JP3243249B2 - Semiconductor storage device - Google Patents

Semiconductor storage device

Info

Publication number
JP3243249B2
JP3243249B2 JP33185690A JP33185690A JP3243249B2 JP 3243249 B2 JP3243249 B2 JP 3243249B2 JP 33185690 A JP33185690 A JP 33185690A JP 33185690 A JP33185690 A JP 33185690A JP 3243249 B2 JP3243249 B2 JP 3243249B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
potential
output line
line
word line
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33185690A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04195992A (en
Inventor
克巳 福本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP33185690A priority Critical patent/JP3243249B2/en
Publication of JPH04195992A publication Critical patent/JPH04195992A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3243249B2 publication Critical patent/JP3243249B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Logic Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本発明は、大容量メモリーに適したワード線昇圧方式
を用いた半導体記憶装置に関する。
The present invention relates to a semiconductor memory device using a word line boosting method suitable for a large capacity memory.

【従来の技術】[Prior art]

一般に、DRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・
メモリー)では、耐ノイズ特性および動作マージンを良
くするために、ワード線に電源電位プラス閾値電圧以上
の電圧を加えて、このワード線に継ながるメモリーセル
に電源電位を書き込む方法すなわちワード線昇圧方式が
採られている。 従来、ワード線昇圧方式を用いた半導体記憶装置とし
ては、第7図に示すものがある。第7図において、CW
はワード線Wが有する配線容量であって、この配線容量
CWの値は数pFである。C4は上記ワード線Wを昇圧する
ための出力線Aの配線容量であって、このC4の配線容量
の値はCWの配線容量の値よりもかなり大きい値であ
る。また、C1は上記出力線Aを(電源電圧Vcc+閾値電
圧Vth)以上に昇圧するためのコンデンサであって、こ
のC1の容量の値は、上記出力線Aの配線容量C4の値より
も大きな値である。この半導体記憶装置は、第8図のタ
イミング図に示すように、プリチャージ期間には、プリ
チャージ信号/PREがHレベルになって、トランジスタTN
1がオンして、コンデンサC1が電源電位Vccにプリチャー
ジされる。このとき、上記出力線Aの配線容量C4も充電
されて電源電位Vccになっている。また、このとき、イ
ネーブル信号HVALIDおよびデコーダー回路のデコード信
号AiR,AjRは共にLレベルであって、ワード線Wと出力
線Aとは、継ながっておらず、ワード線Wは接地して、
接地電位になっている。上記プリチャージ期間が終わる
と、プリチャージ信号/PREがLレベルになる。次に、上
記イネーブル信号XVALIDがHレベルになり、2個のイン
バータを介して、上記コンデンサC1の一方の電極電位を
突き上げる。このため、上記コンデンサC1は上記出力線
Aの配線容量C4に電荷を供給し、上記出力線Aは(電源
電圧Vcc+閾値電圧Vth)以上の電位になる。そして、次
に、上記デコード信号AiR,AjRもHレベルになって、ワ
ード線Wが非接地となると共に、上記出力線Aに継なが
って、上記ワード線Wは(電源電位Vcc+閾値電圧Vth)
以上の電位に昇圧されるのである。
Generally, DRAM (Dynamic Random Access
Memory), in order to improve noise immunity characteristics and an operation margin, a method of writing a power supply potential to a memory cell connected to the word line by applying a voltage equal to or higher than a power supply potential plus a threshold voltage to a word line, that is, a word line The boost system is adopted. FIG. 7 shows a conventional semiconductor memory device using the word line boosting method. In FIG. 7, CW
Is the wiring capacitance of the word line W, and the value of the wiring capacitance CW is several pF. C4 is the wiring capacitance of the output line A for boosting the word line W, and the value of the wiring capacitance of C4 is much larger than the value of the wiring capacitance of CW. C1 is a capacitor for boosting the output line A to (power supply voltage Vcc + threshold voltage Vth) or more. The value of the capacitance of C1 is larger than the value of the wiring capacitance C4 of the output line A. It is. In this semiconductor memory device, as shown in the timing chart of FIG. 8, during the precharge period, the precharge signal / PRE goes to H level and the transistor TN
1 turns on, and the capacitor C1 is precharged to the power supply potential Vcc. At this time, the wiring capacitance C4 of the output line A is also charged to the power supply potential Vcc. At this time, the enable signal HVALID and the decode signals AiR and AjR of the decoder circuit are both at the L level, the word line W and the output line A are not connected, and the word line W is grounded. ,
It is at ground potential. When the precharge period ends, the precharge signal / PRE goes to L level. Next, the enable signal XVALID becomes H level and pushes up one electrode potential of the capacitor C1 through two inverters. Therefore, the capacitor C1 supplies a charge to the wiring capacitance C4 of the output line A, and the output line A has a potential equal to or higher than (power supply voltage Vcc + threshold voltage Vth). Next, the decode signals AiR and AjR also go to the H level, the word line W becomes non-ground, and the word line W is connected to the output line A, and the word line W becomes (power supply potential Vcc + threshold voltage). Vth)
The voltage is raised to the above potential.

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

ところで、上記従来の半導体記憶装置では、上記ワー
ド線Wが選択される毎に、上記ワード線Wの配線容量C
W(数pF)分の電荷が動くだけでなく、上記コンデンサC
1の電荷が上記出力線Aの配線容量C4へも動く。したが
って、CW+C1+C4の約50pF分の電荷が動くので、消費
電流が多くなるという問題がある。 そこで、本発明の目的は、消費電流が少ないワード線
昇圧方式を用いた半導体記憶装置を提供することにあ
る。
By the way, in the conventional semiconductor memory device, every time the word line W is selected, the wiring capacitance C of the word line W is changed.
Not only does the charge of W (several pF) move, but also the capacitor C
The charge of 1 also moves to the wiring capacitance C4 of the output line A. Therefore, the electric charge corresponding to about 50 pF of CW + C1 + C4 moves, so that there is a problem that current consumption increases. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device using a word line boosting method that consumes less current.

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するため、本発明の半導体記憶装置
は、ワード線選択時に、該ワード線にスイッチング素子
を介して接続されて、上記ワード線の電位を昇圧するた
めの出力線と、電源線と上記出力線間に設けられて上記
出力線の電位を電源電位Vcc以下の所定の第1の電位に
充電する充電回路と、上記出力線に電荷を供給して、上
記出力線の電位を、上記第1の電位よりも高い所定の第
2の電位に昇圧する昇圧回路と、上記出力線の電位を検
出して、上記出力線の電位を(電源電位Vcc+閾値電圧V
th)以上の一定電圧に維持するように、上記昇圧回路を
制御する昇圧電位検出回路とを備えることを特徴として
いる。
To achieve the above object, a semiconductor memory device according to the present invention includes, when a word line is selected, an output line connected to the word line via a switching element to boost the potential of the word line, and a power supply line. A charging circuit that is provided between the output lines and charges a potential of the output line to a predetermined first potential that is equal to or lower than a power supply potential Vcc; and supplies a charge to the output line to change the potential of the output line to A booster circuit for boosting the potential of the output line to a predetermined second potential higher than the first potential, and detecting the potential of the output line to raise the potential of the output line to (power supply potential Vcc + threshold voltage V
and a boosted potential detecting circuit for controlling the boosting circuit so as to maintain the voltage at a constant voltage equal to or higher than th).

【作用】[Action]

上記構成によれば、上記ワード線を所定の電位に昇圧
するための出力線は、上記昇圧回路から電荷を供給され
て、昇圧する。このとき、昇圧電圧検出回路は、上記出
力線の電位を検出して、上記出力線の電位を(電源電圧
Vcc+閾値電圧Vth)以上の一定の電位に維持するよう
に、上記昇圧回路を制御する。したがって、上記出力線
の電位は、上記一定の電位に維持されることになる。し
たがって、上記ワード線が上記出力線に接続される毎
に、上記ワード線の配線容量分の電荷のみが、上記昇圧
回路から、出力線を介して、上記ワード線に供給され、
一定電位に維持されている上記出力線の配線容量分の電
荷および上記出力線に継ながる他のコンデンサの容量分
の電荷が動くことはない。このため、消費電力が抑えら
れる。
According to the configuration, the output line for boosting the word line to a predetermined potential is supplied with the electric charge from the boosting circuit and boosts the voltage. At this time, the boosted voltage detection circuit detects the potential of the output line and changes the potential of the output line to (power supply voltage
The booster circuit is controlled so as to maintain a constant potential equal to or higher than (Vcc + threshold voltage Vth). Therefore, the potential of the output line is maintained at the constant potential. Therefore, each time the word line is connected to the output line, only the charge corresponding to the wiring capacitance of the word line is supplied from the booster circuit to the word line via the output line,
The charge corresponding to the wiring capacitance of the output line maintained at a constant potential and the charge corresponding to the capacitance of another capacitor connected to the output line do not move. For this reason, power consumption is suppressed.

【実施例】【Example】

以下、本発明を図示の実施例により詳細に説明する。 第1図は本発明の第1の実施例のワード線昇圧方式の
半導体記憶装置の回路図である。第1図において、CW1
はワード線W1が有する配線容量であって、この配線容量
の値は数pFである。C2は出力線Bの配線容量を含むコン
デンサであって、このC2の容量の値は上記ワード線W1の
配線容量CW1よりもかなり大きな数10pF程度の値であ
る。また、昇圧回路1は上記出力線Bに電荷を供給し
て、出力線Bの電位を昇圧する機能を有している。上記
昇圧回路1は第4図に示す構成からなっている。そし
て、昇圧電位検出回路としての電位検出回路は、上記出
力線Bの電位を検出して、上記出力線Bの電位が(電源
電圧Vcc+閾値電圧Vth)以上の所定の電位に維持される
ように、上記昇圧回路1の動作のオンオフを制御する。
また、プリチャージ回路は、第5図に示す構成からな
り、出力線Bを、(電源電圧Vcc−閾値電圧Vth)まで充
電するようになっている。また、クランプ回路は、第6
図に示す構成からなり、出力線Bの電位を、(電源電圧
Vcc+2Vth)以下に抑える役目を果たしている。 上記実施例は、プリチャージ期間には、プリチャージ
信号/PREがHレベルになると共にデコーダー回路のデコ
ード信号AiR,AjRおよびイネーブル信号XVALIDは共にL
レベルになって、ワード線W1が接地して、接地電位にな
ると共に、出力線Bとワード線W1は切り離される。ま
た、上記出力線Bは、常に上記昇圧回路1および上記電
位検出回路によって、(電源電圧Vcc+閾値Vth)以上の
所定の電位に維持されている。次に、ワード線選択時に
は、プリチャージ信号/PREがLレベルになると共に上記
デコーダー回路のデコード信号AiR,AjRおよびイネーブ
ル信号XVALIDは共にHレベルになって、ワード線W1が、
非接地になると共に出力線Bに継ながる。上記出力線B
は、上記昇圧回路1および上記電位検出回路によって、
常に(電源電圧Vcc+閾値電圧Vth)以上の所定の電位に
維持されるようになっているので、上記出力線Bに継な
がったワード線W1は(電源電圧Vcc+閾値電圧Vth)以上
の所定の電位になる。このとき、上記ワード線W1は、ワ
ード線W1の配線容量CW1分の電荷を、上記昇圧回路1か
ら、上記出力線Bを介して受け取る。このとき出力線B
は常に一定の電位に維持されているので、出力線Bの線
間容量(数10pF)分の電荷および上記出力線Bに継なが
るコンデンサの容量(数10pF)分の電荷は、上記ワード
線選択時に動かない。したがって、上記ワード線選択時
に動く電荷は、上記ワード線W1の配線容量CW1分(数p
F)の電荷のみである。このように、上記実施例では、
ワード線選択毎に動く電荷は、上記ワード線W1の配線容
量CW1分の電荷のみであるので、従来例の如くワード線
の配線容量分の電荷のみならず、出力線の線間容量分の
電荷および出力線に接続したコンデンサの容量分の電荷
もがワード線選択毎に動く場合に較べて、大巾に消費電
力を低減できる。 次に、第2の実施例を第2図に示す。この実施例は、
前述の第1の実施例の昇圧回路1に替えて、昇圧回路2
と昇圧回路3を備える点のみが第1の実施例と異なる部
分である。したがって、前述の第1の実施例と同一の部
分には同一番号,同一記号を付して、前述の第1の実施
例と異なる部分を重点的に説明する。 上記第2の実施例は、出力線Bに接続した昇圧能力の
大きな昇圧回路2と、イネーブル信号XVALIDが入力され
る信号線と上記出力線Bとの間に接続され、普通の昇圧
能力を有する昇圧回路3とを備えている。上記昇圧回路
3は、ワード線選択毎に、ワード線W1が一回動作したと
きの、ワード線W1の電位低下分を最小動作サイクル期間
内に補償する。また、上記昇圧能力が大きな昇圧回路2
は、電源立ち上げ時に、出力線Bを高速に昇圧すること
ができる。 次に、第3の実施例を第3図に示す。この実施例は、
前述の第2の実施例の昇圧回路3とイネーブル信号XVAL
IDが入力される信号線との間に、ディレイ回路およびナ
ンドゲートとインバータを接続した点のみが、前述の第
2の実施例と異なる部分である。したがって、前述の第
2の実施例と同一の部分には同一番号,同一記号を付し
て、前述の第2の実施例と異なる部分を重点的に説明す
る。 上記第3の実施例の昇圧回路3は、イネーブル信号XV
ALIDがLレベルからHレベルに切り換わった後、ディレ
イ回路が設定する一定時間だけ経過すると、自動的に動
作を停止する。すなわち、上記昇圧回路3は、ワード線
W1が一回動作したときのワード線W1の電位低下分を補償
した後に、一定時間経過すると自動的に停止する。した
がって、昇圧回路3が消費する電力を低減できる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a circuit diagram of a word line boosting type semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, CW1
Is the wiring capacitance of the word line W1, and the value of this wiring capacitance is several pF. C2 is a capacitor including the wiring capacitance of the output line B. The value of the capacitance of C2 is about several tens of pF, which is considerably larger than the wiring capacitance CW1 of the word line W1. Further, the booster circuit 1 has a function of supplying charges to the output line B to boost the potential of the output line B. The booster circuit 1 has the configuration shown in FIG. Then, a potential detection circuit as a boosted potential detection circuit detects the potential of the output line B so that the potential of the output line B is maintained at a predetermined potential equal to or higher than (power supply voltage Vcc + threshold voltage Vth). On / off of the operation of the booster circuit 1 is controlled.
The precharge circuit has the configuration shown in FIG. 5, and charges the output line B to (power supply voltage Vcc-threshold voltage Vth). In addition, the clamp circuit has a sixth
The potential of the output line B is set to (power supply voltage
Vcc + 2Vth). In the above embodiment, during the precharge period, the precharge signal / PRE goes to the H level, and the decode signals AiR and AjR of the decoder circuit and the enable signal XVALID are both low.
At this time, the word line W1 is grounded to the ground potential, and the output line B is disconnected from the word line W1. The output line B is always maintained at a predetermined potential equal to or higher than (power supply voltage Vcc + threshold value Vth) by the booster circuit 1 and the potential detection circuit. Next, when the word line is selected, the precharge signal / PRE goes to L level, the decode signals AiR, AjR of the decoder circuit and the enable signal XVALID both go to H level, and the word line W1 becomes
It becomes non-ground and is connected to the output line B. Output line B
Is calculated by the booster circuit 1 and the potential detection circuit.
The word line W1 connected to the output line B is always maintained at a predetermined potential equal to or higher than (power supply voltage Vcc + threshold voltage Vth) because it is maintained at a predetermined potential equal to or higher than (power supply voltage Vcc + threshold voltage Vth). Potential. At this time, the word line W1 receives a charge corresponding to the wiring capacitance CW1 of the word line W1 from the booster circuit 1 via the output line B. At this time, the output line B
Is always maintained at a constant potential, the electric charge corresponding to the line capacitance of the output line B (several tens of pF) and the electric charge corresponding to the capacitance of the capacitor connected to the output line B (several tens of pF) are equal to the above-mentioned word. Does not move when selecting a line. Therefore, the electric charge that moves when the word line is selected is equivalent to the wiring capacitance CW1 of the word line W1 (several p).
F) is the only charge. Thus, in the above embodiment,
The charge that moves every time a word line is selected is only the charge corresponding to the wiring capacitance CW1 of the word line W1, so that not only the charge corresponding to the wiring capacitance of the word line as in the conventional example but also the charge corresponding to the inter-line capacitance of the output line. In addition, power consumption can be greatly reduced as compared with the case where the electric charge corresponding to the capacitance of the capacitor connected to the output line moves every time the word line is selected. Next, a second embodiment is shown in FIG. This example is
Instead of the booster circuit 1 of the first embodiment, a booster circuit 2
The only difference from the first embodiment is that a booster circuit and a booster circuit 3 are provided. Therefore, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and symbols, and portions different from those in the first embodiment will be mainly described. In the second embodiment, the booster circuit 2 having a large boosting ability connected to the output line B is connected between the signal line to which the enable signal XVALID is input and the output line B, and has a normal boosting ability. And a booster circuit 3. The booster circuit 3 compensates for a decrease in the potential of the word line W1 when the word line W1 operates once every time the word line is selected, within the minimum operation cycle period. In addition, the boosting circuit 2 having a large boosting capability is provided.
Can boost the output line B at high speed when the power is turned on. Next, a third embodiment is shown in FIG. This example is
The booster circuit 3 of the second embodiment and the enable signal XVAL
The only difference from the second embodiment is that a delay circuit, a NAND gate, and an inverter are connected to the signal line to which the ID is input. Therefore, the same portions as those in the above-described second embodiment are denoted by the same reference numerals and symbols, and portions different from the above-described second embodiment will be mainly described. The booster circuit 3 according to the third embodiment includes an enable signal XV
After a certain period of time set by the delay circuit after the ALID switches from the L level to the H level, the operation automatically stops. That is, the booster circuit 3 is connected to the word line
After a certain amount of time elapses after compensating for the potential drop of the word line W1 when W1 operates once, the operation automatically stops. Therefore, the power consumed by the booster circuit 3 can be reduced.

【発明の効果】【The invention's effect】

以上の説明より明らかなように、本発明の半導体記憶
装置は、昇圧電圧検出回路が、ワード線を(電源電圧Vc
c+閾値電圧Vth)以上の一定の電位に昇圧するための出
力線の電位を検出すると共に、上記出力線に電荷を供給
して上記出力線を昇圧する昇圧回路を上記出力線の電位
を上記一定の電位に維持するように制御する。 したがって、上記出力線の電位を、上記一定の電位に
維持できる。したがって、上記ワード線を所定の電位に
昇圧するために、上記ワード線を上記出力線に接続する
毎に、上記ワード線の配線容量分の電荷のみを、上記昇
圧回路から上記出力線を介して、上記ワード線に供給す
ればよい。 したがって、本発明によれば、従来の如くワード線を
出力線に接続する毎に、上記ワード線の配線容量分の電
荷に加えて、出力線の配線容量分の電荷および出力線に
継ながる充電用のコンデンサの容量分の電荷を動かす場
合に較べて、大巾に消費電力を低減できる。 更に、本発明の半導体記憶装置によれば、昇圧回路に
加えて、電源線と出力線間に設けられて出力線の電位を
電源電位以下の所定の第1の電位に充電する充電回路
を、更に設けているので、出力線の昇圧動作をより高速
に行うことが出来るという効果を奏するものである。
As is apparent from the above description, in the semiconductor memory device according to the present invention, the boosted voltage detection circuit connects the word line to the power supply voltage Vc.
(c + threshold voltage Vth) and a booster circuit for detecting the potential of the output line for boosting the potential to a fixed potential or more and supplying a charge to the output line to boost the output line. Is controlled so as to be maintained at the potential. Therefore, the potential of the output line can be maintained at the constant potential. Therefore, in order to boost the word line to a predetermined potential, each time the word line is connected to the output line, only the charge corresponding to the wiring capacitance of the word line is transferred from the booster circuit through the output line. , May be supplied to the word line. Therefore, according to the present invention, each time a word line is connected to an output line as in the related art, in addition to the charge corresponding to the wiring capacitance of the word line, the charge corresponding to the wiring capacitance of the output line and the output line are connected. The power consumption can be greatly reduced as compared with the case where the charge corresponding to the capacity of the charging capacitor is moved. Further, according to the semiconductor memory device of the present invention, in addition to the booster circuit, a charging circuit provided between the power supply line and the output line for charging the potential of the output line to a predetermined first potential equal to or lower than the power supply potential is provided. Further, since this is provided, there is an effect that the boosting operation of the output line can be performed at a higher speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の半導体記憶装置の第1の実施例の回路
図、第2図は本発明の第2の実施例の回路図、第3図は
本発明の第3の実施例の回路図、第4図は上記第1の実
施例の昇圧回路1の回路図、第5図は上記第1の実施例
のプリチャージ回路の回路図、第6図は上記第1の実施
例のクランプ回路の回路図、第7図は従来の半導体記憶
装置の回路図、第8図は従来の半導体記憶装置のタイミ
ング図である。 W1,W……ワード線、CW1,CW……ワード線の配線容量。
FIG. 1 is a circuit diagram of a first embodiment of the semiconductor memory device of the present invention, FIG. 2 is a circuit diagram of a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a circuit of a third embodiment of the present invention. FIGS. 4 and 5 are circuit diagrams of the booster circuit 1 of the first embodiment, FIG. 5 is a circuit diagram of a precharge circuit of the first embodiment, and FIG. 6 is a clamp of the first embodiment. FIG. 7 is a circuit diagram of a conventional semiconductor memory device, and FIG. 8 is a timing diagram of the conventional semiconductor memory device. W1, W: Word line, CW1, CW: Word line wiring capacitance.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ワード線選択時に、該ワード線にスイッチ
ング素子を介して接続されて、上記ワード線の電位を昇
圧するための出力線と、 電源線と上記出力線間に設けられて上記出力線の電位を
電源電位Vcc以下の所定の第1の電位に充電する充電回
路と、 上記出力線に電荷を供給して、上記出力線の電位を、上
記第1の電位よりも高い所定の第2の電位に昇圧する昇
圧回路と、 上記出力線の電位を検出して、上記出力線の電位を(電
源電位Vcc+閾値電圧Vth)以上の一定電圧に維持するよ
うに、上記昇圧回路を制御する昇圧電位検出回路とを備
えることを特徴とする半導体記憶装置。
An output line connected to the word line via a switching element for boosting a potential of the word line when the word line is selected; and an output line provided between a power supply line and the output line. A charging circuit for charging the potential of the line to a predetermined first potential equal to or lower than the power supply potential Vcc; and supplying a charge to the output line to raise the potential of the output line to a predetermined level higher than the first potential. A booster circuit for boosting the potential of the output line to 2 and controlling the booster circuit so as to detect the potential of the output line and maintain the potential of the output line at a constant voltage equal to or higher than (power supply potential Vcc + threshold voltage Vth). A semiconductor memory device comprising a boosted potential detection circuit.
JP33185690A 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor storage device Expired - Fee Related JP3243249B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33185690A JP3243249B2 (en) 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor storage device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33185690A JP3243249B2 (en) 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor storage device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001189106A Division JP3370656B2 (en) 2001-06-22 2001-06-22 Semiconductor storage device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04195992A JPH04195992A (en) 1992-07-15
JP3243249B2 true JP3243249B2 (en) 2002-01-07

Family

ID=18248422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33185690A Expired - Fee Related JP3243249B2 (en) 1990-11-28 1990-11-28 Semiconductor storage device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3243249B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0179551B1 (en) * 1995-11-01 1999-04-15 김주용 High potential generator
JP2008152845A (en) * 2006-12-15 2008-07-03 Toshiba Corp Semiconductor storage device
JP6469999B2 (en) 2014-09-11 2019-02-13 ローム株式会社 Bootstrap circuit

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0233798A (en) * 1988-07-22 1990-02-02 Nec Corp Semiconductor integrating memory

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04195992A (en) 1992-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6343044B1 (en) Super low-power generator system for embedded applications
US5889719A (en) Semiconductor memory device
US5396114A (en) Circuit for generating substrate voltage and pumped-up voltage with a single oscillator
US7333378B2 (en) Memory device that recycles a signal charge
JPH0684358A (en) Sense circuit for semiconductor memory, whose voltage swing of bit line is limited
US5901055A (en) Internal boosted voltage generator of semiconductor memory device
US4731552A (en) Boost signal generator with bootstrap means
US4578781A (en) MIS transistor circuit
JPH087567A (en) Semiconductor storage device
KR100342596B1 (en) Boost circuit
US6882215B1 (en) Substrate bias generator in semiconductor memory device
JP2607733B2 (en) Semiconductor memory device booster circuit
JP3243249B2 (en) Semiconductor storage device
KR950014256B1 (en) Semiconductor memory device using low source voltage
US6483756B2 (en) Sequence circuit and semiconductor device using sequence circuit
JP3370656B2 (en) Semiconductor storage device
KR100200764B1 (en) Vpp detector
JP2748733B2 (en) Semiconductor memory
JP2003517694A (en) Improved word line boost circuit
US20010046161A1 (en) Word line boost circuit
KR100281283B1 (en) High Voltage Generator of Semiconductor Memory
US6256251B1 (en) Circuit with variable voltage boosting ratios in a memory device
JP2780882B2 (en) Equalize circuit for semiconductor memory device
JPH0581859A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH09180459A (en) Voltage boosting circuit of semiconductor memory device

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071019

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees