JP3203595B2 - Microtome - Google Patents

Microtome

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JP3203595B2
JP3203595B2 JP14694389A JP14694389A JP3203595B2 JP 3203595 B2 JP3203595 B2 JP 3203595B2 JP 14694389 A JP14694389 A JP 14694389A JP 14694389 A JP14694389 A JP 14694389A JP 3203595 B2 JP3203595 B2 JP 3203595B2
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cutting
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ラインハルト・リール
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ライカ アクツィエンゲゼルシャフト
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は概括的にはミクロトームに関し、更に詳しく
は、それに限定されないが、超ミクロトームに関する。
The present invention relates generally to microtomes, and more particularly, but not exclusively, to ultramicrotomes.

〔従来の技術、発明が解決しようとする課題〕[Conventional technology and problems to be solved by the invention]

ミクロトーム、特に、超ミクロトームは、切断動作を
行いながら、切断刃とクランプ手段に把持されて薄く切
断されるべき標本乃至試料とを調整するための少なくと
も1つの変位手段を必要とする。従来のミクロトームは
問題の調整移動を行うための機械的微動駆動機構又は電
気機械的駆動機構を具備している。ミクロトーム及び超
ミクロトームにおいて主要なファクターは切断厚み調整
即ち送り移動である。その移動は、対象物即ち試料を保
持するクランプ手段に対する切断刃の移動、又は、切断
刃に対するクランプ手段の前進移動によって行われる。
したがって、従来のミクロトームにおいては、最高の精
度が要求される切断厚み送り移動は、ステップモータで
作動される微動駆動機構、又は所定の温度変化に従って
長さが変化する部材によって行われる。ステップモータ
によって、作動される微動駆動装置はしばしば駆動移動
に対する逓減比を生じさせるための付加的レバー組立体
を具備する。しばしばその種の微動駆動装置は機械的な
切断厚み送り移動を生じさせる機械的送り装置と呼ば
れ、適当な部材の熱膨張係数を利用することによって行
われる切断厚み送り移動に関しては、熱送り移動と称さ
れる。後者の移動は通常超ミクロトームにおいてのみ使
用され、この超ミクロトームにおいては薄片を切断すべ
き試料の切断厚みは10mmから1μmまでである。普通の
ミクロトームは1μm以上の切断厚み範囲を有する。
A microtome, in particular a super microtome, requires at least one displacement means for adjusting the cutting blade and the sample or sample to be thinly cut by the clamping means while performing the cutting operation. Conventional microtomes have a mechanical fine drive or an electromechanical drive for the adjustment movement in question. A major factor in microtomes and ultramicrotomes is cut thickness adjustment or feed movement. The movement is performed by moving the cutting blade with respect to the clamp means holding the object, that is, the sample, or by moving the clamp means forward with respect to the cutting blade.
Therefore, in the conventional microtome, the cutting thickness feed movement requiring the highest precision is performed by a fine movement drive mechanism operated by a step motor or a member whose length changes according to a predetermined temperature change. Fine drive driven by a step motor often has an additional lever assembly to create a step-down ratio to drive movement. Often, such a fine drive is referred to as a mechanical feed that produces a mechanical cut thickness feed movement, and with respect to a cut thickness feed movement performed by utilizing the coefficient of thermal expansion of a suitable member, a heat feed movement. It is called. The latter movement is usually only used in hypermicrotomes, in which the cut thickness of the sample to be sliced is from 10 mm to 1 μm. A common microtome has a cut thickness range of 1 μm or more.

切断サイクルの間、ミクロトームは、巡回的ステップ
移動として知られている移動を行い、この移動は、空間
内での第1方向の切断移動と、第1方向に対して少なく
ともほぼ垂直な第2方向の後退移動と、後退移動に続く
前記第1方向の戻り移動と、その後の第2方向の前進移
動、並びに、同方向の切断厚み送り移動とからなる。そ
の一連の移動において、切断移動の振幅と戻り移動の振
幅とは同一の大きさである。同様に、後退移動及び前進
移動の振幅は同一である。後退移動とは、薄片を切断す
べき試料から薄片が切り取られた直後に、該後退移動の
後の戻り移動中に試料と切断刃とが互いに接触或いは衝
突しないように、該試料が切断刃から離れる方向に移動
されることを意味する。それは切断刃の損傷及び試料の
損傷を回避する上で重要な事項である。従来の超ミクロ
トームの構成においては、後退移動と、該後退移動に対
して反対方向の前進移動及び切断厚み送り移動とが、機
械的駆動装置又は電気機械的駆動装置によって行われ
る。超ミクロトームにおいては、戻り移動もまた機械的
又は電気機械的装置によって行われ、切断移動は、通
常、単に重力によって行なわれ得る。しかしながら、切
断移動は機械的又は電気機械的駆動装置によっても行わ
れ得る。
During the cutting cycle, the microtome performs a movement known as a cyclic step movement, which includes a cutting movement in a first direction in space and a second direction at least substantially perpendicular to the first direction. , A return movement in the first direction following the backward movement, a forward movement in the second direction, and a cutting thickness feed movement in the same direction. In the series of movements, the amplitude of the cutting movement and the amplitude of the return movement are the same. Similarly, the amplitudes of the backward movement and the forward movement are the same. With the retreat movement, immediately after the slice is cut from the sample to be sliced, the sample is moved from the cutting blade so that the sample and the cutting blade do not contact or collide with each other during the return movement after the retreat movement. It means being moved away. It is important to avoid cutting blade damage and sample damage. In the configuration of the conventional ultra-microtome, the backward movement and the forward movement and the cutting thickness feed movement in the opposite direction to the backward movement are performed by a mechanical drive device or an electromechanical drive device. In a hypermicrotome, the return movement is also performed by mechanical or electromechanical devices, and the cutting movement can usually be performed simply by gravity. However, the cutting movement can also be performed by a mechanical or electromechanical drive.

上述したように、超ミクロトームは10nmから1000nmま
での切断厚み範囲で作動する。切断動作が始まる前に、
切断刃と対象物クランプ手段内に把持され且つ薄片が切
断されるべき試料との間では、試料と切断刃との間の間
隔が数μmのみとなるような調整を行うことが望まし
く、場合によってはそれが必要になる。その調整精度の
レベルは、従来の超ミクロトームにおいては比較的複雑
で高価な機械的構造を用いることによってのみ達成可能
である。しかも、超ミクロトームの作動時に切断動作に
含まれる上記移動サイクルの実行によって作製される薄
片の厚み、並びに、一連の切断動作中に試料から切り取
られる薄片の厚みの変動は、切断厚み送り移動と、後退
移動及び前進移動が超ミクロトームの作動中に繰り返さ
れるときの精度とに依存する。上記第1方向のそれらの
移動を行うために使用される上記機械的送り装置は高い
精度レベルが得られないにも拘わらず製造費用が高くつ
く。切断厚み送り移動を行うための上記熱作動形成装置
は機械的送り装置よりも正確であるが、比較的小さな切
断厚み範囲内においてのみ使用可能であるとともに、温
度変化によって長さが変化される部材を冷却して送りの
リセットを行なうための冷却手段が必要になるという欠
点を有する。しかしながら、その種の冷却装置は装置費
用を更に高くするのみならず、ミクロトームの全体設計
構造の状況において一定の空間を占めることとなる。
As mentioned above, the hypermicrotome operates in the cut thickness range from 10 nm to 1000 nm. Before the cutting operation starts,
Between the cutting blade and the sample that is gripped in the object clamping means and the slice is to be cut, it is desirable to perform adjustment such that the interval between the sample and the cutting blade is only a few μm, and in some cases, Will need it. That level of adjustment accuracy can only be achieved in conventional ultramicrotomes by using relatively complex and expensive mechanical structures. Moreover, the thickness of the flakes produced by performing the above-described movement cycle included in the cutting operation during the operation of the ultra-microtome, and the variation in the thickness of the flakes cut from the sample during a series of cutting operations, the cutting thickness feed movement, The accuracy with which the reversing and forward movements are repeated during operation of the hypermicrotome. The mechanical feeders used to effect their movement in the first direction are expensive to manufacture, despite the lack of a high level of accuracy. The above-described thermal actuation forming device for performing the cutting thickness feed movement is more accurate than the mechanical feeding device, but can be used only within a relatively small cutting thickness range, and has a length that changes with temperature change. There is a drawback that a cooling means for cooling the feed and resetting the feed is required. However, such a cooling device not only adds to the cost of the device, but also takes up a certain amount of space in the context of the overall design of the microtome.

本発明の目的は、比較的簡素な構造のミクロトーム及
び特に超ミクロトームを提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a microtome with a relatively simple structure and especially a super microtome.

本発明の他の目的は、高いレベルの作動精度を有する
とともに比較的安価に製造し得るミクロトーム及び特に
超ミクロトームを提供することにある。
It is another object of the present invention to provide a microtome, especially a super microtome, which has a high level of operating accuracy and can be manufactured relatively inexpensively.

本発明の別の目的は、約10nmから1000nm又はそれ以上
までの間の広い厚み範囲にわたって試料から薄片を切断
することができるミクロトームを提供することにある。
It is another object of the present invention to provide a microtome capable of cutting flakes from a sample over a wide thickness range from about 10 nm to 1000 nm or more.

〔課題を解決するための手段、作用、効果〕[Means, actions, and effects for solving the problem]

本発明によれば、これらの目的及び他の目的は、下記
のミクロトーム(特に超ミクロトーム)によって達成さ
れる。即ち、本発明の第1の視点におけるミクロトーム
は、 (a)基台手段と、 (b)基台手段上に支持された刃ホルダと、 (c)刃ホルダに支持された切断刃と、 (d)基台手段に配設された保持手段と、 (e)切断刃の方を向き且つ切断刃を通過するようにな
っている第1端部を有する対象物支持体と、 (f)対象物支持体の第1端部で試料対象物を保持する
ための対象物クランプ手段と、 (g)対象物クランプ手段と切断刃との間の前進移動
と、切断厚み送り移動と、対象物クランプ手段と切断刃
との間に隙間を与えるための対象物クランプ手段と切断
刃との間の後退移動と、を生じさせるようになっている
変位手段と、を備え、 (h)該変位手段は少なくとも1つの圧電機械的制御素
子を備え、 (i)前記保持手段が基台手段上に移動可能に装着され
た、テコの作用を行うレバー要素を備え、該レバー要素
には前記対象物支持体が装着位置で支持されており、更
に、前記変位手段が、前記レバー要素と協働する第1端
部と、前記基台手段に対して固定された第2端部とを有
することにより、前記切断刃に対して前記対象物クラン
プ手段の位置を変化させるようになっていることを特徴
とする。
According to the present invention, these and other objects are achieved by the following microtomes, in particular ultramicrotomes. That is, the microtome according to the first aspect of the present invention includes: (a) base means; (b) a blade holder supported on the base means; (c) a cutting blade supported by the blade holder; d) holding means disposed on the base means; (e) an object support having a first end facing the cutting blade and adapted to pass through the cutting blade; and (f) the object. Object clamping means for holding the sample object at the first end of the object support; (g) forward movement between the object clamping means and the cutting blade, cutting thickness feed movement, and object clamping. Displacement means adapted to cause a retraction movement between the cutting blade and the object clamping means for providing a gap between the means and the cutting blade, and (h) the displacement means At least one piezo-mechanical control element, (i) said holding means is moved onto base means Posably mounted lever element for leverage, wherein said object support is supported in the mounted position, and further said displacement means cooperates with said lever element. By having one end and a second end fixed to the base means, the position of the object clamping means with respect to the cutting blade is changed. I do.

本発明の第2の視点によるミクロトームは、 (a)基台手段と、 (b)基台手段上に支持された刃ホルダと、 (c)刃ホルダに支持された切断刃と、 (d)基台手段に配設された保持手段と、 (e)切断刃の方を向き且つ切断刃を通過するようにな
っている第1端部と、保持手段に支持される第2端部と
を有する対象物支持体と、 (f)対象物支持体の第1端部で試料対象物を保持する
ための対象物クランプ手段と、 (g)対象物クランプ手段と切断刃との間の前進移動
と、切断厚み送り移動と、対象物クランプ手段と切断刃
との間に隙間を与えるための対象物クランプ手段と切断
刃との間の後退移動と、を生じさせるようになっている
変位手段と、を備え、 (h)該変位手段は少なくとも1つの圧電機械的制御素
子を備え、 (j)前記刃ホルダが前記基台手段に移動可能に装着さ
れており、更に、前記変位手段が、前記基台手段と協働
する第1端部と、前記基台手段に対する前記刃ホルダの
変位を生じさせることによって対象物クランプ手段に対
する切断刃の位置を変化させるように作動可能な第2端
部とを備えており、 前記刃ホルダが前記基台手段に移動可能に装着される
第1の位置と、前記変位手段の前記第2端部の係合位置
(第2位置)とが、テコの原理によるレバー効果を与え
るために互いに所定間隔を隔てて配されている ことを特徴とする。
A microtome according to a second aspect of the present invention includes: (a) a base means; (b) a blade holder supported on the base means; (c) a cutting blade supported by the blade holder; (E) a first end facing the cutting blade and passing through the cutting blade, and a second end supported by the holding means. (F) object clamping means for holding a sample object at a first end of the object support; and (g) forward movement between the object clamping means and the cutting blade. And displacement means adapted to cause cutting thickness feed movement, and retreat movement between the object clamping means and the cutting blade for providing a gap between the object clamping means and the cutting blade, and (H) the displacement means comprises at least one piezoelectric mechanical control element; A blade holder is movably mounted on the base means, and the displacement means causes a first end cooperating with the base means and displacement of the blade holder relative to the base means. A second end operable to change the position of the cutting blade with respect to the object clamping means, wherein the blade holder is movably mounted on the base means; The engagement position (second position) of the second end of the displacement means is spaced apart from each other by a predetermined distance in order to provide a lever effect according to the lever principle.

本発明の第3の視点によるミクロトームは、 (a)基台手段と、 (b)基台手段上に支持された刃ホルダと、 (c)刃ホルダに支持された切断刃と、 (d)基台手段に配設された保持手段と、 (e)切断刃の方を向き且つ切断刃を通過するようにな
っている第1端部と、保持手段に支持される第2端部と
を有する対象物支持体と、 (f)対象物支持体の第1端部で試料対象物を保持する
ための対象物クランプ手段と、 (g)対象物クランプ手段と切断刃との間の前進移動
と、切断厚み送り移動と、対象物クランプ手段と切断刃
との間に隙間を与えるための対象物クランプ手段と切断
刃との間の後退移動と、を生じさせるようになっている
変位手段と、を備え、 (h)該変位手段は少なくとも1つの圧電機械的制御素
子を備え、 (k)前記基台手段にはその横断方向に枢支部が備えら
れ、該枢支部によって基台手段が該枢支部の周りに互い
に枢動可能な第1部分と第2部分とに分けられ、前記刃
ホルダが前記基台手段の前記第1部分上に配置され、前
記対象物支持体が前記第2部分上に配置され、更に、前
記変位手段が、基台手段の第1及び第2部分に相対的枢
動を生じさせることによって切断刃と対象物支持体との
相対的位置を変化させるために、前記第1部分に係合す
る第1端部と前記第2部分に係合する第2端部とを有し
ている、 ことを特徴とする。
A microtome according to a third aspect of the present invention includes: (a) base means; (b) a blade holder supported on the base means; (c) a cutting blade supported by the blade holder; (E) a first end facing the cutting blade and passing through the cutting blade, and a second end supported by the holding means. (F) object clamping means for holding a sample object at a first end of the object support; and (g) forward movement between the object clamping means and the cutting blade. And displacement means adapted to cause cutting thickness feed movement, and retreat movement between the object clamping means and the cutting blade for providing a gap between the object clamping means and the cutting blade, and (H) said displacement means comprises at least one piezo-mechanical control element; The pedestal means is provided with a pivot in a transverse direction thereof. The pivot divides the pedestal into a first portion and a second portion which can pivot around each other around the pivot. The object support is disposed on the first portion of the base means, the object support is disposed on the second portion, and the displacement means is pivotally relative to the first and second portions of the base means. A first end engaging with the first portion and a second end engaging with the second portion for changing a relative position between the cutting blade and the object support by causing movement; It is characterized by having.

本発明において、上記圧電機械的制御素子は電気機械
変換器を備えており、この電気機械変換器は、それ自体
公知の圧電固体物性効果を利用して電気的信号即ち電気
機械変換器に印加される電圧を移動即ち電気機械的変換
器の寸法の変化に変換するものである。更に詳しくは、
圧電材料の物体が電界に晒されると、すなわち、電荷が
その表面に与えられると、その幾何学的寸法の変化が生
じることは公知である。これは、例えば圧電材料の物体
に電圧を与えることによって行われる。その幾何学的寸
法変化が生じたとき、その物体に供給された電気的エネ
ルギーの一部が圧電材料物体の弾性変化に変換される。
圧電材料は例えば予め分極化されたジルコン酸鉛−酸化
チタン・セラミックスを含有する。前分極化処理は強誘
電性材料から圧電材料を作るために必要とされる。
In the present invention, the piezoelectric mechanical control element includes an electromechanical transducer, and the electromechanical transducer is applied to an electric signal, that is, an electromechanical transducer by utilizing a piezoelectric solid-state property effect known per se. Voltage to a moving or electromechanical transducer. More specifically,
It is known that when a body of piezoelectric material is exposed to an electric field, ie, when a charge is applied to its surface, a change in its geometric dimensions occurs. This is done, for example, by applying a voltage to an object of piezoelectric material. When the geometric dimensional change occurs, a portion of the electrical energy supplied to the object is converted to a change in elasticity of the piezoelectric material object.
The piezoelectric material contains, for example, prepolarized lead zirconate-titanium oxide ceramics. A pre-polarization process is required to make a piezoelectric material from a ferroelectric material.

円筒体の形態の圧電機械的制御素子は公知であり、そ
の外径は約12mmであり、その長さは10mmから140mmまで
の間であり、500Vの作動電圧で5μmから150μmまで
の間の長さ変化を生じる。例えば200μmまでの大きな
調整移動でさえも、大きな寸法の同様の圧電機械的制御
素子で達成可能である。
Piezomechanical control elements in the form of cylinders are known, their outer diameter is about 12 mm, their length is between 10 mm and 140 mm, and their length is between 5 μm and 150 μm at an operating voltage of 500 V. Change. Even large adjustment movements, for example up to 200 μm, can be achieved with similar piezoelectric mechanical control elements of large dimensions.

以下の利点は斯かる性質の圧電機械的制御素子によっ
て達成され得る。
The following advantages can be achieved by a piezoelectric mechanical control element of this nature.

−該制御素子は高いレベルの静荷重が加わったときで
も損傷することなく位置を保つ。
The control element remains in position without damage even under high levels of static load;

−該制御素子は位置決め作動を行うときの調整に関し
てほぼ無制限の感度を有する。
The control element has an almost unlimited sensitivity for adjustment when performing the positioning operation.

−該制御素子はμsec台の短い応答時間を有する。 The control element has a short response time on the order of μsec.

−該制御素子はいわば静的作動モードでの振動のない
移動を与える。
The control element provides a vibration-free movement in a so-called static operating mode.

−該制御素子は磨耗しない。 The control element does not wear;

本発明による変位手段のための少なくとも1つの圧電
機械的制御素子は、特に10nmから1000nmまでの切断厚み
範囲を有すう超ミクロトームにおいて必要とされる高い
精度レベルを与えるとともに、ミクロトームの機械的構
造の相当の簡素化を可能にする。この点は特に超ミクロ
トームにおいて重要である。例えば、ただ1つの圧電機
械的制御素子で切断厚み送り移動と連係する前進移動と
後退移動とを生じさせることができる。後退移動は前進
及び切断厚み送りの移動よりも小さいので、前進及び切
断厚み送りの移動を生じさせるために変位手段の圧電機
械的制御素子に加えられる電圧は、切断厚み送り移動に
対応した量だけ後退移動の実行に必要な電圧よりも大き
くなければならない。このことは、電圧がいつも圧電機
械的制御素子に加えられることと、それ故制御素子がい
つも機械的圧力を受けることを意味する。斯かる構成は
電気的又は電子的作動装置を使用することによって容易
に達成することができる。変位手段が少なくとも1つの
圧電機械的制御素子を有している本発明によるミクロト
ーム及び特に超ミクロトームにおいては、切断刃又は薄
片を切断すべき試料を支持する対象物クランプ手段の大
まかな調整を行うために、少なくとも1つの圧電機械的
制御素子によって行われる変位の範囲が不足する場合に
のみ、機械的粗大調整装置を設けることが必要になる。
The at least one piezo-mechanical control element for the displacement means according to the invention provides the high level of precision required especially in ultramicrotomes having a cut thickness range from 10 nm to 1000 nm, and at the same time the mechanical structure of the microtome Allows considerable simplification. This is especially important in ultramicrotomes. For example, a single piezo-mechanical control element can produce a forward movement and a backward movement associated with a cutting thickness feed movement. Since the retreat movement is smaller than the advance and cut thickness feed movement, the voltage applied to the piezoelectric mechanical control element of the displacement means to cause the advance and cut thickness feed movement is an amount corresponding to the cut thickness feed movement. It must be greater than the voltage required to perform the reversing movement. This means that a voltage is always applied to the piezo-mechanical control element and therefore the control element is always subjected to mechanical pressure. Such an arrangement can be easily achieved by using electrical or electronic actuators. In the microtome according to the invention, in which the displacement means has at least one piezo-mechanical control element, and in particular in the ultra-microtome, for rough adjustment of the object clamping means which supports the cutting blade or the sample to be sliced. In addition, it is only necessary to provide a mechanical coarse adjustment device if the range of displacement effected by at least one piezoelectric mechanical control element is insufficient.

〔発明の実施の形態〕 本発明のさらに詳細な特徴を従属請求項に挙げる。[Embodiments of the invention] Further detailed features of the invention are given in the dependent claims.

本発明のさらに好ましい実施の形態によれば、少なく
とも1つの圧電機械的制御素子を備えた変位手段が前進
移動と、切断厚み送り移動と、後退移動とを行うために
設けられ得る。その場合、この目的に従い、少なくとも
1つの圧電機械的制御素子が空間内で前述した第1方向
に生じる全ての移動のために設けられる。
According to a further preferred embodiment of the invention, a displacement means with at least one piezo-mechanical control element can be provided for performing a forward movement, a cutting thickness feed movement and a backward movement. In this case, according to this purpose, at least one piezo-mechanical control element is provided for all the movements occurring in the aforementioned first direction in the space.

本発明の他の形態によれば、ミクロトームは、前進移
動及び切断厚み送り移動を行うための少なくとも1つの
圧電機械的制御素子と後退移動を行うための少なくとも
1つの圧電機械的制御素子とをそれぞれ備えた各々の変
位手段を有し得る。
According to another aspect of the invention, a microtome includes at least one piezo-mechanical control element for performing forward movement and cutting thickness feed movement and at least one piezo-mechanical control element for performing reverse movement, respectively. It may have a respective displacement means provided.

更に、ミクロトームは、前進移動のみ、又は、切断厚
み送り移動のみ、又は後退移動のみ行うための少なくと
も1つの圧電機械的制御素子を備えた変位手段を有し得
る。この場合、変位手段によっては行われない他の移動
は何らかの他の方法で行われる。
Further, the microtome may have displacement means with at least one piezo-mechanical control element for performing only forward movement, only cutting thickness feed movement, or only backward movement. In this case, other movements not performed by the displacement means are performed in some other way.

本発明の別の好ましい形態によれば、1つの又は各変
位手段は直列状態に配置された複数個の圧電機械的制御
素子を備え得る。このような一連の圧電機械的制御素子
は、比較的低い作動電圧で比較的大きな長さ変化を達成
することを可能にする。斯かる構成の変位手段は、通常
そうであるように圧力荷重を受けるような方法で使用さ
れる限り高い圧力荷重に耐えることができる。このよう
な変位手段の引張り荷重支持能力は比較的低いので、こ
れら変位手段は一般に引張り荷重を受けるような方法で
は作動されない。
According to another preferred form of the invention, one or each displacement means may comprise a plurality of piezoelectric mechanical control elements arranged in series. Such a series of piezo-mechanical control elements makes it possible to achieve relatively large length changes at relatively low operating voltages. The displacement means of such an arrangement are able to withstand high pressure loads as long as they are used in such a way as to receive them, as is usually the case. Because of the relatively low tensile load carrying capacity of such displacement means, they are not generally operated in such a way as to receive a tensile load.

本発明の別の形態において、切断刃と薄片を切り取る
べき試料を保持する対象物クランプ手段との間隔を調整
するための変位手段は対象物支持体に配置し得る。この
ようなミクロトームの構成においては、少なくとも1つ
の圧電機械的制御素子を有する変位手段の長さ変化は切
断刃と対象物クランプ手段との間隔を調整するために直
接用いられる。
In another aspect of the invention, the displacement means for adjusting the distance between the cutting blade and the object clamping means holding the sample from which the slice is to be cut can be arranged on the object support. In such a microtome configuration, the change in length of the displacement means with at least one piezo-mechanical control element is directly used to adjust the distance between the cutting blade and the object clamping means.

本発明の第1の視点によれば、圧電機械的制御素子を
備えた変位手段の長さ変化と、切断刃と対象物クランプ
手段との間隔との間の逓増関係又は逓減関係とを生じさ
せるために、切断刃と対象物クランプ手段との間隔を変
化させるための変位手段はその端部によってミクロトー
ムの基台構造物上に移動可能に設けられたレバー(て
こ)即ちレバー要素に係合される。この場合、そのレバ
ー要素には対象物支持体が支持され、変位手段の他端は
基台構造物に作動的に係合される(請求項1参照)。
According to a first aspect of the present invention, a change in the length of the displacement means with a piezo-mechanical control element and an increasing or decreasing relation between the distance between the cutting blade and the object clamping means are produced. For this purpose, a displacement means for changing the distance between the cutting blade and the object clamping means is engaged by its end with a lever or lever element movably provided on the base structure of the microtome. You. In this case, the lever element supports the object support, and the other end of the displacement means is operatively engaged with the base structure (see claim 1).

このような構成において、対象物支持体がレバー要素
に装着される位置(第1位置)と、レバー要素が基台構
造物に移動可能に装着される位置(第2位置)と、変位
手段の第1端部がレバー要素に係合する位置(協働位
置、第3位置)とが互いに間隔を隔てることがテコの原
理によるレバー逓増又は逓減関係を生じさせる上で有益
である(請求項2)。それ故、対象物支持体がレバー要
素に装着される位置(第1位置)と、レバー要素が基台
構造物に移動可能に装着される第2位置と、変位手段の
第1端部がレバー要素に係合する位置(協働位置、第3
位置)との適切な配置によって如何なる逓増又は逓減関
係をもテコの原理に基づいて生じさせることができる
(請求項3、4)。斯かる方法により、作動電圧とそれ
によって生ぜしめられる長さ変化との間に所定の相互関
係を備えた変位手段によって、約10nmと1000nmとの間で
所望の切断厚み範囲を得ることができる。
In such a configuration, the position where the object support is mounted on the lever element (first position), the position where the lever element is movably mounted on the base structure (second position), and the position of the displacement means. It is advantageous that the position where the first end engages the lever element (cooperative position, third position) is spaced apart from each other in order to create a lever increasing or decreasing relationship according to the lever principle. ). Therefore, the position where the object support is mounted on the lever element (first position), the second position where the lever element is movably mounted on the base structure, and the first end of the displacement means is a lever. Position to engage the element (cooperative position, third position
Any increase or decrease relationship can be generated based on the principle of leverage by appropriate arrangement with the position (claims 3 and 4). In this way, the desired cutting thickness range between about 10 nm and 1000 nm can be obtained by means of the displacement means with a predetermined correlation between the operating voltage and the length change produced thereby.

本発明の別の形態において、切断刃と薄片を切断すべ
き試料を保持する対象物クランプ手段との間隔を変化さ
せるための変位手段は、その第1端部によって基台構造
物上に移動可能に装着された刃ホルダに係合し、変位手
段の第2端部は基台構造物に係合する。このようなミク
ロトーム構造によれば、固定切断刃に対して対象物クラ
ンプ手段が変位されるのではなく、実質的に固定状態の
対象物クランプ手段に対して切断刃が変位されることと
なる。それら2つの変位態様を組み合わせること、すな
わち、対象物クランプ手段及び切断刃の相対関係を変化
させるために対象物クランプ手段と切断刃との双方を変
位可能にし得ることとなる。
In another aspect of the invention, the displacement means for changing the distance between the cutting blade and the object clamping means holding the sample to be sliced can be moved on the base structure by its first end. And the second end of the displacement means engages with the base structure. According to such a microtome structure, the object cutting means is not displaced with respect to the fixed cutting blade, but the cutting blade is displaced with respect to the substantially fixed object clamping means. By combining these two displacement modes, that is, both the object clamping means and the cutting blade can be displaceable in order to change the relative relationship between the object clamping means and the cutting blade.

本発明の第2の視点において、切断刃が変位手段によ
って変位可能であるミクロトームにおいては、刃ホルダ
が基台構造物に移動可能に装着される位置(第1位置)
と刃ホルダの移動を生じさせるための変位手段の第1端
部の係合位置(第2位置)とが互いに間隔を隔ててお
り、レバー逓増又は逓減効果を生じさせる(請求項
7)。このようなミクロトーム構造においては、更に、
所望の如何なる切断厚みも範囲もミクロトームに使用さ
れる変位手段を問わずに設定可能であり、また、その厚
み範囲で薄片を切断するための精密な作動を行うことが
できる。
In a second aspect of the present invention, in a microtome in which a cutting blade can be displaced by a displacement means, a position (first position) at which a blade holder is movably mounted on a base structure.
The engagement position (second position) of the first end of the displacement means for causing the movement of the blade holder is spaced apart from each other, so that a lever increasing or decreasing effect is produced (claim 7). In such a microtome structure,
Any desired cutting thickness and range can be set irrespective of the displacement means used for the microtome, and a precise operation for cutting a slice can be performed in the thickness range.

本発明の第3の視点において、基台構造物は基台構造
物を第1部分と第2部分とに分ける枢支部をその横断方
向に備えることができ、この場合、切断刃を支持する刃
ホルダは第1部分に配置され、対象物支持体は第2部分
に配置される。基台構造物の第1及び第2部分の相互枢
動を生じさせるための変位手段は該変位手段の第1端部
によって基台構造物の第1部分に係合し、変位手段はそ
の第2端部で基台構造物の第2部分に係合する。このよ
うな構造においては、薄片を切り取るべき試料を支持す
る対象物クランプ手段を備えた対象物支持体と切断刃と
が、前進及び切断厚み送りの移動並びに後退移動を含む
相互対応移動を同時に行う。切断移動及び該切断移動に
対して反対方向の戻り移動は適当な駆動装置又は重力の
作用によって行われる。
In a third aspect of the present invention, the base structure may comprise a pivot in its transverse direction that divides the base structure into a first part and a second part, in which case the blade supporting the cutting blade The holder is located in the first part and the object support is located in the second part. Displacement means for causing reciprocal pivoting of the first and second portions of the base structure engage the first portion of the base structure by a first end of the displacement means, and the displacement means comprises Engage the second portion of the base structure at two ends. In such a structure, the object support provided with the object clamping means for supporting the sample from which the slice is to be cut, and the cutting blade simultaneously perform the corresponding movements including the movement of the forward and the cutting thickness feed and the backward movement. . The cutting movement and the return movement in the opposite direction to the cutting movement are effected by a suitable drive or the action of gravity.

前記基台手段にはその横断方向に枢支部が備えられ、
該枢支部によって基台手段が該枢支部の周りに互いに駆
動可能な第1部分と第2部分とに分けられ、前記刃ホル
ダが前記基台手段の前記第1部分上に配置される(請求
項10)。これにより第1、第2部分間の相対的駆動によ
り切断刃と対象物支持体との間の相対的位置を変化させ
る。
The base means is provided with a pivot portion in a transverse direction thereof,
The pivot divides the base means into a first part and a second part which can be driven relative to each other around the pivot, and the blade holder is arranged on the first part of the base means (claim) Item 10). Thus, the relative position between the cutting blade and the object support is changed by the relative drive between the first and second portions.

本発明の他の目的、特徴及び利点は以下の好ましい実
施例の説明から明らかになるであろう。
Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of the preferred embodiments.

〔実施例〕〔Example〕

はじめに本発明の作動原理を説明するための第1図を
参照すると、同図には超ミクロトーム10の側面図(略
図)が示されており、この超ミクロトームは、基台構造
物12と、この基台構造物12の第1図中右端側で基台構造
物12上に配置された保持手段14と、基台構造物12の第1
図中左側で基台構造物12上に配置された刃ホルダ16とを
備えている。刃ホルダ16は、それ故、保持手段14から間
隔を隔てて配置されている(レバー要素は図示省略)。
Referring first to FIG. 1, which illustrates the principle of operation of the present invention, there is shown a side view (schematic diagram) of an ultramicrotome 10, which comprises a base structure 12 and a A holding means 14 disposed on the base structure 12 on the right end side of the base structure 12 in FIG.
The blade holder 16 is provided on the base structure 12 on the left side in the drawing. The blade holder 16 is therefore arranged at a distance from the holding means 14 (lever element not shown).

刃ホルダ16には符号20で示された刃先を有する切断刃
18が固定されている。保持手段14には細長い対象物支持
体22が設けられている。保持手段14から遠く離れている
対象物支持体22の端部において、対象物支持体22は、符
号26で示された対象物即ち試料を保持して把持するため
の対象物クランプ手段24を有しており、この対象物クラ
ンプ手段から薄片が切断刃18によって切断される。第1
図に示す超ミクロトーム10において、対象物支持体22
は、符号28で図式的に示された装着装置によって保持手
段14上に設けられ、これにより、対象物支持体22が装着
装置28の周りに枢動可能となっている。
A cutting blade having a cutting edge indicated by reference numeral 20 in the blade holder 16
18 is fixed. The holding means 14 is provided with an elongated object support 22. At the end of the object support 22 far from the holding means 14, the object support 22 has an object clamp means 24 for holding and gripping an object indicated by reference numeral 26, that is, a sample. The slice is cut by the cutting blade 18 from the object clamping means. First
In the ultramicrotome 10 shown in FIG.
Is provided on the holding means 14 by a mounting device schematically shown at 28, whereby the object support 22 is pivotable around the mounting device 28.

動作原理を示す第2図を参照すると、装着装置28の周
りに枢動している間、対象物クランプ手段24を備えた対
象物支持体22は矢印30で示された切断移動を行い、この
移動により、薄片を切断すべき試料26が切断刃18の刃先
20を通過するように移動されて必要とされる薄片が切断
される。矢印30は湾曲した輪郭線に沿っており、その湾
曲の中心点は第1図に示す装着装置28に一致している。
矢印30で示す切断移動が行われた後、対象物支持体22
は、第2図中矢印32で示す後退移動を行い、この後退移
動は切断移動に対しほぼ垂直な方向にある。試料26を切
断刃18から更に遠ざけるように移動させる後退移動に引
き続いて、第2図中矢印34で示す戻り移動が行われ、こ
の戻り移動は切断移動30に対し反対方向であるがほぼ平
行である。切断移動30と同様に、移動34も僅かに湾曲し
た線に沿っている。矢印34で示す戻り移動が行われた
後、対象物支持体は、矢印36で示された矢印34に対しほ
ぼ垂直な前進移動を行う。その前進移動によって、対象
物支持体22とそれに支持された試料26が所定位置まで戻
り、その所定位置で開始される移動サイクルの開始直後
に矢印38で示す切断厚み送り移動が行われ、この移動に
より、試料26は、該試料26から切り取られるべき薄片の
厚みに対応した量だけ、切断刃18に近づくように移動さ
れる。したがって、切断厚み送り移動が行われた後、ミ
クロトームは再び破線矢印30′で示す切断移動を行う、
その第2番目の切断移動30′の後に、次の後退移動32′
と、この後退移動に対しほぼ垂直な次の戻り移動34′
と、次の前進移動36′が引き続いて行われ、その後、次
の切断厚み送り移動38′が行われる。装置の巡回的ステ
ップ運動に含まれる連続したステップ移動を判り易く示
すために、破線矢印は第2図に実線で示された矢印に対
し第2図中側方に変位されている。薄片は各切断移動3
0、30′等の間に試料26から切り取られる。すなわち、
対象物支持体22が矢印30、30′等で示される切断移動を
行う間に、薄片は切断刃18の刃先20との協働によって試
料26から薄く切り取られる。第2図から明らかなよう
に、切断移動30及び戻り移動34は同一振幅であり、後退
移動32及び前進移動36についても同様である。一連の切
断動作を実行する間に作製される薄片の厚みの変動を防
止するために、各状況においてそれら振幅は一定とされ
る。例えば矢印30で示された切断移動の後に、後退移動
32は、切断刃17から試料を遠ざけるように行われ、その
結果、試料26は、切断刃18から間隔を隔てて該切断刃18
を通過することにより、第2図中上側開始位置まで復帰
可能であり、これにより、その後、すなわち矢印38又は
矢印38′で示す切断厚み送り移動の後に、試料26を備え
た対象物支持体22は矢印30又は矢印30′に対応する更な
る切断移動を行うことができる。
Referring to FIG. 2 showing the principle of operation, while pivoting around the mounting device 28, the object support 22 with the object clamping means 24 makes a cutting movement indicated by an arrow 30, Due to the movement, the sample 26 to be sliced is moved to the cutting edge of the cutting blade 18.
It is moved past 20 and the required slices are cut. The arrow 30 is along the curved contour line, and the center point of the curve coincides with the mounting device 28 shown in FIG.
After the cutting movement indicated by the arrow 30 is performed, the object support 22
Performs a backward movement indicated by an arrow 32 in FIG. 2, and this backward movement is in a direction substantially perpendicular to the cutting movement. Subsequent to the retreat movement for moving the sample 26 further away from the cutting blade 18, a return movement indicated by an arrow 34 in FIG. 2 is performed, and this return movement is in the opposite direction but substantially parallel to the cutting movement 30. is there. Like the cutting movement 30, the movement 34 is along a slightly curved line. After the return movement indicated by the arrow 34 has been performed, the object support makes a forward movement substantially perpendicular to the arrow 34 indicated by the arrow 36. By the forward movement, the object support 22 and the sample 26 supported by the object return to a predetermined position, and immediately after the start of the movement cycle started at the predetermined position, a cutting thickness feed movement indicated by an arrow 38 is performed. Thus, the sample 26 is moved closer to the cutting blade 18 by an amount corresponding to the thickness of the slice to be cut from the sample 26. Therefore, after the cutting thickness feed movement is performed, the microtome again performs the cutting movement indicated by the dashed arrow 30 '.
After the second cutting movement 30 ', the next retreating movement 32'
And the next return movement 34 'which is almost perpendicular to this retreat movement.
Then, the next forward movement 36 'is successively performed, and then the next cutting thickness feed movement 38' is performed. The dashed arrows are displaced laterally in FIG. 2 relative to the solid arrows in FIG. 2 to clearly show the continuous step movements involved in the cyclic stepping movement of the device. Slices move each cutting 3
Cut from sample 26 between 0, 30 ', etc. That is,
While the object support 22 makes the cutting movement indicated by arrows 30, 30 ', etc., the slice is sliced from the sample 26 in cooperation with the cutting edge 20 of the cutting blade 18. 2, the cutting movement 30 and the return movement 34 have the same amplitude, and the same applies to the backward movement 32 and the forward movement 36. In each situation, their amplitudes are kept constant in order to prevent variations in the thickness of the slices produced during the execution of a series of cutting operations. For example, after a cutting movement indicated by an arrow 30, a backward movement
32 is performed to move the sample away from the cutting blade 17 so that the sample 26 is spaced apart from the cutting blade 18.
2 can be returned to the upper starting position in FIG. 2, and thereafter, ie, after the cutting thickness feed movement indicated by arrow 38 or arrow 38 ', the object support 22 with the sample 26 is moved. Can perform a further cutting movement corresponding to arrow 30 or arrow 30 '.

第2図に示す巡回的ステップ移動を構成するシーケン
ス移動において、前進移動36、切断厚み送り移動38及び
後退移動32は第1図中符号40で概略的に示された変位手
段によって作り出され、この変異手段は少なくとも1つ
の圧電機械的制御乃至調整素子42を備えている。第1図
は連続的な直接接続形式に配置された複数個のこのよう
な圧電機械的制御素子42を示している。制御素子42はそ
れ故多層形態に結合されて積層体又はパックを構成して
いる。その形態の変位手段40は符号44で図式的に示され
た2つの接続要素を有しており、これら接続要素は電子
回路装置46に接続されている。電子回路装置46には第1
図中参照数字48で示された電源回路網から電力が供給さ
れる。電子回路装置46は圧電機械的変位手段40に接続要
素44を介して第1振幅の電圧及び第2振幅の電圧を供給
するように設けられている。第1振幅の電圧は第2図に
示す後退移動32を生じさせ、第2振幅の電圧は第2図に
示す前進移動36及び切断厚み送り移動38を生じさせる。
In the sequence movement constituting the cyclic step movement shown in FIG. 2, the forward movement 36, the cutting thickness feed movement 38 and the backward movement 32 are created by the displacement means schematically indicated by reference numeral 40 in FIG. The displacement means comprises at least one piezo-mechanical control or adjusting element 42. FIG. 1 shows a plurality of such piezoelectric mechanical control elements 42 arranged in a continuous direct connection fashion. The control elements 42 are therefore combined in a multi-layer configuration to form a laminate or pack. The displacement means 40 in that form has two connecting elements, shown schematically at 44, which are connected to an electronic circuit arrangement 46. The electronic circuit device 46 has the first
Power is supplied from a power supply network indicated by reference numeral 48 in the figure. An electronic circuit arrangement 46 is provided to supply the piezoelectric mechanical displacement means 40 via the connection element 44 with a voltage of the first amplitude and a voltage of the second amplitude. The voltage of the first amplitude causes the backward movement 32 shown in FIG. 2, and the voltage of the second amplitude causes the forward movement 36 and the cutting thickness feed movement 38 shown in FIG.

第1図において、参照数字50は駆動装置を図式的に示
しており、この駆動装置は、対象物支持体22を装着装置
28の周りに上方に枢動させることにより対象物支持体22
に第2図中矢印34で示された戻り移動を行わせるため
に、超ミクロトーム10に設けられている。対象物支持体
22が前進移動36及び切断厚み送り移動38を行った後に、
持上げ位置にあるときに、対象物支持体22は駆動装置50
から解放されて、重力の影響下で下方に枢動することに
より、切断移動30を行う。超ミクロトーム10は、個々の
移動が互いに適切に調和され整合されるように、第2図
に示す巡回的ステップ運動の移動を行うことができるの
で、駆動装置50は電子回路装置46に対し適切に接続され
ねばならない。その接続は、電子回路装置46と駆動装置
50との間において、第1図中接続線52で図式的に示され
ている。
In FIG. 1, reference numeral 50 schematically shows a driving device, which is used to attach the object support 22 to the mounting device.
Object support 22 by pivoting upwards around 28
2 is provided in the ultra-microtome 10 so as to perform a return movement indicated by an arrow 34 in FIG. Object support
After 22 has performed forward movement 36 and cutting thickness feed movement 38,
When in the lifting position, the object support 22 is
And perform a cutting movement 30 by pivoting downward under the influence of gravity. The super microtome 10 is capable of performing the cyclical step movement shown in FIG. 2 so that the individual movements are properly coordinated and aligned with each other, so that the drive 50 Must be connected. The connection is made between the electronic circuit device 46 and the drive
In FIG. 1, the connection line 52 schematically shows the connection line 50.

第1図において、圧電機械的変位手段40は、切断刃18
に対して対象物クランプ手段24を変位させることによ
り、切断刃18と対象物クランプ手段24及びそれに付随し
た試料26との間の間隔を変化させるために、対象物支持
体22に対し作動的結合関係にある。
In FIG. 1, the piezoelectric mechanical displacement means 40 includes a cutting blade 18.
Operatively coupled to the object support 22 to change the spacing between the cutting blade 18 and the object clamping means 24 and the associated sample 26 by displacing the object clamping means 24 relative to In a relationship.

次に、本発明による超ミクロトーム10の第1実施例を
示す第3図を参照すると、この超ミクロトームは符号12
で示す基台構造物を備えており、この基台構造物上に
は、第1図の略図におけるような刃ホルダ16や保持手段
14だけでなく、レバー即ちレバー要素54も支持されてい
る。レバー要素54は、符号56で図式的に示された別の装
着装置によって基台構造物12に枢着され、装着装置56は
例えば少なくとも1つの板ばね、ボール、ローラ等構成
部材とすることができる。第3図では第1図中の構成部
品と同様の構成部品を示すための同一の参照数字が用い
られているので、それら構成部品の全てについて再度詳
細に説明する必要はない。同様の理由で、第3図では、
第1図に符号46で示された電子回路装置及び第1図に符
号50で示された駆動装置は示されていないが、それらの
装置は第3図に示された超ミクロトーム10に設けられて
いる。
Referring now to FIG. 3, which shows a first embodiment of a hypermicrotome 10 according to the present invention.
And a blade holder 16 and a holding means as shown in the schematic diagram of FIG. 1 are provided on the base structure.
In addition to 14, a lever or lever element 54 is also supported. The lever element 54 is pivotally connected to the base structure 12 by another mounting device schematically shown by reference numeral 56, and the mounting device 56 may be, for example, at least one component such as a leaf spring, a ball, or a roller. it can. In FIG. 3, since the same reference numerals are used to indicate the same components as those in FIG. 1, it is not necessary to describe all of these components again in detail. For the same reason, in FIG.
Although the electronic circuit device shown at 46 in FIG. 1 and the drive device shown at 50 in FIG. 1 are not shown, they are provided in the ultramicrotome 10 shown in FIG. ing.

第3図に示す実施例は、更に詳しくは、圧電機械的変
位手段40が対象物支持体22には設けられておらず、保持
手段14とレバー要素54との間に設けられている点で、第
1図の実施例とは異なっている。この場合、また、変位
手段40は、比較的小さな作動電圧で変位手段40に比較的
大きな寸法変化が生じるように、積層状態又は配列状態
の圧電機械的制御素子42を備えている。符号58で示され
た変位手段40の一方の第1端部はレバー要素54に係合し
ており、変位手段40の他方の第2端部60は保持手段14に
係合している。対象物支持体22はその装着装置28によっ
て装着箇所61でレバー要素54上に装着されており、この
装着位置は、変位手段40の第1端部58との比較におい
て、レバー要素54を基台構造物12に装着させる装着装置
56から異なる半径間隔で配置されている。斯かる配置構
成はレバー逓増比効果をもたらすことにより、変位手段
40の有効長さの所定量の増大によって第2図に示す前進
移動36及び切断厚み送り移動38が生じ、その全振幅が変
位手段40の長さの増大よりも大きくなる。変位手段40を
レバー要素54と保持手段14との間に適切に配置すること
により、第3図に示されたレバー逓増比効果の代わり
に、容易にレバー逓減比効果を生じさせることができ
る。逓増比効果又は逓減比効果の選択は使用される変位
手段40及び超ミクロトーム10の所望の切断厚み範囲に依
存する。
The embodiment shown in FIG. 3 is more specifically described in that the piezoelectric mechanical displacement means 40 is not provided on the object support 22, but is provided between the holding means 14 and the lever element 54. , Is different from the embodiment of FIG. In this case, the displacement means 40 also includes a piezoelectric mechanical control element 42 in a stacked state or an arrangement state so that a relatively large dimensional change occurs in the displacement means 40 with a relatively small operating voltage. One first end of the displacement means 40 indicated by reference numeral 58 is engaged with the lever element 54, and the other second end 60 of the displacement means 40 is engaged with the holding means 14. The object support 22 is mounted by its mounting device 28 on a lever element 54 at a mounting point 61, the mounting position of which, in comparison with the first end 58 of the displacement means 40, is based on the lever element 54. Mounting device to be mounted on structure 12
It is located at a different radial spacing from 56. Such an arrangement provides a lever step-up ratio effect, thereby providing a displacement means.
An increase in the predetermined amount of the effective length of 40 results in a forward movement 36 and a cutting thickness feed movement 38 shown in FIG. 2, the total amplitude of which is greater than the increase in the length of the displacement means 40. By properly disposing the displacement means 40 between the lever element 54 and the holding means 14, it is possible to easily produce a lever step-down ratio effect instead of the lever step-up ratio effect shown in FIG. The choice of the step-up or step-down ratio effect depends on the displacement means 40 used and the desired cutting thickness range of the ultramicrotome 10.

次に第4図を参照すると、図示超ミクロトームの配置
形態は、符号54で示されたレバー要素が第3図中符号56
で示された装着装置によって基台構造物12上に枢着され
てはおらず、その代わりに、超ミクロトーム10の保持手
段14に枢着されている点で、第3図の実施例とは異なっ
ている。保持手段14上にレバー要素54を装着する装着装
置は第4図において符号56で示されている。
Referring now to FIG. 4, the arrangement of the illustrated ultramicrotome is such that the lever element designated by reference numeral 54 is designated by reference numeral 56 in FIG.
3 differs from the embodiment of FIG. 3 in that it is not pivotally mounted on the base structure 12 by the mounting device indicated by, but instead is pivotally mounted on the holding means 14 of the ultramicrotome 10. ing. The mounting device for mounting the lever element 54 on the holding means 14 is designated by reference numeral 56 in FIG.

第4図の実施例において、配列状態又は積層状態の圧
電機械的制御素子42を備えた圧電機械的変位手段40は、
レバー要素54の第4図中下端部と基台構造物12から上方
に突出した突出部62との間に配置されている。装着装置
56と、装着装置28と、変位手段40の第1端部58がレバー
54に係合する位置との相対位置から判るように、この実
施例の形態においても、変位手段40の長さの変化と、第
2図に示された前進及び切断厚み送り移動36、38又は後
退移動32との間に逓増比効果又は逓減比効果を生じさせ
ることができる。
In the embodiment of FIG. 4, the piezoelectric mechanical displacement means 40 provided with the piezoelectric mechanical
The lever element 54 is disposed between the lower end of the lever element 54 in FIG. 4 and a protrusion 62 projecting upward from the base structure 12. Mounting device
56, the mounting device 28, and the first end 58 of the displacement means 40
As can be seen from the relative position with respect to the position engaging with 54, also in this embodiment, the change of the length of the displacement means 40 and the advance and cut thickness feed movements 36, 38 or 36 shown in FIG. A step-up ratio effect or a step-down ratio effect can be generated with the backward movement 32.

変位手段40の作動を制御するための電子回路装置46
と、第2図にそれぞれ符号30、34で示された切断移動及
び戻り移動を行うための駆動装置50とが、簡略化の目的
で第4図から削除されているが、このような装置は第4
図の超ミクロトームに設けられている。
An electronic circuit device 46 for controlling the operation of the displacement means 40
And a drive 50 for performing the cutting and returning movements, indicated respectively by the reference numerals 30 and 34 in FIG. 2, have been omitted from FIG. 4 for the sake of simplicity. 4th
It is provided in the ultramicrotome shown in the figure.

第5図を参照すると、図式的に示されている超ミクロ
トーム10においては、第3図及び第4図の実施例とは異
なり、板機械的変位手段40は対象物支持体22とは平行に
配置されておらず、それに対して垂直に配置されてい
る。積層状態又は配列状態で隣接している圧電機械的制
御素子42からなる変位手段40は、その第1端部58でレバ
ー要素54に当接し、その第2端部60で超ミクロトーム10
の基台構造物12に当接している。第3図に示された実施
例と同様に、レバー要素54は装着装置56によって基台構
造物12上に枢着されている。装着装置56は例えば少なく
とも1つの板ばね、ボール、ローラ等とすることができ
る。この実施例は更に、変位手段40の有効長さの変化に
よって適切な前進移動36及び切断厚み送り移動38が生じ
るように、レバー逓増比効果又は逓減比効果を生じさせ
る。更に、切断刃18を支持する刃ホルダ16も第5図の実
施例において基台構造物12上に配置されている。対象物
支持体22は、薄片が切り取られるべき試料26を強く把持
するための対象物クランプ手段24を備えている。対象物
支持体22は符号28で示された装着装置によってレバー要
素54上に設けられている。
Referring to FIG. 5, in the ultramicrotome 10 shown schematically, unlike the embodiment of FIGS. 3 and 4, the plate mechanical displacement means 40 is parallel to the object support 22. Not arranged, but perpendicular to it. The displacing means 40, which is composed of adjacent piezoelectric mechanical control elements 42 in a stacked or arranged state, abuts the lever element 54 at its first end 58 and at its second end 60 the microtome 10
In contact with the base structure 12. As in the embodiment shown in FIG. 3, the lever element 54 is pivotally mounted on the base structure 12 by a mounting device 56. The mounting device 56 can be, for example, at least one leaf spring, ball, roller, or the like. This embodiment further produces a lever step-up or step-down ratio effect such that a change in the effective length of the displacement means 40 results in the appropriate forward movement 36 and cutting thickness feed movement 38. Further, a blade holder 16 for supporting the cutting blade 18 is also arranged on the base structure 12 in the embodiment of FIG. The object support 22 is provided with object clamping means 24 for firmly gripping a sample 26 from which a slice is to be cut. The object support 22 is provided on a lever element 54 by a mounting device indicated by reference numeral 28.

第1図の略図及び第3図から第5図までの実施例に示
された超ミクロトーム10の場合、前進移動36と切断厚み
送り移動38と後退移動32は、基台構造物12上に実質的に
固定配置された切断刃18に対する対象物支持体22及び対
象物クランプ手段24の移動によって行われる。それらの
構成において、圧電機械的変位手段40の2つの端部58、
60は、圧電機械的制御素子が圧力荷重を受けるが引張り
荷重を受けないように配置されている。
In the case of the ultramicrotome 10 shown in the schematic diagram of FIG. 1 and the embodiments of FIGS. 3 to 5, the forward movement 36, the cutting thickness feed movement 38, and the backward movement 32 are substantially on the base structure 12. This is performed by moving the object support 22 and the object clamping means 24 with respect to the cutting blade 18 which is fixed and arranged. In those arrangements, the two ends 58 of the piezoelectric mechanical displacement means 40,
60 is arranged such that the piezoelectric mechanical control element receives a pressure load but not a tensile load.

次に、全体的に符号10で示された超ミクロトームの別
の実施例を示す第6図を参照すると、この超ミクロトー
ムは第3図に示された実施例と多少類似しているが、レ
バー要素54が基台構造物12上に対し装着装置56の周りに
枢着されてはおらず、第6図中符号64で図式的に示され
た直線的案内手段に沿って基台構造物12上で直線的に移
動可能な点で、第3図の実施例とは異なっている。基台
構造物12に対するレバー要素54の直線移動、並びに、切
断刃18及びその刃先20に対する対象物支持体22の直線移
動は第6図において双頭の矢印65によって図式的に示さ
れている。直線的案内手段64は基台構造物12から遠ざか
るように突出する板ばね、公知の滑動案内構造、ボール
軌道或いは他の適切な直線ガイドとすることができる。
このような構造形態において、一連の圧電機械的制御素
子からなる変位手段40の第1及び第2端部58、60間の寸
法の如何なる変化であっても、対象物クランプ手段24を
備えた対象物支持体22及びそれに支持された試料の該変
化に対応する移動に正確に変換されることとなる。この
実施例において、更に、対象物支持体22は装着装置28に
よってレバー要素54上に枢着されており、これにより、
対象物支持体22は、第2図にそれぞれ符号30、34で示さ
れた切断移動及び戻り移動を行うことができる。第1図
にブロックの形態で示された駆動装置50及び電子回路装
置46は第6図に示されていないが、第6図の超ミクロト
ームはこれら装置を具備している。
Referring now to FIG. 6, which illustrates another embodiment of the ultramicrotome, generally designated by the numeral 10, this ultramicrotome is somewhat similar to the embodiment shown in FIG. The element 54 is not pivotally mounted on the base structure 12 about the mounting device 56, but on the base structure 12 along a linear guide shown schematically at 64 in FIG. 3 in that it can move linearly. The linear movement of the lever element 54 with respect to the base structure 12 and the linear movement of the object support 22 with respect to the cutting blade 18 and its cutting edge 20 are shown schematically by a double-headed arrow 65 in FIG. The linear guide means 64 can be a leaf spring projecting away from the base structure 12, a known sliding guide structure, a ball track or other suitable linear guide.
In such a configuration, any change in the dimension between the first and second ends 58, 60 of the displacement means 40 comprising a series of piezo-mechanical control elements, the object provided with the object clamping means 24 The movement of the object support 22 and the sample supported by the object support 22 is accurately converted into the movement corresponding to the change. In this embodiment, furthermore, the object support 22 is pivotally mounted on the lever element 54 by the mounting device 28, whereby
The object support 22 can perform a cutting movement and a return movement indicated by reference numerals 30 and 34 in FIG. 2, respectively. The drive device 50 and the electronic circuit device 46 shown in block form in FIG. 1 are not shown in FIG. 6, but the ultramicrotome in FIG. 6 has these devices.

第7図は超ミクロトーム10の更に別の実施例の図式的
側面図を示しており、この超ミクロトームは、第2図に
それぞれ符号32、36、38で示された後退移動、前進移動
及び切断厚み送り移動を生じさせるために、切断刃18に
対して対象物クランプ手段24が変位されるのではなく、
対象物クランプ手段24に対して切断刃18が変位される点
で、上述した実施例とは異なっている。
FIG. 7 shows a schematic side view of yet another embodiment of the ultra-microtome 10, which includes a retracting movement, a forward movement and a cutting movement indicated by reference numerals 32, 36 and 38 respectively in FIG. Instead of displacing the object clamping means 24 with respect to the cutting blade 18 to cause the thickness feed movement,
It differs from the above-described embodiment in that the cutting blade 18 is displaced with respect to the object clamping means 24.

切断刃18の移動は、積層状態又は配列状態で隣接した
圧電機械的制御素子42からなる圧電機械的変位手段40に
よって行われる。変位手段40は、第7図において符号58
で示されたその上端部が刃ホルダ16を作動的に支持し、
また、第7図において符号60で示されたその第2の下端
部が基台構造物12の一部に対して当接するような形態で
配置されている。第7図の実施例において、変位手段40
は基台構造物12内の凹所66内に受容されており、凹所66
は基台構造物12のほぼ長手方向に延びた細長い溝68に連
通している。第7図中右方にある溝68の端は超ミクロト
ーム10の基台構造物12上に刃ホルダ16を枢着させるため
の位置70を画成している。したがって、刃ホルダ16とそ
れに支持された切断刃18が変位手段40の制御の下で位置
70の周りに枢動可能となる。第2図に大きく拡大されて
示されているように、変位手段40の長さの増大によって
前進移動36及び切断厚み送り移動38が生じ、変位手段40
の長さの減少によって後退移動32が生じる。
The movement of the cutting blade 18 is performed by piezoelectric mechanical displacement means 40 including piezoelectric mechanical control elements 42 adjacent to each other in a stacked state or an array state. The displacement means 40 is designated by reference numeral 58 in FIG.
Its upper end operatively supports the blade holder 16,
In addition, the second lower end portion indicated by reference numeral 60 in FIG. 7 is arranged so as to abut a part of the base structure 12. In the embodiment of FIG.
Is received in a recess 66 in the base structure 12, and the recess 66
Communicates with an elongated groove 68 extending substantially in the longitudinal direction of the base structure 12. The end of the groove 68 on the right in FIG. 7 defines a position 70 for pivotally mounting the blade holder 16 on the base structure 12 of the ultramicrotome 10. Therefore, the blade holder 16 and the cutting blade 18 supported thereby are positioned under the control of the displacement means 40.
Pivotable around 70. As shown greatly enlarged in FIG. 2, the increase in the length of the displacement means 40 causes the forward movement 36 and the cutting thickness feed movement 38, and the displacement means 40
The retraction movement 32 is caused by the decrease in the length of.

第7図の実施例において、対象物支持体22は装着装置
28によって保持手段14上に設けられており、保持手段14
は基台構造物12上に堅固に接続されている。したがっ
て、対象物クランプ手段24を備えた対象物支持体22は、
第2図にそれぞれ符号36、38、32で示された前進移動、
切断厚み送り移動及び後退移動を生じさせるために基台
構造物12に対して変位可能とされてはいない。
In the embodiment of FIG. 7, the object support 22 is a mounting device.
The holding means 14 is provided on the holding means 14 by 28.
Are firmly connected on the base structure 12. Therefore, the object support 22 provided with the object clamp means 24,
Forward movement indicated by reference numerals 36, 38 and 32 respectively in FIG. 2,
It is not displaceable with respect to the base structure 12 to cause the cutting thickness feed movement and the retreat movement.

第7図の実施例においても圧電機械的変位手段40が多
かれ少なかれ圧力荷重を受けることとなる。
Also in the embodiment of FIG. 7, the piezoelectric mechanical displacement means 40 receives more or less pressure loads.

第8図は本発明による超ミクロトーム10の別の実施例
を示しており、この実施例においては、積層状態又は配
列状態の隣接圧電機械的制御素子42を備えた圧電機械的
変位手段40が基台構造物12の第8図中左端から上方に突
出している突出部62と切断刃18のための刃ホルダ16との
間に配置されている。刃ホルダ16は第2の装着装置72に
よって基台構造物12上に回動可能に設けられており、装
着装置72は少なくとも1つの板ばね、ボール、ローラ等
を備えたものとすることができる。圧電機械的変位手段
40の長さの変化はそれ故前進移動36、切断厚み送り移動
38及び後退移動32を生じさせる。
FIG. 8 shows another embodiment of the ultramicrotome 10 according to the invention, in which a piezoelectric mechanical displacement means 40 with adjacent piezoelectric mechanical control elements 42 in a stacked or arranged state is based. The table structure 12 is disposed between a protrusion 62 protruding upward from the left end in FIG. 8 and the blade holder 16 for the cutting blade 18. The blade holder 16 is rotatably provided on the base structure 12 by a second mounting device 72, and the mounting device 72 can include at least one leaf spring, ball, roller, and the like. . Piezoelectric mechanical displacement means
The change in length of 40 is therefore forward movement 36, cutting thickness feed movement
38 and the backward movement 32.

第8図の実施例において、対象物クランプ手段24を備
えた対象物支持体22は装着装置28によって保持手段14上
に枢動可能に設けられている。保持手段14は基台構造物
12上に固定配置されている。
In the embodiment of FIG. 8, the object support 22 with the object clamping means 24 is pivotally mounted on the holding means 14 by a mounting device 28. The holding means 14 is a base structure
12 is fixedly arranged.

更に、第7図及び第8図は第1図に示された駆動装置
50及び電子回路装置46を示していない。
7 and 8 show the drive device shown in FIG.
50 and the electronic circuit device 46 are not shown.

次に第9図を参照すると、同図には超ミクロトーム10
の別の実施例が図式的に示されており、この実施例は第
8図に示された実施例と多少似ているが、刃ホルダ16が
装着装置72によって基台構造物12上に枢動可能に設けら
れてはおらず、その代わりに、刃先18を備えた刃ホルダ
16が直線的案内構造64によって基台構造物12に対し、ま
た、それ故対象物クランプ手段24に対して直線的に変位
可能とされている点で、第8図の実施例とは異なってい
る。その直線移動は第9図において双頭の矢印65で示さ
れている。同一の構成要素は第8図及び第9図において
同一の参照数字で識別されているので、それら全ての構
成要素について再度詳細に説明する必要はない。
Next, referring to FIG. 9, FIG.
Another embodiment of the present invention is shown schematically, which is somewhat similar to the embodiment shown in FIG. 8, except that the blade holder 16 is pivoted on the base structure 12 by the mounting device 72. Blade holder which is not movably provided but instead has a blade edge 18
8 differs from the embodiment of FIG. 8 in that the linear guide structure 64 is displaceable linearly with respect to the base structure 12 and therefore with respect to the object clamping means 24 by means of a linear guide structure 64. I have. The linear movement is indicated by a double-headed arrow 65 in FIG. Since the same components are identified by the same reference numerals in FIGS. 8 and 9, all these components need not be described in detail again.

第10図は本発明による超ミクロトーム10の別の実施例
を示しており、この実施例においては、基台構造物12が
横断方向に符号74で示された枢支部を備えている。この
枢支部74は基台構造物12を第1及び第2部分76、78に分
けている。切断刃18を備えた刃ホルダ16は基台構造物12
の第1部分76上に支持されており、対象物支持体22を備
えた保持手段14は基台構造物12の第2部分78上に配置さ
れている。対象物支持体22は切断刃18の方を向いている
対象物支持体22の端部上に配置された対象物クランプ手
段24を有している。対象物支持体22の他方の第2端部に
は装着装置28が設けられており、この装着装置28によっ
て対象物支持体22は保持手段14に枢着されている。基台
構造物12の2つの部分76、78の間に形成された適切な凹
所80内において、基台構造物12の2つの部分76、78の間
には、積層状態又は配列状態の圧電機械的制御素子42か
らなる圧電機械的変位手段40が配置されている。第10図
の構造において、圧電機械的変位手段40もまた基台構造
物12の隣接部分76、78上における凹所80のそれぞれの端
面と協働する該変位手段40の端部58、60によって圧力荷
重を受ける。したがって、変位手段40の長さの増大によ
り基台構造物12の第1及び第2部分が枢支部74の周りに
回動することとなり、それ故、前進移動36及び切断厚み
送り移動38が生じることとなる。したがって、変位手段
40の長さの減少により、第2図に符号32で示された後退
移転が生じることとなる。
FIG. 10 shows another embodiment of the ultramicrotome 10 according to the invention, in which the base structure 12 is provided with a pivot, indicated by the reference numeral 74 in the transverse direction. The pivot 74 divides the base structure 12 into first and second portions 76,78. The blade holder 16 with the cutting blade 18
The holding means 14 with the object support 22 is supported on a second part 78 of the base structure 12. The object support 22 has object clamping means 24 arranged on the end of the object support 22 facing the cutting blade 18. A mounting device 28 is provided at the other second end of the object support 22, and the object support 22 is pivotally attached to the holding means 14 by the mounting device 28. In a suitable recess 80 formed between the two portions 76, 78 of the base structure 12, between the two portions 76, 78 of the base structure 12, A piezoelectric mechanical displacement means 40 comprising a mechanical control element 42 is arranged. In the structure of FIG. 10, the piezo-mechanical displacement means 40 are also provided by the ends 58, 60 of the displacement means 40 cooperating with the respective end faces of the recesses 80 on the adjacent portions 76, 78 of the base structure 12. Subject to pressure load. Accordingly, an increase in the length of the displacement means 40 causes the first and second portions of the base structure 12 to pivot about the pivot 74, thus causing a forward movement 36 and a cutting thickness feed movement 38. It will be. Therefore, the displacement means
The reduction in the length of 40 results in a backward transfer, indicated at 32 in FIG.

この点に関して、変位手段40の長さの減少ということ
ばは、変位手段かが休止状態にあって電圧を受けていな
いときの最初の状態に対して変位手段の長さが減少する
ことを意味するものではない。換言すれば、圧電機械的
変位手段40は、その休止状態、すなわち、所定の第1振
幅の電圧が変位手段40に与えられたときの変位手段40の
長さ即ち標準長さの状態からはじまり、該変位手段40が
所定の第2振幅の電圧を受けているときにその長さが増
大し、一方、変位手段40はその長さが既に増大した状態
から減少する。換言すれば、第1の高い電圧が変位手段
40の長さを増大させるために変位手段40に印加され、そ
の後、変位手段の長さを減少させるために、該第1電圧
よりも低い同一極性の電圧が変位手段40に印加される。
すなわち、超ミクロトーム10の如何なる作動状態におい
ても、圧電機械的変位手段40は、電圧が印加されていな
い休止状態のときの標準長さよりも伸ばされる。斯かる
長さの増大の大小は変位手段40に印加される電圧に依存
する。すなわち、如何なる状態においても、ミクロトー
ムが第2図に符号30で示された切断移動を行っていると
きは変位手段40は圧力荷重を受け、変位手段40に与えら
れるその圧力は、第2図に符号34で示された戻り移動を
行っている間に変位手段に与えられる圧力よりも大き
い。したがって、変位手段40は、装置が作動状態にある
ときには常に大小の大きさの圧力荷重による圧縮応力を
生じている。
In this regard, reducing the length of the displacement means 40 means that the length of the displacement means is reduced relative to the initial state when the displacement means is in a rest state and is not receiving a voltage. Not something. In other words, the piezoelectric mechanical displacement means 40 starts from its rest state, that is, the state of the length of the displacement means 40 when the voltage of the predetermined first amplitude is applied to the displacement means 40, that is, the state of the standard length, When the displacement means 40 is receiving a voltage of a predetermined second amplitude, its length increases, while the displacement means 40 decreases from its already increased length. In other words, the first high voltage is the displacement means
A voltage of the same polarity lower than the first voltage is applied to the displacement means 40 to increase the length of the displacement means 40, and thereafter applied to the displacement means 40 to decrease the length of the displacement means.
That is, in any operating state of the ultra-microtome 10, the piezoelectric mechanical displacement means 40 is extended beyond the standard length in a rest state where no voltage is applied. The magnitude of the increase in the length depends on the voltage applied to the displacement means 40. That is, in any state, when the microtome is performing the cutting movement indicated by reference numeral 30 in FIG. 2, the displacement means 40 receives a pressure load, and the pressure applied to the displacement means 40 is as shown in FIG. It is greater than the pressure applied to the displacement means during the return movement indicated by reference numeral 34. Therefore, the displacement means 40 always generates a compressive stress due to a large or small pressure load when the apparatus is in the operating state.

以上、本発明による超ミクロトームの上記実施例につ
いて例示及び図示したが、本発明の精神及び範囲を逸脱
することなく上記実施例に種々の変更及び変形を加える
ことができる。
Although the above embodiment of the ultramicrotome according to the present invention has been illustrated and illustrated, various changes and modifications can be made to the above embodiment without departing from the spirit and scope of the present invention.

【図面の簡単な説明】 第1図は対象物支持体と協働する圧電機械的変位手段を
備えた本発明の作動原理を説明するための超ミクロトー
ムの側面略図(レバー要素は記載を省略)、 第2図は第1図の構成における対象物支持体上に配され
た対象物クランプ手段の切断刃に対する巡回的ステップ
移動の線図、 第3図、第4図及び第5図は、それぞれ、基台構造物上
に回動可能に配されて圧電機械的変位手段によって変位
可能なレバー要素を備えた本発明の一実施例に係る超ミ
クロトームの側面図、 第6図は、基台構造物上に回動可能に配されたものでは
なく、該基台構造物上で直線的に案内されたレバー要素
を備えた本発明の一実施例に係る超ミクロトームの側面
図、 第7図から第9図までは、それぞれ、対象物支持体では
なく刃ホルダが、前進移動と、切断厚み送り移動と、後
退移動とを生じさせるために適切に配置されている本発
明の一実施例に係る超ミクロトームの側面図、 第10図は、変位手段が切断刃を備えた刃ホルダと対象物
クランプ手段を備えた対象物支持体との双方が前進移
動、切断厚み送り移動及び後退移動を生じさせるために
移動可能な超ミクロトームの別の実施例の図式的側面
図、 を夫々示す。 符号の説明 10:超ミクロトーム、12:基台構造物、 14:保持手段、16:刃ホルダ、 18:切断刃、20:刃先、 22:対象物支持体、24:対象物クランプ手段、 26:試料、28:装着装置、 30:切断移動、32:後退移動、 34:戻り移動、36:前進移動、 38:切断厚み送り移動、40:変位手段、 42:圧電機械的制御素子、46:電子回路装置、 50:駆動装置、54:レバー要素、 56:装着装置、58:変位手段の第1端部、 60:変位手段の第2端部、62:突出部、 64:直線的案内手段、70:接続部、 72:装着装置、74:接続部、 76:基台構造物の第1部分、78:基台構造物の第2部分。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic side view of an ultra-microtome for explaining the operation principle of the present invention provided with a piezoelectric mechanical displacement means cooperating with an object support (lever elements are omitted). Fig. 2 is a diagram of the cyclic step movement of the object clamping means arranged on the object support in the configuration of Fig. 1 with respect to the cutting blade, Figs. 3, 4 and 5 are respectively FIG. 6 is a side view of an ultra-microtome according to an embodiment of the present invention having a lever element rotatably disposed on a base structure and displaceable by piezoelectric mechanical displacement means. FIG. 7 is a side view of an ultra-microtome according to an embodiment of the present invention having a lever element that is not rotatably arranged on an object but is guided linearly on the base structure, Until Fig. 9, the blade holder, not the object support, respectively, Side view of an ultra-microtome according to an embodiment of the present invention, which is appropriately arranged to generate forward movement, cutting thickness feed movement, and backward movement, FIG. 10 shows that the displacement means includes a cutting blade. A schematic side view of another embodiment of an ultra-microtome in which both the blade holder and the object support with the object clamping means are movable to produce a forward movement, a cutting thickness feed movement and a retreat movement, Are shown respectively. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Ultra microtome, 12: Base structure, 14: Holding means, 16: Blade holder, 18: Cutting blade, 20: Cutting edge, 22: Object support, 24: Object clamping means, 26: Sample, 28: mounting device, 30: cutting movement, 32: retraction movement, 34: return movement, 36: forward movement, 38: cutting thickness feed movement, 40: displacement means, 42: piezoelectric mechanical control element, 46: electronic Circuit device, 50: drive device, 54: lever element, 56: mounting device, 58: first end of displacement means, 60: second end of displacement means, 62: protrusion, 64: linear guide means, 70: connection part, 72: mounting device, 74: connection part, 76: first part of the base structure, 78: second part of the base structure.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アントン・ラング オーストリア、1160 ウイーン、ツォェ ヒバウエルシュトラーセ 4/1/5 /41 (56)参考文献 特開 昭53−73194(JP,A) 特開 昭62−103537(JP,A) 特開 昭46−6444(JP,A) 特開 昭51−82478(JP,A) 特開 昭48−58479(JP,A) 実開 昭60−31651(JP,U) 実開 昭59−6752(JP,U) 特公 昭49−5874(JP,B1) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Anton Lang Austria, 1160 Vienna, Zoe Hibauerstrasse 4/1/5/41 (56) References JP-A-53-73194 (JP, A) JP-A Sho 62-103537 (JP, A) JP-A-46-6444 (JP, A) JP-A-51-82478 (JP, A) JP-A-48-58479 (JP, A) JP-A-60-31651 (JP, A) U) Japanese Utility Model Showa 59-6572 (JP, U) Japanese Patent Publication No. 49-5784 (JP, B1)

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】(a)基台手段と、 (b)基台手段上に支持された刃ホルダと、 (c)刃ホルダに支持された切断刃と、 (d)基台手段に配設された保持手段と、 (e)切断刃の方を向き且つ切断刃を通過するようにな
っている第1端部を有する対象物支持体と、 (f)対象物支持体の第1端部で試料対象物を保持する
ための対象物クランプ手段と、 (g)対象物クランプ手段と切断刃との間の前進移動
と、切断厚み送り移動と、対象物クランプ手段と切断刃
との間に隙間を与えるための対象物クランプ手段と切断
刃との間の後退移動と、を生じさせるようになっている
変位手段と、を備え、 (h)該変位手段は少なくとも1つの圧電機械的制御素
子を備え、 (i)前記保持手段が基台手段上に移動可能に装着され
た、テコの作用を行うレバー要素を備え、該レバー要素
には前記対象物支持体が装着位置で支持されており、更
に、前記変位手段が、前記レバー要素と協働する第1端
部と、前記基台手段に対して固定された第2端部とを有
することにより、前記切断刃に対して前記対象物クラン
プ手段の位置を変化させるようになっていることを特徴
とするミクロトーム。
(A) a base means; (b) a blade holder supported on the base means; (c) a cutting blade supported by the blade holder; and (d) disposed on the base means. (E) an object support having a first end facing the cutting blade and passing through the cutting blade; and (f) a first end of the object support. (G) a forward movement between the object clamping means and the cutting blade, a cutting thickness feed movement, and a movement between the object clamping means and the cutting blade. Displacement means adapted to cause a retraction movement between the object clamping means for providing a gap and the cutting blade; and (h) said displacement means comprising at least one piezoelectric mechanical control element. (I) performing the lever action, wherein the holding means is movably mounted on the base means. A bar element on which the object support is supported in a mounting position, and wherein the displacement means further comprises a first end cooperating with the lever element and a base means. And a second end fixed to the cutting blade so as to change a position of the object clamping means with respect to the cutting blade.
【請求項2】前記対象物支持体が前記レバー要素に支持
される前記装着位置(第1位置)と、前記レバー要素が
前記基台構造物に移動可能に装着される第2位置と、前
記変位手段の前記第1端部と前記レバー要素との間の協
働位置(第3位置)とが、テコの原理によるレバー効果
を与えるよう互いに所定の間隔を隔てて配されている、
請求項1に記載のミクロトーム。
2. The mounting position (first position) in which the object support is supported by the lever element; a second position in which the lever element is movably mounted on the base structure; The cooperating position (third position) between the first end of the displacement means and the lever element is spaced apart from each other to give a lever effect according to the lever principle;
The microtome according to claim 1.
【請求項3】前記第1〜第3の位置がテコの原理による
レバー逓増効果を与えるように配置されている、請求項
2に記載のミクロトーム。
3. The microtome according to claim 2, wherein said first to third positions are arranged so as to give a lever increasing effect according to the lever principle.
【請求項4】前記第1〜第3の位置がテコの原理による
レバー逓減効果を与えるように配置されている、請求項
2に記載のミクロトーム。
4. The microtome according to claim 2, wherein the first to third positions are arranged so as to give a lever decreasing effect according to the lever principle.
【請求項5】前記保持手段が更に前記基台手段に対し固
定された保持部を備え、前記レバー要素が前記保持部に
対し間隔を隔てた状態で基台手段に移動可能に装着さ
れ、前記変位手段が前記レバー要素と前記保持部との間
に作動的に配置されている、請求項1に記載のミクロト
ーム。
5. The holding means further comprises a holding portion fixed to the base means, wherein the lever element is movably mounted on the base means at a distance from the holding portion, and The microtome according to claim 1, wherein a displacement means is operatively arranged between the lever element and the holding part.
【請求項6】前記保持手段が更に前記基台手段に対し固
定された保持部を備え、前記レバー要素が前記保持部に
移動可能に連結され、前記基台手段が前記レバー要素か
ら間隔を隔てた突起部を備え、前記変位手段が前記レバ
ー要素と前記突起部との間に作動的に配置されている、
請求項1に記載のミクロトーム。
6. The holding means further comprises a holding part fixed to the base means, wherein the lever element is movably connected to the holding part, and wherein the base means is spaced apart from the lever element. A projection, wherein the displacement means is operatively disposed between the lever element and the projection.
The microtome according to claim 1.
【請求項7】(a)基台手段と、 (b)基台手段上に支持された刃ホルダと、 (c)刃ホルダに支持された切断刃と、 (d)基台手段に配設された保持手段と、 (e)切断刃の方を向き且つ切断刃を通過するようにな
っている第1端部と、保持手段に支持される第2端部と
を有する対象物支持体と、 (f)対象物支持体の第1端部で試料対象物を保持する
ための対象物クランプ手段と、 (g)対象物クランプ手段と切断刃との間の前進移動
と、切断厚み送り移動と、対象物クランプ手段と切断刃
との間に隙間を与えるための対象物クランプ手段と切断
刃との間の後退移動と、を生じさせるようになっている
変位手段と、を備え、 (h)該変位手段は少なくとも1つの圧電機械的制御素
子を備え、 (j)前記刃ホルダが前記基台手段に移動可能に装着さ
れており、更に、前記変位手段が、前記基台手段と協働
する第1端部と、前記基台手段に対する前記刃ホルダの
変位を生じさせることによって対象物クランプ手段に対
する切断刃の位置を変化させるように作動可能な第2端
部とを備えており、前記刃ホルダが前記基台手段に移動
可能に装着される第1の位置と、前記変位手段の前記第
2端部の係合位置(第2位置)とが、テコの原理による
レバー効果を与えるために互いに所定間隔を隔てて配さ
れている ことを特徴とするミクロトーム。
7. A base means, (b) a blade holder supported on the base means, (c) a cutting blade supported on the blade holder, and (d) disposed on the base means. (E) an object support having a first end facing the cutting blade and passing through the cutting blade, and a second end supported by the holding means. (F) object clamping means for holding the sample object at the first end of the object support; (g) forward movement between the object clamping means and the cutting blade, and cutting thickness feed movement And a displacement means adapted to cause a retreat movement between the object clamping means and the cutting blade for providing a gap between the object clamping means and the cutting blade, and (h) The displacement means comprises at least one piezoelectric mechanical control element, and (j) the blade holder is moved to the base means. Slidably mounted, further comprising a first end cooperating with the base means, and a cutting blade for the object clamping means by causing displacement of the blade holder relative to the base means. A second end operable to change the position of the blade holder; a first position at which the blade holder is movably mounted on the base means; and a second end of the displacement means. The microtome is characterized in that the engagement position (second position) of the microtome is arranged at a predetermined distance from each other in order to provide a lever effect based on the lever principle.
【請求項8】前記第1、第2の位置が、テコの原理によ
るレバー逓増効果を与える相互関係位置に配置されてい
る、請求項7に記載のミクロトーム。
8. The microtome according to claim 7, wherein said first and second positions are arranged in an interrelated position providing a lever increasing effect according to the principle of leverage.
【請求項9】前記第1、第2の位置が、テコの原理によ
るレバー逓増効果を与える相互関係位置に配置されてい
る、請求項7に記載のミクロトーム。
9. The microtome according to claim 7, wherein said first and second positions are arranged at an interrelated position providing a lever increasing effect according to a lever principle.
【請求項10】(a)基台手段と、 (b)基台手段上に支持された刃ホルダと、 (c)刃ホルダに支持された切断刃と、 (d)基台手段に配設された保持手段と、 (e)切断刃の方を向き且つ切断刃を通過するようにな
っている第1端部と、保持手段に支持される第2端部と
を有する対象物支持体と、 (f)対象物支持体の第1端部で試料対象物を保持する
ための対象物クランプ手段と、 (g)対象物クランプ手段と切断刃との間の前進移動
と、切断厚み送り移動と、対象物クランプ手段と切断刃
との間に隙間を与えるための対象物クランプ手段と切断
刃との間の後退移動と、を生じさせるようになっている
変位手段と、を備え、 (h)該変位手段は少なくとも1つの圧電機械的制御素
子を備え、 (k)前記基台手段にはその横断方向に枢支部が備えら
れ、該枢支部によって基台手段が該枢支部の周りに互い
に枢動可能な第1部分と第2部分とに分けられ、前記刃
ホルダが前記基台手段の前記第1部分上に配置され、前
記対象物支持体が前記第2部分上に配置され、更に、前
記変位手段が、基台手段の第1及び第2部分に相対的枢
動を生じさせることによって切断刃と対象物支持体との
相対的位置を変化させるために、前記第1部分に係合す
る第1端部と前記第2部分に係合する第2端部とを有し
ている、 ことを特徴とするミクロトーム。
10. A base means, (b) a blade holder supported on the base means, (c) a cutting blade supported on the blade holder, and (d) disposed on the base means. (E) an object support having a first end facing the cutting blade and passing through the cutting blade, and a second end supported by the holding means. (F) object clamping means for holding the sample object at the first end of the object support; (g) forward movement between the object clamping means and the cutting blade, and cutting thickness feed movement And a displacement means adapted to cause a retreat movement between the object clamping means and the cutting blade for providing a gap between the object clamping means and the cutting blade, and (h) The displacement means comprises at least one piezo-mechanical control element, and (k) the base means has a transverse direction. A pivot portion for dividing the base means into a first portion and a second portion pivotable with respect to each other around the pivot portion, wherein the blade holder comprises a first portion of the base means; And the object support is disposed on the second portion, and the displacement means is adapted to cause relative pivoting of the first and second portions of the base means with the cutting blade. A first end engaged with the first portion and a second end engaged with the second portion, for changing a relative position with respect to the object support. And a microtome.
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