speaker device according to the second embodiment.
This speaker element 10 is substantially the same structure as the first embodiment, the joining means of the frame 20 and 30 only the screw N 1, screws N 2 (frame outermost peripheral portion of the screw) should be used Accordingly, the screw holes 22 and 32 are not formed in the frames 20 and 30 as in the first embodiment.

【0047】そしてまた、図15及びフレーム20を示
した図16において、20TPとして示すように、フレ
ーム20の内側におけるフレーム30と当接することと
なる面のうちの2つの面は非常に僅かな傾斜のテーパー
面が形成されている。図17(b)にテーパー面20T
Pの傾斜状態がわかるように拡大して示すが、この傾斜
角θは例えば1°程度とされて外端側が高くされてい
る。
Further, in FIG. 15 and FIG. 16 showing the frame 20, two of the surfaces which come into contact with the frame 30 inside the frame 20, as indicated by 20TP, have very slight inclination. Is formed. FIG. 17B shows a tapered surface 20T.
P is shown in an enlarged manner so that the inclination state of P can be understood. The inclination angle θ is set to, for example, about 1 °, and the outer end side is made higher.

【0048】他方のフレーム30についてはテーパー面
は形成されておらず、ネジ孔32が形成されていないこ
とを除いては第1の実施例のフレーム30と同様であ
る。また、他の部品についても、第1の実施例と同様で
あるため、説明を省略する。
The other frame 30 is the same as the frame 30 of the first embodiment except that the tapered surface is not formed and the screw hole 32 is not formed. Further, the other components are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof will be omitted.

【0049】この実施例でも、フレーム20,30の間
に固定電極40A,40B、スペーサ50A,50B、
弾性体60、振動体電極80、振動膜90が貼付された
金属枠体70が、第1の実施例と同様に組み込まれ、図
17(a)のように形成されるわけであるが、フレーム
20にテーパー面20TPが形成されており、また、ネ
ジN1 による接合位置が図17において矢印で示すよう
に、テーパー面20TPが形成されたフレームどうしの
当接部位と、フレーム20,30の内周面の略中間位置
となるため、ネジN1 によりフレーム20とフレーム3
0を接合する際に、ネジN1 を螺合していくに従ってテ
ーパー面20TPが外端から内端にかけて徐々にフレー
ム30に当接させられていき、このときフレーム20の
スペーサ配置部位(固定電極配置部24及び壁部25)
は、フレーム30のスペーサ配置部位(固定電極配置部
34及び壁部35)の方向により強く押し付けられるこ
とになる。
Also in this embodiment, fixed electrodes 40A, 40B, spacers 50A, 50B,
A metal frame 70 to which an elastic body 60, a vibrating body electrode 80, and a vibrating film 90 are attached is assembled in the same manner as in the first embodiment, and is formed as shown in FIG. 20 and tapered surface 20TP is formed, also the joining position by the screw N 1 is as indicated by the arrows in FIG. 17, abutting portions of the frame each other taper surface 20TP is formed, among the frames 20, 30 since the substantially intermediate position in the circumferential surface, the frame 20 and the frame 3 by screws N 1
In joining 0, tapered surface 20TP according gradually screwed screws N 1 is gradually been gradually brought into contact with the frame 30 toward the inner end from the outer end, the spacer arrangement region (fixed electrode in this case the frame 20 Arrangement part 24 and wall part 25)
Is more strongly pressed in the direction of the spacer arrangement portion (the fixed electrode arrangement portion 34 and the wall portion 35) of the frame 30.

【0050】つまり、ネジN1 による接合部位が力点、
テーパー面20TPの端部が支点となって、フレーム2
0とフレーム30の内周面側、即ちスペーサ50A,5
0B及び固定電極40A,40Bと接する壁部25,3
5、固定電極配置部24,34においてより確実な挟接
力が得られることになる。
That is, the joining portion by the screw N 1 is the point of emphasis,
The end of the tapered surface 20TP serves as a fulcrum, and the frame 2
0 and the inner peripheral surface side of the frame 30, ie, the spacers 50A, 50A.
0B and walls 25, 3 in contact with fixed electrodes 40A, 40B
(5) A more reliable sandwiching force can be obtained in the fixed electrode arrangement portions 24 and 34.

【0051】このように、構造的にフレーム20とフレ
ーム30が、固定電極40A,40Bやスペーサ50
A,50B(及びスペーサ50A,50Bに挟接される
振動膜90)に対してより確実に挟接することによっ
て、固定電極40A,40Bと振動膜90の間のクリア
ランスCはより正確にスペーサ50A,50Bの厚みに
依存して設定されるものとなる。これにより、例えば大
量生産工程でのクリアランスCの精度維持はより容易な
ものとなる。特に、このようにフレーム30,40の内
周側での挟接力を高めることによって、固定電極40
A,40Bの厚みムラやフレーム30,40等の寸法精
度が多少悪くても、それをカバーしてクリアランス精度
を維持できる。この実施例の変形例としては、フレーム
30側にテーパー面を設ける構造や、フレーム20、3
0の両方にテーパー面を設ける構造等が考えられる。
As described above, the frames 20 and 30 are structurally formed by the fixed electrodes 40A, 40B and the spacer 50.
A, 50B (and the vibrating membrane 90 sandwiched between the spacers 50A, 50B) is more securely sandwiched, so that the clearance C between the fixed electrodes 40A, 40B and the vibrating membrane 90 is more accurately adjusted. It is set depending on the thickness of 50B. Thereby, for example, maintaining the accuracy of the clearance C in the mass production process becomes easier. In particular, by increasing the pinching force on the inner peripheral side of the frames 30, 40, the fixed electrode 40
Even if the thickness unevenness of A and 40B and the dimensional accuracy of the frames 30 and 40 are somewhat poor, it is possible to cover the unevenness and maintain the clearance accuracy. As a modified example of this embodiment, a structure in which a tapered surface is provided on the frame 30 side,
For example, a structure in which a tapered surface is provided on both of the zeros can be considered.

【0052】なお、本発明は上記第1、第2の実施例に
限定されることなく、発明の要旨の範囲内で各種変形例
が考えられることはいうまでもない。
It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described first and second embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上説明したように本発明のスピーカ装
置は、振動体が固定電極上に配されたスペーサによって
直接挟み込まれた状態で保持されるように構成したた
め、固定電極と振動体のクリアランスはスペーサのみに
よって決定されることになり、クリアランス精度管理が
非常に容易となる。このためライン工程による大量生産
にも適したものとなるという効果があり、製造工程の効
率化、コストダウンも促進されることになる。
As described above, the loudspeaker device of the present invention is configured so that the vibrating body is held in a state of being directly sandwiched by the spacers arranged on the fixed electrode, so that the clearance between the fixed electrode and the vibrating body is maintained. Is determined only by the spacer, and the clearance accuracy control becomes very easy. This has the effect of being suitable for mass production in a line process, and promotes more efficient manufacturing processes and reduced costs.

【0054】また振動体がスペーサによって直接押えつ
けられることで、振動体の枠体については、フレームに
対する位置精度がフリー状態となるが、ここで弾性体を
介してフレーム内に配するようにすることで枠体のガタ
つきを抑えることができる。
Further, since the vibrating body is directly pressed by the spacer, the position accuracy of the vibrating body relative to the frame is in a free state. Here, the vibrating body is disposed in the frame via the elastic body. This can prevent rattling of the frame.

【0055】さらに、スペーサは固定電極に対して例え
ば極薄の両面テープ等で接着しておくことにより、スピ
ーカのアセンブリ工程としての作業性が向上し、さら
に、スペーサが振動体に対して例えば極薄の両面テープ
等で接着されることにより、熱膨張により振動体にしわ
が発生することも防止できるという効果がある。
Further, by attaching the spacer to the fixed electrode with, for example, an ultra-thin double-sided tape, the workability in the speaker assembly process is improved. Adhesion with a thin double-sided tape or the like has the effect of preventing wrinkles from occurring in the vibrating body due to thermal expansion.

【0056】また、フレームの一方又は両方に、他方の
フレームと当接する面をテーパー面として、一対のフレ
ームの接合時にテーパー面の端部が支点となって、構造
的に固定電極及びスペーサの挟接部位に挟接力が加わる
ようにすることで、固定電極、スペーサ、振動体はより
確実に圧接固定されることになり、即ちスペーサによっ
て決定される固定電極と振動体のクリアランスの精度は
より向上し、特に大量生産工程でのクリアランス精度の
維持もより容易になるという効果がある。
Also, one or both of the frames has a tapered surface in contact with the other frame, and the end of the tapered surface serves as a fulcrum when the pair of frames are joined, so that the fixed electrode and the spacer are structurally sandwiched. The fixed electrode, the spacer, and the vibrating body are more securely pressed and fixed by applying a pinching force to the contact portion, that is, the accuracy of the clearance between the fixed electrode and the vibrating body determined by the spacer is further improved. In particular, there is an effect that the maintenance of the clearance accuracy in the mass production process becomes easier.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のスピーカ装置の第1の実施例における
スピーカエレメントの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a speaker element in a first embodiment of a speaker device of the present invention.

【図2】第1の実施例のスピーカエレメントの分解斜視
図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the speaker element of the first embodiment.

【図3】第1の実施例のスピーカエレメントの一方のフ
レームの平面図、右側面図、左側面図、正面図、底面
図、A−A断面図、及びB−B断面図である。
FIG. 3 is a plan view, a right side view, a left side view, a front view, a bottom view, an AA sectional view, and a BB sectional view of one frame of the speaker element of the first embodiment.

【図4】第1の実施例のスピーカエレメントの他方のフ
レームの平面図、右側面図、左側面図、正面図、底面
図、C−C断面図、及びD−D断面図である。
FIG. 4 is a plan view, a right side view, a left side view, a front view, a bottom view, a CC sectional view, and a DD sectional view of the other frame of the speaker element of the first embodiment.

【図5】実施例のスピーカエレメントの金属枠体の平面
図、正面図、及びE−E断面図である。
FIG. 5 is a plan view, a front view, and an EE cross-sectional view of a metal frame of the speaker element of the embodiment.

【図6】実施例のスピーカエレメントの弾性体の平面
図、及び正面図である。
FIG. 6 is a plan view and a front view of an elastic body of the speaker element of the embodiment.

【図7】実施例のスピーカエレメントの振動体電極の平
面図、及び正面図である。
7A and 7B are a plan view and a front view of a vibrating body electrode of the speaker element of the embodiment.

【図8】実施例のスピーカエレメントのスペーサの平面
図、及び正面図である。
FIG. 8 is a plan view and a front view of a spacer of the speaker element of the embodiment.

【図9】実施例のスピーカエレメントの固定電極の平面
図、及び正面図である。
FIG. 9 is a plan view and a front view of a fixed electrode of the speaker element of the embodiment.

【図10】実施例のスピーカエレメントの組付工程の説
明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a process of assembling the speaker element according to the embodiment.

【図11】実施例に用いる両面テープの説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a double-sided tape used in Examples.

【図12】実施例のスピーカエレメントの組付工程の説
明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram of a process of assembling the speaker element according to the embodiment.

【図13】実施例のスピーカエレメントの断面図、及び
一部拡大断面図である。
FIG. 13 is a sectional view and a partially enlarged sectional view of the speaker element of the embodiment.

【図14】本発明のスピーカ装置の第2の実施例におけ
るスピーカエレメントの斜視図である。
FIG. 14 is a perspective view of a speaker element in a second embodiment of the speaker device of the present invention.

【図15】第2の実施例のスピーカエレメントの分解斜
視図である。
FIG. 15 is an exploded perspective view of the speaker element of the second embodiment.

【図16】第2の実施例のスピーカエレメントの一方の
フレームの平面図、右側面図、左側面図、正面図、底面
図、A−A断面図、及びB−B断面図である。
FIG. 16 is a plan view, a right side view, a left side view, a front view, a bottom view, an AA sectional view, and a BB sectional view of one frame of the speaker element of the second embodiment.

【図17】第2の実施例のスピーカエレメントの断面
図、及びフレームのテーパー面の説明図である。
FIG. 17 is a sectional view of a speaker element according to a second embodiment and an explanatory view of a tapered surface of a frame.

【図18】静電型スピーカの説明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram of an electrostatic speaker.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 スピーカエレメント 20,30 フレーム 20TP テーパー面 21,31,61,71,81,22,32 ネジ孔 23,33 音圧出力孔 24,34 固定電極配置部 25,35 壁部 26 溝部 40A,40B 固定電極 41 貫通孔 50A,50B スペーサ 60 弾性体 70 金属枠体 80 振動体電極 90 振動膜 N1 ,N2 ネジReference Signs List 10 speaker element 20, 30 frame 20TP tapered surface 21, 31, 61, 71, 81, 22, 32 screw hole 23, 33 sound pressure output hole 24, 34 fixed electrode arrangement part 25, 35 wall part 26 groove part 40A, 40B fixed electrode 41 through holes 50A, 50B spacers 60 elastic body 70 the metal frame 80 vibrator electrode 90 vibrating film N 1, N 2 screws

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭41−18646(JP,B1) 実公 昭51−19858(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04R 19/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References Japanese Patent Publication No. 41-18646 (JP, B1) Japanese Utility Model Publication No. 51-19858 (JP, Y1) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H04R 19/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 対向するように保持された一対の固定電
極間に駆動信号を印加するとともに、前記固定電極間に
保持された振動体の電極と前記固定電極との間に成極電
圧を印加することにより、前記駆動信号に応じて音圧を
発生するスピーカ装置において、 前記振動体は、枠体により保持されるとともに、この枠
体の内側において前記各固定電極上に配された絶縁性の
スペーサによって挟み込まれた状態で前記各固定電極の
間に配置されることを特徴とするスピーカ装置。
1. A driving signal is applied between a pair of fixed electrodes held so as to face each other, and a polarization voltage is applied between an electrode of a vibrating body held between the fixed electrodes and the fixed electrode. By doing so, in the speaker device that generates sound pressure in accordance with the drive signal, the vibrator is held by a frame, and
A speaker device, wherein the speaker device is disposed between the fixed electrodes while being sandwiched by insulating spacers disposed on the fixed electrodes inside the body .
【請求項2】 前記各固定電極は一対のフレーム体に取
り付けられるとともに、前記振動体の枠体は、弾性体を
介して前記一対のフレーム体の間に配されるように構成
されることを特徴とする請求項1に記載のスピーカ装
置。
2. The method according to claim 1, wherein each of the fixed electrodes is attached to a pair of frame bodies, and the frame body of the vibrating body is arranged between the pair of frame bodies via an elastic body. The speaker device according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記スペーサは前記固定電極に対して接
着されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載
のスピーカ装置。
3. The speaker device according to claim 1, wherein the spacer is bonded to the fixed electrode.
【請求項4】 前記スペーサは前記振動体に対して接着
されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
スピーカ装置。
4. The speaker device according to claim 1, wherein the spacer is adhered to the vibrator.
【請求項5】 前記各固定電極は一対のフレーム体に取
り付けられるとともに、この一対のフレームの一方又は
両方は、他方のフレームに対して当接する面としてテー
パー面が形成され、一対のフレームの接合時に前記テー
パー面の端部が支点となって前記固定電極及びスペーサ
の挟接部位に挟接力を与えるように構成されていること
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のスピーカ装
置。
5. The fixed electrodes are attached to a pair of frame bodies, and one or both of the pair of frames have a tapered surface as a surface that abuts on the other frame. The speaker device according to claim 1, wherein the end portion of the tapered surface serves as a fulcrum to apply a pinching force to a pinching portion between the fixed electrode and the spacer. 4.
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