JP3175483U

JP3175483U - Heat dissipation base structure

Info

Publication number: JP3175483U
Application number: JP2012000805U
Authority: JP
Inventors: 俊銘巫
Original assignee: 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2012-02-15
Filing date: 2012-02-15
Publication date: 2012-05-17
Anticipated expiration: 2022-02-15

Abstract

【課題】軽量化した放熱ベースを提供する。
【解決手段】放熱ベース構造２は、ベース２０及びヒートパイプ２１を備え、ベース２０は、高分子材料からなり、ヒートパイプ設置面に、開放面２０１１及びヒートパイプ収容部２０１２を有する少なくとも１つの凹溝２０１を設ける。ヒートパイプ２１は、凹溝２０１内に固設され、その側面２１２がヒートパイプ収容部２０１２に収納され、その平面状の第１の側面２１１と凹溝の開放面２０１１と共に平面をなし、凹溝２０１内で第２の側面２１２とヒートパイプ収容部２０１２とが接着される。
【選択図】図４A heat dissipation base with reduced weight is provided.
A heat dissipation base structure (2) includes a base (20) and a heat pipe (21). The base (20) is made of a polymer material, and has at least one concave portion having an open surface (2011) and a heat pipe accommodating portion (2012) on a heat pipe installation surface. A groove 201 is provided. The heat pipe 21 is fixed in the concave groove 201, and its side surface 212 is accommodated in the heat pipe accommodating portion 2012. The heat pipe 21 forms a flat surface together with the planar first side surface 211 and the concave groove opening surface 2011. In 201, the 2nd side 212 and the heat pipe accommodating part 2012 are adhere | attached.
[Selection] Figure 4

Description

本考案は、放熱ベース構造に関し、特に、ベースを高分子材料により製作することにより、放熱ベース構造を大幅に軽量化し、コストを削減する放熱ベース構造に関する。 The present invention relates to a heat dissipating base structure, and more particularly to a heat dissipating base structure that significantly reduces the weight of the heat dissipating base structure and reduces costs by manufacturing the base from a polymer material.

電子産業における技術の発展に伴い、ＣＰＵチップ（中央処理装置など）の体積は、徐々に小さくなっている。また、チップは、より多くのデータを処理するために、同じ体積のチップでも以前の数倍以上の数の素子を搭載している。チップ内の素子の数が多ければ多いほど、素子が作動するときに発生する熱が大きくなり、中央処理装置全体を焼損する虞がある。このため、チップの放熱装置は、重要な解決課題になっている。 With the development of technology in the electronics industry, the volume of CPU chips (such as central processing units) is gradually decreasing. In order to process a larger amount of data, the chip has a number of elements more than several times the number of chips of the same volume. The greater the number of elements in the chip, the greater the heat generated when the elements are activated, which can burn the entire central processing unit. For this reason, the chip heat dissipation device has become an important solution.

図１を参照する。図１に示すように、従来の放熱ベース構造１は、ベース１０と、ベース１０に接続されるヒートパイプ１１とを有する。一般に、ベース１０は金属材料からなるため、放熱モジュール全体が重くなる。また、金属材料は、その他の材料に比べてコストが高いため、放熱モジュール全体のコストも高くなる。 Please refer to FIG. As shown in FIG. 1, the conventional heat dissipation base structure 1 includes a base 10 and a heat pipe 11 connected to the base 10. In general, since the base 10 is made of a metal material, the entire heat dissipation module becomes heavy. In addition, since the metal material is higher in cost than other materials, the cost of the entire heat dissipation module is also increased.

従来の放熱ベース構造は、以下（１）及び（２）の欠点を有する。
（１）重量が重い。
（２）コストが高い。 The conventional heat dissipation base structure has the following disadvantages (1) and (2).
(1) Heavy.
(2) Cost is high.

特開2011-3604号公報JP 2011-3604

本考案の目的は、ベースを高分子材料により製作することにより、軽量化することができる放熱ベース構造を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a heat dissipation base structure that can be reduced in weight by manufacturing the base from a polymer material.

上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、ベース及び少なくとも１つのヒートパイプを備えた放熱ベース構造であって、前記ベースは、高分子材料からなり、ヒートパイプ設置面に、開放面及びヒートパイプ収容部を有する少なくとも１つの凹溝を有し、前記ヒートパイプは、前記凹溝に固設され、側面が前記ヒートパイプ収容部に当接されることを特徴とする放熱ベース構造が提供される。 In order to solve the above problems, according to a first aspect of the present invention, a heat dissipation base structure including a base and at least one heat pipe, the base is made of a polymer material, and the heat pipe installation surface is provided. And at least one concave groove having an open surface and a heat pipe accommodating portion, wherein the heat pipe is fixed to the concave groove, and a side surface is in contact with the heat pipe accommodating portion. A heat dissipation base structure is provided.

また、高分子材料はプラスチック又はゴムであることが好ましい。 The polymer material is preferably plastic or rubber.

また、前記ヒートパイプは、機械加工により前記ベースに接続されることが好ましい。 The heat pipe is preferably connected to the base by machining.

また、前記ヒートパイプは、前記開放面と共に平面をなす第１の側面と、接着方式により前記ヒートパイプ収容部に接着される第２の側面と、を有することが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said heat pipe has a 1st side surface which makes a plane with the said open surface, and a 2nd side surface adhere | attached on the said heat pipe accommodating part by an adhesion | attachment system.

また、接着に用いる材料は接着剤であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the material used for adhesion is an adhesive.

また、機械加工はプレス加工であることが好ましい。 The machining is preferably press working.

本考案の放熱ベース構造は、以下（１）及び（２）の効果を有する。
（１）重量が軽い。
（２）コストが安い。 The heat dissipation base structure of the present invention has the following effects (1) and (2).
(1) Light weight.
(2) Cost is low.

従来の放熱ベース構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional heat dissipation base structure. 本考案の第１実施形態による放熱ベース構造を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a heat dissipation base structure according to a first embodiment of the present invention. 本考案の第１実施形態による放熱ベース構造のヒートパイプをベースに接続したときの状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a state when connecting the heat pipe of the thermal radiation base structure by 1st Embodiment of this invention to the base. 本考案の第２実施形態による放熱ベース構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the thermal radiation base structure by 2nd Embodiment of this invention. 本考案の第２実施形態による放熱ベース構造のヒートパイプをベースに接続したときの状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a state when connecting the heat pipe of the thermal radiation base structure by 2nd Embodiment of this invention to the base. 本考案の第１実施形態による放熱ベース構造の製造方法を示す流れ図である。3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a heat dissipation base structure according to the first embodiment of the present invention.

以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited thereby.

（第１実施形態）
図２及び図３を参照する。図２及び図３に示すように、本考案の第１実施形態による放熱ベース構造２は、少なくともベース２０及び少なくとも１つのヒートパイプ２１から構成される。ベース２０は、プラスチック、ゴム、プラスチック化合物などの高分子材料からなる。 (First embodiment)
Please refer to FIG. 2 and FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the heat dissipation base structure 2 according to the first embodiment of the present invention includes at least a base 20 and at least one heat pipe 21. The base 20 is made of a polymer material such as plastic, rubber, or plastic compound.

ベース２０のヒートパイプ設置面には、少なくとも１つの凹溝２０１が設けられている。凹溝２０１は開放面２０１１及びヒートパイプ収容部２０１２を有する。ヒートパイプ２１は、凹溝２０１内に固設され、側面がヒートパイプ収容部２０１２に当接されている。 At least one concave groove 201 is provided on the heat pipe installation surface of the base 20. The concave groove 201 has an open surface 2011 and a heat pipe accommodating portion 2012. The heat pipe 21 is fixed in the concave groove 201, and the side surface is in contact with the heat pipe housing portion 2012.

ヒートパイプ２１は、機械加工によりベース２０に接続され、ヒートパイプ収容部２０１２に当接されている。機械加工はプレス加工である。
ヒートパイプ２１が、高分子材料からなるベース２０に接続されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、従来の金属材料からなる放熱ベースのコストを削減することができる。 The heat pipe 21 is connected to the base 20 by machining and is in contact with the heat pipe housing portion 2012. The machining is press working.
By connecting the heat pipe 21 to the base 20 made of a polymer material, the heat radiating base structure 2 can be significantly reduced in weight, and the cost of the heat radiating base made of a conventional metal material can be reduced.

（第２実施形態）
図４及び図５を参照する。図４及び図５に示すように、本考案の第２実施形態による放熱ベース構造２の部材と部材との対応関係は、第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。本実施形態の放熱ベース構造２は、上述の第１実施形態と異なり、ヒートパイプ２１が平面状の第１の側面２１１及び第２の側面２１２を有する。ヒートパイプ２１がベース２０に接続されると、ヒートパイプ２１の第１の側面２１１は、開放側面２０１１と共に平坦な面一をなし、ヒートパイプ２１の第２の側面２１２は、ヒートパイプ設置部２０１２に当接され、接着方式によりベース２０上に接着される。接着に用いる材料は接着剤である。 (Second Embodiment)
Please refer to FIG. 4 and FIG. As shown in FIG.4 and FIG.5, since the correspondence of the member of the thermal radiation base structure 2 by 2nd Embodiment of this invention is the same as 1st Embodiment, description is abbreviate | omitted. In the heat dissipation base structure 2 of the present embodiment, unlike the first embodiment described above, the heat pipe 21 has a planar first side surface 211 and second side surface 212. When the heat pipe 21 is connected to the base 20, the first side surface 211 of the heat pipe 21 is flat with the open side surface 2011, and the second side surface 212 of the heat pipe 21 is the heat pipe installation part 2012. Is adhered to the base 20 by an adhesion method. The material used for bonding is an adhesive.

ヒートパイプ２１が、接着剤により高分子材料からなるベース２０に接着されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、コストを削減することができる。 By bonding the heat pipe 21 to the base 20 made of a polymer material with an adhesive, the heat dissipation base structure 2 can be significantly reduced in weight and the cost can be reduced.

図２及び図６を参照する。図２及び図６に示すように、本考案の第１実施形態による放熱ベース構造の製造方法は、以下のステップＳ１〜ステップＳ２を含む。 Please refer to FIG. 2 and FIG. As shown in FIGS. 2 and 6, the method for manufacturing a heat dissipation base structure according to the first embodiment of the present invention includes the following steps S1 to S2.

Ｓ１：少なくとも１つの凹溝を有し、高分子材料からなるベースと、少なくとも１つのヒートパイプとを準備する。 S1: A base having at least one concave groove and made of a polymer material and at least one heat pipe are prepared.

少なくとも１つの凹溝２０１を有するベース２０と、少なくとも１つのヒートパイプ２１とを準備する。ベース２０は、プラスチック又はゴムといった高分子材料からなる。 A base 20 having at least one concave groove 201 and at least one heat pipe 21 are prepared. The base 20 is made of a polymer material such as plastic or rubber.

Ｓ２：ヒートパイプを凹溝に対応させ、圧力を加えてヒートパイプをベースのヒートパイプ設置面に当接させる。 S2: The heat pipe is made to correspond to the concave groove, and pressure is applied to bring the heat pipe into contact with the base heat pipe installation surface.

ヒートパイプ２１を凹溝２０１に対応させ、圧力を加えてヒートパイプ２１をベース２０の側面に当接させる。ヒートパイプ２１は、機械を用いたプレス加工によりベース２０に接続される。 The heat pipe 21 is made to correspond to the concave groove 201 and pressure is applied to bring the heat pipe 21 into contact with the side surface of the base 20. The heat pipe 21 is connected to the base 20 by press working using a machine.

上述の放熱ベース構造の製造方法により、ヒートパイプ２１は、高分子材料からなるベース２０に接続される。これにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、金属材料からなる従来の放熱ベースのコストを削減することができる。 The heat pipe 21 is connected to the base 20 made of a polymer material by the above-described manufacturing method of the heat dissipation base structure. Thereby, the heat dissipation base structure 2 can be significantly reduced in weight, and the cost of a conventional heat dissipation base made of a metal material can be reduced.

図４及び図６を参照する。図４及び図６に示すように、凹溝２０１は開放面２０１１及びヒートパイプ収容部２０１２を有する。ヒートパイプ２１は平面状の第１の側面２１１及び第２の側面２１２を有する。第１の側面２１１は、開放側面２０１１と共に平面をなす。第２の側面２１２は、接着方式によりヒートパイプ収容部２０１２に接続されている。接着に用いる材料は接着剤である。ヒートパイプ２１が、接着剤によりベース２０に接着されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、従来の金属材料からなる放熱ベースのコストを削減したり改善したりすることができる。 Please refer to FIG. 4 and FIG. As shown in FIGS. 4 and 6, the recessed groove 201 has an open surface 2011 and a heat pipe accommodating portion 2012. The heat pipe 21 has a planar first side surface 211 and a second side surface 212. The first side surface 211 forms a flat surface together with the open side surface 2011. The second side surface 212 is connected to the heat pipe housing portion 2012 by an adhesive method. The material used for bonding is an adhesive. By bonding the heat pipe 21 to the base 20 with an adhesive, the heat dissipation base structure 2 can be significantly reduced in weight, and the cost of a heat dissipation base made of a conventional metal material can be reduced or improved.

上述したことから分かるように、本考案の放熱ベース構造は、以下（１）及び（２）の長所を有する。
（１）重量が軽い。
（２）コストが安い。 As can be seen from the above description, the heat dissipation base structure of the present invention has the following advantages (1) and (2).
(1) Light weight.
(2) Cost is low.

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。 The preferred embodiments of the present invention have been disclosed as described above so that those skilled in the art can understand them, but these do not limit the present invention in any way. Various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the scope of the utility model registration claim of the present invention should be broadly interpreted including such changes and modifications.

２放熱ベース構造
２０ベース
２１ヒートパイプ
２０１凹溝
２１１第１の側面
２１２第２の側面
２０１１開放面
２０１２ヒートパイプ収容部 2 heat dissipation base structure 20 base 21 heat pipe 201 concave groove 211 first side surface 212 second side surface 2011 open surface 2012 heat pipe housing part

また、前記ヒートパイプは、塑性加工により前記ベースに接続されることが好ましい。 The heat pipe is preferably connected to the base by plastic working .

また、塑性加工はプレス加工であることが好ましい。 The plastic working is preferably press working.

ヒートパイプ２１は、塑性加工によりベース２０に接続され、ヒートパイプ収容部２０１２に当接されている。塑性加工はプレス加工である。
ヒートパイプ２１が、高分子材料からなるベース２０に接続されることにより、放熱ベース構造２を大幅に軽量化し、従来の金属材料からなる放熱ベースのコストを削減することができる。 The heat pipe 21 is connected to the base 20 by plastic working and is in contact with the heat pipe housing portion 2012. Plastic working is press working.
By connecting the heat pipe 21 to the base 20 made of a polymer material, the heat radiating base structure 2 can be significantly reduced in weight, and the cost of the heat radiating base made of a conventional metal material can be reduced.

Claims

A heat dissipation base structure comprising a base and at least one heat pipe,
The base is made of a polymer material, and the heat pipe installation surface is provided with at least one concave groove having an open surface and a heat pipe housing portion,
The heat pipe is fixed in the concave groove, and a side surface is in contact with the heat pipe housing portion.

The heat dissipation base structure according to claim 1, wherein the polymer material is plastic or rubber.

The heat dissipation base structure according to claim 1, wherein the heat pipe is connected to the base by machining.

The heat pipe has a planar first side surface that forms a flat surface with the open surface, and a second side surface that is bonded to the heat pipe housing portion by an adhesive method. The described heat dissipation base structure.

The heat dissipation base structure according to claim 4, wherein the material used for bonding is an adhesive.

The heat radiation base structure according to claim 3, wherein the machining is press working.