JP3255562B2 - Surface inspection equipment - Google Patents

Surface inspection equipment

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JP3255562B2
JP3255562B2 JP20471595A JP20471595A JP3255562B2 JP 3255562 B2 JP3255562 B2 JP 3255562B2 JP 20471595 A JP20471595 A JP 20471595A JP 20471595 A JP20471595 A JP 20471595A JP 3255562 B2 JP3255562 B2 JP 3255562B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、走行する帯状物の
表面欠陥を検知する表面検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface inspection apparatus for detecting a surface defect of a running strip.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の表面検査装置としては、例えば図
11に示すものがある。
2. Description of the Related Art FIG. 11 shows an example of a conventional surface inspection apparatus.

【0003】図11に示すように、該表面検査装置は、
走行する帯状物1の表面欠陥2の画像を検出する検出器
(検出手段)3と、帯状物1の走行を検知するローラ4
及びライン同期信号発生器5と、帯状物1の検査対象面
を、幅方向及び長手方向に欠陥の発生位置に関係なく一
定大きさの分割面に分割する分割回路6と、各分割面毎
にそこに含まれる欠陥の種類や等級を判定する識別回路
7とを備えて構成され、帯状物1の表面を自動検査する
ようになっている。
As shown in FIG. 11, the surface inspection apparatus comprises:
A detector (detection means) 3 for detecting an image of a surface defect 2 of the running strip 1 and a roller 4 for detecting the running of the strip 1
A line synchronizing signal generator 5, a dividing circuit 6 for dividing the inspection target surface of the strip 1 into divided surfaces of a fixed size in the width direction and the longitudinal direction irrespective of a defect occurrence position, An identification circuit 7 for determining the type and grade of a defect included therein is provided, and the surface of the strip 1 is automatically inspected.

【0004】図12は、帯状物1表面への欠陥の発生例
及び分割面の構成例を示している。同図中、Aは帯状物
1の長手方向に分布する線状欠陥、Bは点状欠陥の集合
した欠陥、Cは断続した細い線状の欠陥、Dは孤立した
点状の欠陥である。また、L1 ,L2 ,L3 ,…は長手
方向の分割線、D1 ,D2 ,D3 は幅方向の分割線であ
り、これらの分割線により、帯状物1の表面が複数の分
割面に分割される。
FIG. 12 shows an example of the occurrence of a defect on the surface of the strip 1 and an example of the configuration of the division surface. In the figure, A is a linear defect distributed in the longitudinal direction of the strip 1, B is an aggregate of point defects, C is an intermittent thin linear defect, and D is an isolated point defect. L 1 , L 2 , L 3 ,... Are longitudinal dividing lines, and D 1 , D 2 , D 3 are dividing lines in the width direction. Divided into division planes.

【0005】そして、従来の表面検査装置では、帯状物
の検査対象面を一定大きさの分割面に分割し、その各分
割面に含まれる欠陥毎に欠陥の種類や等級を判定してい
る。
[0005] In the conventional surface inspection apparatus, the inspection target surface of the strip is divided into divided surfaces of a fixed size, and the type and grade of the defect are determined for each defect included in each divided surface.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、帯状物
の表面欠陥は、図12に例示したように、何個かの欠陥
が集合して1つの欠陥と判定すべきものが多く、欠陥の
形状が一般に複雑であり、発生位置が不定である。
However, as shown in FIG. 12, many surface defects of a belt-like material are to be determined as one defect by collecting several defects, and the shape of the defect is generally one. It is complicated and the position of occurrence is undefined.

【0007】このため、帯状物の検査対象面を幅方向及
び長手方向に一定大きさの分割面に分割したので、例え
ば欠陥A,B,Cは複数の分割面に跨ってしまい、その
欠陥の種類や等級を正しく判定することが難しいという
問題がある。
For this reason, since the inspection target surface of the strip is divided into divided surfaces of a fixed size in the width direction and the longitudinal direction, for example, the defects A, B, and C straddle a plurality of divided surfaces. There is a problem that it is difficult to determine the type and grade correctly.

【0008】また、図6(a)に示すように、1個の欠
陥がハッチングを施した濃い部分と点を施した淡い(う
すい)部分とで成る場合、2値化すると同図(b)に示
すように、濃い部分が残るため複数個の欠陥部に分離し
てしまうこともある。
As shown in FIG. 6A, when one defect is composed of a hatched dark portion and a dotted light portion, the binarization is performed as shown in FIG. As shown in FIG. 7, since a dark portion remains, it may be separated into a plurality of defective portions.

【0009】更に、図7(a),(b)に示すように、
欠陥全体が淡い(うすい)場合には2値化すると欠陥部
分が殆ど消失してしまい、欠陥の領域を決定できず、従
って欠陥の種類や等級を正しく判定することが困難とな
る。
Further, as shown in FIGS. 7A and 7B,
If the entire defect is faint (light), binarization almost eliminates the defective portion and makes it impossible to determine the defect area. Therefore, it is difficult to correctly determine the type and grade of the defect.

【0010】そこで、本発明の目的は、帯状物上に様々
の形状の表面欠陥があり、その表面欠陥が複数の部分か
らなる場合、或いは、欠陥が淡い(うすい)ため欠陥部
分の判定が困難な場合にも、各欠陥の種類及び等級をリ
アルタイムで高速且つ正確に識別することが可能な表面
検査装置を提供することである。
[0010] Therefore, an object of the present invention is to make it difficult to determine a defective portion when there are surface defects of various shapes on the strip and the surface defect is composed of a plurality of portions, or when the defect is faint (light). In any case, it is an object of the present invention to provide a surface inspection apparatus capable of quickly and accurately identifying the type and grade of each defect in real time.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、走行する帯状物の表面欠陥
の画像を検出する検出手段と、この検出手段で検出され
た前記表面欠陥の画像を2値化するに先立ち、多値画像
処理を施すべき範囲の画像を記憶する局所画像メモリ
と、多値画像処理のためのパラメータを記憶するフィル
タメモリと、局所画像メモリとフィルタメモリとの間で
多値画像演算を行なう演算回路とを備えて多値画像処理
をする多値画像フィルタ回路と、この多値画像処理され
た画像を2値化する2値化回路と、この2値化された2
値画像のパターンから欠陥の分布状態を判定して同種の
欠陥からなる欠陥領域を決定する第2切出回路とを備え
る欠陥領域判定手段と、決定された前記欠陥領域に含ま
れる欠陥の種類及び等級を識別する識別手段とを備えた
ことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a detecting means for detecting an image of a surface defect of a running belt, and the surface detected by the detecting means. Prior to binarizing a defect image, a local image memory for storing an image in a range to be subjected to multi-value image processing, a filter memory for storing parameters for multi-value image processing, a local image memory and a filter memory A multi-valued image filter circuit for performing multi-valued image processing with an arithmetic circuit for performing a multi-valued image calculation between the two, and a binarization circuit for binarizing the multi-valued image-processed image. Valued 2
A defect area determination unit including a second cutout circuit that determines a defect distribution state based on the pattern of the value image to determine a defect area composed of the same kind of defects; and a type of the defect included in the determined defect area. Identification means for identifying a class.

【0012】請求項1記載の発明によれば、検出手段で
検出された表面欠陥の画像から欠陥の分布状態を判定す
ることにより、例えば線状又は点状等の同種の欠陥を囲
む欠陥領域が判定され、その欠陥領域内の欠陥について
欠陥の種類及び等級が識別される。これにより、帯状物
上に様々の形状の表面欠陥があり、その表面欠陥が複数
の部分からなる場合にも、欠陥の種類及び等級が高速且
つ正確に識別される。
According to the first aspect of the present invention, the defect distribution state is determined from the image of the surface defect detected by the detecting means, so that a defect region surrounding the same type of defect such as a line or a dot can be formed. A determination is made and the type and grade of the defect in the defect area is identified. As a result, even when a surface defect having various shapes is present on the strip and the surface defect includes a plurality of portions, the type and grade of the defect can be quickly and accurately identified.

【0013】[0013]

【0014】請求項2記載の発明によれば、欠陥領域判
定手段は、表面欠陥の画像を2値化する2値化回路と、
2値画像のパターンから同種の欠陥を1つながりと判定
する群集判定回路と、1つながりと判定された欠陥の分
離を判定して各欠陥領域を決定する切出回路とで構成す
ることにより、例えば線状又は点状等の同種の欠陥を囲
む欠陥領域が正確に判定される。
According to the second aspect of the present invention, the defect area determination means includes a binarization circuit for binarizing the image of the surface defect,
For example, by using a crowd determination circuit that determines the same type of defect as one connection from the pattern of the binary image and a cutout circuit that determines each defect region by determining the separation of the defect determined as one connection, for example, A defect region surrounding the same type of defect, such as a line or a dot, is accurately determined.

【0015】[0015]

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【0018】[0018]

【0019】[0019]

【0020】請求項1記載の発明によれば、第1切出回
路は、1つながりと判定された欠陥の射影を帯状物の長
手方向と幅方向にとり、これらの射影から各欠陥領域を
決定する射影方式とすることも可能である。射影方式を
とると、ラベリング処理よりも処理が簡単で且つ高速に
各欠陥領域を決定することが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, the first extraction circuit takes the projections of the defects determined as one connection in the longitudinal direction and the width direction of the strip, and determines each defect area from these projections. It is also possible to use a projection system. When the projection method is adopted, it is possible to determine each defect area more easily and at a higher speed than the labeling processing.

【0021】[0021]

【0022】請求項1記載の発明によれば、上記射影方
式において、帯状物の長手方向の欠陥の射影の各終端で
幅方向の射影をとり、対応した長手方向及び幅方向の射
影で決る矩形領域で各欠陥領域を決定することにより、
一層簡単で且つ高速な処理が可能となる。
According to the first aspect of the present invention, in the above-mentioned projection system, the projection in the width direction is performed at each end of the projection of the defect in the longitudinal direction of the strip, and the rectangle determined by the corresponding projection in the longitudinal direction and the width direction. By determining each defect area in the area,
Simpler and faster processing becomes possible.

【0023】[0023]

【0024】[0024]

【0025】[0025]

【0026】[0026]

【0027】請求項2記載の発明は、走行する帯状物の
表面欠陥の画像を検出する検出手段と、この検出手段で
検出された前記表面欠陥の画像を2値化するに先立ち、
多値画像処理を施すべき範囲の画像を記憶する局所画像
メモリと、多値画像処理のためのパラメータを記憶する
フィルタメモリと、局所画像メモリとフィルタメモリと
の間で多値画像演算を行なう演算回路とを備えて多値画
像処理をする多値画像フィルタ回路と、この多値画像処
理された画像を2値化する2値化回路と、この2値化さ
れた2値画像のパターンから欠陥の分布状態を判定して
同種の欠陥からなる欠陥領域を決定する第2切出回路と
を備える欠陥領域判定手段と、決定された前記欠陥領域
に含まれる欠陥の種類及び等級を識別する識別手段とを
備えたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a detecting means for detecting an image of a surface defect of a traveling belt-like object, and prior to binarizing the image of the surface defect detected by the detecting means.
A local image memory for storing images in a range to be subjected to multi-value image processing, a filter memory for storing parameters for multi-value image processing, and an operation for performing multi-value image operation between the local image memory and the filter memory A multi-valued image filter circuit for performing multi-valued image processing, a binarization circuit for binarizing the multi-valued image, and a defect from the pattern of the binarized binary image. Area determining means for determining a distribution state of the defects and determining a defect area composed of the same kind of defects, and identifying means for identifying the type and grade of the defect included in the determined defect area And characterized in that:

【0028】請求項2記載の発明によれば、多値画像フ
ィルタ回路では、多値画像処理を施すべき範囲の画像を
局所画像メモリで記憶し、前記多値画像フィルタ処理を
行なうためのフィルタ関数を予めフィルタメモリに記憶
して持ち、この局所画像メモリと、フィルタメモリの間
との出力を演算回路に入れ、ここで先に述べた“ボケ”
処理や“積算”処理を行なうことにより、2値化したと
き、正確に欠陥領域の判定を可能とする。
According to the second aspect of the present invention, in the multi-valued image filter circuit, an image in a range to be subjected to the multi-valued image processing is stored in the local image memory, and a filter function for performing the multi-valued image filtering is provided. Is stored in the filter memory in advance, and the output between the local image memory and the filter memory is input to the arithmetic circuit, and the "blur"
By performing the processing and the “integration” processing, it is possible to accurately determine a defective area when binarizing.

【0029】請求項2記載の発明によれば、欠陥領域判
定手段の多値画像フィルタ回路は、表面欠陥の画像を入
力して、欠陥部の濃淡が激しいときに、ゆるやかな変化
に変える“ボケ”処理を行い、また、欠陥部の濃度が薄
いとき適当な領域内の画像を積算することで欠陥部を浮
上らせる“積算”処理を行なう。この処理された画像を
2値化回路で2値画像にし、第2切出回路で、この2値
画像のパターンから欠陥の領域が決定される。
According to the second aspect of the present invention, the multi-valued image filter circuit of the defect area judging means receives an image of a surface defect and changes the image to a gradual change when the density of the defective portion is sharp. In addition, when the density of the defective portion is low, an "integration" process of floating the defective portion by integrating the images in an appropriate area is performed. The processed image is converted into a binary image by a binarizing circuit, and a defect region is determined from a pattern of the binary image by a second extracting circuit.

【0030】[0030]

【0031】[0031]

【0032】[0032]

【0033】[0033]

【0034】[0034]

【0035】[0035]

【0036】[0036]

【0037】請求項3記載の発明は、走行する帯状物の
表面欠陥の画像を検出する検出手段と、この検出手段で
検出された前記表面欠陥の画像を2値化するに先立ち、
多値画像処理を施すべき範囲の画像を記憶する局所画像
メモリと、多値画像処理のためのパラメータを記憶する
フィルタメモリと、局所画像メモリの出力とフィルタメ
モリの出力とを受け、両者の間で積和計算を行い多値画
像演算を行なう演算回路とを備えて多値画像処理をする
多値画像フィルタ回路と、この多値画像処理された画像
を2値化する2値化回路と、この2値化された2値画像
のパターンから欠陥の分布状態を判定して同種の欠陥か
らなる欠陥領域を決定する第2切出回路とを備える欠陥
領域判定手段と、決定された前記欠陥領域に含まれる欠
陥の種類及び等級を識別する識別手段とを備えたことを
特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a detecting means for detecting an image of a surface defect of a traveling strip, and prior to binarizing the image of the surface defect detected by the detecting means,
A local image memory for storing an image in a range to be subjected to multi-valued image processing, a filter memory for storing parameters for multi-valued image processing, an output of the local image memory and an output of the filter memory; A multi-valued image filter circuit for performing multi-valued image processing including an arithmetic circuit for performing a multi-valued image operation by performing a product-sum calculation, a binarization circuit for binarizing the multi-valued image-processed image, A defect area determining means including a second cutout circuit for determining a defect distribution state from the pattern of the binarized binary image and determining a defect area composed of defects of the same type; and the determined defect area. And identification means for identifying the type and grade of the defect included in the information.

【0038】請求項3記載の発明によれば、前記演算回
路に於ては、局所画像メモリのアドレス(I,J)の画
像レベルをf(I,J)とし、フィルタメモリのアドレ
ス(i,j)の出力をg(i,j)とし、演算後の画像
のアドレス(I,J)のレベルをF(I,J)とし、フ
ィルタ領域が−l ≦l≦l ,−m ≦m≦m
にわたるとするとき、
According to the third aspect of the present invention, in the arithmetic circuit, the image level of the address (I, J) of the local image memory is set to f (I, J), and the address (i, J) of the filter memory is set. The output of j) is g (i, j), the level of the address (I, J) of the image after the calculation is F (I, J), and the filter area is −l 1 ≦ l ≦ l 2 , −m 1 ≦ m ≦ m 2
When

【数1】 なる演算を行なわせることにより、前述の“ボケ”効果
や“演算”効果を得る。
(Equation 1) By performing such a calculation, the above-described “blur” effect and “calculation” effect are obtained.

【0039】[0039]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態例
に基づいて説明する。なお、既に説明した機器及び部材
等と同一ないし均等のものは、同一符号を付し、重複記
載を省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on an embodiment shown in the drawings. Note that the same or equivalent components as those already described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

【0040】(1)第1実施形態例 図1は本実施形態例の構成を示すブロック図である。(1) First Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of this embodiment.

【0041】図1において、10は画像記憶手段であ
り、検出器3で検出された帯状物1の一定領域の画像を
それぞれ記憶する第1の画像メモリ11と第2の画像メ
モリ12が内蔵されている。20は欠陥領域判定手段と
しての第1欠陥領域判定回路であり、検出器3からの出
力画像を2値化する2値化回路21、この2値化画像の
パターンから複数の部分からなる欠陥を1つながりと判
定する群集判定回路22及び1つながりと判定された欠
陥領域の分離を判定して各欠陥領域を決定する第1切出
回路23が備えられている。
In FIG. 1, reference numeral 10 denotes an image storage means, which includes a first image memory 11 and a second image memory 12 for storing images of a predetermined area of the strip 1 detected by the detector 3, respectively. ing. Reference numeral 20 denotes a first defective area determination circuit serving as a defective area determination means, which is a binarization circuit 21 for binarizing an output image from the detector 3, and which detects a defect including a plurality of portions from the pattern of the binary image. A crowd determination circuit 22 for determining one connection and a first cutout circuit 23 for determining the separation of the defect region determined to be one connection and determining each defect region are provided.

【0042】30は決定された欠陥領域に含まれる欠陥
の種類及び等級を識別する識別手段としての識別回路で
ある。欠陥領域判定回路20で欠陥領域が決定されたと
き、第1、第2の画像メモリ11,12の何れか一方か
ら一定領域の画像が識別回路30へ出力され、何れか他
方は検出器3から出力される新たな画像を記憶するよう
になっている。
Reference numeral 30 denotes an identification circuit as identification means for identifying the type and grade of a defect included in the determined defect area. When a defective area is determined by the defective area determination circuit 20, an image of a certain area is output from one of the first and second image memories 11 and 12 to the identification circuit 30, and the other is output from the detector 3. The new image to be output is stored.

【0043】次に、図2を用いて、欠陥領域判定回路2
0による欠陥領域の決定作用を説明する。
Next, referring to FIG.
The operation of determining a defective area by 0 will be described.

【0044】2値化回路21は入力画像を適宜の判定レ
ベルで弁別して2値画像を得る(図2(a))。群集判
定回路22は、その2値画像のパターンに対し、膨張処
理或いは太め処理を施すことにより、各欠陥を構成する
部分の”つながり”を判定する。つまり、欠陥の点の回
りの一定領域まで、その欠陥を広げる(太らせる)こと
により、近接した欠陥を連結する。これにより、図2
(b)のA,B,C,Dは各々点線で囲んだ領域からな
る1つながりの欠陥となる。
The binarizing circuit 21 discriminates the input image at an appropriate judgment level to obtain a binary image (FIG. 2A). The crowd determination circuit 22 determines the “connection” of the parts constituting each defect by performing expansion processing or thickening processing on the pattern of the binary image. That is, by expanding (thickening) the defect to a certain area around the point of the defect, adjacent defects are connected. As a result, FIG.
A, B, C, and D in (b) are a series of defects each composed of a region surrounded by a dotted line.

【0045】第1切出回路23は、群集判定回路22で
判定された1つながりの欠陥の分離を判定して各欠陥領
域を決定する。その決定処理として、例えばラベリング
処理を行う。これは、欠陥を構成する各画素の連結性を
判定してゆき、各欠陥領域にラベル付けをするものであ
る。この決定方法は、処理が複雑となるので比較的時間
がかかる。
The first extraction circuit 23 determines the separation of a series of defects determined by the crowd determination circuit 22, and determines each defect area. As the determination process, for example, a labeling process is performed. In this method, the connectivity of each pixel constituting a defect is determined, and each defective area is labeled. This determination method takes a relatively long time because the processing becomes complicated.

【0046】これに対し、他の処理方法として、帯状物
1の流れ方向や幅方向の斜影から欠陥領域を決定する射
影方式の処理法をとることも可能である。この方法は処
理が比較的簡単で且つ高速である。
On the other hand, as another processing method, it is also possible to use a projection type processing method for determining a defective area from the oblique shadow of the strip 1 in the flow direction or the width direction. This method is relatively simple and fast.

【0047】この射影方式の処理法を図3を用いて説明
する。図中、A,B,C,Dは群集判定回路22で判定
された1つながりの欠陥部であり、これを帯状物1の流
れ方向に射影してPy を得る。この射影の切れ目、例え
ばT1 ,T2 での幅方向への射影Px 1 ,Px 2 を得
る。この流れ方向と幅方向の射影から、A,B,C,D
をそれぞれ囲む領域Sa ,Sb ,Sc ,Sd が得られる
ので、これらを各欠陥領域と決定する。
The processing method of the projection system will be described with reference to FIG. In the figure, A, B, C, D is the defect of 1 connections determined in the crowd judging circuit 22, to obtain a P y which projection to the direction of flow strip 1. This projection cuts, obtaining for example T 1, the projection P x 1 in the width direction at T 2, P x 2. From the projections in this flow direction and width direction, A, B, C, D
Are obtained, and these areas are determined as the respective defect areas since S a , S b , S c , and S d are obtained.

【0048】上述したように、本実施形態例によれば、
1つの欠陥が何個かの部分に分れており、しかも各部分
が複雑な形をしていても、膨張処理等による1つながり
の欠陥の判定及び射影方式処理等によるその1つながり
の欠陥の分離等を行うことにより、簡単な処理で、しか
も高速にほぼリアルタイムで欠陥領域を決定し、さらに
その欠陥領域に含まれる欠陥の種類及び等級を識別する
ことができる。
As described above, according to this embodiment,
Even if one defect is divided into several parts, and each part has a complicated shape, determination of one connected defect by expansion processing or the like and determination of one connected defect by projection method processing or the like are performed. By performing separation or the like, it is possible to determine a defect area in a simple process at a high speed in almost real time, and to further identify the type and grade of the defect included in the defect area.

【0049】(2)第2実施形態例 図4は本実施形態例のブロック図である。(2) Second Embodiment FIG. 4 is a block diagram of the present embodiment.

【0050】図4において、40は欠陥領域判定手段と
しての第2欠陥領域判定回路であり、検出器3からの出
力画像を受けとり、濃淡の激しい欠陥を“ボカ”した
り、濃度の薄い欠陥を“積算”して浮上らせる処理をす
る多値画像フィルタ回路4と1、このような処理をされ
た画像を2値化する2値化回路22と、該2値化画像の
パターンから欠陥領域の分離を判定して各欠陥領域を決
定する第2切出回路43とが備えられている。第2欠陥
領域判定回路40で欠陥領域が決定されたとき、画像メ
モリ10から一定領域の画像が識別回路30へ出力され
る。
In FIG. 4, reference numeral 40 denotes a second defective area determining circuit as a defective area determining means, which receives an output image from the detector 3 and "blurrs" a defect having a high density or a defect having a low density. Multi-valued image filter circuits 4 and 1 for performing a process of “accumulating” and floating, a binarizing circuit 22 for binarizing an image subjected to such processing, and a defect area based on a pattern of the binarized image. And a second cutout circuit 43 for determining each defect area by determining the separation. When a defective area is determined by the second defective area determination circuit 40, an image of a certain area is output from the image memory 10 to the identification circuit 30.

【0051】図5に前記多値画像フィルタ回路41の構
成を示す。検出器3からの出力画像を受け、多値画像処
理を施すために必要な画像を記憶する局所画像メモリ5
1と、“ボカ”したり“演算”したりする操作を行うた
めのパラメータを記憶するフィルタメモリ52と画像メ
モリ出力とフィルタメモリ出力との間で演算を行なう演
算回路53とを備えている。
FIG. 5 shows the configuration of the multi-value image filter circuit 41. A local image memory 5 for receiving an output image from the detector 3 and storing an image necessary for performing multi-value image processing
1, a filter memory 52 for storing parameters for performing "blur" and "calculation" operations, and a calculation circuit 53 for performing calculations between the image memory output and the filter memory output.

【0052】次に、図6,図7を用いて第2欠陥領域判
定回路40による欠陥領域の決定作用を説明する。
Next, the operation of determining a defective area by the second defective area determination circuit 40 will be described with reference to FIGS.

【0053】図6(a)は、検出器3の検出した画像の
一例である。E,Fは各々欠陥であり、斜線を施した部
分は信号レベルの高い“濃い”部分、ドットで示した部
分は信号レベルの低い“薄い”部分とする。この画像
を、そのまま2値化すると同図(b)に示すようにな
り、1つの欠陥が複数の部分に分かれてしまう。これを
1繋がりの欠陥と判定するには特別な処理を必要とす
る。
FIG. 6A is an example of an image detected by the detector 3. E and F are defects. The shaded portions are "dark" portions having a high signal level, and the portions indicated by dots are "light" portions having a low signal level. When this image is binarized as it is, the image becomes as shown in FIG. 2B, and one defect is divided into a plurality of portions. Special processing is required to determine this as one connected defect.

【0054】ところが、同図(a)の画像を“ボケ”さ
せる、即ち、信号レベルの高い部分のまわりの部分のレ
ベルを上げてから2値化をすると、同図(c)に示すよ
うに、E,F各欠陥は1繋がりの欠陥となる。“ボケ”
させることにより信号レベルの起伏が少なくなるためで
ある。
However, when the image shown in FIG. 9A is blurred, that is, when the level of the portion around the high signal level is increased and then binarized, the image becomes as shown in FIG. , E, and F become one connected defect. “Bokeh”
By doing so, the undulation of the signal level is reduced.

【0055】また、図7(a)は、検出器3の検出した
画像の他の例である。G,H,Iは各々1繋がりの欠陥
である。いずれの欠陥も信号レベルが全体に低く、レベ
ルの高い部分が非常に少ない。このような画像をそのま
ま2値化すると、同図(b)に示すように、レベルの高
い部分が僅かに点々と残るだけであり、この2値画像か
らもとの欠陥部分を再生することはできない。
FIG. 7A shows another example of an image detected by the detector 3. G, H, and I are one connected defect. Each of the defects has a low signal level as a whole and very few high level portions. If such an image is binarized as it is, as shown in FIG. 4B, only a high-level portion remains slightly dotted, and the original defective portion cannot be reproduced from this binary image. Can not.

【0056】そこで、同図(a)の画像を“積算”す
る、即ち、ある画素の信号レベルを、その画素のまわり
の適当な領域(以下フィルタ窓と称す)に含まれる画素
の積算値とする処理を行なってから2値化すると、同図
(c)に示すように、G,H,I各欠陥部が各々1繋が
りの部分となる。積算することにより、地肌のノイズ成
分は平均化されるのに反し、フィルタ窓に欠陥部が入る
と、レベルは低いが積算されるため欠陥部が“浮上る”
ためである。
Therefore, the image of FIG. 9A is "integrated", that is, the signal level of a certain pixel is calculated by integrating the signal level of the pixel with the integrated value of the pixel contained in an appropriate area around the pixel (hereinafter referred to as a filter window). When the binarization is performed and then the binarization is performed, each of the G, H, and I defective portions becomes one connected portion as shown in FIG. By integrating, the noise component of the background is averaged, but when a defective portion enters the filter window, the level is low but integrated, so that the defective portion "floats".
That's why.

【0057】前述の多値画像フィルタ回路41は入力画
像信号に対し、以上に述べた“ボケ”を与えたり、“積
算”をしたりするものである。
The above-described multi-value image filter circuit 41 gives the above-mentioned "blur" to the input image signal or performs "integration".

【0058】2値化回路22は、この多値画像フィルタ
の出力を受けとり、適当な判定レベルで弁別して2値画
像を得る。この2値画像は上記の通り欠陥の濃淡が激し
くても、また、全体に薄くてボケていても1つの欠陥は
1繋がりの2値画像として得られる。
The binarization circuit 22 receives the output of the multi-level image filter and discriminates it at an appropriate judgment level to obtain a binary image. As described above, one defect can be obtained as a continuous binary image even if the density of the defect is high as described above or the entire image is thin and blurred.

【0059】第2切出回路43は、2値化回路22で2
値化された1繋がりの欠陥の分離を判定して各欠陥領域
を決定する。その決定処理として、例えばラベリング処
理を行なう。これは、欠陥を構成する各画素の連結性を
判定してゆき、各欠陥領域にラベル付けをするものであ
る。この決定方法は、処理が複雑となるので比較的時間
がかかる。これに対し、他の処理方法として、帯状物1
の流れ方向や幅方向の斜影から欠陥領域を決定する斜影
方式の処理法をとることも可能である。この方法は処理
が比較的簡単で且つ高速である。
The second extraction circuit 43 outputs the binary
Each defect area is determined by determining the separation of one connected defect that has been quantified. As the determination process, for example, a labeling process is performed. In this method, the connectivity of each pixel constituting a defect is determined, and each defective area is labeled. This determination method takes a relatively long time because the processing becomes complicated. On the other hand, as another processing method, the strip 1
It is also possible to adopt an oblique processing method of determining a defective area from oblique shadows in the flow direction and width direction. This method is relatively simple and fast.

【0060】ここで、図8を用いて、前記多値画像フィ
ルタ41(図4参照)の作用について説明する。図8
(a)は前述の“ボケ”効果を与えるフィルタの説明図
であり、図8(b)は“積算”効果のフィルタの説明図
である。いずれも動作波形を示す。
The operation of the multi-value image filter 41 (see FIG. 4) will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 8A is an explanatory diagram of a filter that gives the above-described “blur” effect, and FIG. 8B is an explanatory diagram of a filter that gives an “integration” effect. All show operation waveforms.

【0061】先ず、図8(a)について説明する。信号
Sは検出器3の検出した画像信号の一走査分を示す。但
し、地肌に相当する部分の信号レベルをゼロとしてい
る。J0 部,K部は各々欠陥部である。この信号をその
まま弁別レベルDL0で弁別すると、BS0に示す2値
信号が得られるが、J0 ,K各欠陥は、それぞれ1繋が
りであるにもかかわらず、2値化信号では複数個のパル
ス信号に分解している。欠陥部の濃度変動が大きいた
め、信号レベルの高い部分のみが2値化信号として残る
ためである。
First, FIG. 8A will be described. The signal S indicates one scan of the image signal detected by the detector 3. However, the signal level of the portion corresponding to the background is set to zero. J 0 parts, K portions are each defect. When discriminating the signal directly at the discrimination level DL0, but binary signal shown in BS0 is obtained, J 0, K each defect, even though a respective one connection, a plurality of pulse signals in the binary signal Has been broken down. This is because only a portion having a high signal level remains as a binarized signal because the density fluctuation of the defective portion is large.

【0062】そこで、信号Sに“ボケ”効果を与えたも
のが信号FSである。この信号の欠陥部のレベル変化は
少なくなり、滑らかな波形であるため、これをレベルD
Lで2値化すると、信号BSとなり、J0 ,KAの各欠
陥部は各1つずつのパルスとなることがわかる。
Therefore, the signal FS is obtained by giving the signal S a "blurring" effect. Since the level change of the defective portion of this signal is small and has a smooth waveform,
When binarized by L, it becomes a signal BS, and it can be seen that each defective portion of J 0 and KA becomes one pulse each.

【0063】次に、図8(b)について説明する。信号
S1,S2,S3,…S10,S11,…は各々、連続
する走査信号である。欠陥の濃度は低い(薄い、淡い)
ために欠陥部Lはレベルがかすかに低下するだけであ
り、地肌のノイズレベルと弁別することはできない。信
号FSはフィルタ窓を移動させつつ、この窓内の走査信
号を積算して得られるものである。欠陥部では、地肌ノ
イズが各走査でランダムであるのに反し、信号レベル
は、変動分は小さいが、各走査に存在するので積算によ
り、充分な変動として取出される。このFSを弁別レベ
ルDLで弁別することにより2値化信号BSに示すよう
に、欠陥部分は1繋がりのパルスとして取出される。
Next, FIG. 8B will be described. The signals S1, S2, S3,... S10, S11,. Low defect density (thin, pale)
Therefore, the level of the defective portion L only slightly decreases, and cannot be discriminated from the noise level of the background. The signal FS is obtained by moving the filter window and integrating the scanning signals in this window. At the defective portion, the background noise is random in each scan, whereas the signal level has a small variation, but is present in each scan, so that it is taken out as a sufficient variation by integration. By discriminating this FS at the discrimination level DL, the defective portion is extracted as one continuous pulse as shown in the binary signal BS.

【0064】図9,図10を用いて更に詳細に多値画像
フィルタ41の作用とアルゴリズムにつき説明する。
The operation and algorithm of the multi-valued image filter 41 will be described in more detail with reference to FIGS.

【0065】図9は入力画像とフィルタ窓の関係を示
す。同図(a)は入力画像構成例であり、格子の1区画
は画素に相当する。この図の場合は幅方向(I)に1
7,長手方向(J)に18,従って17×18=306
画素から成る。例えば1m×2mの面で画素が0.5m
m×0.5mmとすると(2×103 )×(4×1
3 )=8×106 画素から成る画像であり、同図
(a)より大容量の画像となる。
FIG. 9 shows the relationship between the input image and the filter window. FIG. 3A shows an example of an input image configuration, and one section of the grid corresponds to a pixel. In the case of this figure, 1 in the width direction (I).
7, 18 in the longitudinal direction (J), thus 17 × 18 = 306
Consists of pixels. For example, 0.5m pixels on a 1m x 2m surface
If m × 0.5 mm, (2 × 10 3 ) × (4 × 1
0 3 ) = 8 × 10 6 pixels, which is a larger capacity image than FIG.

【0066】画素(I,J)は、検出器で検知した対象
物の濃度に対応する値f(I,J)をとるものとする。
図中ハッチングをした画素は幅方向I番目,長手方向J
番目の画素であり、これを画素(I,J)と表わすこと
とした。この画素は囲む太線で示した領域が、先に述べ
たフィルタ窓である。この例ではフィルタ窓の形は正方
形で、5×5=25画素で構成されている。
The pixel (I, J) assumes a value f (I, J) corresponding to the density of the object detected by the detector.
In the figure, the hatched pixels are the I-th in the width direction and the J-direction in the longitudinal direction.
Pixel, which is referred to as pixel (I, J). The region indicated by the thick line surrounding this pixel is the filter window described above. In this example, the shape of the filter window is a square and is composed of 5 × 5 = 25 pixels.

【0067】同図(b)にこのフィルタ窓を示す。中心
のアドレスを(0,0)とし幅方向にi番目,長手方向
にj番目の画素(i,j)のとる値をg(i,j)とす
る。フィルタ窓の形状,大きさ,およびフィルタ関数g
(i,j)はフィルタの目的により決定される。
FIG. 9B shows this filter window. The center address is (0, 0), and the value of the i-th pixel (i, j) in the width direction and the j-th pixel (i, j) in the longitudinal direction is g (i, j). Filter window shape, size, and filter function g
(I, j) is determined by the purpose of the filter.

【0068】図10(a)〜(d)に各種フィルタを示
す。フィルタの各画素には、A,Bなどの記号を付して
あり、例えばAを付した画素のフィルタ関数値をg
(A)で表わすこととする。
FIGS. 10A to 10D show various filters. Each pixel of the filter is denoted by a symbol such as A or B. For example, the filter function value of the pixel denoted by A is represented by g
(A).

【0069】同図(a)は“ボケ”処理に使われるフィ
ルタ例である。フィルタ関数値を例えばg(A)=1/
169,g(B)=3/169,g(C)=9/169
とし、フィルタ操作、つまり入力画像f(I,J)から
フィルタ後画像、F(I,J)への変換を
FIG. 9A shows an example of a filter used for the “blur” processing. The filter function value is, for example, g (A) = 1 /
169, g (B) = 3/169, g (C) = 9/169
And the filtering operation, that is, the conversion from the input image f (I, J) to the filtered image F (I, J)

【数2】 とする。但し、l1 ,l2 ,m1 ,m2 はフィルタ窓の
領域に関するパラメータで、同図(a)の例ではl1
2 =m1 =m2 =2である。
(Equation 2) And However, l 1, l 2, m 1, m 2 is a parameter related to the area of the filter window, in the example of FIG. (A) l 1 =
l 2 = m 1 = m 2 = 2.

【0070】(2)式の意味を次に述べる。画素(I,
J)を与えたとき、この近傍の画素の値f(I+i,J
+j)とフィルタ関数g(i,j)の積を求める操作
を、i,jを各々−l1 からl2 ,−m1 からm2 まで
変えて行ない、各乗算値を加えてゆく。
The meaning of the expression (2) will be described below. Pixel (I,
J), the value f (I + i, J) of the neighboring pixel
+ J) and an operation for obtaining the product of the filter function g (i, j) are performed by changing i and j from −l 1 to l 2 and −m 1 to m 2 , respectively, and adding each multiplied value.

【0071】このようにして求めた積和値F(I,J)
を画素(I,J)のフィルタ後の値とする。I,Jは入
力画像のすべての点について動かして、上記の操作を行
なう。なお、この例のフィルタ関数は、着目点Aを中心
として周辺に向って1:3:9の重みを入力画像につけ
て積和をとることを意味している。全部等しい重み1/
25を付けることもある。
The product sum value F (I, J) obtained in this manner
Is the filtered value of pixel (I, J). I and J perform the above operation by moving all points of the input image. Note that the filter function of this example means that a weight of 1: 3: 9 is applied to the input image toward the periphery with the point of interest A as the center, and the product sum is obtained. All weights 1 /
Sometimes 25 is added.

【0072】また同図(a)は濃度の低い(薄い)面状
の欠陥に対する“積算”効果のフィルタとしても使うこ
とができる。例えばg(A)=g(B)=g(C)=1
とし、
FIG. 9A can also be used as a filter for the "integration" effect for a planar defect having a low density (thin). For example, g (A) = g (B) = g (C) = 1
age,

【数3】 として、変換後の画像を求める。これは、(2)式で、
g(i,j)=1、とおいたものにほかならない。
(3)式の意味は、画素(I,J)の近傍の値、f(I
+i,J+j)をフィルタ窓の内部、つまりi,jを各
々−l1 〜l2 ,−m1 〜m2 の範囲で積算したものを
フィルタ後の画素の値F(I,J)とすることである。
(Equation 3) To obtain the converted image. This is equation (2).
g (i, j) = 1.
Equation (3) means the value near pixel (I, J), f (I
+ I, J + j) inside the filter window, i.e., the sum of i and j in the ranges of -l 1 to l 2 and -m 1 to m 2 is defined as the filtered pixel value F (I, J). That is.

【0073】例えば、圧延材の表面欠陥の中には、スリ
キズやスリバーと呼ばれる疵のように長手方向に長い欠
陥がある。これらの欠陥で濃度の低い(薄い)ものを取
出すのには、図10(b)に示すフィルタが効果的であ
る。即ち、長手方向に長いフィルタ窓とすることで、
“積算”効果を高めるものである。同図(b)の場合、
例えばf(A)=f(B)=1とし、(3)式の計算を
すればよい。この例では縦一列としたが、欠陥の幅に合
わせ、あるいは対象物の移動などを考慮して、2列,3
列のフィルタもよい。
For example, among the surface defects of the rolled material, there are defects that are long in the longitudinal direction, such as scratches and slivers. The filter shown in FIG. 10B is effective for extracting low-density (thin) defects. That is, by making the filter window long in the longitudinal direction,
This enhances the "accumulation" effect. In the case of FIG.
For example, f (A) = f (B) = 1 and equation (3) may be calculated. In this example, the vertical line is used. However, in consideration of the width of the defect or the movement of the object, two lines,
Column filters are also good.

【0074】また、幅方向に薄くのびる欠陥もある。例
えばロールストップと呼ばれる欠陥で、圧延プロセスで
ロールが停止したときに出来る、かすかな圧痕である。
これを捕えるのには同図(c)に示すような、幅方向に
長いフィルタ窓が効果的である。演算は、例えばf
(A)=f(B)=1として(3)式の計算をすればよ
い。
There is also a defect that extends thinly in the width direction. For example, a slight indentation created when a roll stops in a rolling process due to a defect called a roll stop.
To catch this, it is effective to use a filter window that is long in the width direction as shown in FIG. The calculation is, for example, f
(A) = f (B) = 1 and the equation (3) may be calculated.

【0075】同図(d)に示すフィルタは、同図(b)
と同図(c)とを組合わせたものであり、長手方向に長
い欠陥と、幅方向に長い欠陥両方に効果的なフィルタで
ある。
The filter shown in FIG. 6D is the same as that shown in FIG.
(C) in FIG. 3 and is an effective filter for both long defects in the longitudinal direction and long defects in the width direction.

【0076】同図(b),(c),(d)に示すフィル
タは、線状の欠陥で、濃度の変化が大きなものにも適当
なフィルタ関数を設定して適用することも可能である。
The filters shown in FIGS. 7B, 7C, and 7D can be applied by setting an appropriate filter function even for a linear defect having a large change in density. .

【0077】[0077]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
走行する帯状物の表面欠陥の画像を検出する検出手段
と、検出された前記表面欠陥の画像から欠陥の分布状態
を判定して同種の欠陥からなる欠陥領域を決定する欠陥
領域判定手段と、決定された前記欠陥領域に含まれる欠
陥の種類及び等級を識別する識別手段とを具備させたた
め、帯状物上に様々の形状の表面欠陥があり、その表面
欠陥が複数の部分からなる場合にも、欠陥の種類及び等
級を高速且つ正確に識別することができる。
As described above, according to the present invention,
Detecting means for detecting an image of a surface defect of the traveling belt-like object; defect area determining means for determining a defect distribution state from the detected image of the surface defect to determine a defect area composed of the same kind of defects; And identification means for identifying the type and grade of the defects included in the defect area, the surface defects of various shapes on the strip, even if the surface defects consist of a plurality of parts, The type and grade of the defect can be quickly and accurately identified.

【0078】[0078]

【0079】本発明によれば、前記欠陥領域判定手段
は、前記表面欠陥の画像を2値化する2値化回路と、こ
の2値化された2値画像のパターンから同種の欠陥を1
つながりと判定する群集判定回路と、前記1つながりと
判定された欠陥の分離を判定して各欠陥領域を決定する
切出回路とで構成したため、例えば線状又は点状等の同
種の欠陥を囲む欠陥領域を正確に決定することができ
る。
According to the present invention, the defect area determining means includes a binarizing circuit for binarizing the image of the surface defect, and determining the same type of defect from the binarized binary image pattern.
Since it is composed of a crowd judging circuit for judging the connection and a cutout circuit for judging the separation of the defect judged to be one connection and determining each defect area, it surrounds the same kind of defect such as a line or a dot. The defect area can be accurately determined.

【0080】[0080]

【0081】[0081]

【0082】本発明によれば、切出回路は、また、前記
1つながりと判定された欠陥の射影を前記帯状物の長手
方向と幅方向にとり、これらの射影から前記各欠陥領域
を決定する射影方式とすることにより、上記ラベリング
処理よりも処理が簡単で且つ高速に各欠陥領域を決定す
ることが可能となる。
According to the present invention, the cut-out circuit also takes the projections of the defects determined as one connection in the longitudinal direction and the width direction of the strip, and determines the respective defect areas from the projections. With this method, each defect area can be determined more easily and at higher speed than the above-described labeling processing.

【0083】本発明によれば、前記切出回路は、上記の
射影方式において、前記帯状物の長手方向の欠陥の射影
の各終端で幅方向の射影をとり、対応した前記長手方向
及び幅方向の射影で決る矩形領域により、前記各欠陥領
域を決定するようにしたため、一層簡単、且つ高速処理
が可能となる。
According to the present invention, in the above-mentioned projection system, the cutout circuit takes a projection in the width direction at each end of the projection of the defect in the longitudinal direction of the band-like object, and Since each of the defect areas is determined by the rectangular area determined by the projection, the simpler and higher-speed processing can be performed.

【0084】[0084]

【0085】[0085]

【0086】本発明によれば、1つの欠陥の各部分の濃
度差が大きな場合にも、1つの欠陥の濃度が全体に薄い
場合でも欠陥の領域を正確に決定することができる。
According to the present invention, even when the density difference of each part of one defect is large, even when the density of one defect is entirely low, the area of the defect can be determined accurately.

【0087】請求項9記載の発明によれば、表面欠陥画
像に“ボケ”処理や“積算”処理が可能であり、この処
理によって、2値化したときに正確に欠陥領域を決定で
きる。
According to the ninth aspect of the present invention, it is possible to perform "blurring" processing and "integration" processing on the surface defect image. With this processing, a defect area can be accurately determined when binarized.

【0088】[0088]

【0089】[0089]

【0090】[0090]

【0091】[0091]

【0092】本発明によれば、表面欠陥画像に対し、
“ボケ”処理や“積算”処理が可能であり、この処理を
行なうことにより欠陥の領域を正確に判定できる。
According to the present invention, for a surface defect image,
“Blur” processing and “integration” processing are possible, and by performing this processing, the defect area can be accurately determined.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態例を示すブロック図であ
る。
FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図2】同第1実施形態例において欠陥領域判定回路に
よる欠陥領域の決定処理過程を説明するための図であ
る。
FIG. 2 is a diagram illustrating a process of determining a defective area by a defective area determination circuit in the first embodiment.

【図3】同第1実施形態例において射影方式による切出
回路の欠陥領域決定作用を説明するための図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining a defect area determining operation of a cutout circuit by a projection method in the first embodiment.

【図4】本発明の第2実施形態例を示すブロック図であ
る。
FIG. 4 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図5】同第2実施形態例における多値画像フィルタ回
路のブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram of a multi-valued image filter circuit according to the second embodiment.

【図6】同第2実施形態例の欠陥領域判定回路における
濃度変化の激しい欠陥領域決定作用を説明するための図
である。
FIG. 6 is a diagram for explaining a defective area determining operation in which a density change is drastic in the defective area determination circuit of the second embodiment.

【図7】同第2実施形態例の欠陥領域判定回路における
低濃度の欠陥領域を決定する作用を説明するための図で
ある。
FIG. 7 is a diagram for explaining an operation of determining a low-density defect area in the defect area determination circuit according to the second embodiment.

【図8】前記多値画像フィルタの作用を説明するための
波形図である。
FIG. 8 is a waveform chart for explaining the operation of the multi-value image filter.

【図9】上記多値画像フィルタ回路の作用を説明するた
めの図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining the operation of the multi-value image filter circuit.

【図10】上記多値画像フィルタ回路の作用を説明する
ための、他の図である。
FIG. 10 is another diagram for explaining the operation of the multi-value image filter circuit.

【図11】従来の表面検査装置のブロック図である。FIG. 11 is a block diagram of a conventional surface inspection apparatus.

【図12】同従来例の作用を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining the operation of the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 帯状物 3 検出器(検出手段) 11,12 第1、第2の画像メモリ 20 第1欠陥領域判定回路(欠陥領域判定手段) 21 2値化回路 22 群集判定回路 23 第1切出回路 30 識別回路(識別手段) 40 第2欠陥領域判定回路 41 多値画像フィルタ回路 43 第2切出回路 51 局所画像メモリ 52 フィルタメモリ 53 演算回路 REFERENCE SIGNS LIST 1 strip 3 detector (detection means) 11, 12 first and second image memories 20 first defect area determination circuit (defect area determination means) 21 binarization circuit 22 crowd determination circuit 23 first cutout circuit 30 Identification circuit (identification means) 40 Second defective area determination circuit 41 Multi-valued image filter circuit 43 Second extraction circuit 51 Local image memory 52 Filter memory 53 Arithmetic circuit

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−280959(JP,A) 特開 平6−11458(JP,A) 特開 平6−207909(JP,A) 特開 平5−180620(JP,A) 特開 昭59−180451(JP,A) 特開 昭55−121584(JP,A) 実開 平3−124254(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 - 9/40 Continuation of front page (56) References JP-A-5-280959 (JP, A) JP-A-6-11458 (JP, A) JP-A-6-207909 (JP, A) JP-A-5-180620 (JP, A) , A) JP-A-59-180451 (JP, A) JP-A-55-121584 (JP, A) JP-A-3-124254 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB G01N 21/84-21/958 G06T 1/00-9/40

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 走行する帯状物の表面欠陥の画像を検出
する検出手段と、 この検出手段で検出された前記表面欠陥の画像を2値化
する2値化回路と、この2値化された2値画像のパター
ンから同種の欠陥を1つながりと判定する群集判定回路
と、前記1つながりと判定された、帯状物の長手方向の
欠陥の射影の各終端で、幅方向の射影をとり、対応した
前記長手方向及び幅方向の射影で決る矩形領域により前
記各欠陥領域を決定する第1切出回路とを備える欠陥領
域判定手段と、 この決定された前記欠陥領域に含まれる欠陥の種類及び
等級を識別する識別手段とを備えたことを特徴とする表
面検査装置。
1. A detecting means for detecting an image of a surface defect of a traveling strip, a binarizing circuit for binarizing the image of the surface defect detected by the detecting means, A crowd judging circuit for judging the same kind of defect as one connection from the pattern of the binary image, and a projection in the width direction at each end of the projection of the defect in the longitudinal direction of the band-shaped object judged to be one connection. A defect region determining means comprising: a first cutout circuit for determining each of the defect regions by a rectangular region determined by the projection in the longitudinal direction and the width direction; and a type and a class of a defect included in the determined defect region. A surface inspection apparatus, comprising: identification means for identifying
【請求項2】 走行する帯状物の表面欠陥の画像を検出
する検出手段と、 この検出手段で検出された前記表面欠陥の画像を2値化
するに先立ち、多値画像処理を施すべき範囲の画像を記
憶する局所画像メモリと、多値画像処理のためのパラメ
ータを記憶するフィルタメモリと、局所画像メモリとフ
ィルタメモリとの間で多値画像演算を行なう演算回路と
を備えて多値画像処理をする多値画像フィルタ回路と、
この多値画像処理された画像を2値化する2値化回路
と、この2値化された2値画像のパターンから欠陥の分
布状態を判定して同種の欠陥からなる欠陥領域を決定す
る第2切出回路とを備える欠陥領域判定手段と、 決定された前記欠陥領域に含まれる欠陥の種類及び等級
を識別する識別手段とを備えたことを特徴とする表面検
査装置。
2. A detecting means for detecting an image of a surface defect of a traveling belt-like object, and a range for performing multi-value image processing before binarizing the image of the surface defect detected by the detecting means. Multi-valued image processing including a local image memory for storing an image, a filter memory for storing parameters for multi-valued image processing, and an arithmetic circuit for performing a multi-valued image operation between the local image memory and the filter memory A multi-valued image filter circuit,
A binarization circuit for binarizing the image subjected to the multi-valued image processing; and a binarization circuit for judging a defect distribution state from the pattern of the binarized binarized image to determine a defect region composed of the same type of defect. A surface inspection apparatus comprising: a defect region determining unit including two cutout circuits; and an identification unit that identifies a type and a grade of a defect included in the determined defect region.
【請求項3】 走行する帯状物の表面欠陥の画像を検出
する検出手段と、 この検出手段で検出された前記表面欠陥の画像を2値化
するに先立ち、多値画像処理を施すべき範囲の画像を記
憶する局所画像メモリと、多値画像処理のためのパラメ
ータを記憶するフィルタメモリと、局所画像メモリの出
力とフィルタメモリの出力とを受け、両者の間で積和計
算を行い多値画像演算を行なう演算回路とを備えて多値
画像処理をする多値画像フィルタ回路と、この多値画像
処理された画像を2値化する2値化回路と、この2値化
された2値画像のパターンから欠陥の分布状態を判定し
て同種の欠陥からなる欠陥領域を決定する第2切出回路
とを備える欠陥領域判定手段と、 決定された前記欠陥領域に含まれる欠陥の種類及び等級
を識別する識別手段とを備えたことを特徴とする表面検
査装置。
3. A detecting means for detecting an image of a surface defect of a running belt-like object, and a range for performing multi-value image processing before binarizing the image of the surface defect detected by the detecting means. A local image memory for storing an image, a filter memory for storing parameters for multi-valued image processing, and an output of the local image memory and an output of the filter memory. A multi-valued image filter circuit for performing multi-valued image processing including an operation circuit for performing a calculation, a binarization circuit for binarizing the image subjected to the multi-valued image processing, and a binarized binary image And a second cutout circuit for determining a defect area composed of the same kind of defects by judging a distribution state of the defects from the pattern of the defect area; and determining a type and a class of the defects included in the determined defect area. Identification means to identify Surface inspection apparatus characterized by comprising.
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