JP3239130B2 - Semiconductor storage device - Google Patents

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JP3239130B2
JP3239130B2 JP35994297A JP35994297A JP3239130B2 JP 3239130 B2 JP3239130 B2 JP 3239130B2 JP 35994297 A JP35994297 A JP 35994297A JP 35994297 A JP35994297 A JP 35994297A JP 3239130 B2 JP3239130 B2 JP 3239130B2
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【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、ダイナミック型
半導体記憶装置に関し、特に信号読み出し誤り防止に関
するものである。 【0002】 【従来の技術】図4は従来のダイナミック型半導体記憶
装置のビット線対の構造を示す。ビット線対BL,BL
バーには複数個のメモリセル(Cs)及びメモリセルと
ビット線を接続するための、ゲートにワード線信号(W
0 ,WL1 ……)を受けるトランスファゲートTGが
接続される。また、各ビット線にはレファレンスレベル
発生のためのダミーセル(DC0 ,DC1 )及びこれと
ビット線を接続するダミーワード線(DWL1 ,DWL
1 )が接続され、またワード線,ダミーワード線が立ち
上って、ビット線対に信号電圧差が現われた後に、この
ビット線電位をセンス増幅するためのセンスアンプ(S
A)が接続されている。また、コラムアドレスに従って
選択されたビット線対をデータ入出力線対(I/O,I
/Oバー)に接続するトランスファゲートQ1 ,Q1
ーがあり、このゲートにはコラムデコーダ1出力が入力
される。 【0003】次に、信号読み出し時に、各ビット線対上
に現われる信号電圧を考える。各ビット線は図5に示す
ように、各々セルプレートあるいは基板を介して接地電
位(固定電位)に対してC1 、対をなすビット線に対し
てC2 、隣接するビット線対のビット線に対してC3
る容量を有するものとする。ビット線長をl、メモリセ
ル容量をCsとする。メモリセルには、 “H”レベル:CsVCC(VCC書き込み) “L”レベル:0 (0V書き込み) ダミーセルには、1/2CsVCC(Csの容量に1/2
CC書き込み等)なる電荷が蓄えられているものとす
る。 【0004】ビット線のプリチャージレベルをVCCとす
ると、例えばビット線BL1 に接続されるメモリセルが
選択され、ビット線BL1 バーにダミーセルが接続され
た場合、ビット線BL1 ,BL1 バーの電位VBL1 ,V
/BL1(/BL1はBL1バーを示す)は、 【0005】 【数1】 【0006】式(1) 〜(3) より、ビット線BL1 ,BL
1 バーは共にプリチャージレベルが等しいことを考え、
式(1)-(2) ,式(1)-(3) の演算より、ビット線対間の電
位差は次のようになる。 【0007】 【数2】 【0008】(4) 式の右辺第1項は本来の読み出し電圧
差、第2項は隣接するビット線対のビット線BL0
ー,BL2 からの結合容量を介したノイズ成分である。 【0009】ところでメモリの高集積化が進んで、ビッ
ト線ピッチが減少してくると、ビット線対間容量C3
増大し、(4) 式の第2項が大きくなってくる。従ってこ
れにより、読み出し電圧を著しく損ない、読み出し余裕
が低下するとともに、ソフトエラー率が悪化し、ついに
は誤動作に至るという問題を生ずる。 【0010】以下の例は本発明者らの考案になる装置
で、上記の装置のもつ問題点を解消したもので、ビット
線間容量による隣接ビット線対間での雑音による読み出
し電圧振幅の低下を完全に零にすることができる半導体
記憶装置を示すものである。この例に係る半導体記憶装
置では、ビット線対上の1箇所又は複数箇所に交差部分
を設けることにより、対をなすビット線の各々が隣接ビ
ット線対から受ける容量結合雑音を全く同一にし、読み
出し電圧差の低下をなくすようにしている。 【0011】次に、この従来の改良例による半導体記憶
装置を図6に従って説明する。本改良例においては、図
に示すように、各ビット線対(BL0 ,BL0 バー,B
1 ,BL1 バー,……)は、4等分の区分a,b,
c,dに分かれ、これらの等分点CP1 ,CP2 ,CP
3 で、以下のように交差している。 BL0 ,BL0 バーは、CP2 で交差、 BL1 ,BL1 バーは、CP1 及びCP3 で交差、 ´BL2 ,BL2 バーは、CP2 で交差、 ´BL3 ,BL3 バーは、CP1 及びCP3 で交差、 即ち、ビット線対BL0 ,BL0 バーから数えて、奇数
番目のビット線対はCP2 で交差し、偶数番目のビット
線対はCP1 及びCP3 で交差している。これにより、
各ビット線対が隣接するビット線対から受ける容量結合
ノイズは、前述の従来例と同様に考えると、以下のよう
になる。 【0012】 ビット線BL1 及びBL1 バーが隣接
ビット線対から受ける容量結合ノイズΔVBL1 ´,V
/BL1´(/BL1はBL1バーを示す)は、 【0013】 【数3】 【0014】であり、両者は全く等しい。 ビット線BL2 及びBL2 バーが隣接ビット線対か
ら受ける容量結合ノイズΔVBL2 ´,V/BL2´(/BL
2はBL2バーを示す)は、 【0015】 【数4】 【0016】であり、両者は全く等しい。以下、同様
に、全ビット線対について、それぞれ対をなすビット線
が、隣接ビット線対から受ける容量結合ノイズは全く等
しいものとなる。なお、メモリアレイ端のビット線対B
0 ,BL0 バーについても、 【0017】 【数5】 【0018】となり、両者は全く等しい。このように、
本改良例では、対をなすビット線の各々が信号読み出し
時に隣接するビット線対から受ける容量結合ノイズが、
全く等しくなっているので、このノイズによる読み出し
電圧差の低下を全くなくすることができ、読み出しマー
ジンの拡大,ソフトエラー率の向上を達成できる。 【0019】図7は従来の第2の改良例を示す。本改良
例が図6の改良例と異なるのは、奇数番目のビット線対
(BL0 ,BL0 バー,BL2 ,BL2 バー,……)
に、更に、ビット線端CP4 で交差が追加されているこ
とである。本改良で設ける交差CP1 ,CP2 ,CP3
はいずれも、これらをビット線対について、完全に対称
形でレイアウトすることは不可能である。図6の改良例
の場合、偶数番目のビット線対(BL1 ,BL1 バー,
BL3 ,BL3 バー,……)については、各々、交差が
2ヶ所あるので、ビット線対全体については、バランス
したレイアウトが可能である。例えば、ビット線をAl
層、これと交差可能な配線層をポリSi層とすると、C
1 では、BL1 をAl,BL1 バーをポリSi、CP
3 では、BL1 をポリSi,BL1 バーをAlとすれば
よく、これにより、ビット線対の浮遊容量のアンバラン
スを避けることができる。図7の改良は、これと同様の
趣旨で、奇数番目のビット線対についてもバランスする
ように、ダミーの交差CP4を追加したものであり、こ
れにより、全ビット線対について容量がバランスした状
態を実現できるものである。 【0020】なお、上記改良例では、ビット線対を4区
分に分け、適当な場所で各々、交差させる場合を示した
が、この区分は8区分,12区分等その整数倍であって
も同様の効果を奏する。図8は8区分の場合の例を示
し、これは、図7の形を2回繰り返した形であり、図7
の例と同様の効果が得られることは明らかである。 【0021】次に、このような従来の改良例の問題点を
述べる。上記改良例のように、ビット線対に交差を含む
場合に、ダミーセル方式を適用する場合を考える。図9
は、図7の装置に従来のダミーセル方式を適用した場合
の構成例を示す。この図では、ワード線(WL0 ,WL
0 ´,WL1 ,WL1 ´,……)とビット線との交点の
○印はメモリセルが配置されていることを示し、また、
ダミーワード線(DWL0 ,DWL1 )とビット線との
交点の○印はダミーセルが配置されていることを示す。
メモリセル配置は、図に示したように、例えば、ワード
線WL0 により選択されるメモリセルは、ビット線BL
0 ,BL1,BL2 ,BL3 ,……に接続され、ワード
線WL0 の隣りのワード線WL0 ´により選択されるメ
モリセルは、ビット線BL0 バー,BL1 バー,BL2
バー,BL3 バー,……に接続される等、交互に配置さ
れている。これは、ダミーセル配置についても同様で、
例えば、ダミーワード線DWL0 により選択されるダミ
ーセルは、ビット線BL0 ,BL1 ,BL2 ,BL3
……に接続され、ダミーワード線DWL1 により選択さ
れるダミーセルは、ビット線BL0 バー,BL1 バー,
BL2 バー,BL3 バー,……に接続される。 【0022】ダミーセルは、メモリセルが接続されるビ
ット線とは反対側のビット線(レファレンス側のビット
線)に接続することが必要であることを考えると、図9
の場合、 ブロックa中のワード線、WL0 ,WL0 ´が選択
された場合、WL0 が選択された場合、 DWL1 を選
択し、WL0 ´が選択された場合、DWL0 を選択すれ
ばよい。 ブロックb中のワード線、WL1 ,WL1 ´が選択
された場合、DWL0 ,DWL1 のいずれを選択しても
必ず不適合となるビット線対が総数のうち半数だけ存在
する。 ブロックc中のワード線、WL2 ,WL2 ´が選択
された場合、同様WL2 が選択された場合、 DWL
0 を選択し、WL2 ´が選択された場合、DWL1 を選
択すればよい。 ブロックd中のワード線、WL3 ,WL3 ´が選択
された場合、と同様の状況となる。 このように、従来のダミーセル方式は、このようなビッ
ト線対に交差を含む場合には適用できない。 【0023】 【発明が解決しようとする課題】従来の半導体記憶装置
は以上のように構成されているので、ビット線対に交差
を含む場合、通常のダミーセル方式ではダミーセルがレ
ファレンス側のビット線に接続されないビット線対が現
れ、その方式に適合しないという問題点があった。 【0024】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ビット線対に交差を含む場合に
も、ダミーセル方式を適用できる半導体記憶装置を得る
ことを目的とする。 【0025】 【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体記
憶装置は、複数列,複数行に配設された複数のメモリセ
ルを有するメモリセルアレイ、上記メモリセルアレイの
複数行に配設され,それぞれが対応した行に配設された
複数のメモリセルのうちの半数が接続される第1のビッ
ト線と残りの半数が接続される第2のビット線とからな
る複数のビット線対、上記メモリセルアレイの複数列に
配設され,それぞれが対応した列に配設された複数のメ
モリセルに接続される複数のワード線を備えた半導体記
憶装置において、上記メモリセルアレイは、列方向で複
数のブロックに分割されており、上記複数のブロック
は、ブロック内の奇数列,偶数列の各ワード線が奇数行
のビット線対の第1のビット線,第2のビット線のいず
れに接続されたメモリセルと接続されているか、偶数行
のビット線対の第1のビット線,第2のビット線のいず
れに接続されたメモリセルと接続されているかの組み合
わせがブロック毎に異なるものであり、さらに、上記各
ビット線対上に、メモリセル電位読み出しのためのレフ
ァレンス電位を発生するためのレファレンス電位発生手
段と、該レファレンス電位発生手段を、複数のビット線
対のうち、奇数行のビット線対の第1及び第2のビット
線のいずれかに接続しているか、偶数行のビット線対の
第1及び第2のビット線のいずれに接続しているかの組
み合わせが相互に異なる複数のレファレンスワード線
と、選択されたワード線が、上記複数のブロックのいず
れのブロックのワード線であるか、及び奇数列,偶数列
のいずれのワード線であるかの情報に基づいて、上記複
数のレファレンスワード線のうちの一本を選択するレフ
ァレンスワード線デコード手段とを備えたものである。 【0026】 【0027】また、この発明に係る半導体記憶装置は、
複数列,複数行に配設された複数のメモリセルを有する
メモリセルアレイ、上記メモリセルアレイの複数行に配
設され,それぞれが対応した行に配設された複数のメモ
リセルのうちの半数が接続される第1のビット線と残り
の半数が接続される第2のビット線とからなる複数のビ
ット線対、上記メモリセルアレイの複数列に配設され,
それぞれが対応した列に配設された複数のメモリセルに
接続される複数のワード線を備えた半導体記憶装置にお
いて、上記メモリセルアレイは、列方向で第1ないし第
4の4つのブロックに分割されており、上記第1のブロ
ック内では、奇数列のワード線が奇数行のビット線対の
第1のビット線に接続されたメモリセル、および偶数行
のビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセル
と接続されており、上記第2のブロック内では、奇数列
のワード線が奇数行のビット線対の第1のビット線に接
続されたメモリセル、および偶数行のビット線対の第2
のビット線に接続されたメモリセルと接続されており、
上記第3のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第2のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、上記第4のブロッ
ク内では、奇数列のワード線が奇数行のビット線対の第
2のビット線に接続されたメモリセル、および偶数行の
ビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセルと
接続されており、さらに、上記各ビット線対上に、メモ
リセル電位読み出しのためのレファレンス電位を発生す
るためのレファレンス電位発生手段と、上記レファレン
ス電位発生手段を、複数のビット線対のうち、奇数行の
ビット線対の第2のビット線に接続し、偶数行のビット
線対の第2のビット線に接続するための第1のレファレ
ンスワード線と、上記レファレンス電位発生手段を、複
数のビット線対のうち、奇数行のビット線対の第1のビ
ット線に接続し、偶数行のビット線対の第1のビット線
に接続するための第2のレファレンスワード線と、上記
レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対のう
ち、奇数行のビット線対の第2のビット線に接続し、偶
数行のビット線対の第1のビット線に接続するための第
3のレファレンスワード線と、上記レファレンス電位発
生手段を、複数のビット線対のうち、奇数行のビット線
対の第1ビット線に接続し、偶数行のビット線対の第2
のビット線に接続するための第4のレファレンスワード
線と、選択されたワード線が、上記複数のブロックのい
ずれのブロックのワード線であるか、及び奇数列,偶数
列のいずれのワード線であるかの情報に基づいて、上記
第1ないし第4のレファレンスワード線のうちの一本を
選択するレファレンスワード線デコード手段とを備えた
ものである。 【0028】また、この発明に係る半導体記憶装置は、
複数列,複数行に配設された複数のメモリセルを有し,
列方向に第1ないし第4の4つのブロックに分割された
メモリセルアレイ、上記メモリセルアレイの複数行に配
設され,それぞれが対応した行に配設された複数のメモ
リセルのうちの半数が接続される第1のビット線と残り
の半数が接続される第2のビット線とからなる複数のビ
ット線対、上記メモリセルアレイの複数列に配設され,
それぞれが対応した列に配設された複数のメモリセルに
接続される複数のワード線を備え、これら複数のワード
線は上記複数のブロックに対応してブロック分割され、
上記第1のブロックでは、奇数列のワード線が奇数行の
ビット線対の第1のビット線に接続されるメモリセル、
および偶数行のビット線対の第1のビット線に接続され
るメモリセルに接続されており、上記第2のブロックで
は、奇数列のワード線が奇数行のビット線対の第1のビ
ット線に接続されるメモリセル、および偶数行のビット
線対の第2のビット線に接続されるメモリセルに接続さ
れており、上記第3のブロックでは、奇数列のワード線
が奇数行のビット線対の第2のビット線に接続されるメ
モリセル、および偶数行のビット線対の第2のビット線
に接続されるメモリセルに接続されており、上記第4の
ブロックでは、奇数列のワード線が奇数行のビット線対
の第2のビット線に接続されるメモリセル、および偶数
行のビット線対の第1のビット線に接続されるメモリセ
ルに接続されており、さらに,上記メモリセルアレイの
列方向で構成される第1ないし第4のブロック全体に対
応して配設され,複数の各ビット線対にレファレンス電
位を与えるための複数のレファレンス電位発生手段と、
上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第2のビット線に接続し、
偶数行のビット線対の第2のビット線に接続するための
第1のレファレンスワード線と、上記レファレンス電位
発生手段を、複数のビット線対のうち、奇数行のビット
線対の第1のビット線に接続し、偶数行のビット線対の
第1のビット線に接続するための第2のレファレンスワ
ード線と、上記レファレンス電位発生手段を、複数のビ
ット線対のうち、奇数行のビット線対の第2のビット線
に接続し、偶数行のビット線対の第1のビット線に接続
するための第3のレファレンスワード線と、上記レファ
レンス電位発生手段を、複数のビット線対のうち、奇数
行のビット線対の第1ビット線に接続し、偶数行のビッ
ト線対の第2のビット線に接続するための第4のレファ
レンスワード線とを備えたものである。 【0029】 【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を述べ
る。図1に本発明の第1の実施例による半導体記憶装置
を示す。本実施例では、図9に示す従来のものと比べ
て、ダミーセルの構成が異なっている。ダミーワード線
DWL0 〜DWL3 は、選択ワード線の位置によりデコ
ードされ、4本のうち1本が選択状態になる。各ダミー
ワード線には、図示したようにダミーセルが配置され、
かつ、これらダミーワード線DWL0 〜DWL3 は、交
差CP4 の両側に2本ずつ配置されている。また、各ブ
ロックa〜dは、ロウアドレスRAi ,RAj (i≠
j)により、 ブロックa:RAi =RAj =0 ブロックb:RAi =0,RAj =1 ブロックc:RAi =1,RAj =0 ブロックd:RAi =RAj =1 のように対応し、また、ワード線WL0 ,WL0 ´,W
1 ,WL1 ´,……は、ロウアドレスRAk (k≠
i,k≠j)により、 WL0 ,WL1 ,WL2 ,WL3 ,… :RAk =0 WL0 ´,WL1 ´,WL2 ´,WL3 ´,… :RA
k =1 のようにデコードされているものとする。 【0030】このような本実施例では、選択されたワー
ド線に応じて、ダミーワード線DWL0 〜DWL3 を、
以下のように選択すればよい。 ブロックa中の WL0 が選択された場合:DWL0 WL0 ´が選択された場合:DWL1 ブロックb中の WL1 が選択された場合:DWL2 WL1 ´が選択された場合:DWL3 ブロックc中の WL2 が選択された場合:DWL1 WL2 ´が選択された場合:DWL0 ブロックd中の WL3 が選択された場合:DWL3 WL3 ´が選択された場合:DWL これらは、前期ロウアドレスRA,RAj ,RAk
の値に対して、選択ダミーワード線を以下のように選択
することを意味する。 【0031】 【表1】【0032】このような動作の実現例を図2に示す。こ
れにより、上表に従ったデコードで、ダミーワード線駆
動トランジスタT0 〜T3 のうちの1つのゲートが
“H”レベルになり、ダミーワード線立ち上げ信号φR
の立ち上がりと共に、対応するダミーワード線が立ち上
がり、選択状態となる。 【0033】このように、本実施例によれば、従来のダ
ミーセル方式と全く同様のダミーセル及びダミーワード
線を、1セット(ダミーワード線2本分)、交差CP4
をはさんで追加配置することにより、容易に交差を含む
ビット線方式の場合に適用できるダミーセル方式が実現
できる。 【0034】なお、以上の説明中で、ワード線WL0
WL0 ´はブロックa中のワード線を代表して示したも
のであり、これはブロックa中の他のワード線について
も全く同様であり、他のブロックに関しても同様であ
る。また、ダミーワード線の配置位置は、上記実施例の
位置に限らず、他の交差部の両側であってもよい。ま
た、上記実施例では、図7に示す従来の装置に適用した
場合を示したが、本発明は図6,図8等の他の装置にも
同様に適用が可能である。 【0035】図3は本発明の第2の実施例による半導体
記憶装置を示す。この場合は、ダミーワード線DWL
,DWLに対しては、交差するビット線につい
て2本おきに隣り合うビット線に対して連続して、か
つ、1ビット線対あたりに1ヶ所ずつダミーセルを配置
している。このようにダミーセル配置を一部のダミーワ
ード線に関して変更することにより、交差部の片側にダ
ミーワード線DWL〜DWLを4本共配置して
も、支障なくダミーセル方式が実現できる。なお、この
場合も、ダミーワード線DWL〜DWLのデコ
ードは図2と全く同じものを用いればよい。 【発明の効果】以上のように、本願の請求項1の発明に
係る半導体記憶装置によれば、複数列,複数行に配設さ
れた複数のメモリセルを有するメモリセルアレイ、上記
メモリセルアレイの複数行に配設され,それぞれが対応
した行に配設された複数のメモリセルのうちの半数が接
続される第1のビット線と残りの半数が接続される第2
のビット線とからなる複数のビット線対、上記メモリセ
ルアレイの複数列に配設され,それぞれが対応した列に
配設された複数のメモリセルに接続される複数のワード
線を備えた半導体記憶装置において、上記メモリセルア
レイは、列方向で複数のブロックに分割されており、上
記複数のブロックは、ブロック内の奇数列,偶数列の各
ワード線が奇数行のビット線対の第1のビット線,第2
のビット線のいずれに接続されたメモリセルと接続され
ているか、偶数行のビット線対の第1のビット線,第2
のビット線のいずれに接続されたメモリセルと接続され
ているかの組み合わせがブロック毎に異なるものであ
り、さらに、上記各ビット線対上に、メモリセル電位読
み出しのためのレファレンス電位を発生するためのレフ
ァレンス電位発生手段と、該レファレンス電位発生手段
を、複数のビット線対のうち、奇数行のビット線対の第
1及び第2のビット線のいずれかに接続しているか、偶
数行のビット線対の第1及び第2のビット線のいずれに
接続しているかの組み合わせが相互に異なる複数のレフ
ァレンスワード線と、選択されたワード線が、上記複数
のブロックのいずれのブロックのワード線であるか、及
び奇数列,偶数列のいずれのワード線であるかの情報に
基づいて、上記複数のレファレンスワード線のうちの一
本を選択するレファレンスワード線デコード手段とを備
えるようにしたので、ビット線対が交差を含む場合に
も、ダミーセル方式が適用できる半導体記憶装置が得ら
れる効果がある。また、本願の請求項2の発明に係る半
導体記憶装置によれば、複数列,複数行に配設された複
数のメモリセルを有するメモリセルアレイ、上記メモリ
セルアレイの複数行に配設され,それぞれが対応した行
に配設された複数のメモリセルのうちの半数が接続され
る第1のビット線と残りの半数が接続される第2のビッ
ト線とからなる複数のビット線対、上記メモリセルアレ
イの複数列に配設され,それぞれが対応した列に配設さ
れた複数のメモリセルに接続される複数のワード線を備
た半導体記憶装置において、上記メモリセルアレイ
は、列方向で第1ないし第4の4つのブロックに分割さ
れており、上記第1のブロック内では、奇数列のワード
線が奇数行のビット線対の第1のビット線に接続された
メモリセル、および偶数行のビット線対の第1のビット
線に接続されたメモリセルと接続されており、上記第2
のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行のビット
線対の第1のビット線に接続されたメモリセル、および
偶数行のビット線対の第2のビット線に接続されたメモ
リセルと接続されており、上記第3のブロック内では、
奇数列のワード線が奇数行のビット線対の第2のビット
線に接続されたメモリセル、および偶数行のビット線対
の第2のビット線に接続されたメモリセルと接続されて
おり、上記第4のブロック内では、奇数列のワード線が
奇数行のビット線対の第2のビット線に接続されたメモ
リセル、および偶数行のビット線対の第1のビット線に
接続されたメモリセルと接続されており、さらに、上記
各ビット線対上に、メモリセル電位読み出しのためのレ
ファレンス電位を発生するためのレファレンス電位発生
手段と、上記レファレンス電位発生手段を、複数のビッ
ト線対のうち、奇数行のビット線対の第2のビット線に
接続し、偶数行のビット線対の第2のビット線に接続す
るための第1のレファレンスワード線と、上記レファレ
ンス電位発生手段を、複数のビット線対のうち、奇数行
のビット線対の第1のビット線に接続し、偶数行のビッ
ト線対の第1のビット線に接続するための第2のレファ
レンスワード線と、上記レファレンス電位発生手段を、
複数のビット線対のうち、奇数行のビット線対の第2の
ビット線に接続し、偶数行のビット線対の 第1のビット
線に接続するための第3のレファレンスワード線と、上
記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対のう
ち、奇数行のビット線対の第1ビット線に接続し、偶数
行のビット線対の第2のビット線に接続するための第4
のレファレンスワード線と、選択されたワード線が、上
記複数のブロックのいずれのブロックのワード線である
か、及び奇数列,偶数列のいずれのワード線であるかの
情報に基づいて、上記第1ないし第4のレファレンスワ
ード線のうちの一本を選択するレファレンスワード線デ
コード手段とを備えるようにしたので、ビット線対が交
差を含む場合にも、ダミーセル方式が適用できる半導体
記憶装置が得られる効果がある。また、本願の請求項3
の発明に係る半導体記憶装置によれば、複数列,複数行
に配設された複数のメモリセルを有し,列方向に第1な
いし第4の4つのブロックに分割されたメモリセルアレ
イ、上記メモリセルアレイの複数行に配設され,それぞ
れが対応した行に配設された複数のメモリセルのうちの
半数が接続される第1のビット線と残りの半数が接続さ
れる第2のビット線とからなる複数のビット線対、上記
メモリセルアレイの複数列に配設され,それぞれが対応
した列に配設された複数のメモリセルに接続される複数
のワード線を備え、これら複数のワード線は上記複数の
ブロックに対応してブロック分割され、上記第1のブロ
ック内では、奇数列のワード線が奇数行のビット線対の
第1のビット線に接続されたメモリセル、および偶数行
のビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセル
と接続されており、上記第2のブロック内では、奇数列
のワード線が奇数行のビット線対の第1のビット線に接
続されたメモリセル、および偶数行のビット線対の第2
のビット線に接続されたメモリセルと接続されており、
上記第3のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第2のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、上記第4のブロッ
ク内では、奇数列のワード線が奇数行のビット線対の第
2のビット線に接続されたメモリセル、および偶数行の
ビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセルと
接続されており、さらに,上記メモリセルアレイの列方
向で構成される第1ないし第4のブロック全体に対応し
て配設され,複数の各ビット線対にレファレンス電位を
与えるための複数のレファレンス電位発生手段と、上記
レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対のう
ち、奇数行のビット線対の第2のビット線に接続し、偶
数行のビット線対の第2のビット線に接続するための第
1のレファレンスワード線と、上記レファレンス電位発
生手段を、複数のビット線対のうち、奇数行のビット線
対の第1のビット線に接続し、偶数行のビット線対の第
1のビット線に接続するための第2のレファレンスワー
ド線と、上記レファレンス電位発生手段を、複数のビッ
ト線対のうち、奇数行のビット線対の第2のビット線に
接続し、偶数行のビット線対の第1のビット線に接続す
るための第3のレファレンスワード線と、上記レファレ
ンス電位発生手段を、複数のビット線対のうち、奇数行
のビット線対の第1ビット線に接続し、偶数行のビット
線対の第2のビット線に接続するための第4のレファレ
ンスワード線とを備えるようにしたので、ビット線対が
交差を含む場合にも、ダミーセル方式が適用できる半導
体記憶装置が得られる効果がある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
For semiconductor memory devices, especially for signal read error prevention
Is what you do. [0002] 2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a conventional dynamic semiconductor memory.
2 shows the structure of a bit line pair of the device. Bit line pair BL, BL
The bar includes a plurality of memory cells (Cs) and memory cells.
The word line signal (W) is connected to the gate for connecting the bit line.
L0, WL1……) receives the transfer gate TG
Connected. In addition, each bit line has a reference level.
Dummy cell for generation (DC0, DC1) And this
Dummy word line (DWL) connecting bit lines1, DWL
1) Is connected, and the word line and dummy word line
Ascending, after a signal voltage difference appears on the bit line pair,
A sense amplifier (S) for sense-amplifying the bit line potential
A) is connected. Also, according to the column address
The selected bit line pair is connected to the data input / output line pair (I / O, I
/ O bar) transfer gate Q1, Q1Ba
This gate receives the output of column decoder 1
Is done. Next, at the time of signal reading, each bit line pair
Consider the signal voltage appearing at Each bit line is shown in FIG.
As described above, the grounding
With respect to the position (fixed potential)1For paired bit lines
CTwo, C with respect to the bit line of the adjacent bit line pair.ThreeWhat
It has a capacity that is Bit line length is l, memory cell
Let Cs be the storage capacity. In the memory cell, “H” level: CsVCC(VCCwriting) “L” level: 0 (0 V write) The dummy cell has 1 / 2CsVCC(1/2 of the capacity of Cs
VCCWrite).
You. The precharge level of a bit line is set to VCCToss
Then, for example, the bit line BL1Memory cell connected to
Selected bit line BL1A dummy cell is connected to the bar
Bit line BL1, BL1Bar potential VBL1, V
/ BL1(/ BL1 indicates BL1 bar) [0005] (Equation 1) From the equations (1) to (3), the bit line BL1, BL
1Both bars have the same precharge level,
From the calculations of Equations (1)-(2) and Equations (1)-(3), the power
The difference is as follows. [0007] (Equation 2) The first term on the right side of equation (4) is the original read voltage.
Difference, the second term is the bit line BL of the adjacent bit line pair0Ba
ー, BLTwoThis is a noise component through the coupling capacitance from the. [0009] By the way, as the integration of the memory is advanced, the bit size is increased.
When the line pitch decreases, the capacitance C between the bit lines is reduced.ThreeBut
And the second term of equation (4) increases. Therefore
As a result, the read voltage is significantly impaired, and the read margin
And the soft error rate worsens, and finally
Causes a problem of malfunction. The following example is an apparatus devised by the present inventors.
This is a solution to the problems of the above equipment.
Readout due to noise between adjacent bit line pairs due to line capacitance
Semiconductor that can completely reduce the drop in voltage amplitude
3 shows a storage device. Semiconductor memory device according to this example
At the intersection of one or more locations on the bit line pair
, Each of the paired bit lines has an adjacent bit line.
Make the capacitive coupling noise received from the
The output voltage difference is prevented from lowering. Next, a semiconductor memory according to the conventional improved example will be described.
The apparatus will be described with reference to FIG. In this improved example,
As shown in FIG.0, BL0Bar, B
L1, BL1Bars,...) Represent the quadrants a, b,
divided into c and d, these equal points CP1, CPTwo, CP
ThreeAnd intersect as follows.   BL0, BL0Bar is CPTwoCross at   BL1, BL1Bar is CP1And CPThreeCross at 'BLTwo, BLTwoBar is CPTwoCross at 'BLThree, BLThreeBar is CP1And CPThreeCross at That is, the bit line pair BL0, BL0Odd number counting from the bar
The bit line pair is CPTwoAt the even-numbered bit
Line pair is CP1And CPThreeIntersect at This allows
Capacitive coupling that each bit line pair receives from adjacent bit line pairs
Considering the noise in the same way as the conventional example described above,
become. The bit line BL1And BL1Bar adjacent
Capacitive coupling noise ΔV received from bit line pairBL1', V
/ BL1'(/ BL1 indicates BL1 bar) [0013] (Equation 3) And both are completely equal.   Bit line BLTwoAnd BLTwoBar is adjacent bit line pair
Capacitive coupling noise ΔVBL2', V/ BL2´ (/ BL
2 indicates a BL2 bar) [0015] (Equation 4) And both are completely equal. The same applies hereinafter
For all bit line pairs,
However, the capacitive coupling noise received from adjacent bit line pairs is completely equal
It will be something new. The bit line pair B at the end of the memory array
L0, BL0About the bar, [0017] (Equation 5) And both are completely equal. in this way,
In this improved example, each of the paired bit lines
Sometimes capacitive coupling noise received from adjacent bit line pairs
Because they are completely equal, readout by this noise
Voltage drop can be completely eliminated, and readout
The gin can be expanded and the soft error rate can be improved. FIG. 7 shows a second conventional example of improvement. This improvement
The example differs from the improved example of FIG. 6 only in the odd-numbered bit line pairs.
(BL0, BL0Bar, BLTwo, BLTwobar,……)
And the bit line end CPFourThat the intersection is added
And Cross CP provided by this improvement1, CPTwo, CPThree
Are completely symmetric about the bit line pair.
It is impossible to lay out in shape. Improvement example of FIG.
, The even-numbered bit line pair (BL1, BL1bar,
BLThree, BLThreeBars,…))
Since there are two locations, the balance for the entire bit line pair is
Layouts are possible. For example, if the bit line is Al
If the wiring layer that can cross this layer is a poly-Si layer, C
P1Then, BL1To Al, BL1Bar with poly Si, CP
ThreeThen, BL1Is poly Si, BL1If the bar is Al
Well, this allows the stray capacitance of the bit line pair to be unbalanced.
Can be avoided. The improvement of FIG.
For the purpose, balance the odd-numbered bit line pairs
So, the dummy intersection CPFourIs added.
As a result, the capacity is balanced for all bit line pairs.
State can be realized. In the above-described improved example, the bit line pairs are divided into four sections.
Divided into minutes and crossed at appropriate places
However, this section is an integral multiple of 8 sections, 12 sections, etc.
Has the same effect. FIG. 8 shows an example in the case of eight sections.
This is a form obtained by repeating the form of FIG. 7 twice, and FIG.
It is clear that the same effect as in the example can be obtained. Next, the problems of the conventional improved example will be described.
State. Includes intersections in bit line pairs as in the above improved example
In this case, consider the case where the dummy cell method is applied. FIG.
Is the case where the conventional dummy cell method is applied to the device of FIG.
An example of the configuration will be described. In this figure, the word lines (WL0, WL
0', WL1, WL1´, ……) and the bit line
O indicates that the memory cell is arranged, and
Dummy word line (DWL0, DWL1) And the bit line
A circle at the intersection indicates that a dummy cell is arranged.
The memory cell arrangement is, for example, as shown in FIG.
Line WL0Is selected by the bit line BL
0, BL1, BLTwo, BLThree, …… connected to the word
Line WL0Word line WL next to0The menu selected by ´
The memory cell is connected to the bit line BL0Bar, BL1Bar, BLTwo
Bar, BLThreeBars, etc. are connected alternately, etc.
Have been. This is the same for the dummy cell arrangement.
For example, the dummy word line DWL0Dami selected by
Cell is a bit line BL0, BL1, BLTwo, BLThree,
.., And the dummy word line DWL1Selected by
The dummy cell to be used is a bit line BL0Bar, BL1bar,
BLTwoBar, BLThreeConnected to bars, ... A dummy cell is a via to which a memory cell is connected.
Bit line on the opposite side (the bit on the reference side)
Considering that it is necessary to connect
in the case of,   Word line in block a, WL0, WL0´ is selected
If done, WL0If is selected, DWL1Choose
Select, WL0If 'is selected, DWL0Select
Just fine.   Word line in block b, WL1, WL1´ is selected
DWL0, DWL1Whichever you choose
Only half of the total number of unmatched bit line pairs exist
I do.   Word line in block c, WLTwo, WLTwo´ is selected
If done, similarly WLTwoIf is selected, DWL
0And select WLTwoIf 'is selected, DWL1Choose
You can choose.   Word line in block d, WLThree, WLThree´ is selected
If this is done, the situation will be similar to that described above. As described above, the conventional dummy cell method does not
This is not applicable when the crossing is included in the line pair. [0023] A conventional semiconductor memory device
Is configured as above, so it intersects the bit line pair
When the dummy cell method is used, the dummy cell
A bit line pair that is not connected to the reference side bit line
However, there was a problem that the method was not adapted. The present invention solves the above problems.
In the case where a bit line pair contains an intersection
To obtain a semiconductor memory device to which the dummy cell method can be applied
The purpose is to: [0025] A semiconductor memory according to the present invention is provided.
The storage device has a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows.
Memory cell array having a memory cell array,
Arranged in multiple rows, each in the corresponding row
The first bit to which half of the plurality of memory cells are connected
And the second bit line to which the other half are connected.
A plurality of bit line pairs, a plurality of columns of the above memory cell array.
Multiple menus, each arranged in a corresponding row
Semiconductor memory with multiple word lines connected to memory cells
In the memory device, the memory cell array is duplicated in the column direction.
Divided into a number of blocks.
Is the odd column in the block, Each of the even columnsWord line is odd-numbered
Of the first bit line and the second bit line of the bit line pair
Connected to the memory cell connected to the
Of the first bit line and the second bit line of the bit line pair
Combination of memory cells connected to
Is different for each block.
A reference for reading the memory cell potential is provided on the bit line pair.
Reference potential generator for generating reference potential
Step and the reference potential generating means are connected to a plurality of bit lines.
The first and second bits of the odd-numbered bit line pair of the pair
Connected to one of the lines, or
A set as to which one of the first and second bit lines is connected
Multiple reference word lines with different combinations
And the selected word line is
Word lines of these blocks, and odd and even columns
Based on the information on which word line is
REF to select one of the number of reference word lines
And a reference word line decoding means. [0026] Further, the semiconductor memory device according to the present invention comprises:
Has multiple memory cells arranged in multiple columns and multiple rows
Memory cell array, arranged in a plurality of rows of the above memory cell array
Multiple notes, each set in a corresponding row
The first bit line to which half of the recells are connected and the rest
And a second bit line to which half of the bit lines are connected.
And a plurality of memory cell arrays are arranged in a plurality of columns of the memory cell array.
Multiple memory cells each arranged in the corresponding column
A semiconductor memory device having a plurality of connected word lines
And the memory cell array has first to
4 is divided into four blocks, and the first block
In the memory block, word lines in odd columns are connected to bit line pairs in odd rows.
Memory cells connected to the first bit line, and even rows
Cell connected to the first bit line of the pair of bit lines
And in the second block, an odd column
Are connected to the first bit line of the odd-numbered bit line pair.
Connected memory cells and the second of the even-numbered bit line pairs.
Is connected to the memory cell connected to the bit line of
In the third block, the odd-numbered word lines are arranged in odd-numbered rows.
Memory cell connected to the second bit line of the bit line pair
Connected to the second bit line of the bit line pair in the even-numbered row.
Connected to the memory cell, and the fourth block
In the memory cell, the odd-numbered word lines are connected to the odd-numbered bit line pairs.
Memory cells connected to two bit lines, and
A memory cell connected to the first bit line of the bit line pair;
Connected to each other, and a note
Generate reference potential for recell potential reading
Potential generating means for generating
Potential generation means is connected to the odd-numbered row of the plurality of bit line pairs.
Connected to the second bit line of the bit line pair and
A first reference for connecting to a second bit line of a line pair
A word line and the reference potential generating means.
Of the bit line pairs in the odd-numbered row of the
Bit line connected to the first bit line of the even-numbered bit line pair.
A second reference word line for connecting to
The reference potential generating means is connected to a plurality of bit line pairs.
That is, the odd-numbered bit line pair is connected to the second bit line,
A plurality of bit line pairs for connecting to the first bit line.
3 reference word lines and the reference potential
Generating means for the odd-numbered bit lines of the plurality of bit line pairs.
Connected to the first bit line of the pair, and
Reference word for connecting to the bit line of
Line and the selected word line
Whether it is a word line of a shifted block, and odd columns, even numbers
Based on the information on which word line in the column
One of the first to fourth reference word lines
Reference word line decoding means for selecting
Things. Further, the semiconductor memory device according to the present invention comprises:
Having a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows;
Divided into four blocks from first to fourth in the column direction
Memory cell array, arranged in a plurality of rows of the above memory cell array
Multiple notes, each set in a corresponding row
The first bit line to which half of the recells are connected and the rest
And a second bit line to which half of the bit lines are connected.
And a plurality of memory cell arrays are arranged in a plurality of columns of the memory cell array.
Multiple memory cells each arranged in the corresponding column
A plurality of word lines to be connected,
The line is divided into blocks corresponding to the plurality of blocks,
In the first block, the word lines in the odd-numbered columns are
A memory cell connected to the first bit line of the bit line pair;
And the first bit line of the even-numbered bit line pair
In the second block.
Indicates that the word line in the odd column is the first bit line pair of the odd line.
Memory cells connected to the bit line, and the bits in the even rows
Connected to the memory cell connected to the second bit line of the line pair.
In the third block, word lines of odd columns are used.
Connected to the second bit line of the odd-numbered bit line pair.
Memory cell and second bit line of bit line pair in even row
Is connected to the memory cell connected to
In the block, word lines in odd columns are paired with bit lines in odd rows.
Memory cell connected to the second bit line of
A memory cell connected to the first bit line of the bit line pair of the row
Connected to the memory cell array.
For the entire first to fourth blocks configured in the column direction,
And a reference voltage is applied to each of the plurality of bit line pairs.
Multiple reference potentials to giveOutbreakMeans,
The reference potential generating means is connected to a plurality of bit line pairs.
And connecting to the second bit line of the bit line pair in the odd-numbered row,
For connecting to the second bit line of the bit line pair in the even row.
A first reference word line and the reference potential
The generation means is used to select the bit of the odd-numbered row of the plurality of bit line pairs.
Connected to the first bit line of the line pair, and
A second reference wire for connecting to the first bit line;
The lead line and the reference potential generating means are connected to a plurality of vias.
Of the odd-numbered bit line pairs of the bit line pairs
And connected to the first bit line of the even-numbered bit line pair.
A third reference word line for
A plurality of bit line pairs of an odd number
Connected to the first bit line of the bit line pair in the row, and
A fourth reference for connecting to the second bit line of the
And a reference word line. [0029] Embodiments of the present invention will be described below.
You. FIG. 1 shows a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention.
Is shown. In this embodiment, compared to the conventional one shown in FIG.
Therefore, the configuration of the dummy cell is different. Dummy word line
DWL0~ DWLThreeDepends on the position of the selected word line.
And one of the four is selected. Each dummy
Dummy cells are arranged on the word lines as shown in the figure.
In addition, these dummy word lines DWL0~ DWLThreeIs
Difference CPFourAre arranged on both sides of the. In addition, each
Locks ad are row address RAi, RAj(I ≠
j) Block a: RAi= RAj= 0 Block b: RAi= 0, RAj= 1 Block c: RAi= 1, RAj= 0 Block d: RAi= RAj= 1 And the word line WL0, WL0', W
L1, WL1', ... are the row addresses RAk(K ≠
i, k ≠ j), WL0, WL1, WLTwo, WLThree, ...: RAk= 0 WL0', WL1', WLTwo', WLThree´,…: RA
k= 1 Is assumed to be decoded as follows. In this embodiment, the selected word is
Corresponding to the dummy word line DWL0~ DWLThreeTo
The following may be selected. In block a WL0Is selected: DWL0 WL0'Is selected: DWL1 In block b WL1Is selected: DWLTwo WL1'Is selected: DWLThree In block c WLTwoIs selected: DWL1 WLTwo'Is selected: DWL0 In block d WLThreeIs selected: DWLThree WLThree'Is selected: DWL2 These are the row address RAi, RAj, RAk
Select dummy word line as follows for the value of
Means to do. [0031] [Table 1]FIG. 2 shows an example of realizing such an operation. This
As a result, the dummy word line drive
Dynamic transistor T0~ TThreeOne of the gates
"H" level and the dummy word line rise signal φR
Rises with the rise of the corresponding dummy word line
It becomes a selection state. As described above, according to the present embodiment, the conventional
Dummy cells and dummy words exactly the same as the Miesel method
One line (for two dummy word lines), intersection CPFour
Include intersections easily by additionally arranging
A dummy cell method applicable to the bit line method is realized.
it can. In the above description, the word line WL0,
WL0'Represents a word line in block a as a representative.
This is for other word lines in block a.
Is exactly the same as for the other blocks.
You. The position of the dummy word line is
The position is not limited to the position and may be on both sides of another intersection. Ma
In the above embodiment, the present invention is applied to the conventional apparatus shown in FIG.
However, the present invention is applicable to other devices such as FIGS.
Application is possible as well. FIG. 3 shows a semiconductor according to a second embodiment of the present invention.
1 shows a storage device. In this case, the dummy word line DWL
2, DWL3For the crossing bit lines
Every two consecutive bit lines,
One dummy cell per bit line pair
are doing. In this way, the dummy cell arrangement is
Changes on one side of the intersection
Me word line DWL0~ DWL3And arrange four of them
Also, the dummy cell method can be realized without any trouble. Note that this
Also, the dummy word line DWL0~ DWL3Deco
The mode may be exactly the same as that in FIG. As described above, according to the first aspect of the present invention,
According to the semiconductor memory device, the plurality of columns and the plurality of rows are arranged.
Memory cell array having a plurality of memory cells
Arranged in multiple rows of memory cell array, each corresponding
Half of the memory cells arranged in the same row
Connected first bit line and second half connected to the other half
A plurality of bit line pairs including
Are arranged in multiple rows of the array, each in a corresponding row.
Multiple words connected to multiple memory cells arranged
In a semiconductor memory device having a line,
Rays are divided into multiple blocks in the column direction.
The blocks are odd columns in the block., Each of the even columns
The word line is a first bit line of an odd-numbered bit line pair,
Connected to the memory cell connected to any of the bit lines
Or the first bit line of the even-numbered bit line pair,
Connected to the memory cell connected to any of the bit lines
Are different for each block.
Further, the potential of the memory cell is read on each bit line pair.
A reference to generate a reference potential for readout
Reference potential generating means, and reference potential generating means
Out of the bit line pairs in the odd-numbered rows of the plurality of bit line pairs.
Connected to one of the first and second bit lines,
Any one of the first and second bit lines of the bit line pair of several rows
Multiple reflexes with different connection combinations
The reference word line and the selected word line
Of which block is the word line, and
And whether it is an odd column or even column word line
Based on one of the plurality of reference word lines,
And a reference word line decoding means for selecting a book.
So that when a bit line pair includes an intersection,
Semiconductor memory device to which the dummy cell method can be applied.
Has the effect. In addition, a half according to the invention of claim 2 of the present application.
According to the conductor storage device, a plurality of columns and a plurality of rows are arranged.
Number of memory cellsDoMemory cell array, the above memory
Arranged in multiple rows of cell array, each corresponding row
Half of the memory cells arranged in
The first bit line and the second bit to which the other half are connected.
And a plurality of bit line pairs,
B are arranged in multiple rows, each of which is
Multiple word lines connected to multiple memory cells
eSemiconductor memory device, the memory cell array
Is divided into the first to fourth four blocks in the column direction.
In the first block, the odd columns of words
Line connected to the first bit line of an odd row bit line pair
Memory cell and first bit of bit line pair in even row
Connected to the memory cell connected to the
In the block of, the word line of the odd column is replaced with the bit of the odd row.
A memory cell connected to the first bit line of the line pair; and
Note connected to the second bit line of the bit line pair in the even-numbered row
Connected to the recell, and in the third block,
The odd-numbered word line is the second bit of the odd-numbered bit line pair
Memory cells connected to lines, and bit line pairs in even rows
Connected to the memory cell connected to the second bit line
In the fourth block, word lines in odd columns are
Note connected to the second bit line of the bit line pair of the odd-numbered row
Resel, and the first bit line of the even-numbered bit line pair.
Connected to the connected memory cell, and
On each bit line pair, there is a level for reading the memory cell potential.
Reference potential generation to generate reference potential
Means and the reference potential generating means,
Of the bit line pairs in the odd-numbered row
Connected to the second bit line of the bit line pair in the even row.
A first reference word line for
The sense potential generating means is connected to the odd-numbered row of the plurality of bit line pairs.
Connected to the first bit line of the bit line pair of
A second reference for connecting to the first bit line of the
A reference word line and the reference potential generating means,
Among the plurality of bit line pairs, the second of the odd-numbered bit line pairs
Connected to the bit line, and First bit
A third reference word line for connecting to the
The reference potential generating means is connected to a plurality of bit line pairs.
That is, the odd-numbered bit line pair is connected to the first bit line,
A fourth for connecting to the second bit line of the bit line pair of the row
Reference word line and the selected word line
The word line of any of the blocks
And whether the word line is an odd column or an even column
Based on the information, the first to fourth reference
Reference word line data to select one of the
Code meansAre provided, so that the bit line pair
Semiconductors to which the dummy cell method can be applied even when differences are included
There is an effect that a storage device can be obtained. Claim 3 of the present application
According to the semiconductor memory device of the invention, a plurality of columns and a plurality of rows are provided.
Have multiple memory cellsAnd the first in the row direction
Divided into four fourth blocksMemory cell array
A, arranged in a plurality of rows of the memory cell array,
Of the memory cells arranged in the corresponding row.
The first bit line to which half is connected and the other half are connected
A plurality of bit line pairs comprising a second bit line
Arranged in multiple columns of memory cell array, each corresponding
Connected to multiple memory cells arranged in a fixed column
Equipped with word linesAnd the plurality of word lines
It is divided into blocks corresponding to the blocks,The first block
In the memory block, word lines in odd columns are connected to bit line pairs in odd rows.
Memory cells connected to the first bit line, and even rows
Cell connected to the first bit line of the pair of bit lines
And in the second block, an odd column
Are connected to the first bit line of the odd-numbered bit line pair.
Connected memory cells and the second of the even-numbered bit line pairs.
Is connected to the memory cell connected to the bit line of
In the third block, the odd-numbered word lines are arranged in odd-numbered rows.
Memory cell connected to the second bit line of the bit line pair
Connected to the second bit line of the bit line pair in the even-numbered row.
Connected to the memory cell, and the fourth block
In the memory cell, the odd-numbered word lines are connected to the odd-numbered bit line pairs.
Memory cells connected to two bit lines, and
A memory cell connected to the first bit line of the bit line pair;
Connected,Columns of the above memory cell array
Corresponding to the entire first to fourth blocks
And a reference potential is applied to each of a plurality of bit line pairs.
More to giveReference potential generating means,
The reference potential generating means is connected to a plurality of bit line pairs.
That is, the odd-numbered bit line pair is connected to the second bit line,
The second bit line for connecting the bit line pairs
1 reference word line and the reference potential
Generating means for the odd-numbered bit lines of the plurality of bit line pairs.
Connected to the first bit line of the pair, and
Second reference word for connecting to one bit line
Line and the reference potential generating means are connected to a plurality of bits.
Of the bit line pairs in the odd-numbered row
Connected to the first bit line of the even-numbered bit line pair.
A third reference word line for
The sense potential generating means is connected to the odd-numbered row
Connected to the first bit line of the bit line pair of
A fourth reference for connecting to the second bit line of the line pair
Word lineAndThe bit line pair
Semiconductors to which the dummy cell method can be applied even when intersections are included
The effect of obtaining a body memory device isYou.

【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明の第1の実施例による半導体記憶装置
を示す構成図である。 【図2】 本発明によるダミーワード線デコードを示す
回路図である。 【図3】 本発明の第2の実施例による半導体記憶装置
を示す構成図である。 【図4】 従来の半導体記憶装置の構成図である。 【図5】 従来の半導体記憶装置のメモリセル容量を説
明するための図である。 【図6】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置の構成図である。 【図7】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置の構成図である。 【図8】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置の構成図である。 【図9】 従来のビット線対交差を有する半導体記憶装
置にダミーセル方式を適用した場合の構成図である。 【符号の説明】 SA センスアンプ、CP1 ,CP2 ,CP3 交差部
分、CP4 ビット線端交差部分、a,b,c,d ブ
ロック、BL0 ,… ビット線、WL0 ,…ワード線、
DWL0 ,… ダミーワード線。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a circuit diagram showing a dummy word line decode according to the present invention. FIG. 3 is a configuration diagram showing a semiconductor memory device according to a second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device. FIG. 5 is a diagram for explaining a memory cell capacity of a conventional semiconductor memory device. FIG. 6 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection. FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection. FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection. FIG. 9 is a configuration diagram when a dummy cell method is applied to a conventional semiconductor memory device having a bit line pair intersection. [Reference Numerals] SA the sense amplifier, CP 1, CP 2, CP 3 intersections, CP 4 bit line end intersection, a, b, c, d blocks, BL 0, ... bit lines, WL 0, ... word lines ,
DWL 0 , ... Dummy word line.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特許3014316(JP,B2) 特公 平7−13851(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/401 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References Patent No. 3014316 (JP, B2) Japanese Patent Publication No. 7-13851 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G11C 11/401

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 1.複数列,複数行に配設された複数のメモリセルを有
するメモリセルアレイ、上記メモリセルアレイの複数行
に配設され,それぞれが対応した行に配設された複数の
メモリセルのうちの半数が接続される第1のビット線と
残りの半数が接続される第2のビット線とからなる複数
のビット線対、上記メモリセルアレイの複数列に配設さ
れ,それぞれが対応した列に配設された複数のメモリセ
ルに接続される複数のワード線を備えた半導体記憶装置
において、 上記メモリセルアレイは、列方向で複数のブロックに分
割されており、 上記複数のブロックは、ブロック内の奇数列,偶数列の
ワード線が奇数行のビット線対の第1のビット線,第
2のビット線のいずれに接続されたメモリセルと接続さ
れているか、偶数行のビット線対の第1のビット線,第
2のビット線のいずれに接続されたメモリセルと接続さ
れているかの組み合わせがブロック毎に異なるものであ
り、 さらに、上記各ビット線対上に、メモリセル電位読み出
しのためのレファレンス電位を発生するためのレファレ
ンス電位発生手段と、 該レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対のう
ち、奇数行のビット線対の第1及び第2のビット線のい
ずれかに接続しているか、偶数行のビット線対の第1及
び第2のビット線のいずれに接続しているかの組み合わ
せが相互に異なる複数のレファレンスワード線と、 選択されたワード線が、上記複数のブロックのいずれの
ブロックのワード線であるか、及び奇数列,偶数列のい
ずれのワード線であるかの情報に基づいて、上記複数の
レファレンスワード線のうちの一本を選択するレファレ
ンスワード線デコード手段とを備えたことを特徴とする
半導体記憶装置。 2.複数列,複数行に配設された複数のメモリセルを有
するメモリセルアレイ、 上記メモリセルアレイの複数行に配設され,それぞれが
対応した行に配設された複数のメモリセルのうちの半数
が接続される第1のビット線と残りの半数が接続される
第2のビット線とからなる複数のビット線対、 上記メモリセルアレイの複数列に配設され,それぞれが
対応した列に配設された複数のメモリセルに接続される
複数のワード線を備えた半導体記憶装置において、 上記メモリセルアレイは、列方向で第1ないし第4の4
つのブロックに分割されており、 上記第1のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第1のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 上記第2のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 上記第3のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第2のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 上記第4のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第2のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第1のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 さらに、上記各ビット線対上に、メモリセル電位読み出
しのためのレファレンス電位を発生するためのレファレ
ンス電位発生手段と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第2のビット線に接続し、
偶数行のビット線対の第2のビット線に接続するための
第1のレファレンスワード線と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第1のビット線に接続し、
偶数行のビット線対の第1のビット線に接続するための
第2のレファレンスワード線と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第2のビット線に接続し、
偶数行のビット線対の第1のビット線に接続するための
第3のレファレンスワード線と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第1ビット線に接続し、偶
数行のビット線対の第2のビット線に接続する ための第
4のレファレンスワード線と、 選択されたワード線が、上記複数のブロックのいずれの
ブロックのワード線であるか、及び奇数列,偶数列のい
ずれのワード線であるかの情報に基づいて、上記第1な
いし第4のレファレンスワード線のうちの一本を選択す
るレファレンスワード線デコード手段 とを備えたことを
特徴とする半導体記憶装置。 3.複数列,複数行に配設された複数のメモリセルを有
し,列方向に第1ないし第4の4つのブロックに分割さ
れたメモリセルアレイ 記メモリセルアレイの複数行に配設され,それぞれが
対応した行に配設された複数のメモリセルのうちの半数
が接続される第1のビット線と残りの半数が接続される
第2のビット線とからなる複数のビット線対 記メモリセルアレイの複数列に配設され,それぞれが
対応した列に配設された複数のメモリセルに接続される
複数のワード線を備え これら複数のワード線は上記複数のブロックに対応して
ブロック分割され、 上記第1のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第1のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 上記第2のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第1のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 上記第3のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第2のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第2のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 上記第4のブロック内では、奇数列のワード線が奇数行
のビット線対の第2のビット線に接続されたメモリセ
ル、および偶数行のビット線対の第1のビット線に接続
されたメモリセルと接続されており、 さらに、上記メモリセルアレイの列方向で構成される第
1ないし第4のブロック全体に対応して配設され,複数
の各ビット線対にレファレンス電位を与えるための複数
レファレンス電位発生手段と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第2のビット線に接続し、
偶数行のビット線対の第2のビット線に接続するための
第1のレファレンスワード線と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第1のビット線に接続し、
偶数行のビット線対の第1のビット線に接続するための
第2のレファレンスワード線と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第2のビット線に接続し、
偶数行のビット線対の第1のビット線に接続するための
第3のレファレンスワード線と、 上記レファレンス電位発生手段を、複数のビット線対の
うち、奇数行のビット線対の第1ビット線に接続し、偶
数行のビット線対の第2のビット線に接続するための第
4のレファレンスワード線とを備えたことを特徴とする
半導体記憶装置。
(57) [Claims] A memory cell array having a plurality of memory cells arranged in a plurality of columns and a plurality of rows, and a half of a plurality of memory cells arranged in a plurality of rows of the memory cell array and each arranged in a corresponding row is connected. A plurality of bit line pairs each including a first bit line to be connected and a second bit line to which the other half are connected, are arranged in a plurality of columns of the memory cell array, and are respectively arranged in corresponding columns. In a semiconductor memory device having a plurality of word lines connected to a plurality of memory cells, the memory cell array is divided into a plurality of blocks in a column direction, and the plurality of blocks are an odd-numbered column , an even-numbered number in the block. Column
Whether each word line is connected to the memory cell connected to the first bit line or the second bit line of the bit line pair in the odd-numbered row, or the first bit line or the The combination of which of the two bit lines is connected to the memory cell is different for each block, and a reference potential for reading the memory cell potential is generated on each bit line pair. Potential generating means for connecting to one of the first and second bit lines of a bit line pair in an odd row among a plurality of bit line pairs, or A plurality of reference word lines, which are different from each other in a combination of a first bit line and a second bit line of a bit line pair, and a selected word line is one of the plurality of blocks. Reference word line decoding means for selecting one of the plurality of reference word lines based on information as to whether the block is a word line of any one of the blocks and a word line of an odd column or an even column. A semiconductor memory device comprising: 2. Has multiple memory cells arranged in multiple columns and multiple rows
A first bit line connected to a half of a plurality of memory cells arranged in a plurality of rows of the memory cell array, each of which is connected to a corresponding row, and a remaining half connected to a first bit line A plurality of bit line pairs each including a second bit line; and a plurality of word lines arranged in a plurality of columns of the memory cell array and connected to a plurality of memory cells each arranged in a corresponding column . In the semiconductor memory device, the memory cell array includes first to fourth fours in a column direction.
In the first block, word lines in odd columns are divided into odd rows.
Memory cell connected to the first bit line of the bit line pair
Connected to the first bit line of a bit line pair in an even row
In the second block, word lines in odd columns are connected to odd rows.
Memory cell connected to the first bit line of the bit line pair
Connected to the second bit line of the bit line pair in the even-numbered row.
In the third block, word lines in odd columns are connected to odd rows.
Memory cell connected to the second bit line of the bit line pair
Connected to the second bit line of the bit line pair in the even-numbered row.
In the fourth block, word lines of odd columns are connected to odd rows.
Memory cell connected to the second bit line of the bit line pair
Connected to the first bit line of a bit line pair in an even row
Connected to the selected memory cell, and further read the memory cell potential on each bit line pair.
For generating a reference potential for
A plurality of bit line pairs.
And connecting to the second bit line of the bit line pair in the odd-numbered row,
For connecting to the second bit line of the bit line pair in the even row.
A first reference word line and the reference potential generating means are connected to a plurality of bit line pairs.
And connecting to the first bit line of the odd-numbered bit line pair,
For connecting to the first bit line of the bit line pair in the even row
A second reference word line and the reference potential generating means are connected to a plurality of bit line pairs.
And connecting to the second bit line of the bit line pair in the odd-numbered row,
For connecting to the first bit line of the bit line pair in the even row
A third reference word line and the reference potential generating means are connected to a plurality of bit line pairs.
Of these, the odd-numbered bit line pair is connected to the first bit line and the
The for connection to the second bit line of lines of the bit line pairs
4 and the selected word line are connected to any one of the plurality of blocks.
Whether it is the word line of the block and whether it is an odd or even column
Based on the information as to whether or not the word line is shifted, the first
Select one of the fourth reference word lines
And a reference word line decoding means . 3. Has multiple memory cells arranged in multiple columns and multiple rows
And divided into the first to fourth four blocks in the column direction.
A memory cell array is disposed in a plurality of rows of upper Symbol memory cell array, each the first bit line and the remaining half of half is connected among the plurality of memory cells arranged in rows corresponding connection a plurality of bit line pairs and a second bit line being, on SL are arranged in a plurality of columns of memory cell array, a plurality of word lines, each connected to a plurality of memory cells arranged in rows corresponding comprising a plurality of word lines corresponding to the plurality of blocks
In the first block, a memory cell in which a word line in an odd column is connected to a first bit line of a bit line pair in an odd row, and a first bit line in a bit line pair in an even row In the second block, a word line in an odd column is connected to a first bit line of a bit line pair in an odd row, and a bit in an even row is connected in the second block. In the third block, the word lines in the odd columns are connected to the second bit lines in the bit lines in the odd rows. The memory cell is connected to a memory cell connected to the second bit line of the bit line pair of the even-numbered row. In the fourth block, the word line of the odd-numbered column is connected to the memory cell connected to the second bit line of the odd-numbered bit line pair. Memory cell connected to two bit lines And even are connected to the memory cells connected to the first bit line of the bit line pairs of lines, further, the formed in the column direction of the memory cell array
Arranged corresponding to the entire first to fourth blocks,
To apply a reference potential to each bit line pair of
And reference potential generating means, said reference potential generating means, among the plurality of bit line pairs, connected to the second bit line of the bit line pairs in an odd row,
A first reference word line for connecting to a second bit line of the even-numbered bit line pair; and a reference potential generating means, the first reference word line being connected to the first bit line pair of the odd-numbered bit line among the plurality of bit line pairs. Connect to the bit line,
A second reference word line for connecting to a first bit line of an even-numbered bit line pair; and a reference potential generating unit, the second reference word line being connected to a second one of an odd-numbered bit line pair of the plurality of bit line pairs. Connect to the bit line,
A third reference word line for connecting to a first bit line of an even-numbered bit line pair; and a reference potential generating means, the first bit of an odd-numbered bit line pair of a plurality of bit line pairs. connected to the line, the semiconductor memory device is characterized in that a fourth reference word line for connection to the second bit line of the bit line pairs in an even row.
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