JP3277476B2 - マイクロ波プラズマ処理装置のクリーニング方法 - Google Patents
マイクロ波プラズマ処理装置のクリーニング方法Info
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- JP3277476B2 JP3277476B2 JP22297994A JP22297994A JP3277476B2 JP 3277476 B2 JP3277476 B2 JP 3277476B2 JP 22297994 A JP22297994 A JP 22297994A JP 22297994 A JP22297994 A JP 22297994A JP 3277476 B2 JP3277476 B2 JP 3277476B2
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- Japan
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- cleaning
- plasma
- microwave
- gas
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
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Description
置で、特に処理室内の試料台のクリーニングに好適なマ
イクロ波プラズマ装置のクリーニング方法に関するもの
である。
ば、特開昭63−238288号公報に記載のように、
電極を60℃以下に保つことにより、形状の良いエッチ
ングが出来ることが記載されているが、それとともに電
極への反応生成物等の付着について言及していない。す
なわち、いくら良いエッチング形状が保られても、クリ
ーニング方法等の手段がないと、装置稼動率向上にはつ
ながらない。
のクリーニング時の電極に対する配慮がなされていなか
った。すなわち、電極自身のクリーニングは、大気開放
することにより、人の手で処理されていた。
きるマイクロ波プラズマ装置のクリーニング方法を提供
することにある。
供給されるとともに所定圧力が保持されるプラズマ発生
室と、該プラズマ発生室内に設らけれている試料台(電
極)に高周波電源を接続し、プラズマ発生で電極を負電
位とすることにより、達成される。
することにより、クリーニング効果を高めるものであ
る。
る。
室10の上部には石英製の放電管14が設けてあり、真
空処理室を形成している。処理室10には真空処理室中
にエッチング用ガスを供給するガス供給源(図示省略)
につながるガス供給口15が設けてあり、また真空排気
装置(図示省略)につながる排気口16が設けてある。
処理室10には被エッチング材であるウエハ13を配置
する試料台11が設けてある。試料台11には高周波電
源12が接続してあり、試料台11に高周波電力を印加
可能になっている。放電管14の外側には放電管14を
囲んで導波管17が設けてあり、さらに、その外側には
放電管14内に磁界を発生させるソレノイドコイル19
が設けてある。導波管17の端部にはマイクロ波を発振
するマグネトロンが設けてある。
口15から真空処理室内にエッチング用処理ガスを供給
するとともに、真空処理室内を所定の圧力に減圧、排気
する。そして、導波管17によってマグネトロン18か
らのマイクロ波を放電管10内に導入するとともに、ソ
レノイドコイル19によって磁界を形成し、マイクロ波
の電界とソレノイドコイル19による磁界との相互作用
によって放電管14内の処理ガスをプラズマ化する。さ
らに、高周波電源12によって試料台11に高周波電力
を印加し、バイアスを生じさせ、プラズマ中のイオンを
ウエハ13側に引き込み異方性エッチングを行わせるよ
うにしている。
際、クリーニングガスとしてO2ガス50〜400ml
/min、圧力1〜50mmTorr、マイクロ波出力
200〜1400Wの範囲でプラズマを発生させる。こ
の時、電極に接続された高周波電源を30〜200W印
加し、電極に負の電位を発生させ電極をスパッタクリー
ニングする。
が載置されない箇所に付着した反応生成物をイオンスパ
ッタで除去できる効果がある。
中に電極を負の電位にすることにより、プラズマからプ
ラスイオンが入射し、電極表面に付着した反応生成物
(汚れ)が反応、脱離する。
向上し、大気開放によるウェットクリーニング頻度が低
減でき、及び稼動時間が向上する。
置を示す構成図である。
…ウエハ、14…放電管、15…ガス供給口、16…排
気口、17…導波管、18…マグネトロン、19…ソレ
ノイドコイル。
Claims (2)
- 【請求項1】 処理ガスが供給されるとともに所定圧力
が保持されるプラズマ発生室と、該プラズマ発生室にマ
イクロ波を導入するマイクロ波発生源を有する導波管
と、プラズマ発生室を減圧状態に保つ排気機構で、前記
プラズマを利用して試料を処置する装置のクリーニング
方法において、前記プラズマ発生室には、圧力1〜50
mmTorrで、クリーニングガスとしてO 2 ガスを5
0〜400ml/min、マイクロ波を200〜140
0W供給し、前記試料台に負電位を発生させてクリーニ
ングすることを特徴とするマイクロ波プラズマ装置のク
リーニング方法。 - 【請求項2】 請求項1記載のマイクロ波プラズマ装置
のクリーニング方法において、前記負電位値を制御する
ことを特徴とするマイクロ波プラズマ装置のクリーニン
グ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22297994A JP3277476B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | マイクロ波プラズマ処理装置のクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22297994A JP3277476B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | マイクロ波プラズマ処理装置のクリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0885886A JPH0885886A (ja) | 1996-04-02 |
JP3277476B2 true JP3277476B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=16790899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22297994A Expired - Lifetime JP3277476B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | マイクロ波プラズマ処理装置のクリーニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3277476B2 (ja) |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP22297994A patent/JP3277476B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0885886A (ja) | 1996-04-02 |
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Legal Events
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