JP3213237U - Vacuum drying equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】漏電を生じ難くすることができ、乾燥効率を向上させることができる真空乾燥装置を提供する。【解決手段】真空乾燥装置100は、ガス供給装置1と、第一パイプライン10を介してガス供給装置1に接続されたドライポンプ2と、第二パイプライン20を介してドライポンプ2に接続された温度制御装置3と、第三パイプライン30を介して温度制御装置3に接続された真空乾燥室4と、を備える。乾燥させたい部品は、各々のパイプラインに設けられたバルブの開閉により循環する40℃以上のヘリウムガスによって、真空乾燥室4内で乾かされる。【選択図】図1Disclosed is a vacuum drying apparatus which can prevent electric leakage and can improve drying efficiency. A vacuum drying apparatus 100 is connected to a gas supply apparatus 1, a dry pump 2 connected to the gas supply apparatus 1 through a first pipeline 10, and a dry pump 2 through a second pipeline 20. And the vacuum drying chamber 4 connected to the temperature control device 3 through the third pipeline 30. The parts to be dried are dried in the vacuum drying chamber 4 by a helium gas of 40 ° C. or higher which is circulated by opening and closing valves provided in each pipeline. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、製品を乾燥させる乾燥装置の技術分野に関するものであり、具体的には、真空乾燥装置の技術分野に関する。 The present invention relates to a technical field of a drying apparatus for drying a product, and specifically relates to a technical field of a vacuum drying apparatus.
従来の多くの真空乾燥装置の構成として、以下のものが知られている。特許文献1には、真空乾燥室内に抵抗加熱ヒーターが設けられ、抵抗加熱ヒーターに通電することにより発生した熱により真空乾燥室内で部品を加熱して乾燥する真空乾燥装置が開示されている。 As the configuration of many conventional vacuum drying apparatuses, the following are known. Patent Document 1 discloses a vacuum drying apparatus in which a resistance heater is provided in a vacuum drying chamber, and the components are heated and dried in the vacuum drying chamber by heat generated by energizing the resistance heater.
また、特許文献2には、真空乾燥室内の温度を上昇させるために、赤外線ヒーターを用いて赤外線を部品に照射する真空乾燥装置が開示されている。 Patent Document 2 discloses a vacuum drying apparatus that irradiates a component with infrared rays using an infrared heater in order to increase the temperature in the vacuum drying chamber.
特許文献1に記載された真空乾燥装置では、抵抗加熱ヒーターに印加する電圧を低くする必要が有り、所定の電力を得るためには、大きな電流が必要となる。そして、部品を乾燥する過程で、部品の表面の水分は、加熱時間の経過につれて真空乾燥室内に蒸発する。その水蒸気が抵抗加熱ヒーターに接触すると、漏電が生じ易く、リスクがある。 In the vacuum drying apparatus described in Patent Document 1, it is necessary to lower the voltage applied to the resistance heater, and a large current is required to obtain predetermined power. In the process of drying the component, the moisture on the surface of the component evaporates in the vacuum drying chamber as the heating time elapses. When the water vapor comes into contact with the resistance heater, electric leakage is likely to occur and there is a risk.
特許文献2に記載された真空乾燥装置では、赤外線が当たる部位の温度は効率良く上昇するが、赤外線が当たり難い部位の温度は効率良く上昇しない。したがって、部品の部分ごとの乾燥効率にムラがあり、部品全体の乾燥効率が悪い。また、仮に真空乾燥室の外壁にヒーターを取り付けて壁面の輻射熱により加熱する方法を用いるとした場合でも、真空乾燥室の材料は、通常は普通鋼、又は、ステンレス鋼で製造されるため、壁の内面の温度上昇の効率が悪く、部品の乾燥効率が悪い。 In the vacuum drying apparatus described in Patent Document 2, the temperature of the portion where the infrared ray hits efficiently increases, but the temperature of the portion where the infrared ray hardly hits does not increase efficiently. Therefore, there is unevenness in the drying efficiency of each part of the part, and the drying efficiency of the whole part is poor. Even if the heater is attached to the outer wall of the vacuum drying chamber and heated by the radiant heat of the wall surface, the material of the vacuum drying chamber is usually made of ordinary steel or stainless steel. The internal temperature rise efficiency is poor, and the drying efficiency of the parts is poor.
本考案は、上記実情に鑑み、漏電を生じ難くすることができ、乾燥効率を向上させることができる真空乾燥装置を提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a vacuum drying apparatus that can prevent electric leakage and can improve drying efficiency.
上記目的を達成するために、本考案の真空乾燥装置は、
ガス供給装置と、
第一パイプラインを介して前記ガス供給装置に接続されたドライポンプと、
前記第一パイプラインに設けられ、前記ガス供給装置から前記ドライポンプへと向かう方向に順に配置される第一バルブ、真空計及び流量調整バルブと、
第二パイプラインを介して前記ドライポンプに接続された温度制御装置と、
前記第二パイプラインに設けられた第二バルブと、
第三パイプラインを介して前記温度制御装置に接続された真空乾燥室と、
前記第三パイプラインに設けられた第三バルブと、
前記第一パイプラインの前記第一バルブと前記真空計との間に一端部が接続され、かつ前記真空乾燥室に他端部が接続された第四パイプラインと、
前記第四パイプラインに設けられた第四バルブと、
前記第四パイプラインの前記第四バルブの前に一端部が接続され、かつ前記第三パイプラインの前記第三バルブと前記温度制御装置との間に他端部が接続された第五パイプラインと、
前記第五パイプラインに設けられた第五バルブと、
を備え、
前記真空乾燥室は、室内に乾燥ボックスを有し、前記乾燥ボックスの壁に排気孔を有し、
前記真空乾燥室には、真空解除バルブが設けられ、
前記第四パイプラインは、前記真空乾燥室の内部の前記乾燥ボックスと連通し、
前記真空乾燥室の外壁に中間層が設けられ、
前記ドライポンプは、第六パイプラインを介して前記中間層に接続され、
前記第六パイプラインに第六バルブが設けられる、
ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the vacuum drying apparatus of the present invention is:
A gas supply device;
A dry pump connected to the gas supply device via a first pipeline;
A first valve, provided in the first pipeline, and arranged sequentially in a direction from the gas supply device to the dry pump, a vacuum gauge and a flow rate adjustment valve;
A temperature control device connected to the dry pump via a second pipeline;
A second valve provided in the second pipeline;
A vacuum drying chamber connected to the temperature control device via a third pipeline;
A third valve provided in the third pipeline;
A fourth pipeline having one end connected between the first valve of the first pipeline and the vacuum gauge, and the other end connected to the vacuum drying chamber;
A fourth valve provided in the fourth pipeline;
A fifth pipeline having one end connected in front of the fourth valve of the fourth pipeline and the other end connected between the third valve of the third pipeline and the temperature control device. When,
A fifth valve provided in the fifth pipeline;
With
The vacuum drying chamber has a drying box in the chamber, an exhaust hole in the wall of the drying box,
The vacuum drying chamber is provided with a vacuum release valve,
The fourth pipeline communicates with the drying box inside the vacuum drying chamber;
An intermediate layer is provided on the outer wall of the vacuum drying chamber,
The dry pump is connected to the intermediate layer via a sixth pipeline;
A sixth valve is provided in the sixth pipeline;
It is characterized by that.
前記ガス供給装置の内部に供給されるガスは、40℃以上のヘリウムガスであっても良い。 The gas supplied into the gas supply device may be a helium gas at 40 ° C. or higher.
前記温度制御装置の内部に循環水管及び温度計が設けられても良い。 A circulating water pipe and a thermometer may be provided inside the temperature control device.
前記真空乾燥室はアルミニウム合金材料により形成されても良い。 The vacuum drying chamber may be formed of an aluminum alloy material.
前記真空乾燥室の内部に赤外線ヒーターが設けられても良い。 An infrared heater may be provided inside the vacuum drying chamber.
本考案によれば、漏電を生じ難くすることができ、乾燥効率を向上させることができる。 According to the present invention, electric leakage can be made difficult to occur, and drying efficiency can be improved.
本考案の解決しようとする技術的課題、技術的解決手段と利点をより明確にするために、以下には図面及び具体的な実施例を挙げて詳細に説明する。 In order to clarify the technical problems, technical solutions and advantages of the present invention, the following detailed description will be given with reference to the drawings and specific examples.
図1に示すように、本考案の一実施形態に係る真空乾燥装置100は、ガス供給装置1と、ドライポンプ2と、温度制御装置3と、真空乾燥室4と、第一パイプライン10と、第二パイプライン20と、第三パイプライン30と、第四パイプライン40と、第五パイプライン50と、第六パイプライン70と、を備える。
As shown in FIG. 1, a
ガス供給装置1は、ヘリウムガスを送り込まれ、このヘリウムガスを真空乾燥室4に供給する装置である。ヘリウムガスが用いられるのは、熱伝導率が高いガスが望ましいためである。 The gas supply device 1 is a device that is supplied with helium gas and supplies the helium gas to the vacuum drying chamber 4. Helium gas is used because a gas with high thermal conductivity is desirable.
ドライポンプ2は、第一パイプライン10を介してガス供給装置1に接続されている。
The dry pump 2 is connected to the gas supply device 1 via the
温度制御装置3は、第二パイプライン20を介してドライポンプ2に接続されている。温度制御装置3内には、循環水管33及び温度計34が設けられる。
The temperature control device 3 is connected to the dry pump 2 via the
真空乾燥室4は、第三パイプライン30を介して温度制御装置3に接続されている。真空乾燥室4には、真空解除バルブ42が接続されている。真空乾燥室4は、アルミニウム合金材料により形成されている。
The vacuum drying chamber 4 is connected to the temperature control device 3 through the
真空乾燥室4内には、赤外線ヒーター8が設けられている。また、真空乾燥室4内には、乾燥ボックス7が設けられている。乾燥ボックス7の壁には、複数の孔701が設けられている。複数の孔701が設けられていることにより、乾燥させたい部品に高温ガスを均一に吹き付けるようにしている。真空乾燥室4の外壁には、中間層9が設けられている。
An infrared heater 8 is provided in the vacuum drying chamber 4. A drying box 7 is provided in the vacuum drying chamber 4. A plurality of
第一パイプライン10には、ガス供給装置1からドライポンプ2へと向かう方向に順に、第一バルブ11、真空計13及び流量調整バルブ12が配置されている。
In the
第二パイプライン20には、第二バルブ21が設けられている。
The
第三パイプライン30には、第三バルブ31が設けられている。
A
第四パイプライン40の一端部は、第一パイプライン10における第一バルブ11と真空計13との間に接続されている。第四パイプライン40の他端部は、真空乾燥室4の内部の乾燥ボックス7に接続されて連通している。第四パイプライン40には、第四バルブ41が設けられている。
One end of the
第五パイプライン50の一端部は、第四パイプライン40における第四バルブ41の手前に接続されている。第五パイプライン50の他端部は、第三パイプライン30における第三バルブ31と温度制御装置3との間に接続されている。第五パイプライン50には、第五バルブ51が設けられている。
One end of the
第六パイプライン70には、第六バルブ71が設けられる。
A
ドライポンプ2は、第六パイプライン70を介して中間層9に接続されている。
The dry pump 2 is connected to the intermediate layer 9 via the
真空乾燥装置100の動作過程を以下に説明する。
The operation process of the
(1−1)第一バルブ11、第二バルブ21、第三バルブ31、第四バルブ41が閉じられ、第六バルブ71、第五バルブ51が開かれる。この状態で、ドライポンプ2が起動されて各パイプラインが真空引きされる。この真空引きされたときの真空状態は、通常の大気圧より低い圧力で満たされた空間の状態である。
(1-1) The
(1−2)真空計13が到達圧力に達した後に、すなわち、真空引きが完成した後に、第六バルブ71が閉じられ、第二バルブ21が開かれる。これにより、第二パイプライン20、第三パイプライン30、第五パイプライン50、第四パイプライン40、第一パイプライン10により第一循環ラインが形成される。
(1-2) After the
それから、第一循環ライン内において、ガス供給装置1内のヘリウムガスは、ドライポンプ2に吸引される。そのヘリウムガスは、真空計13で圧力が測定されながら、同時に第一循環ライン内の圧力で所定の圧力P1に上昇させられる。
Then, helium gas in the gas supply device 1 is sucked into the dry pump 2 in the first circulation line. While the pressure is measured by the
続いて、第一バルブ11が閉じられ、温度制御装置3内の循環水管33が動作する。同時に、流量調整バルブ12が調整され、第一循環ライン内のヘリウムガスの温度が調整され、かつ温度計34はリアルタイムでその結果を観測する。
Subsequently, the
(2−1)第一循環ライン内のヘリウムガスの温度が所定の温度に調整された後に、真空乾燥室4に被乾燥製品が入れられる。その後に、真空解除バルブ42が閉じられ、第六バルブ71、第四バルブ41が開かれ、第二バルブ21、第五バルブ51が閉じられ、真空乾燥室4が真空引きされる。
(2-1) After the temperature of the helium gas in the first circulation line is adjusted to a predetermined temperature, the product to be dried is put into the vacuum drying chamber 4. Thereafter, the
(2−2)真空計43が所定の圧力に達した後に、第二バルブ21、第三バルブ31が開かれ、第六バルブ71が閉じられ、第二パイプライン20、第三パイプライン30、真空乾燥室4、第四パイプライン40、第一パイプライン10により第二循環ラインが形成される。
(2-2) After the
真空乾燥室4内にヘリウムガスを充填し、かつドライポンプ2によりガスを圧縮加熱して循環させる。ヘリウムガスは、40℃以上の高温に設定される。そして、ヘリウムガスは第三パイプライン30上の第三バルブ31を経て真空乾燥室4内に入り、続いて徐々に複数の孔701を経て、乾燥ボックス7全体に充填される。さらに、乾燥ボックス7と連通する第四パイプライン40から排出されて特定方向に循環され、乾燥効率が向上し、ヘリウムガスが真空乾燥室4内で乱流の発生を防止する。赤外線ヒーター8を設けることにより真空乾燥室4内のガス温度の正確性を保証することができ、乾燥効率を向上させる。
The vacuum drying chamber 4 is filled with helium gas, and the gas is compressed and heated by the dry pump 2 and circulated. The helium gas is set to a high temperature of 40 ° C. or higher. Then, helium gas enters the vacuum drying chamber 4 through the
(2−3)真空計13が所定の圧力P2に上昇した後に、第六バルブ71が開かれ、かつ第二バルブ21が閉じられ、所定の圧力P1に低下させる。乾燥プログラムが終了した後に、第二バルブ21及び第三バルブ31が閉じられ、第六バルブ71が開かれ、ドライポンプ2によって真空乾燥室4内のガスを第六パイプライン70を経て中間層9から室外へ排出し、ガスの残留温度で真空乾燥室4の保温と加熱の作用を果たし、排出ガスの十分な利用が実現され、省エネルギーかつ環境にやさしい効果がある。
(2-3) After the
(3)部品が所定の時間の乾燥を経た後に、第六バルブ71及び第四バルブ41が閉じられ、第五バルブ51が開かれ、真空解除バルブ42が開かれ、真空乾燥室4が大気圧状態に達し、部品が取り出される。
(3) After the parts have been dried for a predetermined time, the
(4)第二パイプライン20、第三パイプライン30、第五パイプライン50から第一パイプライン10に戻る経路によりガス循環を行い、これによりガス温度を保持し、次の乾燥を行うまで至る。
(4) The gas is circulated through the path from the
本実施形態の構成によれば、真空乾燥室4の内で部品が高温で熱伝導率が高いヘリウムガスによって乾燥させられる。抵抗加熱ヒーターが用いられないことから、真空乾燥時に発生する水蒸気による漏電現象が抑制され、安全性が向上する。ヘリウムガスは気体であるから部品を一定の圧力で万遍なく包み、部品の部分毎に乾燥ムラが生じ難く、乾燥効率が向上する。 According to the configuration of the present embodiment, the components are dried in the vacuum drying chamber 4 by helium gas having a high temperature and high thermal conductivity. Since a resistance heater is not used, a leakage phenomenon caused by water vapor generated during vacuum drying is suppressed, and safety is improved. Since helium gas is a gas, the parts are uniformly wrapped at a constant pressure, and drying unevenness hardly occurs in each part of the parts, thereby improving the drying efficiency.
また、ドライポンプ2の排気工程における気体の圧縮熱により加熱された高温ガスを、ドライポンプ2を使って減圧下で循環させ、真空乾燥室4を保温する。そのため、熱の使用効率が向上し、ガスの加熱機構が不要となる。その結果、本実施形態の真空乾燥装置100については、安全性が高く(環境に悪影響を及ぼし難く)、信頼性が高く、省エネルギー化が実現される。
Further, the high-temperature gas heated by the compression heat of the gas in the exhaust process of the dry pump 2 is circulated under reduced pressure using the dry pump 2 to keep the vacuum drying chamber 4 warm. Therefore, the heat use efficiency is improved, and a gas heating mechanism is not required. As a result, the
さらに、真空乾燥室4の内部の乾燥ボックス7に複数の孔701が設けられることによって均一に高温ガスが部品に吹き付けられるため、乾燥効率が向上し、エネルギーが節約される。
Furthermore, since a plurality of
(変形例)
本実施形態ではヘリウムガスが用いられたが、このガスに限定されなくても良い。空気よりも熱導電性が高いガスであれば、本実施形態の真空乾燥装置100に用いても良い。
(Modification)
In this embodiment, helium gas is used, but the present invention is not limited to this gas. Any gas having higher thermal conductivity than air may be used in the
以上は、本考案の好ましい実施方式であり、注意すべきことは、当業者であれば、本考案の原理から逸脱しない前提で、様々な改良と変更を行うことができ、これらの改良と変更も本考案の保護範囲と見なされるべきである。 The above is a preferred embodiment of the present invention, and it should be noted that those skilled in the art can make various improvements and modifications without departing from the principle of the present invention. Should also be regarded as the scope of protection of the present invention.
1 ガス供給装置
2 ドライポンプ
3 温度制御装置
4 真空乾燥室
7 乾燥ボックス
10 第一パイプライン
11 第一バルブ
12 流量調整バルブ
13 真空計
20 第二パイプライン
21 第二バルブ
30 第三パイプライン
31 第三バルブ
33 循環水管
34 温度計
40 第四パイプライン
41 第四バルブ
42 真空解除バルブ
43 真空計
50 第五パイプライン
51 第五バルブ
70 第六パイプライン
71 第六バルブ
100 真空乾燥装置
701 孔
8 赤外線ヒーター
9 中間層
P1 圧力
P2 圧力
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Gas supply apparatus 2 Dry pump 3 Temperature control apparatus 4 Vacuum drying chamber 7
Claims (5)
第一パイプラインを介して前記ガス供給装置に接続されたドライポンプと、
前記第一パイプラインに設けられ、前記ガス供給装置から前記ドライポンプへと向かう方向に順に配置される第一バルブ、真空計及び流量調整バルブと、
第二パイプラインを介して前記ドライポンプに接続された温度制御装置と、
前記第二パイプラインに設けられた第二バルブと、
第三パイプラインを介して前記温度制御装置に接続された真空乾燥室と、
前記第三パイプラインに設けられた第三バルブと、
前記第一パイプラインの前記第一バルブと前記真空計との間に一端部が接続され、かつ前記真空乾燥室に他端部が接続された第四パイプラインと、
前記第四パイプラインに設けられた第四バルブと、
前記第四パイプラインの前記第四バルブの前に一端部が接続され、かつ前記第三パイプラインの前記第三バルブと前記温度制御装置との間に他端部が接続された第五パイプラインと、
前記第五パイプラインに設けられた第五バルブと、
を備え、
前記真空乾燥室は、室内に乾燥ボックスを有し、前記乾燥ボックスの壁に排気孔を有し、
前記真空乾燥室には、真空解除バルブが設けられ、
前記第四パイプラインは、前記真空乾燥室の内部の前記乾燥ボックスと連通し、
前記真空乾燥室の外壁に中間層が設けられ、
前記ドライポンプは、第六パイプラインを介して前記中間層に接続され、
前記第六パイプラインに第六バルブが設けられる、
ことを特徴とする真空乾燥装置。 A gas supply device;
A dry pump connected to the gas supply device via a first pipeline;
A first valve, provided in the first pipeline, and arranged sequentially in a direction from the gas supply device to the dry pump, a vacuum gauge and a flow rate adjustment valve;
A temperature control device connected to the dry pump via a second pipeline;
A second valve provided in the second pipeline;
A vacuum drying chamber connected to the temperature control device via a third pipeline;
A third valve provided in the third pipeline;
A fourth pipeline having one end connected between the first valve of the first pipeline and the vacuum gauge, and the other end connected to the vacuum drying chamber;
A fourth valve provided in the fourth pipeline;
A fifth pipeline having one end connected in front of the fourth valve of the fourth pipeline and the other end connected between the third valve of the third pipeline and the temperature control device. When,
A fifth valve provided in the fifth pipeline;
With
The vacuum drying chamber has a drying box in the chamber, an exhaust hole in the wall of the drying box,
The vacuum drying chamber is provided with a vacuum release valve,
The fourth pipeline communicates with the drying box inside the vacuum drying chamber;
An intermediate layer is provided on the outer wall of the vacuum drying chamber,
The dry pump is connected to the intermediate layer via a sixth pipeline;
A sixth valve is provided in the sixth pipeline;
A vacuum drying apparatus characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載の真空乾燥装置。 The gas supplied into the gas supply device is helium gas of 40 ° C. or higher.
The vacuum drying apparatus according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の真空乾燥装置。 A circulating water pipe and a thermometer are provided inside the temperature control device,
The vacuum drying apparatus according to claim 1 or 2.
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の真空乾燥装置。 The vacuum drying chamber is formed of an aluminum alloy material;
The vacuum drying apparatus according to any one of claims 1 to 3.
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の真空乾燥装置。 An infrared heater was provided inside the vacuum drying chamber,
The vacuum drying apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is a vacuum drying apparatus.
Priority Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108185275A (en) * | 2018-01-23 | 2018-06-22 | 青岛博瑞设备制造有限公司 | A kind of food vacuum drying machine |
CN111365221A (en) * | 2018-12-26 | 2020-07-03 | 东北大学 | Control method for integrated dry pump test board |
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- 2017-08-15 JP JP2017003750U patent/JP3213237U/en not_active Expired - Fee Related
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