JP3277132B2 - Manufacturing method of liquid crystal display element - Google Patents

Manufacturing method of liquid crystal display element

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JP3277132B2
JP3277132B2 JP34489296A JP34489296A JP3277132B2 JP 3277132 B2 JP3277132 B2 JP 3277132B2 JP 34489296 A JP34489296 A JP 34489296A JP 34489296 A JP34489296 A JP 34489296A JP 3277132 B2 JP3277132 B2 JP 3277132B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
方法に関するものであり、特に、貼合わせ工程における
プレス方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly to a pressing method in a bonding step.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示素子の製造工程において、電極
の形成された一対の基板をシール材及びスペーサを介し
て貼合せる貼合せ工程がある。この貼合せ工程において
前記一対の基板間隙(以下セルギャップという)が決定
されるが、このセルギャップに僅かなムラがあった場
合、この液晶表示素子を点灯させたときに表示ムラとな
って現れてしまうため、セルギャップを均一にさせて貼
合せることが非常に重要である。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal display element, there is a bonding step of bonding a pair of substrates on which electrodes are formed via a sealing material and a spacer. In this bonding step, the gap between the pair of substrates (hereinafter referred to as a cell gap) is determined. If there is slight unevenness in the cell gap, display unevenness appears when the liquid crystal display element is turned on. Therefore, it is very important to make the cell gap uniform and to bond the cells.

【0003】そこで、従来はこの貼合せ工程において、
液晶表示素子の表示部周辺に設けられるシール材と、表
示領域内に均一に散布されるスペーサとを介して一対の
電極基板を貼合せた後、貼合された一対の電極基板を複
数組積層してプレス機を用いて、または基板間を排気す
ることにより大気圧を利用して加圧を行うと同時に加熱
を行い、セルギャップの制御を行っていた。一般的に、
前記シール材にはガラスビーズ等を含んだ熱硬化性の樹
脂が用いられ、前記スペーサにはガラスビーズやプラス
チックビーズが用いられている。
Therefore, conventionally, in this laminating step,
After bonding a pair of electrode substrates via a sealing material provided around a display portion of the liquid crystal display element and a spacer uniformly dispersed in the display area, a plurality of pairs of the bonded electrode substrates are laminated. The cell gap is controlled by using a press machine or by evacuating the space between the substrates to perform the pressurization using the atmospheric pressure and heating at the same time. Typically,
A thermosetting resin containing glass beads or the like is used for the sealing material, and glass beads or plastic beads are used for the spacer.

【0004】なお、基板の加圧方法において、プレス機
を用いた場合は、プレス面の平行度がズレたり、一対の
基板と他の一対の基板との間に異物が存在した場合等は
均一に加圧されないという不具合を生ずることが有るた
め、大気圧を利用した加圧方法の方が好ましい。
In a method of pressing a substrate, when a press is used, the parallelism of the pressed surfaces may be deviated, or a foreign substance may be present between one pair of substrates and another pair of substrates. In some cases, a pressurizing method using atmospheric pressure is more preferable because a problem that the pressurizing is not performed may occur.

【0005】ところで、前記電極基板の貼合せを行う際
は、加圧及び加熱をバランスよく行わなければ、セルギ
ャップが不均一になってしまうことがある。セルギャッ
プが不均一である場合、表示を行ったときに色ずれが生
じてしまうため、例えば、特開平7−64101号公報
においては、加熱により温度がシール材の硬化温度に達
する以前の所定温度において加圧圧力を所定の高圧から
所定の低圧へと連続的または段階的に変化させて行うこ
とによって、セルギャップを均一に保つ技術が開示され
ている。
[0005] By the way, when bonding the electrode substrates, if the pressure and the heating are not balanced, the cell gap may become non-uniform. If the cell gap is non-uniform, a color shift occurs when a display is performed. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-64101, a predetermined temperature before the temperature reaches the curing temperature of the sealing material by heating is described. In Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-157, a technique is disclosed in which the pressurizing pressure is continuously or stepwise changed from a predetermined high pressure to a predetermined low pressure to maintain a uniform cell gap.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平7−64101号公報における技術では、基板を加
熱する際に、温度を常温からシール材の硬化温度まで連
続的に変化させているため、基板全面を均一に加熱する
ことが困難であるという問題点を有している。つまり、
大気圧を利用して基板を加圧する貼合せを行う場合、前
記基板の加熱は、チャンバー内に設けられた噴出口より
熱風を噴出し、この熱風を循環させることによって基板
に熱を供給するのであるが、熱風の噴出口に近い部分と
遠い部分とでは熱の加わり方が異なってしまうのであ
る。なお、一般的に前記熱風の噴出口は、チャンバーに
収納される基板の短手方向と対面する一側面に設けら
れ、ここから噴出される熱風は基板の長手方向に沿って
循環されるようになっている。
However, in the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-64101, when the substrate is heated, the temperature is continuously changed from room temperature to the curing temperature of the sealing material. There is a problem that it is difficult to uniformly heat the entire surface. That is,
In the case of performing the bonding in which the substrate is pressurized by using the atmospheric pressure, the heating of the substrate is performed by blowing hot air from an outlet provided in the chamber and supplying heat to the substrate by circulating the hot air. However, the way in which heat is applied differs between the part near the hot air outlet and the part far from it. In general, the hot air outlet is provided on one side of the substrate housed in the chamber facing the short side direction, and the hot air blown out from the outlet is circulated along the longitudinal direction of the substrate. Has become.

【0007】図6は、チャンバーに投入された基板のう
ち、熱風の噴出口に近い部分と遠い部分とにおける熱の
加わり方を示す図である。図6から分かるように、熱風
の噴出口に近い部分では、殆どチャンバー内の設定温度
にしたがって加熱されているが、熱風の噴出口から遠い
部分では、チャンバー内の設定温度からずれて加熱され
ていることが分かる。
FIG. 6 is a diagram showing how heat is applied to a portion near and far from the hot air outlet of the substrate put into the chamber. As can be seen from FIG. 6, the portion close to the hot air outlet is heated almost according to the set temperature in the chamber, but the portion far from the hot air outlet is heated out of the set temperature in the chamber. You can see that there is.

【0008】このように、基板の加熱にムラが生じた場
合には、以下に示すような様々な問題が生じてしまう。
As described above, when unevenness occurs in the heating of the substrate, the following various problems occur.

【0009】まず第1に、加熱によりシール材が硬化す
る過程において、シール材中に有機溶媒等の不純物が存
在した場合、加熱によってこの不純物は気化するが、シ
ール材が硬化し始めた後に前記不純物が気化した場合に
は、この気化した不純物がシール材中に閉じ込められ、
いわゆる気泡が発生してしまう。また、この気化した不
純物がその後も膨張し続け、シール材中で破裂した場合
にはシールエッジが乱れてしまう。したがって、電極基
板の加熱されやすい部分においては、シール材の硬化開
始温度に達する時間が早いため、上述したような気泡や
シールエッジの乱れが発生しやすくなる。
First, in the process of curing the sealing material by heating, if impurities such as an organic solvent are present in the sealing material, these impurities are vaporized by heating, but after the sealing material starts to be cured, When the impurities are vaporized, the vaporized impurities are trapped in the sealing material,
So-called bubbles are generated. In addition, the vaporized impurities continue to expand thereafter, and when ruptured in the sealing material, the sealing edge is disturbed. Therefore, in the portion of the electrode substrate that is likely to be heated, the time to reach the curing start temperature of the sealing material is short, so that the above-described bubbles and the disorder of the sealing edge are likely to occur.

【0010】第2に、基板を加熱させる過程において、
基板に形成されたオーバーコート膜からガスが発生した
り、基板内に存在した空気が膨張したりするため、基板
間の圧力は設定値より若干高くなってしまう。この基板
間の圧力は、該基板間を排気し続ければ設定値に近づけ
ることができるが、基板の加熱にムラがあった場合、シ
ール材が硬化するタイミングが部分的に異なるため、前
記基板間の圧力が設定値となる前にシール材が硬化して
しまった部分だけ面内に比べてセルギャップが大きくな
ってしまう。
Second, in the process of heating the substrate,
Since gas is generated from the overcoat film formed on the substrate and air existing in the substrate expands, the pressure between the substrates is slightly higher than the set value. The pressure between the substrates can be brought close to the set value by continuously exhausting the space between the substrates. However, if there is unevenness in the heating of the substrates, the timing at which the sealing material hardens is partially different. The cell gap becomes larger only in the portion where the sealing material has hardened before the pressure reaches the set value as compared with the in-plane portion.

【0011】上述したような問題は、特に基板サイズが
大きくなった場合、顕著に現れるものであった。
[0011] The above-mentioned problem becomes remarkable especially when the substrate size is increased.

【0012】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたも
のであり、シール材での気泡の発生やシールエッジの乱
れを抑え、かつシール材近傍と面内とのセルギャップ均
一性の優れた液晶表示素子の製造方法を提供するもので
ある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and suppresses generation of bubbles in a seal material and disturbance of a seal edge, and has excellent cell gap uniformity between the vicinity of the seal material and an in-plane. It is intended to provide a method for manufacturing a liquid crystal display element.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
液晶表示素子の製造方法は、一対の電極基板を、熱硬化
型のシール材及びスペーサを介して貼合せ、該一対の電
極基板を加熱しながら、該一対の電極基板間を排気する
ことにより、大気圧によって加圧してセルギャップを制
御する液晶表示素子の製造方法において、前記加熱は、
シール材の硬化開始温度ある第1の温度で一定時間維
持し、その後、シール材の硬化終了温度である第2の温
度まで加熱する工程を有することを特徴とするものであ
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a liquid crystal display element, comprising: bonding a pair of electrode substrates via a thermosetting sealing material and a spacer; By evacuation between the pair of electrode substrates while heating, a method of manufacturing a liquid crystal display element in which a cell gap is controlled by applying pressure by atmospheric pressure, wherein the heating is performed by:
The method is characterized in that the method includes a step of maintaining the sealing material at a first temperature, which is a curing start temperature , for a predetermined time, and thereafter, heating the sealing material to a second temperature, which is a curing end temperature.

【0014】本発明の請求項2記載の液晶表示素子の製
造方法は、請求項1記載の液晶表示素子の製造方法にお
いて、前記加熱によって、前記一対の電極基板が第1
温度に到達する以前に、前記一対の電極基板間の圧力が
450Torrに達していることを特徴とするものであ
る。
According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a liquid crystal display element according to the first aspect , before the pair of electrode substrates reach the first temperature by the heating. In addition, the pressure between the pair of electrode substrates is
It is characterized by reaching 450 Torr .

【0015】本発明の請求項3記載の液晶表示素子の製
造方法は、請求項2記載の液晶表示素子の製造方法にお
いて、前記加熱によって、前記一対の電極基板が第2の
温度に到達する以前に、前記一対の電極基板間の圧力が
450Torrより高い圧力に達していることを特徴と
するものである。
According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a liquid crystal display element according to the second aspect, the pair of electrode substrates are heated to the second temperature by the heating. Before the pressure reaches the pressure between the pair of electrode substrates.
The pressure is higher than 450 Torr .

【0016】本発明の請求項4記載の液晶表示素子の製
造方法は、請求項2または3記載の液晶表示素子の製造
方法において、前記加熱が第1の温度に到達し第2の温
度での加熱を終了するまでの間、前記一対の電極基板間
の圧力は、450Torr以上600Torr以下の範
囲内で設定されていることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a liquid crystal display element according to the second or third aspect, the heating reaches the first temperature and the second temperature.
The pressure between the pair of electrode substrates is set within a range of 450 Torr or more and 600 Torr or less until the heating at a predetermined temperature is completed .

【0017】以下、上記構成による作用について説明す
る。
The operation of the above configuration will be described below.

【0018】本発明の請求項1記載の液晶表示素子の製
造方法によれば、一対の電極基板を常温からシール材の
硬化終了温度まで加熱させる際に、前記シール材の硬化
開始温度以下の所定の温度でいったん維持することによ
って、一対の電極基板全面の温度差を小さく抑えること
が可能となる。
According to the method of manufacturing a liquid crystal display device according to the first aspect of the present invention, when heating the pair of electrode substrates from room temperature to the temperature at which the sealing material has been cured, the predetermined temperature which is equal to or lower than the curing start temperature of the sealing material. By maintaining the temperature once, the temperature difference between the entire surfaces of the pair of electrode substrates can be reduced.

【0019】また、本発明の請求項2記載の液晶表示素
子の製造方法によれば、電極基板を加熱することによっ
てオーバーコート膜から発生するガスや一対の電極基板
間で膨張する空気を、シール材が硬化する以前に十分排
除することができ、シール材の近傍と基板面内とのセル
ギャップの差を小さく抑えることが可能となる。
Further, according to the method of manufacturing a liquid crystal display element of the present invention, the gas generated from the overcoat film by heating the electrode substrate and the air expanding between the pair of electrode substrates are sealed. It can be sufficiently removed before the material hardens, and the difference in cell gap between the vicinity of the sealing material and the surface of the substrate can be reduced.

【0020】また、本発明の請求項3記載の液晶表示素
子の製造方法によれば、シール材が硬化するまでに基板
にかかる加圧力を小さくすることによって、実際にシー
ル材が硬化する時に、シール材に含まれるスペーサがオ
ーバーコート膜へのめり込むことを防ぐことが可能とな
る。
Further, according to the method of manufacturing a liquid crystal display device according to the third aspect of the present invention, by reducing the pressure applied to the substrate before the sealing material is cured, when the sealing material is actually cured, It is possible to prevent the spacer included in the sealing material from being sunk into the overcoat film.

【0021】また、本発明の請求項4記載の液晶表示素
子の製造方法によれば、前記基板間の圧力を450To
rr以上とすることによってスペーサが変形してしまう
ことを防ぐことが可能となり、600Torr以下とす
ることによって、確実にセルギャップを制御することが
可能となる。
Further, according to the method of manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, the pressure between the substrates is set to 450
By setting it to rr or more, it is possible to prevent the spacer from being deformed, and by setting it to 600 Torr or less, it is possible to control the cell gap reliably.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(実施の形態1)図1は、本発明の液晶表示素子の製造
方法における基板の貼合せの様子を示す図であり、1、
2は電極基板、3はシール材、4はスペーサ、5はクラ
ンプ治具、6は排気口である。図1において、電極基板
1、2に熱を与えながら前記排気口6から前記一対の電
極基板1、2間の空気を排気し、該一対の電極基板1、
2内の圧力を下げることによって、前記一対の電極基板
1、2をその外面の大気圧で均一に押圧し、ギャップを
制御するものである。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a view showing a state of bonding substrates in a method of manufacturing a liquid crystal display element of the present invention.
2 is an electrode substrate, 3 is a sealing material, 4 is a spacer, 5 is a clamp jig, and 6 is an exhaust port. In FIG. 1, the air between the pair of electrode substrates 1 and 2 is exhausted from the exhaust port 6 while applying heat to the electrode substrates 1 and 2, and the pair of electrode substrates 1 and 2 are exhausted.
By lowering the pressure inside 2, the pair of electrode substrates 1 and 2 are uniformly pressed by the atmospheric pressure on the outer surface thereof, and the gap is controlled.

【0023】以下に、本実施の形態における液晶表示素
子の製造方法について説明する。
Hereinafter, a method of manufacturing the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.

【0024】まず、透光性基板上に所定の透明電極パタ
ーンを形成し、オーバーコート膜や配向膜を形成した
後、配向処理を施して電極基板1及び2を形成し、図1
に示すように前記電極基板1、2を、熱硬化型のシール
材3及びスペーサ4を介して貼合せる。
First, a predetermined transparent electrode pattern is formed on a translucent substrate, an overcoat film and an alignment film are formed, and then an alignment process is performed to form electrode substrates 1 and 2.
The electrode substrates 1 and 2 are bonded via a thermosetting sealing material 3 and a spacer 4 as shown in FIG.

【0025】次に、貼合された一対の電極基板1、2の
周縁部をクランプ治具5にて挟み込んでチャンバーに投
入し、これを加熱すると同時に、前記一対の電極基板
1、2の間隙を排気口6より排気することによって、チ
ャンバー内の大気圧を利用して前記一対の電極基板1、
2を加圧する。
Next, the peripheral portions of the bonded pair of electrode substrates 1 and 2 are inserted into a chamber by sandwiching them with a clamp jig 5 and heated, and at the same time, the gap between the pair of electrode substrates 1 and 2 is removed. Is exhausted from the exhaust port 6, and the pair of electrode substrates 1,
2 is pressurized.

【0026】このとき、前記加熱は、図2の(a)に示
すように、常温からシール材3の硬化終了温度T2まで
連続的に変化させるものではなく段階的に変化させる。
つまり、シール材3の硬化開始温度T1以下の所定の温
度で一定時間維持するようにする。
At this time, as shown in FIG. 2A, the heating is not changed continuously from the room temperature to the curing end temperature T2 of the sealing material 3, but is changed stepwise.
That is, the sealing material 3 is maintained at a predetermined temperature equal to or lower than the curing start temperature T1 for a certain time.

【0027】このとき、熱風の噴出口に近い部分が加熱
される様子を図2の(b)に、熱風の噴出口から遠い部
分が加熱される様子を図2の(c)に示す。このよう
に、加熱を段階的に行うことによって、図2の(b)、
(c)に示されるように、熱風の噴出口に近い部分と熱
風の噴出口から遠い部分とにおいて、電極基板1、2全
面の温度差を小さく抑えることができる。
At this time, FIG. 2B shows a state where a portion near the hot-air outlet is heated, and FIG. 2C shows a state where a portion far from the hot-air outlet is heated. As described above, by performing the heating stepwise, (b) of FIG.
As shown in (c), the temperature difference between the entire surface of the electrode substrates 1 and 2 between the portion near the hot air outlet and the portion far from the hot air outlet can be suppressed.

【0028】また、前記所定温度で一定時間維持してい
る間に、シール材3に含まれる有機溶剤等の不純物を気
化させ、これをシール材3から除去するために、前記所
定温度はできるだけ高いほうが望ましい。また、この温
度で維持する時間は、電極基板1、2全面で均一な温度
となり、かつ、前記シール材3に含まれる不純物が完全
に除去される時間が必要である。
In order to evaporate impurities such as an organic solvent contained in the sealing material 3 and remove the impurities from the sealing material 3 while maintaining the predetermined temperature for a certain time, the predetermined temperature is as high as possible. Is more desirable. In addition, the time maintained at this temperature needs to be a uniform temperature over the entire surface of the electrode substrates 1 and 2 and a time required to completely remove impurities contained in the sealing material 3.

【0029】このように、電極基板1、2全面の温度差
を小さく抑え、かつ前記シール材3が硬化し始める前
に、シール材3の硬化開始温度以下の所定の温度で一定
時間維持することによって、シール材3が硬化するタイ
ミングを電極基板1、2全面でほぼ同時とすることがで
き、かつシール材3中で気化した不純物は、硬化する前
のシール材3からシールエッジの乱れを招く事なく除去
することが可能となる。さらに、前記加熱によって電極
基板1、2に形成されるオーバーコート膜(図示せず)
から発生するガスや、前記電極基板1、2間で膨張する
空気を、シール材3が硬化する以前に排出させることが
できるので、前記一対の電極基板1、2間のギャップを
均一にすることが可能となる。
As described above, the temperature difference between the entire surfaces of the electrode substrates 1 and 2 is kept small, and before the sealing material 3 starts to be cured, it is maintained at a predetermined temperature equal to or lower than the curing start temperature of the sealing material 3 for a certain period of time. Accordingly, the timing of curing of the sealing material 3 can be made substantially the same on the entire surface of the electrode substrates 1 and 2, and impurities vaporized in the sealing material 3 cause disturbance of the sealing edge from the sealing material 3 before curing. It can be removed without any problem. Further, an overcoat film (not shown) formed on the electrode substrates 1 and 2 by the heating.
Since the gas generated from the air and the air expanding between the electrode substrates 1 and 2 can be discharged before the sealing material 3 is cured, the gap between the pair of electrode substrates 1 and 2 is made uniform. Becomes possible.

【0030】また、前記加圧は、加圧力を大きくすれば
するほどギャップの制御を均一に行うことができるが、
前記一対の電極基板1、2の加圧力を大きくするため
に、該一対の電極基板1、2間の圧力を小さくしすぎる
と、該一対の電極基板1、2間に設けられたスペーサ4
や、電極基板1、2自体が変形してしまう。したがっ
て、前記一対の電極基板1、2間の圧力は450Tor
r以上600Torr以下の範囲で選ぶことが好まし
い。
In the pressurization, the gap can be controlled more uniformly as the pressure is increased.
If the pressure between the pair of electrode substrates 1 and 2 is excessively reduced in order to increase the pressure applied to the pair of electrode substrates 1 and 2, the spacer 4 provided between the pair of electrode substrates 1 and 2
Also, the electrode substrates 1 and 2 themselves are deformed. Therefore, the pressure between the pair of electrode substrates 1 and 2 is 450 Torr.
It is preferable to select from the range of r to 600 Torr.

【0031】このようにして貼合された一対の電極基板
1、2間に液晶材料を注入し、周辺回路やバックライト
等を組み込んで液晶表示素子としたとき、シール材3か
らの気泡の発生が無く、かつシールエッジの乱れ、セル
ギャップのバラツキが無くなるので、信頼性及び表示品
位の優れた液晶表示素子とすることができる。
When a liquid crystal material is injected between the pair of electrode substrates 1 and 2 bonded as described above, and a peripheral circuit, a backlight and the like are incorporated into the liquid crystal display element, generation of bubbles from the sealing material 3 In addition, since there is no problem and the seal edge is not disordered and the cell gap does not vary, a liquid crystal display device having excellent reliability and display quality can be obtained.

【0032】なお、本実施の形態における前記加熱・加
圧のプロファイルについては、後述の実施例において詳
細に説明する。
The heating / pressing profile in the present embodiment will be described in detail in the examples described later.

【0033】(実施の形態2)本実施の形態の液晶表示
素子の製造方法における基板の貼合せの様子は、図1に
示す実施の形態1と同様であるので省略する。
(Embodiment 2) The state of bonding substrates in the method of manufacturing a liquid crystal display element of the present embodiment is the same as that of Embodiment 1 shown in FIG.

【0034】次に、本実施の形態における液晶表示素子
の製造方法について説明する。
Next, a method of manufacturing the liquid crystal display device according to the present embodiment will be described.

【0035】まず、透光性基板上に所定の透明電極パタ
ーンを形成し、オーバーコート膜や配向膜を形成した
後、配向処理を施して電極基板1及び2を形成し、図1
に示すように前記電極基板1、2を、熱硬化型のシール
材3及びスペーサ4を介して貼合せる。
First, a predetermined transparent electrode pattern is formed on a translucent substrate, an overcoat film and an alignment film are formed, and then an alignment process is performed to form electrode substrates 1 and 2.
The electrode substrates 1 and 2 are bonded via a thermosetting sealing material 3 and a spacer 4 as shown in FIG.

【0036】次に、貼合された一対の電極基板1、2の
周縁部をクランプ治具5にて挟み込んでチャンバーに投
入し、これを加熱すると同時に、前記一対の電極基板
1、2の間隙を排気口6より排気することによって前記
一対の電極基板1、2を加圧する。
Next, the peripheral portions of the bonded pair of electrode substrates 1 and 2 are inserted into a chamber by sandwiching them with a clamp jig 5 and heated, and at the same time, the gap between the pair of electrode substrates 1 and 2 is heated. Is exhausted from the exhaust port 6 to press the pair of electrode substrates 1 and 2.

【0037】このとき、前記加熱は、実施の形態1と同
様に段階的に変化させる。また、前記電極基板1、2へ
の加圧は、前記電極基板1、2間の圧力をいったん第1
の圧力で維持したのち、これよりも高い第2の圧力で維
持するものであり、かつ前記加熱がシール材の硬化終了
温度に達する以前に前記電極基板1、2間の圧力が前記
第2の圧力に達するようにする。
At this time, the heating is changed stepwise as in the first embodiment. In addition, the pressurization of the electrode substrates 1 and 2 is performed by first increasing the pressure between the electrode substrates 1 and 2.
After the pressure is maintained at a second pressure higher than this, and before the heating reaches the curing end temperature of the sealing material, the pressure between the electrode substrates 1 and 2 is reduced to the second pressure. Try to reach pressure.

【0038】こうすることによって、前記シール材3中
に含まれるスペーサ4が、前記電極基板1、2上に設け
られたオーバーコート膜(図示せず)にのめり込むこと
が無くなり、より均一なセルギャップを得ることが可能
となる。
By doing so, the spacers 4 contained in the sealing material 3 do not sink into the overcoat film (not shown) provided on the electrode substrates 1 and 2, and a more uniform cell gap Can be obtained.

【0039】このようにして貼合された一対の電極基板
1、2間に液晶材料を注入し、周辺回路やバックライト
等を組み込んで液晶表示素子としたとき、シール材3か
らの気泡の発生が無く、かつシールエッジの乱れ、セル
ギャップのバラツキが無くなるので、信頼性及び表示品
位が更に優れた液晶表示素子とすることができる。
When a liquid crystal material is injected between the pair of electrode substrates 1 and 2 bonded as described above, and a peripheral circuit, a backlight and the like are incorporated into the liquid crystal display element, generation of bubbles from the sealing material 3 In addition, since the liquid crystal display element has no defects, the seal edge is not disordered, and the cell gap does not vary, a liquid crystal display device having more excellent reliability and display quality can be obtained.

【0040】なお、本実施の形態における前記加熱・加
圧のプロファイルについては、後述の実施例において詳
細に説明する。
The heating / pressing profile in the present embodiment will be described in detail in the examples described later.

【0041】[0041]

【実施例】【Example】

(実施例1)本発明の一実施例について、図3を用いて
以下に説明する。
(Embodiment 1) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

【0042】本実施例では、前記の実施の形態1で説明
した加熱・加圧のプロファイルについて述べる。なお、
本実施例では、前記の実施の形態1において、シール材
3として、100℃過ぎから粘度が高くなって硬化が開
始し、150℃で完全に硬化するものを使用した。
In this embodiment, the heating / pressing profile described in the first embodiment will be described. In addition,
In the present embodiment, the sealing material 3 used in the first embodiment is a material whose viscosity starts to increase after 100 ° C. and starts to harden, and is completely hardened at 150 ° C.

【0043】図3は、本実施例における電極基板の貼合
せ工程における加熱・加圧プロファイルである。なお、
図中実線が加圧プロファイルを示したものあり、一点鎖
線が加熱プロファイルを示したものである。
FIG. 3 shows a heating / pressing profile in the bonding step of the electrode substrate in this embodiment. In addition,
In the figure, the solid line indicates the pressure profile, and the dashed line indicates the heating profile.

【0044】図3における加熱プロファイルは、まず、
常温から出発し、シール材の硬化開始温度である100
℃(以下所定温度T1という)まで連続的に加熱するも
のである。本実施例においては、常温から20分で所定
温度T1に達するように設定した。
The heating profile in FIG.
Starting from room temperature, the curing start temperature of the sealing material is 100
C. (hereinafter referred to as a predetermined temperature T1). In this embodiment, the temperature is set so as to reach the predetermined temperature T1 in 20 minutes from the normal temperature.

【0045】次に、前記所定温度T1で一定時間維持す
る。本実施例においては、前記所定温度T1で10分間
維持するように設定した。この時間は、電極基板1、2
全面が前記所定温度T1に達し、かつシール材3中の不
純物が完全に除去されるように選んだものである。
Next, the predetermined temperature T1 is maintained for a predetermined time. In this embodiment, the temperature is set to be maintained at the predetermined temperature T1 for 10 minutes. This time is based on the electrode substrates 1, 2
It is selected so that the entire surface reaches the predetermined temperature T1 and impurities in the sealing material 3 are completely removed.

【0046】さらに、前記所定温度T1からシール材3
の硬化終了温度である150℃(以下熱硬化温度T2と
いう)まで連続的に加熱する。本実施例においては、前
記所定温度T1から30分で前記熱硬化温度T2に達す
るように設定した。
Further, from the predetermined temperature T1, the sealing material 3
Is continuously heated to 150 ° C. (hereinafter referred to as thermosetting temperature T2) which is the temperature at the end of curing. In this embodiment, the temperature is set so as to reach the thermosetting temperature T2 in 30 minutes from the predetermined temperature T1.

【0047】さらに、前記熱硬化温度T2で一定時間維
持し、加熱プロファイルを終了する。本実施例では、前
記熱硬化温度T2で60分維持するようにした。
Further, the heating profile is maintained at the thermosetting temperature T2 for a certain period of time, and the heating profile is completed. In this embodiment, the heat curing temperature T2 is maintained for 60 minutes.

【0048】また、図3における加圧プロファイルは、
前記加熱プロファイルと同期してスタートするものであ
り、まず、前記電極基板1、2間の圧力が大気圧から4
50Torr(以下第1の圧力P1という)となるまで
連続的に排気することによって、前記電極基板1、2を
加圧するものである。本実施例においては、大気圧から
10分で450Torrとなるように設定した。なお、
図3における加圧の単位は、大気圧雰囲気中における電
極基板1、2間の圧力を示すものである。したがって、
数値が小さいほど大きな圧力がかかっていることとな
る。
The pressing profile in FIG.
It starts in synchronization with the heating profile. First, the pressure between the electrode substrates 1 and 2 is increased from atmospheric pressure to 4
The electrode substrates 1 and 2 are pressurized by continuously evacuating until the pressure reaches 50 Torr (hereinafter referred to as a first pressure P1). In this embodiment, the pressure is set to 450 Torr in 10 minutes from the atmospheric pressure. In addition,
The unit of pressurization in FIG. 3 indicates the pressure between the electrode substrates 1 and 2 in an atmospheric pressure atmosphere. Therefore,
The smaller the value, the greater the pressure.

【0049】そして、前記電極基板1、2間の圧力を4
50Torrに保ったまま一定時間維持し、加圧プロフ
ァイルを終了する。本実施例では、加熱プロファイルと
同期させるため、450Torrで110分維持するよ
うにした。
Then, the pressure between the electrode substrates 1 and 2 is increased to 4
The pressure is maintained for a certain period of time while maintaining the pressure at 50 Torr, and the pressurization profile ends. In this embodiment, in order to synchronize with the heating profile, the pressure is maintained at 450 Torr for 110 minutes.

【0050】さらに、貼合された電極基板1、2にアフ
ターベーク処理を行い、前記一対の電極基板1、2間に
液晶材料を注入し、周辺回路及びバックライト等を組み
込むことによって液晶表示素子を完成させた。
Further, an after-baking process is performed on the bonded electrode substrates 1 and 2, a liquid crystal material is injected between the pair of electrode substrates 1 and 2, and a peripheral circuit, a backlight, and the like are incorporated into the liquid crystal display element. Was completed.

【0051】このようにして作製された液晶表示素子
は、電極基板1、2の貼合せ工程において、加熱を段階
的に行い、かつ前記加熱が所定の温度T1に達する以前
に、前記加圧が所望の圧力に達するようにしたことによ
って、電極基板1、2全面を均一に加熱するとともに、
加熱によってオーバーコート膜から発生するガスや基板
間で膨張する空気を効率よく排出することができたの
で、シール材3からの気泡の発生やシールエッジの乱れ
が見られず、シール部近傍と面内とにおけるギャップム
ラも発生しない、信頼性及び表示品位に優れたものであ
った。
The liquid crystal display device thus manufactured is heated stepwise in the step of bonding the electrode substrates 1 and 2, and before the heating reaches a predetermined temperature T1, the pressure is reduced. By reaching the desired pressure, the entire surface of the electrode substrates 1 and 2 is uniformly heated,
Gas generated from the overcoat film by heating and air expanding between the substrates could be efficiently discharged, so that no bubbles were generated from the sealing material 3 and the seal edge was not disturbed. There was no gap unevenness between them, and it was excellent in reliability and display quality.

【0052】(実施例2)本発明の別の実施例につい
て、図4を用いて以下に説明する。
Embodiment 2 Another embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

【0053】本実施例では、前記の実施の形態2で説明
した加熱・加圧のプロファイルについて述べる。なお、
本実施例では、前記の実施の形態2において、シール材
3として実施例1と同様のものを使用した。
In this embodiment, the heating / pressing profile described in the second embodiment will be described. In addition,
In this example, the same material as in Example 1 was used as the sealing material 3 in Embodiment 2 described above.

【0054】図4は、本実施例における電極基板の貼合
せ工程における加熱・加圧プロファイルである。なお、
図中実線が加圧プロファイルを示したものあり、一点鎖
線が加熱プロファイルを示したものである。
FIG. 4 shows a heating / pressing profile in the electrode substrate bonding step in this embodiment. In addition,
In the figure, the solid line indicates the pressure profile, and the dashed line indicates the heating profile.

【0055】図4における加熱プロファイルは、実施例
1で説明したものと同様なので説明を省略する。
The heating profile in FIG. 4 is the same as that described in the first embodiment, and the description is omitted.

【0056】また、図4における加圧プロファイルは前
記加熱プロファイルと同期してスタートするものであ
り、まず、前記電極基板1、2間の圧力が大気圧から4
50Torr(以下第1の圧力P1という)となるまで
連続的に排気することによって、前記電極基板1、2を
加圧するものである。本実施例においては、大気圧から
10分間で前記第1の圧力P1となるように設定した。
The pressure profile in FIG. 4 starts in synchronization with the heating profile. First, the pressure between the electrode substrates 1 and 2 is changed from atmospheric pressure to 4 pressure.
The electrode substrates 1 and 2 are pressurized by continuously evacuating until the pressure reaches 50 Torr (hereinafter referred to as a first pressure P1). In the present embodiment, the first pressure P1 is set in 10 minutes from the atmospheric pressure.

【0057】次に、前記第1の圧力P1で一定時間維持
する。本実施例においては、10分間維持するように設
定した。
Next, the first pressure P1 is maintained for a certain time. In the present embodiment, it was set to be maintained for 10 minutes.

【0058】さらに、前記一対の電極基板1、2間の圧
力が、前記第1の圧力P1から、600Torr(以下
第2の圧力P2という)となるようにする。本実施例に
おいては、前記第1の圧力P1から10分間で前記第2
の圧力P2となるように設定した。
Further, the pressure between the pair of electrode substrates 1 and 2 is changed from the first pressure P1 to 600 Torr (hereinafter referred to as a second pressure P2). In the present embodiment, the second pressure is applied for 10 minutes from the first pressure P1.
The pressure was set to be P2.

【0059】そして、該第2の圧力P2で一定時間維持
し、加圧プロファイルを終了する。本実施例において
は、加熱プロファイルと同期させるため、前記第2の圧
力P2で90分維持するようにした。
Then, the pressure is maintained at the second pressure P2 for a certain period of time, and the pressurization profile ends. In this embodiment, the second pressure P2 is maintained for 90 minutes in order to synchronize with the heating profile.

【0060】さらに、貼合された電極基板1、2にアフ
ターベーク処理を行い、前記一対の電極基板1、2間に
液晶材料を注入し、周辺回路及びバックライト等を組み
込むことによって液晶表示素子を完成させた。
Further, an after-baking process is performed on the bonded electrode substrates 1 and 2, a liquid crystal material is injected between the pair of electrode substrates 1 and 2, and a peripheral circuit, a backlight, and the like are incorporated. Was completed.

【0061】このようにして作製された液晶表示素子
は、電極基板1、2の貼合せ工程において、加熱を段階
的に行い、かつ前記加熱が所定の温度T1に達する以前
に、前記加圧が所望の圧力(すなわち第1の圧力P1)
に達するようにし、更に、前記加熱がシール材の硬化終
了温度に達する以前に、前記加圧が前記第1の圧力P1
よりも少し高い第2の圧力P2に達するようにしたこと
によって、実施例1に示した液晶表示素子のように、基
板全面を均一に加熱するとともに、加熱によってオーバ
ーコート膜から発生するガスや基板間で膨張する空気を
効率よく排出することができたとともに、シール材が硬
化するときには加圧力を少し弱くしたので、シール材か
らの気泡の発生やシールエッジの乱れが見られず、シー
ル部近傍と面内とにおけるギャップムラも発生せず、か
つスペーサがオーバーコート膜にのめり込むことの無
い、信頼性及び表示品位に優れたものであった。
The liquid crystal display device thus manufactured is heated stepwise in the step of bonding the electrode substrates 1 and 2, and before the heating reaches a predetermined temperature T1, the pressure is reduced. Desired pressure (ie, first pressure P1)
And before the heating reaches the curing end temperature of the sealing material, the pressure is increased to the first pressure P1.
By making the second pressure P2 slightly higher than the above, the entire surface of the substrate is uniformly heated as in the liquid crystal display element shown in Embodiment 1, and the gas or substrate generated from the overcoat film by the heating is heated. The air that expands between the air was efficiently discharged, and the pressure was slightly reduced when the sealing material hardened, so no bubbles were generated from the sealing material or the seal edge was disturbed. There was no gap unevenness between the substrate and the surface, and the spacer did not sink into the overcoat film, and was excellent in reliability and display quality.

【0062】次に、本発明に対する比較例として、加熱
プロファイルを、常温からシール材の硬化終了温度まで
連続的に行った場合を、図5を用いて説明する。
Next, as a comparative example of the present invention, a case where the heating profile is continuously performed from the normal temperature to the temperature at which the curing of the sealing material is completed will be described with reference to FIG.

【0063】(比較例1)図5は前記の実施例1、2に
対する比較例を示す加熱・加圧プロファイルを示すもの
である。なお、図中実線が加圧プロファイルを示したも
のあり、一点鎖線が加熱プロファイルを示したものであ
る。
(Comparative Example 1) FIG. 5 shows a heating / pressing profile showing a comparative example with respect to Examples 1 and 2. In the figure, the solid line indicates the pressure profile, and the dashed line indicates the heating profile.

【0064】本比較例における加圧プロファイルは、前
述した実施例2の加圧プロファイルと同様である。ま
た、加熱プロファイルは、常温から60分間でシール材
の硬化終了温度まで連続的に変化させたものである。
The pressure profile in this comparative example is the same as the pressure profile in Example 2 described above. Further, the heating profile is one that is continuously changed from the normal temperature to the curing end temperature of the sealing material in 60 minutes.

【0065】図5に示す加熱・加圧プロファイルにした
がって電極基板を貼合せ、貼合された一対の電極基板
1、2にアフターベーク処理を行い、該一対の電極基板
1、2間に液晶材料を注入し、周辺回路及びバックライ
ト等を組み込むことによって液晶表示素子を完成させ
た。
An electrode substrate is bonded in accordance with the heating / pressing profile shown in FIG. 5, an after-baking process is performed on the pair of bonded electrode substrates 1 and 2, and a liquid crystal material is interposed between the pair of electrode substrates 1 and 2. And a liquid crystal display element was completed by incorporating a peripheral circuit, a backlight, and the like.

【0066】このようにして作製された液晶表示素子
は、基板全面を均一に加熱することができなかったた
め、急激に加熱された部分においてはシール材3に気泡
が発生したり、シールエッジの乱れが発生した。また、
シール材3が硬化するタイミングが基板全面で異なるた
め、オーバーコート膜から発生するガスや加熱によって
膨張した空気が十分排気される前にシール材3が硬化し
た部分においては、セルギャップが面内より大きくなっ
てしまった。
In the liquid crystal display device manufactured in this manner, since the entire surface of the substrate could not be uniformly heated, air bubbles were generated in the sealing material 3 or the seal edge was disturbed in the rapidly heated portion. There has occurred. Also,
Since the timing at which the sealing material 3 cures differs over the entire surface of the substrate, the cell gap in the portion where the sealing material 3 is cured before the gas generated from the overcoat film or the air expanded by heating is sufficiently exhausted is larger than the in-plane. It has grown.

【0067】表1に、実施例1、2及び比較例1におけ
る加熱・加圧プロファイルに従って貼合せ工程を行った
液晶表示素子の評価を示す。
Table 1 shows the evaluations of the liquid crystal display elements which were subjected to the laminating process according to the heating and pressing profiles in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1.

【0068】[0068]

【表1】 [Table 1]

【0069】表1から分かるように、液晶表示素子の製
造工程における電極基板の貼合せ工程において、加熱プ
ロファイルを連続的でなく段階的に行うことによって、
基板全面をほぼ均等に加熱することができる。したがっ
て、シール材における気泡の発生やシールエッジの乱れ
を抑えることができ、かつセルギャップをシール部と面
内において均一にすることができる。
As can be seen from Table 1, in the bonding step of the electrode substrate in the manufacturing process of the liquid crystal display element, the heating profile is not stepwise but stepwise.
The entire surface of the substrate can be heated almost uniformly. Therefore, it is possible to suppress the generation of air bubbles in the sealing material and the disturbance of the sealing edge, and to make the cell gap uniform in the plane with the sealing portion.

【0070】なお、前記の実施例1、2において、所定
の温度T1を100℃とし、常温から所定の温度T1に
達するまでの時間を10分とする等の数値を挙げている
が、これらの数値はシール材に含まれる樹脂の材料や基
板の大きさなどに応じて、最適となるように選べばよ
い。
In the above-described first and second embodiments, numerical values such as setting the predetermined temperature T1 to 100 ° C. and setting the time from normal temperature to the predetermined temperature T1 to 10 minutes are given. The numerical value may be selected so as to be optimal according to the material of the resin included in the sealing material and the size of the substrate.

【0071】[0071]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
素子の製造方法によれば、一対の電極基板を、熱硬化型
のシール材及びスペーサを介して貼合せ、該一対の電極
基板を加熱しながら、該一対の電極基板間を排気するこ
とにより、大気圧によって加圧してセルギャップを制御
する液晶表示素子の製造方法において、前記加熱は、シ
ール材の硬化開始温度ある第1の温度で一定時間維持
し、その後、シール材の硬化終了温度である第2の温度
まで加熱する工程を有することによって、基板全面の温
度差を小さく抑えることができる。
As described above, according to the method of manufacturing a liquid crystal display element of the present invention, a pair of electrode substrates is bonded via a thermosetting sealing material and a spacer. In the method for manufacturing a liquid crystal display element in which a cell gap is controlled by evacuating the pair of electrode substrates while heating to thereby control the cell gap by applying pressure by the atmospheric pressure, the first heating is a first temperature at which the sealing material starts to cure. By maintaining the temperature at the temperature for a certain period of time, and then heating the sealing material to the second temperature, which is the temperature at which curing of the sealing material ends, the temperature difference over the entire surface of the substrate can be suppressed to a small value.

【0072】したがって、基板に設けられたシール材が
急激に加熱される部分が無くなるので、この部分におい
て気泡が発生したりシールエッジが乱れたりすることが
無くなるという効果を奏する。また、基板上に設けられ
たシール材はほぼ同時に硬化するため、硬化するタイミ
ングが部分的に異なることによるギャップムラを無くす
ことができるという効果を奏する。
Therefore, there is no portion where the sealing material provided on the substrate is rapidly heated, so that there is no effect that air bubbles are generated and the sealing edge is not disturbed in this portion. Further, since the sealing material provided on the substrate is cured almost at the same time, there is an effect that gap unevenness due to partially different curing timings can be eliminated.

【0073】また、前記加熱によって、前記一対の電極
基板が第1の温度に到達する以前に、前記一対の電極基
板間の圧力が450Torrに達していることによっ
て、加熱によりオーバーコート膜から発生するガスや電
極基板間で膨張した空気を、シール材が硬化する前に効
率的に排気することができる。
Further, since the pressure between the pair of electrode substrates reaches 450 Torr before the pair of electrode substrates reaches the first temperature by the heating, heat is generated from the overcoat film by the heating. Gas and air expanded between the electrode substrates can be efficiently exhausted before the sealing material is cured.

【0074】したがって、シール材が硬化するときに
は、電極基板間に残留ガスが残存することが無く、前記
電極基板間を所望の圧力とすることができるため、シー
ル部近傍と面内とにおけるギャップムラの発生を防ぎ、
セルギャップを均一にすることができるという効果を奏
する。
Therefore, when the sealing material is cured, no residual gas remains between the electrode substrates, and the pressure between the electrode substrates can be set to a desired pressure. To prevent the occurrence of
There is an effect that the cell gap can be made uniform.

【0075】また、前記加熱によって、前記一対の電極
基板が第2の温度に到達する以前に、前記一対の電極基
板間の圧力が450Torrより高い圧力に達している
ことによって、シール材が硬化するときにスペーサがオ
ーバーコート膜にのめり込むことが防げるので、セルギ
ャップを更に均一にすることができるという効果を奏す
る。
Further, by the heating, the pressure between the pair of electrode substrates reaches a pressure higher than 450 Torr before the pair of electrode substrates reaches the second temperature, whereby the sealing material is hardened. Sometimes, the spacer can be prevented from sinking into the overcoat film, so that the cell gap can be made more uniform.

【0076】また、前記加熱が第1の温度に到達し第2
の温度での加熱を終了するまでの間、前記一対の電極基
板間の圧力は、450Torr以上600Torr以下
の範囲内で設定されていることによって、過度の加圧に
よるスペーサの変形を防ぐことができるとともに、確実
にセルギャップを制御することができるという効果を奏
する。
Further, when the heating reaches the first temperature and the second
The pressure between the pair of electrode substrates is set within the range of 450 Torr or more and 600 Torr or less until the heating at the temperature of the above is completed, so that deformation of the spacer due to excessive pressurization can be prevented. In addition, there is an effect that the cell gap can be reliably controlled.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】液晶表示素子の製造方法における基板の貼合せ
の様子を示す図である。
FIG. 1 is a view showing a state of bonding substrates in a method of manufacturing a liquid crystal display element.

【図2】本発明における熱風の噴出口に近い部分と、熱
風の噴出口から遠い部分とにおける基板の加熱の様子を
示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a state of heating a substrate in a portion near a hot-air outlet and a portion far from the hot-air outlet in the present invention.

【図3】本発明の一実施例の液晶表示素子の製造方法に
おける加熱・加圧のプロファイルを示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a heating / pressing profile in a method for manufacturing a liquid crystal display element according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の別の実施例の液晶表示素子の製造方法
における加熱・加圧のプロファイルを示す図である。
FIG. 4 is a view showing a heating / pressing profile in a method of manufacturing a liquid crystal display element according to another embodiment of the present invention.

【図5】本発明の比較例における加熱・加圧のプロファ
イルを示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a heating / pressing profile in a comparative example of the present invention.

【図6】熱風の噴出口に近い部分と、熱風の噴出口から
遠い部分とにおける基板の加熱の様子を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a state of heating the substrate in a portion near the hot air outlet and a portion far from the hot air outlet.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電極基板 2 電極基板 3 シール材 4 スペーサ 5 クランプ治具 6 排気口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electrode board 2 Electrode board 3 Seal material 4 Spacer 5 Clamp jig 6 Exhaust port

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 一対の電極基板を、熱硬化型のシール材
及びスペーサを介して貼合せ、該一対の電極基板を加熱
しながら、該一対の電極基板間を排気することにより、
大気圧によって加圧してセルギャップを制御する液晶表
示素子の製造方法において、 前記加熱は、シール材の硬化開始温度ある第1の温度
で一定時間維持し、その後、シール材の硬化終了温度で
ある第2の温度まで加熱する工程を有することを特徴と
する液晶表示素子の製造方法。
1. A pair of electrode substrates are bonded together via a thermosetting sealing material and a spacer, and the pair of electrode substrates is evacuated while heating the pair of electrode substrates.
In a method for manufacturing a liquid crystal display element in which a cell gap is controlled by applying pressure by atmospheric pressure, the heating is maintained at a first temperature, which is a curing start temperature of a sealing material, for a certain period of time, and thereafter, at a curing end temperature of the sealing material. A method for manufacturing a liquid crystal display element, comprising a step of heating to a certain second temperature.
【請求項2】 前記加熱によって、前記一対の電極基板
第1の温度に到達する以前に、前記一対の電極基板間
の圧力が450Torrに達していることを特徴とする
請求項1記載の液晶表示素子の製造方法。
2. The liquid crystal according to claim 1, wherein the pressure between the pair of electrode substrates reaches 450 Torr by the heating before the pair of electrode substrates reaches the first temperature. A method for manufacturing a display element.
【請求項3】 前記加熱によって、前記一対の電極基板
第2の温度に到達する以前に、前記一対の電極基板間
の圧力が450Torrより高い圧力に達していること
を特徴とする請求項2記載の液晶表示素子。
3. The pressure between the pair of electrode substrates reaches a pressure higher than 450 Torr by the heating before the pair of electrode substrates reaches a second temperature. The liquid crystal display device according to the above.
【請求項4】 前記加熱が第1の温度に到達し第2の温
度での加熱を終了するまでの間、前記一対の電極基板間
の圧力は、450Torr以上600Torr以下の範
囲内で設定されていることを特徴とする請求項2または
3記載の液晶表示素子の製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein said heating reaches a first temperature and a second temperature.
Until the end the heating in degrees, pressure between the pair of electrode substrates, the production of liquid crystal display device according to claim 2 or 3, wherein it is set in the 600Torr following range of 450Torr Method.
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