JP3242017B2 - Electrode substrate, method of manufacturing the same, liquid crystal element using the electrode substrate, and method of manufacturing the same - Google Patents

Electrode substrate, method of manufacturing the same, liquid crystal element using the electrode substrate, and method of manufacturing the same

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JP3242017B2 JP01713297A JP1713297A JP3242017B2 JP 3242017 B2 JP3242017 B2 JP 3242017B2 JP 01713297 A JP01713297 A JP 01713297A JP 1713297 A JP1713297 A JP 1713297A JP 3242017 B2 JP3242017 B2 JP 3242017B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも2種類
の電極を有する電極基板、その製造方法、該電極基板を
用いた液晶素子、及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode substrate having at least two types of electrodes, a method for manufacturing the same, a liquid crystal device using the electrode substrate, and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、液晶を用いて情報を表示する
液晶素子(以下“液晶パネル”とする)は種々の分野に
おいて利用されている。まず、この液晶パネルの構造の
一例を、図1に沿って簡単に説明する。
2. Description of the Related Art Conventionally, liquid crystal elements (hereinafter, referred to as "liquid crystal panels") for displaying information using liquid crystals have been used in various fields. First, an example of the structure of the liquid crystal panel will be briefly described with reference to FIG.

【0003】この液晶パネルP1 は、図1に示すよう
に、相対向するように配置された一対の電極基板1,1
を備えており、これらの電極基板1,1はシール材2に
よって貼り合わされて、その内部間隙には液晶3が保持
されている。ここでは、液晶3として強誘電性液晶を用
いた強誘電性液晶パネルを例にとって説明する。
As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel P 1 has a pair of electrode substrates 1, 1 arranged so as to face each other.
These electrode substrates 1 and 1 are bonded together by a sealing material 2, and a liquid crystal 3 is held in an internal gap. Here, a ferroelectric liquid crystal panel using a ferroelectric liquid crystal as the liquid crystal 3 will be described as an example.

【0004】一方、各電極基板1は、ガラス基板5を有
しており、このガラス基板5の表面にはITO(インジ
ウム ティン オキサイド)からなる透明電極6,…が
形成されている。これらの透明電極6,…は、50nm
〜150nm程度の厚さであり、パターニング処理によ
ってストライプ状に形成されている(図1(b) 参照)。
また、これらの透明電極6,…の表面には、ショート防
止のための絶縁膜7が酸化シリコンや酸化チタン等によ
って500〜3000Å程度の厚さに形成されており、
さらにその表面にはポリイミド樹脂等によって配向制御
膜9が形成されている。
On the other hand, each electrode substrate 1 has a glass substrate 5, on the surface of which a transparent electrode 6 made of ITO (indium tin oxide) is formed. These transparent electrodes 6,.
It has a thickness of about 150 nm and is formed in a stripe shape by patterning (see FIG. 1B).
On the surface of these transparent electrodes 6, an insulating film 7 for preventing short circuit is formed by silicon oxide, titanium oxide or the like to a thickness of about 500 to 3000 °.
Further, an alignment control film 9 is formed on the surface thereof by a polyimide resin or the like.

【0005】なお、強誘電性液晶3には、一般にはカイ
ラル・スメクチック液晶(SmC*、SmH*)を用い
るので、上下の電極基板1,1の影響が少ない状態(上
下の電極基板1,1の間隔が100μmを越えて非常に
離れている場合など)では液晶分子長軸方向にねじれた
ラセン状の配向を示すが、液晶パネルP1 のセル厚を、
1〜3μm程度に薄くすることにより、このような液晶
分子長軸方向のねじれを解消している(P213−P2
34,N.A.CLARK etal,MCLC 19
83,Vol.94)。
Since the ferroelectric liquid crystal 3 generally uses chiral smectic liquid crystal (SmC *, SmH *), the upper and lower electrode substrates 1, 1 are less affected (the upper and lower electrode substrates 1, 1). intervals show orientation when etc.) spiral twisted in the liquid crystal molecular long axis direction in the very far beyond the 100 [mu] m, the cell thickness of the liquid crystal panel P 1,
By reducing the thickness to about 1 to 3 μm, such a twist in the major axis direction of liquid crystal molecules is eliminated (P213-P2).
34, N.M. A. CLARK etal, MCLC 19
83, Vol. 94).

【0006】ところで、このような液晶パネルP1 は、
相対向する透明電極6,…,6,…に電圧を印加して駆
動されるため、透明電極6,…,6,…の間に介装され
ている液晶3が電気回路的には容量性の負荷となるが、
透明電極6,…の抵抗値は、シート抵抗で20〜400
Ω、体積抵抗では200×10-8〜4000×10-8Ω
m程度と高い。従って、透明電極6における電圧波形の
伝搬遅延が生じ易く、液晶パネルの高精細化や大面積化
を図る上において障害となっていた。このような問題
は、強誘電性液晶素子の場合においては、液晶厚が1〜
2μmとTN型液晶素子に比べて薄いことから、特に顕
著であった。
By the way, such a liquid crystal panel P 1
Since the transparent electrodes 6,..., 6,... Opposing each other are driven by applying a voltage, the liquid crystal 3 interposed between the transparent electrodes 6,. , But
The resistance value of the transparent electrodes 6,.
Ω, 200 × 10 -8 to 4000 × 10 -8 Ω in volume resistance
m and high. Therefore, propagation delay of the voltage waveform in the transparent electrode 6 is apt to occur, which has been an obstacle in achieving higher definition and larger area of the liquid crystal panel. In the case of a ferroelectric liquid crystal element, such a problem occurs when the liquid crystal thickness is 1 to 1.
This was particularly noticeable because the thickness was 2 μm, which is thinner than a TN type liquid crystal element.

【0007】そこで、このような電圧波形の遅延を解消
する方法として透明電極6,…を厚くする方法が考えら
れるが、その方法によれば、透明電極6,…の成膜に時
間がかかったり、透明電極6,…の基板への密着性も悪
くなる等の問題が生じ、さらには、透過率が下がって透
明電極6,…が視認されてしまい、液晶パネルの表示品
質が悪化するという問題があった。
Therefore, as a method of eliminating such a delay in the voltage waveform, a method of increasing the thickness of the transparent electrodes 6,... Is considered. However, according to this method, it takes time to form the transparent electrodes 6,. In addition, problems such as poor adhesion of the transparent electrodes 6,... To the substrate occur, and further, the transmittance is reduced, the transparent electrodes 6,... Are visually recognized, and the display quality of the liquid crystal panel is deteriorated. was there.

【0008】また、電圧波形の遅延を解消する別の方法
として、Cr(15×10-8Ωm)やMo(6×10-8
Ωm)などの低抵抗の金属電極を、透明電極6,…の表
面(液晶3が注入される側の面)に形成する方法がある
が、次の及びの理由により金属電極を厚くすること
ができず、電圧波形の遅延を回避するには限界があっ
た。すなわち、 金属電極は、液晶を挟んで相対向するように配置さ
れるが、金属電極の厚みは基板間隙により制限される。
具体的には、基板間隙が1.1μmの場合、金属電極の
厚みは550nmを越えることはできず、実際には金属
電極の表面に絶縁膜等を形成する必要があることから、
金属電極はかなり薄いものであった。
As another method for eliminating the delay of the voltage waveform, Cr (15 × 10 −8 Ωm) or Mo (6 × 10 −8 Ωm) is used.
There is a method of forming a low-resistance metal electrode such as Ωm) on the surface of the transparent electrode 6 (the surface on the side where the liquid crystal 3 is injected), but the metal electrode may be thickened for the following reasons. However, there is a limit to avoid delay of the voltage waveform. That is, the metal electrodes are arranged to face each other with the liquid crystal interposed therebetween, but the thickness of the metal electrodes is limited by the gap between the substrates.
Specifically, when the substrate gap is 1.1 μm, the thickness of the metal electrode cannot exceed 550 nm, and it is actually necessary to form an insulating film or the like on the surface of the metal electrode.
The metal electrodes were quite thin.

【0009】 このような金属電極を形成する場合に
おいても、図1にて説明したと同様に、金属電極及び透
明電極を配向制御膜9によって被覆すると共に、液晶分
子をこれらの配向制御膜9によって一定の秩序で並ばせ
る必要がある。しかし、かかる場合、配向制御膜9には
金属電極に起因する凹凸が生じる。金属電極が厚くなる
と該凹凸も大きくなる。それに伴って、この凹部と凸部
とで光学的な差異が生じて、液晶パネルの表示品質が悪
化してしまうという問題があった。また、凹部と凸部と
で、液晶の電界応答性が変化し、クロストークが生じ易
くなるという問題もあった。さらに、金属電極に伴う凹
凸のために配向制御膜9のラビング処理が均一に行えな
くなって配向状態が均一でなくなり、やはり光学的な差
異や、クロストークが発生してしまうという問題があっ
た。このような問題は、高精細化のために画素サイズを
小さくした液晶パネルにおいて顕著であった。したがっ
て、かかる問題を回避するためには金属電極の厚みは所
定以下(実際には250nm以下)にする必要があっ
た。
In the case where such a metal electrode is formed, similarly to the case described with reference to FIG. 1, the metal electrode and the transparent electrode are covered with the alignment control film 9, and the liquid crystal molecules are coated with the alignment control film 9. They need to be arranged in a certain order. However, in such a case, unevenness due to the metal electrode occurs in the alignment control film 9. As the metal electrode becomes thicker, the irregularities become larger. Accordingly, there is a problem that an optical difference occurs between the concave portion and the convex portion, and the display quality of the liquid crystal panel is deteriorated. There is also a problem that the electric field responsiveness of the liquid crystal changes between the concave portion and the convex portion, so that crosstalk easily occurs. Further, there is a problem that the rubbing treatment of the alignment control film 9 cannot be performed uniformly due to the unevenness due to the metal electrode, and the alignment state is not uniform, and optical differences and crosstalk also occur. Such a problem was remarkable in a liquid crystal panel in which the pixel size was reduced for higher definition. Therefore, in order to avoid such a problem, the thickness of the metal electrode needs to be less than a predetermined value (actually, 250 nm or less).

【0010】そこで、このような電圧波形の遅延を解消
するさらに別の方法として、CrやMoなどの低抵抗の
金属電極を、透明電極6,…の表面ではなく裏面(基板
側の面)に形成する方法が、特開平2−63019号公
報、特開平5−158182号公報等に開示されてい
る。
Therefore, as another method for eliminating such a delay of the voltage waveform, a low-resistance metal electrode such as Cr or Mo is provided on the back surface (substrate side surface) instead of the front surface of the transparent electrodes 6,. The forming method is disclosed in JP-A-2-63019, JP-A-5-158182 and the like.

【0011】図2は、その方法を用いた液晶パネルの構
造の一例を示す断面図であるが、この液晶パネルP2
は、同図(a) に示すように、略平行に配置された一対の
電極基板10,10を備えている。この電極基板10
は、同図(b) に詳示するように、透明なガラス基板(基
板)11を備えており、このガラス基板11の表面に
は、厚さ1μm程度の金属電極(第1電極)12,…が
ストライプ状に多数形成されている。これらの金属電極
12,…は所定間隙を置いて配置されているが、これら
多数の金属電極12,…の相互の間隙には紫外線硬化樹
脂(以下、“UV硬化樹脂”とする)13が充填されて
おり、この樹脂13は金属電極12,…と共に1つの面
を形成している。そして、これら金属電極12,…と樹
脂13とによって形成された面には、同じくストライプ
状の多数の透明電極(第2電極)6,…が形成されてお
り、その表面には、絶縁膜7や配向制御膜9が形成され
ている。なお、透明電極6,…は、各金属電極12,…
に接触するように、各金属電極12,…に沿って配置さ
れている。
[0011] Figure 2 is a sectional view showing an example of the structure of a liquid crystal panel using the method, the liquid crystal panel P 2
Has a pair of electrode substrates 10, 10 arranged substantially in parallel, as shown in FIG. This electrode substrate 10
Has a transparent glass substrate (substrate) 11 as shown in detail in FIG. 1B, and a metal electrode (first electrode) 12 having a thickness of about 1 μm, Are formed in stripes. These metal electrodes 12,... Are arranged with a predetermined gap therebetween, and a gap between these many metal electrodes 12,. The resin 13 forms one surface together with the metal electrodes 12,. On the surface formed by the metal electrodes 12,... And the resin 13, a large number of transparent electrodes (second electrodes) 6, also in the form of stripes, are formed. And an orientation control film 9. The transparent electrodes 6,... Correspond to the respective metal electrodes 12,.
Are arranged along each metal electrode 12,.

【0012】そして、これら一対の電極基板10,10
は、シール材2によって貼り合わせられ、その間隙には
液晶3が注入されている。
The pair of electrode substrates 10, 10
Are bonded by a sealing material 2, and a liquid crystal 3 is injected into the gap.

【0013】次に、このような液晶パネルP2 の製造方
法について、図3(a) 〜(f) に沿って説明する。 (第1電極形成工程)まず、ガラス基板11の表面に、
スパッタ法等によって厚膜のメタル層14を形成し(図
(a) 参照)、このメタル層14をフォトリソグラフィ法
によってパターン化し、ストライプ状の金属電極(第1
電極)12,…を多数形成する(同図(b) 参照、。以
下、図3(b) に示すような構造体を“配線基板15”と
し、この配線基板15における金属電極12,…の形成
された側の面を“配線面15a”とする)。
[0013] Next, the manufacturing method of the liquid crystal panel P 2, will be explained with reference to FIG. 3 (a) ~ (f) . (First Electrode Forming Step) First, on the surface of the glass substrate 11,
A thick metal layer 14 is formed by sputtering or the like.
(a)), the metal layer 14 is patterned by photolithography to form a striped metal electrode (first metal layer).
(See FIG. 3 (b). Hereinafter, a structure as shown in FIG. 3 (b) will be referred to as a "wiring board 15," and the metal electrodes 12,. The surface on the formed side is referred to as “wiring surface 15a”).

【0014】そして、ガラス基板11の配線面15aに
はシランカップリング処理を施し、ガラス基板11と後
に設けるUV硬化樹脂13との密着性が確保されてい
る。 (樹脂供給工程)本工程においては、ディスペンサーや
その他の装置を用いてUV硬化樹脂13Lを、型ガラス
16の平滑な表面に所定量だけ滴下し(ここで、符号
“13L”は硬化される前の液状の樹脂を示す。また、
硬化後の樹脂を符号“13S”で表し、特に区別を要し
ない場合は単に“樹脂13”とする)、樹脂13Lの滴
下された型ガラス16の表面と、配線基板15の配線面
15aとを合わせ(同図 (c)参照)、型ガラス16と配
線基板15とによって樹脂13Lを挟み込むようにする
(以下、配線基板15と型ガラス16とによって構成さ
れる構造体を“被加圧体17”とする)。
Then, the wiring surface 15a of the glass substrate 11 is subjected to a silane coupling treatment to ensure the adhesion between the glass substrate 11 and a UV curing resin 13 provided later. (Resin Supplying Step) In this step, a predetermined amount of UV curable resin 13L is dropped on a smooth surface of the mold glass 16 using a dispenser or other device (here, reference numeral “13L” indicates a state before curing). Liquid resin.
The cured resin is represented by the symbol “13S”, and when no particular distinction is required, it is simply referred to as “resin 13”.) The surface of the mold glass 16 on which the resin 13L is dropped and the wiring surface 15a of the wiring board 15 are The resin 13L is sandwiched between the mold glass 16 and the wiring board 15 (hereinafter, the structure constituted by the wiring board 15 and the mold glass 16 is referred to as a "pressurized body 17"). ").

【0015】これにより、配線基板15の配線面15
a、すなわち、金属電極12,…相互の間隙に樹脂13
Lが充填されることとなる。 (樹脂硬化工程)そして、被加圧体17を不図示のプレ
ス機によって加圧する。この加圧状態では、金属電極1
2,…の表面や、金属電極12,…の間隙に供給された
樹脂13Lは、型ガラス16の平滑面に接触しており、
金属電極12,…の間隙にはUV硬化樹脂13Lが充填
され、液状のUV硬化樹脂13Lと金属電極12,…と
は平滑な面を形成することとなる。
Accordingly, the wiring surface 15 of the wiring board 15
a, ie, the metal electrodes 12,...
L will be filled. (Resin Hardening Step) Then, the pressurized body 17 is pressed by a press (not shown). In this pressurized state, the metal electrode 1
2 and the resin 13L supplied to the gap between the metal electrodes 12 are in contact with the smooth surface of the mold glass 16,
The gap between the metal electrodes 12,... Is filled with the UV curable resin 13L, and the liquid UV curable resin 13L and the metal electrodes 12,.

【0016】そして、この加圧状態で、被加圧体17の
UV硬化樹脂13Lにガラス基板11の側から紫外線L
(以下、“UV光L”とする)を照射し、樹脂13Lを
硬化させる(同図(d) 参照)。 (剥離工程)次に、被加圧体17をプレス機から取り出
し、不図示の剥離装置を用いて型ガラス16を剥離する
(同図(e) 参照)。 (第2電極形成工程)その後、各金属電極12,…に接
触するように、多数の透明電極6,…を形成する。 (その他の工程)さらに、絶縁膜7や配向制御膜9を形
成して電極基板10を作成し、さらに、一対の電極基板
10,10を貼り合わせると共に液晶3を注入して液晶
パネルP2 を作成する。
Then, in this pressurized state, the UV curable resin 13L of the pressurized body 17 is irradiated with ultraviolet light L from the glass substrate 11 side.
(Hereinafter, referred to as “UV light L”) to cure the resin 13L (see FIG. 4D). (Peeling Step) Next, the pressed body 17 is taken out of the press machine, and the mold glass 16 is peeled using a peeling device (not shown) (see FIG. 3E). (Second Electrode Forming Step) Thereafter, a large number of transparent electrodes 6,... Are formed so as to be in contact with the respective metal electrodes 12,. (Other steps) In addition, the electrode substrate 10 prepared by forming an insulating film 7 and an alignment control film 9, further a liquid crystal panel P 2 by injecting liquid crystal 3 with bonding the pair of electrode substrates 10 and 10 create.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】ところで、樹脂13と
の密着性を高めるシランカップリング処理は、ガラス基
板11の表面にのみ施されており、型ガラス16の表面
には施されていないため、上述した樹脂硬化工程におい
ては、樹脂13L−型ガラス16間の密着力が、樹脂1
3L−ガラス基板11間の密着力よりも弱くなっている
が、多少の密着力を有する。一方、上述したUV硬化樹
脂13Lは、一般に、UV光Lが照射されて硬化する際
に収縮する性質を有する。したがって、UV硬化樹脂1
3は、その収縮に伴って型ガラス16の表面から部分的
に剥れてしまい(換言すれば、部分的に密着した部分が
残ってしまう)、該剥れた部分は何ら拘束を受けないこ
とから収縮が部分的に進行し、その結果、顕著な凹凸を
有する凹み19,…(以下、“シワ状ヒケ19,…”と
する)が発生してしまっていた。図4は、シワ状ヒケ1
9,…の発生の様子を示す図であり、(a) は樹脂13L
を硬化する前の状態を示す図、(b) は樹脂13を硬化し
た後の状態を示す図、(c) は型ガラス16を剥離した後
の状態を示す図である。
The silane coupling treatment for improving the adhesion to the resin 13 is performed only on the surface of the glass substrate 11 and not on the surface of the mold glass 16. In the resin curing step described above, the adhesion between the resin 13L and the mold glass 16 is
Although it is weaker than the adhesion between the 3L-glass substrate 11, it has some adhesion. On the other hand, the above-mentioned UV curable resin 13L generally has a property of shrinking when irradiated with UV light L and cured. Therefore, UV curing resin 1
No. 3 is that it is partially peeled off from the surface of the mold glass 16 due to the shrinkage (in other words, a partially adhered portion remains), and the peeled portion is not restricted at all. , The shrinkage partially progressed, and as a result, dents 19,... (Hereinafter referred to as “wrinkle-like sinks 19,. FIG. 4 shows wrinkled sink marks 1
It is a figure which shows a mode of generation | occurrence | production of 9, ..., (a) is resin 13L
FIG. 3B is a view showing a state before the resin 13 is cured, FIG. 4B is a view showing a state after the resin 13 is cured, and FIG.

【0018】したがって、このような電極基板10を用
いて液晶パネルを製造した場合には、透明電極6,…の
表面、さらには有効光学変調領域(表示素子においては
表示領域)における配向制御膜9の表面も平滑でなくな
り、その結果、液晶3の配向状態が均一でなくなった
り、局所的にセルギャップが狭くなることに伴う電界集
中が生じたりすることにより、光学状態のムラやクロス
トーク、駆動ムラが発生し、画質が低下するという問題
があった。
Therefore, when a liquid crystal panel is manufactured using such an electrode substrate 10, the alignment control film 9 in the surface of the transparent electrodes 6,... And in the effective optical modulation region (display region in the case of a display element) is formed. The surface of the liquid crystal 3 is also not smooth, and as a result, the alignment state of the liquid crystal 3 is not uniform, or the electric field is concentrated due to the local narrowing of the cell gap. There is a problem that unevenness occurs and image quality is reduced.

【0019】前述した金属電極そのものによる凹凸の許
容範囲は250nm以下程度であるが、有効光学変調領
域においては、250nm以下の凹凸であっても、上述
したような問題点を生じさせる。これは、金属電極部は
遮光されているのに対して、有効光学変調領域は文字通
り遮光されていないことにより、凹凸の影響を直接受け
るためである。
The permissible range of the unevenness due to the metal electrode itself is about 250 nm or less. However, in the effective optical modulation region, the above-described problem occurs even if the unevenness is 250 nm or less. This is because the metal electrode portion is shielded from light, whereas the effective optical modulation area is not literally shielded from light.

【0020】また、上述の方法では、金属電極12,…
と透明電極6,…との導通性を確保するためには、樹脂
硬化工程において金属電極12,…の表面から樹脂13
Lを排除しておく必要があるが、上述のように型ガラス
16によって金属電極12,…の表面を押圧しただけで
は、樹脂の排除が十分でない場合が多く、樹脂13Lが
該電極表面に残存した場合には、金属電極12,…と透
明電極6,…との接触抵抗が大きくなってしまい、電圧
波形の遅延の問題が生じ、高精細表示ができなくなると
いった問題があった。
In the method described above, the metal electrodes 12,.
In order to ensure conductivity between the metal electrodes 12 and the transparent electrodes 6 in the resin curing step,
It is necessary to remove L, but in many cases, merely pressing the surface of the metal electrodes 12,... With the mold glass 16 does not sufficiently remove the resin, and the resin 13L remains on the electrode surface. In such a case, the contact resistance between the metal electrodes 12,... And the transparent electrodes 6,... Becomes large, causing a problem of delay of the voltage waveform, and a problem that high-definition display cannot be performed.

【0021】そこで、本発明は、樹脂にシワ状ヒケが発
生せず、少なくとも有効光学変調領域において第2電極
の表面がほぼ平滑となる電極基板及び該電極基板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electrode substrate in which wrinkle-like sink marks do not occur in the resin and the surface of the second electrode is substantially smooth at least in the effective optical modulation region, and a method for manufacturing the electrode substrate. It is assumed that.

【0022】また、本発明は、液晶素子に利用した場合
に光学状態のムラやクロストークの発生が防止される電
極基板及び該電極基板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
Another object of the present invention is to provide an electrode substrate and a method for manufacturing the electrode substrate, which prevent the occurrence of unevenness in optical state and crosstalk when used in a liquid crystal device.

【0023】さらに、本発明は、第1電極と第2電極と
の接触状態を良好にし、液晶素子に用いた場合に駆動波
形の遅延を防止する電極基板及び該電極基板の製造方法
を提供することを目的とするものである。
Further, the present invention provides an electrode substrate for improving the contact state between the first electrode and the second electrode and preventing a delay of a driving waveform when used in a liquid crystal element, and a method for manufacturing the electrode substrate. The purpose is to do so.

【0024】またさらに、本発明は、大面積化及び高精
細化に対応可能な液晶素子を得ることを目的とするもの
である。
Still another object of the present invention is to provide a liquid crystal device capable of coping with a large area and a high definition.

【0025】また、本発明は、表示品質に優れた液晶素
子を提供することを目的とするものである。
Another object of the present invention is to provide a liquid crystal element having excellent display quality.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、透光性基板と、該透光性基板
上に形成された複数の第1電極と、これら複数の第1電
極相互の間隙に充填された樹脂と、前記各第1電極に接
触するようにそれぞれ配置された複数の第2電極と、を
備えた電極基板において、前記第1電極の厚みをh(n
m)とし、前記樹脂の硬化収縮率をα(%)とした場合
に、前記第1電極の表面粗さd(nm)が、
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and has a light-transmitting substrate, a plurality of first electrodes formed on the light-transmitting substrate, and a plurality of first electrodes. In an electrode substrate including a resin filled in a gap between the first electrodes and a plurality of second electrodes arranged so as to be in contact with the respective first electrodes, the thickness of the first electrodes is h ( n
m), and when the curing shrinkage of the resin is α (%), the surface roughness d (nm) of the first electrode is

【0027】[0027]

【式5】d≧α・h/1000 となることを特徴とする。[Formula 5] d ≧ α · h / 1000.

【0028】この場合、前記第1電極が金属電極であ
り、かつ、前記第1電極及び前記第2電極に同じ信号が
印加されてなる、ようにすると好ましい。また、前記第
2電極が透明な電極である、ようにしてもよい。さら
に、前記第2電極がITO膜によって形成されてなる、
ようにしてもよい。
In this case, it is preferable that the first electrode is a metal electrode and the same signal is applied to the first electrode and the second electrode. Further, the second electrode may be a transparent electrode. Further, the second electrode is formed by an ITO film.
You may do so.

【0029】また、前記複数の第1電極相互の間隙に、
前記樹脂と共に配置されたカラーフィルタを備えても良
い。
Further, in the gap between the plurality of first electrodes,
A color filter arranged with the resin may be provided.

【0030】一方、本発明に係る電極基板の製造方法
は、透光性基板に複数の第1電極を形成する第1電極形
成工程と、これら複数の第1電極相互の間隙に樹脂を充
填する樹脂供給工程と、該充填された樹脂を硬化させる
樹脂硬化工程と、前記各第1電極に接触するように複数
の第2電極を形成する第2電極形成工程と、からなり、
前記第1電極形成工程にて形成する第1電極の表面粗さ
d(nm)を、該第1電極の厚みをh(nm)とし、前
記樹脂の硬化収縮率をα(%)とした場合に、
On the other hand, in the method of manufacturing an electrode substrate according to the present invention, a first electrode forming step of forming a plurality of first electrodes on a light-transmitting substrate, and filling a gap between the plurality of first electrodes with a resin. A resin supplying step, a resin curing step of curing the filled resin, and a second electrode forming step of forming a plurality of second electrodes so as to contact the first electrodes,
When the surface roughness d (nm) of the first electrode formed in the first electrode forming step is h (nm), the curing shrinkage of the resin is α (%), To

【0031】[0031]

【式6】d≧α・h/1000 となるようにした、ことを特徴とする。[Formula 6] d ≧ α · h / 1000.

【0032】この場合、前記樹脂硬化工程において、平
滑な板状部材を介して前記第1電極及び前記樹脂を加圧
した後、前記樹脂を硬化させる、ようにすると好まし
い。また、前記樹脂が、紫外線を照射することにより硬
化する樹脂であり、かつ、前記樹脂硬化工程において前
記樹脂に紫外線を照射してなる、ようにしてもよい。
In this case, it is preferable that in the resin curing step, after the first electrode and the resin are pressed through a smooth plate-like member, the resin is cured. Further, the resin may be a resin that is cured by irradiating ultraviolet rays, and the resin may be irradiated with ultraviolet rays in the resin curing step.

【0033】また、前記第1電極工程と前記樹脂供給工
程との間に、前記複数の第1電極相互の間隙にカラーフ
ィルタを形成するカラーフィルタ形成工程、を実施す
る、ようにしてもよい。
A color filter forming step of forming a color filter in a gap between the plurality of first electrodes may be performed between the first electrode step and the resin supply step.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】以下、図面に沿って、本発明の実
施例について説明する。なお、図2に示すものと同一部
分は同一符号を付して説明を省略する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same parts as those shown in FIG.

【0035】まず、本発明の第1の実施例について、図
5及び図6に沿って説明する。
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0036】図5は、本実施例に係る液晶パネルP3
構造を示す断面図であるが、この液晶パネルP3 は、同
図(a) に示すように、略平行に配置された一対の電極基
板20を備えている。そして、電極基板20は、同図
(b) に詳示するように、透明なガラス基板(基板)11
を備えており、このガラス基板11の表面には金属電極
(第1電極)22,…がストライプ状に多数形成されて
いる。これらの金属電極22,…は所定間隙を置いて配
置されているが、該間隙にはUV硬化樹脂13Sが充填
されており、この樹脂13Sは金属電極22,…と共に
ほぼ平滑な面を形成している。そして、その面には、同
じくストライプ状の多数の透明電極(第2電極)6,…
が形成されており、その表面には、絶縁膜7や配向制御
膜9が形成されている。なお、透明電極6,…は、各金
属電極22,…に接触するように、各金属電極22,…
に沿って配置されており、液晶パネルの駆動に際して
は、これらの電極6,…及び22,…に同じ信号が印加
されるようになっている。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of the liquid crystal panel P 3 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5A, the liquid crystal panel P 3 has a pair of substantially parallel arrangements. The electrode substrate 20 is provided. Then, the electrode substrate 20 is
As shown in detail in (b), a transparent glass substrate (substrate) 11
On the surface of the glass substrate 11, a large number of metal electrodes (first electrodes) 22,... Are formed in a stripe shape. These metal electrodes 22,... Are arranged with a predetermined gap therebetween, and the gap is filled with a UV curable resin 13S. ing. On the surface, a large number of transparent electrodes (second electrodes) 6, also in the form of stripes, are provided.
Are formed, and an insulating film 7 and an orientation control film 9 are formed on the surface thereof. The transparent electrodes 6,... Are in contact with the respective metal electrodes 22,.
And the same signal is applied to these electrodes 6,... And 22,.

【0037】そして、これら一対の電極基板20は、シ
ール材2によって貼り合わせられ、その間隙には液晶3
が注入されている。
The pair of electrode substrates 20 are adhered to each other by the sealing material 2, and the gap between them is a liquid crystal 3.
Has been injected.

【0038】ところで、本実施例においては、ガラス基
板11のサイズは300×340mmであり、また、透明
電極6,…はITO膜によって形成されている。
In the present embodiment, the size of the glass substrate 11 is 300 × 340 mm, and the transparent electrodes 6,... Are formed of an ITO film.

【0039】さらに、UV硬化樹脂13には、UV光を
照射することにより硬化する樹脂として、硬化収縮率α
が10%のアクリルモノマー系樹脂(日本化薬社製)を
用いている(αはアクリル系樹脂では6〜10%、エポ
キシ樹脂では2〜5%程度である)。またさらに、金属
電極22,…をAlにて形成し、その厚さhを2000
nmとし、平均表面粗さdを20nmとしている。
Further, the UV curable resin 13 has a curing shrinkage rate α as a resin which is cured by irradiating UV light.
Uses 10% of an acrylic monomer resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) (α is about 6 to 10% for an acrylic resin and about 2 to 5% for an epoxy resin). Further, the metal electrodes 22 are formed of Al, and the thickness h is set to 2000.
nm, and the average surface roughness d is 20 nm.

【0040】つまり、本実施例においては、UV硬化樹
脂13の硬化収縮率をα(%)とし、金属電極22,…
の厚みをh(nm)とした場合に、金属電極22,…の
表面粗さd(nm)が、
That is, in this embodiment, the curing shrinkage of the UV curable resin 13 is set to α (%), and the metal electrodes 22,.
Are defined as h (nm), the surface roughness d (nm) of the metal electrodes 22,.

【0041】[0041]

【式7】 d≧α・h/1000 =10・2000/1000 =20 となるようにしている。[Formula 7] d ≧ α · h / 1000 = 10 · 2000/1000 = 20.

【0042】また、本実施例においては、金属電極2
2,…の平均表面粗さdは、セルギャップ均一化の点か
ら200nm以下であることが好ましい。
In this embodiment, the metal electrode 2
The average surface roughness d of 2,... Is preferably 200 nm or less from the viewpoint of uniforming the cell gap.

【0043】次に、液晶パネルP3 の製造方法につい
て、図6に沿って説明する。 (第1電極形成工程)まず、ガラス基板11の表面全体
にAl層23を形成した(図6(a) 参照)。このAl層
23の形成にはスパッタ法を用い、Al層23の膜厚h
を2000nmとし、Al層23の平均表面粗さdが2
0nmとなるようにした。
[0043] Next, a manufacturing method of the liquid crystal panel P 3, will be described with reference to FIG. (First Electrode Forming Step) First, an Al layer 23 was formed on the entire surface of the glass substrate 11 (see FIG. 6A). The Al layer 23 is formed by sputtering, and the thickness h of the Al layer 23 is
Is 2000 nm, and the average surface roughness d of the Al layer 23 is 2
It was set to 0 nm.

【0044】ここで、スパッタ装置にはRFスパッタ装
置(日電アネルバ株式会社製 型番705)を使用し、
スパッタ時における基板温度を140℃とし、スパッタ
時間を680secとし、スパッタガスにArガス(2
00sccm、3mtorr)を用い、RFパワー密度
を6W/cm2 とした。
Here, an RF sputtering apparatus (model number 705 manufactured by Nidec Anelva Co., Ltd.) was used as the sputtering apparatus.
The substrate temperature during sputtering was set to 140 ° C., the sputtering time was set to 680 seconds, and Ar gas (2
(00 sccm, 3 mtorr) and the RF power density was 6 W / cm 2 .

【0045】また、Al層23の平均表面粗さdは、表
面粗さ計(テンコール インスツルメント社製 α−ス
テップ 500)によって次のように確認した。すなわ
ち、測定長さは500μmとし、Al層23の最も高い
点と最も低い点との高低差を表面粗さ計によって9か所
にわたって測定し、その平均を取り、平均表面粗さdと
した。
The average surface roughness d of the Al layer 23 was confirmed by a surface roughness meter (α-step 500 manufactured by Tencor Instruments) as follows. That is, the measurement length was set to 500 μm, and the height difference between the highest point and the lowest point of the Al layer 23 was measured at nine locations using a surface roughness meter, and the average was taken to be the average surface roughness d.

【0046】その後、フォトリソグラフィ法を実施し、
混酸によるAl層23のエッチングを行ない、ストライ
プ形状の金属電極(第1電極)22,…を形成した(同
図(b) 参照。以下、図6(b) に示すような構造体を“配
線基板25”とし、この配線基板25における金属電極
22,…の形成された側の面を“配線面25a”とす
る)。なお、金属電極22の幅を16μmとし、ピッチ
を90μmとした。
Thereafter, a photolithography method is performed,
The Al layer 23 was etched with a mixed acid to form striped metal electrodes (first electrodes) 22,... (See FIG. 3B. Hereinafter, a structure as shown in FIG. The surface on the side of the wiring substrate 25 on which the metal electrodes 22,... Are formed is referred to as a "wiring surface 25a." The width of the metal electrode 22 was 16 μm, and the pitch was 90 μm.

【0047】さらに、配線基板25を2000rpmの
回転数で回転させ、その配線面25aに密着強化剤(シ
ランカップリング剤である日本ユニカー社製のA−17
4をイソプロピルアルコールで5%に希釈した溶液)を
滴下して該強化剤を基板表面にスピンコートし、その後
100℃の温度で焼成した。 (樹脂供給工程)本工程においては、配線基板25の配
線面25aに液状のUV硬化樹脂13Lを滴下し、図6
(c) に示すように、該配線面25aと型ガラス16と
を、気泡を巻き込まないようにゆっくりと接触させ、放
置し、型ガラス16と配線基板25とによって樹脂13
Lを挟み込むようにする(以下、図6(c) に示す構造体
を“被加圧体27”とする)。
Further, the wiring substrate 25 is rotated at a rotation speed of 2000 rpm, and an adhesion enhancer (A-17 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd., which is a silane coupling agent) is applied to the wiring surface 25a.
4 was diluted to 5% with isopropyl alcohol), and the reinforcing agent was spin-coated on the substrate surface, and then baked at a temperature of 100 ° C. (Resin Supply Step) In this step, a liquid UV curable resin 13L is dropped on the wiring surface 25a of the wiring board 25, and FIG.
As shown in (c), the wiring surface 25a and the mold glass 16 are slowly brought into contact with each other so as not to entrap air bubbles, and are allowed to stand.
L (hereinafter, the structure shown in FIG. 6C is referred to as a “pressurized body 27”).

【0048】これにより、配線基板25の配線面25
a、すなわち、金属電極22,…相互の間隙に樹脂13
Lが充填されるが、このときの樹脂13Lの厚みは、金
属電極22,…の厚みhに等しいものとなる。 (樹脂硬化工程)そして、被加圧体27を不図示のプレ
ス機によって加圧すると、金属電極22,…の表面や、
金属電極22,…の間隙に供給された樹脂13Lは、平
滑な型ガラス16を介して加圧される。
Thus, the wiring surface 25 of the wiring board 25
a, ie, the metal electrodes 22,.
L is filled, and the thickness of the resin 13L at this time is equal to the thickness h of the metal electrodes 22,. (Resin curing step) Then, when the pressed body 27 is pressed by a press (not shown), the surface of the metal electrodes 22,.
The resin 13L supplied to the gaps between the metal electrodes 22,... Is pressed through the smooth mold glass 16.

【0049】このような型ガラス16による加圧によ
り、金属電極22,…の表面(少なくとも凸部)から樹
脂13Lが排除される。
By the pressurization by the mold glass 16, the resin 13L is removed from the surfaces (at least the convex portions) of the metal electrodes 22,.

【0050】そして、被加圧体27を加圧した後に、U
V硬化樹脂13LにUV光Lを照射すると、樹脂13L
は硬化され、硬化時に収縮する。 (剥離工程)そして、樹脂13の硬化が終了した場合に
は、型ガラス16を剥離する(同図図(e) 参照)。 (第2電極形成工程)次に、各金属電極22,…に接触
するように、多数の透明電極6,…を形成する(同図
(f) 参照)。 (その他の工程)さらに、透明電極6,…等の表面に絶
縁膜7や配向制御膜9を形成し、液晶パネルP3 を作成
する。
Then, after the pressurized body 27 is pressurized, U
When UV light L is applied to the V-cured resin 13L, the resin 13L
Are cured and shrink when cured. (Release Step) Then, when the curing of the resin 13 is completed, the mold glass 16 is peeled (see FIG. 3E). (Second Electrode Forming Step) Next, a number of transparent electrodes 6,... Are formed so as to be in contact with the respective metal electrodes 22,.
(f)). (Other steps) In addition, the transparent electrode 6, to form a surface on the insulating film 7 and an alignment control film 9 ... etc., to create a liquid crystal panel P 3.

【0051】次に、本実施例の効果について説明する。Next, the effect of this embodiment will be described.

【0052】本実施例によれば、樹脂硬化工程におい
て、硬化収縮されるUV硬化樹脂13が、型ガラス16
から部分的に剥れてしまうこともなく、シワ状ヒケの発
生が防止され、均一なヒケが発生する。これにより、U
V硬化樹脂13Sによってほぼ平滑な面が形成され、該
面に形成される透明電極6,…の表面もほぼ平滑とな
る。したがって、有効光学変調領域において液晶3の配
向状態が均一となり、光学状態のムラやクロストークや
駆動ムラが発生せず、画質も良好になる。ここで、金属
電極22,…の表面には、図5(b) に示すように凹凸が
残っているが、金属電極は光を透過しないため、画質に
影響を与える程のものではない。
According to the present embodiment, in the resin curing step, the UV curable resin 13 that is cured and shrunk is replaced with the mold glass 16.
The wrinkle-like sink is prevented without being partially peeled off from the surface, and uniform sink occurs. This allows U
A substantially smooth surface is formed by the V-cured resin 13S, and the surfaces of the transparent electrodes 6,... Formed on the surface are also substantially smooth. Therefore, the alignment state of the liquid crystal 3 becomes uniform in the effective optical modulation region, and there is no unevenness in the optical state, no crosstalk or uneven driving, and the image quality is also improved. Here, as shown in FIG. 5 (b), irregularities remain on the surfaces of the metal electrodes 22,..., But the metal electrodes do not transmit light, so that they do not affect the image quality.

【0053】また、本実施例によれば、金属電極22,
…の表面粗さdは20nmに設定されている。したがっ
て、型ガラス16を用いた加圧によって金属電極22,
…の表面から樹脂13Lが完全に除去されなくとも、金
属電極22,…の表面の凸部は少なくとも樹脂13Lか
ら突き出た状態となる。これにより、金属電極22,…
と透明電極6,…との接触状態が電極基板の全面に亘っ
て均一に確保され、透明電極6,…及び金属電極22,
…の抵抗値が低減される。本発明者が、透明電極6,…
及び金属電極22,…の抵抗値(60mm当たりの抵抗
値)を実測したところ、基板全域において50Ωと、均
一且つ低抵抗であることを確認した。
Further, according to the present embodiment, the metal electrodes 22,
Are set to 20 nm. Therefore, the metal electrodes 22,
, Even if the resin 13L is not completely removed from the surface of the metal electrodes 22, the projections on the surfaces of the metal electrodes 22,. As a result, the metal electrodes 22,.
And the transparent electrodes 6,... Are uniformly maintained over the entire surface of the electrode substrate, and the transparent electrodes 6,.
Are reduced. The present inventor has proposed transparent electrodes 6,.
When the resistance value (resistance value per 60 mm) of the metal electrodes 22,... Was measured, it was confirmed that the resistance was uniform and low at 50Ω over the entire substrate.

【0054】そして、このような低抵抗の電極基板を液
晶パネルP3 に用いることにより、液晶パネル駆動時に
おける電圧波形の遅延の問題は解決され、光学状態のム
ラやクロストークの問題も解消され、その結果、大面積
化及び高精細化に対応可能な液晶パネルP3 を得ること
ができる。
[0054] By using such a low-resistance electrode substrate in the liquid crystal panel P 3, latency issues of the voltage waveform at the time of the liquid crystal panel driving is resolved, also eliminates unevenness and crosstalk problems optical state As a result, it is possible to obtain a liquid crystal panel P 3 capable of coping with a large area and high definition.

【0055】さらに、本実施例においては、電圧波形の
遅延を解消するために透明電極6,…を厚く形成する必
要がない。したがって、透明電極6,…の透過率が下が
って該電極が認識されてしまうこともなく、液晶パネル
3 の表示品質を高めることができる。また、透明電極
6,…の成膜時間が短縮され、透明電極6,…の金属電
極22,…等への密着性も確保される。
Further, in the present embodiment, it is not necessary to form the transparent electrodes 6 thick in order to eliminate the delay of the voltage waveform. Thus, the transparent electrode 6, without even the electrode from being recognized ... lowered transmittance, it is possible to improve the display quality of the liquid crystal panel P 3. Further, the film formation time of the transparent electrodes 6,... Is shortened, and the adhesion of the transparent electrodes 6,.

【0056】一方、これらの金属電極22,…は、透明
電極6,…の裏側(基板側)に形成されるものであり、
UV硬化樹脂13と共にほぼ平滑な面を形成する(樹脂
の収縮に伴う凹凸は発生する)ことから、これらの金属
電極22,…を厚く形成しても、配向制御膜9の表面に
凹凸はほとんど発生しない。そして、金属電極22,…
を厚く形成することにより電圧波形の遅延の問題が解決
され、配向制御膜9の表面がほぼ平滑となることによ
り、従来例で述べたような光学的な差異やクロストーク
の発生の心配もない。さらに、ラビング処理を均一に行
なうことができ、液晶の配向状態も均一にできる。
On the other hand, these metal electrodes 22,... Are formed on the back side (substrate side) of the transparent electrodes 6,.
Since a substantially smooth surface is formed together with the UV curable resin 13 (irregularities occur due to the shrinkage of the resin), even if these metal electrodes 22,... Are formed thickly, the surface of the alignment control film 9 has almost no irregularities. Does not occur. Then, the metal electrodes 22,.
Is formed, the problem of the delay of the voltage waveform is solved, and the surface of the alignment control film 9 becomes almost smooth, so that there is no concern about the occurrence of optical difference and crosstalk as described in the conventional example. . Further, the rubbing treatment can be performed uniformly, and the alignment state of the liquid crystal can be made uniform.

【0057】ついで、図7に沿って、本発明に係る第2
の実施例について説明する。
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG.
An example will be described.

【0058】図7は、本実施例に係る電極基板30の構
造を示す断面図であるが、この電極基板30は、金属電
極22,…の相互の間隙に、かつガラス基板11に接す
るように配置されたカラーフィルタ31,…を備えてい
る。なお、その他の構成は、上述した第1の実施例にて
説明したものと同様である。
FIG. 7 is a sectional view showing the structure of the electrode substrate 30 according to the present embodiment. The electrode substrate 30 is arranged so as to be in contact with the gap between the metal electrodes 22 and the glass substrate 11. Are provided. The other configuration is the same as that described in the first embodiment.

【0059】また、電極基板30は、第1電極形成工
程、カラーフィルタ形成工程、樹脂供給工程、樹脂硬化
工程、剥離工程及び第2電極形成工程等を経て製造され
る。このうち、カラーフィルタ形成工程では、感光性樹
脂に顔料を分散させた溶液をロールコーターにより塗布
し、選択的に露光現像し、エッチングすることによりカ
ラーフィルタ31,…が形成される。そして、樹脂供給
工程では、このカラーフィルタ31及び金属電極22に
よって形成される凹部に樹脂13Lが供給される。な
お、その他の工程は、上述した第1の実施例にて説明し
たものと同様である。
The electrode substrate 30 is manufactured through a first electrode forming step, a color filter forming step, a resin supplying step, a resin curing step, a peeling step, a second electrode forming step, and the like. In the color filter forming step, a solution in which a pigment is dispersed in a photosensitive resin is applied by a roll coater, selectively exposed and developed, and etched to form color filters 31. Then, in the resin supply step, the resin 13L is supplied to the concave portion formed by the color filter 31 and the metal electrode 22. The other steps are the same as those described in the first embodiment.

【0060】ついで、本実施例の効果について説明す
る。
Next, the effect of this embodiment will be described.

【0061】本実施例によれば、第1の実施例と同様の
効果が得られると共に、カラー表示品質に優れた液晶パ
ネルを得ることができる。
According to this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and a liquid crystal panel having excellent color display quality can be obtained.

【0062】なお、上述した実施例においては、所定粗
さをもつ金属膜を成膜する方法として、スパッタリング
法を用いたが、もちろんこれに限る必要はなく、抵抗加
熱による方法や電子ビームを用いても良い。また、上述
した実施例においては、成膜時の基板加熱温度を140
℃としたが、180〜300℃の範囲、好ましくは10
0〜250℃の範囲であれば良く、要求される表面粗さ
に応じて適宜設定することができる。さらには、金属膜
を多層構成として最上層を選択的にエッチングするよう
にしても良い。
In the above-described embodiment, a sputtering method is used as a method for forming a metal film having a predetermined roughness. However, the method is not limited to the sputtering method. May be. Further, in the above-described embodiment, the substrate heating temperature during film formation was set to 140 ° C.
° C, but in the range of 180 to 300 ° C, preferably 10
The temperature may be in the range of 0 to 250 ° C., and can be appropriately set according to the required surface roughness. Further, the uppermost layer may be selectively etched by using a metal film as a multilayer structure.

【0063】なお、本発明者は、本実施例の効果を確か
めるべく、金属電極22,…の表面粗さdと厚みhとを
種々変えてシワ状ヒケの発生状況を調べたところ、式7
の関係を満足するときにはシワ状ヒケが発生しないこと
が確認された。その結果を表1に示す(なお、表中の符
号“○”はシワ状ヒケが発生しなかったことを示し、符
号“X”はシワ状ヒケが発生したことを示す)。それぞ
れの金属電極の成膜条件は表2に示す。
In order to confirm the effect of this embodiment, the present inventors examined the occurrence of wrinkle-like sink marks by changing the surface roughness d and the thickness h of the metal electrodes 22,.
It was confirmed that wrinkle-like sinks did not occur when satisfying the above relationship. The results are shown in Table 1 (note that the symbol “○” in the table indicates that wrinkle-like sink marks did not occur, and the symbol “X” indicates that wrinkle-like sink marks occurred). Table 2 shows the film forming conditions for each metal electrode.

【0064】ところで、本実施例においては、シワ状ヒ
ケの発生状況は欠陥検査装置(アドモンサイエンス社
製)によって次のように検査した。すなわち、該検査は
有効光学変調領域に関して行うが、シワ状ヒケの無い部
分の画像を基準画像として予めメモリーしておき、CC
Dイメージセンサによって検査部の拡大画像(50〜2
00倍に拡大した画像)を読み込み、この読み込んだ画
像を上述した基準画像と画像処理によって比較して影の
有無を判断する。そして、有効光学変調領域に1か所で
も影が発見されれば、“シワ状ヒケが発生した”と評価
している。なお、本装置により発見できる凹部(シワ状
ヒケ)は、深さが50nm以上のものである。
In the present embodiment, the occurrence of wrinkle-like sink marks was inspected by a defect inspection apparatus (manufactured by Admon Science) as follows. That is, the inspection is performed on the effective optical modulation area, but an image of a portion without wrinkle-like sink is stored in advance as a reference image, and CC
Enlarged image (50 to 2) of the inspection unit by the D image sensor
Then, the presence / absence of a shadow is determined by comparing the read image with the above-described reference image by image processing. If even one shadow is found in the effective optical modulation area, it is evaluated that “wrinkle-like sink marks have occurred”. In addition, the concave portion (wrinkle-like sink mark) that can be found by the present apparatus has a depth of 50 nm or more.

【0065】[0065]

【表1】 [Table 1]

【0066】[0066]

【表2】 [Table 2]

【0067】[0067]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
前記電極基板を製造する工程において、樹脂を、前記複
数の第1電極相互の間隙に該電極の厚さ分だけ充填す
る。そして、平滑な板状部材を介して前記第1電極及び
前記樹脂を加圧した後、前記樹脂を硬化させる。そし
て、前記第1電極の厚みをh(nm)とし、前記樹脂の
硬化収縮率をα(%)とした場合に、前記第1電極の表
面粗さd(nm)を、
As described above, according to the present invention,
In the step of manufacturing the electrode substrate, a resin is filled in a gap between the plurality of first electrodes by a thickness of the electrodes. Then, after the first electrode and the resin are pressed through a smooth plate-like member, the resin is cured. When the thickness of the first electrode is h (nm) and the curing shrinkage of the resin is α (%), the surface roughness d (nm) of the first electrode is

【0068】[0068]

【式8】d≧α・h/1000 とすることにより、前記樹脂が、その硬化収縮に伴って
前記平滑な板状部材から部分的に剥れてしまうこともな
く、シワ状ヒケの発生が防止される。これにより、有効
光学変調領域における第2電極表面はほぼ平滑となる。
したがって、この電極基板を液晶素子に利用した場合、
液晶の配向状態が均一となり、光学状態のムラやクロス
トークが発生せず、画質も良好になる。
[Formula 8] By setting d ≧ α · h / 1000, the resin does not partly peel off from the smooth plate-like member due to its curing shrinkage, and wrinkle-like sink marks do not occur. Is prevented. Thereby, the surface of the second electrode in the effective optical modulation region becomes substantially smooth.
Therefore, when this electrode substrate is used for a liquid crystal element,
The alignment state of the liquid crystal becomes uniform, and there is no unevenness in optical state or crosstalk, and the image quality is improved.

【0069】一方、前記第1電極の表面粗さd(nm)
は所定値以上に設定されている。したがって、上述のよ
うに平滑な板状部材を用いた加圧によって前記第1電極
の表面から樹脂が完全に除去されなくとも、該第1電極
の表面の凸部は少なくとも前記樹脂から突き出た状態と
なる。これにより、前記第1電極と前記第2電極との接
触状態が電極基板全面に亘って均一に確保される。そし
て、この電極基板を液晶素子に用いた場合には、駆動時
における電圧波形の遅延の問題は解決され、光学状態の
ムラやクロストークの問題も解消され、その結果、大面
積化及び高精細化に対応可能な液晶素子を得ることがで
きる。
On the other hand, the surface roughness d (nm) of the first electrode
Is set to a predetermined value or more. Therefore, even if the resin is not completely removed from the surface of the first electrode by the pressurization using the smooth plate-like member as described above, at least the protrusion on the surface of the first electrode protrudes from the resin. Becomes Thereby, the contact state between the first electrode and the second electrode is uniformly maintained over the entire surface of the electrode substrate. When this electrode substrate is used for a liquid crystal element, the problem of voltage waveform delay during driving is solved, and the problems of optical state unevenness and crosstalk are also solved. As a result, a large area and high definition are achieved. Thus, a liquid crystal element that can cope with the development can be obtained.

【0070】また一方、前記第1電極を低抵抗の金属電
極とした場合には、前記第1電極及び前記第2電極の抵
抗値が低くなり、これらの電極に所定波形の電圧を印加
した場合における電圧波形の遅延の問題が解決される。
そして、この電極基板を液晶素子に用いた場合には、光
学状態のムラやクロストークの問題も解消され、その結
果、大面積化及び高精細化に対応可能な液晶素子を得る
ことができる。
On the other hand, when the first electrode is a low-resistance metal electrode, the resistance of the first electrode and the second electrode becomes low, and when a voltage having a predetermined waveform is applied to these electrodes. Is solved.
When this electrode substrate is used for a liquid crystal element, the problems of optical state unevenness and crosstalk are also eliminated, and as a result, a liquid crystal element that can cope with a large area and high definition can be obtained.

【0071】一方、上述のように前記第1電極を低抵抗
の金属電極とした場合には、高抵抗の第2電極を厚く形
成する必要がない。したがって、この電極基板を透過型
の液晶素子に用いた場合には、第2電極の透過率が下が
って該電極が認識されてしまうこともなく、該液晶素子
の表示品質を高めることができる。また、第2電極の成
膜時間が短縮され、第2電極の第1電極への密着性も確
保される。
On the other hand, when the first electrode is a low-resistance metal electrode as described above, it is not necessary to form the high-resistance second electrode thick. Therefore, when this electrode substrate is used for a transmission type liquid crystal element, the display quality of the liquid crystal element can be improved without the transmittance of the second electrode being lowered and the electrode being recognized. Further, the film formation time of the second electrode is reduced, and the adhesion of the second electrode to the first electrode is also ensured.

【0072】また一方、基板上に第1電極を形成すると
共に、第1電極相互の間隙に樹脂を充填することによ
り、これら第1電極と樹脂とによってほぼ平滑な面が形
成される。このため、前記第1電極を厚く形成しても、
第2電極の表面には、顕著な凹凸は発生しない。したが
って、前記第1電極を厚く形成することにより電圧波形
の遅延の問題が解決される。また、この電極基板を液晶
素子に用いた場合でも、光学的な差異やクロストークの
発生の心配もなく、液晶の配向状態も均一にできる。
On the other hand, by forming the first electrode on the substrate and filling the gap between the first electrodes with a resin, a substantially smooth surface is formed by the first electrode and the resin. For this reason, even if the first electrode is formed thick,
No noticeable unevenness occurs on the surface of the second electrode. Therefore, the problem of the delay of the voltage waveform is solved by forming the first electrode thick. Further, even when this electrode substrate is used for a liquid crystal element, the alignment state of the liquid crystal can be made uniform without concern about optical differences and occurrence of crosstalk.

【0073】なお、これらの効果は、前記第2電極を透
明な電極としても、また前記第2電極をITO膜によっ
て形成しても、得ることができる。
Note that these effects can be obtained even if the second electrode is a transparent electrode or if the second electrode is formed of an ITO film.

【0074】一方、電極基板の製造方法を、基板に複数
の第1電極を形成する第1電極形成工程と、これら複数
の第1電極相互の間隙に該電極の厚さ分だけ樹脂を充填
する樹脂供給工程と、該充填された樹脂を硬化させる樹
脂硬化工程と、前記各第1電極に接触するように複数の
第2電極を形成する第2電極形成工程と、によって構成
し、かつ、前記第1電極形成工程にて形成する第1電極
の表面粗さd(nm)を、該第1電極の厚みをh(n
m)とし、前記樹脂の硬化収縮率をα(%)とした場合
に、
On the other hand, the method of manufacturing the electrode substrate includes a first electrode forming step of forming a plurality of first electrodes on the substrate, and filling a gap between the plurality of first electrodes with a resin corresponding to the thickness of the electrodes. A resin supplying step, a resin curing step of curing the filled resin, and a second electrode forming step of forming a plurality of second electrodes so as to contact the first electrodes, and The surface roughness d (nm) of the first electrode formed in the first electrode forming step is determined by the thickness h (n) of the first electrode.
m) and the curing shrinkage of the resin is α (%),

【0075】[0075]

【式9】d≧α・h/1000 となるようにした場合には、平滑な板状部材を介して前
記第1電極及び前記樹脂を加圧すると共に、該加圧した
後に前記樹脂を硬化させることにより、前記樹脂が、そ
の硬化収縮に伴って前記平滑な板状部材から部分的に剥
れてしまうこともなく、シワ状ヒケの発生が防止され
る。これにより、前記第1電極と前記樹脂とによってほ
ぼ平滑な面が形成されることとなり、有効光学変調領域
における第2電極表面は平滑となる。したがって、本発
明に係る電極基板の製造方法により、液晶素子に好適な
電極基板を得ることができ、このような電極基板を用い
て液晶素子を作成した場合には、該液晶素子における液
晶の配向状態が均一となり、光学状態のムラやクロスト
ークが発生せず、画質も良好になる。
In the case where d ≧ α · h / 1000, the first electrode and the resin are pressed through a smooth plate-like member, and the resin is cured after the pressing. This prevents the resin from being partially peeled off from the smooth plate-like member due to its curing shrinkage, thereby preventing the occurrence of wrinkled sink marks. As a result, a substantially smooth surface is formed by the first electrode and the resin, and the surface of the second electrode in the effective optical modulation region becomes smooth. Therefore, by the method for manufacturing an electrode substrate according to the present invention, an electrode substrate suitable for a liquid crystal element can be obtained. When a liquid crystal element is manufactured using such an electrode substrate, the orientation of liquid crystal in the liquid crystal element is improved. The state becomes uniform, and nonuniformity of optical state and crosstalk do not occur, and the image quality becomes good.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a) は液晶パネルの一般的構造を示す断面図で
あり、(b) は透明電極の形状を説明するための図。
FIG. 1A is a cross-sectional view showing a general structure of a liquid crystal panel, and FIG. 1B is a diagram for explaining a shape of a transparent electrode.

【図2】(a) は液晶パネルの他の従来構造を説明するた
めの断面図であり、(b) は電極基板の構造を示す詳細断
面図。
2A is a cross-sectional view for explaining another conventional structure of a liquid crystal panel, and FIG. 2B is a detailed cross-sectional view showing a structure of an electrode substrate.

【図3】従来の電極基板の製造方法を説明するための
図。
FIG. 3 is a view for explaining a conventional method for manufacturing an electrode substrate.

【図4】従来の電極基板における問題点を説明するため
の図。
FIG. 4 is a diagram illustrating a problem in a conventional electrode substrate.

【図5】(a) は本発明の一実施例としての液晶パネルの
構造を説明するための断面図であり、(b) は電極基板の
構造を示す詳細断面図。
5A is a cross-sectional view for explaining a structure of a liquid crystal panel as one embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a detailed cross-sectional view showing a structure of an electrode substrate.

【図6】電極基板の製造方法を説明するための図。FIG. 6 is a diagram illustrating a method for manufacturing an electrode substrate.

【図7】本発明の第2の実施例に係る電極基板の構造を
説明するための断面図。
FIG. 7 is a sectional view for explaining the structure of an electrode substrate according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 シール材 3 液晶 6,… 透明電極(第2電極) 7 絶縁膜 9 配向制御膜 11 ガラス基板(透光性基板) 13,13L,13S UV硬化樹脂(樹脂) 16 型ガラス(平滑な板状部材) 20 電極基板 22,… 金属電極(第1電極) 23 メタル層 25 配線基板 27 被加圧体 30 電極基板 31,… カラーフィルタ P3 液晶パネルReference Signs List 2 sealing material 3 liquid crystal 6, transparent electrode (second electrode) 7 insulating film 9 alignment control film 11 glass substrate (translucent substrate) 13, 13L, 13S UV curing resin (resin) 16 type glass (smooth plate shape) member) 20 electrode substrate 22, ... metal electrode (first electrode) 23 metal layer 25 wiring board 27 to be pressure body 30 the electrode substrate 31, ... color filter P 3 LCD panels

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 友野 晴夫 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−63019(JP,A) 特開 平4−55823(JP,A) 特開 平6−347810(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1343 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Haruo Tomino 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Inside Canon Inc. (56) References JP-A-2-63019 (JP, A) JP-A-4 -55823 (JP, A) JP-A-6-347810 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G02F 1/1343

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 透光性基板と、該透光性基板上に形成さ
れた複数の第1電極と、これら複数の第1電極相互の間
隙に充填された樹脂と、前記各第1電極に接触するよう
にそれぞれ配置された複数の第2電極と、を備えた電極
基板において、 前記第1電極の厚みをh(nm)とし、前記樹脂の硬化
収縮率をα(%)とした場合に、前記第1電極の表面粗
さd(nm)が、 【式1】d≧α・h/1000 となる、 ことを特徴とする電極基板。
A light-transmitting substrate; a plurality of first electrodes formed on the light-transmitting substrate; a resin filled in a gap between the plurality of first electrodes; A plurality of second electrodes arranged so as to be in contact with each other, wherein the thickness of the first electrode is h (nm) and the curing shrinkage of the resin is α (%). An electrode substrate, wherein the surface roughness d (nm) of the first electrode satisfies the following equation: d ≧ α · h / 1000
【請求項2】 前記第1電極が金属電極であり、かつ、 前記第1電極及び前記第2電極に同じ信号が印加されて
なる、 ことを特徴とする請求項1記載の電極基板。
2. The electrode substrate according to claim 1, wherein the first electrode is a metal electrode, and the same signal is applied to the first electrode and the second electrode.
【請求項3】 前記第2電極が透明な電極である、 ことを特徴とする請求項1記載の電極基板。3. The electrode substrate according to claim 1, wherein the second electrode is a transparent electrode. 【請求項4】 前記第2電極がITO膜によって形成さ
れてなる、 請求項1記載の電極基板。
4. The electrode substrate according to claim 1, wherein said second electrode is formed of an ITO film.
【請求項5】 前記複数の第1電極相互の間隙に、前記
樹脂と共に配置されたカラーフィルタ、 を備えてなる請求項1記載の電極基板。
5. The electrode substrate according to claim 1, further comprising: a color filter disposed together with the resin in a gap between the plurality of first electrodes.
【請求項6】 透光性基板に複数の第1電極を形成する
第1電極形成工程と、これら複数の第1電極相互の間隙
に樹脂を充填する樹脂供給工程と、該充填された樹脂を
硬化させる樹脂硬化工程と、前記各第1電極に接触する
ように複数の第2電極を形成する第2電極形成工程と、
からなる電極基板の製造方法において、 前記第1電極形成工程にて形成する第1電極の表面粗さ
d(nm)を、該第1電極の厚みをh(nm)とし、前
記樹脂の硬化収縮率をα(%)とした場合に、 【式2】d≧α・h/1000 となるようにした、 ことを特徴とする電極基板の製造方法。
6. A first electrode forming step of forming a plurality of first electrodes on a translucent substrate, a resin supplying step of filling a resin between the plurality of first electrodes, and a step of filling the filled resin. A resin curing step of curing, and a second electrode forming step of forming a plurality of second electrodes so as to contact the first electrodes,
The surface roughness d (nm) of the first electrode formed in the first electrode forming step, the thickness of the first electrode is h (nm), and the curing shrinkage of the resin. A method for producing an electrode substrate, characterized in that when the ratio is α (%), d ≧ α · h / 1000.
【請求項7】 前記樹脂硬化工程において、平滑な板状
部材を介して前記第1電極及び前記樹脂を加圧した後、
前記樹脂を硬化させる、 ことを特徴とする請求項6記載の電極基板の製造方法。
7. In the resin curing step, after the first electrode and the resin are pressed through a smooth plate-like member,
The method for manufacturing an electrode substrate according to claim 6, wherein the resin is cured.
【請求項8】 前記樹脂が、紫外線を照射することによ
り硬化する樹脂であり、かつ、 前記樹脂硬化工程において前記樹脂に紫外線を照射して
なる、 請求項7記載の電極基板の製造方法。
8. The method for manufacturing an electrode substrate according to claim 7, wherein the resin is a resin that is cured by irradiating ultraviolet rays, and the resin is irradiated with ultraviolet rays in the resin curing step.
【請求項9】 前記第1電極工程と前記樹脂供給工程と
の間に、前記複数の第1電極相互の間隙にカラーフィル
タを形成するカラーフィルタ形成工程、を実施する、 ことを特徴とする請求項6記載の電極基板の製造方法。
9. A color filter forming step of forming a color filter in a gap between the plurality of first electrodes between the first electrode step and the resin supply step. Item 7. The method for manufacturing an electrode substrate according to Item 6.
【請求項10】 一対の電極基板間に液晶を挟持した液
晶素子であって、該電極基板は、透光性基板と、該透光
性基板上に形成された複数の第1電極と、これら複数の
第1電極相互の間隙に充填された樹脂と、前記各第1電
極に接触するようにそれぞれ配置された複数の第2電極
と、を備えており、前記第1電極の厚みh(nm)、前
記樹脂の硬化収縮率α(%)、前記第1電極の表面粗さ
d(nm)が、 【式3】d≧α・h/1000 を満たすことを特徴とする液晶素子。
10. A liquid crystal element having a liquid crystal sandwiched between a pair of electrode substrates, the electrode substrate comprising: a light-transmitting substrate; a plurality of first electrodes formed on the light-transmitting substrate; A resin filled in a gap between the plurality of first electrodes; and a plurality of second electrodes arranged so as to be in contact with the respective first electrodes, and a thickness h (nm) of the first electrodes is provided. ), The curing shrinkage ratio α (%) of the resin, and the surface roughness d (nm) of the first electrode satisfy the following expression: d ≧ α · h / 1000.
【請求項11】 透光性基板上に複数の第1電極を形成
する工程と、これら複数の第1電極相互の間隙に樹脂を
充填する工程と、該充填された樹脂を硬化する工程と、
前記各第1電極に接触するように複数の第2電極を形成
する工程と、を少なくとも有する液晶素子の製造方法で
あって、前記第1電極の厚みh(nm)、前記樹脂の硬
化収縮率α(%)、前記第1電極の表面粗さd(nm)
が、 【式4】d≧α・h/1000 を満たすようにしたことを特徴とする液晶素子の製造方
法。
11. A step of forming a plurality of first electrodes on a light transmitting substrate, a step of filling a gap between the plurality of first electrodes with a resin, and a step of curing the filled resin.
Forming a plurality of second electrodes so as to be in contact with each of the first electrodes, wherein the thickness h (nm) of the first electrodes and the cure shrinkage of the resin α (%), surface roughness d (nm) of the first electrode
Satisfies the following formula: d ≧ α · h / 1000.
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