JP3180807B2 - Laser processing method and processing device - Google Patents
Laser processing method and processing deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工に関
し、特に、絶縁層と導電層とを積層して形成した回路基
板に穴加工を行うに好適な加工方法、加工装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to laser processing, and more particularly, to a processing method and a processing apparatus suitable for forming a hole in a circuit board formed by laminating an insulating layer and a conductive layer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的に、回路基板には、絶縁層と導電
層とを交互に積層して形成されたいわゆる多層回路基板
と呼ばれるものがあり、このような多層回路基板は、そ
の実装密度を増すために効果的であり、広く用いられる
ようになってきている。2. Description of the Related Art In general, there is a so-called multilayer circuit board formed by alternately laminating insulating layers and conductive layers on a circuit board. Such a multilayer circuit board has a high mounting density. And is becoming widely used.
【０００３】具体的には、多層回路基板は、絶縁層に穴
を穿ち、その穴に半田や導電性ペースト等を埋めること
により隣接する導電層間の導通を得ている。このように
絶縁層に穴の加工を行う加工技術として、レーザ光を利
用したものが広く用いられるようにもなってきた。[0003] Specifically, in a multilayer circuit board, a hole is formed in an insulating layer, and the hole is filled with a solder, a conductive paste, or the like, thereby obtaining conduction between adjacent conductive layers. As described above, as a processing technique for forming a hole in an insulating layer, a technique using laser light has been widely used.
【０００４】そして、用いるレーザ光の波長としては、
絶縁層に対しては、吸収されやすく、導電層に対して
は、反射されやすい波長を用いるが、例えば、絶縁層が
ガラスエポキシ樹脂、導電層が銅箔である場合には、炭
酸ガスレーザ光を用いることで、絶縁層のみを選択的に
除去加工することができる。The wavelength of the laser beam used is
For the insulating layer, a wavelength that is easily absorbed and a wavelength that is easily reflected for the conductive layer is used.For example, when the insulating layer is a glass epoxy resin and the conductive layer is a copper foil, a carbon dioxide gas laser beam is used. With the use, only the insulating layer can be selectively removed.
【０００５】ここで、もちろん必要とされるのは、近接
する導電層間の導通が確実に得られるような穴加工を行
うことである。このような従来例として、例えば特開平
２−９２４８２号公報に記載のものが挙げられる。これ
によると、加工対象物にレーザ光を照射し穴を穿つ際
に、レーザ発振器からの直接の透過光と加工対象物から
の反射光とをそれぞれ別のセンサにて検出し、両者の光
量から反射光量比を演算し、基準値との比較でレーザ光
の制御を行っている。Here, it is needless to say that a hole must be formed so that conduction between adjacent conductive layers can be surely obtained. Such a conventional example is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-92482. According to this, when irradiating a processing object with laser light and drilling a hole, the direct transmitted light from the laser oscillator and the reflected light from the processing object are detected by separate sensors, and the amount of light of both is detected. The reflected light amount ratio is calculated, and the control of the laser light is performed by comparison with a reference value.
【０００６】具体的には、反射光量比が予め設定された
基準値よりも大きくなった場合に、発振器を停止させる
ものである。このような動作を行うことで、レーザ光に
よる導電層の損傷をなくすことができ、同時に加工時間
が短縮されるとしている。More specifically, the oscillator is stopped when the reflected light amount ratio becomes larger than a preset reference value. By performing such an operation, the conductive layer can be prevented from being damaged by the laser light, and at the same time, the processing time is shortened.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
従来の技術においては、以下に示すような課題が存在し
ている。However, the above-mentioned prior art has the following problems.
【０００８】すなわち、被加工物を加工する際に、反射
光量比が予め設定された基準値よりも大きくなるまでレ
ーザ出力の出力回数を増加させて加工した場合、必ずし
も加工穴の形状が所望の形状にならないことが課題とな
る。That is, when the workpiece is machined by increasing the number of laser outputs until the reflected light amount ratio becomes larger than a predetermined reference value, the shape of the machined hole is not always desired. The challenge is not to be shaped.
【０００９】本発明は、以上のような点に鑑み、予め被
加工物を確実に加工できるレーザ１出力毎の条件と出力
数を設定し、レーザを前記出力数に到達するまでに、基
準値との比較に基づきレーザ発振器と光学系とを制御す
ることで、歩留まりが高く高品質な穴加工を実現するレ
ーザ加工装置を提供することを目的とする。In view of the above, the present invention sets in advance the conditions and the number of outputs for each laser 1 that can reliably process a workpiece, and sets the laser to a reference value until the laser reaches the output number. An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that realizes high-yield drilling with high yield by controlling a laser oscillator and an optical system based on comparison with the above.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、請求項１に記載の通り、被加工物に対して
複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ出力条件
としてレーザ出力数を設定した後にレーザ加工を実行す
るステップと、前記レーザ加工の実行中に被加工物の加
工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状態に到
達したか判断するステップと、被加工物が所望の加工状
態に到達したと判断した場合には前記設定したレーザ出
力数に達していない場合でもレーザ加工を終了し、それ
以外の場合には前記設定したレーザ出力数までレーザ加
工を実行し、被加工物が所望の加工状態に到達していな
くてもレーザ加工を終了するステップを有するレーザ加
工方法を行うものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a laser output condition as a laser output condition for drilling a workpiece by laser output a plurality of times. Performing the laser processing after setting the number, detecting the processing state of the workpiece during the execution of the laser processing, and determining whether the laser processing has reached a desired processing state; When it is determined that the desired processing state has been reached, the laser processing is terminated even when the set laser output number has not been reached, and otherwise, the laser processing is performed up to the set laser output number , The workpiece has not reached the desired machining state
At least , a laser processing method having a step of ending the laser processing is performed.
【００１１】また、請求項２に記載の通り、被加工物に
対して複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ出
力条件としてレーザ出力数を設定した後にレーザ加工を
実行するステップと、前記レーザ加工の実行中に被加工
物の加工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状
態に到達したか判断するステップと、被加工物が所望の
加工状態に到達したと判断した場合には前記設定したレ
ーザ出力数に達していない場合でもレーザ加工を終了
し、それ以外の場合には前記設定したレーザ出力数まで
レーザ加工を実行するステップと、前記設定したレーザ
出力数までレーザ加工を実行した場合には被加工物が所
望の加工状態に到達していないと判断した際にエラー処
理を行うステップを有するレーザ加工方法を行うもので
ある。Further, as set forth in claim 2, a step of performing laser processing after setting the number of laser outputs as a laser output condition for performing hole processing on a workpiece by a plurality of laser outputs; Detecting the processing state of the workpiece during execution of the processing, determining whether the laser processing has reached a desired processing state, and setting the processing when it is determined that the workpiece has reached the desired processing state Terminating laser processing even if the number of laser outputs has not reached the specified number of laser outputs, otherwise performing laser processing up to the set number of laser outputs, and performing laser processing up to the set number of laser outputs The first method performs a laser processing method including a step of performing an error process when it is determined that the workpiece has not reached a desired processing state.
【００１２】また、請求項３に記載の通り、被加工物の
加工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状態に
到達したか判断するステップとして、レーザ出力強度と
被加工物からの反射光強度の比を用い、被加工物の孔加
工位置に応じて被加工物の反射光強度を補正する請求項
１又は２記載のレーザ加工方法を行うものである。According to a third aspect of the present invention, the step of detecting the processing state of the workpiece and determining whether or not the laser processing has reached a desired processing state includes the step of determining the laser output intensity and the reflected light from the workpiece. 3. The laser processing method according to claim 1, wherein the reflected light intensity of the workpiece is corrected in accordance with the hole processing position of the workpiece using the intensity ratio.
【００１３】また、請求項４に記載の通り、第１の反射
率の材料と、第１の反射率とは異なる第２の反射率の材
料を積層した被加工物を加工する請求項１から３の何れ
かに記載のレーザ加工方法を行うものである。According to a fourth aspect of the present invention, a workpiece in which a material having a first reflectance and a material having a second reflectance different from the first reflectance are laminated is processed. 3. The laser processing method according to any one of 3.
【００１４】また、請求項５に記載の通り、被加工物に
対して複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ出
力手段と、レーザ出力条件としてレーザ出力数を設定す
る設定手段と、前記被加工物の加工状態を検出する検出
手段と、前記検出手段からの信号により所望の加工状態
に到達したか判断する判断手段と、前記判断手段からの
信号を入力してレーザ出力手段を制御する制御手段を備
え、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断した場
合に前記制御手段は前記設定したレーザ出力数に達して
いない場合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合に
は前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行し、
被加工物が所望の加工状態に到達していなくてもレーザ
加工を終了するレーザ加工装置を提供するものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a laser output means for performing drilling on a workpiece by a plurality of laser outputs, a setting means for setting the number of laser outputs as a laser output condition, and Detecting means for detecting a processing state of a workpiece, determining means for determining whether a desired processing state has been reached based on a signal from the detecting means, and control for inputting a signal from the determining means to control a laser output means Control means, when it is determined that the workpiece has reached the desired processing state, the control means terminates the laser processing even if the set laser output number has not been reached, otherwise the control means run the laser processing to the laser output number and,
Even if the workpiece does not reach the desired processing state,
An object of the present invention is to provide a laser processing device that completes processing.
【００１５】また、請求項６に記載の通り、被加工物に
対して複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ出
力手段と、レーザ出力条件としてレーザ出力数を設定す
る設定手段と、前記被加工物の加工状態を検出する検出
手段と、前記検出手段からの信号により所望の加工状態
に到達したか判断する判断手段と、前記判断手段からの
信号を入力してレーザ出力手段を制御する制御手段を備
え、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断した場
合に前記制御手段は前記設定したレーザ出力数に達して
いない場合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合に
は前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行し、
前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行した場
合に被加工物が所望の加工状態に到達していないと判断
した際にエラー処理を行うレーザ加工装置を提供するも
のである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a laser output means for performing drilling of a workpiece with a plurality of laser outputs, a setting means for setting the number of laser outputs as a laser output condition, and Detecting means for detecting a processing state of a workpiece, determining means for determining whether a desired processing state has been reached based on a signal from the detecting means, and control for inputting a signal from the determining means to control a laser output means Control means, when it is determined that the workpiece has reached the desired processing state, the control means terminates the laser processing even if the set laser output number has not been reached, otherwise the control means Laser processing up to the number of laser outputs
An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that performs error processing when it is determined that a workpiece has not reached a desired processing state when laser processing is performed up to the set number of laser outputs.
【００１６】また、請求項７に記載の通り、被加工物の
加工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状態に
到達したか判断するステップとして、レーザ出力強度と
被加工物からの反射光強度の比を用い、被加工物の孔加
工位置に応じて被加工物の反射光強度を補正する請求項
５又は６記載のレーザ加工装置を提供するものである。According to a seventh aspect of the present invention, the step of detecting the processing state of the workpiece and judging whether or not the laser processing has reached a desired processing state includes the step of determining the laser output intensity and the reflected light from the workpiece. A laser processing apparatus according to claim 5 or 6, wherein the reflected light intensity of the workpiece is corrected according to the hole processing position of the workpiece using the intensity ratio.
【００１７】また、請求項８に記載の通り、第１の反射
率の材料と、第１の反射率とは異なる第２の反射率の材
料を積層した被加工物を加工する請求項５から７の何れ
かに記載のレーザ加工装置を提供するものである。[0017] As described in claim 8, the object to be processed is formed by laminating a material having a first reflectance and a material having a second reflectance different from the first reflectance. 7. A laser processing device according to any one of 7.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明は、請求項１記載のよう
な、被加工物に対して複数回のレーザ出力により孔加工
を行うレーザ出力条件としてレーザ出力数を設定した後
にレーザ加工を実行するステップと、前記レーザ加工の
実行中に被加工物の加工状態を検出し、レーザ加工によ
り所望の加工状態に到達したか判断するステップと、被
加工物が所望の加工状態に到達したと判断した場合には
前記設定したレーザ出力数に達していない場合でもレー
ザ加工を終了し、それ以外の場合には前記設定したレー
ザ出力数までレーザ加工を実行し、被加工物が所望の加
工状態に到達していなくてもレーザ加工を終了するステ
ップを有するレーザ加工方法をとることにより、加工中
における被加工物の穴の加工状態を的確に判断し、レー
ザ出力を制御することで、歩留まりが高く高品質な穴加
工を達成するレーザ加工装置を実現することができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION According to the present invention, laser processing is performed after setting the number of laser outputs as a laser output condition for drilling a workpiece by laser output a plurality of times. Performing the laser processing, detecting a processing state of the workpiece during execution of the laser processing, and determining whether the laser processing has reached a desired processing state; and determining that the workpiece has reached a desired processing state. In this case, the laser processing is terminated even if the set number of laser outputs has not been reached, otherwise the laser processing is executed up to the set number of laser outputs , and the workpiece is processed to a desired value.
By taking a laser processing method having a step of terminating laser processing even if the processing state has not been reached, by accurately determining the processing state of the hole of the workpiece during processing, by controlling the laser output, It is possible to realize a laser processing apparatus that achieves high-yield drilling with high yield.
【００１９】また、請求項２記載のような、被加工物に
対して複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ出
力条件としてレーザ出力数を設定した後にレーザ加工を
実行するステップと、前記レーザ加工の実行中に被加工
物の加工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状
態に到達したか判断するステップと、被加工物が所望の
加工状態に到達したと判断した場合には前記設定したレ
ーザ出力数に達していない場合でもレーザ加工を終了
し、それ以外の場合には前記設定したレーザ出力数まで
レーザ加工を実行するステップと、前記設定したレーザ
出力数までレーザ加工を実行した場合には被加工物が所
望の加工状態に到達していないと判断した際にエラー処
理を行うステップを有するレーザ加工方法をとることに
より、加工中における被加工物の穴の加工状態を的確に
判断し、レーザ出力を制御することで、歩留まりが高く
高品質な穴加工を達成するレーザ加工装置を実現するこ
とができる。A step of performing laser processing after setting the number of laser outputs as a laser output condition for performing hole processing on a workpiece by a plurality of laser outputs; Detecting the processing state of the workpiece during execution of the processing, determining whether the laser processing has reached a desired processing state, and setting the processing when it is determined that the workpiece has reached the desired processing state Terminating laser processing even if the number of laser outputs has not reached the specified number of laser outputs, otherwise performing laser processing up to the set number of laser outputs, and performing laser processing up to the set number of laser outputs The laser processing method includes a step of performing an error process when it is determined that the workpiece has not reached a desired processing state. The machining state of the hole of the workpiece is accurately determined, by controlling the laser output, it is possible to realize a laser processing apparatus that achieve high-quality drilling high yield.
【００２０】また、請求項３の記載のように、被加工物
の加工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状態
に到達したか判断するステップとして、レーザ出力強度
と被加工物からの反射光強度の比を用い、被加工物の孔
加工位置に応じて被加工物の反射光強度を補正するレー
ザ加工方法をとることにより、加工中における被加工物
の穴の加工状態を的確に判断し、レーザ出力を制御する
ことで、歩留まりが高く高品質な穴加工を達成するレー
ザ加工装置を実現することができる。The step of detecting the processing state of the workpiece and judging whether or not the laser processing has reached a desired processing state may include the step of determining the laser output intensity and the reflection from the workpiece. The laser processing method that corrects the reflected light intensity of the workpiece according to the hole processing position of the workpiece using the light intensity ratio enables accurate determination of the processing state of the hole in the workpiece during processing. However, by controlling the laser output, it is possible to realize a laser processing apparatus that achieves high yield and high quality hole drilling.
【００２１】また、請求項４の記載のように、第１の反
射率の材料と、第１の反射率とは異なる第２の反射率の
材料を積層した被加工物を加工するレーザ加工方法をと
ることにより、加工中における被加工物の穴の加工状態
を的確に判断し、レーザ出力を制御することで、歩留ま
りが高く高品質な穴加工を達成するレーザ加工装置を実
現することができる。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a laser processing method for processing a workpiece in which a material having a first reflectance and a material having a second reflectance different from the first reflectance are laminated. By using the method described above, it is possible to realize a laser processing device that accurately determines a processing state of a hole in a workpiece during processing and controls a laser output, thereby achieving a high-yield high-quality hole processing. .
【００２２】また、請求項５の記載のように、被加工物
に対して複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ
出力手段と、レーザ出力条件としてレーザ出力数を設定
する設定手段と、前記被加工物の加工状態を検出する検
出手段と、前記検出手段からの信号により所望の加工状
態に到達したか判断する判断手段と、前記判断手段から
の信号を入力してレーザ出力手段を制御する制御手段を
備え、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断した
場合に前記制御手段は前記設定したレーザ出力数に達し
ていない場合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合
には前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行
し、被加工物が所望の加工状態に到達していなくてもレ
ーザ加工を終了することにより、加工中における被加工
物の穴の加工状態を的確に判断し、レーザ出力を制御す
ることで、歩留まりが高く高品質な穴加工を達成するレ
ーザ加工装置を実現することができる。ある。Further, as set forth in claim 5, a laser output means for performing drilling on a workpiece by a plurality of laser outputs, a setting means for setting the number of laser outputs as a laser output condition, Detecting means for detecting the processing state of the workpiece, determining means for determining whether a desired processing state has been reached based on a signal from the detecting means, and inputting a signal from the determining means to control the laser output means Control means, when it is determined that the workpiece has reached the desired processing state, the control means ends the laser processing even if the set laser output number has not reached, otherwise, the laser processing Executes laser processing up to the set number of laser outputs
Even if the workpiece has not reached the desired machining state,
Laser processing device that achieves high yield and high quality hole processing by controlling the laser output by accurately judging the hole processing state of the workpiece during processing by finishing laser processing can do. is there.
【００２３】また、請求項６の記載のように、被加工物
に対して複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ
出力手段と、レーザ出力条件としてレーザ出力数を設定
する設定手段と、前記被加工物の加工状態を検出する検
出手段と、前記検出手段からの信号により所望の加工状
態に到達したか判断する判断手段と、前記判断手段から
の信号を入力してレーザ出力手段を制御する制御手段を
備え、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断した
場合に前記制御手段は前記設定したレーザ出力数に達し
ていない場合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合
には前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行
し、前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行し
た場合に被加工物が所望の加工状態に到達していないと
判断した際にエラー処理を行うことにより、加工中にお
ける被加工物の穴の加工状態を的確に判断し、レーザ出
力を制御することで、歩留まりが高く高品質な穴加工を
達成するレーザ加工装置を実現することができる。Further, as set forth in claim 6, a laser output means for performing drilling on a workpiece by a plurality of laser outputs, a setting means for setting the number of laser outputs as a laser output condition, Detecting means for detecting the processing state of the workpiece, determining means for determining whether a desired processing state has been reached based on a signal from the detecting means, and inputting a signal from the determining means to control the laser output means Control means, when it is determined that the workpiece has reached the desired processing state, the control means ends the laser processing even if the set laser output number has not reached, otherwise, the laser processing When the laser processing is performed up to the set number of laser outputs, and the laser processing is performed up to the set number of laser outputs, an error occurs when it is determined that the workpiece does not reach a desired processing state. It is possible to realize a laser processing device that achieves high yield and high quality hole drilling by accurately judging the drilling state of the hole in the workpiece during drilling and controlling the laser output during drilling. it can.
【００２４】また、請求項７の記載のように、被加工物
の加工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状態
に到達したか判断するステップとして、レーザ出力強度
と被加工物からの反射光強度の比を用い、被加工物の孔
加工位置に応じて被加工物の反射光強度を補正する請求
項２４記載のレーザ加工装置を構成することにより、加
工中における被加工物の穴の加工状態を的確に判断し、
レーザ出力を制御することで、歩留まりが高く高品質な
穴加工を達成するレーザ加工装置を実現することができ
る。Further, as a step of detecting the processing state of the workpiece and determining whether or not the laser processing has reached a desired processing state, the laser output intensity and the reflection from the workpiece are determined. The configuration of the laser processing apparatus according to claim 24, wherein the reflected light intensity of the workpiece is corrected in accordance with a hole drilling position of the workpiece using the ratio of light intensities. Judge the machining state accurately,
By controlling the laser output, it is possible to realize a laser processing apparatus that achieves high-yield drilling with high yield.
【００２５】また、請求項８の記載のように、第１の反
射率の材料と、第１の反射率とは異なる第２の反射率の
材料を積層した被加工物を加工するレーザ加工装置を構
成することにより、加工中における被加工物の穴の加工
状態を的確に判断し、レーザ出力を制御することで、歩
留まりが高く高品質な穴加工を達成するレーザ加工装置
を実現することができる。Further, as described in claim 8, a laser processing apparatus for processing a workpiece in which a material having a first reflectance and a material having a second reflectance different from the first reflectance are laminated. By realizing a laser processing device that accurately determines the processing state of a hole in a workpiece during processing and controls laser output during processing, a high-yield high-quality hole processing is achieved. it can.
【００２６】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１について、図面を参照しながら詳細に説明する。図
１は、本実施の形態を示すレーザ加工方法の概略図であ
る。(Embodiment 1) Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a laser processing method according to the present embodiment.
【００２７】図１において、１はレーザ出力数設定方
法、２は各レーザ出力のエネルギを設定する方法、３は
レーザ加工の加工回数を０に設定する方法、４はレーザ
加工方法、５は被加工物の加工状態を検出する方法、６
はレーザ加工の回数をカウントする方法、７は被加工物
が第１の所望の加工状態に到達したかの判定を行う方
法、８はレーザ加工数がレーザ出力設定数に到達したか
の判定を行う方法、９は被加工物が第２の加工状態に到
達したかの判定を行う方法、１０はレーザ加工を終了す
る方法、１１はエラー処理方法である。In FIG. 1, 1 is a method for setting the number of laser outputs, 2 is a method for setting the energy of each laser output, 3 is a method for setting the number of times of laser processing to 0, 4 is a laser processing method, and 5 is a method for processing. Method for detecting machining state of workpiece, 6
Is a method for counting the number of laser processing, 7 is a method for determining whether the workpiece has reached a first desired processing state, and 8 is a method for determining whether the number of laser processing has reached a laser output set number. The method 9 is a method for determining whether the workpiece has reached the second processing state, the method 10 is for terminating the laser processing, and the error processing method 11 is.
【００２８】はじめに、レーザ加工の前にレーザ出力
数、および各レーザ出力でのエネルギを設定する。ここ
での設定は、あらかじめ被加工物が確実に穴形状の高品
質な穴が確実に加工できる設定をする。たとえば、レー
ザ１出力あたりのエネルギを１０ｍＪの出力を３出力、
または、はじめの２出力のエネルギは１０ｍＪでかつ、
３出力目のエネルギは５ｍＪといったように出力ごとに
エネルギを変更してもよい。First, before laser processing, the number of laser outputs and the energy at each laser output are set. Here, the setting is made in advance so that the workpiece can be reliably formed into a high-quality hole having a hole shape. For example, the energy per laser output is 10 mJ, 3 outputs,
Or, the energy of the first two outputs is 10 mJ and
The energy of the third output may be changed for each output such as 5 mJ.
【００２９】次に、レーザ加工した回数をカウントする
カウンタを０に設定する。そして次にレーザ加工をす
る。そして、レーザ加工中に被加工物の加工状態を検出
する。次に、被加工物の加工状態の検出方法を次に示
す。Next, a counter for counting the number of times of laser processing is set to zero. Then, laser processing is performed. Then, the processing state of the workpiece is detected during the laser processing. Next, a method for detecting the processing state of the workpiece will be described below.
【００３０】図２は被加工物の加工状態の検出方法の概
略図である。図２において、１２はレーザ発振器、１３
はレーザ光、１４はビームスプリッタ、１５は集光レン
ズ、１６は入射光検出器、１７は薄膜フィルムポラライ
ザ（ＴＦＰ）、１８はλ／４波長板、１９は被加工物で
ある基板、２０は集光レンズ、２１は基板の絶縁層、２
２は基板の導電部である銅箔、２３はレーザ反射光、２
４はビームスプリッタ、２５は集光レンズ、２６は反射
光検出器、２７、２８はアンプ、２９は演算処理装置、
３０、３１は完了基準値設定部、３２は加工完了判定
部、３３は制御装置である。FIG. 2 is a schematic diagram of a method for detecting a processing state of a workpiece. In FIG. 2, reference numeral 12 denotes a laser oscillator;
Is a laser beam, 14 is a beam splitter, 15 is a condenser lens, 16 is an incident light detector, 17 is a thin film film polarizer (TFP), 18 is a λ / 4 wavelength plate, 19 is a substrate which is a workpiece, and 20 is Condensing lens, 21 is an insulating layer of the substrate, 2
2 is a copper foil which is a conductive portion of the substrate, 23 is laser reflected light, 2
4 is a beam splitter, 25 is a condenser lens, 26 is a reflected light detector, 27 and 28 are amplifiers, 29 is an arithmetic processing unit,
Reference numerals 30 and 31 denote a completion reference value setting unit, 32 denotes a processing completion determination unit, and 33 denotes a control device.
【００３１】以上の構成により実現される検出の動作方
法を詳細に説明する。レーザ発振器１２から出力された
レーザ光１３は、ビームスプリッタ１４に到達し、大部
分のレーザ光１３は反射して加工に使われる、一部のレ
ーザ光はビームスプリッタ１４を透過する。透過したレ
ーザ光は集光レンズ１５で集光され、入射光検出器１６
に入力される。ビームスプリッタ１４で反射したレーザ
光はＴＦＰ１７で偏光の分離をする。つまり、ここでの
レーザ光はたとえば、偏光が垂直方向の場合、ＴＦＰ１
７で垂直方向のレーザ光１３を反射する。そして、λ／
４板１８で直線偏光が円偏光に変換される、円偏光のレ
ーザ光１３は集光レンズ２０で集光され、集光されたレ
ーザ光１３により基板が加工される。加工中、基板１９
の銅箔２２が露出していない場合には、レーザ光は絶縁
層２１に吸収され、反射光２３はほとんどない、基板１
９の銅箔２２が露出するとレーザ光は銅箔表面で反射し
てＴＦＰ１７までのレーザ光の光経路を戻る。またこの
反射レーザ光は銅箔２２の露出面積が広くなればその強
度が増加する。レーザ光は、銅箔表面で反射する際、レ
ーザ光１３の円偏光の方向が逆転する。このために、反
射レーザ光はλ／４板１８で水平方向の直線偏光に変換
され、ＴＦＰ１７では反射レーザ光２３は透過する、透
過した反射レーザ光２３は、ビームスプリッタ２４でレ
ーザ強度が弱められる。そして集光レンズ２５によって
集光され、反射光検出器２６に入力される。ここで、ビ
ームスプリッタ２４は、ＴＦＰ１７を通過するレーザ光
の強度、反射光検出器２６に入力できる強度に応じて省
略できる。レーザ光が入射光検出器１６、反射光検出器
２６に入力されると、各検出器から信号がアンプ２６、
２７に送信され、信号を増幅する、演算処理装置２９に
送られる。演算処理装置２９では、入射側から送信され
た入射光信号と反射光信号から、反射光信号を入射光信
号で除算をして、正規化信号を生成する。ここで反射光
強度について必要に応じて信号を補正する。実行される
補正手段は、反射光は、基板１９の銅箔２２で反射した
光量が反射光検出器２６まで１００％戻らない場合に
は、予め、基板１９の加工位置により反射光２３が戻る
割合をテーブルに準備し、加工する座標ごとに反射光強
度を修正する。たとえば、ある座標の孔を加工する場
合、その座標からの反射光も戻る割合が８０％であり、
反射光検出器２６で検出した信号が８Ｖである場合に
は、８Ｖを反射光の戻る割合で除算して８／０．８より
反射光の検出信号は１０Ｖであると修正する。A detection operation method realized by the above configuration will be described in detail. The laser light 13 output from the laser oscillator 12 reaches the beam splitter 14, and most of the laser light 13 is reflected and used for processing, and some of the laser light passes through the beam splitter 14. The transmitted laser light is condensed by a condenser lens 15 and is incident on an incident light detector 16.
Is input to The laser light reflected by the beam splitter 14 is polarized by the TFP 17. That is, for example, when the polarized light is in the vertical direction,
7 reflects the laser light 13 in the vertical direction. And λ /
The circularly polarized laser light 13 in which the linearly polarized light is converted into the circularly polarized light by the four plates 18 is condensed by the condensing lens 20, and the substrate is processed by the condensed laser light 13. During processing, the substrate 19
When the copper foil 22 of the substrate 1 is not exposed, the laser light is absorbed by the insulating layer 21 and the reflected light 23 is hardly reflected.
When the copper foil 22 of No. 9 is exposed, the laser light is reflected on the copper foil surface and returns to the optical path of the laser light to the TFP 17. The intensity of the reflected laser light increases as the exposed area of the copper foil 22 increases. When the laser light is reflected on the copper foil surface, the direction of the circularly polarized light of the laser light 13 is reversed. For this reason, the reflected laser light is converted into horizontal linearly polarized light by the λ / 4 plate 18, the reflected laser light 23 is transmitted by the TFP 17, and the transmitted reflected laser light 23 is weakened in laser intensity by the beam splitter 24. . Then, the light is condensed by the condensing lens 25 and input to the reflected light detector 26. Here, the beam splitter 24 can be omitted depending on the intensity of the laser light passing through the TFP 17 and the intensity that can be input to the reflected light detector 26. When the laser light is input to the incident light detector 16 and the reflected light detector 26, a signal from each detector is transmitted to the amplifier 26,
The signal is sent to an arithmetic processing unit 29 which amplifies the signal. The arithmetic processing unit 29 generates a normalized signal by dividing the reflected light signal by the incident light signal from the incident light signal and the reflected light signal transmitted from the incident side. Here, the signal is corrected as needed for the reflected light intensity. When the amount of light reflected by the copper foil 22 of the substrate 19 does not return to the reflected light detector 26 by 100%, the correction means to be executed determines in advance the rate at which the reflected light 23 returns depending on the processing position of the substrate 19. Is prepared in a table, and the reflected light intensity is corrected for each coordinate to be processed. For example, when machining a hole at a certain coordinate, the percentage of reflected light from that coordinate also returns to 80%,
If the signal detected by the reflected light detector 26 is 8 V, the detected signal of the reflected light is corrected to 10 V from 8 / 0.8 by dividing 8 V by the return ratio of the reflected light.
【００３２】生成した正規化信号は、加工完了判定部３
２に送信される。完了基準値設定部３０では、あらかじ
め、正規化信号から加工が完了したかの判定基準を設定
しておき正規化信号がこの基準値を超えた場合には、加
工が完了したと判定する。また、レーザ加工回数がレー
ザ出力設定数に到達した場合には、別途の加工完了基準
３１を設定しておき、正規化信号がこの設定値を超えれ
ば、加工完了と判定する。The generated normalized signal is sent to the machining completion judgment unit 3
2 is sent. The completion criterion value setting unit 30 previously sets a criterion for determining whether or not the processing has been completed based on the normalized signal, and determines that the processing has been completed when the normalized signal exceeds this reference value. When the number of laser processings reaches the set number of laser outputs, a separate processing completion reference 31 is set, and if the normalized signal exceeds this set value, it is determined that the processing is completed.
【００３３】次に、被加工物が所望の加工状態に到達、
つまり、絶縁層下の銅箔２２の露出面積が所望の面積に
達した場合には、たとえレーザの加工回数がレーザ出力
数の設定値に到達していなくてもその穴の加工を終了す
る。もし、被加工物が所望の加工状態に未到達の場合に
は、レーザ出力数の設定値に到達するまで以上の方法を
実行する。Next, the workpiece reaches a desired processing state,
That is, when the exposed area of the copper foil 22 under the insulating layer reaches a desired area, the processing of the hole is completed even if the number of laser processings does not reach the set value of the number of laser outputs. If the workpiece has not reached the desired machining state, the above method is executed until the set number of laser outputs is reached.
【００３４】そして、レーザ加工回数がレーザ出力数に
到達した場合には、再度、被加工物が所望の加工状態に
到達したのかを判定する。この場合の所望の加工状態
は、前記の基準でもよいが、図３に示すように種々のば
らつきより、銅箔２２の露出面積が等しくても、完了基
準値には幅があるため、レーザ加工回数が、レーザ出力
設定数に未到達の場合には、値の大きい完了基準値で加
工完了の判定を行い。レーザ出力設定数に到達した場合
には、値の小さい完了基準値で加工完了の判定を行う。
ここで、加工完了と判断されれば、次の穴の加工を行
う。加工未完了と判定されれば、エラー処理をする。こ
こでのエラー処理は、加工中の基板の加工を中断して、
次の基板の加工をする、または加工未完了の穴座標を記
憶しておき、後工程にて、加工未完了基板を排除、また
は再加工してもよい。When the number of times of laser processing reaches the number of laser outputs, it is determined again whether the workpiece has reached a desired processing state. In this case, the desired processing state may be based on the above-described reference. However, due to various variations as shown in FIG. 3, even if the exposed areas of the copper foils 22 are equal, the completion reference value has a width. If the number of times has not reached the set number of laser outputs, the completion of processing is determined based on a large completion reference value. If the set number of laser outputs has been reached, it is determined that the processing has been completed with a small completion reference value.
If it is determined that the machining is completed, the next hole is machined. If it is determined that the processing is not completed, error processing is performed. The error processing here interrupts the processing of the substrate being processed,
The processing of the next substrate or the hole coordinates of the unprocessed hole may be stored, and the unprocessed substrate may be removed or reprocessed in a later process.
【００３５】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工回数がレーザ出力数到達するまでに被加工物が
所望の加工状態に到達した場合には加工を完了すること
で、高品質な加工孔を高い歩留まりで確保でき、かつ加
工タクトタイムを短縮することができる。As described above, according to the present embodiment, when the workpiece reaches a desired machining state before the number of laser machining reaches the number of laser outputs, the machining is completed. A large processing hole can be secured at a high yield, and the processing tact time can be shortened.
【００３６】さらに、本実施の形態ではアンプ２７、２
８を用いて信号の増幅を行ったが、入射光検出器１６、
反射光検出器２６から送り出される信号の大きさが、演
算処理装置２９が信号検出を行う際に充分な大きさを持
っているならば、アンプ２７、２８は必ずしも必要とさ
れる訳ではない。Further, in this embodiment, the amplifiers 27, 2
8 was used to amplify the signal, but the incident light detector 16,
If the magnitude of the signal sent from the reflected light detector 26 is large enough for the arithmetic processing unit 29 to perform signal detection, the amplifiers 27 and 28 are not necessarily required.
【００３７】また、本実施の形態では、レーザ発振器１
２をパルスレーザ発振器としたが、加工対象物との関係
では、連続的にレーザ光を出射するレーザ発振器を用い
ることができる場合もある。In this embodiment, the laser oscillator 1
Although 2 is a pulsed laser oscillator, a laser oscillator that emits laser light continuously may be used in some cases in relation to the workpiece.
【００３８】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。また、本実施の形態では、走査ミラーとしてガルバ
ノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光学素子、
電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同様な
効果が得られるものである。Further, in this embodiment, the table on which the substrate is placed is fixed, but the same effect can be obtained by using a movable table such as an XY table. In the present embodiment, a galvano mirror is used as a scanning mirror, but a polygon mirror, an acousto-optic device,
Similar effects can be obtained by using an electro-optical element, a hologram scanner, or the like.
【００３９】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。Further, in this embodiment, the same effect can be obtained by using an optical system in which a plurality of fθ lenses, a single lens, and a Fresnel lens are combined as the processing condensing lens.
【００４０】また、加工孔は、１つの孔に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域を孔に対
してレーザ１出力づつして加工する加工をしても同様な
効果が得られるものである。The same applies to the machining hole that is formed by continuously outputting a laser beam to one hole or by machining one hole at a time for one laser beam. The effect can be obtained.
【００４１】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について、図面を参照にしながら詳細に説明する。(Embodiment 2) Hereinafter, Embodiment 2 of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００４２】図３は、本実施の形態を示すレーザ加工装
置の概略図である。図３において、４１は第１のレーザ
出力数設定方法、４２は第２のレーザ出力数設定方法、
４３は出力エネルギ設定方法、４４はレーザ加工回数の
初期化方法、４５はレーザ加工方法、４６はレーザ加工
回数更新方法、４７は第２のレーザ出力数到達判断方
法、４８は被加工物の加工状態検出方法、４９は被加工
物が第１の所望の加工状態に到達したかの判断方法、５
０はレーザ加工回数が第１のレーザ出力数に到達したか
の判定方法、５１は被加工物の加工状態が第２の所望の
加工状態に到達したかの判断方法、５２はレーザ加工終
了方法、５３はエラー処理方法である。FIG. 3 is a schematic view of a laser processing apparatus according to the present embodiment. In FIG. 3, 41 is a first laser output number setting method, 42 is a second laser output number setting method,
43 is an output energy setting method, 44 is an initialization method of the number of laser processings, 45 is a laser processing method, 46 is a method of updating the number of laser processings, 47 is a method of determining the second laser output number reaching, and 48 is processing of a workpiece. The state detection method 49 is a method for determining whether the workpiece has reached the first desired processing state.
0 is a method for determining whether the number of laser processing has reached the first laser output number, 51 is a method for determining whether the processing state of the workpiece has reached the second desired processing state, and 52 is a laser processing end method. , 53 are error handling methods.
【００４３】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。はじめに、第１のレーザ出力数を設定
する。ここでのレーザ出力数は、確実に被加工物である
基板が確実に加工できる出力数ｎ1を設定する。次に第
２のレーザ出力数ｎ2を設定する。ここでのレーザ出力
数は加工物である基板の孔が所望の加工状態に到達し始
めるレーザ出力数を設定する。そして、第１、２のレー
ザ出力に対する出力エネルギを設定する。設定方法は、
実施の形態１と同様である。With the above configuration, this operation will be described in more detail. First, a first laser output number is set. Here the laser output number, the reliably set the output number n 1 of the substrate can be reliably processed as the workpiece. Next, the second laser output number n 2 is set. Here, the number of laser outputs sets the number of laser outputs at which holes of the substrate, which is a workpiece, start to reach a desired processing state. Then, output energies for the first and second laser outputs are set. The setting method is
This is the same as in the first embodiment.
【００４４】次に、レーザの加工回数をカウントするカ
ウンタを０に設定する。そして、レーザ加工をする。レ
ーザ加工を実行する都度レーザ加工の加工回数を更新す
る。レーザ出力の前半つまり、第２のレーザ出力数ｎ2
までは、レーザ加工するのみである。そして、第２のレ
ーザ出力数ｎ2から、被加工物の加工状態の検出をレー
ザ加工中に実行する。加工状態の検出方法は実施の形態
１と同様である。そして、被加工物の加工状態が所望の
加工状態、つまり、基板の絶縁層下の銅箔の露出面積が
所望の面積を超えたと判定すれば、第１のレーザ出力数
ｎ1に到達していなくてもレーザ加工を終了する。も
し、被加工物の加工状態が所望の加工状態に到達してい
なければ、つまり基板の絶縁層下の銅箔面積が所望の面
積未満の場合には、レーザの加工回数が第１のレーザ出
力数ｎ1に到達するまで加工を継続する。そして、レー
ザ加工回数が第１のレーザ出力数に到達した場合には、
以下実施の形態１と同様である。Next, a counter for counting the number of times of laser processing is set to zero. Then, laser processing is performed. The number of times of laser processing is updated each time laser processing is performed. The first half of the laser output, that is, the second laser output number n 2
Until then, only laser processing is performed. Then, based on the second laser output number n 2 , the processing state of the workpiece is detected during laser processing. The method of detecting the processing state is the same as in the first embodiment. If it is determined that the processing state of the workpiece is a desired processing state, that is, the exposed area of the copper foil under the insulating layer of the substrate has exceeded the desired area, the first laser output number n 1 has been reached. If not, end the laser processing. If the processing state of the workpiece has not reached the desired processing state, that is, if the area of the copper foil under the insulating layer of the substrate is smaller than the desired area, the number of laser processing is reduced to the first laser output. Processing is continued until the number n 1 is reached. When the number of laser processing reaches the first laser output number,
The following is the same as the first embodiment.
【００４５】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工回数がレーザ出力数到達するまでに被加工物が
所望の加工状態に到達した場合には加工を完了すること
で、高品質な加工孔を高い歩留まりで確保でき、かつ加
工タクトタイムを短縮することができる。As described above, according to the present embodiment, when the workpiece reaches a desired machining state before the number of laser machining reaches the number of laser outputs, the machining is completed, thereby achieving high quality. A large processing hole can be secured at a high yield, and the processing tact time can be shortened.
【００４６】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。Further, in the present embodiment, the signal is amplified by using the amplifier. However, the magnitude of the signal sent from the incident light detector and the reflected light detector depends on whether the arithmetic processing unit detects the signal. An amplifier is not always needed if it is large enough.
【００４７】また、本実施の形態では、レーザ発振器を
パルスレーザ発振器としたが、加工対象物との関係で
は、連続的にレーザ光を出射するレーザ発振器を用いる
ことができる場合もある。In this embodiment, the laser oscillator is a pulse laser oscillator. However, a laser oscillator that emits laser light continuously may be used in some cases in relation to a workpiece.
【００４８】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。また、本実施の形態では、走査ミラーとしてガルバ
ノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光学素子、
電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同様な
効果が得られるものである。Further, in this embodiment, the table on which the substrate is placed is fixed, but the same effect can be obtained by using a movable table such as an XY table. In the present embodiment, a galvano mirror is used as a scanning mirror, but a polygon mirror, an acousto-optic device,
Similar effects can be obtained by using an electro-optical element, a hologram scanner, or the like.
【００４９】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。Further, in this embodiment, the same effect can be obtained by using an optical system in which a plurality of fθ lenses, a single lens, and a Fresnel lens are combined as the processing condensing lens.
【００５０】また、加工孔は、１つの孔に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域を孔に対
してレーザ１出力づつして加工する加工をしても同様な
効果が得られるものである。The same applies to the processing hole that is processed by continuously outputting a laser beam to one hole, or to processing a certain processing area by outputting one laser beam to a hole. The effect can be obtained.
【００５１】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３について、図面を参照にしながら詳細に説明する。Embodiment 3 Hereinafter, Embodiment 3 of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００５２】図４は、本実施の形態を示すレーザ加工装
置の概略図である。図４において、１０１はレーザ出力
数設定手段、１０２は制御手段、１０３はレーザ出力手
段、１０４は被加工物である基板、１０５は基板の絶縁
層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出力手段から
出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０９は反射レ
ーザ光、１１０はレーザ光検出手段、１１１はアンプ、
１１２は加工状態検出手段、１１３は加工状態判断手
段、１１４は第１の加工基準値設定手段、１１５は第２
の加工基準値設定手段、１１６はエラー処理手段の構成
である構成を有する。FIG. 4 is a schematic view of a laser processing apparatus according to the present embodiment. 4, reference numeral 101 denotes a laser output number setting unit, 102 denotes a control unit, 103 denotes a laser output unit, 104 denotes a substrate as a workpiece, 105 denotes an insulating layer of the substrate, 106 denotes a copper foil of the substrate, and 107 denotes a laser output. Laser light output from the means, 108 is an optical system, 109 is reflected laser light, 110 is laser light detecting means, 111 is an amplifier,
112 is a processing state detecting means, 113 is a processing state determining means, 114 is a first processing reference value setting means, and 115 is a second processing reference value setting means.
The processing reference value setting means 116 has a configuration which is a configuration of the error processing means.
【００５３】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。はじめに、第１の設定手段１０１にレ
ーザ加工条件であるレーザ出力数を設定する。ここで設
定するレーザ出力数は、確実に被加工物を加工する条件
である。次にこの加工条件は、各出力のエネルギが制御
手段１０２に送信される。制御手段は、設定手段の加工
条件に基づいて、レーザ出力手段１０３によりレーザ光
１０７を出力する。レーザ光１０７は光学系１０８によ
り、被加工物である基板１０４へと導かれるとともに、
レーザ光１０７のをレーザ光検出器１１０へ導く、被加
工物へと導かれたレーザ光は基板１０４の絶縁層１０５
を加工する。基板１０４の銅箔１０６が露出していない
場合には、レーザ光１０７は絶縁層に吸収される。加工
が進行すると、絶縁層下の銅箔１０６が露出してくると
同時に、基板１０４に照射したレーザ光の一部、つまり
銅箔１０６に到達したレーザ光は反射して、反射レーザ
光１０９となりレーザ光路を逆に進む、そして、途中の
分離光学系で反射レーザ光１０９を分離し、レーザ光検
出器１１０へと導かれる。レーザ光検出器１１０では、
レーザ光、つまり入射レーザ光１０７と反射レーザ光１
０９を検出して、それぞれ入射光強度信号と反射光強度
信号をアンプ１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞ
れの信号を増幅してそれぞれの信号を加工状態検出手段
１１２に送信する。加工状態検出手段１１２では、反射
光強度信号を必要に応じて補正し、入射光強度信号で除
算して正規化信号を生成する。With the above configuration, this operation will be described in more detail. First, the number of laser outputs, which is a laser processing condition, is set in the first setting unit 101. The number of laser outputs set here is a condition for reliably processing the workpiece. Next, as for this processing condition, the energy of each output is transmitted to the control means 102. The control means outputs the laser beam 107 from the laser output means 103 based on the processing conditions of the setting means. The laser beam 107 is guided by the optical system 108 to the substrate 104, which is a workpiece,
The laser beam 107 is guided to the laser beam detector 110. The laser beam guided to the workpiece is applied to the insulating layer 105 of the substrate 104.
To process. When the copper foil 106 of the substrate 104 is not exposed, the laser beam 107 is absorbed by the insulating layer. As the processing proceeds, the copper foil 106 under the insulating layer is exposed, and at the same time, a part of the laser light applied to the substrate 104, that is, the laser light that reaches the copper foil 106 is reflected to form a reflected laser light 109. The laser beam travels in the reverse direction, and the reflected laser beam 109 is separated by the separation optical system on the way, and guided to the laser beam detector 110. In the laser light detector 110,
Laser light, that is, incident laser light 107 and reflected laser light 1
09 is transmitted, and an incident light intensity signal and a reflected light intensity signal are transmitted to the amplifier 111, respectively. The amplifier 111 amplifies each signal and transmits each signal to the processing state detecting means 112. The processing state detection means 112 corrects the reflected light intensity signal as necessary, divides the signal by the incident light intensity signal, and generates a normalized signal.
【００５４】ここで、実行される補正手段は、反射光１
０９は、基板の銅箔１０６で反射した光量がレーザ光検
出器１１０まで１００％戻らない場合には、予め、基板
１０４の加工位置により反射光１０９が戻る割合をテー
ブルに準備し、加工する座標ごとに反射光強度を修正す
る。たとえば、ある座標の孔を加工する場合、その座標
からの反射光も戻る割合が８０％であり、レーザ光検出
器で検出した信号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射光
の戻る割合で除算して８／０．８より反射光の検出信号
は１０Ｖであると修正する。Here, the correction means to be executed is the reflected light 1
If the amount of light reflected by the copper foil 106 of the substrate does not return to the laser beam detector 110 by 100%, the ratio of the return of the reflected light 109 according to the processing position of the substrate 104 is prepared in a table in advance, and the coordinates to be processed are set to 09. Correct the reflected light intensity for each time. For example, when machining a hole at a certain coordinate, the rate of return of the reflected light from that coordinate is 80%, and when the signal detected by the laser light detector is 8V, 8V is the rate of return of the reflected light. By dividing by 8 / 0.8, the detection signal of the reflected light is corrected to be 10V.
【００５５】そして、加工条件検出手段１１２は、正規
化信号を加工状態判断手段１１３に送信する。加工状態
判断手段１１３では、あらかじめ、加工基準値設定手段
１１４に設定している基準値と加工状態検出手段から送
信された正規化信号を比較して加工状態を判断する。Then, the processing condition detecting means 112 transmits a normalized signal to the processing state determining means 113. The processing state determination means 113 compares the reference value set in the processing reference value setting means 114 with the normalized signal transmitted from the processing state detection means in advance to determine the processing state.
【００５６】加工基準値は、正規化値と基板に加工され
た孔、つまり露出した銅箔面積との関係から銅箔面積が
大きくなるほど正規化値がおおきくなる。これより所望
の孔に対応する正規化値が設定してあり、この基準値を
超えると所望の孔を超えたと判断し、この基準値を下回
ると所望の孔に到達していないと判定する。以上の判断
を制御手段１０２に送信する。From the relationship between the normalized value and the hole processed in the substrate, that is, the exposed copper foil area, the normalized value increases as the copper foil area increases. From this, a normalized value corresponding to a desired hole is set. If the normalized value is exceeded, it is determined that the desired hole has been exceeded, and if it is less than the reference value, it is determined that the desired hole has not been reached. The above judgment is transmitted to the control means 102.
【００５７】制御手段１０２は、所望の孔に到達した場
合には、設定手段１０１の設定値にレーザ加工回数が到
達していなくても、加工を終了する。反対に所望の孔に
到達していない場合には、レーザ加工を継続する。When the desired hole is reached, the control means 102 ends the processing even if the number of laser processing has not reached the set value of the setting means 101. Conversely, if the desired hole has not been reached, the laser processing is continued.
【００５８】レーザ加工回数が設定手段に設定したレー
ザ出力数に到達した場合には、加工状態判断手段１１３
によりの判断信号により、所望の孔に到達した場合に
は、制御手段１０２は、レーザ加工を終了する。一方、
所望の孔に未到達の場合には、制御手段１０２はエラー
処理手段１１６を実行する。When the number of laser processings reaches the number of laser outputs set in the setting means, the processing state determining means 113
If the control signal 102 reaches the desired hole as a result of the determination signal, the control means 102 terminates the laser processing. on the other hand,
If the desired hole has not been reached, the control means 102 executes the error processing means 116.
【００５９】エラー処理手段１１６は、所望の加工状態
に到達しなかった基板を廃棄して次の加工をする。また
は、所望の加工に到達しなかった加工孔の座標を記憶し
ておき、その個所を別途加工したり、また後工程で廃棄
したりしてもよい。The error processing means 116 discards the substrate that has not reached the desired processing state and performs the next processing. Alternatively, the coordinates of the machining holes that have not reached the desired machining may be stored, and the location may be machined separately or discarded in a later step.
【００６０】また、レーザ加工回数が設定手段に設定し
たレーザ出力数に到達した場合には、レーザ加工回数が
設定手段のレーザ出力数に未到達の場合の加工基準設定
手段とは別により低い第２の加工基準設定手段１１５に
より加工状態判断手段１１３で判断してもよい。この第
２の加工基準値設定手段１１５の設定値は、正規化値と
基板に加工された孔、つまり露出した銅箔面積との関係
から銅箔面積が大きくなるほど正規化値がおおきくな
る、また、等しい銅箔面積でも正規化値には幅がある。
この最小値を設定しておく。When the number of laser processings reaches the number of laser outputs set by the setting means, the number of laser processings is lower than the processing reference setting means when the number of laser processings does not reach the number of laser outputs of the setting means. The processing state determination means 113 may make the determination using the second processing reference setting means 115. The setting value of the second processing reference value setting means 115 is such that the larger the copper foil area is, the larger the normalized value becomes from the relationship between the normalized value and the hole processed in the substrate, that is, the exposed copper foil area. , Even for the same copper foil area, there is a range in the normalized value.
Set this minimum value.
【００６１】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工回数がレーザ出力数到達するまでに被加工物が
所望の加工状態に到達した場合には加工を完了すること
で、高品質な加工孔を高い歩留まりで確保でき、かつ加
工タクトタイムを短縮することができる。As described above, according to the present embodiment, when the workpiece reaches a desired machining state before the number of laser machining reaches the number of laser outputs, the machining is completed. A large processing hole can be secured at a high yield, and the processing tact time can be shortened.
【００６２】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。Further, in the present embodiment, the signal is amplified by using the amplifier. However, the magnitude of the signal sent from the incident light detector and the reflected light detector is determined when the arithmetic processing unit detects the signal. An amplifier is not always needed if it is large enough.
【００６３】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。さらに、本実施の形
態では、基板を設置するテーブルは固定としたが、ＸＹ
テーブル等の移動できるテーブル等を用いても同様な効
果が得られるものである。The laser output means may be a pulse laser oscillator, or a laser oscillator that emits laser light continuously in relation to the object to be processed. Furthermore, in the present embodiment, the table on which the substrate is placed is fixed, but XY
Similar effects can be obtained by using a movable table such as a table.
【００６４】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。The same effect can be obtained by using a galvano mirror as a scanning mirror, a polygon mirror, an acousto-optic device, an electro-optic device, a hologram scanner, or the like in the optical system.
【００６５】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。ま
た、加工孔は、１つの孔に対して連続的にレーザ出力を
して加工しても、ある加工領域を孔に対してレーザ１出
力づつして加工する加工をしても同様な効果が得られる
ものである。Further, the same effect can be obtained by using an optical system in which a plurality of Fθ lenses, a single lens, and a Fresnel lens are combined as the processing condenser lens. The same effect can be obtained by processing a hole by continuously outputting a laser beam to one hole or by processing a hole in a certain processing region by outputting one laser beam. It is obtained.
【００６６】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４について、図面を参照にしながら詳細に説明する。(Embodiment 4) Hereinafter, Embodiment 4 of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００６７】図５は、本実施の形態を示すレーザ加工装
置の概略図である。図５において、１１７の第２の設定
手段を追加した構成である。以上の構成により、この動
作についてより詳細に説明する。FIG. 5 is a schematic view of a laser processing apparatus according to the present embodiment. FIG. 5 shows a configuration in which second setting means 117 is added. With the above configuration, this operation will be described in more detail.
【００６８】はじめに、第１の設定手段１０１にレーザ
加工条件であるレーザ出力数を設定する。ここで設定す
るレーザ出力数は、確実に被加工物を加工する条件であ
る。次に、第２の設定手段１１７にレーザ加工条件であ
るレーザ出力数を設定する。ここで設定するレーザ出力
数は、基板を加工し、被加工物が所望の加工状態つま
り、絶縁層下の露出する銅箔面積が所望の面積に到達し
はじめるレーザ出力数を設定する。First, the number of laser outputs as laser processing conditions is set in the first setting means 101. The number of laser outputs set here is a condition for reliably processing the workpiece. Next, the number of laser outputs, which is a laser processing condition, is set in the second setting means 117. The number of laser outputs set here is set to the number of laser outputs at which the substrate is processed and a workpiece is processed in a desired state, that is, the exposed copper foil area under the insulating layer starts to reach a desired area.
【００６９】そして、制御手段１０２ははじめは第２の
設定手段１１７によりレーザ出力手段１０３を制御す
る。この時加工状態検出手段１１２、加工状態判断手段
１１３は動作を停止する。そして、第２設定手段１１７
の最終レーザ出力数から、加工状態検出手段１１２、お
よび加工状態判断手段１１３を動作させる。以下、第１
の設定手段１０１までのレーザ加工の動作は、本実施の
形態３と同様である。The control means 102 first controls the laser output means 103 by the second setting means 117. At this time, the processing state detecting means 112 and the processing state determining means 113 stop operating. Then, the second setting means 117
The processing state detection means 112 and the processing state determination means 113 are operated from the final laser output number. Hereinafter, the first
The operation of laser processing up to the setting means 101 is the same as that of the third embodiment.
【００７０】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工回数がレーザ出力数到達するまでに被加工物が
所望の加工状態に到達した場合には加工を完了すること
で、高品質な加工孔を高い歩留まりで確保でき、かつ加
工タクトタイムを短縮することができる。As described above, according to the present embodiment, when the workpiece reaches a desired machining state before the number of laser machining reaches the number of laser outputs, the machining is completed. A large processing hole can be secured at a high yield, and the processing tact time can be shortened.
【００７１】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、加工状態検出手段１１
２が信号検出を行う際に充分な大きさを持っているなら
ば、アンプは必ずしも必要とされる訳ではない。Further, in the present embodiment, the signal is amplified using the amplifier. However, the magnitude of the signal sent from the incident light detector and the reflected light detector depends on the processing state detecting means 11.
If 2 is large enough to perform signal detection, an amplifier is not always required.
【００７２】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器等を用いる。さらに、本実施の形態で
は、基板を設置するテーブルは固定としたが、ＸＹテー
ブル等の移動できるテーブル等を用いても同様な効果が
得られるものである。As the laser output means, a pulsed laser oscillator, a laser oscillator that continuously emits laser light, or the like is used in relation to the object to be processed. Furthermore, in the present embodiment, the table on which the substrate is placed is fixed, but the same effect can be obtained by using a movable table such as an XY table.
【００７３】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。In the optical system, a similar effect can be obtained by using a galvano mirror as a scanning mirror, a polygon mirror, an acousto-optic device, an electro-optic device, a hologram scanner, or the like.
【００７４】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。ま
た、加工孔は、１つの孔に対して連続的にレーザ出力を
して加工しても、ある加工領域を孔に対してレーザ１出
力づつして加工する加工をしても同様な効果が得られる
ものである。Further, the same effect can be obtained by using an optical system in which a plurality of Fθ lenses, a single lens, and a Fresnel lens are combined as the processing condenser lens. The same effect can be obtained by processing a hole by continuously outputting a laser beam to one hole or by processing a hole in a certain processing region by outputting one laser beam. It is obtained.
【００７５】[0075]
【発明の効果】本発明は、被加工物に対して複数回のレ
ーザ出力により孔加工を行うレーザ出力条件としてレー
ザ出力数を設定した後にレーザ加工を実行するステップ
と、前記レーザ加工の実行中に被加工物の加工状態を検
出し、レーザ加工により所望の加工状態に到達したか判
断するステップと、被加工物が所望の加工状態に到達し
たと判断した場合には前記設定したレーザ出力数に達し
ていない場合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合
には前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行
し、被加工物が所望の加工状態に到達していなくてもレ
ーザ加工を終了するステップを有するレーザ加工方法、
および加工手段を有するレーザ加工装置を提供すること
により、被加工物が所望の加工状態に到達した場合に
は、レーザ加工回数がレーザ出力設定数に到達していな
い状態でも加工を終了することで、高品質な加工孔を高
い歩留まりで確保でき、かつ加工タクトタイムを短縮す
ることができる。According to the present invention, there is provided a step of performing laser processing after setting the number of laser outputs as a laser output condition for performing hole processing on a workpiece by a plurality of laser outputs, and performing the laser processing. Detecting the processing state of the workpiece, and determining whether the laser processing has reached a desired processing state; and, when determining that the workpiece has reached the desired processing state, the laser output number set as described above. Laser processing is terminated even if not reached, otherwise, laser processing is performed up to the set number of laser outputs
Even if the workpiece has not reached the desired machining state,
Laser processing method having a step of terminating laser processing,
And by providing a laser processing apparatus having processing means, when the workpiece reaches a desired processing state, the processing is completed even when the number of laser processing has not reached the set number of laser outputs. In addition, a high quality processing hole can be secured with a high yield, and the processing tact time can be shortened.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図FIG. 1 is a schematic view of a laser processing method according to a first embodiment of the present invention.
【図２】被加工物が所望の加工状態に到達したかの判定
を示す概略図FIG. 2 is a schematic diagram showing determination of whether a workpiece has reached a desired processing state.
【図３】本発明の第２の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図FIG. 3 is a schematic view of a laser processing method according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施の形態を示すレーザ加工装
置の概略図FIG. 4 is a schematic view of a laser processing apparatus showing a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施の形態を示すレーザ加工装
置の概略図FIG. 5 is a schematic view of a laser processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
１ レーザ出力数設定方法 ２ 各レーザ出力のエネルギを設定する方法 ３ レーザ加工の加工回数を０に設定する方法 ４ レーザ加工方法 ５ 被加工物の加工状態を検出する方法 ６ レーザ加工の回数をカウントする方法 ７ 被加工物が第１の所望の加工状態に到達したか
の判定を行う方法 ８ レーザ加工数がレーザ出力設定数に到達したか
の判定を行う方法 ９ 被加工物が第２の加工状態に到達したかの判定
を行う方法 １０ レーザ加工を終了する方法 １１ エラー処理方法 １２ レーザ発振器 １３ レーザ光 １４ ビームスプリッタ １５ 集光レンズ １６ 入射光検出器 １７ 薄膜フィルムポラライザ（ＴＦＰ） １８ λ／４波長板 １９ 基板 ２０ 集光レンズ ２１ 絶縁層 ２２ 銅箔 ２３ レーザ反射光 ２４ ビームスプリッタ ２５ 集光レンズ ２６ 反射光検出器 ２７ アンプ ２８ アンプ ２９ 演算処理装置 ３０ 第１の完了基準値設定部 ３１ 第２の完了基準値設定部 ３２ 加工完了判定部 ３３ 制御装置 ４１ 第１のレーザ出力数設定方法 ４２ 第２のレーザ出力数設定方法 ４３ 出力エネルギ設定方法 ４４ レーザ加工回数の初期化方法 ４５ レーザ加工方法 ４６ レーザ加工回数更新方法 ４７ 第２のレーザ出力数到達判断方法 ４８ 被加工物の加工状態検出方法 ４９ 被加工物が第１の所望の加工状態に到達したか
の判断方法 ５０ レーザ加工回数が第１のレーザ出力数に到達し
たかの判定方法 ５１ 被加工物の加工状態が第２の所望の加工状態に
到達したかの判断方法 ５２ レーザ加工終了方法 ５３ エラー処理方法 １０１ レーザ出力数設定手段 １０２ 制御手段 １０３ レーザ出力手段 １０４ 基板 １０５ 絶縁層 １０６ 銅箔 １０７ レーザ光 １０８ 光学系 １０９ 反射レーザ光 １１０ レーザ光検出手段 １１１ アンプ １１２ 加工状態検出手段 １１３ 加工状態判断手段 １１４ 第１の加工基準値設定手段 １１５ 第２の加工基準値設定手段 １１６ エラー処理手段 １１７ 第２のレーザ出力設定手段1 Method of setting the number of laser outputs 2 Method of setting the energy of each laser output 3 Method of setting the number of times of laser processing to 0 4 Laser processing method 5 Method of detecting the processing state of the workpiece 6 Counting the number of laser processing 7 A method for determining whether the workpiece has reached the first desired processing state 8 A method for determining whether the number of laser processings has reached the set number of laser outputs 9 The processing for the second processing Method for determining whether state has been reached 10 Method for ending laser processing 11 Error processing method 12 Laser oscillator 13 Laser beam 14 Beam splitter 15 Condenser lens 16 Incident light detector 17 Thin film polarizer (TFP) 18 λ / 4 Wave plate 19 Substrate 20 Condensing lens 21 Insulating layer 22 Copper foil 23 Laser reflected light 24 Beam splitter 25 Condensing lens 26 Photodetector 27 Amplifier 28 Amplifier 29 Arithmetic processing unit 30 First completion reference value setting unit 31 Second completion reference value setting unit 32 Processing completion determination unit 33 Control device 41 First laser output number setting method 42 Second Laser output number setting method 43 Output energy setting method 44 Laser processing number initialization method 45 Laser processing method 46 Laser processing number update method 47 Second laser output number reaching determination method 48 Workpiece processing state detection method 49 Workpiece processing A method for determining whether the object has reached the first desired processing state 50 A method for determining whether the number of laser processings has reached the first laser output number 51 The processing state of the workpiece is changed to the second desired processing state Method of judging whether it has reached 52 Method of finishing laser processing 53 Error processing method 101 Laser output number setting means 102 Control means 103 Laser output means 10 Substrate 105 Insulating layer 106 Copper foil 107 Laser light 108 Optical system 109 Reflected laser light 110 Laser light detecting means 111 Amplifier 112 Processing state detecting means 113 Processing state determining means 114 First processing reference value setting means 115 Second processing reference value Setting means 116 error processing means 117 second laser output setting means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 真 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番 １号 松下技研株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−235589（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−45593（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−216297（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−10971（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−277261（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/38 H05K 3/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Makoto Kato 3-10-1, Higashi-Mita, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Matsushita Giken Co., Ltd. (56) References JP-A-2-235589 (JP, A) JP-A-4-45593 (JP, A) JP-A-62-216297 (JP, A) JP-A-9-10971 (JP, A) JP-A-11-277261 (JP, A) (58) Int.Cl. 7 , DB name) B23K 26/00-26/38 H05K 3/00
Claims (8)
より孔加工を行うレーザ出力条件としてレーザ出力数を
設定した後にレーザ加工を実行するステップと、前記レ
ーザ加工の実行中に被加工物の加工状態を検出し、レー
ザ加工により所望の加工状態に到達したか判断するステ
ップと、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断し
た場合には前記設定したレーザ出力数に達していない場
合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合には前記設
定したレーザ出力数までレーザ加工を実行し、被加工物
が所望の加工状態に到達していなくてもレーザ加工を終
了するステップを有するレーザ加工方法。1. A step of performing laser processing after setting the number of laser outputs as a laser output condition for performing hole processing with a plurality of laser outputs on a workpiece, and performing the workpiece during the laser processing. Detecting the processing state of the laser processing, and determining whether the desired processing state has been reached by the laser processing, and if it is determined that the workpiece has reached the desired processing state, the set laser output number has not reached In this case, the laser processing is terminated, otherwise, the laser processing is performed up to the set number of laser outputs ,
Finishes laser processing even if the
Laser processing method comprising the step of completion.
より孔加工を行うレーザ出力条件としてレーザ出力数を
設定した後にレーザ加工を実行するステップと、前記レ
ーザ加工の実行中に被加工物の加工状態を検出し、レー
ザ加工により所望の加工状態に到達したか判断するステ
ップと、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断し
た場合には前記設定したレーザ出力数に達していない場
合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合には前記設
定したレーザ出力数までレーザ加工を実行するステップ
と、前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行し
た場合には被加工物が所望の加工状態に到達していない
と判断した際にエラー処理を行うステップを有するレー
ザ加工方法。2. A step of performing laser processing after setting the number of laser outputs as a laser output condition for performing hole processing on a workpiece by a plurality of laser outputs, and performing the processing while the laser processing is being performed. Detecting the processing state of the laser processing, and determining whether the desired processing state has been reached by the laser processing, and if it is determined that the workpiece has reached the desired processing state, the set laser output number has not reached In this case, the laser processing is terminated, otherwise, the step of performing the laser processing up to the set number of laser outputs, and if the laser processing is performed up to the set number of laser outputs, A laser processing method including a step of performing an error process when it is determined that a processing state has not been reached.
工により所望の加工状態に到達したか判断するステップ
として、レーザ出力強度と被加工物からの反射光強度の
比を用い、被加工物の孔加工位置に応じて被加工物の反
射光強度を補正する請求項１又は２記載のレーザ加工方
法。3. A step of detecting a processing state of a workpiece and determining whether or not a desired processing state has been reached by laser processing, using a ratio of a laser output intensity and a reflected light intensity from the workpiece. 3. The laser processing method according to claim 1, wherein the reflected light intensity of the workpiece is corrected in accordance with a hole drilling position of the workpiece.
は異なる第２の反射率の材料を積層した被加工物を加工
する請求項１から３の何れかに記載のレーザ加工方法。4. The laser according to claim 1, wherein a workpiece is formed by laminating a material having a first reflectance and a material having a second reflectance different from the first reflectance. Processing method.
より孔加工を行うレーザ出力手段と、レーザ出力条件と
してレーザ出力数を設定する設定手段と、前記被加工物
の加工状態を検出する検出手段と、前記検出手段からの
信号により所望の加工状態に到達したか判断する判断手
段と、前記判断手段からの信号を入力してレーザ出力手
段を制御する制御手段を備え、被加工物が所望の加工状
態に到達したと判断した場合に前記制御手段は前記設定
したレーザ出力数に達していない場合でもレーザ加工を
終了し、それ以外の場合には前記設定したレーザ出力数
までレーザ加工を実行し、被加工物が所望の加工状態に
到達していなくてもレーザ加工を終了するレーザ加工装
置。5. A laser output means for performing hole machining on a workpiece by laser output a plurality of times, a setting means for setting a laser output number as a laser output condition, and detecting a processing state of the workpiece. Detecting means, determining means for determining whether a desired machining state has been reached by a signal from the detecting means, and control means for inputting a signal from the determining means and controlling a laser output means, wherein the workpiece is When it is determined that the desired processing state has been reached, the control means terminates the laser processing even when the set laser output number has not been reached, and otherwise performs the laser processing up to the set laser output number. Execute, and the workpiece is in the desired machining state
A laser processing device that ends laser processing even if it has not arrived .
より孔加工を行うレーザ出力手段と、レーザ出力条件と
してレーザ出力数を設定する設定手段と、前記被加工物
の加工状態を検出する検出手段と、前記検出手段からの
信号により所望の加工状態に到達したか判断する判断手
段と、前記判断手段からの信号を入力してレーザ出力手
段を制御する制御手段を備え、被加工物が所望の加工状
態に到達したと判断した場合に前記制御手段は前記設定
したレーザ出力数に達していない場合でもレーザ加工を
終了し、それ以外の場合には前記設定したレーザ出力数
までレーザ加工を実行し、前記設定したレーザ出力数ま
でレーザ加工を実行した場合に被加工物が所望の加工状
態に到達していないと判断した際にエラー処理を行うレ
ーザ加工装置。6. A laser output means for performing hole machining on a workpiece by a plurality of laser outputs, a setting means for setting a laser output number as a laser output condition, and detecting a processing state of the workpiece. Detecting means, determining means for determining whether a desired machining state has been reached by a signal from the detecting means, and control means for inputting a signal from the determining means and controlling a laser output means, wherein the workpiece is When it is determined that the desired processing state has been reached, the control means terminates the laser processing even when the set laser output number has not been reached, and otherwise performs the laser processing up to the set laser output number. A laser processing apparatus for performing error processing when it is determined that the workpiece has not reached a desired processing state when the laser processing is performed up to the set number of laser outputs.
工により所望の加工状態に到達したか判断するステップ
として、レーザ出力強度と被加工物からの反射光強度の
比を用い、被加工物の孔加工位置に応じて被加工物の反
射光強度を補正する請求項５又は６記載のレーザ加工装
置。7. A step of detecting a processing state of a workpiece and determining whether or not a desired processing state has been reached by laser processing, using a ratio of a laser output intensity to a reflected light intensity from the workpiece. 7. The laser processing apparatus according to claim 5, wherein the reflected light intensity of the workpiece is corrected according to a hole drilling position of the workpiece.
は異なる第２の反射率の材料を積層した被加工物を加工
する請求項５から７の何れかに記載のレーザ加工装置。8. A laser according to claim 5, wherein a workpiece is formed by laminating a material having a first reflectance and a material having a second reflectance different from the first reflectance. Processing equipment.
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