JP3194097U - Case assembly - Google Patents

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俊仁 陳
俊仁 陳
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    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture

Abstract

【課題】携帯式電子装置の全体の厚さを薄くすることができるケースアセンブリを提供する。【解決手段】ケースアセンブリは、内面を有するケース１０と、ケース１０に装着され、且つ発音部及び発音部を収容するハウジングを含むスピーカーモジュール２０と、を備える。ケース１０には、内面を貫通する貫通孔１５が設けられ、ハウジングは、頂壁２２１、頂壁２２１に垂直に連接された周壁及び周壁に形成された係止リブを備え、ハウジングは、貫通孔１５内に装着され、係止リブ２２４は、貫通孔１５の周縁に係合されて、ハウジングをケース１０に固定させる。【選択図】図１A case assembly capable of reducing the overall thickness of a portable electronic device is provided. A case assembly includes a case having an inner surface, and a speaker module that is attached to the case and includes a sound generating portion and a housing that houses the sound generating portion. The case 10 is provided with a through hole 15 penetrating the inner surface. The housing includes a top wall 221, a peripheral wall connected perpendicularly to the top wall 221, and a locking rib formed on the peripheral wall. 15, the locking rib 224 is engaged with the periphery of the through hole 15 to fix the housing to the case 10. [Selection] Figure 1

Description

本考案は、ケースアセンブリに関するものである。   The present invention relates to a case assembly.

携帯電話機、タブレットパソコン等の携帯式電子装置のハウジングの内部には、通常スピーカーモジュールが装着されている。従って、この携帯式電子装置の内部には、スピーカーモジュールを収容するための収容空間が設けられている。また、ハウジングにおけるスピーカーモジュールの上方には、音放出チャンネルが設けられており、スピーカーから出た音は、この音放出チャンネルを介してハウジングの外部へ伝えられる。   A speaker module is usually mounted inside a housing of a portable electronic device such as a mobile phone or a tablet personal computer. Therefore, a housing space for housing the speaker module is provided inside the portable electronic device. In addition, a sound emission channel is provided above the speaker module in the housing, and sound emitted from the speaker is transmitted to the outside of the housing through the sound emission channel.

従来のスピーカーモジュールは、一般的に螺子又は接着剤等によって携帯式電子装置のハウジングと重なるようハウジングの内部に固定され、且つ密封リングにより密封される。しかしこれにより、携帯式電子装置全体の厚さが増加するため、携帯式電子装置の薄型化に不利である。   The conventional speaker module is generally fixed inside the housing so as to overlap the housing of the portable electronic device by a screw or an adhesive, and sealed by a sealing ring. However, this increases the overall thickness of the portable electronic device, which is disadvantageous for making the portable electronic device thinner.

そこで、本考案は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、携帯式電子装置全体の厚さを薄くすることができるケースアセンブリを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a case assembly that can reduce the thickness of the entire portable electronic device.

上記の課題を解決するために、本考案に係るケースアセンブリは、内面を有するケースと、ケースに装着され、且つ発音部及び発音部を収容するハウジングを含むスピーカーモジュールと、を備える。ケースには、内面を貫通する貫通孔が設けられ、ハウジングは、頂壁、頂壁に垂直に連接された周壁及び周壁に形成された係止リブを備え、ハウジングは、貫通孔内に装着され、係止リブは、貫通孔の周縁に係合されて、ハウジングをケースに固定させる。   In order to solve the above problems, a case assembly according to the present invention includes a case having an inner surface, and a speaker module that is attached to the case and includes a sound generation unit and a housing that houses the sound generation unit. The case is provided with a through hole penetrating the inner surface, the housing includes a top wall, a peripheral wall connected perpendicularly to the top wall, and a locking rib formed on the peripheral wall, and the housing is mounted in the through hole. The locking rib is engaged with the periphery of the through hole to fix the housing to the case.

また、上記の課題を解決するために、本考案に係るケースアセンブリは、回路基板が装着されたケースと、ケースに装着され、且つ発音部及び発音部を収容するハウジングを含むスピーカーモジュールと、を備える。ケースには、自身の外面及び内面を貫通している貫通孔が設けられており、ハウジングは、周壁及び周壁の中間部から突出する係止リブを含み、ハウジングが貫通孔に対応して装着されると、係止リブは、貫通孔の周縁部に係合固定され、回路基板及びケースは、スピーカーモジュールのハウジングを挟んで保持する。   In order to solve the above problems, a case assembly according to the present invention includes a case on which a circuit board is mounted, and a speaker module that is mounted on the case and includes a sound generation unit and a housing that houses the sound generation unit. Prepare. The case is provided with a through hole penetrating the outer surface and the inner surface of the case. The housing includes a peripheral wall and a locking rib projecting from an intermediate portion of the peripheral wall, and the housing is mounted corresponding to the through hole. Then, the locking rib is engaged and fixed to the peripheral portion of the through hole, and the circuit board and the case are held with the housing of the speaker module interposed therebetween.

従来の技術と異なり、本考案のスピーカーモジュールは、係止リブがハウジングの外周の中間部に形成され、スピーカーモジュールはこの係止リブを介してケースの貫通孔に対応して固定されるので、ケースに別に固定機構を設ける必要はなく、スピーカーモジュールの厚さも増加しない。従って、従来のように、スピーカーモジュールとケースとを重ねて組み立てることなく、電子装置全体の厚さを薄くすることができる。   Unlike the prior art, the speaker module of the present invention has a locking rib formed in the middle part of the outer periphery of the housing, and the speaker module is fixed corresponding to the through hole of the case via this locking rib. There is no need to provide a separate fixing mechanism in the case, and the thickness of the speaker module does not increase. Therefore, the thickness of the entire electronic device can be reduced without stacking the speaker module and the case as in the prior art.

本考案のケースアセンブリの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the case assembly of this invention. 図１に示したケースアセンブリに携帯電話機が装着された状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a state where a mobile phone is mounted on the case assembly illustrated in FIG. 1. 図１に示したケースアセンブリのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line of the case assembly shown in FIG.

図１に示すように、本考案に係るケースアセンブリは、携帯電話機、タブレットパソコン及び携帯情報端末（ＰＤＡ）等のスピーカーモジュールを備える携帯式電子装置に適用する。前記ケースアセンブリは、ケース１０及びケース１０に装着されるスピーカーモジュール２０を備える。   As shown in FIG. 1, the case assembly according to the present invention is applied to a portable electronic device including a speaker module such as a mobile phone, a tablet personal computer, and a personal digital assistant (PDA). The case assembly includes a case 10 and a speaker module 20 attached to the case 10.

図２を併せて参照すると、ケース１０は、側壁１２、外面１３及び外面１３と反対側に位置する内面１４を備える。側壁１２は、内面１４の周縁部を取り囲むように設けられている。ケース１０には、スピーカーモジュール２０を装着するための貫通孔１５がさらに設けられている。貫通孔１５は、外面１３及び内面１４を貫通するようにケース１０に設けられている。内面１４における貫通孔１５の周縁部には、凹溝１５１が設けられている。本実施形態において、スピーカーモジュール２０をケース１０にさらに安定して強固に装着するために、内面１４における貫通孔１５の両端には２つの止めリブ１６がさらに設けられている。スピーカーモジュール２０の外縁は、この止めリブ１６に当接される。   Referring also to FIG. 2, the case 10 includes a side wall 12, an outer surface 13, and an inner surface 14 located on the opposite side of the outer surface 13. The side wall 12 is provided so as to surround the peripheral edge portion of the inner surface 14. The case 10 is further provided with a through hole 15 for mounting the speaker module 20. The through hole 15 is provided in the case 10 so as to penetrate the outer surface 13 and the inner surface 14. A concave groove 151 is provided in the peripheral portion of the through hole 15 in the inner surface 14. In the present embodiment, two retaining ribs 16 are further provided at both ends of the through hole 15 in the inner surface 14 in order to more stably and firmly attach the speaker module 20 to the case 10. The outer edge of the speaker module 20 is in contact with the retaining rib 16.

図３に示すように、スピーカーモジュール２０は、貫通孔１５内に装着され、発音部２１及び発音部２１を収容するハウジング２２を備える。ハウジング２２は、貫通孔１５内に装着可能であり、頂壁２２１、頂壁２２１の周縁部に垂直に連接された周壁２２２及びネット２２３を備える。頂壁２２１には、ネット２２３を装着するための開口（図示せず）が設けられている。ネット２２３の上面は、前記開口上に、且つ頂壁２２１と同一平面上に位置する。尚、ネット２２３は、ハウジング２２と一体成形してもよい（すなわち、頂壁２２１及び周壁２２２と一体的に設けられてもよい）。ネット２２３は、発音部２１が出した音を通過させると共に、外部から異物等がハウジング２２の内部に入ることを防止する。また、ハウジング２２は、周壁２２２の略中間部から、周壁２２２に対して垂直に突出する係止リブ２２４をさらに備える。係止リブ２２４全体は、ハウジング２２の外周に形成された矩形のフレームである。係止リブ２２４の上面から頂壁２２１の表面までの距離は、ケース１０の厚さと同じである。   As shown in FIG. 3, the speaker module 20 is mounted in the through-hole 15 and includes a sounding part 21 and a housing 22 that houses the sounding part 21. The housing 22 can be mounted in the through hole 15, and includes a top wall 221, a peripheral wall 222 and a net 223 that are vertically connected to the peripheral edge of the top wall 221. The top wall 221 is provided with an opening (not shown) for mounting the net 223. The upper surface of the net 223 is located on the opening and on the same plane as the top wall 221. The net 223 may be integrally formed with the housing 22 (that is, may be provided integrally with the top wall 221 and the peripheral wall 222). The net 223 allows the sound produced by the sound generator 21 to pass and prevents foreign matter and the like from entering the housing 22 from the outside. The housing 22 further includes a locking rib 224 that protrudes perpendicularly to the peripheral wall 222 from a substantially middle portion of the peripheral wall 222. The entire locking rib 224 is a rectangular frame formed on the outer periphery of the housing 22. The distance from the upper surface of the locking rib 224 to the surface of the top wall 221 is the same as the thickness of the case 10.

スピーカーモジュール２０とケース１０とを組み立てる場合、まず、発泡綿２６を凹溝１５１に設置する。続いて、スピーカーモジュール２０を内面１４側から貫通孔１５に挿入して、ハウジング２２の係止リブ２２４を凹溝１５１内に係合させ、且つ接着剤を用いて係止リブ２２４を凹溝１５１内に固定する。ここで、発泡綿２６が凹溝１５１に設置されているので、係止リブ２２４と凹溝１５１とは、それらの間に発泡綿２６が嵌めこまれて係合固定される。また、発泡綿２６は、係止リブ２２４と凹溝１５１との間の隙間を密封する。   When assembling the speaker module 20 and the case 10, first, the foamed cotton 26 is installed in the concave groove 151. Subsequently, the speaker module 20 is inserted into the through-hole 15 from the inner surface 14 side, the locking rib 224 of the housing 22 is engaged in the concave groove 151, and the locking rib 224 is recessed using the adhesive. Secure inside. Here, since the foamed cotton 26 is installed in the concave groove 151, the foamed cotton 26 is fitted and fixed between the locking rib 224 and the concave groove 151 therebetween. Further, the foamed cotton 26 seals the gap between the locking rib 224 and the recessed groove 151.

スピーカーモジュール２０をケース１０に装着した際、ハウジング２２の頂壁２２１は、貫通孔１５から露出し、且つケース１０の外面１３と同一平面上に位置する。電子装置の回路基板がケース１０内に装着されると、前記回路基板及びケース１０は、スピーカーモジュール２０を挟持する。ここで、発泡綿２６は、スピーカーモジュール２０に対してケース１０の内側に向けて弾性力をもたらし、しかも前記回路基板の押圧力によって、スピーカーモジュール２０のケース１０との結合は緩まない。   When the speaker module 20 is attached to the case 10, the top wall 221 of the housing 22 is exposed from the through hole 15 and is located on the same plane as the outer surface 13 of the case 10. When the circuit board of the electronic device is mounted in the case 10, the circuit board and the case 10 sandwich the speaker module 20. Here, the foamed cotton 26 provides an elastic force toward the inside of the case 10 with respect to the speaker module 20, and the connection between the speaker module 20 and the case 10 is not loosened by the pressing force of the circuit board.

また、変形例として、止めリブ１６を省略することができる。   As a modification, the retaining rib 16 can be omitted.

また、変形例として、凹溝１５１を省略して、係止リブ２２４を直接的にケース１０の内面１４に当止させても良い。   As a modification, the concave groove 151 may be omitted, and the locking rib 224 may be directly abutted against the inner surface 14 of the case 10.

１０ ケース
１２ 側壁
１３ 外面
１４ 内面
１５ 貫通孔
１５１ 凹溝
１６ 止めリブ
２０ スピーカーモジュール
２１ 発音部
２２ ハウジング
２２１ 頂壁
２２２ 周壁
２２３ ネット
２２４ 係止リブ
２６ 発泡綿 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Case 12 Side wall 13 Outer surface 14 Inner surface 15 Through-hole 151 Recessed groove 16 Stopping rib 20 Speaker module 21 Sounding part 22 Housing 221 Top wall 222 Peripheral wall 223 Net 224 Locking rib 26 Foam cotton

Claims (4)

内面を有するケースと、前記ケースに装着され、且つ発音部及び前記発音部を収容するハウジングを含むスピーカーモジュールと、を備えるケースアセンブリであって、
前記ケースには、前記内面を貫通する貫通孔が設けられ、前記ハウジングは、頂壁、前記頂壁に垂直に連接された周壁及び前記周壁に形成された係止リブを備え、前記ハウジングは、前記貫通孔内に装着され、
前記係止リブは、前記貫通孔の周縁に係合されて、前記ハウジングを前記ケースに固定させることを特徴とするケースアセンブリ。 A case assembly comprising: a case having an inner surface; and a speaker module that is attached to the case and includes a sound generation unit and a housing that houses the sound generation unit,
The case is provided with a through-hole penetrating the inner surface, and the housing includes a top wall, a peripheral wall connected perpendicularly to the top wall, and a locking rib formed on the peripheral wall. Mounted in the through hole,
The case rib is engaged with a peripheral edge of the through hole to fix the housing to the case. 前記ケースの前記内面における前記貫通孔の周縁部には、凹溝が形成されており、前記係止リブと前記凹溝とは、前記係止リブと前記凹溝との隙間に発泡綿を嵌め込んで互いに係合固定されることを特徴とする請求項１に記載のケースアセンブリ。   A concave groove is formed in a peripheral edge portion of the through hole in the inner surface of the case, and the locking rib and the concave groove are formed by inserting foam cotton into a gap between the locking rib and the concave groove. The case assembly according to claim 1, wherein the case assemblies are engaged and fixed to each other. 前記ケースは、前記内面と反対側に位置する外面をさらに備え、前記スピーカーモジュールが前記ケースに装着されると、前記ハウジングの頂壁は、前記貫通孔から露出し且つ前記外面と同一平面上に位置することを特徴とする請求項２に記載のケースアセンブリ。   The case further includes an outer surface located opposite to the inner surface, and when the speaker module is mounted on the case, the top wall of the housing is exposed from the through hole and is flush with the outer surface. The case assembly of claim 2, wherein the case assembly is positioned. 回路基板が装着されたケースと、前記ケースに装着され、且つ発音部及び前記発音部を収容するハウジングを含むスピーカーモジュールと、を備えるケースアセンブリであって、
前記ケースには、自身の外面及び内面を貫通している貫通孔が設けられ、前記ハウジングは、周壁及び前記周壁の中間部から突出する係止リブを含み、
前記スピーカーモジュールが前記貫通孔に対応して装着されると、前記係止リブは、前記貫通孔の周縁部に係合固定され、前記回路基板及び前記ケースは、前記スピーカーモジュールのハウジングを挟んで保持することを特徴とするケースアセンブリ。 A case assembly comprising: a case on which a circuit board is mounted; and a speaker module that is mounted on the case and includes a sound generation unit and a housing that houses the sound generation unit,
The case is provided with a through hole penetrating the outer surface and the inner surface of the case, and the housing includes a peripheral wall and a locking rib protruding from an intermediate portion of the peripheral wall,
When the speaker module is mounted so as to correspond to the through hole, the locking rib is engaged and fixed to the peripheral portion of the through hole, and the circuit board and the case sandwich the speaker module housing. A case assembly characterized by holding.
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