JP3232486U

JP3232486U - Physical quantity sensor device

Info

Publication number: JP3232486U
Application number: JP2020005657U
Authority: JP
Inventors: 栄亮佐藤; 芦野　仁泰; 仁泰芦野
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2020-12-28
Filing date: 2020-12-28
Publication date: 2021-06-17
Anticipated expiration: 2030-12-28

Abstract

【課題】リードピンの挿入性を改善して、信頼性の高い物理量センサ装置を提供する。【解決手段】物理量センサ装置は、半導体チップ１１を備えたセンサエレメント１と、センサエレメント１に配置された第１端子１５と、第１端子１５を収容し、センサエレメント１に固定された第１収容部１０と、半導体チップ１１と第１端子１５の一端とを接続するボンディングワイヤを備える。第１端子１５の両端は、平面部と平面部の角部がＲ形状であるＲ形状の部分とを有し、平面部にボンディングワイヤ１４がボンディングされている。【選択図】図１ＡPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable physical quantity sensor device by improving insertability of a lead pin. A physical quantity sensor device accommodates a sensor element 1 including a semiconductor chip 11, a first terminal 15 arranged on the sensor element 1, and a first terminal 15, and is fixed to the sensor element 1. A bonding wire for connecting the accommodating portion 10 and the semiconductor chip 11 and one end of the first terminal 15 is provided. Both ends of the first terminal 15 have a flat surface portion and an R-shaped portion in which the corner portion of the flat surface portion is R-shaped, and the bonding wire 14 is bonded to the flat surface portion. [Selection diagram] FIG. 1A

Description

本考案は、物理量センサ装置に関する。 The present invention relates to a physical quantity sensor device.

従来、自動車や産業機器には多数の物理量センサが用いられている。物理量センサには圧力センサや加速度センサなどがあり、高温多湿の厳しい環境で使用されることが多い。物理量センサ装置では、凹部にセンスエレメントが配置されるナット部（収納箱）およびネジ部と、センスエレメントの信号を外部に伝達するためのインタフェースとなるソケット部と、によってパッケージが構成される技術が提案されている。また、ソケット部が、インナーハウジング部とソケットハウジング部との２つに分離する構成が提案されている。例えば、特許文献１で提案されている技術では、インナーハウジング部の貫通孔に上方から所定の入射角でレーザー光を照射し、第１リードピンの上端部とコネクタピンの一方の端部とを溶接することで、簡易に組み立てることができる。また、特許文献２で提案されている技術では、リードピンを収容するインナーハウジング部の一部の穴の形状を、穴の対辺の長さが当該穴に収容されるリードピンの径よりも短くすることで、センサエレメントからのインナーハウジング部の浮き上がりによる隙間の発生を抑制することができる。 Conventionally, a large number of physical quantity sensors have been used in automobiles and industrial equipment. Physical quantity sensors include pressure sensors and acceleration sensors, which are often used in harsh environments with high temperature and humidity. In the physical quantity sensor device, a technology in which a package is composed of a nut part (storage box) and a screw part in which a sense element is arranged in a recess and a socket part that serves as an interface for transmitting a signal of the sense element to the outside. Proposed. Further, it has been proposed that the socket portion is separated into two parts, an inner housing portion and a socket housing portion. For example, in the technique proposed in Patent Document 1, the through hole of the inner housing portion is irradiated with a laser beam from above at a predetermined incident angle, and the upper end portion of the first lead pin and one end portion of the connector pin are welded. By doing so, it can be easily assembled. Further, in the technique proposed in Patent Document 2, the shape of a part of the hole of the inner housing portion accommodating the lead pin is made such that the length of the opposite side of the hole is shorter than the diameter of the lead pin accommodated in the hole. Therefore, it is possible to suppress the generation of a gap due to the lifting of the inner housing portion from the sensor element.

特開２０１７−０３７０３９号公報JP-A-2017-037039 特開２０１８−１３６２７７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-136277

図２１は、従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの挿入を示す断面図である。図２１は、インナーハウジング部１０３の貫通孔１０３ｂに対して、下部よりセンサエレメントのリードピン１１５を挿入し組み合わせる挿入工程の図である。この際、インナーハウジング部１０３には、リードピン１１５導入用のテーパ部１０３ｇを設けて、挿入性を確保しているが、テーパ部１０３ｇの径と貫通孔１０３ｂの径を同一にすることができず、リードピン１１５の先端がインナーハウジング部１０３の縁に干渉する場合がある。 FIG. 21 is a cross-sectional view showing insertion of a lead pin in a conventional method for manufacturing a physical quantity sensor device. FIG. 21 is a diagram of an insertion process in which the lead pin 115 of the sensor element is inserted into the through hole 103b of the inner housing portion 103 from the lower part and combined. At this time, the inner housing portion 103 is provided with a tapered portion 103g for introducing the lead pin 115 to ensure insertability, but the diameter of the tapered portion 103g and the diameter of the through hole 103b cannot be made the same. , The tip of the lead pin 115 may interfere with the edge of the inner housing portion 103.

センサエレメントのリードピン１１５は、棒状素材をファインカットされたものに、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）めっきを施したものである。このため、リードピン１１５の先端形状に角がある。このため、リードピン１１５の先端がインナーハウジング部１０３の縁に干渉した場合、リードピン１１５の先端がインナーハウジング部１０３に削られて金属の一部が脱落し、リードピン１１５とリードピン１１５と絶縁されている金属とが短絡して、不具合が発生するという課題がある。 The lead pin 115 of the sensor element is made by fine-cutting a rod-shaped material and plating it with copper (Cu) or nickel (Ni). Therefore, the tip shape of the lead pin 115 has a corner. Therefore, when the tip of the lead pin 115 interferes with the edge of the inner housing portion 103, the tip of the lead pin 115 is scraped by the inner housing portion 103 and a part of the metal falls off, so that the lead pin 115 and the lead pin 115 are insulated from each other. There is a problem that a short circuit occurs with the metal and a problem occurs.

図２２は、従来の物理量センサ装置の製造方法におけるインナーハウジング部の詳細を示す断面図である。インナーハウジング部１０３の貫通孔１０３ｂはプレス加工技術を利用して、平板に穴を加工することで形成している。しかしながら、平板に穴加工をする際、打ち抜き方向によって、ダレ部とバリ部が生成されることがある。ダレ部とは、なだらかなＲ形状を有する部分であり、バリ部とは、ギザギザの形状を有する部分である（図２２参照）。 FIG. 22 is a cross-sectional view showing details of an inner housing portion in a conventional method for manufacturing a physical quantity sensor device. The through hole 103b of the inner housing portion 103 is formed by processing a hole in a flat plate using a press working technique. However, when drilling a hole in a flat plate, a sagging portion and a burr portion may be generated depending on the punching direction. The sagging portion is a portion having a gentle R shape, and the burr portion is a portion having a jagged shape (see FIG. 22).

この状態でリードピン１１５を挿入すると、リードピン１１５がバリ部およびダレ部の縁に引っ掛かり挿入性が悪化する。さらに、リードピン１１５がバリ部およびダレ部の縁に接触して、リードピン１１５の先端がインナーハウジング部１０３に削られて金属の一部が脱落し、センサエレメント内に異物として混入する場合がある。この異物により、リードピン１１５とリードピン１１５と絶縁されている金属とが短絡して、不具合が発生するという課題がある。 If the lead pin 115 is inserted in this state, the lead pin 115 is caught on the edges of the burr portion and the sagging portion, and the insertability is deteriorated. Further, the lead pin 115 may come into contact with the edges of the burr portion and the sagging portion, the tip of the lead pin 115 may be scraped by the inner housing portion 103, and a part of the metal may fall off and be mixed as foreign matter in the sensor element. There is a problem that the foreign matter causes a short circuit between the lead pin 115 and the metal insulated from the lead pin 115, causing a problem.

本考案は、リードピンの挿入性を改善して、信頼性の高い物理量センサ装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to improve the insertability of a lead pin to provide a highly reliable physical quantity sensor device.

本考案の目的を達成するため、本考案にかかる物理量センサ装置は、半導体チップを備えたセンサエレメントと、前記センサエレメントに配置された第１端子と、前記第１端子を収容し、前記センサエレメントに固定された第１収容部と、前記第１収容部に配置されて前記各第１端子のうちの一部の端子に接合された、外部配線との接続部となる第２端子と、前記半導体チップと前記第１端子の一端とを接続するボンディングワイヤと、を備える。前記第１端子の両端は、平面部と平面部の角部がＲ形状であるＲ形状の部分とを有し、前記平面部に前記ボンディングワイヤがボンディングされている。 In order to achieve the object of the present invention, the physical quantity sensor device according to the present invention accommodates a sensor element including a semiconductor chip, a first terminal arranged on the sensor element, and the first terminal, and the sensor element. A first accommodating portion fixed to the above, a second terminal arranged in the first accommodating portion and joined to a part of the terminals of the first accommodating portion, and a second terminal serving as a connecting portion with an external wiring, A bonding wire for connecting the semiconductor chip and one end of the first terminal is provided. Both ends of the first terminal have a flat surface portion and an R-shaped portion in which the corner portion of the flat surface portion is R-shaped, and the bonding wire is bonded to the flat surface portion.

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、前記第１端子の前記平面部の直径が０．３０ｍｍ以上であることを特徴とする。 Further, the physical quantity sensor device according to the present invention is characterized in that, in the above-described invention, the diameter of the flat surface portion of the first terminal is 0.30 mm or more.

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、前記第１端子は、直径０．４５ｍｍであり、Ｒ形状の半径Ｒが０．０４ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下であり、平面部の直径が０．３０ｍｍ以上０．３７ｍｍ以下であることを特徴とする。 Further, in the physical quantity sensor device according to the present invention, in the above-described invention, the first terminal has a diameter of 0.45 mm, the radius R of the R shape is 0.04 mm or more and 0.07 mm or less, and the diameter of the flat surface portion. Is 0.30 mm or more and 0.37 mm or less.

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、前記第２端子は、前記第１端子の前記他端が挿入される貫通孔を備え、前記貫通孔は、前記第１端子が挿入される面にＣ面部を有し、前記Ｃ面部の角部はＲ形状であることを特徴とする。 Further, in the physical quantity sensor device according to the present invention, in the above-described device, the second terminal is provided with a through hole into which the other end of the first terminal is inserted, and the through hole is inserted with the first terminal. It is characterized in that it has a C-plane portion on the surface to be formed, and the corner portion of the C-plane portion has an R shape.

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、前記第１収容部は、前記第２端子の前記第１端子が挿入される面側に前記貫通孔よりも開口幅が大きい前記第１端子用の導入孔を備え、前記導入孔は、テーパ部と、前記第２端子と前記テーパ部との間に設けられた、前記貫通孔と略垂直な孔を有するストレート部と、を備えることを特徴とする。 Further, in the physical quantity sensor device according to the present invention, in the above-described device, the first accommodating portion has a larger opening width than the through hole on the surface side of the second terminal into which the first terminal is inserted. An introduction hole for one terminal is provided, and the introduction hole includes a tapered portion and a straight portion provided between the second terminal and the tapered portion and having a hole substantially perpendicular to the through hole. It is characterized by that.

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、前記ストレート部の直径と長さは、前記第１端子と前記ストレート部の側壁とが接触する際の角度が１０°以下になるように設定されていることを特徴とする。 Further, in the physical quantity sensor device according to the present invention, in the above-described invention, the diameter and length of the straight portion are such that the angle at which the first terminal and the side wall of the straight portion come into contact is 10 ° or less. It is characterized in that it is set to.

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、被圧力測定気体もしくは被圧力測定液体である被測定媒体を導く導入孔を有し、前記導入孔の一端に設けられた台座部を備える被測定媒体導入部を備え、前記センサエレメントは、前記台座部上に前記導入孔を塞ぐように固定され、前記第１収容部は、前記被測定媒体導入部との間に前記センサエレメントを挟み込むことを特徴とする。 Further, in the above-described device, the physical quantity sensor device according to the present invention has an introduction hole for guiding a measurement medium which is a pressure-measured gas or a pressure-measured liquid, and a pedestal portion provided at one end of the introduction hole is provided. The sensor element is fixed on the pedestal portion so as to close the introduction hole, and the first accommodating portion holds the sensor element between the sensor element and the measurement medium introduction portion. It is characterized by sandwiching.

本考案の物理量センサ装置によれば、リードピンの挿入性を改善して、信頼性を高めることができる。 According to the physical quantity sensor device of the present invention, the insertability of the lead pin can be improved and the reliability can be improved.

実施の形態にかかる物理量センサ装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 図１Ａの部分Ａの拡大図である。It is an enlarged view of the part A of FIG. 1A. 図１Ａの部分Ｂの拡大図である。It is an enlarged view of the part B of FIG. 1A. 図１Ａの圧力センサチップの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the pressure sensor chip of FIG. 1A. 図１Ａの圧力センサチップの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the pressure sensor chip of FIG. 1A. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１）である。It is explanatory drawing (the 1) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２）である。It is explanatory drawing (the 2) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その３）である。It is explanatory drawing (the 3) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その４）である。It is explanatory drawing (the 4) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その５）である。It is explanatory drawing (the 5) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その６）である。It is explanatory drawing (the 6) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その７）である。It is explanatory drawing (7) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その８）である。It is explanatory drawing (8) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その９）である。It is explanatory drawing (9) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１０）である。It is explanatory drawing (10) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１１）である。It is explanatory drawing (11) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１２）である。It is explanatory drawing (12) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１３）である。It is explanatory drawing (13) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１４）である。It is explanatory drawing (14) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１５）である。It is explanatory drawing (15) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１６）である。It is explanatory drawing (16) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１７）である。It is explanatory drawing (17) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１８）である。It is explanatory drawing (the 18) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１９）である。It is explanatory drawing (the 19) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２０）である。It is explanatory drawing (No. 20) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２１）である。It is explanatory drawing (No. 21) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２２）である。It is explanatory drawing (the 22) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２３）である。It is explanatory drawing (23) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２４）である。It is explanatory drawing (the 24) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２５）である。It is explanatory drawing (the 25) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２６）である。It is explanatory drawing (No. 26) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２７）である。It is explanatory drawing (the 27) which shows the state in the manufacturing process (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの挿入を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the insertion of the lead pin in the manufacturing method of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの変位に対する荷重を示すグラフである。It is a graph which shows the load with respect to the displacement of a lead pin in the manufacturing method of the physical quantity sensor device which concerns on embodiment. 従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの挿入を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the insertion of the lead pin in the manufacturing method of the conventional physical quantity sensor apparatus. 従来の物理量センサ装置の製造方法におけるインナーハウジング部の詳細を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the detail of the inner housing part in the manufacturing method of the conventional physical quantity sensor apparatus. 従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピン、収納箱および装着治具を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lead pin, the storage box and the mounting jig in the manufacturing method of the conventional physical quantity sensor apparatus. 図２３の部分Ａの拡大図である。It is an enlarged view of the part A of FIG.

以下に添付図面を参照して、本考案にかかる物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の各実施の形態の説明において、他の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the physical quantity sensor device and the method for manufacturing the physical quantity sensor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of each embodiment, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the other embodiments, and the description thereof will be omitted.

（実施の形態）
実施の形態にかかる物理量センサ装置の構成について、圧力センサ装置を例に説明する。図１Ａは、実施の形態にかかる物理量センサ装置の構成を示す断面図である。図２Ａおよび図２Ｂは、図１Ａの圧力センサチップの構成を示す説明図である。図２Ａは、圧力センサチップ１１の断面図を示し、図２Ｂには、圧力センサチップ１１の俯瞰図を示す。図１Ａに示すように、物理量センサ装置１００は、センサエレメント１、ネジ部（被測定媒体導入部）２、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部（コネクタハウジング部）４を備える。本実施の形態では、センスエレメントの信号を外部に伝達するためのインタフェースとなるソケット部が、インナーハウジング部３と、ソケットハウジング部４との２つに分離する構成とする。センサエレメント１は、収納箱１０、収納箱１０の凹部１０ａに収納された、圧力センサチップ（半導体チップ）１１、台座部材１２、ダイアフラム１３、を備える。なお、図１Ａに示す断面は後述する図１２Ｂに示す断面Ｈ？Ｈ’の位置の断面である。収納箱１０は、例えばステンレス鋼材（ＳＵＳ）などの金属でできている。 (Embodiment)
The configuration of the physical quantity sensor device according to the embodiment will be described by taking a pressure sensor device as an example. FIG. 1A is a cross-sectional view showing the configuration of the physical quantity sensor device according to the embodiment. 2A and 2B are explanatory views showing the configuration of the pressure sensor chip of FIG. 1A. FIG. 2A shows a cross-sectional view of the pressure sensor chip 11, and FIG. 2B shows a bird's-eye view of the pressure sensor chip 11. As shown in FIG. 1A, the physical quantity sensor device 100 includes a sensor element 1, a screw portion (measurement medium introduction portion) 2, an inner housing portion 3, and a socket housing portion (connector housing portion) 4. In the present embodiment, the socket portion that serves as an interface for transmitting the signal of the sense element to the outside is separated into two, an inner housing portion 3 and a socket housing portion 4. The sensor element 1 includes a storage box 10, a pressure sensor chip (semiconductor chip) 11, a pedestal member 12, and a diaphragm 13 housed in a recess 10a of the storage box 10. The cross section shown in FIG. 1A is the cross section H? It is a cross section at the position of H'. The storage box 10 is made of a metal such as stainless steel (SUS).

ここで、図２Ａおよび図２Ｂを用いて、圧力センサチップ１１について説明する。図２Ａに示す断面は、図２Ｂに示すＱ？Ｑ’の位置の断面である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、圧力センサチップ１１は、例えば、ダイアフラム１１ａと、４つのゲージ抵抗６３と、パッド部６５と、を有する。ダイアフラム１１ａは、半導体シリコンの第１の面６１から凹加工して形成された受圧部である。第１の面６１は、図１Ａでは上面である。このダイアフラム１１ａで圧力を受ける。４つのゲージ抵抗６３は、半導体シリコンの第２の面６２の、ダイアフラム１１ａの裏側に相当する箇所に形成されている。第２の面６２は、図１Ａでは下面である。４つのゲージ抵抗６３は、拡散抵抗よりなる。これらのゲージ抵抗６３は、圧力センサチップ１１に圧力が印加された際に第２の面６２に発生する歪を抵抗値に変換する。圧力センサチップ１１は他の半導体材料でできていてもよい。 Here, the pressure sensor chip 11 will be described with reference to FIGS. 2A and 2B. The cross section shown in FIG. 2A is Q? It is a cross section of the position of Q'. As shown in FIGS. 2A and 2B, the pressure sensor chip 11 has, for example, a diaphragm 11a, four gauge resistors 63, and a pad portion 65. The diaphragm 11a is a pressure receiving portion formed by concave processing from the first surface 61 of semiconductor silicon. The first surface 61 is the upper surface in FIG. 1A. Pressure is applied by this diaphragm 11a. The four gauge resistors 63 are formed on the second surface 62 of the semiconductor silicon at a position corresponding to the back side of the diaphragm 11a. The second surface 62 is the lower surface in FIG. 1A. The four gauge resistors 63 consist of diffusion resistors. These gauge resistors 63 convert the strain generated on the second surface 62 when pressure is applied to the pressure sensor chip 11 into a resistance value. The pressure sensor chip 11 may be made of another semiconductor material.

また、圧力センサチップ１１には、ゲージ抵抗６３によって構成されるホイートストーンブリッジ回路などの圧力センサ素子や、制御回路が形成されている。制御回路は、第２の面６２の制御回路領域６４に形成される。制御回路とは、圧力センサ素子の出力信号を増幅する回路、感度を補正する回路、オフセットを補正する回路、感度およびオフセットの温度特性を補正する回路などである。また、圧力センサチップ１１には、サージ保護素子やフィルタ（図示省略）なども形成されている。パッド部６５は、圧力センサチップ１１の第２の面６２上に形成されている。パッド部６５に設けられた各電極は、それぞれ、ボンディングワイヤ１４により後述する各リードピン（第１端子）１５に接続されている。パッド部６５に設けられた各電極は、金属などの配線（図示省略）によって制御回路領域６４に形成された各制御回路に接続されている。すなわち、各リードピン１５は、ボンディングワイヤ１４およびパッド部６５に設けられた各電極を介して、制御回路領域６４に形成された各制御回路に接続されている。また、パッド部６５と制御回路領域６４は、第２の面６２のうち、ダイアフラム１１ａが設けられた領域以外の部分に配置される。また、パッド部６５は、制御回路領域６４の部分に配置されてもよい。 Further, the pressure sensor chip 11 is formed with a pressure sensor element such as a Wheatstone bridge circuit composed of a gauge resistor 63 and a control circuit. The control circuit is formed in the control circuit area 64 on the second surface 62. The control circuit is a circuit that amplifies the output signal of the pressure sensor element, a circuit that corrects the sensitivity, a circuit that corrects the offset, a circuit that corrects the temperature characteristics of the sensitivity and the offset, and the like. Further, the pressure sensor chip 11 is also formed with a surge protection element, a filter (not shown), and the like. The pad portion 65 is formed on the second surface 62 of the pressure sensor chip 11. Each electrode provided on the pad portion 65 is connected to each lead pin (first terminal) 15 described later by a bonding wire 14. Each electrode provided on the pad portion 65 is connected to each control circuit formed in the control circuit region 64 by wiring (not shown) such as metal. That is, each lead pin 15 is connected to each control circuit formed in the control circuit region 64 via each electrode provided on the bonding wire 14 and the pad portion 65. Further, the pad portion 65 and the control circuit region 64 are arranged in a portion of the second surface 62 other than the region where the diaphragm 11a is provided. Further, the pad portion 65 may be arranged in the portion of the control circuit region 64.

圧力センサチップ１１の第１の面６１は、収納箱１０の凹部１０ａの底面に台座部材１２を介して固着されている。台座部材１２は、特に限定しないが、例えばガラス材料、すなわちパイレックス（商標登録）ガラスやテンパックスガラスなどでできている。台座部材１２と圧力センサチップ１１とは、静電接合によって接合されている。台座部材１２と収納箱１０とは、接着剤（不図示）によって接着されている。リードピン１５は、センサエレメント１の信号を取り出すための端子ピンであり、複数配置される。 The first surface 61 of the pressure sensor chip 11 is fixed to the bottom surface of the recess 10a of the storage box 10 via the pedestal member 12. The pedestal member 12 is not particularly limited, but is made of, for example, a glass material, that is, Pyrex (trademark) glass, Tempax glass, or the like. The pedestal member 12 and the pressure sensor chip 11 are joined by electrostatic bonding. The pedestal member 12 and the storage box 10 are adhered to each other by an adhesive (not shown). A plurality of lead pins 15 are terminal pins for taking out the signal of the sensor element 1, and a plurality of lead pins 15 are arranged.

各リードピン１５は、それぞれ、収納箱１０の異なる貫通孔１０ｂを通って収納箱１０を貫通し、当該貫通孔１０ｂを塞ぐ例えばガラスなどの絶縁性部材１６により収納箱１０に固定されている。リードピン１５の一方の端部（以下、下端部とする）は、収納箱１０の凹部１０ａから下方（ネジ部２側）に突出し、圧力センサチップ１１の第２の面６２上のパッド部６５に設けられた各電極にボンディングワイヤ１４により接続されている。リードピン１５の他方の端部（以下、上端部とする）は、収納箱１０の凹部１０ａ側に対して反対側から上方（ソケットハウジング部４側）に突出している。収納箱１０の凹部１０ａ側に対して反対側には、凹み部２７が設けられている。凹み部２７は、絶縁性部材１６に応力が集中するのを抑制するために設けられている。 Each lead pin 15 penetrates the storage box 10 through different through holes 10b of the storage box 10, and is fixed to the storage box 10 by an insulating member 16 such as glass that closes the through hole 10b. One end of the lead pin 15 (hereinafter referred to as the lower end) projects downward (screwed portion 2 side) from the recess 10a of the storage box 10 to the pad portion 65 on the second surface 62 of the pressure sensor chip 11. It is connected to each of the provided electrodes by a bonding wire 14. The other end of the lead pin 15 (hereinafter referred to as the upper end) projects upward (socket housing 4 side) from the opposite side to the recess 10a side of the storage box 10. A recess 27 is provided on the side opposite to the recess 10a side of the storage box 10. The recessed portion 27 is provided to prevent stress from concentrating on the insulating member 16.

具体的には、複数のリードピン１５のうち、電源端子、グランド端子および出力端子である各リードピン（以下、第１リードピンとする）１５ａの下端部は、それぞれ、ボンディングワイヤ１４により圧力センサ素子の各電極に接続される。第１リードピン１５ａの上端部は、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂを貫通する。 Specifically, among the plurality of lead pins 15, the lower ends of the lead pins (hereinafter referred to as the first lead pins) 15a, which are the power supply terminal, the ground terminal, and the output terminal, are each of the pressure sensor element by the bonding wire 14. Connected to the electrode. The upper end portion of the first lead pin 15a penetrates the through hole 3b of the inner housing portion 3.

一方、複数のリードピン１５のうち、特性調整・トリミングのための各リードピン（以下、第２リードピンとする）１５ｂの下端部は、それぞれボンディングワイヤ１４により所定の制御回路の各電極に接続される。第２リードピン１５ｂは、物理量センサ装置１００の組み立て途中に特性調整・トリミングを行うために用いられ、特性調整・トリミング後には用いられない。第１リードピン１５ａと第２リードピン１５ｂの長さは同じである。 On the other hand, of the plurality of lead pins 15, the lower ends of the lead pins (hereinafter referred to as second lead pins) 15b for characteristic adjustment / trimming are each connected to each electrode of a predetermined control circuit by a bonding wire 14. The second lead pin 15b is used for characteristic adjustment / trimming during assembly of the physical quantity sensor device 100, and is not used after characteristic adjustment / trimming. The lengths of the first lead pin 15a and the second lead pin 15b are the same.

ここで、縦方向とは、リードピン１５の軸方向である。横方向とは、リードピン１５の軸方向と直交する方向である。リードピン１５は、例えば４２アロイ（４２Ａｌｌｏｙ）や、ニッケル（Ｎｉ）を５０ｗｔ％程度含み、かつ残りの割合で鉄（Ｆｅ）を含む鉄ニッケル合金（５０Ｎｉ？Ｆｅ）などの金属でできている。 Here, the vertical direction is the axial direction of the lead pin 15. The lateral direction is a direction orthogonal to the axial direction of the lead pin 15. The lead pin 15 is made of, for example, a metal such as 42 alloy (42 Alloy) or an iron-nickel alloy (50Ni? Fe) containing about 50 wt% of nickel (Ni) and iron (Fe) in the remaining proportion.

図１Ｂは、図１Ａの部分Ａの拡大図であり、図１Ｃは図１Ａの部分Ｂの拡大図である。図１Ｂに示すように、実施の形態の第１リードピン１５ａは、先端の角がなく、先端がＲ形状である。ここで、Ｒ形状とは、コーナー(角)部分に、緩やかな曲面(曲線)が設けられている形状である。また、図１Ｃに示すように、第１リードピン１５ａの他方の先端も平面部と平面部の角がＲ形状の部分とを有する。平面部においてボンディングワイヤ１４をボンディングしている。例えば、実施の形態の第１リードピン１５ａは、ピンカット後、バレル研磨等により、先端の角をなくし、ハーメチックシール処理により絶縁性部材１６を形成し、収納箱１０に固定することで作成できる。 1B is an enlarged view of a portion A of FIG. 1A, and FIG. 1C is an enlarged view of a portion B of FIG. 1A. As shown in FIG. 1B, the first lead pin 15a of the embodiment has no tip angle and has an R-shaped tip. Here, the R shape is a shape in which a gentle curved surface (curve) is provided at a corner portion. Further, as shown in FIG. 1C, the other tip of the first lead pin 15a also has a flat surface portion and a portion having an R-shaped corner of the flat surface portion. The bonding wire 14 is bonded on the flat surface portion. For example, the first lead pin 15a of the embodiment can be created by removing the corner of the tip by barrel polishing or the like after pin cutting, forming an insulating member 16 by hermetic sealing treatment, and fixing it to the storage box 10.

ここで、Ｒ形状の部分が大きいほど、第１リードピン１５ａの一方の先端がインナーハウジング部３に接触した場合の荷重が小さいため、Ｒ形状の部分が大きい方が好ましい。ただし、第１リードピン１５ａの他方の先端は、ワイヤーボンディングでワイヤーが接続される部分であるため、Ｒ形状の部分以外の平面部は、径Ｌ＝０．３０ｍｍ以上であることが好ましい。例えば、φ０．４５ｍｍの直径である場合、半径Ｒ＝０．０４ｍｍ以上０．０７ｍｍ以下、平面部径Ｌ＝０．３０ｍｍ以上０．３７ｍｍ以下であることが好ましい。ここで半径Ｒとは、角部分の曲面(曲線)の半径である。後述するように、この先端のＲ形状により、第１リードピン１５ａの先端がインナーハウジング部３に削られて金属の一部が脱落することを防ぐことができる。 Here, the larger the R-shaped portion, the smaller the load when one tip of the first lead pin 15a comes into contact with the inner housing portion 3, so that the larger the R-shaped portion is preferable. However, since the other tip of the first lead pin 15a is a portion to which the wire is connected by wire bonding, the flat portion other than the R-shaped portion preferably has a diameter L = 0.30 mm or more. For example, when the diameter is φ0.45 mm, it is preferable that the radius R = 0.04 mm or more and 0.07 mm or less, and the flat surface diameter L = 0.30 mm or more and 0.37 mm or less. Here, the radius R is the radius of the curved surface (curve) of the corner portion. As will be described later, the R shape of the tip can prevent the tip of the first lead pin 15a from being scraped by the inner housing portion 3 and a part of the metal from falling off.

ここでは、リードピン１５として、貫通孔３ｂに挿入される第１リードピン１５ａを例に示したが、溝３ｆに嵌め込まれる第２リードピン１５ｂについても同様である。つまり、第２リードピン１５ｂの先端にＲ形状が設けられ、溝３ｆに嵌め込む際に、第２リードピン１５ｂの先端が削られて金属の一部が脱落することを防ぐことができる。 Here, as the lead pin 15, the first lead pin 15a inserted into the through hole 3b is shown as an example, but the same applies to the second lead pin 15b fitted into the groove 3f. That is, an R shape is provided at the tip of the second lead pin 15b, and it is possible to prevent the tip of the second lead pin 15b from being scraped and a part of the metal from falling off when fitting into the groove 3f.

ネジ部２は、例えばＳＵＳなどの金属でできている。ネジ部２の中心には、縦方向に被圧力測定気体である空気や被圧力測定液体である油（オイル）等の被測定媒体が通る貫通孔（導入孔）２３が設けられている。ネジ部２の一方の開放端における貫通孔２３の開口部が圧力導入口２４である。ネジ部２の他方の開放端における貫通孔２３の開口部２５と収納箱１０の凹部１０ａとが対向するように、ネジ部２の他方の開放端に設けられた台座部２１上に、ダイアフラム１３を挟んで収納箱１０が載置されている。ネジ部２の台座部２１、ダイアフラム１３および収納箱１０の積層箇所の周囲は、レーザー溶接により接合されている。 The screw portion 2 is made of a metal such as SUS. At the center of the screw portion 2, a through hole (introduction hole) 23 through which a measurement medium such as air which is a pressure measurement gas or oil (oil) which is a pressure measurement liquid passes is provided in the vertical direction. The opening of the through hole 23 at one open end of the screw portion 2 is the pressure introduction port 24. The diaphragm 13 is placed on the pedestal portion 21 provided at the other open end of the screw portion 2 so that the opening 25 of the through hole 23 at the other open end of the screw portion 2 and the recess 10a of the storage box 10 face each other. The storage box 10 is placed on both sides of the box. The pedestal portion 21, the diaphragm 13, and the periphery of the laminated portion of the storage box 10 of the screw portion 2 are joined by laser welding.

ダイアフラム１３は、波打った薄い金属板であり、例えばＳＵＳなどの金属でできている。ダイアフラム１３は、収納箱１０の凹部１０ａの開口部、および、ネジ部２の他方の開放端を塞ぐように配置される。収納箱１０の凹部１０ａとダイアフラム１３とに囲まれた空間には、圧力センサチップ１１に圧力を伝達するシリコンオイルなどの液体（圧力媒体）２０が充填されている。ネジ部２の台座部２１、ダイアフラム１３および収納箱１０の積層箇所（接合部）の周囲の符号２２は、ネジ部２の台座部２１と収納箱１０との溶接部である。符号２６は、オーリングである。 The diaphragm 13 is a wavy thin metal plate, and is made of a metal such as SUS. The diaphragm 13 is arranged so as to close the opening of the recess 10a of the storage box 10 and the other open end of the screw portion 2. The space surrounded by the recess 10a of the storage box 10 and the diaphragm 13 is filled with a liquid (pressure medium) 20 such as silicone oil that transmits pressure to the pressure sensor chip 11. Reference numeral 22 around the laminated portion (joint portion) of the pedestal portion 21, the diaphragm 13, and the storage box 10 of the screw portion 2 is a welded portion between the pedestal portion 21 of the screw portion 2 and the storage box 10. Reference numeral 26 is an O-ring.

インナーハウジング部３は、コネクタピン（第２端子）３１と一体成形された樹脂部材であり、センサエレメント１の上方および周囲を囲む略凹部状をなす。具体的には、インナーハウジング部３は、収納箱１０の凹部１０ａ側に対して反対側の外周部に接着剤２８により接着されている。収納箱１０とインナーハウジング部３との接触面のほぼ全面に接着剤２８が介在する。インナーハウジング部３と収納箱１０との接着面の一方の面を凹凸が交互に繰り返し並んだ断面形状（例えばのこぎり刃のようなぎざぎざ）とし、当該接着面での接着剤の量を増やすことで、インナーハウジング部３と収納箱１０とを接着しやすくしてもよい。インナーハウジング部３の凹部３２は、第２リードピン１５ｂを収容可能な深さを有する。 The inner housing portion 3 is a resin member integrally molded with the connector pin (second terminal) 31, and has a substantially concave shape that surrounds the upper side and the periphery of the sensor element 1. Specifically, the inner housing portion 3 is adhered to the outer peripheral portion on the opposite side of the recess 10a side of the storage box 10 with an adhesive 28. The adhesive 28 is interposed on substantially the entire contact surface between the storage box 10 and the inner housing portion 3. By forming one surface of the adhesive surface between the inner housing portion 3 and the storage box 10 into a cross-sectional shape (for example, a jagged edge such as a saw blade) in which irregularities are repeatedly arranged alternately, the amount of adhesive on the adhesive surface is increased. , The inner housing portion 3 and the storage box 10 may be easily adhered to each other. The recess 32 of the inner housing portion 3 has a depth capable of accommodating the second lead pin 15b.

インナーハウジング部３の、センサエレメント１の上方を覆う部分（以下、インナーハウジング部３の上部とする）３ａには、第１リードピン１５ａを貫通させるための貫通孔３ｂが設けられている。また、インナーハウジング部３の上部３ａには、コネクタピン３１が一体成形されている。コネクタピン３１は、物理量センサ装置１００と外部との信号のやり取りを行う信号端子である。コネクタピン３１の一方の端部３１ａ（後述する図３Ａ〜図３Ｄ参照）は、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂに接続する貫通孔３１ｅを備える。コネクタピン３１の垂直部３１ｃ（後述する図３Ａ〜図３Ｄ参照）に設けられた凹部３１ｆには、チップコンデンサ１８が接合部材１７によって取り付けられている。チップコンデンサ１８は、隣り合うコネクタピン３１間に取り付けられている。なお、コネクタピン３１の構成は図３Ａおよび図３Ｂを用いて後述する。 A through hole 3b for passing the first lead pin 15a is provided in a portion (hereinafter, referred to as an upper portion of the inner housing portion 3) 3a of the inner housing portion 3 that covers the upper part of the sensor element 1. Further, a connector pin 31 is integrally molded on the upper portion 3a of the inner housing portion 3. The connector pin 31 is a signal terminal for exchanging signals between the physical quantity sensor device 100 and the outside. One end 31a of the connector pin 31 (see FIGS. 3A to 3D described later) includes a through hole 31e connected to the through hole 3b of the inner housing portion 3. A chip capacitor 18 is attached by a joining member 17 to a recess 31f provided in a vertical portion 31c of the connector pin 31 (see FIGS. 3A to 3D described later). The chip capacitor 18 is attached between adjacent connector pins 31. The configuration of the connector pin 31 will be described later with reference to FIGS. 3A and 3B.

第１リードピン１５ａの上端部とコネクタピン３１の一方の端部３１ａとは、組立て時に上方から所定の入射角（縦方向に対して３度程度傾いた角度）でレーザー光が照射される。このレーザー溶接により、第１リードピン１５ａの上端部は、コネクタピン３１の一方の端部３１ａに接合されている。コネクタピン３１は、例えば燐青銅（銅（Ｃｕ）に錫（Ｓｎ）を含む合金）、４２アロイや５０Ｎｉ？Ｆｅなどの金属でできており、レーザー光の照射によりコネクタピン３１とリードピン１５とが互いに溶け合うように接合される。 The upper end of the first lead pin 15a and one end 31a of the connector pin 31 are irradiated with laser light from above at a predetermined incident angle (an angle inclined by about 3 degrees with respect to the vertical direction) at the time of assembly. By this laser welding, the upper end portion of the first lead pin 15a is joined to one end portion 31a of the connector pin 31. The connector pin 31 is, for example, phosphor bronze (an alloy containing copper (Cu) and tin (Sn)), 42 alloy or 50Ni? It is made of a metal such as Fe, and the connector pin 31 and the lead pin 15 are joined so as to be fused with each other by irradiation with laser light.

ソケットハウジング部４は、コネクタピン３１の垂直部３１ｃ（後述する図３Ａ〜図３Ｄ参照）を収容した、外部配線との接続部である。ソケットハウジング部４は、コネクタピン３１の垂直部３１ｃの周囲を囲む例えば略筒状をなす。例えば、コネクタピン３１は、ソケットハウジング部４の底部４ｂの貫通孔４ｃを貫通して、ソケットハウジング部４に囲まれた空間４１に突出している。ソケットハウジング部４は、インナーハウジング部３の上部３ａの上面の外周部に接着剤（不図示）により接着されている。インナーハウジング部３とソケットハウジング部４との接触面のほぼ全面に接着剤が介在する。ソケットハウジング部４とインナーハウジング部３との接合面に、互いに嵌合する凹凸４ａ、３ｄが設けられていてもよい。 The socket housing portion 4 is a connection portion with external wiring that accommodates the vertical portion 31c of the connector pin 31 (see FIGS. 3A to 3D described later). The socket housing portion 4 has, for example, a substantially tubular shape that surrounds the vertical portion 31c of the connector pin 31. For example, the connector pin 31 penetrates the through hole 4c of the bottom portion 4b of the socket housing portion 4 and projects into the space 41 surrounded by the socket housing portion 4. The socket housing portion 4 is adhered to the outer peripheral portion of the upper surface of the upper portion 3a of the inner housing portion 3 with an adhesive (not shown). An adhesive is interposed on almost the entire contact surface between the inner housing portion 3 and the socket housing portion 4. Concavities and convexities 4a and 3d that fit each other may be provided on the joint surface between the socket housing portion 4 and the inner housing portion 3.

ネジ部２の台座部２１、収納箱１０、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部４の最大直径はほぼ等しいことが好ましい。その理由は、次の通りである。上述したように、ネジ部２、収納箱１０、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部４は順に重ねて接合（または接着）される。このため、ネジ部２の台座部２１、収納箱１０、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部４の最大直径をほぼ等しくすることで直径方向（横方向）の小型化を図ることができるからである。 It is preferable that the maximum diameters of the pedestal portion 21, the storage box 10, the inner housing portion 3 and the socket housing portion 4 of the screw portion 2 are substantially the same. The reason is as follows. As described above, the screw portion 2, the storage box 10, the inner housing portion 3 and the socket housing portion 4 are joined (or bonded) in this order in an overlapping manner. Therefore, the diameter direction (horizontal direction) can be reduced by making the maximum diameters of the pedestal portion 21, the storage box 10, the inner housing portion 3 and the socket housing portion 4 of the screw portion 2 substantially equal to each other. ..

上述した構成の物理量センサ装置１００では、圧力導入口２４から圧力媒体が導入され、圧力センサチップ１１のダイアフラム１１ａで圧力を受けると、ダイアフラム１１ａが変形する。そして、ダイアフラム１１ａ上のゲージ抵抗値が変化し、それに応じた電圧信号が発生する。その電圧信号は、感度補正回路やオフセット補正回路や温度特性補正回路などの調整回路によって調整された増幅回路により増幅され、圧力センサチップ１１から出力される。そして、その出力信号は、ボンディングワイヤ１４を介して第１リードピン１５ａに出力される。 In the physical quantity sensor device 100 having the above-described configuration, when a pressure medium is introduced from the pressure introduction port 24 and pressure is received by the diaphragm 11a of the pressure sensor chip 11, the diaphragm 11a is deformed. Then, the gauge resistance value on the diaphragm 11a changes, and a voltage signal corresponding to the change is generated. The voltage signal is amplified by an amplifier circuit adjusted by an amplifier circuit such as a sensitivity correction circuit, an offset correction circuit, and a temperature characteristic correction circuit, and is output from the pressure sensor chip 11. Then, the output signal is output to the first lead pin 15a via the bonding wire 14.

次に、物理量センサ装置１００の製造方法（組立方法）について説明する。図３Ａ〜図１８は、実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図である。 Next, a manufacturing method (assembly method) of the physical quantity sensor device 100 will be described. 3A to 18 are explanatory views showing a state during manufacturing (in the process of assembling) of the physical quantity sensor device according to the embodiment.

まず、図３Ａから図５Ｂを用いてチップコンデンサ１８が接続されたコネクタピン３１とインナーハウジング部３について説明する。図３Ａ〜図３Ｄは、インナーハウジング部３を省いたコネクタピン３１とチップコンデンサ１８のみを示している。 First, the connector pin 31 to which the chip capacitor 18 is connected and the inner housing portion 3 will be described with reference to FIGS. 3A to 5B. 3A to 3D show only the connector pin 31 and the chip capacitor 18 without the inner housing portion 3.

図３Ａ〜図３Ｃには、各方向から見た場合のコネクタピン３１を示す。図３Ｄには、コネクタピン３１同士を繋ぐチップコンデンサ１８の等価回路を示す。第１コネクタピン３１оと第４コネクタピン３１ｒは、電源電圧を供給するための電源信号を供給する信号端子ピンであり、電源端子であるリードピン１５と接続される。第２コネクタピン３１ｐは、センサ信号を取り出すための信号端子ピンであり、出力端子であるリードピン１５と接続される。第３コネクタピン３１ｑは、グランド（Ｇｎｄ）と接続するための信号端子ピンであり、グランド端子であるリードピン１５と接続される。また、電源信号（Ｖｃｃ）を供給するための信号端子ピンは、センサ信号（Ｖｏｕｔ）を取り出すための信号端子ピンとグランド（Ｇｎｄ）と接続するための信号端子ピンとのそれぞれとの間にチップコンデンサ１８を取り付けるために、第１コネクタピン３１оと第４コネクタピン３１ｒのように両端に２本設けられる。 3A to 3C show the connector pins 31 when viewed from each direction. FIG. 3D shows an equivalent circuit of a chip capacitor 18 connecting the connector pins 31 to each other. The first connector pin 31о and the fourth connector pin 31r are signal terminal pins for supplying a power supply signal for supplying a power supply voltage, and are connected to a lead pin 15 which is a power supply terminal. The second connector pin 31p is a signal terminal pin for extracting a sensor signal, and is connected to a lead pin 15 which is an output terminal. The third connector pin 31q is a signal terminal pin for connecting to the ground (Gnd), and is connected to the lead pin 15 which is a ground terminal. Further, the signal terminal pin for supplying the power supply signal (Vcc) is a chip capacitor 18 between the signal terminal pin for extracting the sensor signal (Vout) and the signal terminal pin for connecting to the ground (Gnd). Two are provided at both ends, such as the first connector pin 31о and the fourth connector pin 31r.

第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑは、樹脂形成によってインナーハウジング部３の上部３ａに埋め込まれる部分（以下、水平部（第１部分）とする）３１ｂと、当該水平部３１ｂに連結され、当該水平部３１ｂと直交して上方に突出する部分（以下、垂直部とする）３１ｃと、からなる略Ｌ字状の断面形状を有する（図３Ｃの例では第１コネクタピン３１ｏを示す）。第４コネクタピン３１ｒについては、垂直部３１ｃのみを有する略Ｉ字状の断面形状を有する（不図示）。 The first connector pins 31o to the third connector pins 31q are connected to a portion (hereinafter referred to as a horizontal portion (first portion)) 31b embedded in the upper portion 3a of the inner housing portion 3 by resin formation and the horizontal portion 31b. It has a substantially L-shaped cross-sectional shape including a portion (hereinafter referred to as a vertical portion) 31c that protrudes upward at right angles to the horizontal portion 31b (in the example of FIG. 3C, the first connector pin 31o is shown). .. The fourth connector pin 31r has a substantially I-shaped cross-sectional shape having only the vertical portion 31c (not shown).

第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑの一方の端部３１ａは、貫通孔３１ｅの周囲を囲むように成形される（図３Ｂ）。なお、第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑの端部３１ａは、貫通孔３１ｅの周囲の一部を囲む略半円状の平面形状に成形されてもよいし、貫通孔３１ｅの側壁に達する直線状の平面形状を有し、当該貫通孔３１ｅの側壁の一部に露出されていてもよい（不図示）。 One end 31a of the first connector pin 31o to the third connector pin 31q is formed so as to surround the through hole 31e (FIG. 3B). The end portions 31a of the first connector pin 31o to the third connector pin 31q may be formed into a substantially semicircular planar shape surrounding a part of the periphery of the through hole 31e, or may be formed on the side wall of the through hole 31e. It has a linear planar shape that reaches, and may be exposed on a part of the side wall of the through hole 31e (not shown).

また、第１コネクタピン３１ｏの水平部３１ｂは、第１コネクタピン３１ｏの端部３１ａと、第２コネクタピン３１ｐの水平部３１ｂおよび端部３１ａと、第３コネクタピン３１ｑの水平部３１ｂおよび端部３１ａを囲うように設けられ、第４コネクタピン３１ｒと一体化されて接続されている（図３Ｂ）。これにより、第１コネクタピン３１ｏと第４コネクタピン３１ｒとは同電位となる。 Further, the horizontal portion 31b of the first connector pin 31o includes an end portion 31a of the first connector pin 31o, a horizontal portion 31b and an end portion 31a of the second connector pin 31p, and a horizontal portion 31b and an end of the third connector pin 31q. It is provided so as to surround the portion 31a, and is integrated and connected to the fourth connector pin 31r (FIG. 3B). As a result, the first connector pin 31o and the fourth connector pin 31r have the same potential.

まず、コネクタピン３１に半田や導電性接着剤などの接合部材１７によってチップコンデンサ１８を取り付ける。例えば、第１コネクタピン３１ｏと第２コネクタピン３１ｐとがチップコンデンサ１８ａを介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。例えば、第２コネクタピン３１ｐと第３コネクタピン３１ｑとがチップコンデンサ１８ｂを介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。例えば、第３コネクタピン３１ｑと第４コネクタピン３１ｒとがチップコンデンサ１８ｃを介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。このように、コネクタピン３１同士は、チップコンデンサ１８を介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。上述したように、第１コネクタピン３１ｏの端部３１ａが第４コネクタピン３１ｒの垂直部３１ｃと接続されている。このため、各端子間にチップコンデンサ１８を取り付けることができる（図３Ｄ）。 First, the chip capacitor 18 is attached to the connector pin 31 by a joining member 17 such as solder or a conductive adhesive. For example, the first connector pin 31o and the second connector pin 31p are connected via a chip capacitor 18a (FIGS. 3A and 3B). For example, the second connector pin 31p and the third connector pin 31q are connected via a chip capacitor 18b (FIGS. 3A and 3B). For example, the third connector pin 31q and the fourth connector pin 31r are connected via a chip capacitor 18c (FIGS. 3A and 3B). In this way, the connector pins 31 are connected to each other via the chip capacitor 18 (FIGS. 3A and 3B). As described above, the end portion 31a of the first connector pin 31o is connected to the vertical portion 31c of the fourth connector pin 31r. Therefore, the chip capacitor 18 can be attached between the terminals (FIG. 3D).

図３Ａ〜図３Ｄの例では、各端子間にチップコンデンサ１８を取り付けているが、これに限らない。例えば、第４コネクタピン３１ｒと第３コネクタピン３１ｑとの間のチップコンデンサ１８ｃについては、サージの要求に応じて取り付けるか否かが決定されてもよい。例えば、チップコンデンサ１８ｃが取り付けられる場合、チップコンデンサ１８ｃが取り付けられない場合と比較してＥＭＣ（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＣоｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）耐性が向上する。 In the examples of FIGS. 3A to 3D, the chip capacitor 18 is attached between the terminals, but the present invention is not limited to this. For example, it may be decided whether or not to attach the chip capacitor 18c between the fourth connector pin 31r and the third connector pin 31q according to the demand of the surge. For example, when the chip capacitor 18c is attached, the EMC (Electromagnetic Compatibility) resistance is improved as compared with the case where the chip capacitor 18c is not attached.

次に、コネクタピン３１を、インナーハウジング部３の成形用の金型に入れる。そして、その金型に樹脂材料を流し込むことによりインナーハウジング部３とコネクタピン３１とを一体成形（インサート成形）する。 Next, the connector pin 31 is put into the molding mold of the inner housing portion 3. Then, the inner housing portion 3 and the connector pin 31 are integrally molded (insert molded) by pouring a resin material into the mold.

図４には、インナーハウジング部３の断面を示す。図５Ａおよび図５Ｂには、インナーハウジング部の外観を示す。インナーハウジング部３には、ソケットハウジング部４との接合面に嵌合する凹３ｄが設けられている（図４、図５Ａ、図５Ｂ）。 FIG. 4 shows a cross section of the inner housing portion 3. 5A and 5B show the appearance of the inner housing portion. The inner housing portion 3 is provided with a recess 3d that fits into the joint surface with the socket housing portion 4 (FIGS. 4, 5A, 5B).

インナーハウジング部３の上部３ａには、第１リードピン１５ａを貫通させるための貫通孔３ｂが設けられている（図５Ｂ）。貫通孔３ｂは、コネクタピン３１の貫通孔３１ｅ（図３Ｂ、図３Ｃ参照）と同じ位置に設けられている。このため、インナーハウジング部３のコネクタピン３１が露出している側から見た表面の貫通孔３ｂは、貫通孔３１ｅと同じである。ただし、後述する図１２Ｂに示すようにインナーハウジング部３のコネクタピン３１が露出している側から見た裏面の貫通孔３ｂは樹脂によって形成された貫通孔である。また、インナーハウジング部３の上部３ａには、コネクタピン３１が一体成形されている（図４、図５Ａ、図５Ｂ）。例えば、インナーハウジング部３からコネクタピン３１の垂直部３１ｃの一部が露出されている（図４）。例えば、インナーハウジング部３の上部３ａは、コネクタピン３１の水平部３１ｂを被覆する。コネクタピン３１の一方の端部３１ａは、インナーハウジング部３の上部３ａから露出されている。この、コネクタピン３１の一方の端部３１ａの露出されている部分と第１リードピン１５ａが溶接される。 A through hole 3b for passing the first lead pin 15a is provided in the upper portion 3a of the inner housing portion 3 (FIG. 5B). The through hole 3b is provided at the same position as the through hole 31e (see FIGS. 3B and 3C) of the connector pin 31. Therefore, the through hole 3b on the surface of the inner housing portion 3 when viewed from the exposed side of the connector pin 31 is the same as the through hole 31e. However, as shown in FIG. 12B described later, the through hole 3b on the back surface seen from the exposed side of the connector pin 31 of the inner housing portion 3 is a through hole formed of resin. Further, a connector pin 31 is integrally molded on the upper portion 3a of the inner housing portion 3 (FIGS. 4, 5A, 5B). For example, a part of the vertical portion 31c of the connector pin 31 is exposed from the inner housing portion 3 (FIG. 4). For example, the upper portion 3a of the inner housing portion 3 covers the horizontal portion 31b of the connector pin 31. One end 31a of the connector pin 31 is exposed from the upper portion 3a of the inner housing portion 3. The exposed portion of one end 31a of the connector pin 31 is welded to the first lead pin 15a.

また、インナーハウジング部３の上端部３ｅは、コネクタピン３１に取り付けたチップコンデンサ１８および接合部材１７を被覆する。 Further, the upper end portion 3e of the inner housing portion 3 covers the chip capacitor 18 and the joining member 17 attached to the connector pin 31.

次に、図６から図１１を用いて、収納箱１０にリードピン１５を取り付ける工程から圧力媒体を注入して封止するまでの工程について説明する。 Next, the steps from attaching the lead pin 15 to the storage box 10 to injecting the pressure medium and sealing the storage box 10 will be described with reference to FIGS. 6 to 11.

図６に示すように、収納箱１０の各貫通孔１０ｂに、それぞれリードピン１５を貫通させる。ここでは、収納箱１０が略円形状の平面形状を有し、収納箱１０の凹部１０ａの底面の中心を中心とする円周上に貫通孔１０ｂが設けられている場合を例に説明する。複数の孔のうち、１つの孔は圧力媒体であるオイルを注入するための孔１０ｃであり、残りの孔がリードピン１５を貫通させる貫通孔１０ｂである。 As shown in FIG. 6, the lead pin 15 is passed through each through hole 10b of the storage box 10. Here, a case where the storage box 10 has a substantially circular planar shape and a through hole 10b is provided on the circumference centered on the center of the bottom surface of the recess 10a of the storage box 10 will be described as an example. Of the plurality of holes, one is a hole 10c for injecting oil as a pressure medium, and the remaining holes are through holes 10b through which the lead pin 15 is penetrated.

次に、収納箱１０の貫通孔１０ｂにガラスなどの絶縁性部材１６を流し込んでリードピン１５と収納箱１０とを接合（気密封止）する。次に、収納箱１０の凹部１０ａの底面の、貫通孔１０ｂが設けられていない例えば中心に接着剤５１を塗布する。次に、図７に示すように、収納箱１０の凹部１０ａの底面の接着剤５１上に、圧力センサチップ１１を搭載して接着する。次に、図８に示すように、圧力センサチップ１１の各電極とリードピン１５とをボンディングワイヤ１４により電気的に接続する。次に、図９に示すように、ネジ部２の台座部２１上に、ダイアフラム１３を挟んで、凹部１０ａ側が下（ネジ部２側）になるように収納箱１０を載置し、これらの部材の積層部分を例えばレーザーシーム溶接により接合する。 Next, an insulating member 16 such as glass is poured into the through hole 10b of the storage box 10 to join (airtightly seal) the lead pin 15 and the storage box 10. Next, the adhesive 51 is applied to, for example, the center of the bottom surface of the recess 10a of the storage box 10 where the through hole 10b is not provided. Next, as shown in FIG. 7, the pressure sensor chip 11 is mounted and adhered on the adhesive 51 on the bottom surface of the recess 10a of the storage box 10. Next, as shown in FIG. 8, each electrode of the pressure sensor chip 11 and the lead pin 15 are electrically connected by the bonding wire 14. Next, as shown in FIG. 9, the storage box 10 is placed on the pedestal portion 21 of the screw portion 2 with the diaphragm 13 sandwiched so that the recess 10a side is on the lower side (screw portion 2 side). The laminated portions of the members are joined by, for example, laser seam welding.

次に、図１０に示すように、真空雰囲気下で、収納箱１０の孔１０ｃから収納箱１０の凹部１０ａとダイアフラム１３とに囲まれた空間にシリコンオイルなどの液体２０を注入する。次に、図１１に示すように、液体２０を注入した孔１０ｃに例えばＳＵＳなどの金属でできた金属球５２を押し当てて電圧を加える。これにより、当該孔１０ｃの開口部に金属球５２が溶接され（抵抗溶接）、液体２０が封止される。次に、一般的な方法により、センサエレメント１の特性調整・トリミングを行う。 Next, as shown in FIG. 10, a liquid 20 such as silicone oil is injected from the hole 10c of the storage box 10 into the space surrounded by the recess 10a of the storage box 10 and the diaphragm 13 in a vacuum atmosphere. Next, as shown in FIG. 11, a metal ball 52 made of a metal such as SUS is pressed against the hole 10c into which the liquid 20 is injected to apply a voltage. As a result, the metal ball 52 is welded to the opening of the hole 10c (resistance welding), and the liquid 20 is sealed. Next, the characteristics of the sensor element 1 are adjusted and trimmed by a general method.

次に、図１２Ａから図１６を用いて、インナーハウジング部３と収納箱１０とを接着する工程について説明する。 Next, a step of adhering the inner housing portion 3 and the storage box 10 will be described with reference to FIGS. 12A to 16.

図１２Ａには、インナーハウジング部３のコネクタピン３１が露出していない側の底面を示す。また、図１２Ｂには、収納箱１０のリードピン１５が露出している側の面を示す。 FIG. 12A shows the bottom surface of the inner housing portion 3 on the side where the connector pin 31 is not exposed. Further, FIG. 12B shows the surface of the storage box 10 on the exposed side of the lead pin 15.

図１２Ａの例では、インナーハウジング部３には、３つの貫通孔３ｂと、５つの溝３ｆとを有する。貫通孔３ｂは、上述したようにコネクタピン３１と接続されている。貫通孔３ｂには第１リードピン１５ａが貫通されてコネクタピン３１と接続される。溝３ｆは、第１溝３ｆａと第２溝３ｆｂとがある。溝３ｆには第２リードピン１５ｂが嵌め込まれる。リードピン１５の長さが８ｍｍ程度である場合、溝３ｆと第２リードピン１５ｂとが嵌め込まれる長さは２ｍｍ以上３ｍｍ以下程度である。 In the example of FIG. 12A, the inner housing portion 3 has three through holes 3b and five grooves 3f. The through hole 3b is connected to the connector pin 31 as described above. The first lead pin 15a is penetrated through the through hole 3b and connected to the connector pin 31. The groove 3f includes a first groove 3fa and a second groove 3fb. The second lead pin 15b is fitted in the groove 3f. When the length of the lead pin 15 is about 8 mm, the length into which the groove 3f and the second lead pin 15b are fitted is about 2 mm or more and 3 mm or less.

リードピン１５の横方向の断面（リードピン１５を輪切りに切断した断面）の形状が円形形状であるため、貫通孔３ｂと第１溝３ｆａの形状は円形形状である。貫通孔３ｂと第１溝３ｆａの径はφｈである。リードピン１５の径はφｐである。φｐ≒φｈの関係が成り立つ。 Since the cross section of the lead pin 15 in the lateral direction (cross section obtained by cutting the lead pin 15 into round slices) is circular, the shape of the through hole 3b and the first groove 3fa is circular. The diameters of the through hole 3b and the first groove 3fa are φh. The diameter of the lead pin 15 is φp. The relationship of φp≈φh holds.

第２溝３ｆｂの形状は、第２溝３ｆｂの対辺の長さが長さφｐより短くなるような形状であれば、第２溝３ｆｂに第２リードピン１５ｂが嵌め込まれる。また、第２溝３ｆｂの形状は、第２リードピン１５ｂを押し込む力の限界を超えない様な形状である。図１２Ａの例では、第２溝３ｆｂの形状は弦と円弧を組み合わせた形状である。なお、第２溝３ｆｂの形状は略六角形形状や略四角形形状などのように多角形の形状であってもよい。例えば第２溝３ｆｂの弧の長さはφｈ’である。φｈ’＜φｐの関係が成り立つ。例えば、第２溝３ｆｂや第２リードピン１５ｂの寸法精度のばらつきを考慮して、φｈ’をφｐよりも５％以上１０％以下程度減らしている。なお、φｈ’＝φｐであると、第２溝３ｆｂに第２リードピン１５ｂを嵌め込む際に第２リードピン１５ｂが削られるため、精度よく嵌め込むことができない虞があるため、φｈ’＜φｐとすることが好ましい。 If the shape of the second groove 3fb is such that the length of the opposite side of the second groove 3fb is shorter than the length φp, the second lead pin 15b is fitted into the second groove 3fb. Further, the shape of the second groove 3fb is such that the limit of the force for pushing the second lead pin 15b is not exceeded. In the example of FIG. 12A, the shape of the second groove 3fb is a combination of a chord and an arc. The shape of the second groove 3fb may be a polygonal shape such as a substantially hexagonal shape or a substantially quadrangular shape. For example, the arc length of the second groove 3fb is φh'. The relationship of φh'<φp holds. For example, φh'is reduced by about 5% or more and 10% or less from φp in consideration of variations in dimensional accuracy of the second groove 3fb and the second lead pin 15b. If φh'= φp, the second lead pin 15b is scraped when the second lead pin 15b is fitted into the second groove 3fb, so that it may not be fitted accurately. Therefore, φh'<φp It is preferable to do so.

また、第２溝３ｆｂの数が多いと、第２溝３ｆｂに第２リードピン１５ｂを押し込むための力が大きくなるため、第２リードピン１５ｂを押し込むことができない虞がある。そこで、第２溝３ｆｂの数は１個以上３個以下とすることが好ましい。第２溝３ｆｂの数は、１個よりも２個がよく、２個よりも３個であるとよい。第２溝３ｆｂの数が３個であると、面固定となるため、インナーハウジング部３の浮き上がりを抑制することができる。また、溝３ｆの形状を第２溝３ｆｂとすることが好ましいが、貫通孔３ｂの形状が第２溝３ｆｂの形状となっていてもよい。例えば、５本の第２リードピン１５ｂをすべて切断してしまう場合、第２リードピン１５ｂを溝３ｆに嵌め込めないため、３個の貫通孔３ｂのうち少なくともいずれかの貫通孔３ｂの形状を第２溝３ｆｂの形状としてもよい。また、例えば、面固定となるように第２溝３ｆｂの数を３個としたいが、５本の第２リードピン１５ｂのうち３本の第２リードピン１５ｂを切断して２本の第２リードピン１５ｂのみ溝３ｆに嵌め込めない場合、３個の貫通孔３ｂのうちの１個の貫通孔３ｂの形状を第２溝３ｆｂの形状としてもよい。 Further, if the number of the second groove 3fb is large, the force for pushing the second lead pin 15b into the second groove 3fb becomes large, so that the second lead pin 15b may not be pushed. Therefore, the number of the second grooves 3fb is preferably 1 or more and 3 or less. The number of the second grooves 3fb is preferably two rather than one, and is preferably three rather than two. When the number of the second grooves 3fb is 3, the surface is fixed, so that the lifting of the inner housing portion 3 can be suppressed. Further, the shape of the groove 3f is preferably the second groove 3fb, but the shape of the through hole 3b may be the shape of the second groove 3fb. For example, when all five second lead pins 15b are cut, the shape of at least one of the three through holes 3b is changed to the second through hole 3b because the second lead pin 15b cannot be fitted into the groove 3f. The shape of the groove 3fb may be used. Further, for example, the number of the second groove 3fb is set to 3 so as to be surface-fixed, but three of the five second lead pins 15b are cut and the two second lead pins 15b are cut. When it cannot be fitted into the only groove 3f, the shape of one through hole 3b out of the three through holes 3b may be the shape of the second groove 3fb.

このように、例えば複数の溝３ｆのうちの一部の溝３ｆの形状を円形形状から、円形の直径よりも対辺の長さが短くなるような形状に変更することにより、溝３ｆにリードピン１５が噛み込むような構造となる。このため、接着剤２８（図１Ａ）の熱硬化時のインナーハウジング部３の浮き上がりを抑制することができる。換言すると、接着剤２８の熱硬化時に、インナーハウジング部３の底面３ｃと収納箱１０とに隙間が形成されることを抑制することができる。 In this way, for example, by changing the shape of a part of the grooves 3f out of the plurality of grooves 3f from a circular shape to a shape in which the length of the opposite side is shorter than the diameter of the circle, the lead pin 15 is formed in the groove 3f. The structure is such that Therefore, it is possible to suppress the lifting of the inner housing portion 3 at the time of heat curing of the adhesive 28 (FIG. 1A). In other words, it is possible to prevent the formation of a gap between the bottom surface 3c of the inner housing portion 3 and the storage box 10 when the adhesive 28 is heat-cured.

次に、図１３Ａを用いて、コネクタピン３１を一体成形したインナーハウジング部３の貫通孔３ｂに第１リードピン１５ａを貫通させる工程について説明する。 Next, a step of penetrating the first lead pin 15a through the through hole 3b of the inner housing portion 3 in which the connector pin 31 is integrally formed will be described with reference to FIG. 13A.

実施の形態の第１リードピン１５ａの両端は先端の角がなく、Ｒ形状である。このため、図１３Ａのように、第１リードピン１５ａの位置精度により、第１リードピン１５ａの先端がインナーハウジング部３の貫通孔３ｂの縁に干渉した場合でも、先端の角がないため、先端がインナーハウジング部３に削られて金属の一部が脱落することがない。このため、センサエレメント１に異物が落下し、収納箱１０と第１リードピン１５ａ，１５ｂの短絡が発生することを防止でき、組み立て工程での不良がなくなる。 Both ends of the first lead pin 15a of the embodiment have no corners at the tips and are R-shaped. Therefore, as shown in FIG. 13A, even if the tip of the first lead pin 15a interferes with the edge of the through hole 3b of the inner housing portion 3 due to the positional accuracy of the first lead pin 15a, there is no corner at the tip, so that the tip is A part of the metal does not fall off due to being scraped by the inner housing portion 3. Therefore, it is possible to prevent foreign matter from falling on the sensor element 1 and causing a short circuit between the storage box 10 and the first lead pins 15a and 15b, and eliminating defects in the assembly process.

次に、図１９および図２０を用いて、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂにリードピン１５を貫通させる工程の詳細を示す。 Next, with reference to FIGS. 19 and 20, the details of the step of penetrating the lead pin 15 through the through hole 3b of the inner housing portion 3 will be shown.

図１９は、実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの挿入を示す断面図である。図１９では、第１リードピン１５ａが位置Ａ、位置Ｂ、位置Ｃ、位置Ｄと移動して、第１リードピン１５ａが貫通孔３ｂに挿入されることを図示している。図１９に示すように、先端のＲ形状により、第１リードピン１５ａに大きな荷重をかけることなく、第１リードピン１５ａを貫通孔３ｂに導くことができる。このため、第１リードピン１５ａが貫通孔３ｂを貫通できない場合を防ぐことができる。 FIG. 19 is a cross-sectional view showing the insertion of a lead pin in the method of manufacturing the physical quantity sensor device according to the embodiment. FIG. 19 shows that the first lead pin 15a moves to the position A, the position B, the position C, and the position D, and the first lead pin 15a is inserted into the through hole 3b. As shown in FIG. 19, the R shape of the tip allows the first lead pin 15a to be guided to the through hole 3b without applying a large load to the first lead pin 15a. Therefore, it is possible to prevent the case where the first lead pin 15a cannot penetrate the through hole 3b.

図２０は、実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの変位に対する荷重を示すグラフである。図２０において、横軸は、第１リードピン１５ａの変位を示し、縦軸は第１リードピン１５ａにかかる荷重を示す。図２０に示すように、第１リードピン１５ａがインナーハウジング部３のテーパ部３ｇに接触している位置Ａでは、第１リードピン１５ａにかかる荷重は一定である。次に、第１リードピン１５ａがインナーハウジング部３の縁に接触する位置Ｂでは、一時的に荷重は増加する。次に、位置Ｃでは、先端のＲ形状により、第１リードピン１５ａが貫通孔３ｂに挿入され、荷重は減少する。この後、貫通孔３ｂに挿入後の位置Ｄで、摩擦により荷重は増加するが、先端が貫通孔３ｂの外に出ているため、先端がインナーハウジング部３に削られることがない。 FIG. 20 is a graph showing the load with respect to the displacement of the lead pin in the method of manufacturing the physical quantity sensor device according to the embodiment. In FIG. 20, the horizontal axis represents the displacement of the first lead pin 15a, and the vertical axis represents the load applied to the first lead pin 15a. As shown in FIG. 20, at the position A where the first lead pin 15a is in contact with the tapered portion 3g of the inner housing portion 3, the load applied to the first lead pin 15a is constant. Next, at the position B where the first lead pin 15a comes into contact with the edge of the inner housing portion 3, the load temporarily increases. Next, at the position C, the first lead pin 15a is inserted into the through hole 3b due to the R shape of the tip, and the load is reduced. After that, at the position D after being inserted into the through hole 3b, the load increases due to friction, but since the tip is outside the through hole 3b, the tip is not scraped by the inner housing portion 3.

また、実施の形態のインナーハウジング部のテーパ部３ｇとインナーハウジング部３との間に、インナーハウジング部のストレート部３ｈを有することが好ましい。ストレート部３ｈは、貫通孔３ｂと略垂直な孔を有している部分である。図１３Ｂは、ストレート部３ｈを有するインナーハウジング部３の貫通孔３ｂに第１リードピン１５ａを貫通させる工程を示す。第１リードピン１５ａを貫通させる際、ストレート部３ｈの側壁をガイドとして第１リードピン１５ａを挿入することでスムーズに挿入することが可能となる。 Further, it is preferable to have a straight portion 3h of the inner housing portion between the tapered portion 3g of the inner housing portion and the inner housing portion 3 of the embodiment. The straight portion 3h is a portion having a hole substantially perpendicular to the through hole 3b. FIG. 13B shows a step of passing the first lead pin 15a through the through hole 3b of the inner housing portion 3 having the straight portion 3h. When the first lead pin 15a is passed through, the first lead pin 15a can be smoothly inserted by inserting the first lead pin 15a using the side wall of the straight portion 3h as a guide.

また、ストレート部３ｈの直径Ｌと長さＤは、第１リードピン１５ａとストレート部３ｈの側壁とが接触する際の角度θが１０°以下になるように設定されていることが好ましい。角度が１０°を超えると挿入方向に直交する方向の第１リードピン１５ａへの荷重が増え、その結果、第１リードピン１５ａの材料強度を超える荷重となり、削れが発生する。一方、角度が１０°以下であれば第１リードピン１５ａへの過剰な荷重がかからないため、第１リードピン１５ａが削りとられることなく挿入することが可能になる。その結果、挿入性が格段に向上し挿入時の引っ掛かりによる第１リードピン１５ａの削れも抑制することが可能になる。 Further, the diameter L and the length D of the straight portion 3h are preferably set so that the angle θ when the first lead pin 15a and the side wall of the straight portion 3h come into contact is 10 ° or less. When the angle exceeds 10 °, the load on the first lead pin 15a in the direction orthogonal to the insertion direction increases, and as a result, the load exceeds the material strength of the first lead pin 15a, and scraping occurs. On the other hand, if the angle is 10 ° or less, an excessive load is not applied to the first lead pin 15a, so that the first lead pin 15a can be inserted without being scraped off. As a result, the insertability is remarkably improved, and it becomes possible to suppress the scraping of the first lead pin 15a due to catching at the time of insertion.

また、図１３Ｃに示すように、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂは、第１リードピン１５ａが挿入される面にＣ面部を有し、Ｃ面部の角部はＲ形状であることが好ましい。Ｃ面とは、角が平面に面取り（Ｃｈａｍｆｅｒ）された面のことであり、面取り角度が４５°のものに限られるものではない。この場合、インナーハウジング部３のＣ面とＲ形状により、第１リードピン１５ａのＲ形状の部分が誘い込まれ挿入される。その際、インナーハウジング部３のＣ面とＲ形状により、第１リードピン１５ａがインナーハウジング部３に引っ掛ることが無く挿入することができ、挿入性をさらに向上させることができる。そのため、挿入時に発生する第１リードピン１５ａの金属の削れ取りを抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 13C, it is preferable that the through hole 3b of the inner housing portion 3 has a C surface portion on the surface into which the first lead pin 15a is inserted, and the corner portion of the C surface portion has an R shape. The C surface is a surface whose angle is chamfered to a flat surface, and is not limited to a surface having a chamfer angle of 45 °. In this case, the R-shaped portion of the first lead pin 15a is attracted and inserted by the C-plane and the R-shape of the inner housing portion 3. At that time, due to the C surface and R shape of the inner housing portion 3, the first lead pin 15a can be inserted without being caught by the inner housing portion 3, and the insertability can be further improved. Therefore, it is possible to suppress the scraping of the metal of the first lead pin 15a that occurs at the time of insertion.

次に、図１４Ａ〜図１４Ｃを用いて、インナーハウジング部３にＣ面を加工する方法について説明する。まず、図１４Ａに示すように、テーパ部を配置したパンチ８０でインナーハウジング部３をプレスをする。これにより、インナーハウジング部３に凹部が形成される。次に、図１４Ｂに示すように、凹部が形成された面から、貫通パンチ８１にて貫通孔を開ける。これにより、図１４Ｃに示すように、凹部がＣ面部に加工され、加工されたＣ面部とインナーハウジング部３の貫通孔３ｂの角部はダレ面となり、角部がＲ形状となる。 Next, a method of processing the C surface on the inner housing portion 3 will be described with reference to FIGS. 14A to 14C. First, as shown in FIG. 14A, the inner housing portion 3 is pressed by the punch 80 in which the tapered portion is arranged. As a result, a recess is formed in the inner housing portion 3. Next, as shown in FIG. 14B, a through hole is made by a through punch 81 from the surface on which the recess is formed. As a result, as shown in FIG. 14C, the concave portion is processed into the C surface portion, and the processed C surface portion and the corner portion of the through hole 3b of the inner housing portion 3 become a sagging surface, and the corner portion has an R shape.

次に、図１３Ｄ、図２３および図２４を用いて、リードピン１５を収納箱１０に固定する工程の詳細を示す。第１リードピン１５ａ、第２リードピン１５ｂのどちらも同様の方法により収納箱１０に固定されるため、ここではリードピン１５と記載する。 Next, the details of the step of fixing the lead pin 15 to the storage box 10 will be shown with reference to FIGS. 13D, 23, and 24. Since both the first lead pin 15a and the second lead pin 15b are fixed to the storage box 10 by the same method, they are referred to as the lead pin 15 here.

ここで、図２３は、従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピン、収納箱および装着治具を示す断面図である。また、図２４は、図２３の部分Ａの拡大図である。従来の物理量センサ装置の製造方法では、極細のリードピン１１５上（φ０．４５ｍｍ）にφ５０μｍのワイヤーボンディングを行う上で、安定性を得るため、リードピン１１５の出しろ（リードピン１１５が収納箱１１０から突き出ている高さ）のばらつき、傾き低減が必要である、そのため、リードピン１１５のワイヤーボンディング側を装着治具１７０で受けて位置決めをしている。また、図２４に示すように、リードピン１１５の先端中央部にワイヤーボンディングを行うため、中央部が装着治具１７０に触れて、表面粗さ変化や、表面付着物がないように装着治具１７０はリードピン１１５の外周付近で受け取る形状となっている。 Here, FIG. 23 is a cross-sectional view showing a lead pin, a storage box, and a mounting jig in a conventional method for manufacturing a physical quantity sensor device. Further, FIG. 24 is an enlarged view of a portion A of FIG. 23. In the conventional manufacturing method of the physical quantity sensor device, in order to obtain stability in wire bonding of φ50 μm on the ultrafine lead pin 115 (φ0.45 mm), the lead pin 115 is extended (the lead pin 115 protrudes from the storage box 110). It is necessary to reduce the variation and inclination of the lead pin 115. Therefore, the wire bonding side of the lead pin 115 is received by the mounting jig 170 for positioning. Further, as shown in FIG. 24, since wire bonding is performed on the central portion of the tip of the lead pin 115, the mounting jig 170 is provided so that the central portion touches the mounting jig 170 and there is no change in surface roughness or surface deposits. Is shaped to be received near the outer periphery of the lead pin 115.

一方、実施の形態では、リードピン１５と収納箱１０の保持位置の関係は、従来と反対方向になっている。例えば、図１３Ｄに示すように、リードピン１５のワイヤーボンディング側と反対側でリードピン１５を装着治具７０で受けてハーメチックシール加工で絶縁性部材１６を形成し、収納箱１０に固定することで作成している。先端がＲ形状の実施の形態のリードピン１５の外周部を装着治具７０で受けると、リードピン１５の出しろのばらつきが発生するため、ワイヤーボンディング側と反対側でリードピン１５を装着治具７０で受けている。 On the other hand, in the embodiment, the relationship between the holding positions of the lead pin 15 and the storage box 10 is in the opposite direction to the conventional one. For example, as shown in FIG. 13D, the lead pin 15 is received by the mounting jig 70 on the side opposite to the wire bonding side of the lead pin 15, the insulating member 16 is formed by hermetic sealing, and the insulating member 16 is fixed to the storage box 10. doing. When the outer peripheral portion of the lead pin 15 having an R-shaped tip is received by the mounting jig 70, the lead pin 15 has a variation in the protrusion, so that the lead pin 15 is mounted on the side opposite to the wire bonding side by the mounting jig 70. is recieving.

これにより、収納箱１０からのリードピン１５の出しろの寸法公差を小さくすることができる。また、ワイヤーボンディング側のリードピン１５の先端が装着治具７０を触れずにハーメチックシール加工することにより、リードピン１５の平面部の面粗さ変化や汚染を抑えることができる。これにより、リードピン１５のワイヤーボンディング側の先端の清浄度、粗さを保つことができ、先端の角部がＲ形状とすることで平面部の面積が小さくなってもワイヤーボンディング性を担保できる。ここで、リードピン１５のワイヤーボンディング側と反対側の先端は、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂに挿入後、レーザーにより溶接されるため、装着治具７０に触れても問題はない。 As a result, the dimensional tolerance of the lead pin 15 from the storage box 10 can be reduced. Further, since the tip of the lead pin 15 on the wire bonding side is hermetically sealed without touching the mounting jig 70, it is possible to suppress a change in surface roughness and contamination of the flat surface portion of the lead pin 15. As a result, the cleanliness and roughness of the tip of the lead pin 15 on the wire bonding side can be maintained, and the wire bonding property can be ensured even if the area of the flat surface portion is reduced by forming the corner portion of the tip into an R shape. Here, since the tip of the lead pin 15 on the side opposite to the wire bonding side is inserted into the through hole 3b of the inner housing portion 3 and then welded by a laser, there is no problem even if the mounting jig 70 is touched.

次に、図１５に示すように、コネクタピン３１を一体成形したインナーハウジング部３の貫通孔３ｂに第１リードピン１５ａを貫通させると同時に、インナーハウジング部３の溝３ｆに第２リードピン１５ｂを嵌め込ませることにより、インナーハウジング部３の位置を決定し、熱硬化の接着剤２８（図１Ａ）でインナーハウジング部３を収納箱１０に固定する。例えば、塗布した接着剤２８が硬化するまでに、インナーハウジング部３と収納箱１０とを高温状態で放置する。この際、第２リードピン１５ｂがインナーハウジング部３の溝３ｆに嵌め込まれているため、接着剤２８の熱硬化時のインナーハウジング部３の浮き上がりを防止することができ、インナーハウジング部３と収納箱１０とを押さえ込まなくてもよい。このように、簡易に組み立てることができる。 Next, as shown in FIG. 15, the first lead pin 15a is passed through the through hole 3b of the inner housing portion 3 integrally formed with the connector pin 31, and at the same time, the second lead pin 15b is fitted into the groove 3f of the inner housing portion 3. The position of the inner housing portion 3 is determined, and the inner housing portion 3 is fixed to the storage box 10 with the thermosetting adhesive 28 (FIG. 1A). For example, the inner housing portion 3 and the storage box 10 are left in a high temperature state until the applied adhesive 28 is cured. At this time, since the second lead pin 15b is fitted into the groove 3f of the inner housing portion 3, it is possible to prevent the inner housing portion 3 from rising during thermosetting of the adhesive 28, and the inner housing portion 3 and the storage box can be prevented from rising. It is not necessary to hold down 10. In this way, it can be easily assembled.

このとき、第１リードピン１５ａは、インナーハウジング部３の上部３ａの上面に露出するコネクタピン３１とインナーハウジング部３の貫通孔３ｂで接触する。また、この段階では、コネクタピン３１の周囲を覆うソケットハウジング部４が接合されていないため、インナーハウジング部３の上方に、レーザー光５３の進入経路上に障害物となる部材は配置されていない。すなわち、ほぼ上方から、第１リードピン１５ａの上端部とコネクタピン３１の一方の端部３１ａとの接触部を視認可能である。次に、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂに上方から所定の入射角でレーザー光５３を照射し、第１リードピン１５ａの上端部とコネクタピン３１の一方の端部３１ａとの接触部を溶接（接合）する。 At this time, the first lead pin 15a comes into contact with the connector pin 31 exposed on the upper surface of the upper portion 3a of the inner housing portion 3 through the through hole 3b of the inner housing portion 3. Further, at this stage, since the socket housing portion 4 that covers the periphery of the connector pin 31 is not joined, no obstructive member is arranged above the inner housing portion 3 on the approach path of the laser beam 53. .. That is, the contact portion between the upper end portion of the first lead pin 15a and one end portion 31a of the connector pin 31 can be visually recognized from substantially above. Next, the through hole 3b of the inner housing portion 3 is irradiated with laser light 53 from above at a predetermined incident angle, and the contact portion between the upper end portion of the first lead pin 15a and one end portion 31a of the connector pin 31 is welded ( Join).

図１６には、接着した後のインナーハウジング部３と収納箱１０との断面を示す。断面は図１２Ｂに示した断面Ａ？Ａ’の位置の断面である。なお、図１６ではネジ部２や圧力センサチップ１１などを省略してある。第１リードピン１５ａはコネクタピン３１に溶接される。具体的には、例えば第１リードピン１５ａの上端部は、貫通孔３ｂを貫通し、コネクタピン３１の一方の端部３１ａおよびコネクタピン３１の水平部３１ｂと接合されている。一方、第２リードピン１５ｂと溝３ｆとが嵌合している。また、第２リードピン１５ｂは切断されないため、第２リードピン１５ｂと第１リードピン１５ａとは同じ長さである。 FIG. 16 shows a cross section of the inner housing portion 3 and the storage box 10 after being bonded. The cross section is the cross section A shown in FIG. 12B? It is a cross section at the position of A'. In FIG. 16, the screw portion 2, the pressure sensor chip 11, and the like are omitted. The first lead pin 15a is welded to the connector pin 31. Specifically, for example, the upper end portion of the first lead pin 15a penetrates the through hole 3b and is joined to one end portion 31a of the connector pin 31 and the horizontal portion 31b of the connector pin 31. On the other hand, the second lead pin 15b and the groove 3f are fitted. Further, since the second lead pin 15b is not cut, the second lead pin 15b and the first lead pin 15a have the same length.

次に、図１７Ａおよび図１７Ｂを用いて、ソケットハウジング部４について説明する。 Next, the socket housing portion 4 will be described with reference to FIGS. 17A and 17B.

図１７Ａには、ソケットハウジング部４の斜視図を示す。図１７Ｂには、ソケットハウジング部４の断面図を示す。ソケットハウジング部４は、コネクタピン３１の垂直部３１ｃを収容する。ソケットハウジング部４は、インナーハウジング部３と接合する面にインナーハウジング部３の凹３ｄと嵌合する凸４ａが設けられている。 FIG. 17A shows a perspective view of the socket housing portion 4. FIG. 17B shows a cross-sectional view of the socket housing portion 4. The socket housing portion 4 accommodates the vertical portion 31c of the connector pin 31. The socket housing portion 4 is provided with a convex 4a that fits with the concave 3d of the inner housing portion 3 on the surface to be joined to the inner housing portion 3.

また、ソケットハウジング部４は、内部が凹部になっている。ソケットハウジング部４の凹部の底部４ｂには、貫通孔４ｃと溝４ｄとが設けられている。底部４ｂには、ソケットハウジング部４の内壁に近い部分に溝４ｄが設けられるため、底部４ｂの溝４ｄが設けられる部分は貫通孔４ｃが設けられている部分よりも厚みがある。各貫通孔４ｃには、第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑが貫通される。溝４ｄには、第４コネクタピン３１ｒが入れられる。また、各貫通孔４ｃと溝４ｄとは、インナーハウジング部３の底面３ｃも含めてコネクタピン３１を貫通または入れることが可能な形状となっている。溝４ｄおよび貫通孔４ｃの位置によってインナーハウジング部３の位置を決定することができる。 Further, the socket housing portion 4 has a concave portion inside. A through hole 4c and a groove 4d are provided in the bottom portion 4b of the recess of the socket housing portion 4. Since the bottom portion 4b is provided with the groove 4d near the inner wall of the socket housing portion 4, the portion of the bottom portion 4b where the groove 4d is provided is thicker than the portion where the through hole 4c is provided. The first connector pin 31o to the third connector pin 31q are passed through each through hole 4c. A fourth connector pin 31r is inserted into the groove 4d. Further, each of the through holes 4c and the groove 4d has a shape capable of penetrating or inserting the connector pin 31 including the bottom surface 3c of the inner housing portion 3. The position of the inner housing portion 3 can be determined by the positions of the groove 4d and the through hole 4c.

次に、図１８を用いて、ソケットハウジング部４とインナーハウジング部３とを接合する工程について説明する。 Next, a step of joining the socket housing portion 4 and the inner housing portion 3 will be described with reference to FIG.

図１８に示すように、接着剤によりソケットハウジング部４とインナーハウジング部３とを接合する。これにより、コネクタピン３１の周囲を囲むように、インナーハウジング部３の上部３ａの上面にソケットハウジング部４が接合される。このとき、例えば、各貫通孔４ｃには、それぞれ第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑが貫通される。溝４ｄに第４コネクタピン３１ｒを入れ、各貫通孔４ｃには、それぞれ第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑを貫通させることにより、インナーハウジング部３とソケットハウジング部４とが接合される。 As shown in FIG. 18, the socket housing portion 4 and the inner housing portion 3 are joined with an adhesive. As a result, the socket housing portion 4 is joined to the upper surface of the upper portion 3a of the inner housing portion 3 so as to surround the periphery of the connector pin 31. At this time, for example, the first connector pins 31o to the third connector pins 31q are penetrated through the through holes 4c, respectively. The inner housing portion 3 and the socket housing portion 4 are joined by inserting the fourth connector pin 31r into the groove 4d and passing the first connector pin 31o to the third connector pin 31q through each through hole 4c, respectively. ..

その後、ネジ部２の台座部２１の下面にオーリング２６（図１Ａ）を装着することで、図１Ａに示す物理量センサ装置１００が完成する。 After that, by mounting the O-ring 26 (FIG. 1A) on the lower surface of the pedestal portion 21 of the screw portion 2, the physical quantity sensor device 100 shown in FIG. 1A is completed.

以上、説明したように、本実施の形態によれば、リードピンは、先端の角がなく、Ｒ形状である。これにより、リードピンの先端がインナーハウジングの貫通孔の縁に干渉した場合でも、先端の角がないため、先端がインナーハウジングに削られて金属の一部が脱落することがない。このため、センサエレメント内に異物が混入し、短絡が発生することを防止でき、組み立て工程での不良がなくなる。 As described above, according to the present embodiment, the lead pin has no tip corner and has an R shape. As a result, even if the tip of the lead pin interferes with the edge of the through hole of the inner housing, the tip is not scraped by the inner housing and a part of the metal does not fall off because there is no corner of the tip. Therefore, it is possible to prevent foreign matter from being mixed into the sensor element and causing a short circuit, and eliminating defects in the assembly process.

また、リードピンは、リードピンのワイヤーボンディング側と反対側で装着治具で受け、ハーメチックシール加工で絶縁性部材を形成し、収納箱に固定されている。これにより、収納箱からのリードピンの出しろの寸法公差を小さくすることができる。また、リードピンの平面部の面粗さ変化や汚染を抑え、リードピンのワイヤーボンディング側の先端の清浄度、粗さを保つことができ、ワイヤーボンディング性を担保できる。 Further, the lead pin is received by a mounting jig on the side opposite to the wire bonding side of the lead pin, an insulating member is formed by hermetic sealing processing, and the lead pin is fixed to the storage box. As a result, the dimensional tolerance of the lead pin from the storage box can be reduced. Further, it is possible to suppress the change in surface roughness and contamination of the flat surface portion of the lead pin, maintain the cleanliness and roughness of the tip of the lead pin on the wire bonding side, and ensure the wire bonding property.

以上のように、本考案にかかる物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法は、収納箱の凹部側（ダイアフラム側）から圧力を印加するセンサチップを備えた物理量センサ装置に有用であり、特に圧力センサ装置に適している。 As described above, the physical quantity sensor device and the method for manufacturing the physical quantity sensor device according to the present invention are useful for the physical quantity sensor device provided with the sensor chip that applies pressure from the concave side (diaphragm side) of the storage box, and particularly the pressure. Suitable for sensor devices.

１センサエレメント
２ネジ部（被測定媒体導入部）
３、１０３インナーハウジング部
３ａインナーハウジング部の上部
３ｂ、１０３ｂインナーハウジング部の貫通孔
３ｃインナーハウジング部の上端部の底面
３ｄインナーハウジング部の上部の外周部の凹凸
３ｅインナーハウジング部の上端部
３ｆ、３ｆａ、３ｆｂインナーハウジング部の溝
３ｇ、１０３ｇインナーハウジング部のテーパ部
３ｈインナーハウジング部のストレート部
４ソケットハウジング部
４ａソケットハウジング部の下端部の凹凸
４ｂソケットハウジング部の底部
４ｃソケットハウジング部の底部の貫通孔
４ｄソケットハウジング部の底部の溝
１０、１１０収納箱
１０ａ収納箱の凹部
１０ｂ収納箱の貫通孔
１０ｃ収納箱の孔
１１圧力センサチップ
１１ａ、１３ダイアフラム
１２台座部材
１４ボンディングワイヤ
１５、１５ａ、１５ｂ、１１５リードピン
１６絶縁性部材
１７接合部材
１８、１８ａ〜１８ｃチップコンデンサ
２０液体
２１台座部
２２溶接部
２３ネジ部の貫通孔
２４ネジ部の一方の開放端の圧力導入口（導入孔）
２５ネジ部の他方の開放端の開口部
２６オーリング
２７凹み部
２８、５１接着剤
３１、３１ｏ〜３１ｒコネクタピン
３１ａコネクタピンの端部
３１ｂコネクタピンの水平部
３１ｃコネクタピンの垂直部
３１ｅコネクタピンの貫通孔
３１ｆコネクタピンの凹部
３２インナーハウジング部の凹部
４１ソケットハウジング部に囲まれた空間
５２金属球
５３レーザー光
６１第１の面
６２第２の面
６３ゲージ抵抗
６４制御回路領域
６５パッド部
７０、１７０装着治具
８０テーパ部を配置したパンチ
８１貫通パンチ
１００物理量センサ装置 1 Sensor element 2 Threaded part (measurement medium introduction part)
3,103 Inner housing part 3a Upper part of inner housing part 3b, 103b Through hole of inner housing part 3c Bottom surface of upper end part of inner housing part 3d Unevenness of outer circumference part of upper part of inner housing part 3e Upper end part of inner housing part 3f, 3fa, 3fb Groove of inner housing part 3g, 103g Tapered part of inner housing part 3h Straight part of inner housing part 4 Socket housing part 4a Unevenness of lower end part of socket housing part 4b Bottom part of socket housing part 4c Bottom part of socket housing part Through hole 4d Groove at the bottom of socket housing 10, 110 Storage box 10a Recession of storage box 10b Through hole of storage box 10c Hole of storage box 11 Pressure sensor chip 11a, 13 Diaphragm 12 Pedestal member 14 Bonding wire 15, 15a, 15b , 115 Lead pin 16 Insulation member 17 Joining member 18, 18a-18c Chip condenser 20 Liquid 21 Pedestal 22 Welded part 23 Threaded through hole 24 Pressure inlet (introducing hole) at one open end of threaded part
25 Opening at the other open end of the threaded part 26 Oling 27 Recessed part 28, 51 Adhesive 31, 31o to 31r Connector pin 31a Connector pin end 31b Connector pin horizontal part 31c Connector pin vertical part 31e Connector pin Through hole 31f Connector pin recess 32 Inner housing recess 41 Space surrounded by socket housing 52 Metal ball 53 Laser light 61 First surface 62 Second surface 63 Gauge resistance 64 Control circuit area 65 Pad 70 , 170 Mounting jig 80 Punch with tapered part 81 Penetration punch 100 Physical quantity sensor device

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、前記第２端子は、前記第１端子の前記一端が挿入される貫通孔を備え、前記貫通孔は、前記第１端子が挿入される面にＣ面部を有し、前記Ｃ面部の角部はＲ形状であることを特徴とする。
The physical quantity sensor apparatus according to the present invention, in the invention described above, the second terminal is provided with a through-hole in which the one end of the first terminal is inserted, the through hole, the first terminal is inserted The surface to be formed has a C-plane portion, and the corner portion of the C-plane portion has an R shape.

また、本考案にかかる物理量センサ装置は、上述した考案において、前記第２端子は、前記第１端子の前記一端が挿入される貫通孔を備え、前記第１収容部は、前記第２端子の前記第１端子が挿入される面側に前記貫通孔よりも開口幅が大きい前記第１端子用の導入孔を備え、前記導入孔は、テーパ部と、前記第２端子と前記テーパ部との間に設けられた、前記貫通孔と略垂直な孔を有するストレート部と、を備えることを特徴とする。 Further, in the physical quantity sensor device according to the present invention, in the above-described device, the second terminal is provided with a through hole into which the one end of the first terminal is inserted, and the first accommodating portion is of the second terminal. An introduction hole for the first terminal having an opening width larger than that of the through hole is provided on the surface side into which the first terminal is inserted, and the introduction hole includes a tapered portion, the second terminal, and the tapered portion. It is characterized by including a straight portion provided between the holes and having a hole substantially perpendicular to the through hole.

Claims

A sensor element with a semiconductor chip and
The first terminal arranged on the sensor element and
A first accommodating portion accommodating the first terminal and fixed to the sensor element,
A second terminal, which is arranged in the first accommodating portion and is joined to a part of the terminals of the first terminals, and serves as a connection portion with external wiring.
A bonding wire that connects the semiconductor chip and one end of the first terminal,
With
Both ends of the first terminal have a flat surface portion and an R-shaped portion in which the corner portion of the flat surface portion is R-shaped, and the bonding wire is bonded to the flat surface portion. ..

The physical quantity sensor device according to claim 1, wherein the flat surface portion of the first terminal has a diameter of 0.30 mm or more.

The first terminal has a diameter of 0.45 mm, an R-shaped radius R of 0.04 mm or more and 0.07 mm or less, and a flat surface portion having a diameter of 0.30 mm or more and 0.37 mm or less. The physical quantity sensor device according to claim 1.

The second terminal includes a through hole into which the other end of the first terminal is inserted.
The through hole according to any one of claims 1 to 3, wherein the through hole has a C surface portion on the surface into which the first terminal is inserted, and the corner portion of the C surface portion has an R shape. Physical quantity sensor device.

The first accommodating portion includes an introduction hole for the first terminal having a larger opening width than the through hole on the surface side of the second terminal into which the first terminal is inserted.
The introduction hole includes a tapered portion, a straight portion provided between the second terminal and the tapered portion, and having a hole substantially perpendicular to the through hole.
The physical quantity sensor device according to any one of claims 1 to 4, wherein the physical quantity sensor device is provided.

The fifth aspect of claim 5, wherein the diameter and length of the straight portion are set so that the angle at which the first terminal and the side wall of the straight portion come into contact is 10 ° or less. Physical quantity sensor device.

It has an introduction hole for guiding a measurement medium which is a pressure measurement gas or a pressure measurement liquid, and has a measurement medium introduction portion having a pedestal portion provided at one end of the introduction hole.
The sensor element is fixed on the pedestal portion so as to close the introduction hole.
The physical quantity sensor device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first accommodating portion sandwiches the sensor element between the first accommodating portion and the introduction portion of the medium to be measured.