JP3263842B2 - Floor material perforation method and panel body constituting floor material - Google Patents
Floor material perforation method and panel body constituting floor materialInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、クリーンルームや、コ
ンピュータ等の電子機器を配置したオフィスルーム、コ
ンピュータルームなどに敷設される床材の穿孔方法およ
び床材を構成するパネル本体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for piercing a floor material laid in a clean room, an office room in which electronic equipment such as a computer is arranged, a computer room, and the like, and a panel body constituting the floor material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体工場等のクリーンルームおよび多
数の電子機器やコンピュータを設置したオフィスルーム
などでは、各機器の間をつなげる配線などを機能的に配
置するために、床を二重にしたフリーアクセスフロアー
が近年用いられている。2. Description of the Related Art In a clean room such as a semiconductor factory and an office room in which a large number of electronic devices and computers are installed, free access with a double floor is provided in order to functionally arrange wiring and the like connecting the respective devices. Floors have been used in recent years.
【０００３】また、このような部屋では、室内の空気の
清浄、機器自体が発する熱の排気、さらには電子機器の
性能維持のために、高い効率で空気の還流や換気を行う
必要か生ずる。このような還流や換気は、上記のように
二重にしたフリーアクセスフロアーの上側から下側へ、
あるいは下側から上側へ空気を通して行うことが最も効
率が良い。このため、フリーアクセスフロアーの床材に
通気用の孔を穿設し、この孔を通気孔として室内空気の
還流や換気が行われている。[0003] In such a room, it is necessary to recirculate or ventilate the air with high efficiency in order to purify the air in the room, exhaust the heat generated by the device itself, and maintain the performance of the electronic device. Such reflux and ventilation, from the upper side to the lower side of the double access floor as described above,
Alternatively, it is most efficient to pass air from the lower side to the upper side. For this reason, holes for ventilation are formed in the floor material of the free access floor, and the holes are used as ventilation holes to recirculate and ventilate room air.
【０００４】そして、その効率をさらに向上させるに
は、床材の穿孔面積を増すことが必要であるが、１つ１
つの孔の面積を大きくすると、床材の強度が低下し、ま
た床面上をキャスター付の荷台等が通過すると、穿設さ
れた孔によって、振動や騒音が発生するといった問題が
あった。In order to further improve the efficiency, it is necessary to increase the perforated area of the floor material.
When the area of the holes is increased, the strength of the floor material is reduced, and when a bed or the like with casters passes over the floor surface, there is a problem that the holes formed cause vibration and noise.
【０００５】このような問題を克服するには、孔の面積
を小さくし、孔の数を増やす必要がある。一方、一般に
床パネルなどに孔を形成するための穿孔方法としては、
ドリルによって孔を形成する方法と、ダイスとパンチに
よって穴あけ加工をして孔を形成する方法がある。In order to overcome such a problem, it is necessary to reduce the area of the holes and increase the number of holes. On the other hand, generally, as a perforation method for forming a hole in a floor panel or the like,
There are a method of forming a hole by a drill and a method of forming a hole by drilling with a die and a punch.
【０００６】ドリルによって孔を形成する方法では、コ
ストや時間がかかりすぎ、特に多数の孔を短時間で形成
する方法としては適さない。さらに、電子機器に対する
悪影響を少なくするため、上記フリーアクセスフロアー
に用いられる床材には、塵が発生せず、かつ帯電しにく
い表面仕上げ材が貼り合わされることが多いが、このよ
うな表面仕上げ材が貼り合わされると、ダイスとパンチ
による穴あけ加工は困難となる。特に、近接した位置に
複数の孔を形成しようとすると、材料自体が割れてしま
うといった欠点がある。以上述べたように、従来、床材
に多数の孔を低コストで形成することは困難であった。The method of forming a hole by a drill requires too much cost and time, and is not particularly suitable as a method of forming a large number of holes in a short time. Further, in order to reduce adverse effects on electronic equipment, a surface material that does not generate dust and is hardly charged is often attached to a floor material used for the free access floor. When the materials are bonded, it is difficult to form a hole by using a die and a punch. In particular, when a plurality of holes are to be formed at close positions, there is a disadvantage that the material itself is broken. As described above, conventionally, it has been difficult to form a large number of holes in a flooring material at low cost.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フリ
ーアクセスフロアーなどに用いられる床材に、開口面積
の小さい孔を、安価にかつ短時間で多数形成することの
できる穿孔方法および、そのような穿孔を可能とする床
材を構成するパネル本体を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a perforation method capable of forming a large number of holes having a small opening area at low cost in a short time in a floor material used for a free access floor and the like. It is an object of the present invention to provide a panel main body constituting a floor material capable of making such a perforation.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】このような目的は、以下
の本発明（１）〜（７）により達成される。即ち、This and other objects are achieved by the inventions (1) to (7) described below. That is,
【０００９】（１） 穿孔予定箇所に薄肉部を形成した
パネル本体を鋳造により形成し、前記パネル本体の上面
に板材を貼り合わせて床材を構成し、前記薄肉部を前記
板材とともに穴あけ加工することによって床材に貫通孔
を形成することを特徴とする床材の穿孔方法。(1) A panel body having a thin portion formed at a place where a hole is to be drilled is formed by casting, and a plate material is bonded to an upper surface of the panel body to form a floor material, and the thin portion is drilled together with the plate material. A method of piercing a floor material, wherein a through hole is formed in the floor material.
【００１０】（２） 前記パネル本体の穿孔箇所には、
穿孔方向に向かって径の小さくなるテーパーを有する孔
を形成し、前記薄肉部は前記孔のテーパー部分である上
記（１）に記載の床材の穿孔方法。(2) In the perforated portion of the panel body,
The method for perforating flooring according to the above (1), wherein a hole having a taper whose diameter decreases in a perforating direction is formed, and the thin portion is a tapered portion of the hole.
【００１１】（３） 前記パネル本体の鋳造時に形成さ
れた孔は、薄肉層によって閉塞されている上記（２）に
記載の床材の穿孔方法。(3) The method for perforating a flooring material according to the above (2), wherein the holes formed at the time of casting the panel body are closed by a thin layer.
【００１２】（４） 上記穴あけ加工をするに際して、
複数のダイスとポンチを同時に使用して、同時に複数の
貫通孔を形成する上記（１）〜（３）のいずれかに記載
の床材の穿孔方法。(4) In performing the above-mentioned drilling,
The floor material perforating method according to any one of the above (1) to (3), wherein a plurality of dies and punches are used simultaneously and a plurality of through holes are simultaneously formed.
【００１３】（５） 前記パネル本体の鋳造方法は、ダ
イカストである上記（１）〜（４）のいずれかに記載の
床材の穿孔方法。(5) The method for perforating a floor material according to any one of the above (1) to (4), wherein the method of casting the panel body is die casting.
【００１４】（６） 前記パネル本体はアルミニウム合
金からなる上記（１）〜（５）のいずれかに記載の床材
の穿孔方法。(6) The method according to any one of the above (1) to (5), wherein the panel body is made of an aluminum alloy.
【００１５】（７）床面構成面側に板材が貼り付けら
れ、複数のダイスとポンチを同時に使用して、複数の貫
通孔が同時に形成されるパネル本体であって、このパネ
ル本体は鋳造により形成され、穴あけ加工による穿孔予
定個所に、穿孔方向へ向かって径の小さくなるテーパー
を有する孔が予め形成され、該テーパーの穿孔方向端部
を穴あけ加工時に打ち抜かれる薄肉部としたパネル本
体。(7) A plate material is adhered to the floor constituting surface side, and a plurality of dies and punches are simultaneously used to form a plurality of through holes.
A panel body through holes Ru are formed simultaneously, the panel
The main body is formed by casting , and the taper where the diameter decreases in the drilling direction at the place where drilling is to be performed
A hole having a hole is formed in advance, and the end of the taper in the drilling direction is formed.
Panel body with a thin part that is punched during drilling .
【００１６】[0016]
【実施例】以下添付図面に基づいて、本発明の好適実施
例について説明する。図１は、床材１の薄肉部分の部分
拡大断面図、図２は床材１の全体底面図、図３は、床材
１の拡大断面側面図である。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a partially enlarged cross-sectional view of a thin portion of the flooring material 1, FIG. 2 is an overall bottom view of the flooring material 1, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional side view of the flooring material 1.
【００１７】図示されている床材１は、パネル本体２
と、該パネル本体２の上面に貼り付けられた板材４とを
有している。パネル本体２はアルミニウム合金鋳物であ
って、ダイカスト成型され、底面にリブ２１、２２が縦
横に設けられている。各リブ２１の隙間に形成された平
面部２３には、ダイカスト成型時に孔３が形成される。
この孔３は、後述する穴あけ加工によって、後に孔を形
成する箇所（穿孔予定箇所）に設けられ、各平面部２３
に、この場合では４つづつ形成されいる。孔３の形状
は、図１中の孔の底部に向かって径が小さくなるテーパ
ー部分３０を有し、底部には鋳造バリ状の薄肉層３１が
形成されている。この鋳造バリ状の薄肉層３１は、例え
ば、ダイカスト成型時に形成される鋳造バリである。テ
ーパー部分３０のテーパー角θは、特に限定されない
が、１７°程度以上であることが好ましい。The illustrated flooring 1 comprises a panel body 2
And a plate member 4 attached to the upper surface of the panel main body 2. The panel main body 2 is an aluminum alloy casting, is die-cast, and has ribs 21 and 22 provided on the bottom surface in length and breadth. Holes 3 are formed in the flat portions 23 formed in the gaps between the ribs 21 at the time of die casting.
The holes 3 are provided at locations where holes are to be formed later (drilled locations) by drilling described later.
In this case, four are formed. The shape of the hole 3 has a tapered portion 30 whose diameter decreases toward the bottom of the hole in FIG. 1, and a thin layer 31 in the form of a cast burr is formed at the bottom. The thin layer 31 in the form of a cast burr is, for example, a cast burr formed during die casting. The taper angle θ of the tapered portion 30 is not particularly limited, but is preferably about 17 ° or more.
【００１８】上記パネル本体２の上平面は平らに形成さ
れ、ここに板材４が貼り付けられる。この板材４として
は、床面の帯電を防止するための処理が施された材料
や、塵埃の発生しない材料が用いられる。例えば、高圧
メラミン化粧板、帯電防止タイルなどが挙げられる。The upper surface of the panel body 2 is formed flat, and the plate member 4 is adhered thereto. As the plate member 4, a material that has been subjected to a treatment for preventing charging of the floor surface or a material that does not generate dust is used. For example, a high-pressure melamine decorative board, an antistatic tile and the like can be mentioned.
【００１９】この板材４は、接着剤によって前記パネル
本体２に貼り付けられる。この接着剤を塗布する時、パ
ネル本体２に形成されている孔３には、鋳造バリ状の薄
肉層３１が残っているので、孔３から乾き切っていない
接着剤が流れ落ちることはなく、その後の加工作業やパ
ネル本体２の扱いが容易となる。また接着剤の無駄も少
なくなる。この板材４の厚さは、一時に穿孔する孔の数
により異なり、特に限定されないが、１．５〜３mm程度
とすることができる。板材４を上記のように貼着した
後、板材４側をダイス５に載せて、底面の孔３側からポ
ンチ６を挿入して穴あけ加工を行う。The plate 4 is attached to the panel body 2 with an adhesive. At the time of applying this adhesive, since the thin layer 31 in the form of a cast burr remains in the hole 3 formed in the panel main body 2, the non-dried adhesive does not flow down from the hole 3. And the handling of the panel body 2 becomes easy. Also, waste of the adhesive is reduced. The thickness of the plate material 4 varies depending on the number of holes to be drilled at one time, and is not particularly limited, but can be about 1.5 to 3 mm. After the plate member 4 is attached as described above, the plate member 4 side is placed on the die 5 and a punch 6 is inserted from the hole 3 side of the bottom surface to perform drilling.
【００２０】この際、ポンチ６の径ｄに対する、孔３の
最小径Ｄの割合は、９５〜９８％程度で、孔３の径がポ
ンチ６の径ｄより若干小さく形成されている。このよう
に形成することによって、穴あけ加工を行う際に、ポン
チ６は孔３のテーパー部分３０の底部近傍に最初に接触
し、この接触したテーパー部分３０を含めて、鋳造バリ
状の薄肉層３１とともに板材４を打ち抜き、穿設された
貫通孔７を形成する。このポンチ６が最初にパネル本体
２に接触した位置におけるパネル本体２の厚さｔは、穴
あけ加工が可能な厚さであれば、特に限定されないが、
例えば０．７mm程度以下とすることができる。すなわ
ち、本実施例では、この接触した位置が薄肉部３２とな
る。At this time, the ratio of the minimum diameter D of the hole 3 to the diameter d of the punch 6 is about 95 to 98%, and the diameter of the hole 3 is formed to be slightly smaller than the diameter d of the punch 6. By forming in this manner, when drilling, the punch 6 first comes into contact with the vicinity of the bottom of the tapered portion 30 of the hole 3, and the thin layer 31 in the form of a cast burr including the contacted tapered portion 30. At the same time, the plate material 4 is punched to form a through hole 7 formed. The thickness t of the panel main body 2 at the position where the punch 6 first comes into contact with the panel main body 2 is not particularly limited as long as the thickness allows drilling.
For example, it can be about 0.7 mm or less. That is, in the present embodiment, the contact position becomes the thin portion 32.
【００２１】孔３にテーパー部分３０を設けることによ
り、ポンチ６の位置が多少ずれても、テーパー部分３０
によって穿孔位置との誤差が吸収されるので、高い精度
で穿孔することができる。また、図４に示されているよ
うに、複数のポンチ６を孔３が形成されている位置に配
設して、一回の打ち抜きで、複数の貫通孔７を形成する
ようにすれば、数回の打ち抜きによって、簡単に全面の
穿孔作業が完了できる。図４に示されている場合には、
４回の打ち抜き作業で、全面に貫通孔７を形成すること
ができる。ポンチ６は、基台上に複数配置され、その配
置位置は孔を形成する位置とし、基台を移動させること
によって、配置されたポンチ６によって同時に穴あけ加
工する。By providing the tapered portion 30 in the hole 3, even if the position of the punch 6 is slightly shifted, the tapered portion 30
Accordingly, an error with the drilling position is absorbed, so that drilling can be performed with high accuracy. Further, as shown in FIG. 4, if a plurality of punches 6 are arranged at positions where holes 3 are formed, and a plurality of through holes 7 are formed by one punching, The punching operation on the entire surface can be easily completed by punching several times. In the case shown in FIG.
Through-holes 7 can be formed on the entire surface by four punching operations. A plurality of punches 6 are arranged on the base, and the arrangement position is a position where a hole is formed. By moving the base, the punches 6 are simultaneously drilled by the arranged punches 6.
【００２２】このように、多数のポンチ６とダイス５を
用い、一度の打ち抜きで複数の貫通孔７を形成する場合
には、パネル本体２に予め形成されている孔３の位置
と、各ポンチ６が設けられている位置との間で誤差が生
じ易い。しかし、前述のように孔３に形成されたテーパ
ー部分３０が、孔３の形成位置と、ポンチ６の位置との
間に生じた誤差を吸収するので、このようなテーパー部
分３０を設けることは、多数の貫通孔７を同時に複数個
形成する場合には、特に好ましい。As described above, when a large number of punches 6 and dies 5 are used to form a plurality of through holes 7 by a single punching, the positions of the holes 3 formed in the panel main body 2 in advance and each punch An error is likely to occur between the position where 6 is provided. However, as described above, since the tapered portion 30 formed in the hole 3 absorbs an error generated between the position where the hole 3 is formed and the position of the punch 6, it is not possible to provide such a tapered portion 30. It is particularly preferable to form a plurality of through holes 7 at the same time.
【００２３】上記のような方法で穴あけ加工をする際の
諸条件の一例を示すと、パネル本体２の材質はアルミニ
ウム合金ダイカスト製であり、孔３の径Ｄは、９mm、孔
３のテーパー部分３０の角度は２０度、板材４として高
圧メラミン化粧板を用い、板材４の厚さは１．６mm、ポ
ンチ６の径ｄに対して、孔３の最小径の割合は、９７．
２％、ポンチ６が最初に孔３の内周面に接触した位置に
おけるパネル本体２の厚さｔは、０．６mmとし、１つの
孔を打ち抜くために用いる圧力を、１４００kg／cm2 と
することができる。As an example of various conditions when drilling by the above method, the material of the panel body 2 is made of aluminum alloy die-cast, the diameter D of the hole 3 is 9 mm, and the tapered portion of the hole 3 The angle of 30 is 20 degrees, a high-pressure melamine decorative board is used as the plate 4, the thickness of the plate 4 is 1.6 mm, and the ratio of the minimum diameter of the hole 3 to the diameter d of the punch 6 is 97.
2%, the thickness t of the panel body 2 at the position where the punch 6 first contacts the inner peripheral surface of the hole 3 is 0.6 mm, and the pressure used for punching one hole is 1400 kg / cm 2 . be able to.
【００２４】以上説明した実施例では、テーパー部分３
０の穿孔方向端部が、薄肉部３２となっている構成例で
あるが、この他、テーパー部分３０を設けず、例えば孔
３の径Ｄをポンチ６の径ｄよりも十分大きくし、鋳造バ
リ状薄肉層を薄肉部として形成してもよい。そして、こ
のような薄肉部の厚さは、穴あけ加工が可能な厚さであ
れば、特に限定されない。In the embodiment described above, the tapered portion 3
In this example, the tapered portion 30 is not provided. For example, the diameter D of the hole 3 is made sufficiently larger than the diameter d of the punch 6, and the casting is performed. The burr-like thin layer may be formed as a thin portion. The thickness of such a thin portion is not particularly limited as long as the thickness allows drilling.
【００２５】さらに、上記パネル本体２は、板材４を貼
り付けただけの状態であれば、通常の床材としても利用
することができ、汎用性がある。また鋳造で成型するこ
とができるので、製造コストも安価ある。特に、本実施
例のパネル本体２は、アルミニウム合金鋳物であって、
ダイカスト成型されたものであり、製造コストが安価で
かつ十分な強度が得られ、穴あけ加工も容易であるとい
った利点がある。また、複数の上記孔３を、パネル本体
２に後から形成するには、加工コストや時間がかかり過
ぎてしまい適当でないが、鋳造によって、パネル本体２
の成型時に同時に形成することによって安価にかつ高精
度に形成することができる。Further, the panel body 2 can be used as a normal flooring material as long as the panel material 4 is just pasted thereon, and is versatile. In addition, since it can be formed by casting, the manufacturing cost is low. In particular, the panel body 2 of the present embodiment is an aluminum alloy casting,
It is die-cast and has the advantages of low manufacturing cost, sufficient strength, and easy drilling. Further, it is not appropriate to form the plurality of holes 3 later in the panel main body 2 because the processing cost and time are too long.
By forming them at the same time when they are molded, they can be formed at low cost and with high precision.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の穿孔方法
およびパネル本体を用いれば、安価にかつ迅速に床材に
複数の貫通孔を穿設することができる。As described above, by using the perforating method and the panel body of the present invention, a plurality of through-holes can be perforated in the flooring material quickly and inexpensively.
【図１】床材の薄肉部分の部分拡大断面図である。FIG. 1 is a partially enlarged sectional view of a thin portion of a floor material.
【図２】床材の全体底面図である。FIG. 2 is an overall bottom view of a floor material.
【図３】床材の拡大側断面図である。FIG. 3 is an enlarged side sectional view of a floor material.
【図４】複数の孔を穿孔する際の、穿孔方法を示す床材
の全体斜視図である。FIG. 4 is an overall perspective view of a floor material showing a method of piercing a plurality of holes.
１ 床材 ２ パネル本体 ２１ リブ ２２ リブ ２３ 平面部 ３ 孔 ３０ テーパー部分 ３１ 鋳造バリ状の薄肉層 ３２ 薄肉部 ４ 板材 ５ ダイス ６ ポンチ ７ 貫通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Floor material 2 Panel main body 21 Rib 22 Rib 23 Plane part 3 Hole 30 Taper part 31 Cast burr-like thin layer 32 Thin part 4 Plate 5 Dice 6 Punch 7 Through hole
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−34300（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−17228（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−168243（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) E04F 15/024 601 E04F 15/06 B21D 28/00 - 28/26 B21D 53/00 B26F 1/00 Continuation of the front page (56) References JP-A-2-34300 (JP, A) JP-A 63-17228 (JP, U) JP-A 61-168243 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int .Cl. 7 , DB name) E04F 15/024 601 E04F 15/06 B21D 28/00-28/26 B21D 53/00 B26F 1/00
Claims (7)
本体を鋳造により形成し、前記パネル本体の上面に板材
を貼り合わせて床材を構成し、 前記薄肉部を前記板材とともに穴あけ加工することによ
って床材に貫通孔を形成することを特徴とする床材の穿
孔方法。1. A panel body in which a thin portion is formed at a place where a hole is to be drilled is formed by casting, and a plate material is bonded to an upper surface of the panel body to form a floor material, and the thin portion is drilled together with the plate material. A perforation method for a floor material, wherein a through hole is formed in the floor material by the method.
孔方向に向かって径の小さくなるテーパーを有する孔を
形成し、前記薄肉部は前記孔のテーパー部分である請求
項１に記載の床材の穿孔方法。2. The floor according to claim 1, wherein a hole having a taper whose diameter decreases in a hole-piercing direction is formed at a portion where the panel body is to be drilled, and the thin portion is a tapered portion of the hole. How to pierce the material.
は、薄肉層によって閉塞されている請求項２に記載の床
材の穿孔方法。3. The method according to claim 2, wherein the holes formed during casting of the panel body are closed by a thin layer.
ダイスとポンチを同時に使用して、同時に複数の貫通孔
を形成する請求項１〜３のいずれかに記載の床材の穿孔
方法。4. The floor material drilling method according to claim 1, wherein a plurality of dies and punches are used simultaneously to form a plurality of through holes at the same time.
トである請求項１〜４のいずれかに記載の床材の穿孔方
法。5. The method according to claim 1, wherein the casting method of the panel body is die casting.
なる請求項１〜５のいずれかに記載の床材の穿孔方法。6. The method according to claim 1, wherein the panel body is made of an aluminum alloy.
数のダイスとポンチを同時に使用して、複数の貫通孔が
同時に形成されるパネル本体であって、このパネル本体
は鋳造により形成され、穴あけ加工による穿孔予定個所
に、穿孔方向へ向かって径の小さくなるテーパーを有す
る孔が予め形成され、該テーパーの穿孔方向端部を穴あ
け加工時に打ち抜かれる薄肉部としたパネル本体。7. plate to the floor structure side is attached, double
Using multiple dies and punches simultaneously, multiple through holes
A panel body that will be formed at the same time, the panel body
Is formed by casting and has a taper where the diameter decreases in the drilling direction at the place where drilling is to be performed.
Hole is formed in advance, and the end of the taper in the drilling direction is drilled.
A panel body with a thin part that is punched out during drilling .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03951493A JP3263842B2 (en) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | Floor material perforation method and panel body constituting floor material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03951493A JP3263842B2 (en) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | Floor material perforation method and panel body constituting floor material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06229103A JPH06229103A (en) | 1994-08-16 |
| JP3263842B2 true JP3263842B2 (en) | 2002-03-11 |
Family
ID=12555159
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3263842B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000013048A (en) * | 1998-06-22 | 2000-01-14 | Toshiba Corp | Electronic appliance case and production method thereof, and blanking device |
| KR101368964B1 (en) * | 2013-08-26 | 2014-03-03 | 주식회사 서경 | Common casting mold system for multiple hole panel and general panel |
| WO2020040275A1 (en) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | ニプロ株式会社 | Dust entry prevention mechanism and entrance preparation room |
-
1993
- 1993-02-03 JP JP03951493A patent/JP3263842B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH06229103A (en) | 1994-08-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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