JP3236885U - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】低消耗又は無消耗で大電圧・電流を送るコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０は、筐体１２と、アダプタプレート１４と、複数の第１の端子１６と、複数の第２の端子１８と、複数の第３の端子２０と、アダプタベース２２と、複数の第４の端子２４と、を備え、外部コネクタ及び回路基板を接続するために用いる。筐体には、接続口及び半開放の収容空間が形成され、接続口を介して収容空間に外部コネクタが収容される。筐体は、第１の表面により回路基板及び筐体と結合され、第２の表面に複数の第１の貫通孔、複数の第３の貫通孔及び複数の第５の貫通孔が形成され、複数の第５の貫通孔は、複数の第１の貫通孔よりも第１の表面に近く、第１の表面は、第２の表面と隣り合い、複数の第５の貫通孔の寸法は、複数の第３の貫通孔の寸法よりも小さくなく、複数の第３の貫通孔の寸法は、複数の第１の貫通孔の寸法よりも小さくない。【選択図】図２

Description

本考案は、コネクタの技術分野に関し、特に、低消耗又は無消耗で大電圧・電流を送るコネクタに関する。

従来のコネクタは、電源（電力とも称する）及び信号を同時に送ることができた。図１を併せて参照する。図１に示すように、コネクタ１は、回路基板２と接続される。コネクタ１は、筐体３、アダプタプレート５、第１の端子群７、第２の端子群９、第３の端子群１１、アダプタベース１３及び第４の端子群１５を含む。第３の端子群１１は、電極の面積が他の電極より大きく、電源を送るために用いられる。

図１に示すように、コネクタ１は、もう一つのコネクタ（図示せず）と接続し得る。第２の端子群９及び第３の端子群１１の各端子は、折り曲げられていないピン式構造であるため、アダプタベース１３を介して接続することができるとともに、第４の端子群１５を介して回路基板２に接続することもできる。しかし、電源が第３の端子群１１、アダプタプレート５、アダプタベース１３、第４の端子群１５などを介し、多くのアセンブリを通るため、電源が消耗され易かった。また、多くのアセンブリを通さなければならなかったため、アセンブリ自身の材料特性により、コネクタ１全体が送ることができる電源の電圧電流が制限を受けることがあった。

また、従来のコネクタ１は複数のアセンブリを結合しなければならなかったため、従来の構造ではその厚さを改善することができず、その使用可能な状況には限界があった。

そのため、従来技術で解決できなかった問題点を改善することができるコネクタが求められていた。

そこで、本考案者は、上記課題を解決するための鋭意検討を重ねた結果、かかる知見に基づいて、本考案に想到するに至った。
本考案の第１の課題は、低消耗又は無消耗で大電圧・電流を送る、コネクタを提供することにある。
本考案の第２の課題は、単数又は複数の構造により、コネクタの筐体、端子、アダプタプレート、アダプタベースなどに対して位置決め、係合などを行い、確実に接続させる構造を得る、コネクタを提供することにある。
本考案の第３の課題は、アダプタプレート、アダプタベース、端子などを１種又は複数種の構造により結合させ、様々な応用場面に適用可能なコネクタを提供することにある。
本考案の第４の課題は、自動車用のマルチメディアシステムに適用する、コネクタを提供することにある。

上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、筐体と、アダプタプレートと、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数の第３の端子と、アダプタベースと、複数の第４の端子と、を備えるとともに、外部コネクタ及び回路基板を接続するために用いる、コネクタであって、筐体には、接続口及び半開放の収容空間が形成され、接続口を介して収容空間に外部コネクタが収容され、筐体は、第１の表面により回路基板及び筐体と結合され、第２の表面に複数の第１の貫通孔、複数の第３の貫通孔及び複数の第５の貫通孔が形成され、複数の第５の貫通孔は、複数の第１の貫通孔よりも第１の表面に近く、第１の表面は、第２の表面と隣り合い、複数の第５の貫通孔の寸法は、複数の第３の貫通孔の寸法よりも小さくなく、複数の第３の貫通孔の寸法は、複数の第１の貫通孔の寸法よりも小さくなく、アダプタプレートは、第２の表面に結合され、アダプタプレートには、複数の第２の貫通孔、複数の第４の貫通孔及び複数の第６の貫通孔が形成され、複数の第２の貫通孔は、複数の第１の貫通孔に対応して形成され、複数の第４の貫通孔は、複数の第３の貫通孔に対応して形成され、複数の第６の貫通孔は、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔よりも筐体の第１の表面近くで隣り合い、アダプタプレートには、配線が設けられ、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔は、配線を介して複数の第６の貫通孔と電気的に接続され、複数の第１の端子は、複数の第２の貫通孔に設置される第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔を介して収容空間から突出される第１２端を有し、複数の第２の端子は、複数の第４の貫通孔に設置される第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２２端を有し、複数の第２の端子の寸法は、第１の端子の寸法よりも小さくなく、複数の第３の端子は、回路基板と接続可能な第３１端をそれぞれ有するとともに、第５の貫通孔を介して収容空間から突出される第３２端を有し、複数の第３の端子の寸法は複数の第２の端子の寸法よりも小さくなく、アダプタベースには、アダプタプレート及び筐体が接続されるとともに、複数の案内孔が形成され、複数の第４の端子は、複数の第６の貫通孔に設置される第４１端をそれぞれ有するとともに、複数の案内孔を介して案内されて回路基板に接続させる第４２端を有し、複数の第１の端子及び複数の第２の端子は、アダプタプレートの配線を介して複数の第４の端子と電気的に接続されて電圧・電流を伝送し、複数の第３の端子は、回路基板に直接接続され、複数の第３の端子は、複数の第１の端子、複数の第２の端子及び複数の第４の端子と比べ、大電圧・電流を伝送することを特徴とする、コネクタを提供する。

筐体は、複数の第１の係合部材を含み、アダプタベースは、複数の第２の係合部材を含み、複数の第１の係合部材は、第２の表面に設けられ、複数の第１の係合部材は、複数の第２の係合部材に対応して設置され、複数の第１の係合部材及び複数の第２の係合部材を結合すると、アダプタベースが筐体に固定されることが好ましい。

筐体は、複数の第３の位置決め部材を含み、アダプタベースは、複数の第４の位置決め部材を含み、複数の第３の位置決め部材は、第２の表面に設けられ、複数の第３の位置決め部材は、複数の第４の位置決め部材に対応して設置され、複数の第３の位置決め部材及び複数の第４の位置決め部材を結合すると、アダプタベースが筐体に固定されることが好ましい。

上記課題を解決するために、本考案の第２の形態によれば、筐体と、アダプタプレートと、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数の第３の端子と、アダプタベースと、複数の第４の端子と、を備えるとともに、外部コネクタ及び回路基板を接続するために用いる、コネクタであって、筐体には、接続口、半開放の収容空間及び第１の開口が形成され、接続口を介して収容空間に外部コネクタが収容され、筐体は、第１の表面により回路基板及び筐体と結合され、第２の表面に複数の第１の貫通孔及び複数の第３の貫通孔が形成され、第１の開口は、第１の表面と第２の表面との間の折り曲げ箇所に形成され、第１の表面は、第２の表面と隣り合い、アダプタプレートは、第２の表面に結合され、アダプタプレートには、複数の第２の貫通孔、複数の第４の貫通孔及び複数の電極接点が形成され、複数の第２の貫通孔は、複数の第１の貫通孔に対応して形成され、複数の第４の貫通孔は、複数の第３の貫通孔に対応して形成され、複数の電極接点は、アダプタプレートの縁部に設けられ、アダプタプレートには、配線が設けられ、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔は、配線を介して複数の電極接点と電気的に接続され、複数の第１の端子は、複数の第２の貫通孔に設置される第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔を介して収容空間から突出される第１２端を有し、複数の第２の端子は、複数の第４の貫通孔に設置される第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２２端を有し、複数の第２の端子は、回路基板と接続される第２３端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２４端を有し、複数の第２の端子の寸法は複数の第１の端子の寸法よりも小さくなく、複数の第３の端子は、回路基板と接続される第３１端をそれぞれ有するとともに、収容空間から突出される第３２端を有し、複数の第３の端子の寸法は複数の第２の端子の寸法よりも小さくなく、アダプタベースは、第１の開口に設置されてアダプタプレート及び筐体と接続され、アダプタベースには、アダプタプレートを挿設する挿入槽が形成されるとともに、複数の案内孔が形成され、複数の第４の端子は、挿入槽に設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に設置する第４３端をそれぞれ有し、複数の電極接点に対応して設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に挿通される第４４端を有して回路基板と接続し、複数の第４の端子は、案内孔に挿通されて挿入槽に位置決めされ、複数の第１の端子と、第２１端及び第２２端を有する複数の第２の端子とは、アダプタプレートの配線を介して複数の第４の端子と電気的に接続され、電圧・電流を伝送し、第２３端及び第２４端を有する複数の第２の端子と、複数の第３の端子とが回路基板と直接接続され、複数の第３の端子は、複数の第１の端子、複数の第２の端子及び複数の第４の端子と比べ、大電圧・電流を伝送することを特徴とする、コネクタを提供する。

上記課題を解決するために、本考案の第３の形態によれば、筐体と、アダプタプレートと、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数の第３の端子と、アダプタベースと、複数の第４の端子と、を備えるとともに、外部コネクタ及び回路基板を接続するために用いる、コネクタであって、筐体には、接続口及び半開放の収容空間が形成され、接続口を介して収容空間に外部コネクタが収容され、筐体は、第１の表面により回路基板及び筐体と結合され、第２の表面に複数の第１の貫通孔、複数の第３の貫通孔及び複数の第５の貫通孔が形成され、複数の第５の貫通孔は、複数の第１の貫通孔よりも第１の表面に近く、第１の表面は、第２の表面と隣り合い、複数の第５の貫通孔の寸法は、複数の第３の貫通孔の寸法よりも小さくなく、複数の第３の貫通孔の寸法は、複数の第１の貫通孔の寸法よりも小さくなく、アダプタプレートは、第２の表面に結合され、アダプタプレートには、複数の第２の貫通孔、複数の第４の貫通孔及び複数の電極接点が形成され、複数の第２の貫通孔は、複数の第１の貫通孔に対応して形成され、複数の第４の貫通孔は、複数の第３の貫通孔に対応して形成され、複数の電極接点は、アダプタプレートの縁部に設けられ、アダプタプレートには、配線が設けられ、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔は、配線を介して複数の電極接点と電気的に接続され、複数の第１の端子は、複数の第２の貫通孔に設置される第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔を介して収容空間から突出される第１２端を有し、複数の第２の端子は、複数の第４の貫通孔に設置される第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２２端を有し、複数の第２の端子は、回路基板と接続される第２３端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２４端を有し、複数の第２の端子の寸法は複数の第１の端子の寸法よりも小さくなく、複数の第３の端子は、回路基板と接続される第３１端をそれぞれ有するとともに、第５の貫通孔を介して収容空間から突出される第３２端を有し、複数の第３の端子の寸法は複数の第２の端子の寸法よりも小さくなく、アダプタベースは、アダプタプレート及び筐体と接続され、アダプタベースには、アダプタプレートを挿設する挿入槽が形成され、複数の第４の端子は、挿入槽に設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に設置する第４３端をそれぞれ有するとともに、複数の電極接点に対応して設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に挿通される第４４端を有し、複数の第１の端子と、第２１端及び第２２端を有する複数の第２の端子とは、アダプタプレートの配線を介して複数の第４の端子と電気的に接続されて電圧・電流を伝送し、第２３端及び第２４端を有する複数の第２の端子と、複数の第３の端子とが回路基板と直接接続され、複数の第３の端子は、複数の第１の端子、複数の第２の端子及び複数の第４の端子と比べ、大電圧・電流を伝送することを特徴とする、コネクタを提供する。

筐体の第２の表面は、複数の第７の貫通孔及び複数の第９の貫通孔を含み、一部の複数の第２の端子は、第２の位置決めピンをそれぞれ含み、複数の第３の端子は、第３の位置決めピンをそれぞれ含み、複数の第２の位置決めピンは、複数の第７の貫通孔に対応して設置され、複数の第３の位置決めピンは、複数の第９の貫通孔に対応して設置され、一部の複数の第２の端子及び複数の第３の端子は、筐体に位置決めされることが好ましい。

筐体は、複数の第５の係合部材を含み、アダプタベースは、複数の第６の係合部材を含み、複数の第５の係合部材は、第１の表面と第２の表面との交接箇所に形成され、複数の第６の係合部材は、複数の第５の係合部材に対応して設置され、複数の第６の係合部材は、複数の第５の係合部材に向かって第１の表面に対して垂直方向で移動し、複数の第６の係合部材を複数の第５の係合部材に係合させることが好ましい。

筐体は、複数の切欠きを含み、切欠きは、第１の表面と第２の表面との交接箇所に形成され、複数の切欠きは、複数の第３１端及び複数の第２３端に対応して設置され、複数の第３１端及び複数の第２３端を回路基板に案内することが好ましい。

筐体は、第１の位置決め部材を含み、アダプタプレートは、第２の位置決め部材を含み、第２の位置決め部材は、第１の位置決め部材に対応して設置され、第１の位置決め部材及び第２の位置決め部材を結合すると、アダプタプレートが筐体に固定されることが好ましい。

本考案に係るコネクタは、従来のコネクタと比べ、大電流の伝達に応用することができる上、構造設計によりコネクタの厚さを減らして有限空間に応用することができる。また、複数種の係合、位置決め、位置拘束構造により複数の部材のコネクタを密着させて確実に結合することができる。

従来のコネクタを示す斜視図である。 本考案の第１実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。 図２の筐体を示す正面図である。 図２の筐体を示す背面図である。 図２の筐体を示す底面図である。 図２の筐体を示す側面図である。 図２のアダプタプレートをアダプタベースに結合する状態を示す正面図である。 図２のアダプタプレートをアダプタベースに結合する状態を示す背面図である。 図２のアダプタプレートをアダプタベースに結合する状態を示す側面図である。 図２のアダプタベース及び第２の端子を第３の端子に結合する状態を示す斜視図である。 図２のアダプタベース及び第２の端子を第３の端子に結合する状態を示す底面図である。 図２のコネクタを示す底面図である。 本考案の第２実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。 図７の筐体を示す正面図である。 図７の筐体を示す背面図である。 図７の筐体を示す底面図である。 図７の筐体を示す側面図である。 図７のアダプタプレート、第１の端子、第２の端子及び第３の端子を第４の端子に結合する状態を示す斜視図である。 図７のアダプタプレート、アダプタベース、第１の端子、第２の端子及び第３の端子を第４の端子に結合する状態を示す斜視図である。 図７のアダプタプレート、アダプタベース、第１の端子、第２の端子及び第３の端子を第４の端子に結合する状態を示す上面図である。 本考案の第３実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。 図１０の筐体を示す正面図である。 図１０の筐体を示す背面図である。 図１０の筐体を示す底面図である。 図１０の筐体を示す側面図である。 図１０のアダプタベースを示す斜視図である。 図１０のアダプタベース及び第２の端子を第３の端子に結合する状態を示す斜視図である。

以下、本考案の目的、特徴及び効果をより分かりやすくするために、具体的な実施形態について図に基づいて詳しく説明する。

（第１実施形態）
図２を参照する。図２は、本考案の第１実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。図２のコネクタ１０は、外部コネクタ（図示せず）及び回路基板２と接続し得る。実際の応用では、外部コネクタは自動車用のコネクタでもよい。

コネクタ１０は、筐体１２と、アダプタプレート１４と、複数の第１の端子１６２により構成される第１の端子群１６と、複数の第２の端子１８２により構成される第２の端子群１８と、複数の第３の端子２０２により構成される第３の端子群２０と、アダプタベース２２と、複数の第４の端子２４２により構成される第４の端子群２４と、を含む。

図３(a)～図３(d)を併せて参照する。図３(a)～図３(d)は、本考案の図２の筐体を様々な方向から見たときの状態を示す図である。図３(a)は、図２の筐体を示す正面図である。図３(b)は、図２の筐体を示す背面図である。図３(c)は、図２の筐体を示す底面図である。図３(d)は、図２の筐体を示す側面図である。

筐体１２には、接続口１２１８及び半開放の収容空間ＳＰが形成され、接続口１２１８を介して収容空間ＳＰに外部コネクタが収容される。また、筐体１２は、第１の表面ＳＦ１により回路基板２及び筐体１２と結合され、第２の表面ＳＦ２に複数の第１の貫通孔１２２、複数の第３の貫通孔１２４及び複数の第５の貫通孔１２６が形成される。複数の第５の貫通孔１２６は、複数の第１の貫通孔１２２よりも第１の表面ＳＦ１に近い。第１の表面ＳＦ１は、第２の表面ＳＦ２と隣り合う。第１の表面ＳＦ１及び第２の表面ＳＦ２は互いに隣り合う表面であり、前述した２つの表面のなす角度は約９０度である。複数の第５の貫通孔１２６の寸法は、複数の第３の貫通孔１２４の寸法よりも大きいか第３の貫通孔１２４に等しい。複数の第３の貫通孔１２４の寸法は、複数の第１の貫通孔１２２の寸法よりも大きいか第１の貫通孔１２２に等しい。

他の実施形態において、筐体１２は、第２の表面ＳＦ２に設けられた複数の第１の係合部材１２１２を含んでもよい。ここでは２個である例で説明するが、別の実施形態では単数又は複数でもよい。また、第１の係合部材１２１２は貫通孔である例で説明する。

他の実施形態において、筐体１２は、第２の表面ＳＦ２に設けられた複数の第３の位置決め部材１２１４を含んでもよい。ここでは２個である例で説明するが、別の実施形態では単数又は複数でもよい。また、第３の位置決め部材１２１４は貫通孔である例で説明する。

他の実施形態において、筐体１２は、第２の表面ＳＦ２に設けられた第１の位置決め部材１２１０を含んでもよい。また、第１の位置決め部材１２１０は位置決めピンである例で説明する。

他の実施形態において、筐体１２は、第１の表面ＳＦ１と第２の表面ＳＦ２との間の空間に設けられた複数の第３の係合部材１２１６を含んでもよい。ここでは複数の第３の係合部材１２１６が、前述した空間の両側にそれぞれ形成された２個である例で説明する。また、複数の第３の係合部材１２１６の自由端は、フック状に形成されてもよい。

他の実施形態において、筐体１２は、第１の表面ＳＦ１に設けられた第１の位置決めピン１２８を含み、筐体１２を回路基板２に位置決めさせてもよい。

図４(a)～図４(c)を併せて参照する。図４(a)～図４(c)は、本考案の図２のアダプタプレートをアダプタベースに結合する状態を様々な方向から見た図である。図４(a)は、図２のアダプタプレートをアダプタベースに結合する状態を示す正面図である。図４(b)は、図２のアダプタプレートをアダプタベースに結合する状態を示す背面図である。図４(c)は、図２のアダプタプレートをアダプタベースに結合する状態を示す側面図である。

アダプタプレート１４は、第２の表面ＳＦ２に結合される。アダプタプレート１４には、複数の第２の貫通孔１４２、複数の第４の貫通孔１４４及び複数の第６の貫通孔１４６が形成される。複数の第２の貫通孔１４２は、複数の第１の貫通孔１２２に対応して形成される。複数の第４の貫通孔１４４は、複数の第３の貫通孔１２４に対応して形成される。複数の第６の貫通孔１４６は、複数の第２の貫通孔１４２及び複数の第４の貫通孔１４４よりも筐体１２の第１の表面ＳＦ１近くで隣り合う。アダプタプレート１４には、配線（図示せず）が設けられる。ここで配線とは、例えばプリント回路基板の技術により完成させた銅箔の配線であり、複数の第２の貫通孔１４２及び複数の第４の貫通孔１４４は、配線を介して複数の第６の貫通孔１４６と電気的に接続される。

複数の第１の端子１６２は、複数の第２の貫通孔１４２に設置される第１１端１６２２をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔１２２を介して収容空間ＳＰから突出される第１２端１６２４を有する。複数の第２の端子１８２は、複数の第４の貫通孔１４４に設置される第２１端１８２２をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔１２４を介して収容空間ＳＰから突出される第２２端１８２４を有する。複数の第２の端子１８２の寸法は、第１の端子１６２の寸法よりもそれぞれ大きい。複数の第２の端子１８２の寸法は、複数の第１の端子１６２の寸法よりも大きい。複数の第３の端子２０２は、回路基板２と接続可能な第３１端２０２２をそれぞれ有するとともに、第５の貫通孔１２６を介して収容空間ＳＰから突出される第３２端２０２４を有する。ここでは、複数の第３の端子２０２の寸法が複数の第２の端子の寸法より大きい例で説明する。ここで、端子が耐え得る電圧・電流量に関しては、例えば面積、厚さ、伝達長さなど幾つかの要素がある。本実施形態の端子の寸法は、前述した各要素を表し、全体的に、端子の寸法が大きくなるほど、耐え得る電圧・電流が大きくなる。また、複数の第３の端子２０２は、外部コネクタと電気的に接続された後、アダプタプレート１４を介して回路基板２と直接接続しなくても、電力ロスを減らすことができるため、少ないロスで電圧・電流を伝えることができる。

他の実施形態において、アダプタプレート１４は、第２の位置決め部材１４８を含む。第２の位置決め部材１４８は、第１の位置決め部材１２１０に対応して設置され、第１の位置決め部材１２１０と第２の位置決め部材１４８とを結合すると、アダプタプレート１４を筐体１２に位置決めさせることができる。ここで第２の位置決め部材１４８は、位置決め孔を例に説明する。

他の実施形態において、アダプタベース２２には、複数の第１の端子槽２２２が形成されてもよい。複数の第１の端子槽２２２には、複数の案内孔２２１２が接続され、複数の第３２端２０２４が複数の第１の端子槽２２２に設置され、複数の第３１端２０２２が複数の案内孔２２１２に設置される。

他の実施形態において、アダプタベース２２には、複数の第２の端子槽２２４が形成され、一部の複数の第２の端子１８２は、複数の第２の端子槽２２４に設置される。複数の第２の端子槽２２４は、複数の案内孔２２１２に接続される。一部の複数の第２の端子１８２は、回路基板２に接続される第２３端１８２６をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔１２４を介して収容空間ＳＰから突出される第２４端１８２８を有する。第２４端１８２８は、複数の第２の端子槽２２４に設置される。複数の第２３端１８２６は、複数の案内孔２２１２に設置される。

図５(a)及び図５(b)を併せて参照する。図５(a)及び図５(b)は、図２のアダプタベース及び第２の端子を第３の端子に結合する状態を様々な方向から見た図である。図５(a)は、図２のアダプタベース及び第２の端子を第３の端子に結合する状態を示す斜視図である。図５(b)は、図２のアダプタベース及び第２の端子を第３の端子に結合する状態を示す底面図である。

アダプタベース２２には、アダプタプレート１４及び筐体１２が接続されるとともに、複数の案内孔２２１２が形成されている。複数の第４の端子２４２は、複数の第６の貫通孔１４６に設置される第４１端２４２２をそれぞれ有するとともに、複数の案内孔２２１２を介して案内されて回路基板２に接続させる第４２端２４２４を有する。

他の実施形態では、図６を併せて参照する。図６は、図２のコネクタを示す底面図である。図６に示すように、アダプタベース２２は、複数の第４の係合部材２２８を含む。複数の第４の係合部材２２８は、複数の第３の係合部材１２１６に対応して設置され、複数の第３の係合部材１２１６及び複数の第４の係合部材２２８を結合すると、アダプタベース２２を筐体１２に固定させることができる。ここで第４の係合部材２２８の自由端は、フック状に形成された構造を例に説明し、フック状構造を有する第３の係合部材１２１６を結合させることにより、２つのフック状構造を互いに干渉させて係合させる。

他の実施形態において、アダプタベース２２は、複数の第２の係合部材２２６を含む。複数の第２の係合部材２２６は、複数の第１の係合部材１２１２に対応して設置され、複数の第２の係合部材２２６及び複数の第１の係合部材１２１２を結合すると、アダプタベース２２を筐体１２に固定させることができる。ここで第２の係合部材２２６は、フック状構造を例に説明する。

他の実施形態において、アダプタベース２２は、複数の第４の位置決め部材２２１０を含む。複数の第４の位置決め部材２２１０は、複数の第３の位置決め部材１２１４に対応して設置され、複数の第３の位置決め部材１２１４及び複数の第４の位置決め部材２２１０を結合することにより、アダプタベース２２を筐体１２に固定させる。ここで第４の位置決め部材２２１０は、位置決めブロックを例に説明する。

上述した各部材の組み合わせに基づき、複数の第１の端子１６２及び複数の第２の端子１８２は、アダプタプレート１４の配線を介して複数の第４の端子２４２と電気的に接続され、電圧・電流を伝送し、複数の第３の端子２０２は、回路基板２に直接接続し得る。複数の第３の端子２０２は、複数の第１の端子１６２、複数の第２の端子１８２及び複数の第４の端子２４２と比べ、大電圧・電流を伝送する。例えば、複数の第３の端子２０２は、数アンペア以上の電流を流すことができる。

（第２実施形態）
図７を参照する。図７は、本考案の第２実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。図７に示すように、コネクタ１０’は、同様に外部コネクタ及び回路基板２と接続される。コネクタ１０’は、筐体１２’と、アダプタプレート１４’と、複数の第１の端子１６２’により構成される第１の端子群１６’と、複数の第２の端子１８２’により構成される第２の端子群１８’と、複数の第３の端子２０２’により構成される第３の端子群２０’と、アダプタベース２２’と、複数の第４の端子２４２’により構成される第４の端子群（アダプタベース２２’中に隠されるが、これについては以下で説明する。）と、を含む。

図８(a)～図８(d)を併せて参照する。図８(a)～図８(d)は、筐体を様々な方向から見たときの状態を示す図である。図８(a)は、図７の筐体を示す正面図である。図８(b)は、図７の筐体を示す背面図である。図８(c)は、図７の筐体を示す底面図である。図８(d)は、図７の筐体を示す側面図である。

筐体１２’には、接続口１２１８’、半開放の収容空間ＳＰ及び第１の開口１２２０が形成され、接続口１２１８’を介して収容空間ＳＰに外部コネクタが収容される。筐体１２’は、回路基板２を結合し得る第１の表面ＳＦ１と、複数の第１の貫通孔１２２’及び複数の第３の貫通孔１２４’が形成された第２の表面ＳＦ２と、を有する。第１の開口１２２０は、第１の表面ＳＦ１と第２の表面ＳＦ２との間の折り曲げ箇所に形成される。第１の表面ＳＦ１は、第２の表面ＳＦ２と隣り合う。

図９(a)～図９(c)を併せて参照する。図９(a)～図９(c)は、本考案の図７のアダプタプレート、第１の端子、第２の端子及び第３の端子を第４の端子に結合する状態を様々な方向から見た図である。図９(a)は、図７のアダプタプレート、第１の端子、第２の端子及び第３の端子を第４の端子に結合する状態を示す斜視図である。図９(b)は、図７のアダプタプレート、アダプタベース、第１の端子、第２の端子及び第３の端子を第４の端子に結合する状態を示す斜視図である。図９(c)は、図７のアダプタプレート、アダプタベース、第１の端子、第２の端子及び第３の端子を第４の端子に結合する状態を示す上面図である。

アダプタプレート１４’には、第２の表面ＳＦ２が結合される。アダプタプレート１４’には、複数の第２の貫通孔１４２’、複数の第４の貫通孔１４４’及び複数の電極接点１４１０が設けられる。複数の第２の貫通孔１４２’は、複数の第１の貫通孔１２２’に対応して形成される。複数の第４の貫通孔１４４’は、複数の第３の貫通孔１２４’に対応して形成される。複数の電極接点１４１０は、アダプタプレート１４’の縁部（ここでは下縁部の箇所）に設けられる。アダプタプレート１４’には、配線が設けられ、複数の第２の貫通孔１４２’及び複数の第４の貫通孔１４４’は、配線を介して複数の電極接点１４１０と電気的に接続される。

複数の第１の端子１６２’は、第１実施形態と同様に、複数の第２の貫通孔１４２’に設置する第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔１２２’を介して収容空間ＳＰから突出した第１２端を有する。

複数の第２の端子１８２’は、第１実施形態と同様に、複数の第４の貫通孔１４４’に設置する第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔１２４’を介して収容空間ＳＰから突出された第２２端を有する。複数の第２の端子１８２’は、回路基板２と接続し得る第２３端１８２６’をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔１２４’を介して収容空間ＳＰから突出される第２４端１８２８’を有する。複数の第２の端子１８２’の寸法は、複数の第１の端子１６２’の寸法より大きい。

複数の第３の端子２０２’は、回路基板２に接続し得る第３１端２０２２’をそれぞれ有するとともに、収容空間ＳＰから突出された第３２端２０２４’を有する。複数の第３の端子２０２’の寸法は、第２の端子１８２’の寸法より大きいため、大電圧・電流の伝達に耐えることができる。

アダプタベース２２’は、第１の開口１２２０に設置されてアダプタプレート１４’及び筐体１２’と接続される。アダプタベース２２’には、アダプタプレート１４’を挿設する挿入槽２２１４が形成される。他の実施形態のアダプタベース２２’でも、第１実施形態と同様に、挿入槽２２１４に複数の案内孔が形成される。

複数の第４の端子２４２’は、挿入槽２２１４に設置される。複数の第４の端子２４２’は、挿入槽２２１４に設置する第４３端２４２６をそれぞれ有するとともに、複数の電極接点１４１０に対応して設置される。複数の第４の端子２４２’は、挿入槽２２１４に挿通される第４４端２４２８を有し、回路基板２と接続し得る。複数の第４の端子２４２’は、例えば案内孔（第４の端子２４２’を挿入するホール。）（図示せず）に挿通されて挿入槽２２１４に位置決めされる。

上述した各部材の組み合わせに基づき、複数の第１の端子１６２’と、第２１端（第１実施形態の図４(c)を参照する。）及び第２２端（第１実施形態の図４(c)を参照する。）を有する複数の第２の端子１８２’とは、アダプタプレート１４’の配線を介して複数の第４の端子２４２’と電気的に接続され、電圧・電流を伝送する。第２３端１８２６’及び第２４端１８２８’を有する複数の第２の端子１８２’と、複数の第３の端子２０２’とが回路基板２と直接接続し得て、複数の第３の端子２０２’は、複数の第１の端子１６２’、複数の第２の端子１８２’及び複数の第４の端子２４２’と比べ、大電圧・電流を伝送することができる。

他の実施形態では、図９(c)に示すように、アダプタベース２２’は、延伸片２２１６を含んでもよい。延伸片２２１６は、第１の開口１２２０に対応して設置され、アダプタベース２２’と筐体１２とを結合させると、第１の開口１２２０が閉止される。

また本実施形態には、第１の位置決め部材１２１０’、第２の位置決め部材１４８’、第３の係合部材１２１６’、第４の係合部材２２８’、第１の端子槽２２２’、第２の端子槽２２４’、第１の位置決めピン、案内孔などを加える技術的特徴は、第１実施形態の技術的特徴と同じであるため、ここでは繰り返して述べない。

（第３実施形態）
図１０を参照する。図１０は、本考案の第３実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。図１０に示すように、コネクタ１０’’は、同様に外部コネクタ及び回路基板２を接続し得る。コネクタ１０’’は、筐体１２’’と、アダプタプレート１４’’と、複数の第１の端子により構成される第１の端子群１６’’と、複数の第２の端子により構成される第２の端子群１８’’と、複数の第３の端子により構成される第３の端子群２０’’と、アダプタベース２２’’と、複数の第４の端子により構成される第４の端子群（アダプタベース２２’’に隠され、前述した実施形態で既に述べているため、ここでは繰り返して述べない）と、を含む。

図１１(a)～図１１(d)を参照する。図１１(a)～図１１(d)は、図１０の筐体を様々な方向から見たときの状態を示す図である。図１１(a)は、図１０の筐体を示す正面図である。図１１(b)は、図１０の筐体を示す背面図である。図１１(c)は、図１０の筐体を示す底面図である。図１１(d)は、図１０の筐体を示す側面図である。

筐体１２’’には、接続口１２１８’’及び半開放の収容空間ＳＰが形成され、接続口１２１８’’を介して収容空間ＳＰに外部コネクタが収容される。また、筐体１２’’は、第１の表面ＳＦ１により回路基板２及び筐体１２’’を結合し得て、第２の表面ＳＦ２に複数の第１の貫通孔１２２’’、複数の第３の貫通孔１２４’’及び複数の第５の貫通孔１２６’’が形成される。複数の第５の貫通孔１２６’’は、複数の第１の貫通孔１２２’’よりも第１の表面ＳＦ１に近い。第１の表面ＳＦ１は、第２の表面ＳＦ２と隣り合う。複数の第５の貫通孔１２６’’の寸法は、複数の第３の貫通孔１２４’’の寸法よりも大きい。複数の第３の貫通孔１２４’’の寸法は、複数の第１の貫通孔１２２’’の寸法よりも大きい。

アダプタプレート１４’’は、第２の表面ＳＦ２に結合される。アダプタプレート１４’’には、第２実施形態と同様に、複数の第２の貫通孔、複数の第４の貫通孔及び複数の電極接点が設けられるが、ここでは繰り返して述べない。

第１の端子群１６’’の複数の第１の端子は、第２実施形態と同様に、複数の第２の貫通孔に設置する第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔１２２’’を介して収容空間ＳＰから突出された第１２の端子を有するが、ここでは繰り返して述べない。

図１２(a)及び図１２(b)を併せて参照する。図１２(a)は、図１０のアダプタベースを示す斜視図である。図１２(b)は、図１０のアダプタベース及び第２の端子を第３の端子に結合する状態を示す斜視図である。

第２の端子群１８’’の複数の第２の端子は、第２実施形態と同様に、複数の第４の貫通孔に設置する第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔１２４’’を介して収容空間ＳＰから突出される第２２端を有し、回路基板２に接続し得る第２３端１８２６’’をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔１２４’’を介して収容空間ＳＰから突出される第２４端１８２８’’を有する。

第３の端子群２０’’の複数の第３の端子は、第２実施形態と同様に、回路基板２に接続し得る第３１端２０２２’’をそれぞれ有するとともに、第５の貫通孔１２６’’を介して収容空間ＳＰから突出する第３２端２０２４’’を有する。

アダプタベース２２’’は、アダプタプレート１４’’及び筐体１２’’と結合されるとともに、アダプタプレート１４’’を挿設し得る挿入槽２２１４’を有する。第４の端子群の複数の第４の端子は、挿入槽２２１４’に設置される。複数の第４の端子については、既に図９(a)～図９(c)で説明しているため、ここでは繰り返して述べない。

上述した各部材の組み合わせに基づき、第１の端子群１６’’の複数の第１の端子と、第２の端子群１８’’の第２１端及び第２２端を有する複数の第２の端子とは、アダプタプレート１４’’の配線を介して複数の第４の端子と電気的に接続され、電圧・電流を伝送する。また、第２３端１８２６’及び第２４端１８２８’を有する複数の第２の端子と、第３の端子群２０’’の複数の第３の端子とが回路基板２と直接接続し得るため、複数の第３の端子は、複数の第１の端子、複数の第２の端子及び複数の第４の端子と比べ、大電圧・電流を伝送することができる。

他の実施形態において、前述した筐体１２’’の第２の表面ＳＦ２は、複数の第７の貫通孔１２２２及び複数の第９の貫通孔１２２４を含む。一部の複数の第２の端子は、第２の位置決めピン１８２１０をそれぞれ含み、複数の第３の端子は、第３の位置決めピン２０２６をそれぞれ含む。複数の第２の位置決めピン１８２１０は、複数の第７の貫通孔１２２２に対応して設置され、複数の第３の位置決めピン２０２６は、複数の第９の貫通孔１２２４に対応して設置され、一部の複数の第２の端子及び複数の第３の端子は、筐体１２’’に位置決めされる。

他の実施形態において、筐体１２’’は、複数の第５の係合部材１２２６を含み、アダプタベース２２’’は、複数の第６の係合部材２２１８を含む。複数の第５の係合部材１２２６は、第１の表面ＳＦ１と第２の表面ＳＦ２との交接箇所に形成される。複数の第６の係合部材２２１８は、複数の第５の係合部材１２２６に対応して設置される。複数の第６の係合部材２２１８は、複数の第５の係合部材１２２６に向かって第１の表面ＳＦ１に対して垂直方向で移動し、複数の第６の係合部材２２１８を複数の第５の係合部材１２２６に係合させる。

他の実施形態において、筐体１２’’は、複数の切欠き１２２８を含んでもよい。切欠き１２２８は、第１の表面ＳＦ１と第２の表面ＳＦ２との交接箇所に形成される。複数の切欠き１２２８は、複数の第３１端２０２２’’及び複数の第２３端１８２６’’に対応して設置され、複数の第３１端２０２２’’及び複数の第２３端１８２６’’を回路基板２に案内することができる。

また本実施形態には、第１の位置決め部材１２１０’’、第２の位置決め部材１４８’、第３の係合部材１２１６’’、第４の係合部材２２８’’、第１の端子槽２２２’、第２の端子槽２２４’、第１の位置決めピン１２８’’、案内孔などの技術的特徴を加えるが、第１実施形態の技術的特徴と同じであるため、ここでは繰り返して述べない。

当該分野の技術を熟知する者が理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

１ コネクタ
１０ コネクタ
１０’ コネクタ
１０’’ コネクタ
２ 回路基板
３ 筐体
１２ 筐体
１２’ 筐体
１２’’ 筐体
５ アダプタプレート
１４ アダプタプレート
１４’ アダプタプレート
１４’’ アダプタプレート
１３ アダプタベース
２２ アダプタベース
２２’ アダプタベース
２２’’ アダプタベース
７ 第１の端子群
１６ 第１の端子群
１６’ 第１の端子群
１６’’ 第１の端子群
９ 第２の端子群
１８ 第２の端子群
１８’ 第２の端子群
１８’’ 第２の端子群
１１ 第３の端子群
２０ 第３の端子群
２０’ 第３の端子群
２０’’ 第３の端子群
１５ 第４の端子群
２４ 第４の端子群
１２２ 第１の貫通孔
１２２’ 第１の貫通孔
１２２’’ 第１の貫通孔
１２４ 第３の貫通孔
１２４’ 第３の貫通孔
１２４’’ 第３の貫通孔
１２６ 第５の貫通孔
１２６’’ 第５の貫通孔
１２８ 第１の位置決めピン
１２８’’ 第１の位置決めピン
１２１０ 第１の位置決め部材
１２１０’ 第１の位置決め部材
１２１０’’ 第１の位置決め部材
１２１２ 第１の係合部材
１２１４ 第３の位置決め部材
１２１６ 第３の係合部材
１２１６’ 第３の係合部材
１２１６’’ 第３の係合部材
１２１８ 接続口
１２１８’ 接続口
１２１８’’ 接続口
１２２０ 第１の開口
１２２２ 第７の貫通孔
１２２４ 第９の貫通孔
１２２６ 第５の係合部材
１２２８ 切欠き
１４１０ 電極接点
１４２ 第２の貫通孔
１４２’ 第２の貫通孔
１４４ 第４の貫通孔
１４４’ 第４の貫通孔
１４６ 第６の貫通孔
１４８ 第２の位置決め部材
１４８’ 第２の位置決め部材
１６２ 第１の端子
１６２’ 第１の端子
１６２２ 第１１端
１６２４ 第１２端
１８２ 第２の端子
１８２’ 第２の端子
１８２２ 第２１端
１８２４ 第２２端
１８２６ 第２３端
１８２６’ 第２３端
１８２６’’ 第２３端
１８２８ 第２４端
１８２８’ 第２４端
１８２８’’ 第２４端
１８２１０ 第２の位置決めピン
２０２ 第３の端子
２０２’ 第３の端子
２０２２ 第３１端
２０２２’ 第３１端
２０２２’’ 第３１端
２０２４ 第３２端
２０２４’ 第３２端
２０２４’’ 第３２端
２０２６ 第３の位置決めピン
２２２ 第１の端子槽
２２２’ 第１の端子槽
２２４ 第２の端子槽
２２４’ 第２の端子槽
２２６ 第２の係合部材
２２８ 第４の係合部材
２２８’ 第４の係合部材
２２８’’ 第４の係合部材
２２１０ 第４の位置決め部材
２２１２ 案内孔
２２１４ 挿入槽
２２１４’ 挿入槽
２２１６ 延伸片
２２１８ 第６の係合部材
２４２ 第４の端子
２４２’ 第４の端子
２４２２ 第４１端
２４２４ 第４２端
２４２６ 第４３端
２４２８ 第４４端
ＳＦ１ 第１の表面
ＳＦ２ 第２の表面
ＳＰ 収容空間

Claims (9)

1. 筐体と、アダプタプレートと、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数の第３の端子と、アダプタベースと、複数の第４の端子と、を備えるとともに、外部コネクタ及び回路基板を接続するために用いる、コネクタであって、
   筐体には、接続口及び半開放の収容空間が形成され、接続口を介して収容空間に外部コネクタが収容され、筐体は、第１の表面により回路基板及び筐体と結合され、第２の表面に複数の第１の貫通孔、複数の第３の貫通孔及び複数の第５の貫通孔が形成され、複数の第５の貫通孔は、複数の第１の貫通孔よりも第１の表面に近く、第１の表面は、第２の表面と隣り合い、複数の第５の貫通孔の寸法は、複数の第３の貫通孔の寸法よりも小さくなく、複数の第３の貫通孔の寸法は、複数の第１の貫通孔の寸法よりも小さくなく、
   アダプタプレートは、第２の表面に結合され、アダプタプレートには、複数の第２の貫通孔、複数の第４の貫通孔及び複数の第６の貫通孔が形成され、複数の第２の貫通孔は、複数の第１の貫通孔に対応して形成され、複数の第４の貫通孔は、複数の第３の貫通孔に対応して形成され、複数の第６の貫通孔は、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔よりも筐体の第１の表面近くで隣り合い、アダプタプレートには、配線が設けられ、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔は、配線を介して複数の第６の貫通孔と電気的に接続され、
   複数の第１の端子は、複数の第２の貫通孔に設置される第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔を介して収容空間から突出される第１２端を有し、
   複数の第２の端子は、複数の第４の貫通孔に設置される第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２２端を有し、複数の第２の端子の寸法は、第１の端子の寸法よりも小さくなく、
   複数の第３の端子は、回路基板と接続可能な第３１端をそれぞれ有するとともに、第５の貫通孔を介して収容空間から突出される第３２端を有し、複数の第３の端子の寸法は複数の第２の端子の寸法よりも小さくなく、
   アダプタベースには、アダプタプレート及び筐体が接続されるとともに、複数の案内孔が形成され、
   複数の第４の端子は、複数の第６の貫通孔に設置される第４１端をそれぞれ有するとともに、複数の案内孔を介して案内されて回路基板に接続させる第４２端を有し、
   複数の第１の端子及び複数の第２の端子は、アダプタプレートの配線を介して複数の第４の端子と電気的に接続されて電圧・電流を伝送し、複数の第３の端子は、回路基板に直接接続され、複数の第３の端子は、複数の第１の端子、複数の第２の端子及び複数の第４の端子と比べ、大電圧・電流を伝送することを特徴とする、コネクタ。
2. 筐体は、複数の第１の係合部材を含み、
   アダプタベースは、複数の第２の係合部材を含み、
   複数の第１の係合部材は、第２の表面に設けられ、
   複数の第１の係合部材は、複数の第２の係合部材に対応して設置され、複数の第１の係合部材及び複数の第２の係合部材を結合すると、アダプタベースが筐体に固定されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 筐体は、複数の第３の位置決め部材を含み、
   アダプタベースは、複数の第４の位置決め部材を含み、
   複数の第３の位置決め部材は、第２の表面に設けられ、
   複数の第３の位置決め部材は、複数の第４の位置決め部材に対応して設置され、複数の第３の位置決め部材及び複数の第４の位置決め部材を結合すると、アダプタベースが筐体に固定されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
4. 筐体と、アダプタプレートと、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数の第３の端子と、アダプタベースと、複数の第４の端子と、を備えるとともに、外部コネクタ及び回路基板を接続するために用いる、コネクタであって、
   筐体には、接続口、半開放の収容空間及び第１の開口が形成され、接続口を介して収容空間に外部コネクタが収容され、筐体は、第１の表面により回路基板及び筐体と結合され、第２の表面に複数の第１の貫通孔及び複数の第３の貫通孔が形成され、第１の開口は、第１の表面と第２の表面との間の折り曲げ箇所に形成され、第１の表面は、第２の表面と隣り合い、
   アダプタプレートは、第２の表面に結合され、アダプタプレートには、複数の第２の貫通孔、複数の第４の貫通孔及び複数の電極接点が形成され、複数の第２の貫通孔は、複数の第１の貫通孔に対応して形成され、複数の第４の貫通孔は、複数の第３の貫通孔に対応して形成され、複数の電極接点は、アダプタプレートの縁部に設けられ、アダプタプレートには、配線が設けられ、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔は、配線を介して複数の電極接点と電気的に接続され、
   複数の第１の端子は、複数の第２の貫通孔に設置される第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔を介して収容空間から突出される第１２端を有し、
   複数の第２の端子は、複数の第４の貫通孔に設置される第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２２端を有し、複数の第２の端子は、回路基板と接続される第２３端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２４端を有し、複数の第２の端子の寸法は複数の第１の端子の寸法よりも小さくなく、
   複数の第３の端子は、回路基板と接続される第３１端をそれぞれ有するとともに、収容空間から突出される第３２端を有し、複数の第３の端子の寸法は複数の第２の端子の寸法よりも小さくなく、
   アダプタベースは、第１の開口に設置されてアダプタプレート及び筐体と接続され、アダプタベースには、アダプタプレートを挿設する挿入槽が形成されるとともに、複数の案内孔が形成され、
   複数の第４の端子は、挿入槽に設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に設置する第４３端をそれぞれ有し、複数の電極接点に対応して設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に挿通される第４４端を有して回路基板と接続し、複数の第４の端子は、案内孔に挿通されて挿入槽に位置決めされ、
   複数の第１の端子と、第２１端及び第２２端を有する複数の第２の端子とは、アダプタプレートの配線を介して複数の第４の端子と電気的に接続され、電圧・電流を伝送し、第２３端及び第２４端を有する複数の第２の端子と、複数の第３の端子とが回路基板と直接接続され、複数の第３の端子は、複数の第１の端子、複数の第２の端子及び複数の第４の端子と比べ、大電圧・電流を伝送することを特徴とする、コネクタ。
5. 筐体と、アダプタプレートと、複数の第１の端子と、複数の第２の端子と、複数の第３の端子と、アダプタベースと、複数の第４の端子と、を備えるとともに、外部コネクタ及び回路基板を接続するために用いる、コネクタであって、
   筐体には、接続口及び半開放の収容空間が形成され、接続口を介して収容空間に外部コネクタが収容され、筐体は、第１の表面により回路基板及び筐体と結合され、第２の表面に複数の第１の貫通孔、複数の第３の貫通孔及び複数の第５の貫通孔が形成され、複数の第５の貫通孔は、複数の第１の貫通孔よりも第１の表面に近く、第１の表面は、第２の表面と隣り合い、複数の第５の貫通孔の寸法は、複数の第３の貫通孔の寸法よりも小さくなく、複数の第３の貫通孔の寸法は、複数の第１の貫通孔の寸法よりも小さくなく、
   アダプタプレートは、第２の表面に結合され、アダプタプレートには、複数の第２の貫通孔、複数の第４の貫通孔及び複数の電極接点が形成され、複数の第２の貫通孔は、複数の第１の貫通孔に対応して形成され、複数の第４の貫通孔は、複数の第３の貫通孔に対応して形成され、複数の電極接点は、アダプタプレートの縁部に設けられ、アダプタプレートには、配線が設けられ、複数の第２の貫通孔及び複数の第４の貫通孔は、配線を介して複数の電極接点と電気的に接続され、
   複数の第１の端子は、複数の第２の貫通孔に設置される第１１端をそれぞれ有するとともに、第１の貫通孔を介して収容空間から突出される第１２端を有し、
   複数の第２の端子は、複数の第４の貫通孔に設置される第２１端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２２端を有し、複数の第２の端子は、回路基板と接続される第２３端をそれぞれ有するとともに、第３の貫通孔を介して収容空間から突出される第２４端を有し、複数の第２の端子の寸法は複数の第１の端子の寸法よりも小さくなく、
   複数の第３の端子は、回路基板と接続される第３１端をそれぞれ有するとともに、第５の貫通孔を介して収容空間から突出される第３２端を有し、複数の第３の端子の寸法は複数の第２の端子の寸法よりも小さくなく、
   アダプタベースは、アダプタプレート及び筐体と接続され、アダプタベースには、アダプタプレートを挿設する挿入槽が形成され、
   複数の第４の端子は、挿入槽に設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に設置する第４３端をそれぞれ有するとともに、複数の電極接点に対応して設置され、複数の第４の端子は、挿入槽に挿通される第４４端を有し、
   複数の第１の端子と、第２１端及び第２２端を有する複数の第２の端子とは、アダプタプレートの配線を介して複数の第４の端子と電気的に接続されて電圧・電流を伝送し、第２３端及び第２４端を有する複数の第２の端子と、複数の第３の端子とが回路基板と直接接続され、複数の第３の端子は、複数の第１の端子、複数の第２の端子及び複数の第４の端子と比べ、大電圧・電流を伝送することを特徴とする、コネクタ。
6. 筐体の第２の表面は、複数の第７の貫通孔及び複数の第９の貫通孔を含み、一部の複数の第２の端子は、第２の位置決めピンをそれぞれ含み、複数の第３の端子は、第３の位置決めピンをそれぞれ含み、複数の第２の位置決めピンは、複数の第７の貫通孔に対応して設置され、複数の第３の位置決めピンは、複数の第９の貫通孔に対応して設置され、一部の複数の第２の端子及び複数の第３の端子は、筐体に位置決めされることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
7. 筐体は、複数の第５の係合部材を含み、
   アダプタベースは、複数の第６の係合部材を含み、
   複数の第５の係合部材は、第１の表面と第２の表面との交接箇所に形成され、
   複数の第６の係合部材は、複数の第５の係合部材に対応して設置され、
   複数の第６の係合部材は、複数の第５の係合部材に向かって第１の表面に対して垂直方向で移動し、複数の第６の係合部材を複数の第５の係合部材に係合させることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
8. 筐体は、複数の切欠きを含み、
   切欠きは、第１の表面と第２の表面との交接箇所に形成され、
   複数の切欠きは、複数の第３１端及び複数の第２３端に対応して設置され、複数の第３１端及び複数の第２３端を回路基板に案内することを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
9. 筐体は、第１の位置決め部材を含み、
   アダプタプレートは、第２の位置決め部材を含み、
   第２の位置決め部材は、第１の位置決め部材に対応して設置され、第１の位置決め部材及び第２の位置決め部材を結合すると、アダプタプレートが筐体に固定されることを特徴とする請求項１、４又は５に記載のコネクタ。
   

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