JP3208211B2 - Speaker and speaker assembling method - Google Patents

Speaker and speaker assembling method

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JP3208211B2
JP3208211B2 JP6019493A JP6019493A JP3208211B2 JP 3208211 B2 JP3208211 B2 JP 3208211B2 JP 6019493 A JP6019493 A JP 6019493A JP 6019493 A JP6019493 A JP 6019493A JP 3208211 B2 JP3208211 B2 JP 3208211B2
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speaker frame
speaker
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frame
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邦男 三戸部
修一 渡邊
聡 八矢
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Tohoku Pioneer Corp
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、低音域のコンプライア
ンスの向上及び漏洩磁束の低減による変換効率の向上を
図るとともに、メッキ処理工程時におけるメッキ液の溜
りによってのメッキ不良を防止するようにしたスピーカ
及びスピーカの組立方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention aims at improving the conversion efficiency by improving the compliance in the low frequency range and reducing the leakage magnetic flux, and also prevents the plating failure due to the accumulation of the plating solution during the plating process. The present invention relates to a speaker and a method for assembling the speaker.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在実用されているスピーカの殆どが動
電形のスピーカで占められている。これは、動電形スピ
ーカは、振幅を大きくとれるために低音再生限界を伸ば
せることや、設計によってはかなりの能率を実現するこ
とができるからである。
2. Description of the Related Art Most of the loudspeakers currently in practical use are occupied by electrodynamic loudspeakers. This is because the electrodynamic loudspeaker can extend the bass reproduction limit due to its large amplitude, and can achieve considerable efficiency depending on the design.

【0003】図1は、動電形スピーカの一例としてコー
ンスピーカを示すものであり、センターポール1を有し
たヨーク2の上部にはリング状のマグネット3が固着さ
れている。マグネット3の上部には、リング状のプレー
ト4が固着されている。プレート4とセンターポール1
とによって形成される磁気ギャップには、ボイスコイル
5が巻回されたコイルボビン6が配設されている。
FIG. 1 shows a cone speaker as an example of an electrodynamic speaker. A ring-shaped magnet 3 is fixed to an upper part of a yoke 2 having a center pole 1. A ring-shaped plate 4 is fixed to the upper part of the magnet 3. Plate 4 and center pole 1
And a coil bobbin 6 around which the voice coil 5 is wound.

【0004】コイルボビン6には、振動板(コーン)7
が取り付けられている。振動板7の内部には、センター
キャップ8が配設されている。振動板7の外周縁部は、
スピーカフレーム10の開口縁部にエッジ9を介して保
持されている。スピーカフレーム10の底板部19に
は、リング状のプレート4がかしめ加工によって取り付
けられている。なお、図中符号11はリング状のパッキ
ン、符号12は平ダンパをそれぞれ示している。
[0004] A diaphragm (cone) 7 is provided on the coil bobbin 6.
Is attached. A center cap 8 is provided inside the diaphragm 7. The outer peripheral edge of the diaphragm 7
The speaker frame 10 is held at the opening edge through the edge 9. The ring-shaped plate 4 is attached to the bottom plate 19 of the speaker frame 10 by caulking. In the drawings, reference numeral 11 denotes a ring-shaped packing, and reference numeral 12 denotes a flat damper.

【0005】図2乃至図4は、上記のスピーカフレーム
10及びリング状のプレート4を示すものであり、スピ
ーカフレーム10の中央部分には、コイルボビン6を挿
入するためのボビン挿入孔18及び平ダンパ12を取付
けるための平坦なダンパ取付け部13が設けられてい
る。ダンパ取付け部13とスピーカ取付面14との間に
は、フレームアーム15が設けられている。スピーカフ
レーム10の底板部19には、プレート4がかしめによ
って取り付けられている。
FIGS. 2 to 4 show the speaker frame 10 and the ring-shaped plate 4. A bobbin insertion hole 18 for inserting the coil bobbin 6 and a flat damper are provided at the center of the speaker frame 10. A flat damper mounting portion 13 for mounting the same 12 is provided. A frame arm 15 is provided between the damper mounting portion 13 and the speaker mounting surface 14. The plate 4 is attached to the bottom plate 19 of the speaker frame 10 by caulking.

【0006】このような構成のスピーカでは、磁気回路
を構成するヨーク2、マグネット3及びプレート4を磁
束が周回することにより、プレート4とセンターポール
1とによって形成される磁気ギャップに磁束が集束さ
れ、磁気ギャップ内に配設されるボイスコイル5に音声
電流を流すことにより、ボイスコイル5を巻回している
コイルボビン6と一体とされた振動板7が振動する。
In the loudspeaker having such a structure, the magnetic flux circulates around the yoke 2, the magnet 3, and the plate 4 constituting the magnetic circuit, so that the magnetic flux is focused on the magnetic gap formed by the plate 4 and the center pole 1. When a voice current flows through the voice coil 5 disposed in the magnetic gap, the diaphragm 7 integrated with the coil bobbin 6 around which the voice coil 5 is wound vibrates.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のスピーカでは、磁気回路を構成するヨーク2、
マグネット3及びプレート4を周回する磁束がヨーク2
とプレート4との間で漏洩している。しかも、このよう
な磁気回路を構成するプレート4上に鉄製のスピーカフ
レーム10を取り付けた場合には、上記の漏洩磁束はプ
レート4→スピーカフレーム10→マグネット3の外周
部→ヨーク2へと変化し、その経路長はスピーカフレー
ム10が無いときに比べて短くなるため、漏洩磁束の増
加を招いている。その結果、磁気ギャップに集束する磁
束が減少し、磁気効率が低下してしまうという問題があ
った。
However, in the above-mentioned conventional loudspeaker, the yoke 2, which constitutes a magnetic circuit,
The magnetic flux circulating around the magnet 3 and the plate 4 is applied to the yoke 2
And the plate 4 is leaking. Moreover, when the iron speaker frame 10 is mounted on the plate 4 constituting such a magnetic circuit, the leakage magnetic flux changes from the plate 4 → the speaker frame 10 → the outer peripheral portion of the magnet 3 → the yoke 2. Since the path length is shorter than when the speaker frame 10 is not provided, the leakage magnetic flux increases. As a result, there is a problem that the magnetic flux converged on the magnetic gap decreases and the magnetic efficiency decreases.

【0008】また、スピーカの低周波数域における動作
を観察すると、ボイスコイル5の駆動によって振動する
振動板7の振動速度は最低共振周波数付近で最大とな
る。このとき、布製の平ダンパ12、スピーカフレーム
10及びコイルボビン6によって囲まれた空間内に閉じ
込められている空気がボイスコイル5の振動によって平
ダンパ12の織目を通じて内外部を移動するが、織目の
細かい平ダンパ12を用いた場合には、平ダンパ12が
空気のスムースな移動を阻害してしまう。その結果、最
低共振周波数付近において、振動系である振動板7、平
ダンパ12及びボイスコイル5の動きが規制され、音圧
レベルが低下してしまう。また、このような空気のスム
ースな移動の阻害は、非線形性が強いため音質の劣化を
招いてしまう。
Further, when observing the operation of the speaker in a low frequency range, the vibration speed of the diaphragm 7 vibrating by driving the voice coil 5 becomes maximum near the lowest resonance frequency. At this time, air confined in a space surrounded by the cloth flat damper 12, the speaker frame 10 and the coil bobbin 6 moves inside and outside through the texture of the flat damper 12 due to the vibration of the voice coil 5. When the flat damper 12 having a small diameter is used, the flat damper 12 hinders smooth movement of air. As a result, in the vicinity of the lowest resonance frequency, the movements of the diaphragm 7, the flat damper 12, and the voice coil 5, which are vibration systems, are restricted, and the sound pressure level decreases. In addition, such a hindrance to the smooth movement of air causes deterioration of sound quality due to strong nonlinearity.

【0009】更には、上述した従来のスピーカでは、ス
ピーカフレーム10とプレート4とを組み立てる場合、
たとえばスピーカフレーム10と折返し部4aを有した
プレート4とを製造し、それぞれ別個に亜鉛メッキ処理
を施した後、スピーカフレーム10のダボ4bをかしめ
ることによってプレート4を取り付ける。ここで、亜鉛
メッキ処理は、亜鉛メッキ+クロメート処理を含んでい
る。
Further, in the conventional speaker described above, when assembling the speaker frame 10 and the plate 4,
For example, the speaker frame 10 and the plate 4 having the folded portion 4a are manufactured, and separately galvanized, and the plate 4 is attached by caulking the dowel 4b of the speaker frame 10. Here, the zinc plating treatment includes a zinc plating + chromate treatment.

【0010】このような組立て方法では、それぞれスピ
ーカフレーム10とプレート4とに個別にメッキ処理を
施しているため、処理回数がそれぞれの部品数に対応し
た数となるので、処理に要する手間が掛かるためコスト
高を招いてしまうという不具合がある。
In such an assembling method, since the speaker frame 10 and the plate 4 are individually plated, the number of times of processing becomes a number corresponding to the number of parts, so that the processing is time-consuming. Therefore, there is a problem that the cost is increased.

【0011】このようなことから、たとえばスピーカフ
レーム10とプレート4とを予め組み立てた後に一度に
メッキ処理する方法がとられ、これによりメッキ処理回
数が減らされるので、処理に要する手間が減りコストが
削減されるようになった。
For this reason, for example, a method is adopted in which, after assembling the speaker frame 10 and the plate 4 in advance, plating is performed at once, thereby reducing the number of times of plating. Began to be reduced.

【0012】ところが、このようなメッキ処理の方法で
は、たとえば図5に示すように、メッキ液22がスピー
カフレーム10の底板部19とプレート4との接合部分
に溜り易くなっている。このため、クロメート処理を施
した後の最終工程である熱風乾燥工程時において、その
溜っているメッキ液22がたとえば図6に示すように次
第に垂れ落ちてしまい、先に形成されているクロメート
皮膜が侵されてしまうことにより、メッキ不良特有の白
い液ダレ模様が発生してしまう。
However, in such a plating method, for example, as shown in FIG. 5, the plating solution 22 is apt to pool at the joint between the bottom plate 19 of the speaker frame 10 and the plate 4. For this reason, in the hot air drying step, which is the final step after the chromate treatment, the accumulated plating solution 22 gradually drops down, for example, as shown in FIG. 6, and the previously formed chromate film is removed. The white liquid dripping pattern peculiar to the plating failure occurs due to the erosion.

【0013】したがって、このように、メッキ不良が発
生した場合には、素地が腐食されたり、外観上美観を損
ねてしまったりする等の不具合を招いてしまう。本発明
は、このような事情に対処してなされたもので、低音域
のコンプライアンスの向上及び漏洩磁束の低減による変
換効率の向上を図るとともに、メッキ処理工程時におけ
るメッキ液の溜りによってのメッキ不良を確実に防止す
ることができるスピーカ及びスピーカの組立方法を提供
することを目的とする。
[0013] Therefore, when the plating failure occurs as described above, problems such as corrosion of the base material and impairment of the external appearance are caused. The present invention has been made in view of such circumstances, and aims to improve the conversion efficiency by improving the compliance in the low-frequency range and reducing the leakage magnetic flux, and to improve the plating failure due to the accumulation of the plating solution during the plating process. It is an object of the present invention to provide a speaker and a method for assembling the speaker, which can surely prevent the occurrence of the speaker.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】請求項1記載のスピーカ
は、スピーカフレームと磁気回路を構成するプレートと
の接合部分に、上記磁気回路内部と外部とを連通する連
通孔が設けられたスピーカであって、上記スピーカフレ
ームの一側と上記プレートの一側との夫々に突起が突設
されており、上記スピーカフレームの一側に突設された
突起と上記プレートの一側に突設された突起とのカシメ
によって上記スピーカフレームとプレートとの接合部分
が形成されて、上記スピーカフレームとプレートとが一
体化され、上記突起が上記スピーカフレームとプレート
との間に介在することによって生じる上記スピーカフレ
ームとプレートとの間の隙間により、上記連通孔が形成
されていることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a loudspeaker having a communication hole for connecting the inside of the magnetic circuit and the outside at a joint portion between the speaker frame and a plate constituting the magnetic circuit. And the above speaker flex
Projections project from one side of the arm and one side of the plate
And protruded from one side of the speaker frame .
Crimping the joint portion between the speaker frame and the plate with the projections protruding from the one side of the projection and the plate is formed, the speaker frame and the plate are integrated, the projections the speaker frame and the plate The communication hole is formed by a gap between the speaker frame and the plate caused by being interposed between the speaker frame and the plate.

【0015】また、請求項2記載のスピーカの組立方法
は、スピーカフレームと磁気回路を構成するプレートと
の接合部分に、上記磁気回路内部と外部とを連通する連
通孔が設けられたスピーカの組立方法であって、上記ス
ピーカフレームの一側に突設された突起と上記プレート
の一側に突設された突起とを上記スピーカフレームと上
記プレートとの間に介在させた状態で、上記両突起をカ
シメることによって上記接合部分を形成するとともに、
上記スピーカフレームとプレートとを一体化させた後、
上記一体化させた上記スピーカフレームとプレートに対
してメッキ処理を施すとともに、上記スピーカフレーム
とプレートとの接合部分に溜まったメッキ液を、上記ス
ピーカフレームとプレートとを傾けることにより、上記
スピーカフレームとプレートとの間に介在する上記突起
によって生じる上記連通孔を介して、外部へ排出させる
ことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a speaker assembling method, wherein a communication hole for communicating the inside and the outside of the magnetic circuit is provided at a joint between the speaker frame and a plate constituting the magnetic circuit. The method described above.
Projection protruding from one side of the peaker frame and the above plate
Of the speaker frame and the projection protruding on one side of the
With both projections in between with the plate
While forming the above-mentioned joint part by staking,
After integrating the speaker frame and plate,
A plating process is performed on the integrated speaker frame and plate, and plating liquid collected at a joint portion between the speaker frame and the plate is inclined by tilting the speaker frame and the plate. The liquid is discharged to the outside through the communication hole formed by the projection interposed between the plate and the plate.

【0016】[0016]

【作用】本発明のスピーカでは、スピーカフレームと磁
気回路を構成するプレートとの接合部分に設けられてい
る連通孔により、磁気回路の駆動によってボイスコイル
が振動した場合、コイルボビンとスピーカフレームとの
間に介在されている布製のダンパーが空気の移動を阻害
し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもたらして
しまうが、連通孔によって空気の移動がもたらされるの
で、空気抵抗が低減され、低音域の再生がスムースに行
われる。
According to the speaker of the present invention, when the voice coil vibrates due to the driving of the magnetic circuit, the communication hole provided at the joint between the speaker frame and the plate constituting the magnetic circuit causes the coil bobbin to move between the coil bobbin and the speaker frame. The cloth damper interposed in the air hole hinders the movement of air and causes air resistance to the vibration of the voice coil, but the air hole is moved by the communication hole, so that the air resistance is reduced and the bass range is reduced. Is played back smoothly.

【0017】また、スピーカフレームとプレートとの接
合部分に設けられている連通孔による隙間を介して、プ
レートからスピーカフレームの接合部分に磁束が流れる
ことにより、結果的にマグネット外周を、スピーカフレ
ームからヨークへと向かう経路の磁気抵抗が増加するの
で、漏洩磁束の低下が図れる。
Also, magnetic flux flows from the plate to the joint portion of the speaker frame through a gap formed by the communication hole provided at the joint portion between the speaker frame and the plate, and as a result, the outer periphery of the magnet is moved from the speaker frame to the speaker frame. Since the magnetic resistance of the path toward the yoke increases, the leakage magnetic flux can be reduced.

【0018】更には、スピーカフレームとプレートとの
接合部分に溜ったメッキ液を連通孔を介して外部に排出
するようにしたので、クロメート処理を終えた後の最終
工程である熱風乾燥工程時において、従来のようなメッ
キ液の溜りが垂れ落ちることによるクロメート皮膜の侵
食が発生しないので、メッキ不良の発生が防止される。
Further, since the plating solution collected at the joint between the speaker frame and the plate is discharged to the outside through the communication hole, the plating solution is removed in the hot air drying step, which is the final step after the chromate treatment. In addition, since the erosion of the chromate film due to the dripping of the pool of the plating solution as in the prior art does not occur, the occurrence of plating failure is prevented.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。なお、以下に説明する図において、図2と
共通する部分には同一符号を付し重複する説明を省略す
る。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the drawings described below, portions common to FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0020】図7及び図8は、本発明のスピーカ及びス
ピーカの組立方法の一実施例に係るスピーカフレームを
示すものである。これらの図に示すように、スピーカフ
レーム10には、ダンパ取付け部13、スピーカ取付面
14、フレームアーム15及びボビン挿入孔18が設け
られている。
FIGS. 7 and 8 show a speaker frame according to an embodiment of the speaker and the speaker assembling method of the present invention. As shown in these drawings, the speaker frame 10 is provided with a damper attachment portion 13, a speaker attachment surface 14, a frame arm 15, and a bobbin insertion hole 18.

【0021】スピーカフレーム10の底板部19には、
ダボ4bをかしめることによってプレート4が取り付け
られている。プレート4に対する底板部19の接合面に
は、リング状の突起23が設けられている。
The bottom plate 19 of the speaker frame 10 has
The plate 4 is attached by caulking the dowel 4b. A ring-shaped projection 23 is provided on the joining surface of the bottom plate 19 to the plate 4.

【0022】スピーカフレーム10の底板部19にプレ
ート4が取り付けられた際には、突起23がプレート4
の接合面に当接することにより、底板部19とプレート
4との接合面間に外部に連通される連通孔24が形成さ
れる。
When the plate 4 is attached to the bottom plate 19 of the speaker frame 10, the projection 23
A communication hole 24 is formed between the bottom plate 19 and the plate 4 so as to communicate with the outside.

【0023】このような構成のスピーカフレームでは、
スピーカフレーム10とプレート4とを組み立てる場
合、まずスピーカフレーム10にプレート4をかしめに
よって取り付ける。
In the speaker frame having such a configuration,
When assembling the speaker frame 10 and the plate 4, first, the plate 4 is attached to the speaker frame 10 by caulking.

【0024】次いで、かしめ加工によって一体化された
スピーカフレーム10及びプレート4に対してメッキ処
理を施す。このとき、スピーカフレーム10の底板部1
9とプレート4との接合面には、プレート4に設けた突
起23によって連通孔24が形成されているので、メッ
キ処理工程時においてその接合面間に溜ったメッキ液は
スピーカフレーム10を傾けることにより連通孔24を
介して外部に排出される。
Next, the speaker frame 10 and the plate 4 integrated by caulking are subjected to plating. At this time, the bottom plate 1 of the speaker frame 10
Since a communication hole 24 is formed on the joint surface between the plate 9 and the plate 4 by the projection 23 provided on the plate 4, the plating solution accumulated between the joint surfaces during the plating process may tilt the speaker frame 10. Is discharged to the outside through the communication hole 24.

【0025】メッキ処理を終えた後、これらスピーカフ
レーム10及びプレート4にクロメート処理を施し、更
にその後、熱風乾燥させて亜鉛メッキ層上にクロム酸亜
鉛を含む被膜を形成する。
After the plating process is completed, the speaker frame 10 and the plate 4 are subjected to a chromate treatment, and thereafter, are dried with hot air to form a coating containing zinc chromate on the zinc plating layer.

【0026】このとき、スピーカフレーム10の底板部
19とプレート4との接合面のメッキ液の溜りは連通孔
24を介して外部に排出されており、クロメート処理を
施した後の最終工程である熱風乾燥工程時において、そ
の溜っているメッキ液の垂れ落ちが生じないので、先に
形成されているクロメート皮膜が侵されてしまうことな
く適切なメッキ被膜が形成される。
At this time, the pool of the plating solution on the joint surface between the bottom plate 19 of the speaker frame 10 and the plate 4 is discharged to the outside through the communication hole 24, which is the final step after the chromate treatment. During the hot-air drying step, the accumulated plating solution does not drip, so that an appropriate plating film can be formed without invading the previously formed chromate film.

【0027】また上述した方法によって組み立てられた
スピーカでは、磁気回路を構成するヨーク2、マグネッ
ト3及びプレート4を磁束が周回することにより、プレ
ート4とセンターポール1とによって形成される磁気ギ
ャップに磁束が集束され、磁気ギャップ内に配設される
ボイスコイル5に音声電流を流すことにより、ボイスコ
イル5を巻回しているコイルボビン6と一体とされた振
動板7が振動する。
In the loudspeaker assembled by the above-described method, the magnetic flux circulates around the yoke 2, the magnet 3 and the plate 4 constituting the magnetic circuit, so that the magnetic flux flows through the magnetic gap formed by the plate 4 and the center pole 1. Is converged, and a voice current is caused to flow through the voice coil 5 provided in the magnetic gap, whereby the diaphragm 7 integrated with the coil bobbin 6 around which the voice coil 5 is wound vibrates.

【0028】このとき、スピーカフレーム10と磁気回
路を構成するプレート4との接合部分に設けられている
連通孔24により、磁気回路の駆動によってボイスコイ
ルが振動した場合、コイルボビンとスピーカフレーム1
0との間に介在されている布製のダンパーが空気の移動
を阻害し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもた
らしてしまうが、連通孔24によって空気の移動がもた
らされるので、空気抵抗が低減され、低音域の再生がス
ムースに行われる。
At this time, when the voice coil vibrates due to the drive of the magnetic circuit, the coil bobbin and the speaker frame 1 are connected to each other by the communication hole 24 provided at the joint between the speaker frame 10 and the plate 4 constituting the magnetic circuit.
The damper made of cloth interposed between the vibration damper and the air coil hinders the movement of the air and causes air resistance to the vibration of the voice coil. It is reduced and the reproduction of the bass range is performed smoothly.

【0029】すなわち、図12は、連通孔24を設けた
場合と設けていない場合の周波数特性を示すものであ
り、同図から明かな通り、連通孔24による空隙ありの
場合が低域の音圧レベルが高められていることが解る。
FIG. 12 shows the frequency characteristics when the communication hole 24 is provided and when it is not provided. As is clear from FIG. It can be seen that the pressure level has been increased.

【0030】またこのとき、磁気回路を周回する磁束
は、たとえば図13に示すように、スピーカフレーム1
0とプレート4との接合部分に設けられている連通孔2
4による隙間を介して、プレート4からスピーカフレー
ム10の接合部分に流れることにより、結果的にマグネ
ット外周を、スピーカフレーム10からヨークへと向か
う経路の磁気抵抗が増加する。ちなみに図14は、スピ
ーカフレーム10とプレート4との接合部分に連通孔2
4を設けていない場合を示すものであり、図13との比
較によって同図から明かな通り、プレート4からスピー
カフレーム10へ向かう漏洩磁束の多いことが解る。
At this time, the magnetic flux circulating around the magnetic circuit is, for example, as shown in FIG.
Communication hole 2 provided at the joint portion between plate 0 and plate 4
By flowing from the plate 4 to the joint portion of the speaker frame 10 through the gap of 4, the magnetic resistance of the path from the magnet frame to the yoke from the speaker frame 10 to the yoke increases. FIG. 14 shows the communication hole 2 at the joint between the speaker frame 10 and the plate 4.
FIG. 13 shows a case in which no magnetic flux is provided, and it is apparent from the comparison with FIG. 13 that a large amount of magnetic flux leaks from the plate 4 to the speaker frame 10 as is clear from FIG.

【0031】このように、本実施例では、スピーカフレ
ーム10とプレート4との接合部分に設けられている連
通孔24により、磁気回路の駆動によってボイスコイル
が振動した場合、コイルボビンとスピーカフレームとの
間に介在されている布製のダンパーが空気の移動を阻害
し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもたらして
しまうが、連通孔によって空気の移動がもたらされるの
で、空気抵抗が低減され、低音域の再生がスムースに行
われる。
As described above, in this embodiment, when the voice coil vibrates due to the driving of the magnetic circuit, the communication between the coil bobbin and the speaker frame is performed by the communication hole 24 provided at the joint between the speaker frame 10 and the plate 4. The cloth damper interposed between the air holes impedes the movement of air and causes air resistance to the vibration of the voice coil.However, the air holes are moved by the communication holes, so that the air resistance is reduced and the air resistance is reduced. The sound range is reproduced smoothly.

【0032】またスピーカフレーム10とプレート4と
の接合部分に設けられている連通孔24による隙間を介
して、プレート4からスピーカフレーム10の接合部分
に磁束が流れることにより、結果的にマグネット外周
を、スピーカフレーム10からヨークへと向かう経路の
磁気抵抗が増加するので、漏洩磁束の低下が図れる。
Further, magnetic flux flows from the plate 4 to the joint portion of the speaker frame 10 through a gap formed by the communication hole 24 provided at the joint portion between the speaker frame 10 and the plate 4, so that the outer periphery of the magnet is consequently reduced. Since the magnetic resistance in the path from the speaker frame 10 to the yoke increases, the leakage magnetic flux can be reduced.

【0033】漏洩磁束の低下に伴う磁気ギャップを流れ
る磁束密度を測定した結果、連通孔24を設けた場合は
0.9888T(テスラ)であり、連通孔24を設けて
いない場合は0.9721T(テスラ)であった。その
結果、連通孔24を設けた場合には、2%の磁束密度の
増加がもたらされた。
As a result of measuring the magnetic flux density flowing through the magnetic gap due to the decrease in the leakage magnetic flux, it is 0.9888 T (tesla) when the communication hole 24 is provided, and 0.9721 T (tesla) when the communication hole 24 is not provided. Tesla). As a result, when the communication hole 24 was provided, the magnetic flux density was increased by 2%.

【0034】更には、スピーカフレーム10とプレート
4との接合部分24に溜ったメッキ液を連通孔24を介
して外部に垂れ落ちるようにしたので、クロメート処理
を終えた後の最終工程である熱風乾燥工程時において、
従来のようなメッキ液の溜りが垂れ落ちることによるク
ロメート皮膜の侵食が発生しないので、先に形成されて
いるクロメート皮膜が侵されてしまうことなく適切なメ
ッキ被膜が形成される。
Further, since the plating solution collected at the joint portion 24 between the speaker frame 10 and the plate 4 is dripped to the outside through the communication hole 24, the hot air which is the final process after the chromate treatment is completed. During the drying process,
Since the erosion of the chromate film due to the dripping of the plating solution as in the prior art does not occur, an appropriate plating film can be formed without eroding the previously formed chromate film.

【0035】図9は、図7のメッキ液ダレ不良防止機構
の構成を変えた場合の他の実施例を示すもので、底板部
19のプレート4との接合面には、扇形状の突起25が
設けられている。これにより、スピーカフレーム10に
プレート4をかしめによって取り付けた場合には、その
扇形状の突起25がプレート4の接合面に当接すること
により、縦長の連通孔25aが形成される。
FIG. 9 shows another embodiment in which the structure of the plating liquid sagging defect prevention mechanism shown in FIG. 7 is changed. A fan-shaped projection 25 is provided on the joint surface of the bottom plate 19 with the plate 4. Is provided. Thus, when the plate 4 is attached to the speaker frame 10 by caulking, the fan-shaped projection 25 abuts on the joint surface of the plate 4 to form a vertically long communication hole 25a.

【0036】図10は、図9のメッキ液ダレ不良防止機
構の構成を変えた場合の他の実施例を示すもので、底板
部19のプレート4との接合面には、円弧状の突起26
が設けられている。これにより、スピーカフレーム10
にプレート4をかしめによって取り付けた場合には、そ
の円弧状の突起26がプレート4の接合面に当接するこ
とにより、湾曲形状の連通孔26aが形成される。
FIG. 10 shows another embodiment in which the structure of the plating solution sagging defect prevention mechanism shown in FIG. 9 is changed. An arc-shaped projection 26 is provided on the joint surface of the bottom plate 19 with the plate 4.
Is provided. Thereby, the speaker frame 10
When the plate 4 is attached to the plate 4 by caulking, the arc-shaped projection 26 comes into contact with the joint surface of the plate 4 to form a curved communication hole 26a.

【0037】図11は、図10のメッキ液ダレ不良防止
機構の構成を変えた場合の他の実施例を示すもので、底
板部19のプレート4との接合面には、半円弧状の突起
27が設けられている。これにより、スピーカフレーム
10にプレート4をかしめによって取り付けた場合に
は、その半円弧状の突起27がプレート4の接合面に当
接することにより、湾曲形状の連通孔27aが形成され
る。
FIG. 11 shows another embodiment in which the structure of the plating liquid sagging failure prevention mechanism in FIG. 10 is changed. A semi-circular projection is provided on the joint surface of the bottom plate 19 with the plate 4. 27 are provided. Thus, when the plate 4 is attached to the speaker frame 10 by caulking, the semicircular projection 27 abuts on the joint surface of the plate 4 to form a curved communication hole 27a.

【0038】なお、以上の各実施例においては、プレー
ト4に対する底板部19の接合面に突起23,25,2
6,27を設けることにより、底板部19とプレート4
との接合面間に外部に連通される連通孔24を形成した
場合について説明したが、この例に限らずプレート4側
に突起を設けるようにしてもよい。
In each of the above embodiments, the projections 23, 25, 2 are formed on the joint surface of the bottom plate 19 with the plate 4.
6 and 27, the bottom plate 19 and the plate 4
A case has been described in which a communication hole 24 that communicates with the outside is formed between the joining surfaces of the first and second members.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のスピーカ
及びスピーカの組立方法によれば、スピーカフレームと
磁気回路を構成するプレートとの接合部分に設けられて
いる連通孔により、磁気回路の駆動によってボイスコイ
ルが振動した場合、コイルボビンとスピーカフレームと
の間に介在されている布製のダンパーが空気の移動を阻
害し、ボイスコイルの振動に対して空気抵抗をもたらし
てしまうが、連通孔によって空気の移動がもたらされる
ので、空気抵抗が低減され、低音域の再生がスムースに
行われる。
As described above, according to the loudspeaker and the method of assembling the loudspeaker of the present invention, the magnetic circuit is driven by the communication hole provided at the joint between the loudspeaker frame and the plate constituting the magnetic circuit. When the voice coil vibrates, the cloth damper interposed between the coil bobbin and the speaker frame hinders the movement of the air, causing air resistance to the vibration of the voice coil. , The air resistance is reduced, and the bass reproduction is performed smoothly.

【0040】また、スピーカフレームとプレートとの接
合部分に設けられている連通孔による隙間を介して、プ
レートからスピーカフレームの接合部分に磁束が流れる
ことにより、結果的にマグネット外周を、スピーカフレ
ームからヨークへと向かう経路の磁気抵抗が増加するの
で、漏洩磁束の低下が図れる。
Also, magnetic flux flows from the plate to the joint portion of the speaker frame through a gap formed by the communication hole provided at the joint portion between the speaker frame and the plate, and as a result, the outer periphery of the magnet is moved from the speaker frame to the outer periphery of the magnet. Since the magnetic resistance of the path toward the yoke increases, the leakage magnetic flux can be reduced.

【0041】更には、スピーカフレームとプレートとの
接合部分に溜ったメッキ液を連通孔を介して外部に垂れ
落ちるようにしたので、クロメート処理を終えた後の最
終工程である熱風乾燥工程時において、従来のようなメ
ッキ液の溜りが垂れ落ちることによるクロメート皮膜の
侵食が発生しないので、メッキ不良の発生が防止され
る。
Furthermore, since the plating solution collected at the joint between the speaker frame and the plate is dripped to the outside through the communication hole, the plating solution is removed in the hot air drying step, which is the final step after the chromate treatment. In addition, since the erosion of the chromate film due to the dripping of the pool of the plating solution as in the prior art does not occur, the occurrence of plating failure is prevented.

【0042】その結果、低音域のコンプライアンスの向
上及び漏洩磁束の低減による変換効率の向上を図るとと
もに、メッキ処理工程時におけるメッキ液の溜りによっ
てのメッキ不良を確実に防止することができる。
As a result, it is possible to improve the conversion efficiency by improving the compliance in the low frequency range and the leakage magnetic flux, and it is possible to reliably prevent the plating failure due to the accumulation of the plating solution in the plating process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】従来の動電形スピーカの一例としてコーンスピ
ーカを示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a cone speaker as an example of a conventional electrodynamic speaker.

【図2】図1のスピーカフレームを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the speaker frame of FIG. 1;

【図3】図2のスピーカフレームを示すIII −III 線断
面図である。
FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of the speaker frame of FIG. 2;

【図4】図2のスピーカフレームを示す背面図である。FIG. 4 is a rear view showing the speaker frame of FIG. 2;

【図5】図1のスピーカフレームに対してメッキ処理を
施した場合のメッキ液の溜り状態を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a pooling state of a plating solution when a plating process is performed on the speaker frame of FIG. 1;

【図6】図1のスピーカフレームにおけるクロメート処
理を施した後の最終工程である熱風乾燥工程時において
の溜ったメッキ液の垂れ落ち状態を示す平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing a dripping state of accumulated plating solution in a hot air drying step which is a final step after performing a chromate treatment in the speaker frame of FIG. 1;

【図7】本発明のメッキ液ダレ不良防止機構の一実施例
に係るスピーカフレームを示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing a speaker frame according to an embodiment of a plating liquid sagging failure prevention mechanism of the present invention.

【図8】図7のスピーカフレームを示すVIII−VIII線断
面図である。
FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII of the speaker frame of FIG. 7;

【図9】図7のメッキ液ダレ不良防止機構の構成を変え
た場合の他の実施例を示すスピーカフレームの平面図で
ある。
FIG. 9 is a plan view of a speaker frame showing another embodiment in which the configuration of the plating liquid sagging failure prevention mechanism of FIG. 7 is changed.

【図10】図9のメッキ液ダレ不良防止機構の構成を変
えた場合の他の実施例を示すスピーカフレームの平面図
である。
FIG. 10 is a plan view of a speaker frame showing another embodiment in which the configuration of the plating liquid sagging failure prevention mechanism of FIG. 9 is changed.

【図11】図10のメッキ液ダレ不良防止機構の構成を
変えた場合の他の実施例を示すスピーカフレームの平面
図である。
FIG. 11 is a plan view of a speaker frame showing another embodiment in which the configuration of the plating liquid sagging failure prevention mechanism of FIG. 10 is changed.

【図12】図7の連通孔を設けた場合と設けていない場
合の周波数特性を示す図である。
12 is a diagram showing frequency characteristics when the communication hole of FIG. 7 is provided and when it is not provided.

【図13】図7の連通孔を設けた場合の磁束線を示す図
である。
FIG. 13 is a diagram showing magnetic flux lines when the communication hole of FIG. 7 is provided.

【図14】図7の連通孔を設けていない場合の磁束線を
示す図である。
14 is a diagram showing magnetic flux lines when the communication hole of FIG. 7 is not provided.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 プレート 4a 折返し部 10 スピーカフレーム 13 ダンパ取付け部 14 スピーカ取付面 15 フレームアーム 18 ボビン挿入孔 19 底板部 23,25,26,27 突起 24,25a,26a,27a 連通孔 Reference Signs List 4 plate 4a folded portion 10 speaker frame 13 damper mounting portion 14 speaker mounting surface 15 frame arm 18 bobbin insertion hole 19 bottom plate portion 23, 25, 26, 27 projection 24, 25a, 26a, 27a communication hole

フロントページの続き (72)発明者 八矢 聡 山形県天童市大字久野本字日光1105番地 東北パイオニア株式会社内 (56)参考文献 実開 昭52−90028(JP,U)Continuation of the front page (72) Inventor Satoshi Haya 1105 Nikko, Kuno, Tendo, Yamagata Prefecture Inside Tohoku Pioneer Co., Ltd. (56) Reference Reference

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 スピーカフレームと磁気回路を構成する
プレートとの接合部分に、前記磁気回路内部と外部とを
連通する連通孔が設けられたスピーカであって、前記スピーカフレームの一側と前記プレートの一側との
夫々に突起が突設されており、 前記スピーカフレームの一側に突設された突起と前記プ
レートの一側に突設された突起とのカシメによって前記
スピーカフレームとプレートとの接合部分が形成され
て、前記スピーカフレームとプレートとが一体化され、 前記突起が前記スピーカフレームとプレートとの間に介
在することによって生じる前記スピーカフレームとプレ
ートとの間の隙間により、前記連通孔が形成されている
ことを特徴とするスピーカ。
1. A speaker provided with a communication hole communicating between the inside of the magnetic circuit and the outside at a joint portion between the speaker frame and a plate constituting a magnetic circuit, wherein one side of the speaker frame and the plate are provided. With one side of
Respectively in which protrusions are protruded, caulked by the junction portions between the speaker frame and the plate and projections projecting from the one side and the projection protruding from the one side of the plate of the speaker frame is formed The speaker frame and the plate are integrated with each other, and the communication hole is formed by a gap between the speaker frame and the plate caused by the protrusion interposed between the speaker frame and the plate. A speaker characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 スピーカフレームと磁気回路を構成する
プレートとの接合部分に、前記磁気回路内部と外部とを
連通する連通孔が設けられたスピーカの組立方法であっ
て、前記スピーカフレームの一側に突設された突起と前記プ
レートの一側に突設された突起とを前記スピーカフレー
ムと前記プレートとの間に介在させた状態で、前記両突
起をカシメることによって前記接合部分を形成するとと
もに、前記スピーカフレームとプレートとを一体化させ
た後、 前記一体化させた前記スピーカフレームとプレートに対
してメッキ処理を施すとともに、前記スピーカフレーム
とプレートとの接合部分に溜まったメッキ液を、前記ス
ピーカフレームとプレートとを傾けることにより、前記
スピーカフレームとプレートとの間に介在する前記突起
によって生じる前記連通孔を介して、外部へ排出させる
ことを特徴とするスピーカの組立方法。
2. A method for assembling a loudspeaker, wherein a communication hole for connecting the inside and the outside of the magnetic circuit is provided at a joint portion between the speaker frame and a plate constituting a magnetic circuit, wherein one side of the speaker frame is provided. And the projection
The projection protruding from one side of the rate
With the two ends interposed between the
To form the joint by crimping
First, the speaker frame and the plate are integrated.
Then, the plating process is performed on the integrated speaker frame and plate, and a plating solution collected at a joint portion between the speaker frame and the plate is inclined by tilting the speaker frame and the plate. A method for assembling a speaker, comprising: discharging the speaker to the outside via the communication hole formed by the projection interposed between the speaker frame and the plate.
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