JP3277553B2 - Polyamide / polypropylene resin reinforced composition - Google Patents
Polyamide / polypropylene resin reinforced compositionInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ポリアミド/ポリプロ
ピレン樹脂組成物に関するものであり、さらに詳しく
は、構造部材料として外観に優れ、低吸水特性を示す樹
脂組成物に関するものであり、構造部材料として好適な
ポリアミド/ポリプロピレン樹脂強化組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide / polypropylene resin composition, and more particularly, to a resin composition having excellent appearance and low water absorption properties as a structural material. The present invention relates to a polyamide / polypropylene resin reinforced composition suitable as the above.
【0002】[0002]
【従来の技術】ポリアミド樹脂は、強度、剛性、耐熱性
等に優れエンジニアリングプラスチックとして種々の用
途に幅広く利用されている。2. Description of the Related Art Polyamide resins have excellent strength, rigidity, heat resistance and the like, and are widely used as engineering plastics in various applications.
【0003】近年、ポリアミド樹脂は、その優れた特性
とガラス繊維等の無機充填剤で補強した際の補強効果発
現性及び優れた着色性、成形加工性を活かして構造部材
料として用いられるようになってきた。この構造部材料
とは、例えば、椅子の脚、机の脚、自転車用ホイールリ
ム等比較的大きな応力がかかり、外にさらされる構造部
品に使用される材料のことであり、従来は、金属材料が
使われていた。[0003] In recent years, polyamide resins have been used as structural part materials by taking advantage of their excellent properties, their reinforcing effect when reinforced with an inorganic filler such as glass fiber and the like, and their excellent coloring and molding properties. It has become. The structural material is, for example, a material used for a structural part exposed to a relatively large stress such as a chair leg, a desk leg, a bicycle wheel rim and the like, and is conventionally a metal material. Was used.
【0004】構造部材料に共通して要求される性能とし
ては、高い強度剛性、良外観性及び寸法安定性であり、
最近では、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン66/
6コポリマーなどが使われている。[0004] Performances commonly required for structural material include high strength rigidity, good appearance and dimensional stability.
Recently, nylon 6, nylon 66, nylon 66 /
6 copolymers and the like are used.
【0005】しかしながら、一般に、ポリアミド樹脂は
吸水性が高く、吸水により物性低下、寸法変化を起こ
す。このため実使用雰囲気下では、温度・湿度によって
強度剛性、寸法が大きく左右されるナイロン6、ナイロ
ン66、ナイロン66/6コポリマーを用いた構造部品
は、強度剛性の低下分を考慮したデザイン設計が必要で
あり肉厚の大きい構造となってしまう欠点があった。However, in general, polyamide resins have high water absorption, and the water absorption causes deterioration of physical properties and dimensional change. For this reason, in an actual use atmosphere, structural parts using nylon 6, nylon 66 and nylon 66/6 copolymer, whose strength and rigidity and dimensions are greatly affected by temperature and humidity, must be designed in consideration of the reduction in strength and rigidity. There is a disadvantage that the structure is necessary and the structure becomes large.
【0006】ポリアミド樹脂の強度剛性を高めるため無
機充填剤の配合量を増やす方法もあるが、この方法を採
用すると逆に成形品表面外観が悪くなり、(例えば、ガ
ラス繊維の浮き上がりによる白化現象等)商品価値がな
くなってしまうため、無機充填剤の配合量にも限界があ
った。To increase the strength and rigidity of the polyamide resin, there is a method of increasing the compounding amount of the inorganic filler. However, when this method is employed, the appearance of the surface of the molded product deteriorates conversely (for example, a whitening phenomenon due to the lifting of glass fibers, etc.). ) Since the commercial value is lost, the amount of the inorganic filler is limited.
【0007】また、ポリアミド樹脂の寸法変化による問
題は、そり変形等を引き起こしたり、金属ネジ等でかし
め加工などを行う場合、ネジ穴のずれが発生したり、樹
脂どうしを接合する際の寸法のずれによりクリアランス
が取れなくなる等大きなものであった。[0007] Also, the problem due to the dimensional change of the polyamide resin is that it causes warpage and the like, and when caulking with a metal screw or the like, a screw hole is displaced or the size when joining the resins is reduced. The displacement was large, such as the clearance could not be obtained.
【0008】このような用途に対応する材料としてポリ
アミド樹脂にα、β−不飽和カルボン酸で変性したポリ
プロピレンを配合する方法(特開昭60−170665
号)等が知られている。確かにポリプロピレン成分導入
により吸水性、耐衝撃、耐薬品性等の改善効果は顕著で
あるが補強のためガラス繊維等の無機充填剤を配合する
とポリアミド樹脂とポリプロピレン樹脂の混和を良好に
する目的に用いられる混和剤等とポリアミド末端基との
反応によるインターラクションに起因し、単にポリアミ
ドに無機充填剤を配合した場合に比べ、外観、特に、し
ぼ転写性が逆に悪くなるという欠点があった。As a material corresponding to such an application, a method of blending a polypropylene modified with an α, β-unsaturated carboxylic acid with a polyamide resin (JP-A-60-170665)
No.) etc. are known. Certainly, the effect of improving the water absorption, impact resistance, chemical resistance, etc. is remarkable by the introduction of the polypropylene component, but if inorganic fillers such as glass fiber are blended for reinforcement, the purpose is to improve the mixing of the polyamide resin and the polypropylene resin. Due to the interaction caused by the reaction between the used admixture and the polyamide and the terminal group of the polyamide, there is a drawback that the appearance, particularly the grain transferability, is worse than when the inorganic filler is simply added to the polyamide.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、樹脂構造部
材料として用いられていたポリアミド樹脂とポリプロピ
レン樹脂とからなる樹脂組成物の問題点を改良するこ
と、すなわち、実使用下において低吸水性、かつ、成形
品の外観、特に、しぼ転写性がよい構造部材を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to improve the problem of a resin composition comprising a polyamide resin and a polypropylene resin which has been used as a material for a resin structure, that is, to have a low water absorption under actual use. Further, an object of the present invention is to provide a structural member having good appearance of a molded product, particularly, good grain transferability.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するもので、その要旨は次のとうりである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention achieves the above object, and its gist is as follows.
【0011】本発明は、(A)アジピン酸及びヘキサメ
チレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド
単位20〜95重量% テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られる
ヘキサメチレンテレフタラミド単位0〜40重量% イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られる
ヘキサメチレンイソフタラミド単位5〜40重量% から構成される半芳香族ポリアミド樹脂60〜90重量
%と (B)(I)ポリプロピレン樹脂にα,β−不飽和カル
ボン酸、またはその誘導体をグラフトさせた変性ポリプ
ロピレン樹脂10〜100重量%及び(II)未変性ポリ
プロピレン樹脂0〜90重量%からなるポリプロピレン
樹脂10〜40重量%からなるポリアミド/ポリプロピ
レン樹脂100重量部と (C)ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、タルク、カオリ
ン、ウオラストナイト、炭酸カルシウム、チタン酸カリ
ウムのうちから選ばれる少なくとも1種の無機充填剤2
0〜250重量部からなるポリアミド/ポリプロピレン
樹脂強化組成物である。The present invention relates to (A) 20 to 95% by weight of hexamethylene adipamide units obtained from adipic acid and hexamethylene diamine 0 to 40% by weight of hexamethylene terephthalamide units obtained from terephthalic acid and hexamethylene diamine (B) (I) an α, β-unsaturated polyamide resin comprising 60 to 90% by weight of a semi-aromatic polyamide resin composed of 5 to 40% by weight of hexamethylene isophthalamide units obtained from isophthalic acid and hexamethylene diamine; 100% by weight of a polyamide / polypropylene resin comprising 10 to 100% by weight of a modified polypropylene resin grafted with a carboxylic acid or a derivative thereof and 10 to 40% by weight of a polypropylene resin comprising (II) 0 to 90% by weight of an unmodified polypropylene resin. (C) Glass fiber, carbon fiber Mica, talc, kaolin, wollastonite, calcium carbonate, at least one inorganic filler selected from among potassium titanate 2
A polyamide / polypropylene resin reinforced composition comprising 0 to 250 parts by weight.
【0012】以下に発明の内容を詳細に説明する。Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail.
【0013】本発明に用いる半芳香族ポリアミド樹脂
は、アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られ
るヘキサメチレンアジパミド単位(以下N66と称す)
とテレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られ
るヘキサメチレンテレフタラミド単位(以下N6Tと称
す)とイソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得
られるヘキサメチレンイソフタラミド単位(以下N6I
と称す)とから構成されている。The semi-aromatic polyamide resin used in the present invention is a hexamethylene adipamide unit (hereinafter referred to as N66) obtained from adipic acid and hexamethylene diamine.
Hexamethylene terephthalamide units obtained from terephthalic acid and hexamethylene diamine (hereinafter referred to as N6T) and hexamethylene isophthalamide units obtained from isophthalic acid and hexamethylene diamine (hereinafter referred to as N6I)
).
【0014】各成分の構成比は、N66が20〜95重
量%、N6Tが0〜40重量%、N6Iが5〜40重量
%である。好ましい構成比は、N66が25〜90重量
%、N6Tが0〜37重量%、N6Iが10〜35重量
%である。また、硫酸相対粘度は、1.5〜3.5の範
囲が好ましい。The composition ratio of each component is 20 to 95% by weight of N66, 0 to 40% by weight of N6T, and 5 to 40% by weight of N6I. A preferred composition ratio is 25 to 90% by weight of N66, 0 to 37% by weight of N6T, and 10 to 35% by weight of N6I. Further, the relative viscosity of sulfuric acid is preferably in the range of 1.5 to 3.5.
【0015】N6Tが40重量%より多いと樹脂の固化
温度が高くなるため、成形品表面に無機充填剤の浮き上
がりが発生し表面外観が極めて悪くなる。If the content of N6T is more than 40% by weight, the solidification temperature of the resin becomes high, so that the surface of the molded product becomes extremely poor due to the floating of the inorganic filler.
【0016】N6Iが40重量%より多いと結晶性が大
きく低下するため成形時の金型内冷却時間が長くなり生
産性が悪くなる。また、耐薬品性を必要とする用途に
は、使用できなくなる。If N6I is more than 40% by weight, the crystallinity is greatly reduced, so that the cooling time in the mold at the time of molding is prolonged, and the productivity is deteriorated. Further, it cannot be used for applications requiring chemical resistance.
【0017】N6Iが5重量%より少ないと樹脂の結晶
化温度が高くなるため成形品表面に無機充填剤の浮き上
がりが発生し表面外観が極めて悪くなる。N66,N6
T,N6Iの各成分からなるコポリアミドは、アジピン
酸、テレフタル酸、イソフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンの塩から重縮合反応することによって得られ、その
反応方法としては公知の溶融重合、固相重合、溶液重
合、界面重合などがある。If the content of N6I is less than 5% by weight, the crystallization temperature of the resin is increased, so that the surface of the molded article is extremely poor due to the floating of the inorganic filler on the surface of the molded article. N66, N6
The copolyamide composed of each component of T and N6I is obtained by performing a polycondensation reaction from a salt of adipic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and hexamethylenediamine. Examples include solution polymerization and interfacial polymerization.
【0018】本発明の(A)+(B)成分中の半芳香族
ポリアミド樹脂成分が、60重量%より少ないと成形品
の外観、特にしぼ転写性の改善効果が見られなくなる。
また、90重量%より多いと樹脂組成物の吸水率に改善
効果が見られなくなる。When the content of the semi-aromatic polyamide resin component in the component (A) + (B) of the present invention is less than 60% by weight, the effect of improving the appearance of the molded product, particularly, the transfer property of the grain cannot be obtained.
On the other hand, if it is more than 90% by weight, the effect of improving the water absorption of the resin composition cannot be seen.
【0019】本発明の(B)ポリプロピレン樹脂として
は、(I)ポリプロピレン樹脂にα,β−不飽和カルボ
ン酸、またはその誘導体をグラフトさせた変性ポリプロ
ピレン樹脂10〜100重量%、及び(II)未変性ポリ
プロピレン樹脂0〜90重量%からなるポリプロピレン
樹脂であり変性ポリプロピレン樹脂を得るのに用いるポ
リプロピレン樹脂としては、本発明の未変性ポリプロピ
レン樹脂と同一のものであり、結晶性(アイソタクティ
ック)ポリプロピレン樹脂が好ましい。ポリプロピレン
樹脂は、ホモポリマーに限らず、プロピレン成分を50
モル%以上、好ましくは80モル%以上含む他のα−オ
レフィンとのランダムまたはブロック共重合体を使用す
ることができる。プロピレンに共重合するコモノマーと
してはエチレンその他のα−オレフィンがあり、エチレ
ンが好ましい。従って、本明細書において「ポリプロピ
レン樹脂」は、プロピレンのホモポリマーに限られず共
重合体を含むものと解すべきである。また、ポリプロピ
レン樹脂のMFR(メルトフローレシオ;ASTM D
−1238−52D、230℃、2160g)は、20
〜80の範囲が好ましい。The polypropylene resin (B) of the present invention includes (I) 10 to 100% by weight of a modified polypropylene resin obtained by grafting an α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof to a polypropylene resin; The modified polypropylene resin is a polypropylene resin composed of 0 to 90% by weight. The polypropylene resin used for obtaining the modified polypropylene resin is the same as the unmodified polypropylene resin of the present invention, and is a crystalline (isotactic) polypropylene resin. Is preferred. Polypropylene resin is not limited to homopolymer,
A random or block copolymer with another α-olefin containing at least mol%, preferably at least 80 mol% can be used. Comonomers copolymerized with propylene include ethylene and other α-olefins, with ethylene being preferred. Therefore, in the present specification, the “polypropylene resin” should be understood to include not only a homopolymer of propylene but also a copolymer. The MFR (melt flow ratio; ASTM D) of polypropylene resin
-1238-52D, 230 ° C, 2160 g)
The range of -80 is preferable.
【0020】本発明の(I)変性ポリプロピレン樹脂
は、α,β−不飽和カルボン酸または、その誘導体をグ
ラフトしたポリプロピレン樹脂であり、不飽和カルボン
酸または、その誘導体としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸等のモノカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸等のジカルボン酸、無水マレイン酸、無水イタコ
ン酸等のジカルボン酸無水物等が挙げられ、特にジカル
ボン酸及びその無水物が好ましい。また、α,β−不飽
和カルボン酸または、その誘導体のグラフト量は、
(B)ポリプロピレン樹脂に対して0.1〜5.0重量
%の範囲が好ましい。本発明の(B)ポリプロピレン樹
脂成分中の(I)変性ポリプロピレン樹脂成分が10重
量%より少ないと(A)ポリアミド樹脂と(B)ポリプ
ロピレン樹脂との混和性が低下し、剥離等の好ましから
ざる結果を招く。The modified polypropylene resin (I) of the present invention is a polypropylene resin to which an α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is grafted, and the unsaturated carboxylic acid or the derivative thereof is acrylic acid or methacrylic acid. And dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid, and dicarboxylic anhydrides such as maleic anhydride and itaconic anhydride. Particularly preferred are dicarboxylic acids and anhydrides thereof. Further, the graft amount of the α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is as follows:
(B) The content is preferably in the range of 0.1 to 5.0% by weight based on the polypropylene resin. If the content of the modified polypropylene resin component (I) in the polypropylene resin component (B) of the present invention is less than 10% by weight, the miscibility between the polyamide resin (A) and the polypropylene resin (B) is reduced, and undesired results such as peeling are obtained. Invite.
【0021】本発明に用いられる(I)変性ポリプロピ
レン樹脂を製造するためには、従来公知のいかなる技術
を用いても良いがポリブロピレン樹脂、α,β−不飽和
カルボン酸または、その誘導体ならびにラジカル発生剤
を予め混合し、押出し機、バンバリーミキサー、ニーダ
ー等を用いて溶融混合する方法が好適に採用される。こ
こで変性に使用されるラジカル発生剤としては、どのよ
うなものを用いても良いが、たとえばベンゾイルパーオ
キサイド、ジクルミルパーオキサイド、ジ−t−ブチル
パーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、2,5−
ジメチルージ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサンなどを
使用することができる。In order to produce the modified polypropylene resin (I) used in the present invention, any of the conventionally known techniques may be used. Polypropylene resin, α, β-unsaturated carboxylic acid or its derivative, and radical generation A method in which the agents are mixed in advance and melt-mixed using an extruder, a Banbury mixer, a kneader or the like is suitably employed. As the radical generator used for the modification, any one may be used. For example, benzoyl peroxide, dicimyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 1,1-bis (t- Butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,5-
Dimethyldi (t-butylperoxy) hexane or the like can be used.
【0022】本発明に用いられる無機充填剤は、ガラス
繊維、炭素繊維、マイカ、タルク、カオリン、ウオラス
トナイト、炭酸カルシウム、チタン酸カリウムのうちか
ら選ばれる少なくとも1種の無機充填剤であり、なかで
もガラス繊維、炭素繊維を主に用いるのが好ましい。ガ
ラス繊維は、通常熱可塑性樹脂に使用されているものを
使うことができ、繊維径や長さに制限はなく、チョップ
ドストランド、ロービング、ミルドファイバーのいずれ
を使用しても良い。The inorganic filler used in the present invention is at least one inorganic filler selected from glass fiber, carbon fiber, mica, talc, kaolin, wollastonite, calcium carbonate and potassium titanate. Among them, it is preferable to mainly use glass fiber and carbon fiber. As the glass fiber, those commonly used for thermoplastic resins can be used, and there is no limitation on the fiber diameter or length, and any of chopped strand, roving, and milled fiber may be used.
【0023】本発明の(C)無機充填剤の配合量は、
(A)+(B)成分100重量部に対して20〜250
重量部であり、好ましくは、30〜150重量部の範囲
である。無機充填剤が20重量部より少ないと無機充填
剤の補強効果が十分でない。また、250重量部より多
いと溶融混練による無機充填剤の配合が困難となる。ま
た、配合できたとしても樹脂の流動性が悪くなり薄肉部
への樹脂の充填が困難になる。さらに、流動性の低下
は、成形品表面の外観を悪化するため好ましくない。The amount of the inorganic filler (C) of the present invention is as follows:
20 to 250 parts per 100 parts by weight of component (A) + (B)
Parts by weight, preferably in the range of 30 to 150 parts by weight. If the amount of the inorganic filler is less than 20 parts by weight, the reinforcing effect of the inorganic filler is not sufficient. If the amount is more than 250 parts by weight, it becomes difficult to mix the inorganic filler by melt-kneading. Further, even if it can be blended, the fluidity of the resin deteriorates, and it becomes difficult to fill the thin portion with the resin. Further, a decrease in fluidity is not preferred because the appearance of the surface of the molded article is deteriorated.
【0024】本発明のポリアミド/ポリプロピレン樹脂
強化組成物を製造するためには、従来公知のいかなる技
術を用いても良いがポリアミド樹脂、変性ポリプロピレ
ン樹脂、無機充填剤を予め混合し、押出し機、バンバリ
ーミキサー、ニーダー等を用いて溶融混合する方法、あ
るいは、ポリアミド樹脂、変性ポリプロピレン樹脂を予
め混合し押出し機のホッパー部よりフィードしながら途
中より無機充填剤をサイドフィードする方法などが好適
に用いられる。In order to produce the polyamide / polypropylene resin reinforced composition of the present invention, any of the conventionally known techniques may be used. The polyamide resin, the modified polypropylene resin and the inorganic filler are preliminarily mixed, and an extruder, a Banbury A method of melt-mixing using a mixer, a kneader, or the like, or a method of mixing a polyamide resin and a modified polypropylene resin in advance and side-feeding the inorganic filler from the hopper of the extruder while feeding the inorganic filler midway is preferably used.
【0025】本発明は、ポリプロピレン樹脂とポリアミ
ド樹脂を配合し、無機充填剤で強化する場合に、芳香族
ポリアミドの組成比を前述したようにN66が20〜9
5重量%、N6Tが0〜40重量%、N6Iが5〜40
重量%の範囲にすることによって、従来技術ではなしえ
なかった成形品外観の改良ができ、さらには、吸水時の
物性が飛躍的に改善されることが特徴である。According to the present invention, when a polypropylene resin and a polyamide resin are blended and reinforced with an inorganic filler, the composition ratio of the aromatic polyamide is 20 to 9 as described above.
5 wt%, N6 T from 0 to 40 weight%, N6I 5 to 40
By setting the content in the range of% by weight, it is possible to improve the appearance of the molded product which could not be achieved by the prior art, and furthermore, it is characterized that the physical properties at the time of absorbing water are remarkably improved.
【0026】本発明に於いては、物性を改良する目的で
ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂以外の熱可塑性樹
脂を混合しても良い。その熱可塑性樹脂としては、スチ
レン−ブタジエン共重合体及び水添物、エチレン−α−
オレフィン−ジエン共重合体などの熱可塑性エラストマ
ーや、あるいはこれらのα,β−不飽和カルボン酸、ま
たはその誘導体グラフト物あるいは共重合体、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリエーテル、ポリエステル、ポリア
リレーンサルファイト、ポリサルホン、ポリカーボネイ
ト、ポリアミドイミドなどが挙げられる。In the present invention, a thermoplastic resin other than the polyamide resin and the polypropylene resin may be mixed for the purpose of improving the physical properties. As the thermoplastic resin, styrene-butadiene copolymer and hydrogenated product, ethylene-α-
Thermoplastic elastomers such as olefin-diene copolymers, or their α, β-unsaturated carboxylic acids, or derivatives or grafts or copolymers thereof, polyphenylene ether, polyether, polyester, polyarylene sulfide, polysulfone, Polycarbonate, polyamide imide and the like can be mentioned.
【0027】本発明の樹脂組成物には必要に応じて通常
の熱可塑性樹脂に添加される酸化防止剤、熱安定剤、紫
外線吸収剤、染料、顔料、可塑剤、滑剤、難燃剤、造核
剤などの種々の添加剤を配合することも特に制限される
ものではない。In the resin composition of the present invention, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a dye, a pigment, a plasticizer, a lubricant, a flame retardant, a nucleator, which are added to a usual thermoplastic resin as required. The addition of various additives such as agents is not particularly limited.
【0028】[0028]
評価方法 以下の実施例および比較例にて成形された試験片の評価
は、以下のとおりである。Evaluation method Evaluation of the test pieces molded in the following examples and comparative examples is as follows.
【0029】 吸収率 :各成形品を23℃
24時間浸漬後、電量滴定水分測定装置(三菱化成
(株)社製:CA−06型)を用いて測定した。Absorption rate: 23 ° C. for each molded product
After immersion for 24 hours, measurement was performed using a coulometric titration moisture analyzer (manufactured by Mitsubishi Kasei Corporation: Model CA-06).
【0030】 引張強度 :ASTM638に
準じて行った。[0030] Tensile strength: Performed according to ASTM638.
【0031】 曲げ弾性率 :ASTM790に
準じて行った。Flexural modulus: Performed according to ASTM790.
【0032】 無機充填剤浮き上がり:成形品表面上
の無機充填剤浮き上がりの有無を目視で判定した。Lifting of inorganic filler: The presence or absence of lifting of the inorganic filler on the surface of the molded article was visually judged.
【0033】 しぼ転写性 :しぼ付き金型で成
形を行い、目視で転写の良、不良を判断した。Grain transferability: Molding was performed with a mold with a grain, and good or bad transfer was visually judged.
【0034】製造例1 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1.2
5kgとテレフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩0.75kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンの等モル塩0.50kgおよび純水2.5kgを5
Lのオートクレーブの中に仕込みよく撹拌した。十分N
2置換した後、撹拌しながら温度を室温から220℃ま
で約1時間かけて昇温した。この際、オートクレーブ内
の水蒸気による自然圧で内圧は18kg/cm2−Gに
なるが、18kg/cm2−G以上の圧力にならないよ
うに水を反応系外に除去しながらさらに加熱を続けた。
さらに2時間後、内温が260℃に到達したら加熱を止
め、オートクレーブの排出バルブを閉止し、約8時間か
けて室温まで冷却した。冷却後オートクレーブを開け、
約2キロのポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕
ポリマーを10Lのエバポレーターに入れN2気流下、
200℃で10時間固相重合した。固相重合似よって硫
酸相対粘度(ηr:ポリマー1g/95.5%硫酸10
0ml25℃で滴定)は、1.38から2.24になっ
た。組成を表1に示す 製造例2 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩2.0
0kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩0.50kgおよび純水2.5kgを出発原料とし
た以外は製造例1と同様にした。組成を表1に示す。Production Example 1 Equimolar salt of adipic acid and hexamethylenediamine 1.2
5 kg, equimolar salt of terephthalic acid and hexamethylenediamine 0.75 kg, equimolar salt of isophthalic acid and hexamethylenediamine 0.50 kg and pure water 2.5 kg
Into the L autoclave and stirred well. Enough N
After disubstituted, the temperature was raised over a period of about 1 hour to 220 ° C. from room temperature with stirring. At this time, the internal pressure becomes 18 kg / cm 2 -G due to the natural pressure of the steam in the autoclave, but the heating was further continued while removing water outside the reaction system so as not to reach a pressure of 18 kg / cm 2 -G or more. .
After another 2 hours, when the internal temperature reached 260 ° C., the heating was stopped, the discharge valve of the autoclave was closed, and the mixture was cooled to room temperature over about 8 hours. After cooling, open the autoclave,
About 2 kg of the polymer was removed and ground. The obtained pulverized polymer is placed in a 10 L evaporator under a stream of N 2 ,
Solid phase polymerization was performed at 200 ° C. for 10 hours. Relative viscosity of sulfuric acid (ηr: 1 g of polymer / 95.5% sulfuric acid 10)
(0 ml titration at 25 ° C.) was 1.38 to 2.24. The composition is shown in Table 1. Production Example 2 Equimolar salt of adipic acid and hexamethylenediamine 2.0
Production Example 1 was repeated except that 0 kg, 0.50 kg of equimolar salt of isophthalic acid and hexamethylenediamine and 2.5 kg of pure water were used as starting materials. The composition is shown in Table 1.
【0035】製造例3 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1.5
0kgとテレフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩0.50kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンの等モル塩0.50kgおよび純水2.5kgを出
発原料とした以外は製造例1と同様にした。組成を表1
に示す。Production Example 3 Equimolar salt of adipic acid and hexamethylenediamine 1.5
Production Example 1 was repeated except that 0 kg, 0.50 kg of equimolar salt of terephthalic acid and hexamethylenediamine, 0.50 kg of equimolar salt of isophthalic acid and hexamethylenediamine and 2.5 kg of pure water were used as starting materials. Table 1 shows the composition
Shown in
【0036】製造例4 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩2.2
5kgとε−カプロラクタム0.25kgおよび純水
2.5kgを出発原料とした以外は製造例1と同様にし
た。組成を表1に示す。Production Example 4 Equimolar salt of adipic acid and hexamethylenediamine 2.2
Production Example 1 was repeated except that 5 kg, 0.25 kg of ε-caprolactam and 2.5 kg of pure water were used as starting materials. The composition is shown in Table 1.
【0037】製造例5 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩0.7
5kgとテレフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩1.25kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジア
ミンの等モル塩0.50kgおよび純水2.5kgを出
発原料とした以外は製造例1と同様にした。組成を表1
に示す。Production Example 5 Equimolar salt of adipic acid and hexamethylenediamine 0.7
Production Example 1 was repeated except that 5 kg, equimolar salt of terephthalic acid and hexamethylenediamine, 1.25 kg of equimolar salt of isophthalic acid and hexamethylenediamine, and 0.5 kg of pure water were used as starting materials. Table 1 shows the composition
Shown in
【0038】製造例6 アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩1.2
5kgとイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モ
ル塩1.25kgおよび純水2.5kgを出発原料とし
た以外は製造例1と同様にした。組成を表1に示す。Production Example 6 Equimolar salt of adipic acid and hexamethylenediamine 1.2
Production Example 1 was repeated except that 5 kg, equimolar salt of isophthalic acid and hexamethylenediamine (1.25 kg) and pure water (2.5 kg) were used as starting materials. The composition is shown in Table 1.
【0039】[0039]
【表1】 [Table 1]
【0040】 無水マレイン酸グラフトポリプロピレンの製法 ポリプロピレン樹脂(旭化成ポリプロピレン E110
0)10kg、無水マレイン酸[和光純薬(株)製]1
50g、過酸化物(日本油脂 パーヘキサ25B)12
gを計量ブレンドし、池貝鉄工(株)PCM45押出し
機にてシリンダー設定温度180℃、吐出量30kg/
h、ベント真空−60mmHgの条件で作成した。Production Method of Maleic Anhydride Grafted Polypropylene Polypropylene Resin (Asahi Kasei Polypropylene E110)
0) 10 kg, maleic anhydride [manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] 1
50 g, peroxide (Nippon Oil & Fat Perhexa 25B) 12
g was weighed and blended, and a cylinder set temperature of 180 ° C. and a discharge rate of 30 kg / m were extruded using a PCM45 extruder of Ikegai Iron Works Co., Ltd.
h, Vent vacuum −60 mmHg.
【0041】作成した無水マレイン酸変性ポリプロピレ
ンを熱プレスにより厚さ0.1mmのフィルムを成形
し、赤外線吸収スペクトルを測定、1780cm-1の酸
無水物の吸収ピーク強度から無水マレイン酸量を定量し
た結果は、0.58重量%であった。また、ASTM
D−1238−52Dにより、230℃において216
0gの荷重を用いて測定したMFRは、63g/10分
であった。The resulting maleic anhydride-modified polypropylene was formed into a film having a thickness of 0.1 mm by hot pressing, the infrared absorption spectrum was measured, and the amount of maleic anhydride was quantified from the absorption peak intensity of the acid anhydride at 1780 cm -1 . The result was 0.58% by weight. Also, ASTM
According to D-1238-52D, 216 at 230 ° C.
The MFR measured using a load of 0 g was 63 g / 10 minutes.
【0042】実施例1 製造例1により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂30重量%と
をドライブレンドしたものを、30mmφ2軸押し出し
機{池貝鉄工(株)PCM−30:L/D=17}にて
溶融混合し、ペレットを得た。得られたポリマーとガラ
ス繊維(旭ファイバーグラス社製 03JA416)
は、2軸押出し機を使って次の条件で溶融混練した。2
軸押出し機(Werner社製 ZSK25)のシリン
ダー温度を280℃に設定し、スクリュー回転100r
pmでポリマーをホッパーから投入した。ガラス繊維
は、ZONE4から樹脂組成物{(A)+(B)成分}
100重量部に対するガラス繊維配合量が100重量部
になるようにサイドフィードで投入した。ポリマー投入
部およびガラス繊維投入部は、十分N2パージした。Z
ONE6からベント真空を行った(650mmHg)。
吐出量9.4kg/HR、樹脂温度305℃であった。
こうして得られたペレットを80℃、N2下で24時間
乾燥後、射出成形機(日精樹脂製 PS−40E)によ
り射出成形を行い各試験片を作成した後、各種特性を測
定した。その結果を表2に示す。Example 1 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 1
And 30% by weight of maleic anhydride-modified polypropylene resin were dry-blended and melt-mixed with a 30 mm φ biaxial extruder {PCM-30 of Ikegai Iron Works Ltd .: L / D = 17} to obtain pellets. The obtained polymer and glass fiber (03JA416, manufactured by Asahi Fiberglass Co., Ltd.)
Was melt-kneaded under the following conditions using a twin-screw extruder. 2
The cylinder temperature of the screw extruder (ZSK25 manufactured by Werner) was set to 280 ° C., and the screw rotation was 100 r.
The polymer was charged from the hopper at pm. The glass fiber is obtained from ZONE4 by a resin composition {(A) + (B) component}.
The glass fiber was fed by side feed so that the blending amount of glass fiber with respect to 100 parts by weight was 100 parts by weight. The polymer charging section and the glass fiber charging section were sufficiently purged with N 2 . Z
Vent vacuum was applied from ONE6 (650 mmHg).
The discharge rate was 9.4 kg / HR and the resin temperature was 305 ° C.
The pellets thus obtained were dried at 80 ° C. under N 2 for 24 hours, injection-molded with an injection molding machine (PS-40E manufactured by Nissei Resin), and each test piece was prepared. Table 2 shows the results.
【0043】実施例2 製造例2により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂30重量%と
をドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。
その結果を表2に示す。Example 2 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 2
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 30% by weight of a maleic anhydride-modified polypropylene resin was dry-blended.
Table 2 shows the results.
【0044】実施例3 製造例3により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂30重量%と
をドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。
その結果を表2に示す。Example 3 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 3
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 30% by weight of a maleic anhydride-modified polypropylene resin was dry-blended.
Table 2 shows the results.
【0045】実施例4 製造例1により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂20重量%と
未変性ポリプロピレン10重量%をドライブレンドした
以外は実施例1と同様に行った。その結果を表2に示
す。Example 4 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 1
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 20% by weight of maleic anhydride-modified polypropylene resin and 10% by weight of unmodified polypropylene were dry-blended. Table 2 shows the results.
【0046】比較例1 ガラス繊維を配合しなかったこと以外は実施例1と同様
に行った。その結果を表2に示す。Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated except that no glass fiber was used. Table 2 shows the results.
【0047】比較例2 ガラス繊維配合量を樹脂組成物{(A)+(B)成分}
100重量部に対するガラス繊維配合量が270重量部
になるようにサイドフィードで投入した以外は実施例1
と同様に行った。その結果を表2に示す。Comparative Example 2 The amount of glass fiber was changed to the resin composition {(A) + (B) component}.
Example 1 except that the glass fiber was added by side feed so that the blending amount of glass fiber was 270 parts by weight based on 100 parts by weight.
The same was done. Table 2 shows the results.
【0048】比較例3 製造例1により製造されたポリアミド樹脂を95重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂5重量%とを
ドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。そ
の結果を表2に示す。Comparative Example 3 95% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 1
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 5% by weight of maleic anhydride-modified polypropylene resin was dry-blended. Table 2 shows the results.
【0049】比較例4 製造例1により製造されたポリアミド樹脂を50重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂50重量%と
をドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。
その結果を表2に示す。Comparative Example 4 50% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 1
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 50% by weight of maleic anhydride-modified polypropylene resin was dry-blended.
Table 2 shows the results.
【0050】比較例5 製造例1により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と未変性ポリプロピレン樹脂30重量%とをドライブレ
ンドした以外は実施例1と同様に行った。その結果を表
2に示す。Comparative Example 5 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 1
The same procedure as in Example 1 was carried out except that dry blending was performed with 30% by weight of unmodified polypropylene resin. Table 2 shows the results.
【0051】比較例6 製造例4により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂30重量%と
をドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。
その結果を表2に示す。Comparative Example 6 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 4
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 30% by weight of a maleic anhydride-modified polypropylene resin was dry-blended.
Table 2 shows the results.
【0052】比較例7 製造例5により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂30重量%と
をドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。
その結果を表2に示す。Comparative Example 7 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 5
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 30% by weight of a maleic anhydride-modified polypropylene resin was dry-blended.
Table 2 shows the results.
【0053】比較例8 製造例6により製造されたポリアミド樹脂を70重量%
と無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂30重量%と
をドライブレンドした以外は実施例1と同様に行った。
その結果を表2に示す。Comparative Example 8 70% by weight of the polyamide resin produced in Production Example 6
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that 30% by weight of a maleic anhydride-modified polypropylene resin was dry-blended.
Table 2 shows the results.
【0054】[0054]
【表2】 [Table 2]
【0055】[0055]
【表3】 [Table 3]
【0056】[0056]
【発明の効果】本発明により優れた低吸水特性に示し、
かつ、しぼ転写性に優れるなど成形品の外観が良い樹脂
組成物を提供することができ、改質された樹脂組成物
は、構造部材料、自動車部品、電気、電子部品のみなら
ず、幅広い用途に用いることができる。The present invention shows excellent low water absorption properties,
In addition, it is possible to provide a resin composition having a good appearance of a molded product such as excellent grain transferability, and the modified resin composition can be used not only for structural parts materials, automobile parts, electric and electronic parts, but also for a wide range of applications. Can be used.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI //(C08L 77/06 (C08L 77/06 23:26) 23:26) (56)参考文献 特開 平4−149234(JP,A) 特開 昭60−170665(JP,A) 特開 昭62−236851(JP,A) 特開 昭63−305148(JP,A) 特開 平3−115458(JP,A) 特開 平4−146962(JP,A) 特開 昭61−200123(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 77/00 - 77/12 WPI(DIALOG)──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI // (C08L 77/06 (C08L 77/06 23:26) 23:26) (56) References JP-A-4-149234 ( JP, A) JP-A-60-170665 (JP, A) JP-A-62-268851 (JP, A) JP-A-63-305148 (JP, A) JP-A-3-115458 (JP, A) JP Hei 4-146962 (JP, A) JP-A-61-200123 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 77/00-77/12 WPI (DIALOG)
Claims (1)
アミンから得られるヘキサメチレンアジパミド単位20
〜95重量%、 テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られる
ヘキサメチレンテレフタラミド単位0〜40重量%、 イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られる
ヘキサメチレンイソフタラミド単位5〜40重量%から
構成される半芳香族ポリアミド樹脂60〜90重量%
と、 (B)(I)ポリプロピレン樹脂にα,β−不飽和カル
ボン酸、またはその誘導体をグラフトさせた変性ポリプ
ロピレン樹脂10〜100重量%及び(II)未変性ポリ
プロピレン樹脂0〜90重量%からなるポリプロピレン
樹脂10〜40重量%からなるポリアミド/ポリプロピ
レン樹脂100重量部と (C)ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、タルク、カオリ
ン、ウオラストナイト、炭酸カルシウム、チタン酸カリ
ウムのうちから選ばれる少なくとも1種の無機充填剤2
0〜250重量部からなるポリアミド/ポリプロピレン
樹脂強化組成物。1. A hexamethylene adipamide unit (A) obtained from adipic acid and hexamethylene diamine
-95% by weight; 0-40% by weight of hexamethylene terephthalamide units obtained from terephthalic acid and hexamethylene diamine; 5-40% by weight of hexamethylene isophthalamide units obtained from isophthalic acid and hexamethylene diamine. 60-90% by weight of semi-aromatic polyamide resin
And (B) 10 to 100% by weight of a modified polypropylene resin obtained by grafting (I) a polypropylene resin with an α, β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, and (II) 0 to 90% by weight of an unmodified polypropylene resin. 100 parts by weight of a polyamide / polypropylene resin comprising 10 to 40% by weight of a polypropylene resin and at least one selected from the group consisting of (C) glass fiber, carbon fiber, mica, talc, kaolin, wollastonite, calcium carbonate, and potassium titanate Inorganic filler 2
A polyamide / polypropylene resin reinforced composition comprising 0 to 250 parts by weight.
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