JP3239449B2 - 露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法 - Google Patents

露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法

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JP3239449B2
JP3239449B2 JP18450792A JP18450792A JP3239449B2 JP 3239449 B2 JP3239449 B2 JP 3239449B2 JP 18450792 A JP18450792 A JP 18450792A JP 18450792 A JP18450792 A JP 18450792A JP 3239449 B2 JP3239449 B2 JP 3239449B2
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は露光装置及びそれを用い
た半導体チップの製造方法に関し、特にレチクル(マス
ク)面上に形成されているIC,LSI等の微細な電子
回路パターンを投影レンズ系(投影光学系)によりウエ
ハ面上に投影し露光すると共に、この露光の為の光とは
波長が異なる光で投影レンズ系を介してウエハ面上の状
態を観察する機能を有する露光装置及びそれを用いた半
導体チップの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造用の微少投影型の露光装置で
は、第1物体としてのレチクルの回路パターンを投影レ
ンズ系により第2物体としてのウエハ上に投影し露光す
るが、この投影露光に先立って観察装置(検出手段)を
用いてウエハ面を観察することによりウエハ上のアライ
メントマークを検出し、この検出結果に基づいてレチク
ルとウエハとの位置整合、所謂アライメントを行ってい
る。
【0003】このときのアライメント精度は観察装置の
光学性能に大きく依存している。この為、観察装置の性
能は露光装置において重要な要素となっている。
【0004】従来より露光装置では、ウエハ面上の位置
情報を得るためのウエハアライメントマークの観察方式
として、主に次の3通りの方式が用いられている。 (1−イ)非露光光を用い、かつ投影レンズ系を通さな
い方式(OFF-AXIS方式) (1−ロ)露光光を用い、かつ投影レンズ系を通す方式
(露光光TTL 方式) (1−ハ)非露光光を用い、かつ投影レンズ系を通す方
式(非露光光TTL 方式) 例えば本出願人は特開昭58−25638号公報で、非
露光光TTL方式の観察装置を利用してアライメント系
を提案している。
【0005】同公報ではg線(436nm)の光(露光
光)を用いて投影レンズ系によりレチクルの回路パター
ンをウエハ上に投影露光する一方、アライメント系にH
e−Cdレーザーから放射される波長442nmの光
(アライメント光)を用い、レチクルとウエハの各々の
アライメントマークを検出している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】IC,LSIの微細化
が年々進み、これら半導体素子の集積度を上げるために
露光装置の露光波長の短波長化が進んできている。この
為、従来、光源として高圧水銀ランプのg線(436n
m)を露光波長として使用してきたが、次第にi線(3
65nm)やエキシマレーザー、例えばKrFレーザー
(248nm)が露光光として用いられるようになって
きている。
【0007】前記(1−イ)のOFF-AXIS方式のアライメ
ントは、投影レンズ系を通さない方式であり、投影レン
ズ系の露光波長に左右されない。従って観察光学系の設
計が比較的容易という特徴がある。
【0008】しかし、OFF-AXIS方式は、観察光学系と投
影レンズ系との幾何学的な制約のため、一般的にアライ
メント位置と露光位置が大きく異なり、アライメント終
了後露光位置までXYステージを駆動する必要がある。
【0009】このアライメント位置と露光位置までの距
離(以下ベースライン)が、常時安定していれば問題は
ないが、装置の置かれている環境(温度や気圧、あるい
は装置自体の振動に伴うメカの安定性等)の影響で、経
時変化が起きるという問題点がある。
【0010】その為、OFF−AXIS方式では、ある
一定の時間間隔でベースラインを計測し、補正するのが
一般的である。
【0011】このように、OFF−AXIS方式は、
「ベースラインの経時的変動」という誤差要因を抱えて
いるため、この計測、補正に時間がかかり、スループッ
トが低下するという欠点がある。
【0012】更に、OFF−AXIS方式では、投影レ
ンズ系を通さない方式であることから、投影レンズ系の
挙動(例えば露光による倍率・焦点位置変化、気圧によ
る倍率・焦点位置変化等)に追従しない、という欠点が
ある。
【0013】一方、TTL方式は、投影レンズ系を通し
てアライメントする方式であるから、前記した投影レン
ズ系の挙動に追従、という点からも有利であるしベース
ラインの問題も、発生しないかあるいは、発生してもO
FF−AXIS方式と比較して、一般に一桁以上短く、
環境変動の影響を受けにくい、という特長を有する。
【0014】しかし、投影レンズ系は、露光波長に対し
て投影露光が最適となるよう収差補正してあり露光波長
以外の波長の光をアライメント光として用いた場合、投
影レンズ系で発生する収差は非常に大きいものになって
くる。
【0015】前述(1−ロ)の露光光TTL方式によれ
ば、アライメント光として露光光を用いるために、投影
レンズ系の収差は良好に補正してあり、良好な観察光学
系が得られる。
【0016】ところが、ウエハ面に形成したアライメン
トマークを観察する際、多くの場合、ウエハ面上には電
子回路パターンを転写される感光材(レジスト)が塗布
されている。レジストは通常、短波長で吸収が多いた
め、前述のように露光波長の短波長化が進んで来ると、
露光波長でウエハ上のアライメントマークをレジスト膜
を通して検出することが困難になってくる。
【0017】更に、露光光でアライメントマークを観察
すると、露光光によりレジストが感光してアライメント
マークの検出が不安定になったり、検出できなくなった
りする、という問題点がある。
【0018】この為、露光光の短波長化に伴って、次第
に、非露光光によるTTL方式が望まれる様になってき
ている。
【0019】前述(1−ハ)の非露光光TTL方式は、
前記したように、露光波長以外の波長の光をアライメン
ト光として用いるため、投影レンズ系で大きい収差が発
生する。このため、従来から、この非露光光TTL方式
によりアライメントする場合は、一般に投影レンズ系で
発生した収差を補正する補正光学系を介してアライメン
トマークの検出をするように構成している。
【0020】この補正光学系としては、例えば特開昭6
3−274135号公報では光軸に対して傾けた三枚の
平行平面板を用いて、投影レンズ系で発生した非点収差
及びコマ収差を補正し、更に補正レンズ系を用いて、投
影レンズで発生した球面収差を補正するようにしてい
る。
【0021】この他、本出願人は特願平3−20239
8号公報において光軸に対して傾けた一枚の平行平面板
を用いて、投影レンズ系で発生した非点収差、コマ収差
及び倍率色収差等を補正し、更に補正レンズ系を用い
て、投影レンズで発生した球面収差及び軸上色収差を補
正するようにした露光装置を提案している。
【0022】このように、非露光光TTL方式におい
て、投影レンズ系で発生したコマ収差の補正には、光軸
に対して傾けた平行平面板を用いて行っていた。
【0023】ところが前述のように、露光波長がg線
(436nm)からi線(365nm)やエキシマレー
ザー例えば、KrFレーザー(248nm)と短波長化
が進んで来ると、投影レンズ系で発生する非露光光に対
する収差が次第に大きくなり、前記補正手段では十分な
補正が難しくなり、又、十分なNAがとれなくなった
り、更には現実的な補正系の構成が難しくなる、という
問題点が生じてきた。
【0024】例えば投影レンズ系より発生する色の非点
収差について図9を用いて説明する。投影レンズ系5で
色の非点収差が発生するということは、異なる波長λ
1 ,λ2 について、投影レンズ系5で発生する非点収差
量が異なることを意味する。
【0025】図9(A)において、ASλ1 は波長λ1
について投影レンズ系5で発生する非点収差量を、AS
λ2 は波長λ2 について投影レンズ系5で発生する非点
収差量を表しており、色の非点収差をΔASで表わす
と、ΔAS=ASλ2 −ASλ1 なる関係で示される量
である。
【0026】つまり、波長λ1 について投影レンズ系5
で発生した非点収差を、例えば従来例で述べられている
ような光軸に対して傾けた二枚の平行平面板を用いて補
正したとき図9(B)に示すように、波長λ2 における
非点収差ΔASが残存してしまい、AAマーク観察像の
コントラストが低下するという現象を生じてしまう。
【0027】特に近年、AAマークの観察像の検出精度
を高めるために観察用照明光として複数の波長が用いら
れるようになってきたため、色の非点収差の影響はこの
ような新たな問題を起こしている。例えば、非露光光の
観察用照明光として、ハロゲンランプによる比較的波長
幅の広い光源(例えば633±30nm)を用いると、
He−Neレーザーのような単色光源を用いてウエハ上
のAAマークを観察した時に発生しがちな、レジスト膜
による干渉縞を低減することができ、より良好なアライ
メントが行えるという特長がある。
【0028】しかしながら、この際に前記したような色
の非点収差が発生していると、AAマーク観察像のコン
トラストが低下してしまい、その結果、AAマークの検
出誤差が大きくなるという問題点があった。
【0029】又、非点収差の残存量が大きい場合には、
AAマークのエッジで生じる干渉縞の影響が検出信号に
混じって検出誤差を大きくしてしまうという問題点もあ
る。又、投影レンズ系によって発生した倍率色収差を補
正する手段としては、例えば光軸に対して傾けた平行平
面板あるいは楔板の分散を、材質の選択により補正する
ようにしていたが、投影レンズ系によって発生した倍率
色収差の量が多い場合には、前記手段では補正しきれな
いという問題点が発生する場合があった。又、投影光学
系でコマ収差が発生し、その補正が十分でないと非点収
差の場合と同様にAAマーク観察像のコントラストが低
下し、AAマークの検出誤差が発生してくるという問題
点があった。
【0030】本発明は露光光と波長が異なる検出光(ア
ライメント光)で投影レンズ系を介してマークの検出を
行なう場合にマーク像の位置を高精度に検出することが
可能な、改良されたマーク検出機能を有する露光装置及
びそれを用いた半導体チップの製造方法の提供を目的と
する。
【0031】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明の露光装
置は、露光光で第1物体のパターンを第2物体上に投影
する投影レンズ系と、該露光光とは波長が異なる検出光
で第2物体を照明し、該第2物体からの該検出光を該投
影レンズ系を介して受けて該第2物体上のマークの像を
検出する検出手段を有し、該検出手段は該投影レンズ系
で発生した色の非点収差を補正するシリンドリカル面を
有する偏心可能に構成した接合レンズを有していること
を特徴としている。
【0032】請求項2の発明は請求項1の発明におい
て、前記色補正レンズはシリンドリカル面を接合面とし
た全体として平行平面のレンズより成っていることを特
徴としている。請求項3の発明は請求項1の発明におい
て、前記色補正レンズを前記検出手段の瞳位置近傍に配
置していることを特徴としている。
【0033】請求項4の発明の半導体チップの製造方法
は、ウエハを感光させない検出光を用い投影レンズ系を
介して該ウエハ上の位置合わせマークの像を検出手段で
検出し、該検出に基づき得られる該ウエハの位置情報に
より該ウエハの位置合わせを行ない、該ウエハを感光さ
せる露光光でマスクの回路パターンを照明することによ
り該投影レンズ系を介して該回路パターンの像を該ウエ
ハ上に投影して転写し、半導体チップを製造する際、該
検出手段は該投影レンズ系で発生した色の非点収差を補
正するシリンドリカル面を有する偏心可能に構成した接
合レンズを有していることを特徴としている。
【0034】請求項5の発明は請求項4の発明におい
て、前記検出光は前記露光光とは中心波長が異なる所定
のバンド幅を有していることを特徴としている。
【0035】請求項6の発明は請求項1の発明におい
て、前記検出光は前記露光光とは中心波長が異なる所定
のバンド幅を有していることを特徴としている。請求項
7の発明は請求項1の発明において、前記接合レンズは
特定の一波長において屈折率が同じで分散が異なるもの
を接合したことを特徴としている。
【0036】請求項8の発明は請求項4の発明におい
て、前記接合レンズは特定の一波長において屈折率が同
じで分散が異なるものを接合したことを特徴としてい
る。
【0037】
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】
【0042】
【実施例】図1は半導体素子製造用の露光装置の参考例
1の光学系の要部概略図である。
【0043】同図において8は第1物体としてのレチク
ルでレチクルステージ10に載置されている。3は第2
物体としてのウエハであり、その面上にはアライメント
用のマーク(AAマーク)4が設けられている。5は投
影光学系で投影レンズ系よりなり、レチクル(マスク)
8面上の回路パターン等をウエハ3面上に投影してい
る。投影レンズ系5はレチクル8側とウエハ3側で共に
テレセントリック系となっている。
【0044】9は照明系であり、露光光でレチクル8を
照明している。2はθ,Zステージでウエハ3を載置し
ており、ウエハ3のθ回転及びフォーカス調整、即ちZ
方向の調整を行っている。θ,Zステージ2はステップ
動作を高精度に行う為のXYステージ1上に載置されて
いる。XYステージ1にはステージ位置計測の基準とな
る光学スクウェアー(バーミラー)6が置かれており、
この光学スクウェアー6をレーザー干渉計7でモニター
している。
【0045】本参考例におけるレチクル8とウエハ3と
の位置合わせ(アライメント)は予め位置関係が求めら
れている後述する基準マーク17に対して各々位置合わ
せを行うことにより間接的に行なっている。又は実際レ
ジスト像パターン等をアライメントを行なって露光を行
ない、その誤差(オフセット)を測定し、それ以後のそ
の値を考慮してオフセット処理している。
【0046】次にウエハ3面のマーク4の位置検出を行
なう検出手段101の各要素について説明する。
【0047】14はマーク4の検出用の光源で、露光光
の波長とは異なる波長の光束(非露光光)を発するHe
−Neレーザから成っている。15はレンズであり、光
源14からの光束(検出光)を集光して照明用のビーム
スプリッター16に入射させている。12は対物レンズ
である。ビームスプリッター16で反射したレンズ15
からの検出光は対物レンズ12で集光し、ミラー11で
反射させ、投影レンズ系5を介してウエハ3面上のマー
ク4に導光して照明している。対物レンズ12は投影レ
ンズ系5のコマ収差を補正する為の光軸Sに対して偏心
可能なレンズ群13を有している。
【0048】尚、本参考例においてレンズ群13は単一
のレンズ又は分散の異なる材質の正レンズと負レンズの
2つのレンズより成り、色補正レンズも併用して構成し
てもよい。
【0049】19は基準マーク17の照明用の光源でL
ED等から成っている。18はレンズである。光源19
からの光束はレンズ18で集光し、基準マーク17に導
光し、照明している。20は基準マーク用のビームスプ
リッターであり、基準マーク17からの光束を反射させ
てエレクターレンズ21に入射している。エレクターレ
ンズ21は基準マーク17及びウエハ3面上のマーク4
を各々CCDカメラ22の撮像面に結像している。本参
考例における検出手段101は以上の各要素を有してい
る。
【0050】本参考例において光源14から出射した非
露光光(検出光)は順にレンズ15、ビームスプリッタ
ー16、対物レンズ12、ミラー11、投影レンズ系5
を経て、ウエハ3上のAAマーク4を照明する。ウエハ
3上のAAマーク4の観察像情報は、順に投影レンズ
5、ミラー11、対物レンズ12、ビームスプリッター
16、ビームスプリッター18、エレクターレンズ21
を経てCCDカメラ22上に結像する。
【0051】投影レンズ系5はレチクル8上に描かれた
電子回路のパターンをウエハ3上に投影する為に、露光
光に対して良好に補正されている。この為非露光光が投
影レンズ系5を通過した際、各種の収差が発生する。
【0052】本参考例においては投影レンズ系5で発生
した球面収差を対物レンズ12で補正し、同じくコマ収
差を対物レンズ12内にある対物レンズ12の光軸Sか
ら偏心可能に設けたレンズ13で補正している。これに
より良好なAAマーク4の観察像がCCDカメラ22上
に形成されるようにしている
【0053】尚、投影レンズ系5の非点収差を補正する
必要がある場合は図2に示すように光軸Sに対して2つ
の平行平面板102a,102bをハの字型に構成した
一対の平行平面板102を、例えばミラー11と対物レ
ンズ12の間に構成するか、あるいは図3に示すように
シリンドリカルレンズ103を同じくミラー11と対物
レンズ12の間に構成するのが良い。
【0054】一方、基準マーク17は基準マーク照明用
のLEDより成る光源19から出射した光をレンズ18
により集光して照明され、ビームスプリッター18、エ
レクターレンズ21を経てCCDカメラ22上に結像す
る。
【0055】このCCDカメラ22上に結像したウエハ
3上のAAマーク4の観察像のCCDカメラ22上の位
置を不図示の信号処理装置で計測し、同じく信号処理装
置で計測したCCDカメラ22上に結像し、常に固定さ
れている基準マーク17の投影像の位置とを比較するこ
とによって正確なXYステージ1の位置情報を得て、こ
れにより高精度のアライメントを行っている。
【0056】図4は半導体素子製造用の露光装置に適用
したときの参考例2の光学系の要部概略図である。図4
において図1で示した部材と同じ部材には同一符番を付
している。
【0057】本参考例の特徴はAAマーク4の照明用の
光源にハロゲンランプ14aを用いたこと、コマ収差を
補正する為に光軸から偏心させるレンズ群13aを色収
差補正をした接合レンズ13aであること、対物レンズ
12aが色収差補正をしていることである。
【0058】本参考例においてハロゲンランプ14aか
ら出射した非露光光は順にレンズ15、ビームスプリッ
タ16、対物レンズ12a、ミラー11、投影レンズ系
5を経てウエハ3上のAAマーク4を照明する。
【0059】ウエハ3上のAAマーク4の観察像情報は
順に投影レンズ5、ミラー11、対物レンズ12a、ビ
ームスプリッター16、ビームスプリッター18、エレ
クターレンズ21を経てCCDカメラ22上に結像す
る。このとき、投影レンズ系5はレチクル8上に描かれ
た電子回路パターンをウエハ3上に投影する為に露光光
に対して良好に収差補正されている。この為、非露光光
が投影レンズ5を通過した際、収差が発生する。
【0060】本参考例においては投影レンズ系5で発生
した球面収差と軸上色収差を対物レンズ12aで補正
し、同じくコマ収差と倍率色収差を対物レンズ12a内
にある光軸から偏心可能に設けたレンズ13aで補正す
るように構成し、良好なAAマーク4の観察像がCCD
カメラ22上に形成されるようにしている。
【0061】尚、非点収差を補正する必要がある場合は
図1の参考例1と同様に図2に示すように光軸Sに対し
て2つの平行平面板102a,102bをハの字型に構
成した一対の平行平面板102を、例えばミラー11と
対物レンズ12aの間に構成するか、あるいは図3に示
すようにシリンドリカルレンズ103を同じくミラー1
1と対物レンズ12aの間に構成するのが良い。
【0062】一方、基準マーク17は基準マーク照明用
のLED光源19から出射した光をレンズ18により集
光して照明され、ビームスプリッター18、対物エレク
ターレンズ21を経てCCDカメラ22上に結像する。
【0063】このCCDカメラ22上に結像したウエハ
3上のAAマーク4の観察像のCCDカメラ22上の位
置を不図示の信号処理装置で計測し、同じく信号処理装
置で計測したCCDカメラ22上に結像し、常に固定さ
れている基準マーク17の投影像の位置とを比較するこ
とによって正確なステージの位置情報を得て、これによ
り高精度のアライメントを行っている。
【0064】本参考例では非露光光としてハロゲンラン
プによる露光光の波長より中心波長が異なり、かつ比較
的波長幅の広い光源(例えば633±30nm)を用
い、He−Neレーザーのような単色光源を用いてウエ
ハ上のAAマークを観察するときに発生しがちなレジス
ト膜による干渉縞を低減し、これにより良好なアライメ
ントを行っている。
【0065】図5は半導体素子製造用の露光装置に適用
したときの参考例3の光学系の要部概略図である。図5
において図1で示した部材と同じ部材には同一符号を付
している。
【0066】参考例3はコマ収差を補正する為に光軸か
ら偏心するレンズ13bを投影レンズ系5の上部でミラ
ー11との間に配置し、対物レンズ12b内のレンズは
偏心させていない。
【0067】本参考例においてHe−Neレーザより成
る光源14から出射した非露光光は順にレンズ15、ビ
ームスプリッタ16、対物レンズ12b、ミラー11、
コマ収差を補正する為に光軸から偏心するレンズ13
b、投影レンズ5を経て、ウエハ3上のAAマーク4を
照明する。
【0068】ウエハ3上のAAマーク4の観察像情報は
投影レンズ5、コマ収差を補正する為に光軸から偏心可
能に構成したレンズ13、ミラー11、対物レンズ12
b、ビームスプリッター16、ビームスプリッター1
8、エレクターレンズ21を経てCCDカメラ22上に
結像する。
【0069】このとき投影レンズ5はレチクル8上に描
かれた電子回路のパターンをウエハ3上に投影する為に
露光光に対して良好に収差補正されている。この為、非
露光光が投影レンズ5を通過した際、収差が発生する。
【0070】本参考例においては投影レンズ系5で発生
したコマ収差を投影レンズ系5の上部でミラー11との
間に配置し、光軸から偏心可能に設けたレンズ13bで
補正している。又同じく球面収差を対物レンズ12bで
補正するように構成し、良好なAAマーク4の観察像が
CCDカメラ22上に形成されるようにしている。
【0071】尚、非点収差を補正する必要がある場合は
図1の参考例と同様に図2に示すように光軸Sに対して
2つの平行平面板102a,102bをハの字型に構成
した一対の平行平面板102を、例えばミラー11と対
物レンズ12bの間に構成するか、あるいは図3に示す
ようにシリンドリカルレンズ103を同じくミラー11
と対物レンズ12bの間に構成するのが良い。
【0072】一方、基準マーク17は基準マーク照明用
のLED光源19から出射した光をレンズ18により集
光して照明され、ビームスプリッター18、エレクター
レンズ21を経て、CCDカメラ22上に結像する。
【0073】このCCDカメラ22上に結像したウエハ
3上のAAマーク4の観察像のCCDカメラ22上の位
置を、不図示の信号処理装置で計測し、同じく信号処理
装置で計測したCCDカメラ22上に結像し、常に固定
されている基準マーク17の投影像の位置とを比較する
ことによって正確なステージの位置情報を得て、これに
より高精度のアライメントを行っている。
【0074】本参考例では投影レンズ系5の上部にコマ
収差を補正する為に光軸から偏心可能に設けたレンズ1
3bを配置し、これによりウエハ上のAAマークの観察
像情報が投影レンズと該レンズ3bを通過した後の光束
を細くし、特に露光光に対して収差補正された投影レン
ズ系5を非露光光が通過した後の光束が太い場合に補正
光学系の実装を容易にしたり、全長を短くすることがで
きる、という特長を得ている。
【0075】図6は半導体製造用の露光装置に適用した
ときの参考例4の光学系の要部概略図である。図6にお
いて図1で示した要素と同一要素には同符番を付してい
る。
【0076】図1の参考例1では対物レンズ12の一部
に偏心可能なレンズ群13を用いてコマ収差を補正して
いる。
【0077】これに対して本参考例では対物レンズ12
の一部にシリンドリカル面を有した全体として平行平面
となる色補正レンズ61を設けて投影レンズ系5で発生
した色の非点収差を補正し、平行平面板63で投影レン
ズ系5で発生したコマ収差と倍率色収差を補正している
点が異なり、その他の構成は参考例1と略同じである。
【0078】投影レンズ系5はレチクル8上に描かれた
電子回路のパターンをウエハ3上に良好に投影する為に
露光光に対して補正されているので、非露光光が投影レ
ンズ系5を通過した際、収差が発生する。
【0079】本参考例においては投影レンズ系5で発生
した球面収差と軸上色収差を対物レンズ12で補正し、
同じくコマ収差と倍率色収差を光軸Sに対して傾けた平
行平面板63で補正し、色の非点収差を接合シリンドリ
カル面を含む平行平面より成る色補正レンズ61で補正
するように構成している。これにより良好なAAマーク
4の観察像がCCDカメラ22上に形成されるようにし
ている。
【0080】図7(A),(B)は接合シリンドリカル
面61cを含む全体として平行平面より成る色補正レン
ズ63の構成と作用を示したものである。尚、色補正レ
ンズ61を観察光学系の瞳位置近傍に設定すると色補正
レンズ61自身で発生する倍率色収差を小さくすること
ができるので設計が容易になるという特長がある。
【0081】更に、この色補正レンズ61を構成する2
つのシリンドリカルレンズ61a,61bの硝材をアラ
イメントに用いる照明波長のうちある一波長(例えば中
心波長λ0 )において屈折率が同じで分散が異なるもの
にすれば、この色補正レンズ61はλ0 に対して屈折力
を持たないので設計はますます容易と成るので好まし
い。
【0082】図7(B)は波長λ1 とλ2 において非点
収差、色の非点収差が補正された状態を示している。図
中71は色の非点収差補正光学系であり、72は非点収
差補正光学系である。
【0083】又、本参考例において非点収差を補正する
必要がある場合は図2に示すように光軸に対してハの字
型に構成した一対の平行平面板102を、例えばミラー
11と対物レンズ12の間に構成するか、あるいは図3
に示すようにシリンドリカルレンズを同じくミラー11
と対物レンズ12の間に構成するようにすれば良い。
【0084】図8は本発明を半導体製造用の露光装置に
適用したときの実施例1の光学系の要部概略図である。
図8において図6で示した要素と同一要素には同符番を
付している。
【0085】本実施例は図6の参考例4に比べて接合シ
リンドリカル面を有する全体として平行平面よりなる色
補正レンズ61を対物レンズ12の光軸Sに対して偏心
可能となるように構成し、これにより色の非点収差と共
に倍率色収差を良好に補正している点が異なっており、
その他の構成は略同じである。
【0086】即ち、本実施例においては投影レンズ系5
で発生した球面収差と軸上色収差を対物レンズ12で補
正し、同じくコマ収差と倍率色収差を光軸Sに対して傾
けた平行平面板63で補正し、色の非点収差を接合シリ
ンドリカル面を含む全体として平行平面よりなる色補正
レンズ61で補正し、更に前記光軸Sに対して傾けた平
行平面板63で補正しきれない倍率色収差を、接合シリ
ンドリカル面を含む色補正レンズ61を観察光学系の光
軸Sから偏心することにより補正するように構成してい
る。これにより良好なAAマーク4の観察像がCCDカ
メラ22上に形成されるようにしている。
【0087】
【発明の効果】本発明によれば以上のように各要素を設
定することにより、露光光と波長が異なる検出光(アラ
イメント光)で投影レンズ系を介してマークの検出を行
なう場合にマーク像の位置を高精度に検出することが可
能な、改良されたマーク検出機能を有する露光装置及び
それを用いた半導体チップの製造方法を達成することが
できる。
【0088】
【0089】この他、検出手段の一部にシリンドリカル
面を含む全体として平行平面より成る色補正レンズを設
けることにより、投影レンズ系から発生した色の非点収
差を補正し、更に必要に応じて該色補正レンズを検出手
段の光軸から偏心させることにより、投影レンズ系によ
って発生した倍率色収差を補正することで良好なアライ
メントマークの観察を可能とし、その結果、高精度のア
ライメントを実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 露光装置の参考例1の光学系の要部概略図
【図2】 図1の投影光学系の非点収差を補正する説
明図
【図3】 図1の投影光学系の非点収差を補正する説
明図
【図4】 露光装置の参考例2の光学系の要部概略図
【図5】 露光装置の参考例3の光学系の要部概略図
【図6】 露光装置の参考例4の光学系の要部概略図
【図7】 図6の一部分の説明図
【図8】 本発明の露光装置の実施例1の光学系の要
部概略図
【図9】 投影レンズ系の色の非点収差の説明図
【符号の説明】
1 XYステージ 2 θステージ 3 ウエハ 4 アライメントマーク 5 投影レンズ系 6 バーミラー 7 レーザー干渉計 8 レチクル 9 照明系 10 レチクルステージ 11 ミラー 12,12a,12b 対物レンズ 13,13a,13b レンズ群 14,14a,14b 光源 15 レンズ 16,20 ハーフミラー 17 基準マーク 18 レンズ 19 光源 21 エレクターレンズ 22 CCDカメラ 61 色補正レンズ 61a シリンドリカルレンズ 61b シリンドリカルレンズ 61c シリンドリカル面 63 平行平面板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−89240(JP,A) 特開 平3−61802(JP,A) 特開 平3−154018(JP,A) 特開 平3−155514(JP,A) 特開 平4−7512(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 9/00

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露光光で第1物体のパターンを第2物体
    上に投影する投影レンズ系と、 該露光光とは波長が異なる検出光で第2物体を照明し、
    該第2物体からの該検出光を該投影レンズ系を介して受
    けて該第2物体上のマークの像を検出する検出手段を有
    し、該検出手段は該投影レンズ系で発生した色の非点収
    差を補正するシリンドリカル面を有する偏心可能に構成
    した接合レンズを有していることを特徴とする露光装
    置。
  2. 【請求項2】 前記色補正レンズはシリンドリカル面を
    接合面とした全体として平行平面のレンズより成ってい
    ることを特徴とする請求項の露光装置。
  3. 【請求項3】 前記色補正レンズを前記検出手段の瞳位
    置近傍に配置していることを特徴とする請求項の露光
    装置。
  4. 【請求項4】 ウエハを感光させない検出光を用い投影
    レンズ系を介して該ウエハ上の位置合わせマークの像を
    検出手段で検出し、該検出に基づき得られる該ウエハの
    位置情報により該ウエハの位置合わせを行ない、該ウエ
    ハを感光させる露光光でマスクの回路パターンを照明す
    ることにより該投影レンズ系を介して該回路パターンの
    像を該ウエハ上に投影して転写し、半導体チップを製造
    する際、該検出手段は該投影レンズ系で発生した色の非
    点収差を補正するシリンドリカル面を有する偏心可能に
    構成した接合レンズを有していることを特徴とする半導
    体チップの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記検出光は前記露光光とは中心波長が
    異なる所定のバンド幅を有していることを特徴とする請
    求項の半導体チップの製造方法。
  6. 【請求項6】 前記検出光は前記露光光とは中心波長が
    異なる所定のバンド幅を有していることを特徴とする請
    求項の露光装置。
  7. 【請求項7】 前記接合レンズは特定の一波長において
    屈折率が同じで分散が異なるものを接合したことを特徴
    とする請求項1の露光装置。
  8. 【請求項8】 前記接合レンズは特定の一波長において
    屈折率が同じで分散が異なるものを接合したことを特徴
    とする請求項4の半導体チップの製造方法。
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