JP3198455B2 - Distance measuring device - Google Patents

Distance measuring device

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JP3198455B2
JP3198455B2 JP13791595A JP13791595A JP3198455B2 JP 3198455 B2 JP3198455 B2 JP 3198455B2 JP 13791595 A JP13791595 A JP 13791595A JP 13791595 A JP13791595 A JP 13791595A JP 3198455 B2 JP3198455 B2 JP 3198455B2
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孝史 山本
哲 矢敷
武敏 藤ケ谷
誠 山ノ井
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、発光素子からの出射
パルス光の発射タイミングと受光素子での受光パルス光
の受光タイミングとの時間差に基づいて対象物までの距
離を測定する距離測定装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a distance measuring apparatus for measuring a distance to an object based on a time difference between a timing of emitting pulse light emitted from a light emitting element and a timing of receiving light pulse light received by a light receiving element. Things.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、この種の距離測定装置とし
て、半導体レーザを用いた車両前方監視装置が提案され
ている。この装置では、車両の前方からパルス光を出射
して先行車両の後部あるいは後部リフレクタで反射さ
せ、この反射して戻ってくるパルス光を受光し、出射パ
ルス光(放射ビーム光)の発射タイミングと受光パルス
光(受信ビーム光)の受光タイミングとの時間差から自
車両と先行車両との距離を測定し、この測定した距離が
所定の安全車間距離より小さくなったときに警報を出
す。
2. Description of the Related Art Conventionally, a vehicle forward monitoring device using a semiconductor laser has been proposed as this type of distance measuring device. In this device, pulse light is emitted from the front of the vehicle, reflected by a rear or rear reflector of a preceding vehicle, the reflected and returned pulse light is received, and emission timing of emission pulse light (radiation beam light) is determined. The distance between the host vehicle and the preceding vehicle is measured from the time difference between the light receiving timing of the received light pulse and the received light beam, and an alarm is issued when the measured distance becomes smaller than a predetermined safe inter-vehicle distance.

【0003】この車両前方監視装置において、放射ビー
ム光は車両の前方に真っ直ぐ向かう1本のビーム形状に
形成されるが、その放射ビーム光の路面に対する水平方
向への拡がり角φt1は(図4参照)、通常、その放射ビ
ーム光が最大検知距離Rmax(例えば、70m)で一車
線幅Wになるように設定される。この場合、図5に示す
斜線部が死角となって、放射ビーム光の領域内に割り込
み車両100が入るまで、これを検知することができな
い。
[0003] In this vehicle front monitoring device, the radiation is a beam light is formed on one beam shape directed straight ahead of the vehicle, the expansion angle phi t1 in the horizontal direction with respect to the road surface of the radiation beam (FIG. 4 Normally, the radiation beam light is set so as to have one lane width W at the maximum detection distance Rmax (for example, 70 m). In this case, the shaded area shown in FIG. 5 becomes a blind spot and cannot be detected until the interrupted vehicle 100 enters the area of the radiation beam light.

【0004】このような不都合を回避するために、放射
ビーム光の水平方向への拡がり角φt1を広くすることが
考えられる。例えば、図6に示すように、放射ビーム光
の水平方向への拡がり角をφt1からφt2へ広げ、Rcut
(例えば、40m)で一車線幅Wとすることが考えられ
る。しかし、これでは、最大検知距離Rmax ではビーム
が広がり過ぎて、隣の車線や不要物まで検知し、誤警報
につながる。
In order to avoid such inconvenience, it is conceivable to widen the spread angle φ t1 of the radiation beam light in the horizontal direction. For example, as shown in FIG. 6, the divergence angle of the radiation beam in the horizontal direction is increased from φ t1 to φ t2 , and R cut
(For example, 40 m), it is conceivable that the lane width W is set. However, in this case, the beam spreads too much at the maximum detection distance Rmax , and the lane and the unnecessary object are detected next to the detection result, which leads to a false alarm.

【0005】そこで、車両前方の検知領域を3つのゾー
ンI,II,III に分割し、ゾーンI(主ゾーン)からの
反射ビーム光とゾーンII(第1の副ゾーン)からの反射
ビーム光とゾーンIII (第2の副ゾーン)からの反射ビ
ーム光とに分けて各受光素子にて受光し、主ゾーンIで
は最大検知距離Rmax までの距離データを有効とし、副
ゾーンIIおよびIII では制限距離Rcut までの距離デー
タを有効とすることにより、図7に示されるような検知
領域M,SB1,SB2を作ることが考えられている。
このような検知領域とすることにより、すなわち中央ゾ
ーンMに加えて右ゾーンSB1および左ゾーンSB2で
も前方監視を行うことにより、誤警報の虞れなく、前方
車割り込み時の死角を改善することができる。
Therefore, the detection area in front of the vehicle is divided into three zones I, II, and III, and the reflected beam light from zone I (main zone) and the reflected beam light from zone II (first sub-zone) are divided into three zones. The light is received by each light receiving element separately from the reflected light beam from the zone III (second sub-zone), the distance data up to the maximum detection distance Rmax is valid in the main zone I, and limited in the sub-zones II and III. By making the distance data up to the distance R cut valid, it is considered to create the detection areas M, SB1, and SB2 as shown in FIG.
By setting such a detection area, that is, by performing forward monitoring in the right zone SB1 and the left zone SB2 in addition to the central zone M, it is possible to improve blind spots at the time of a preceding vehicle interruption without fear of a false alarm. it can.

【0006】図8は、前方車割り込み時の死角改善の図
られた車両前方監視装置の一例を示すブロック回路構成
図である。同図において、1は半導体レーザ、2は送光
レンズ、3は受光レンズ、4−1〜4−3は受光素子
(フォトダイオード)である。半導体レーザ1は、トリ
ガ回路5より周期的に送出されるトリガパルスに基づき
駆動装置6を介して駆動され、このトリガパルスに同期
したパルス光を送光レンズ2を介して出射する。この半
導体レーザ1からの出射パルス光(放射ビーム光)のビ
ーム形状は、図9のような指向性になっている。S1は
車両の水平方向(前方左右方向)の指向性、S2は垂直
方向(前方上下方向)の指向性である。
FIG. 8 is a block circuit configuration diagram showing an example of a vehicle front monitoring device in which blind spots are improved when a front vehicle is interrupted. In the figure, 1 is a semiconductor laser, 2 is a light transmitting lens, 3 is a light receiving lens, and 4-1 to 4-3 are light receiving elements (photodiodes). The semiconductor laser 1 is driven via a driving device 6 based on a trigger pulse periodically sent from a trigger circuit 5, and emits a pulse light synchronized with the trigger pulse via a light transmitting lens 2. The beam shape of the emitted pulse light (radiation beam light) from the semiconductor laser 1 has directivity as shown in FIG. S1 is the directivity of the vehicle in the horizontal direction (front left and right directions), and S2 is the directivity of the vehicle in the vertical direction (front vertical directions).

【0007】指向性S1の中央部は主ゾーンIへの放射
ビーム光BM 、右側部は副ゾーンIIへの放射ビーム光B
S1、左側部は副ゾーンIII への放射ビーム光BS2とな
る。すなわち、半導体レーザ1からの放射ビーム光は実
際には1本であるが、そのビーム形状としては主ゾーン
Iへの放射ビーム光BM と副ゾーンIIへの放射ビーム光
S1と副ゾーンIII への放射ビーム光BS2とに分けて考
えることができる。
The central part of the directivity S1 is a radiation beam B M to the main zone I, and the right part is a radiation beam B to the sub-zone II.
S1 and the left side are radiation beam light B S2 to the sub-zone III. That is, the radiation beam from the semiconductor laser 1 is a one in practice, the radiation beam B S1 and the secondary zone III to the radiation beam B M and the sub-zone II as its beam shape to the main zone I And the radiation beam light B S2 .

【0008】半導体レーザ1からの放射ビーム光は、前
方車両や割り込み車両等の対象物で反射され、反射され
て戻ってきた反射ビーム光は受光レンズ3で集光され
る。そして、主ゾーンIからの反射ビーム光BM ,副ゾ
ーンIIからの反射ビーム光BS1,副ゾーンIII からの反
射ビーム光BS2が、それぞれ受光素子4−1,4−2,
4−3にて受光される。受光素子4−1,4−2,4−
3は受光したビーム光を電気信号に変換する。変換され
た各電気信号は増幅器7−1,7−2,7−3でそれぞ
れ増幅された後に、受信パルスとして信号処理装置8へ
送られる。
[0008] The radiation beam light from the semiconductor laser 1 is reflected by an object such as a vehicle ahead or an interrupting vehicle, and the reflected beam light reflected back is condensed by the light receiving lens 3. Then, the reflected light beam B M from the main zone I, the reflected light beam B S1 from the sub zone II, and the reflected light beam B S2 from the sub zone III are respectively received by the light receiving elements 4-1, 4-2,
The light is received at 4-3. Light receiving elements 4-1, 4-2, 4-
Reference numeral 3 converts the received light beam into an electric signal. The converted electric signals are amplified by the amplifiers 7-1, 7-2, and 7-3, respectively, and then sent to the signal processing device 8 as reception pulses.

【0009】半導体レーザ1からの放射ビーム光はトリ
ガ回路5の送出するトリガパルスに同期して発生するの
で、トリガ回路5の送出するトリガパルス(放射ビーム
光の発射タイミング)を信号処理装置8へ与えることに
より、トリガパルスと各受信パルス(受信ビーム光の受
光タイミング)との時間差から、主ゾーンI,副ゾーン
II,副ゾーンIII に位置する対象物までの距離を測定す
ることができる。
Since the radiation beam emitted from the semiconductor laser 1 is generated in synchronization with the trigger pulse transmitted from the trigger circuit 5, the trigger pulse (the emission timing of the radiation beam) transmitted from the trigger circuit 5 is transmitted to the signal processor 8. By giving the signals, the time difference between the trigger pulse and each received pulse (the light receiving timing of the received light beam) can be used to determine the main zone I and the sub zone.
It is possible to measure the distance to the object located in II and sub-zone III.

【0010】ここで、信号処理装置8は、主ゾーンIで
は最大検知距離Rmax までの距離データを有効とし、副
ゾーンII,III では制限距離Rcut までの距離データを
有効とする。すなわち、信号処理装置8は、主ゾーンI
では最大検知距離Rmax 以遠の距離データを無効とし、
副ゾーンII,III では制限距離Rcut 以遠の距離データ
を無効とする。これにより、信号処理装置8は、図7に
示した中央ゾーンM,右ゾーンSB1,左ゾーンSB2
を受光素子4−1,4−2,4−3による検知領域とし
て、前方監視を行う。
Here, the signal processing device 8 validates the distance data up to the maximum detection distance Rmax in the main zone I, and validates the distance data up to the limit distance Rcut in the sub-zones II and III. That is, the signal processing device 8 performs
Invalidates distance data beyond the maximum detection distance R max ,
In the sub zones II and III, distance data beyond the limit distance R cut is invalidated. As a result, the signal processing device 8 operates the center zone M, the right zone SB1, and the left zone SB2 shown in FIG.
Is set as a detection area by the light receiving elements 4-1, 4-2, and 4-3 to perform forward monitoring.

【0011】なお、信号処理装置8は、対象物までの距
離の変化率から対象物との相対速度を求めたり、相対速
度と車速センサ11にて検出される自車速度から対象物
の速度を求めたり、対象物との距離が安全車間距離より
小さくなると警報器9から警報信号を発生したり、各測
定データを表示器10に表示させたりする。
The signal processor 8 calculates the relative speed with respect to the object from the rate of change of the distance to the object, or calculates the speed of the object from the relative speed and the own vehicle speed detected by the vehicle speed sensor 11. If it is determined or the distance to the object is smaller than the safe inter-vehicle distance, an alarm signal is generated from the alarm device 9 or each measurement data is displayed on the display device 10.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】この車両前方監視装置
では、半導体レーザ1,送光レンズ2、受光レンズ3,
受光素子4−1〜4−3,トリガ回路5,駆動装置6,
増幅器7−1〜7−3等の送受光部をケースに収容し、
レーザセンサとして車両の前面部に取り付けている。こ
こで、レーザセンサとしては、組立が簡単で、送光レン
ズ2と半導体レーザ1との対向間隔や受光レンズ3と受
光素子4−1〜4−3との対向間隔の精度が高く、かつ
この精度を長期間維持することができ、送光レンズ2や
受光レンズ3の光軸のずれが生じず、コンパクトで価格
的にも安いことが望まれる。しかしながら、従来の車両
前方監視装置では、これらの要望を充分に満足している
とは言えなかった。
In this vehicle forward monitoring device, a semiconductor laser 1, a light transmitting lens 2, a light receiving lens 3,
Light receiving elements 4-1 to 4-3, trigger circuit 5, driving device 6,
The transmitting and receiving units such as the amplifiers 7-1 to 7-3 are accommodated in a case,
It is mounted on the front of the vehicle as a laser sensor. Here, the laser sensor is easy to assemble and has high accuracy in the facing distance between the light transmitting lens 2 and the semiconductor laser 1 and the facing distance between the light receiving lens 3 and the light receiving elements 4-1 to 4-3. It is desired that the accuracy be maintained for a long period of time, the optical axis of the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 be not shifted, and that it be compact and inexpensive. However, the conventional vehicle forward monitoring device has not been able to say that these requirements have been sufficiently satisfied.

【0013】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、組立が簡単
で、送光レンズと発光素子との対向間隔や受光レンズと
受光素子との対向間隔の精度が高く、かつこの精度を長
期間維持することができ、送光レンズや受光レンズの光
軸のずれが生じず、かつコンパクトで低コストの距離測
定装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to simplify the assembling, to set the distance between the light-sending lens and the light-emitting element and the distance between the light-receiving lens and the light-receiving element. It is an object of the present invention to provide a compact and low-cost distance measuring device that has high accuracy of the facing distance, can maintain this accuracy for a long period of time, does not cause a shift in the optical axis of the light transmitting lens and the light receiving lens, and does not cause the displacement.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、第1発明(請求項1に係る発明)は、発光素
子および受光素子を配置した回路基板を金属部材よりな
る中央基準板の一方側の面に所定の間隔を隔てて固定
し、他方側の面に送光レンズおよび受光レンズを所定の
間隔を隔てて固定するようにしたものである。第2発明
(請求項2に係る発明)は、第1発明において、中央基
準板をケース内に固定するようにしたものである。第3
発明(請求項3に係る発明)は、第1発明において、受
光レンズを複数設けるようにしたものである。第4発明
(請求項4に係る発明)は、第1発明において、発光素
子および受光素子の配置された回路基板と中央基準板と
の間に第2の回路基板を設け、この第2の回路基板なら
びに中央基準板の発光素子および受光素子と対向する面
に開口を設けるようにしたものである。
In order to achieve the above object, a first invention (an invention according to claim 1) is to provide a circuit board on which a light emitting element and a light receiving element are arranged by using a central reference plate made of a metal member. Are fixed at a predetermined distance to one surface of the light emitting device, and a light transmitting lens and a light receiving lens are fixed to the other surface at a predetermined distance. According to a second invention (an invention according to claim 2), in the first invention, the central reference plate is fixed in the case. Third
The invention (invention of claim 3) is the first invention in which a plurality of light receiving lenses are provided. According to a fourth invention (an invention according to claim 4), in the first invention, a second circuit board is provided between the circuit board on which the light emitting element and the light receiving element are arranged and the central reference plate, and the second circuit is provided. An opening is provided on a surface of the substrate and the central reference plate facing the light emitting element and the light receiving element.

【0015】[0015]

【作用】したがってこの発明によれば、第1発明では、
金属部材よりなる中央基準板を間に挟んで、発光素子お
よび受光素子と送光レンズおよび受光レンズとが所定の
間隔を隔てて対向する。第2発明では、金属部材よりな
る中央基準板がケースに固定され、この中央基準板を間
に挟んで、発光素子および受光素子と送光レンズおよび
受光レンズとが所定の間隔を隔てて対向する。第3発明
では、金属部材よりなる中央基準板を間に挟んで、発光
素子および受光素子と送光レンズおよび複数の受光レン
ズとが所定の間隔を隔てて対向する。第4発明では、金
属部材よりなる中央基準板および第2の回路基板を間に
挟んで、発光素子および受光素子と送光レンズおよび受
光レンズとが所定の間隔を隔てて対向し、中央基準板な
らびに第2の回路基板に設けられた開口を通して送受光
が行われる。
According to the present invention, therefore, in the first invention,
The light-emitting element and the light-receiving element face the light-sending lens and the light-receiving lens with a predetermined distance therebetween with a central reference plate made of a metal member interposed therebetween. In the second invention, a central reference plate made of a metal member is fixed to the case, and the light-emitting element and the light-receiving element face the light-sending lens and the light-receiving lens with a predetermined interval therebetween with the central reference plate interposed therebetween. . In the third invention, the light emitting element and the light receiving element face the light transmitting lens and the plurality of light receiving lenses at a predetermined interval with the central reference plate made of a metal member interposed therebetween. In the fourth invention, the light emitting element and the light receiving element, the light transmitting lens and the light receiving lens face each other at a predetermined interval, with the central reference plate made of a metal member and the second circuit board interposed therebetween. In addition, light is transmitted and received through an opening provided in the second circuit board.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
る。図2はこの発明の一実施例を示す車両前方監視装置
のブロック回路構成図である。同図において、図8と同
一符号は同一或いは同等構成要素を示し、その説明は省
略する。この実施例では、主ゾーンIからの反射ビーム
光BM ,副ゾーンIIからの反射ビーム光BS1,副ゾーン
III からの反射ビーム光BS2を主受光レンズ3−1を介
して受光する受光素子4−1,4−2,4−3に加え
て、受光素子(フォトダイオード)4−4を設け、この
受光素子4−4の前面に主受光レンズ3−1よりもその
レンズ口径を小さくした副受光レンズ3−2を配置し、
主ゾーンIからの反射ビーム光BM を受光素子4−4で
も受光させるようにしている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail based on embodiments. FIG. 2 is a block diagram of a vehicle front monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention. 8, the same reference numerals as those in FIG. 8 denote the same or equivalent components, and a description thereof will be omitted. In this embodiment, the reflected light beam B M from the main zone I, the reflected light beam B S1 from the sub zone II, the sub zone
A light receiving element (photodiode) 4-4 is provided in addition to the light receiving elements 4-1, 4-2, and 4-3 for receiving the reflected light beam B S2 from III through the main light receiving lens 3-1. An auxiliary light receiving lens 3-2 having a smaller lens diameter than the main light receiving lens 3-1 is disposed on the front surface of the light receiving element 4-4,
And so as to receive the reflected beam B M from the main zone I even receiving element 4-4.

【0017】そして、受光素子4−1の出力と受光素子
4−4との出力とを電気的に共通に接続し、増幅器7−
1を介して信号処理装置8’へ与えるようにしている。
また、受光素子4−2の出力と受光素子4−3の出力と
を電気的に共通に接続し、増幅器7−2を介して信号処
理装置8’へ与えるようにしている。
The output of the light receiving element 4-1 and the output of the light receiving element 4-4 are electrically connected in common, and the amplifier 7-
1 to the signal processing device 8 '.
Further, the output of the light receiving element 4-2 and the output of the light receiving element 4-3 are electrically connected in common, and are supplied to the signal processing device 8 'via the amplifier 7-2.

【0018】この距離測定装置において、半導体レーザ
1からの放射ビーム光は、前方車両や割り込み車両等の
対象物で反射され、反射されて戻ってきた反射ビーム光
は受光レンズ3−1および3−2で集光される。そし
て、主ゾーンIからの反射ビーム光BM が受光素子4−
1および4−4にて受光され、副ゾーンIIからの反射ビ
ーム光BS1が受光素子4−2にて受光され、副ゾーンII
I からの反射ビーム光BS2が受光素子4−3にて受光さ
れる。受光素子4−1,4−2,4−3,4−4は受光
したビーム光を電気信号に変換する。受光素子4−1お
よび4−4にて変換された電気信号は増幅器7−1で増
幅された後に、受信パルスとして信号処理装置8’へ送
られる。受光素子4−2および4−3にて変換された電
気信号は増幅器7−2で増幅された後に、受信パルスと
して信号処理装置8’へ送られる。
In this distance measuring device, the radiation beam light from the semiconductor laser 1 is reflected by an object such as a preceding vehicle or an interrupting vehicle, and the reflected beam light reflected back is received by the light receiving lenses 3-1 and 3--3. The light is collected at 2. Then, the reflected beam B M from the main zone I is the light receiving element 4
It is received at 1 and 4-4, the reflected beam B S1 from the sub-zone II is received by the light receiving elements 4-2, the sub-zone II
The reflected beam light BS2 from I is received by the light receiving element 4-3. The light receiving elements 4-1, 4-2, 4-3, and 4-4 convert the received light beam into an electric signal. The electric signals converted by the light receiving elements 4-1 and 4-4 are amplified by the amplifier 7-1 and then sent to the signal processing device 8 'as reception pulses. The electric signals converted by the light receiving elements 4-2 and 4-3 are amplified by the amplifier 7-2 and then sent to the signal processing device 8 'as reception pulses.

【0019】信号処理装置8’は、トリガ回路5の送出
するトリガパルスと増幅器7−1からの受信パルスとの
時間差から、主ゾーンIに位置する対象物までの距離を
測定する。また、トリガ回路5の送出するトリガパルス
と増幅器7−2からの受信パルスとの時間差から副ゾー
ンIIおよびIII に位置する対象物までの距離を測定す
る。
The signal processor 8 'measures the distance to the object located in the main zone I from the time difference between the trigger pulse sent from the trigger circuit 5 and the pulse received from the amplifier 7-1. Further, the distance to the objects located in the sub-zones II and III is measured from the time difference between the trigger pulse transmitted from the trigger circuit 5 and the received pulse from the amplifier 7-2.

【0020】すなわち、信号処理装置8’は、放射ビー
ム光の発射タイミングと受光素子4−1および受光素子
4−4での主ゾーンIからの反射ビーム光BM の受光タ
イミングとの時間差に基づいて、主ゾーンIに位置する
対象物までの距離を測定する。また、放射ビーム光の発
射タイミングと受光素子4−2での副ゾーンIIからの反
射ビーム光BS1および受光素子4−3での副ゾーンIII
からの反射ビーム光BS2の何れかその受光タイミングの
早い方との時間差に基づいて、副ゾーンIIおよびIII に
位置する対象物までの距離を測定する。
[0020] That is, the signal processing device 8 ', based on the time difference between receiving timing of the reflected beam B M from the main zone I in the firing timing and the light receiving element 4-1 and the light receiving element 44 of the radiation beam Then, the distance to the object located in the main zone I is measured. The sub zone III in the reflected beam B S1 and the light receiving element 4-3 from the secondary zone II on the light receiving elements 4-2 and firing timing of the radiation beam
The distance to the objects located in the sub-zones II and III is measured based on the time difference between any one of the reflected light beams B S2 and the earlier light-receiving timing.

【0021】そして、信号処理装置8’は、主ゾーンI
では最大検知距離Rmax までの距離データを有効とし、
副ゾーンII,III では制限距離Rcut までの距離データ
を有効とし、中央ゾーンM,右ゾーンSB1,左ゾーン
SB2に位置する対象物についてのみ、その距離データ
に基づく前方監視を行う。
Then, the signal processing device 8 '
Is valid for distance data up to the maximum detection distance R max ,
In the sub zones II and III, the distance data up to the limit distance R cut is made valid, and only the objects located in the central zone M, the right zone SB1 and the left zone SB2 are monitored forward based on the distance data.

【0022】ここで、主ゾーンIでの限界検知距離R
LIM は、受光素子4−1の出力と受光素子4−4の出力
とがワイヤードオアで接続されているため、受光素子4
−1のみを用いた場合の限界検知距離RLIM1(100
m)よりも延びる。すなわち、図3に示すように、従来
の限界検知距離RLIM (old)をRLIM1とした場合、本実
施例での限界検知距離RLIM (new)はRLIM (old)よりも
遠方のRLIM2となる。
Here, the limit detection distance R in the main zone I
Since the output of the light receiving element 4-1 and the output of the light receiving element 4-4 are connected by wired OR, the LIM
Limit detection distance R LIM1 when only −1 is used (100
m). That is, as shown in FIG. 3, when the conventional limit detection distance R LIM (old) is R LIM1 , the limit detection distance R LIM (new) in this embodiment is R LIM (old) which is farther than R LIM (old). LIM2 .

【0023】すなわち、一般的に、レーダ性能は次式の
レーダ方程式により与えられる。 Pr=Pt・(K・AT ・Ar・Tt・Tr)/{π2 ・(θ/2)2 ・(φ/ 2)2 ・R4 } ・・・(1) ここで、Pr:受信パワー、Pt:送信パワー、K:物
標の反射率、AT :物標の有効反射面積、Ar:受光部
(レンズ)の面積、Tt:送光系の透過率、Tr:受光
系の透過率、θ:送光ビームの広がり角、φ:反射光広
がり角、R:物標までの距離。
That is, generally, the radar performance is given by the following radar equation. Pr = Pt · (K · AT · Ar · Tt · Tr) / {π 2 (θ / 2) 2 · (φ / 2) 2 · R 4 } (1) where Pr: reception Power, Pt: transmission power, K: reflectance of target, A T : effective reflection area of target, Ar: area of light receiving unit (lens), Tt: transmittance of light transmitting system, Tr: transmission of light receiving system Rate, θ: divergence angle of light beam, φ: divergence angle of reflected light, R: distance to target.

【0024】この式から分かるように、受信パワーPr
は物標までの距離Rの4乗に反比例する。従って、受光
部(レンズ)の面積Arを2倍にすることで(但し、そ
の他のパラメータは変化しないとして)、受信パワーP
rが大きくなり、物標までの距離Rは 4√2倍となる。
これにより、本実施例では、限界検知距離RLIM がR
LIM1からRLIM2まで延びる。
As can be seen from this equation, the received power Pr
Is inversely proportional to the fourth power of the distance R to the target. Therefore, by doubling the area Ar of the light receiving section (lens) (provided that other parameters do not change), the reception power P
r is increased, the distance R to the target will be 4 √2 times.
Thus, in the present embodiment, the limit detection distance R LIM is R
It extends from LIM1 to R LIM2 .

【0025】したがって、本実施例によれば、雨や霧等
による検知性能の低下に対して、限界検知距離RLIM
最大検知距離Rmax 以下への低下を防止することが可能
となる。すなわち、限界検知距離RLIM (new)が120
mとして得られるものとした場合、雨や霧等によって限
界検知距離RLIM (new)が晴天時に比べ30%低下して
84mとなったとしても、限界検知距離RLIM (new)
しては最大検知距離Rmax (70m)以上の値を確保す
ることができる。これにより、雨や霧等による検知性能
の低下に拘らず、常に最大検知距離Rmax 内に位置する
車両の検知が可能となる。
[0025] Thus, according to this embodiment, with respect to degradation of the detection performance due to rain and fog, etc., it is possible to prevent a decrease in the following maximum detection distance R max limit detection distance R LIM. That is, the limit detection distance R LIM (new) is 120
If assumed obtained as m, the maximum detected as well as the limit detection distance R LIM (new) becomes 84m decreased 30% compared with clear weather by rain or fog like, limits the detection distance R LIM (new) A value equal to or greater than the distance R max (70 m) can be secured. Thus, regardless of the decrease in the detection performance due to rain and fog, etc., it can be always detected vehicle located maximum detection distance in R max.

【0026】なお、限界検知距離RLIM を延ばす方式と
して、送信パワーPtを上げる、あるいは受光素子の感
度を上げる、増幅器の性能を上げる方式等が考えられる
が、コスト高や電気的ノイズ等の問題があり、得策とは
言えない。本実施例では、電気的ノイズ等の問題が生じ
ず、安価に、限界検知距離RLIM を延ばすことができ
る。また、本実施例では、受光素子4−2の出力と受光
素子4−3の出力とを電気的に共通に接続し、増幅器7
−2を介して信号処理装置8’へ与えるようにしている
ので、図8に示した従来の車両前方監視装置で必要とし
ていた増幅器7−3を省略することができ、信号処理装
置8’での信号処理も簡単となる。
As a method of extending the limit detection distance R LIM , a method of increasing the transmission power Pt, or increasing the sensitivity of the light receiving element, or improving the performance of the amplifier can be considered. There is no good idea. In the present embodiment, the problem such as electric noise does not occur, and the limit detection distance R LIM can be extended at low cost. In this embodiment, the output of the light receiving element 4-2 and the output of the light receiving element 4-3 are electrically connected in common, and the
-2, the signal is supplied to the signal processing device 8 ', so that the amplifier 7-3 required in the conventional vehicle forward monitoring device shown in FIG. 8 can be omitted, and the signal processing device 8' Signal processing is also simplified.

【0027】図1は半導体レーザ1,送光レンズ2,受
光レンズ3−1,3−2,受光素子4−1〜4−4,ト
リガ回路5,駆動装置6,増幅器7−1,7−2等の送
受光部をケースに収容したレーザセンサの内部構成を示
す図で、図1(a)は平面断面図、図1(b)は正面図
である。同図において、12はケース、13はケース1
2の前面開口部に取り付けられたウィンドウ(ガラ
ス)、14は図示せぬディスプレイ部とを結ぶ信号ケー
ブル、15は金属部材(アルミニウム)よりなる中央基
準板、16−1〜16−3はトリガ回路5,駆動装置
6,増幅器7−1,7−2等の回路が分散して構築され
た第1〜第3の回路基板である。なお、図2では理解し
易いように主受光レンズ3−1と副受光レンズ3−2を
別体として示したが、実際には図1に示す如く主受光レ
ンズ3−1と副受光レンズ3−2とは受光レンズ3’と
して一体的に形成されている。
FIG. 1 shows a semiconductor laser 1, a light transmitting lens 2, a light receiving lens 3-1 and 3-2, a light receiving element 4-1 to 4-4, a trigger circuit 5, a driving device 6, and amplifiers 7-1 and 7-. FIGS. 1A and 1B are diagrams showing an internal configuration of a laser sensor in which a light transmitting and receiving unit such as 2 is accommodated in a case, and FIG. 1A is a plan sectional view and FIG. In the figure, 12 is a case, 13 is a case 1
Reference numeral 2 denotes a window (glass) attached to the front opening, 14 denotes a signal cable connecting to a display unit (not shown), 15 denotes a central reference plate made of a metal member (aluminum), and 16-1 to 16-3 denote trigger circuits. 5 is a first to third circuit boards in which circuits such as a driving device 6, amplifiers 7-1 and 7-2 are dispersedly constructed. In FIG. 2, the main light receiving lens 3-1 and the sub light receiving lens 3-2 are shown separately for easy understanding, but actually, as shown in FIG. -2 is integrally formed as the light receiving lens 3 '.

【0028】第1の回路基板16−1には半導体レーザ
1および受光素子4−1〜4−4が配置されており、半
導体レーザ1および受光素子4−1〜4−4はシールド
ケース17−1および17−2により覆われている。シ
ールドケース17−1の半導体レーザ1に対向する位置
には開口17−1aが設けられている。また、シールド
ケース17−2の受光素子4−1〜4−3および4−4
に対向する位置には開口17−2aおよび17−2bが
設けられている。また、回路基板16−1〜16−3
は、カラー18−1〜18−3を用いて、中央基準板1
5の一方側の面に積層固定されている。
The semiconductor laser 1 and the light receiving elements 4-1 to 4-4 are disposed on the first circuit board 16-1. 1 and 17-2. An opening 17-1a is provided at a position of the shield case 17-1 facing the semiconductor laser 1. Also, the light receiving elements 4-1 to 4-3 and 4-4 of the shield case 17-2.
Openings 17-2a and 17-2b are provided at positions opposite to. Also, the circuit boards 16-1 to 16-3
Is the center reference plate 1 using the collars 18-1 to 18-3.
5 is laminated and fixed to one surface.

【0029】すなわち、中央基準板15の他方側の面よ
りネジ19(4本)のボルト部を通し、このネジ19の
ボルト部にカラー18−1を通して第2の回路基板16
−2を落とし込み、次にカラー18−2を通して第1の
回路基板16−1を落とし込み、さらにカラー18−3
を通して第3の回路基板16−3を落とし込み、第3の
回路基板16−3の上面に突出するネジ19のねじ山部
にナット20を締め付けて、回路基板16−1〜16−
3を中央基準板15の一方側の面に積層固定している。
これにより、回路基板16−1,16−2,16−3が
中央基準板15の一方側の面に、所定の間隔L1,L
2,L3を隔てて固定される。
That is, the bolts of the screws 19 (four) are passed through the other surface of the central reference plate 15, and the bolts of the screws 19 are passed through the collar 18-1 to the second circuit board 16.
-2, the first circuit board 16-1 is dropped through the collar 18-2, and the collar 18-3 is further dropped.
Through the third circuit board 16-3, and tighten the nut 20 to the thread portion of the screw 19 protruding from the upper surface of the third circuit board 16-3, so that the circuit boards 16-1 to 16-
3 is laminated and fixed to one surface of the central reference plate 15.
As a result, the circuit boards 16-1, 16-2, and 16-3 are disposed on one surface of the central reference plate 15 at predetermined intervals L1, L.
2 and L3.

【0030】なお、第2の回路基板16−2の半導体レ
ーザ1に対向する位置には開口16−2aが設けられ、
受光素子4−1〜4−3および4−4に対向する位置に
は開口16−2bおよび16−2cが設けられている。
また、中央基準板15の半導体レーザ1に対向する位置
には開口15aが設けられ、受光素子4−1〜4−3お
よび4−4に対向する位置には開口15bおよび15c
が設けられている。また、第2の回路基板16−2と中
央基準板15との間には、スポンジ状の遮光部材21が
設けられている。また、シールドケース17−1の開口
17−1aを形成する際にL字状に立状片17−1bを
立ち上げておき、この立状片17−1bを第2の回路基
板16−2と中央基準板15との間に遮光板として位置
させている。
An opening 16-2a is provided at a position of the second circuit board 16-2 facing the semiconductor laser 1,
Openings 16-2b and 16-2c are provided at positions facing the light receiving elements 4-1 to 4-3 and 4-4.
An opening 15a is provided at a position of the center reference plate 15 facing the semiconductor laser 1, and openings 15b and 15c are provided at positions facing the light receiving elements 4-1 to 4-3 and 4-4.
Is provided. Further, a sponge-like light shielding member 21 is provided between the second circuit board 16-2 and the central reference plate 15. Also, when forming the opening 17-1a of the shield case 17-1, an upright piece 17-1b is raised in an L shape, and this upright piece 17-1b is connected to the second circuit board 16-2. It is positioned as a light-shielding plate between the central reference plate 15.

【0031】一方、中央基準板15の他方側の面には、
カラー22を用いて送光レンズ2が、またカラー23を
用いて受光レンズ3’が固定されている。すなわち、中
央基準板15の一方側の面よりネジ24(3本)のボル
ト部を通し、このネジ24のボルト部にカラー22を通
して送光レンズ2を落とし込み、この送光レンズ2の上
面に突出するネジ24のねじ山部にナット20を締め付
けて、中央基準板15に送光レンズ2を固定している。
また、中央基準板15の一方側の面よりネジ25(3
本)のボルト部を通し、このネジ25のボルト部にカラ
ー23を通して受光レンズ3’を落とし込み、この受光
レンズ3’の上面に突出するネジ25のねじ山部にナッ
ト20を締め付けて、中央基準板15に受光レンズ3’
を固定している。これにより、送光レンズ2および受光
レンズ3’が中央基準板15の他方側の面に、所定の間
隔L4およびL5を隔てて固定される。
On the other hand, on the other surface of the central reference plate 15,
The light transmitting lens 2 is fixed using the collar 22, and the light receiving lens 3 ′ is fixed using the collar 23. That is, the bolts of the screws 24 (three) are passed from one surface of the center reference plate 15, the light transmitting lens 2 is dropped through the collars 22 into the bolts of the screws 24, and the light transmitting lens 2 projects to the upper surface of the light transmitting lens 2 The light transmitting lens 2 is fixed to the central reference plate 15 by fastening the nut 20 to the thread portion of the screw 24 to be formed.
In addition, the screw 25 (3
The light receiving lens 3 'is dropped through the bolt 23 of the screw 25 through the collar 23, and the nut 20 is fastened to the thread of the screw 25 projecting from the upper surface of the light receiving lens 3'. Light receiving lens 3 'on plate 15
Is fixed. As a result, the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 ′ are fixed to the other surface of the central reference plate 15 at predetermined intervals L4 and L5.

【0032】ここで、この回路基板16−1〜16−
3,送光レンズ2および受光レンズ3’の固定された中
央基準板15は、ケース12に組み込む前にサブアセン
ブリ組立として前もって組み立てられている。このサブ
アセンブリ組立のケース12への組み込みは中央基準板
15の周縁部をケース12内の鍔段部12aに螺着する
ことによって行われている。すなわち、本実施例では、
ケース12内に回路基板16−1〜16−3や送光レン
ズ2,受光レンズ3’等を直接取り付けるのではなく、
中央基準板15を中心とし各部品を取り付けたサブアセ
ンブリ組立として後から組み込むので、組立が簡単で、
作業性がアップし、コストダウンを図ることができるよ
うになり、コンパクトともなる。また、中央基準板15
は金属部材であるので、確実かつ堅固にサブアセンブリ
組立がケース12内に組み込まれるものとなる。
Here, the circuit boards 16-1 to 16-
3. The center reference plate 15 to which the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 'are fixed is assembled in advance as a sub-assembly before being assembled into the case 12. The sub-assembly is assembled into the case 12 by screwing the peripheral edge of the central reference plate 15 to the flange step 12a in the case 12. That is, in this embodiment,
Instead of directly mounting the circuit boards 16-1 to 16-3, the light transmitting lens 2, and the light receiving lens 3 'in the case 12,
Since the sub-assembly with the center reference plate 15 at the center and the components attached is assembled later, the assembly is simple.
Workability is improved, cost can be reduced, and compactness is achieved. Also, the center reference plate 15
Is a metal member, so that the subassembly assembly is securely and firmly incorporated into the case 12.

【0033】また、本実施例では、金属部材よりなる中
央基準板15を用いているので、例えば中央基準板15
に代えて樹脂部材を用いた場合のような反り等の変形が
なく、送光レンズ2および受光レンズ3’の光軸がずれ
る心配がない(特に、受光レンズ3’は主受光レンズ3
−1と副受光レンズ3−2とからなり、その面積が大き
く、光軸が狂い易い)。
In this embodiment, the central reference plate 15 made of a metal member is used.
There is no deformation such as warpage as in the case where a resin member is used instead, and there is no fear that the optical axes of the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 ′ are shifted (in particular, the light receiving lens 3 ′ is the main light receiving lens 3).
-1 and the sub-light-receiving lens 3-2, the area of which is large, and the optical axis is easily deviated).

【0034】また、本実施例では、金属部材よりなる中
央基準板15に送光レンズ2および受光レンズ3’を固
定しているので、送光レンズ2および受光レンズ3’と
中央基準板15との間隔L4およびL5の精度が高く、
かつこの精度を長期間維持することができる。また、金
属部材よりなる中央基準板15に回路基板16−1〜1
6−3を固定しているので、回路基板16−1〜16−
3と中央基準板15との間隔L1〜L3の精度が高く、
かつこの精度を長期間維持することができる。このこと
は、送光レンズ2と半導体レーザ1との対向間隔、受光
レンズ3’と受光素子4−1〜4−4との対向間隔の精
度が高く、かつこの精度を長期間維持することができる
ことを意味している。
In this embodiment, since the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 'are fixed to the central reference plate 15 made of a metal member, the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3' are fixed to the central reference plate 15. The accuracy of the intervals L4 and L5 is high,
And this precision can be maintained for a long time. Further, the circuit boards 16-1 to 16-1 are mounted on the central reference plate 15 made of a metal member.
Since 6-3 is fixed, the circuit boards 16-1 to 16-
The accuracy of the distances L1 to L3 between the center reference plate 15 and the center reference plate 15 is high,
And this precision can be maintained for a long time. This means that the accuracy of the facing distance between the light transmitting lens 2 and the semiconductor laser 1 and the facing distance between the light receiving lens 3 'and the light receiving elements 4-1 to 4-4 are high, and this accuracy can be maintained for a long time. It means you can do it.

【0035】また、本実施例では、中央基準板15と第
1の回路基板16−1との間に第2の回路基板16−2
を設けるようにしているので、中央基準板15と第1の
回路基板16−1との間の空間を有効に活用して、その
さらなるコンパクト化が図られている。すなわち、送光
レンズ2と半導体レーザ1との対向間隔、受光レンズ
3’と受光素子4−1〜4−4との対向間隔は、その焦
点距離を確保する必要上、所定の間隔を必要とする。こ
れにより中央基準板15と第1の回路基板16−1との
間に空間が生じる。本実施例では、この空間を活用し
て、第2の回路基板16−2を設けている。また、この
回路基板16−2が邪魔とならないように、この回路基
板16−2の半導体レーザ1に対向する位置に開口16
−2aを設け、受光素子4−1〜4−3および4−4に
対向する位置に開口16−2bおよび16−2cを設け
ている。
In this embodiment, the second circuit board 16-2 is located between the center reference plate 15 and the first circuit board 16-1.
Is provided, so that the space between the central reference plate 15 and the first circuit board 16-1 is effectively utilized, and the size thereof is further reduced. That is, the facing distance between the light transmitting lens 2 and the semiconductor laser 1 and the facing distance between the light receiving lens 3 ′ and the light receiving elements 4-1 to 4-4 need to have a predetermined distance in order to secure the focal length. I do. As a result, a space is created between the central reference plate 15 and the first circuit board 16-1. In the present embodiment, the second circuit board 16-2 is provided by utilizing this space. An opening 16 is provided at a position on the circuit board 16-2 facing the semiconductor laser 1 so that the circuit board 16-2 does not interfere.
-2a, and openings 16-2b and 16-2c are provided at positions facing the light receiving elements 4-1 to 4-3 and 4-4.

【0036】また、本実施例では、送光レンズ2および
受光レンズ3’の前面側にウィンドウ(ガラス)13を
配置し、ウィンドウ13の外周縁面に送光レンズ2およ
び受光レンズ3’の口径部を避けて、シルク印刷等によ
って遮光マスク13−1を形成している。この遮光マス
ク13−1によって、ケース12の内部への外界からの
余計な光の侵入が防がれ、受光精度がアップする。ま
た、送光レンズ2および受光レンズ3’は、可視光カッ
トレンズ(サングラスのような色のレンズ)とされてお
り、赤外線のみを通過させるフィルタの役割も果たす。
また、送光側の光学系と受光側の光学系との間は、ケー
ス12側に設けられた仕切り板12b、遮光部材21、
遮光板17−1bによって遮光される。
In this embodiment, a window (glass) 13 is arranged on the front side of the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 ′, and the aperture of the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 ′ is formed on the outer peripheral surface of the window 13. The light shielding mask 13-1 is formed by silk printing or the like, avoiding the portions. The light-shielding mask 13-1 prevents extraneous light from entering the inside of the case 12 from the outside, and improves the light receiving accuracy. Further, the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 ′ are formed as visible light cut lenses (lens of a color like sunglasses), and also serve as a filter that allows only infrared rays to pass.
Further, between the optical system on the light transmitting side and the optical system on the light receiving side, a partition plate 12b provided on the case 12 side, a light shielding member 21,
The light is shielded by the light shielding plate 17-1b.

【0037】また、本実施例においてケース12の内部
は、不活性ガス(例えば、窒素ガス)が充填されてい
る。これにより、ウィンドウ13や送光レンズ2,受光
レンズ3’の曇りが防止され、監視性能の低下が防がれ
る。この不活性ガスの充填は注入部12cより行われて
いる。注入部12cは不活性ガスの注入後に封止されて
いる。具体的には、そのネジ部が樹脂部材で覆われてい
る六角ネジを注入部12cに螺合することにより、その
ネジ部と注入部12cの壁面との間を樹脂部材で密封し
ている。なお、本実施例においては、受光レンズ3’を
主受光レンズ3−1と副受光レンズ3−2との一体物と
したが、別体としてもよいことは言うまでもなく、副受
光レンズ3−2を有さない従来タイプの車両前方監視装
置のレーザセンサ内でも同様の構造を採用することがで
きる。
In this embodiment, the inside of the case 12 is filled with an inert gas (for example, nitrogen gas). As a result, the window 13 and the light transmitting lens 2 and the light receiving lens 3 'are prevented from fogging, and the monitoring performance is prevented from lowering. The filling of the inert gas is performed from the injection part 12c. The injection part 12c is sealed after injection of the inert gas. Specifically, a hexagonal screw whose screw portion is covered with a resin member is screwed into the injection portion 12c, thereby sealing between the screw portion and the wall surface of the injection portion 12c with a resin member. In the present embodiment, the light receiving lens 3 'is formed as an integral body of the main light receiving lens 3-1 and the sub light receiving lens 3-2, but it goes without saying that the light receiving lens 3' may be formed separately. The same structure can be adopted in a laser sensor of a conventional type vehicle front monitoring apparatus having no such device.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように本
発明によれば、第1発明では、発光素子および受光素子
を配置した回路基板を金属部材よりなる中央基準板の一
方側の面に所定の間隔を隔てて固定し、他方側の面に送
光レンズおよび受光レンズを所定の間隔を隔てて固定す
るようにしたので、送光レンズと発光素子との対向間隔
や受光レンズと受光素子との対向間隔の精度を高くする
ことができ、かつこの精度を長期間維持することができ
るようになる。また、光軸がずれてしまうというような
問題も生じず、コンパクトともなる。また、第2発明
は、中央基準板をケース内に固定するようにしたので、
回路基板や送光レンズ,受光レンズの固定された中央基
準板がサブアセンブリ組立として確実かつ堅固にケース
内に組み込まれるものとなり、組立が簡単となり、作業
性がアップし、コストダウンを促進することができるよ
うになる。また、第3発明では、受光レンズを主受光レ
ンズと副受光レンズとで構成する等して、限界検知距離
を延ばすことが可能となる。また、第4発明では、発光
素子および受光素子の配置された回路基板と中央基準板
との間の空間を有効に活用し、さらなるコンパクト化を
図ることができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, in the first aspect, the circuit board on which the light emitting element and the light receiving element are arranged is provided on one surface of the central reference plate made of a metal member. And the light transmitting lens and the light receiving lens are fixed on the other surface at a predetermined distance, so that the opposing distance between the light transmitting lens and the light emitting element and the light receiving lens and the light receiving element are fixed. , The accuracy of the facing distance can be increased, and this accuracy can be maintained for a long period of time. Further, there is no problem that the optical axis is shifted, and the device is compact. In the second invention, the central reference plate is fixed in the case.
The central reference plate to which the circuit board, the light-sending lens, and the light-receiving lens are fixed is securely and firmly incorporated into the case as a subassembly, which simplifies assembly, improves workability, and promotes cost reduction. Will be able to Further, in the third invention, it is possible to extend the limit detection distance by forming the light receiving lens with the main light receiving lens and the sub light receiving lens. Further, in the fourth aspect, the space between the circuit board on which the light emitting element and the light receiving element are arranged and the central reference plate can be effectively utilized, and further downsizing can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 図2に示した車両前方監視装置におけるレー
ザセンサの内部構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an internal configuration of a laser sensor in the vehicle front monitoring device shown in FIG.

【図2】 本発明の一実施例を示す車両前方監視装置の
ブロック回路構成図である。
FIG. 2 is a block circuit configuration diagram of a vehicle front monitoring device according to an embodiment of the present invention.

【図3】 この車両前方監視装置における主ゾーンでの
限界検知距離と従来の車両前方監視装置における主ゾー
ンでの限界検知距離とを対比して示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a comparison between a limit detection distance in a main zone in the vehicle front monitoring device and a limit detection distance in a main zone in the conventional vehicle front monitoring device.

【図4】 放射ビーム光の路面に対する水平方向への拡
がり角を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a spread angle of a radiation beam light in a horizontal direction with respect to a road surface.

【図5】 従来の車両前方監視装置において前方に割り
込み車両がある場合の死角を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a blind spot in a case where there is an interrupting vehicle ahead in the conventional vehicle front monitoring device.

【図6】 放射ビーム光の路面に対する水平方向への拡
がり角をさらに広げた場合を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a case where a divergence angle of a radiation beam light in a horizontal direction with respect to a road surface is further increased.

【図7】 死角改善を図ることのできる検知領域を示す
図である。
FIG. 7 is a diagram showing a detection area where blind spots can be improved.

【図8】 死角改善の図られた従来の車両前方監視装置
を示すブロック回路構成図である。
FIG. 8 is a block circuit diagram showing a conventional vehicle front monitoring device in which blind spots are improved.

【図9】 この車両前方監視装置に用いる半導体レーザ
の指向性を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing the directivity of a semiconductor laser used in the vehicle forward monitoring device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…半導体レーザ、2…送光レンズ、3’…受光レン
ズ、3−1…主受光レンズ、3−2…副受光レンズ、4
−1〜4−4…受光素子(フォトダイオード)、5…ト
リガ回路、6…駆動装置、7−1,7−2…増幅器、
8’…信号処理装置、12…ケース、15…中央基準
板、15a〜15c…開口、16−1〜16−3…回路
基板、16−2a〜16−2c…開口。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor laser, 2 ... Light transmission lens, 3 '... Light receiving lens, 3-1 ... Main light receiving lens, 3-2 ... Sub light receiving lens, 4
-1 to 4-4: light receiving element (photodiode), 5: trigger circuit, 6: driving device, 7-1, 7-2: amplifier,
8 ': Signal processing device, 12: Case, 15: Central reference plate, 15a to 15c: Opening, 16-1 to 16-3: Circuit board, 16-2a to 16-2c: Opening.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 孝史 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小 糸製作所静岡工場内 (72)発明者 矢敷 哲 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小 糸製作所静岡工場内 (72)発明者 藤ケ谷 武敏 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小 糸製作所静岡工場内 (72)発明者 山ノ井 誠 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小 糸製作所静岡工場内 (56)参考文献 特開 平6−109464(JP,A) 実開 平6−69867(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01S 7/48 - 7/51 G01S 17/00 - 17/95 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Takashi Yamamoto 500 Kitawaki, Shimizu City, Shizuoka Prefecture Inside the Koito Manufacturing Shizuoka Factory (72) Inventor Satoshi Yashiki 500 Kitawaki, Shimizu City, Shizuoka Prefecture Koito Manufacturing Shizuoka Factory (72) Inventor Taketoshi Fujigaya 500 Kitawaki, Shimizu City, Shizuoka Prefecture Inside Koito Manufacturing Shizuoka Plant (72) Inventor Makoto Yamanoi 500 Kitawaki Shimizu City, Shizuoka Prefecture Koito Manufacturing Shizuoka Plant (56) References JP-A-6-109464 (JP, A) JP-A-6-69867 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01S 7 /48-7/51 G01S 17/00 -17/95

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 発光素子より送光レンズを介しパルス光
を出射し、反射して戻ってくるパルス光を受光レンズを
介し受光素子にて受光し、前記発光素子からの出射パル
ス光の発射タイミングと前記受光素子での受光パルス光
の受光タイミングとの時間差に基づいて対象物までの距
離を測定する距離測定装置において、 前記発光素子および前記受光素子が配置された回路基板
と、一方側 の面に前記回路基板が所定の間隔を隔てて固定さ
れ、他方側の面に前記送光レンズおよび前記受光レンズ
が所定の間隔を隔てて固定された金属部材よりなる中央
基準板とを備えていることを特徴とする距離測定装置。
1. A pulse light is emitted from a light emitting element via a light transmitting lens, and pulse light reflected and returned is received by a light receiving element via a light receiving lens, and emission timing of the emitted pulse light from the light emitting element And a circuit board on which the light emitting element and the light receiving element are arranged, and a surface on one side , wherein the distance measuring apparatus measures a distance to an object based on a time difference between the light receiving timing of the light receiving pulse light and the light receiving element. And a central reference plate made of a metal member having the light transmitting lens and the light receiving lens fixed at a predetermined interval on the other surface. A distance measuring device characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 請求項1において、中央基準板がケース
内に固定されていることを特徴とする距離測定装置。
2. The distance measuring device according to claim 1, wherein the central reference plate is fixed in the case.
【請求項3】 請求項1において、複数の受光レンズを
有していることを特徴とする距離測定装置。
3. The distance measuring device according to claim 1, further comprising a plurality of light receiving lenses.
【請求項4】 請求項1において、発光素子および受光
素子の配置された回路基板と中央基準板との間に第2の
回路基板が設けられ、この第2の回路基板ならびに中央
基準板の発光素子および受光素子と対向する面に開口が
設けられていることを特徴とする距離測定装置。
4. The light emitting device according to claim 1, further comprising a second circuit board provided between the circuit board on which the light emitting element and the light receiving element are arranged and the central reference board, and the light emission of the second circuit board and the central reference board. A distance measuring device, wherein an opening is provided on a surface facing the element and the light receiving element.
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