JP3202972B2 - Dry manufacturing method of ceramic fiber board - Google Patents

Dry manufacturing method of ceramic fiber board

Info

Publication number
JP3202972B2
JP3202972B2 JP12829699A JP12829699A JP3202972B2 JP 3202972 B2 JP3202972 B2 JP 3202972B2 JP 12829699 A JP12829699 A JP 12829699A JP 12829699 A JP12829699 A JP 12829699A JP 3202972 B2 JP3202972 B2 JP 3202972B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic fiber
inorganic
board
firing
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12829699A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000317919A (en
Inventor
正美 高橋
昭彦 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Isolite Insulating Products Co Ltd
Original Assignee
Isolite Insulating Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Isolite Insulating Products Co Ltd filed Critical Isolite Insulating Products Co Ltd
Priority to JP12829699A priority Critical patent/JP3202972B2/en
Publication of JP2000317919A publication Critical patent/JP2000317919A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3202972B2 publication Critical patent/JP3202972B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックファイ
バーを主成分とするボード、特に比較的低密度であっ
て、断熱性、不燃性、耐風速性に優れたセラミックファ
イバーボードの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a board containing ceramic fibers as a main component, in particular, a ceramic fiber board having a relatively low density and excellent heat insulation, nonflammability and wind resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、各種加熱炉の内張り材や建築
材料等として、アルミナ質やムライト質のようなセラミ
ックファイバーを主成分とするセラミックファイバーボ
ードが使用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, ceramic fiber boards mainly composed of ceramic fibers such as alumina and mullite have been used as lining materials and building materials for various heating furnaces.

【0003】このようなセラミックファイバーボードの
製造は、一般的に湿式法により行われている。即ち、解
繊したセラミックファイバーをコロイダルシリカやアル
ミナゾル等の無機結合剤と共に水に分散させ、有機凝集
剤などを添加して凝集させ、真空吸引等によりボード状
に成形した後、乾燥及び必要に応じて焼成することによ
り、セラミックファイバーボードを製造している。
[0003] The manufacture of such ceramic fiber boards is generally performed by a wet method. That is, the defibrated ceramic fiber is dispersed in water together with an inorganic binder such as colloidal silica or alumina sol, and an organic coagulant is added for coagulation, formed into a board shape by vacuum suction or the like, and then dried and dried if necessary. The ceramic fiber board is manufactured by firing.

【0004】また、乾式によるボードの製造方法として
は、例えば特開昭62−130802号公報に記載され
るように、ロックウール等の鉱物繊維をノボラック型フ
ェノール樹脂のような粉末樹脂と共に解繊機に供給し、
粉末樹脂が混入された解繊繊維をマット状にした後、ホ
ットプレスにより成形する方法が知られている。
As a method for producing a board by a dry method, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-130802, mineral fibers such as rock wool are mixed with a powdery resin such as a novolak type phenol resin in a defibrating machine. Supply,
A method is known in which defibrated fibers mixed with a powdered resin are formed into a mat shape and then molded by hot pressing.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記したセラミックフ
ァイバーボードの一般的な製造方法である湿式法は、湿
式成形のため乾燥工程を含めて工程数が多くなり、コス
トの上昇を招くと共に量産性にも劣るという欠点があっ
た。また、無機結合剤のマイグレーションを防止するた
め通常は有機結合剤を使用するが、この有機結合剤が炉
内張り材等として使用した時、高温で燃焼して発煙する
という問題もあった。
The above-mentioned wet method, which is a general method for manufacturing a ceramic fiber board, involves a large number of steps including a drying step due to wet molding, which leads to an increase in cost and a reduction in mass productivity. Also had the disadvantage of being inferior. Further, an organic binder is usually used to prevent migration of the inorganic binder. However, when this organic binder is used as a material for furnace lining, there is a problem that it burns at a high temperature and emits smoke.

【0006】一方、上記の乾式法は、湿式法よりも工程
数が少なく比較的簡単であるが、繊維の結合のために粉
末樹脂を用いるので、高温で燃焼して発煙するという問
題が残る。しかも、粉末樹脂を用いることにより、結合
剤の添加量を増やせば高密度で高強度のボードが得られ
るが、低密度のボードの製造は困難であるという欠点が
あった。
[0006] On the other hand, the above-mentioned dry method has a smaller number of steps than the wet method and is relatively simple. However, since powdered resin is used for bonding the fibers, there remains a problem of burning at a high temperature and generating smoke. In addition, by using a powdered resin, a high-density and high-strength board can be obtained by increasing the amount of the binder to be added, but it is difficult to manufacture a low-density board.

【0007】また、これら従来のセラミックファイバー
ボードの製造方法は、いずれも一次製品として提供され
るセラミックファイバーのバルクを原料とし、これを解
繊して湿式又は乾式によりボードを二次製品として製造
するものであり、一次製品としてセラミックファイバー
ボードを得る方法は知られていない。
[0007] Further, in these conventional methods for manufacturing a ceramic fiber board, the bulk of a ceramic fiber provided as a primary product is used as a raw material, which is defibrated and a board is manufactured as a secondary product by a wet or dry method. However, there is no known method for obtaining a ceramic fiber board as a primary product.

【0008】更に、セラミックファイバーボードは、炉
の内張り材や建築材料等として軽量化が望まれている
が、湿式法で得られるセラミックファイバーボードの嵩
密度は0.2〜0.7g/cm3程度であるため、更に低
密度のセラミックファイバーボードも求められている。
Further, ceramic fiber boards are desired to be reduced in weight as furnace lining materials and building materials, but the bulk density of ceramic fiber boards obtained by a wet method is 0.2 to 0.7 g / cm 3. Therefore, a ceramic fiber board having a lower density is also required.

【0009】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
有機結合剤を使用せず、従って発煙の問題がなく、従来
よりも低密度のセラミックファイバーボードを一次製品
として得ることを可能にする、簡単で量産性に優れたセ
ラミックファイバーボードの製造方法を提供することを
目的とする。
The present invention has been made in view of such conventional circumstances,
Provides a simple and mass-produced method for producing ceramic fiber boards that does not use organic binders and therefore does not cause smoke problems, and enables lower density ceramic fiber boards to be obtained as primary products. The purpose is to do.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明が提供するセラミックファイバーボードの製
造方法は、乾式法によるものであって、セラミックファ
イバーの溶融原料を繊維化しながら無機ホウ素化合物の
粉末を均一に添加混合し、得られたセラミックファイバ
ーをニードリング等により板状に成形し、その両表面に
無機ケイ素化合物を含む分散液を無機ケイ素化合物の添
加量がセラミックファイバー1kgに対してシリカに換
算して10〜50gとなるように噴霧した後、800℃
以上の温度で焼成することことを特徴とし、内部まで均
一に硬化し且つ表面硬度が比較的高いセラミックファイ
バーボードが得られる。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a ceramic fiber board provided by the present invention is based on a dry method, wherein a raw material of a ceramic fiber is fiberized while an inorganic boron compound is formed. The powder is uniformly added and mixed, and the obtained ceramic fiber is formed into a plate shape by needling or the like, and a dispersion containing the inorganic silicon compound is added to both surfaces of the ceramic fiber.
Addition of silica to 1 kg of ceramic fiber
After spraying to be 10 to 50 g in total , 800 ° C
It is characterized by firing at the above temperature, and even inside
Ceramic fins that are hardened at the same time and have relatively high surface hardness
Bar board is obtained.

【0011】セラミックファイバーとしては、アルミナ
質、アルミナ・シリカ質、ムライト質のセラミックファ
イバーが好ましいが、ロックウールやガラスウール等を
用いることもできる。また、無機ホウ素化合物としては
無水ホウ酸、ホウ酸、窒化ホウ素等を用いることがで
き、無機ケイ素化合物としてはシリカが好ましい。
As the ceramic fiber, alumina, alumina / silica or mullite ceramic fiber is preferable, but rock wool, glass wool or the like can also be used. Further, boric anhydride, boric acid, boron nitride and the like can be used as the inorganic boron compound, and silica is preferable as the inorganic silicon compound.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明は、従来から一般的に行わ
れているセラミックファイバー(バルク)又はセラミッ
クファイバーのブランケットの製造工程を利用して、乾
式法により簡単に、全体が硬化したセラミックファイバ
ーボードを製造するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention utilizes a conventional manufacturing process of a ceramic fiber (bulk) or a blanket of a ceramic fiber, and a ceramic fiber cured entirely by a dry method. A board is manufactured.

【0013】本発明によるセラミックファイバーボード
の乾式製造方法を、図1に示すフローチャートにより説
明する。まず、通常の繊維化工程に従って、アルミナや
シリカ及び所定の添加剤等からなるセラミックファイバ
ー原料を溶融炉内で電気的に溶融し、この溶融原料を高
速気体流を吹き付けるブローイング法などにより繊維化
する。この繊維化の工程自体は、通常のセラミックファ
イバー(バルク)の製造工程と同じであり、またブラン
ケットの製造ラインに組み込まれているセラミックファ
イバーの製造工程と変わるところはない。
The dry manufacturing method of the ceramic fiber board according to the present invention will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, according to a normal fiberizing process, a ceramic fiber raw material comprising alumina, silica, a predetermined additive, and the like is electrically melted in a melting furnace, and the molten raw material is fiberized by a blowing method in which a high-speed gas flow is blown. . The fiberization process itself is the same as the normal ceramic fiber (bulk) manufacturing process, and there is no difference from the ceramic fiber manufacturing process incorporated in the blanket manufacturing line.

【0014】本発明では、上記の繊維化工程において、
連続的に得られるセラミックファイバーに無機ホウ素化
合物の粉末を添加供給する。無機ホウ素化合物粉末は、
気体の吹き付けにより得られたセラミックファイバーが
集綿室に集積するまでの間に供給すればよく、例えば、
溶融原料に吹き付ける圧縮空気等の気体中に無機ホウ素
化合物粉末を供給したり、集綿室内でセラミックファイ
バーの流れの中に無機ホウ素化合物粉末を添加供給す
る。これにより、集綿室に集積したセラミックファイバ
ー中に、無機ホウ素化合物の粉末を均一に混合すること
ができる。
In the present invention, in the above-mentioned fiberizing step,
A powder of an inorganic boron compound is added and supplied to a ceramic fiber obtained continuously. The inorganic boron compound powder is
What is necessary is just to supply until the ceramic fiber obtained by blowing of gas accumulates in the cotton collection room, for example,
The inorganic boron compound powder is supplied into a gas such as compressed air blown to the molten raw material, or the inorganic boron compound powder is added and supplied into the flow of ceramic fibers in the cotton collecting chamber. Thereby, the inorganic boron compound powder can be uniformly mixed in the ceramic fibers accumulated in the cotton collecting chamber.

【0015】無機ホウ素化合物の添加量は、セラミック
ファイバー1kgに対して、ホウ素に換算して10〜3
0gの範囲とすることが好ましい。この無機ホウ素化合
物の添加量が10g/kg未満では、得られるセラミッ
クファイバーボードを内部まで均一に硬化させることが
できない。また、この添加量が30g/kgを越える
と、経済性に劣るうえ、加熱後の収縮が大きくなるから
である。
The amount of the inorganic boron compound to be added is 10 to 3 in terms of boron per 1 kg of the ceramic fiber.
It is preferred to be in the range of 0 g. If the amount of the inorganic boron compound is less than 10 g / kg, the obtained ceramic fiber board cannot be uniformly cured to the inside. On the other hand, if the amount exceeds 30 g / kg, economical efficiency is deteriorated and shrinkage after heating increases.

【0016】得られたセラミックファイバーは、ブラン
ケットの製造に使用されるニードリング又はローラ等の
手段により板状に成形する。一般的には集綿室の出口に
備えたローラで圧縮し、更にニードリングによって所定
の厚さの板状にする。特にニードリングを行えば、セラ
ミックファイバーの飛散や形状の崩れを防止できるう
え、ブランケットの製造装置をそのまま使用できる利点
がある。ニードリングにおけるパンチ密度は特に限定さ
れないが、3〜20本/cm2程度とすることが好まし
い。
The obtained ceramic fiber is formed into a plate shape by means such as needling or rollers used for manufacturing a blanket. Generally, it is compressed by a roller provided at the outlet of the cotton collecting chamber, and is further formed into a plate having a predetermined thickness by needling. In particular, needling has the advantage that the scattering of the ceramic fiber and the collapse of the shape can be prevented, and the blanket manufacturing apparatus can be used as it is. The punch density in needling is not particularly limited, but is preferably about 3 to 20 punches / cm 2 .

【0017】次に、板状に成形したセラミックファイバ
ーの両表面に、シリカ等の無機ケイ素化合物を含む分散
液を噴霧する。無機ケイ素化合物を表面に添加すること
により、後述する焼成により十分な表面硬化が達成さ
れ、得られるセラミックファイバーボードの取り扱い性
が向上する。また、セラミックファイバーの成形後に無
機ケイ素化合物を添加するのは、成形前に添加するとセ
ラミックファイバーが固化し、ニードリング等による成
形が難しくなるためである。分散液としては、コロイダ
ルシリカを水に分散させたものを好適に用いることがで
きる。また、この分散液は、無機ケイ素化合物のほか
に、前記した無水ホウ酸等の無機ホウ素化合物を含むこ
とができる。
Next, a dispersion liquid containing an inorganic silicon compound such as silica is sprayed on both surfaces of the ceramic fiber formed into a plate shape. By adding the inorganic silicon compound to the surface, sufficient surface hardening is achieved by the calcination described below, and the handleability of the obtained ceramic fiber board is improved. Further, the reason why the inorganic silicon compound is added after the molding of the ceramic fiber is that if it is added before the molding, the ceramic fiber solidifies and molding by needling or the like becomes difficult. A dispersion obtained by dispersing colloidal silica in water can be suitably used as the dispersion. In addition, this dispersion may contain an inorganic boron compound such as boric anhydride described above in addition to the inorganic silicon compound.

【0018】噴霧による無機ケイ素化合物の添加量は、
無機ケイ素化合物単独の場合で、セラミックファイバー
1kgに対して、シリカに換算して10〜50gの範囲
が好ましい。また、分散液が無機ケイ素化合物と無機ホ
ウ素化合物を含む場合には、それぞれセラミックファイ
バー1kgに対して、10〜50g程度とすることが好
ましい。それぞれの添加量が上記各下限未満では、得ら
れるセラミックファイバーボードの表面部分を十分硬化
させることができず、上記各上限を越えると経済性に劣
るうえ、表面部分の剥離が生じ易くなるからである。
尚、分散液中の無機ケイ素化合物と無機ホウ素化合物の
濃度は、合計で10〜100g/l程度とすることが好
ましい。
The amount of the inorganic silicon compound added by spraying is
In the case of the inorganic silicon compound alone, the range is preferably 10 to 50 g in terms of silica with respect to 1 kg of the ceramic fiber. When the dispersion contains an inorganic silicon compound and an inorganic boron compound, the amount is preferably about 10 to 50 g per 1 kg of the ceramic fiber. If the amount of each addition is less than each of the above lower limits, the surface portion of the ceramic fiber board obtained cannot be sufficiently cured, and if it exceeds each of the above upper limits, the economic efficiency is poor and the surface portion is easily peeled off. is there.
The concentration of the inorganic silicon compound and the inorganic boron compound in the dispersion is preferably about 10 to 100 g / l in total.

【0019】無機ケイ素化合物の分散液を噴霧した後、
セラミックファイバーを800℃以上の温度で焼成する
ことにより、全体的にセラミックファイバーが相互に接
合して硬化したセラミックファイバーボードが得られ
る。この焼成工程においては、800〜1100℃で第
1段の焼成を行った後、1200〜1300℃で更に第
2段の焼成を行うことが好ましい。焼成時間は、第1段
の焼成が3〜30分、及び第2段の焼成が30〜60分
程度とする。また、この焼成工程では、セラミックファ
イバーの両表面をプレスローラで押えて厚さを調整しな
がら、焼成を行うこともできる。
After spraying the dispersion of the inorganic silicon compound,
By firing the ceramic fibers at a temperature of 800 ° C. or higher, a ceramic fiber board is obtained in which the ceramic fibers are bonded together and hardened as a whole. In this firing step, it is preferable to perform the first-stage firing at 800 to 1100 ° C. and then further perform the second-stage firing at 1200 to 1300 ° C. The baking time is about 3 to 30 minutes for the first baking and about 30 to 60 minutes for the second baking. In this firing step, firing can be performed while adjusting the thickness by pressing both surfaces of the ceramic fiber with press rollers.

【0020】焼成によって、内部では無機ホウ素化合物
とセラミックファイバーの成分であるケイ素とが反応
し、及び表面部分ではこれらに加えて更に無機ケイ素化
合物が互いに反応して、それぞれホウケイ酸ガラスが生
成する。このホウケイ酸ガラスによってセラミックファ
イバーが相互に接合され、内部まで均一に硬化すると共
に、表面硬度が比較的高いセラミックファイバーボード
が得られるのである。
By the firing, the inorganic boron compound and silicon which is a component of the ceramic fiber react inside, and the inorganic silicon compound further reacts with each other on the surface portion to form borosilicate glass. The ceramic fibers are bonded to each other by the borosilicate glass, uniformly hardened to the inside, and a ceramic fiber board having a relatively high surface hardness can be obtained.

【0021】即ち、本発明方法により得られるセラミッ
クファイバーボードは、セラミックファイバーが相互に
ホウケイ酸ガラスによって接合されていて、内部まで均
一に硬化し且つ表面硬度が比較的高く、嵩密度が0.1
5〜0.3g/cm3程度と比較的低密度であって、断熱
性、不燃性、耐風速性に優れたセラミックファイバーボ
ードが得られる。
That is, in the ceramic fiber board obtained by the method of the present invention, the ceramic fibers are bonded to each other by borosilicate glass, are uniformly hardened to the inside, have relatively high surface hardness, and have a bulk density of 0.1.
A ceramic fiber board having a relatively low density of about 5 to 0.3 g / cm 3 and having excellent heat insulating properties, nonflammability and wind speed resistance can be obtained.

【0022】本発明のセラミックファイバーボードの乾
式製造方法は、上記した説明から分かるように、図1の
フローチャートにおいて四角枠で囲んで直線上に並べて
図示したファイバー原料から焼成までの各工程は、セラ
ミックファイバーのブランケットの製造工程とほぼ同一
である。このように、通常のブランケットの製造装置を
そのまま利用することができ、その製造工程の途中で無
機ホウ素化合物と無機ケイ素化合物を供給するだけで、
柔軟なブランケットとは全く性状の異なる、即ち全体が
均一に硬化したセラミックファイバーボードを一次製品
として簡単に製造することができる。
As can be seen from the above description, the dry manufacturing method of the ceramic fiber board according to the present invention comprises the steps from the fiber raw material shown in the flowchart of FIG. It is almost the same as the manufacturing process of the fiber blanket. In this way, a normal blanket manufacturing apparatus can be used as it is, and only by supplying the inorganic boron compound and the inorganic silicon compound during the manufacturing process,
A ceramic fiber board completely different in properties from a flexible blanket, that is, uniformly hardened as a whole, can be easily manufactured as a primary product.

【0023】[0023]

【実施例】図2に示すように、通常のセラミックファイ
バーブランケットの製造ラインを利用して、途中に無機
ホウ素化合物粉末の供給装置と無機ケイ素化合物の分散
液の噴霧装置を配置することにより、本発明方法に従っ
てセラミックファイバーボードを製造した。尚、セラミ
ックファイバーブランケットの製造ラインは、嵩密度
0.15〜0.19g/cm3、厚さ33mmのブランケ
ットが得られるように設定した。
EXAMPLE As shown in FIG. 2, a conventional ceramic fiber blanket production line is used, and an inorganic boron compound powder supply device and an inorganic silicon compound dispersion liquid spray device are arranged on the way. A ceramic fiber board was manufactured according to the method of the invention. The production line of the ceramic fiber blanket was set such that a blanket having a bulk density of 0.15 to 0.19 g / cm 3 and a thickness of 33 mm was obtained.

【0024】アルミナ、シリカ、ジルコニアを主成分と
するセラミックファイバー原料を溶融炉2内で電気的に
溶融し、この溶融原料1にブローイング法により圧縮空
気の高速気流を吹き付けて連続的に繊維化した。得られ
たセラミックファイバー3が集綿室4に至る通路の途中
にB23粉末を供給し、セラミックファイバー3に添加
混合させた。B23粉末の添加量は、セラミックファイ
バー100kgに対して4.2kgの割合とした。
A ceramic fiber raw material containing alumina, silica and zirconia as main components is electrically melted in a melting furnace 2, and a high-speed stream of compressed air is blown onto the molten raw material 1 by a blowing method to continuously fibrillate. . B 2 O 3 powder was supplied in the course of the passage of the obtained ceramic fiber 3 to the cotton collection chamber 4, and was added to and mixed with the ceramic fiber 3. The addition amount of the B 2 O 3 powder was 4.2 kg with respect to 100 kg of the ceramic fiber.

【0025】集綿室4の底部にはメタルメッシュコンベ
ア5aが設置され、集積したセラミックファイバー3を
所定速度で出口側に搬送するようになっている。集綿室
4の出口には圧縮ローラ5bが配置され、セラミックフ
ァイバー3を所定の厚さにまで圧縮する。続いてセラミ
ックファイバー3は搬送ローラによってニードルフェル
ター6に供給され、上下両側からパンチ密度10本/c
2でニードリングすることにより更に厚さの薄い板状
に成形される。
A metal mesh conveyor 5a is provided at the bottom of the cotton collecting chamber 4, and conveys the accumulated ceramic fibers 3 to the outlet at a predetermined speed. A compression roller 5b is arranged at the outlet of the cotton collecting chamber 4, and compresses the ceramic fiber 3 to a predetermined thickness. Subsequently, the ceramic fiber 3 is supplied to the needle felter 6 by the conveying roller, and the punch density is 10 / c from both upper and lower sides.
By needling at m 2 , it is formed into a thinner plate.

【0026】次に、板状に成形されたセラミックファイ
バー3の両表面に、噴霧装置7を用いて、30g/lの
23と15g/lのSiO2を含む分散液を均一に噴
霧した。分散液の噴霧量は、セラミックファイバー10
0kgに対して140リットルとした。化合物を含むこ
とができる。
Next, a dispersion containing 30 g / l of B 2 O 3 and 15 g / l of SiO 2 is uniformly sprayed on both surfaces of the plate-shaped ceramic fiber 3 using a spraying device 7. did. The spraying amount of the dispersion is 10
140 liters for 0 kg. Compounds can be included.

【0027】分散液を噴霧したセラミックファイバー3
は、厚さ設定用の複数のローラ8aとヒータ8bを備え
た焼成炉8に供給され、設定された厚さに圧縮しながら
800℃の温度で8分間の焼成を施した。その後、裁断
装置9で625mm×625mmの大きさのボード10
に裁断し、更にローラハースキルン(図示せず)を用い
て1300℃の温度で40分間の焼成を施した。
Ceramic fiber 3 sprayed with dispersion
Was supplied to a baking furnace 8 provided with a plurality of rollers 8a for setting the thickness and a heater 8b, and was baked at a temperature of 800 ° C. for 8 minutes while being compressed to a set thickness. Thereafter, the board 10 having a size of 625 mm × 625 mm is cut by the cutting device 9.
And baked at a temperature of 1300 ° C. for 40 minutes using a roller hearth kiln (not shown).

【0028】このようにして得られたセラミックファイ
バーボードは、セラミックファイバーが相互にホウケイ
酸ガラスによって接合され内部まで均一に硬化してお
り、嵩密度が0.25g/cm3、表面硬度が70〜85
度であった。また、1200℃×8時間加熱後の収縮率
は0.1%、均熱減量率は0.0%であった。
In the ceramic fiber board thus obtained, the ceramic fibers are bonded to each other by borosilicate glass and are uniformly cured to the inside, have a bulk density of 0.25 g / cm 3 , and have a surface hardness of 70 to 70%. 85
Degree. Further, the shrinkage after heating at 1200 ° C. for 8 hours was 0.1%, and the soaking loss was 0.0%.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明によれば、簡単な乾式法により、
有機結合剤を使用せず、従って加熱下での使用時に発煙
の問題がなく、湿式法によるものに比べ比較的低密度で
あって、表面が硬く且つ内部まで均一に硬化したセラミ
ックファイバーボードを低コストで製造することができ
る。特に、本発明方法によるセラミックファイバーボー
ドの製造は、通常のセラミックファイバーブランケット
の製造ラインを利用し、一次製品としてセラミックファ
イバーボードを得ることができる。
According to the present invention, by a simple dry method,
No organic binder is used, so there is no problem of smoke generation when used under heating, and the ceramic fiber board which has a relatively low density compared to the wet method, and has a hard surface and is uniformly hardened to the inside can be reduced. Can be manufactured at cost. In particular, in the production of a ceramic fiber board according to the method of the present invention, a ceramic fiber board can be obtained as a primary product by using an ordinary ceramic fiber blanket production line.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のセラミックファイバーボードの製造方
法を工程順に示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing a method of manufacturing a ceramic fiber board according to the present invention in the order of steps.

【図2】本発明の実施例で用いたセラミックファイバー
ボードの製造ラインを示す概略の説明図である。
FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a production line for a ceramic fiber board used in an example of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:溶融原料 2:溶融炉 3:セラミックファイ
バー 4:集綿室 6:ニードルフェルター 7:噴霧装置 8:焼成
炉 9:裁断装置 10:ボード
1: melting raw material 2: melting furnace 3: ceramic fiber 4: cotton collection room 6: needle felter 7: spraying device 8: firing furnace 9: cutting device 10: board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−266331(JP,A) 特開 平5−32465(JP,A) 特公 昭49−10810(JP,B1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B28B 1/00 - 1/54 B28B 3/00 - 5/12 C03C 1/00 - 14/00 C04B 38/00 - 38/10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-61-266331 (JP, A) JP-A-5-32465 (JP, A) JP-B-49-10810 (JP, B1) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) B28B 1/00-1/54 B28B 3/00-5/12 C03C 1/00-14/00 C04B 38/00-38/10

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 セラミックファイバーの溶融原料を繊維
化しながら無機ホウ素化合物の粉末を均一に添加混合
し、得られたセラミックファイバーを板状に成形し、そ
の両表面に無機ケイ素化合物を含む分散液を無機ケイ素
化合物の添加量がセラミックファイバー1kgに対して
シリカに換算して10〜50gとなるように噴霧した
後、800℃以上の温度で焼成することことを特徴とす
、内部まで均一に硬化し且つ表面硬度が比較的高い
ラミックファイバーボードの乾式製造方法。
1. The method of claim 1 wherein the molten raw material of the ceramic fiber is a fiber.
The inorganic boron compound powderAdd and mix uniformly
Then, the obtained ceramic fiber is formed into a plate shape,
A dispersion containing an inorganic silicon compound on both surfaces ofInorganic silicon
Addition amount of compound per 1kg of ceramic fiber
So that it becomes 10 to 50 g in terms of silica.Sprayed
After that, firing at a temperature of 800 ° C. or more.
To, Evenly cured inside and relatively high surface hardnessC
Dry manufacturing method of lamic fiber board.
【請求項2】 前記セラミックファイバーをニードリン
グにより板状に成形することを特徴とする、請求項1に
記載のセラミックファイバーボードの乾式製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the ceramic fiber is formed into a plate shape by needling.
【請求項3】 前記無機ケイ素化合物を含む分散液が更
に無機ホウ素化合物を含むことを特徴とする、請求項1
又は2に記載のセラミックファイバーボードの乾式製造
方法。
3. The dispersion according to claim 1, wherein the dispersion containing the inorganic silicon compound further contains an inorganic boron compound.
Or a method for dry-producing a ceramic fiber board according to item 2.
【請求項4】 前記焼成において、800〜1100℃
で焼成した後、1200〜1300℃で更に焼成するこ
とを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のセラ
ミックファイバーボードの乾式製造方法。
4. In the firing, 800 to 1100 ° C.
The method according to any one of claims 1 to 3, further comprising firing at 1200 to 1300 ° C after firing.
【請求項5】 無機ホウ素化合物が無水ホウ素、ホウ
酸、窒化ホウ素の少なくとも1種であり、無機ケイ素化
合物がシリカであることを特徴とする、請求項1〜4の
いずれかに記載のセラミックファイバーボードの乾式製
造方法。
5. The ceramic fiber according to claim 1, wherein the inorganic boron compound is at least one of boron anhydride, boric acid, and boron nitride, and the inorganic silicon compound is silica. Dry manufacturing method of board.
JP12829699A 1999-05-10 1999-05-10 Dry manufacturing method of ceramic fiber board Expired - Fee Related JP3202972B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12829699A JP3202972B2 (en) 1999-05-10 1999-05-10 Dry manufacturing method of ceramic fiber board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12829699A JP3202972B2 (en) 1999-05-10 1999-05-10 Dry manufacturing method of ceramic fiber board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000317919A JP2000317919A (en) 2000-11-21
JP3202972B2 true JP3202972B2 (en) 2001-08-27

Family

ID=14981301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12829699A Expired - Fee Related JP3202972B2 (en) 1999-05-10 1999-05-10 Dry manufacturing method of ceramic fiber board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3202972B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5057709B2 (en) * 2006-06-26 2012-10-24 イソライト工業株式会社 Method for producing inorganic fiber laminate
CN101966724B (en) * 2010-09-03 2012-09-05 山东理工大学 Preparation method of extrusion molding silicon carbide deck

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000317919A (en) 2000-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2500665A (en) High-temperature insulation and method of manufacture
US20050130538A1 (en) Insulation containing a mixed layer of textile fibers and of rotary and/or flame attenuated fibers, and process for producing the same
JP2684518B2 (en) Method for producing fine porous body having heat insulating property
CZ298998B6 (en) Microporous heat-insulating body
US5334242A (en) Baking stone and method of manufacture thereof
JP3202972B2 (en) Dry manufacturing method of ceramic fiber board
JP6768236B2 (en) Insulation material and its manufacturing method
Suvorov et al. High-temperature heat-insulating materials based on vermiculite
JPH09263465A (en) Lightweight refractory and its production
NO820440L (en) BENEFIT OF HIGH MECHANICAL STABILITY AT HIGH TEMPERATURES AND MANUFACTURING AND USING THIS
GB2093012A (en) Refractory or heat-resistant composite articles
GB2347143A (en) Refractory composition
JP3217646B2 (en) Ceramic sound absorbing material
GB2093008A (en) Process for the production of granular heat-resistant or refractory materials containing ceramic fibres
JP3929263B2 (en) Multi-porous refractory and method for firing ceramics using the same
JP2875589B2 (en) Spraying material for rock wool composition
JP4226805B2 (en) Wood cement board and manufacturing method thereof
JPH0390668A (en) Inorganic heat insulating material and production thereof
JPS61183181A (en) Manufacture of refractory fibrous formed body
SU798078A1 (en) Method of making construction articles
JP2003011110A (en) Wood cement board and its manufacturing method
JP2001019508A (en) Cement-based burned board-like construction material
KR20010056702A (en) Production Method of Rock Wool Panel and Production System of The Same
JP2501433B2 (en) Mineral fiber board manufacturing method
SU1399291A1 (en) Method of producing refractory material

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees