JP3173435B2 - Laser trimmable condenser - Google Patents

Laser trimmable condenser

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JP3173435B2
JP3173435B2 JP25314597A JP25314597A JP3173435B2 JP 3173435 B2 JP3173435 B2 JP 3173435B2 JP 25314597 A JP25314597 A JP 25314597A JP 25314597 A JP25314597 A JP 25314597A JP 3173435 B2 JP3173435 B2 JP 3173435B2
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和男 岩岡
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電気、電子機器に使
用されるレーザートリマブルコンデンサに関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser trimmable capacitor used for electric and electronic equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年利用が進んだ携帯電話やページャー
などの携帯情報機器には、発振回路の周波数設定調整の
ため可変容量のコンデンサが使用される。更に昨今は従
来のメカトリマーコンデンサに変え、経時変化や落下時
の衝撃による容量ずれのないレーザートリマブルコンデ
ンサが使用されることが多くなってきている。図2は、
誘電体にセラミックを用いた従来のレーザートリマブル
コンデンサを示す。構造は、上部にレーザーによるトリ
ミングにより除去可能な上部電極1を持ち、素子内部の
下部電極3−aと3−bの間で所定の容量を得る物であ
る。また外部電極4は素子の側面より下部電極3−aと
3−bと接続し素子の下部と上部に被っている。更に前
記上部電極1は素子の平面上で前記外部電極の被り部と
の間に0.2〜0.3ミリの隙間を持ち、また同様に対
抗する外部電極と直角方向の素子端部からも0.2〜
0.3ミリ内部に形成されている。
2. Description of the Related Art In a portable information device such as a cellular phone or a pager which has recently been used, a variable-capacitance capacitor is used for adjusting the frequency setting of an oscillation circuit. Further, recently, instead of the conventional mechanical trimmer capacitor, a laser trimmable capacitor which does not have a capacity shift due to a change with time or an impact at the time of dropping has been used more and more. FIG.
1 shows a conventional laser trimmable capacitor using ceramic as a dielectric. The structure has an upper electrode 1 that can be removed by trimming with a laser on the upper part, and obtains a predetermined capacitance between the lower electrodes 3-a and 3-b inside the device. The external electrode 4 is connected to the lower electrodes 3-a and 3-b from the side surface of the element and covers the lower and upper parts of the element. Further, the upper electrode 1 has a gap of 0.2 to 0.3 mm between the upper electrode 1 and the overlying portion of the external electrode on the plane of the element, and also from the end of the element perpendicular to the opposing external electrode. 0.2 ~
It is formed inside 0.3 mm.

【0003】この構造によると、コンデンサの容量は上
部電極1と、下部電極3−aと3−bの間で発生する
が、この2つのコンデンサの直列合成容量となり、上部
電極1の面積の1/4以下の電極面積に相当する容量し
か発生しない。
According to this structure, the capacitance of the capacitor is generated between the upper electrode 1 and the lower electrodes 3-a and 3-b. Only a capacitance corresponding to an electrode area of / 4 or less is generated.

【0004】[0004]

【0005】[0005]

【0006】[0006]

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
ートリマブルコンデンサが使用される携帯電話やページ
ャーなどの携帯情報機器の小型軽量化の要求は高く、よ
り実装面積の縮小をはかる為、素子形状で1.6×0.
8mmや1.0×0.5mmの物が必要となる。
However, there is a high demand for a portable information device such as a cellular phone or a pager using a laser trimmable capacitor to reduce the size and weight. .6 × 0.
An object of 8 mm or 1.0 × 0.5 mm is required.

【0008】これに対応し、レーザートリマブルコンデ
ンサはより小型化をはかり容量を拡大する必要がある。
To cope with this, it is necessary to further reduce the size of the laser trimmable capacitor and increase the capacity.

【0009】しかしながら第3図のコンデンサにおいて
も、容量は上部電極1と、下部電極3−aと3−bの間
で発生する2つのコンデンサの直列合成容量となり、上
部電極1の面積の1/4以下の電極面積に相当する容量
しか発生しない点は、前記セラミックコンデンサと同等
である。
However, also in the capacitor of FIG. 3, the capacitance is the series combined capacitance of the upper electrode 1 and the two capacitors generated between the lower electrodes 3-a and 3-b, and is 1 / the area of the upper electrode 1. The point that only a capacitance corresponding to an electrode area of 4 or less is generated is the same as that of the ceramic capacitor.

【0010】これに対し、セラミックコンデンサをベー
スに小型化をはかる為の構造案として図4の構造が考え
られる。
On the other hand, a structure shown in FIG. 4 can be considered as a structure proposal for miniaturization based on a ceramic capacitor.

【0011】図中において1は上部電極であり、これは
片側の外部電極4に直接接続されている。又誘電体2を
挟んで下部電極3を持つ。この構造ではコンデンサ容量
は上部電極1と下部電極3の1つの対向部で発生するの
みで、前記図2及び図3の構造が2つのコンデンサの直
列合成容量となり、上部電極1の面積の1/4以下の電
極面積に相当する容量しか発生しないことに比較する
と、小型で大容量のコンデンサを得る事ができる。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an upper electrode, which is directly connected to an external electrode 4 on one side. Further, it has a lower electrode 3 with the dielectric 2 interposed therebetween. In this structure, the capacitor capacitance is generated only at one opposing portion of the upper electrode 1 and the lower electrode 3, and the structure of FIGS. 2 and 3 becomes a series combined capacitance of two capacitors, and is 1/1 of the area of the upper electrode 1. Compared to a case where only a capacitance corresponding to an electrode area of 4 or less is generated, a small-sized and large-capacity capacitor can be obtained.

【0012】しかし、図4の構造のセラミックコンデン
サを製造する上では、外部電極を構成する主成分となる
銀ペーストと、上部電極及び下部電極を形成するAg−
Pdペーストとの異種金属間の電気的腐食の課題があ
る。またこの構造においても、上部に外部電極が2箇所
露出しており、又上部電極をトリミングするためのレー
ザーパワーが、素子を実装している回路基板の銅パター
ンを加工するのに等しいパワーを必要とすることから、
回路基板にダメージを与えない為必ず素子上でレーザー
のトリミングを終了する必要があり、そのため対抗する
外部電極と直角方向の素子端部から上部電極を0.2〜
0.3ミリ内部に形成する必要があるという点に変わり
なく、素子を小型化する場合、コンデンサの容量寄与面
積の拡大が不十分である。
However, in manufacturing the ceramic capacitor having the structure shown in FIG. 4, a silver paste as a main component constituting an external electrode and an Ag-paste forming an upper electrode and a lower electrode are used.
There is a problem of electrical corrosion between dissimilar metals with the Pd paste. Also in this structure, two external electrodes are exposed on the upper part, and the laser power for trimming the upper electrode needs the same power as processing the copper pattern of the circuit board on which the element is mounted. From that,
In order not to damage the circuit board, it is necessary to finish the laser trimming on the element without fail. Therefore, the upper electrode should be 0.2 to 0.2 mm from the end of the element perpendicular to the opposing external electrode.
As is clear from the fact that it is necessary to form the element within 0.3 mm, when the size of the element is reduced, the expansion of the capacity contribution area of the capacitor is insufficient.

【0013】本発明は、従来のレーザートリマブルコン
デンサの小型容量拡大における上記の課題を解決し、誘
電体に有機フィルム用いたレーザートリマブルコンデン
サ薄型で、信頼性の高いレーザートリマブルコンデンサ
を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problem in increasing the capacity of a conventional laser trimmable capacitor, and provides a thin, highly reliable laser trimmable capacitor using an organic film as a dielectric. The purpose is to:

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明のレーザートリマ
ブルコンデンサは側面から下面にかけて2つの外部電
極4が設けられた基板5の上面の全面に設けられ、マー
ジン8により電気的に絶縁されていると共にそれぞれ外
部電極4に電気的に接続された下部電極3−aと下部電
極3−bとからなる下部電極3と、 この下部電極3の上
部および外部電極4の上部を全面に覆っている誘電体2
と、 下部電極3−aと共に誘電体2を挟みコンデンサの
容量を形成すると共に、誘電体2内部の接続部7を介し
て下部電極3−bと電気的に導通している上部電極1と
を備え、上部電極1表面には外部電極4の露出をもたな
いようにしている。コンデンサ容量は上部電極1と下部
電極3の1つの対向部で発生させる。
Means for Solving the Problems] laser trimmer Burukon Den Sa of the present invention, two external power toward lower surface from the side
A marker is provided on the entire upper surface of the substrate 5 on which the poles 4 are provided.
Are electrically insulated by the
And a lower electrode 3-a electrically connected to the
A lower electrode 3 made of a pole 3-b, on the lower electrode 3
Dielectric 2 covering the entire surface of the upper part of the external electrode 4
And the lower electrode 3-a and the capacitor 2
In addition to forming a capacitor, the capacitor
The upper electrode 1 electrically connected to the lower electrode 3-b
The surface of the upper electrode 1 has no external electrode 4 exposed.
I'm trying. The capacitor capacitance is generated at one opposing portion of the upper electrode 1 and the lower electrode 3.

【0015】記上部電極表面には外部電の露出
を持たない構造とすることにより、上部電極の長さを外
部電極を持たない分だけ拡大し、かつ前記上部電極が、
YAGレーザーの基本波及び第2高調波の出力100m
w以下でトリミング可能な、材料とすることで、上部電
極の幅を素子の電極間方向と直角方向の寸法まで拡大す
る。
[0015] With the structure having no exposure of the external electrodes 4 prior SL upper electrode 1 surface, expanding the length of the upper electrode by the amount having no external electrode, and the upper electrode,
Output of fundamental wave and second harmonic of YAG laser 100m
By using a material that can be trimmed at w or less, the width of the upper electrode is increased to a dimension perpendicular to the inter-electrode direction of the device.

【0016】前記コンデンサ容量発生構造と、前記電極
面積拡大効果の組み合わせにより小型化しても充分大き
いコンデンサ容量を得る。
Due to the combination of the capacitor capacitance generating structure and the effect of enlarging the electrode area, a sufficiently large capacitor capacitance can be obtained even if the size is reduced.

【0017】さらに、誘電体の厚みが10ミクロン以下
の有機誘電体を用い、基板を熱膨張係数が20〜60×
10-6/℃の樹脂又は有機フィルムとすることにより、
厚みが0.4ミリ以下で割れないコンデンサとする事が
でき、かつ回路基板に、ガラスエポキシの多層基板を用
いても、実装時や使用時の温度変化によるストレスが小
さく、コンデンサの割れや、はんだのクラックを生じな
い信頼性の高いコンデンサを提供する。
Further, an organic dielectric having a dielectric thickness of 10 μm or less is used, and the substrate has a thermal expansion coefficient of 20 to 60 ×.
By making the resin or organic film of 10-6 / ° C,
Capacitors with a thickness of 0.4 mm or less can be made unbreakable, and even if a glass epoxy multilayer board is used for the circuit board, stress due to temperature changes during mounting and use is small, cracking of the capacitor, Provide a highly reliable capacitor that does not cause solder cracks.

【0018】[0018]

【0019】[0019]

【0020】[0020]

【0021】[0021]

【0022】[0022]

【0023】[0023]

【0024】[0024]

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】 以下本発明の実施の形態につい
て、図1から図3を用いて説明する。図1は、本発明の
レーザートリマブルコンデンサの構造を示す。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 shows the structure of the laser trimmable capacitor of the present invention.

【0026】図1において上部電極1は、下部電極3−
aと共に誘電体2を挟みコンデンサの容量を形成する。
又上部電極1は、下部電極3−bとは接続部7を通して
電気的に接続される。
In FIG. 1, the upper electrode 1 is
Together with a, the capacitance of the capacitor is formed with the dielectric 2 interposed therebetween.
Further, the upper electrode 1 is electrically connected to the lower electrode 3-b through the connection portion 7.

【0027】下部電極3−aと3−bはマージン8によ
り電気的に絶縁されている。又3−bの寸法は前記接続
部7を構成するのに最小限必要な寸法に限定される。
The lower electrodes 3-a and 3-b are electrically insulated by a margin 8. Also, the dimension of 3-b is limited to the minimum necessary dimension for forming the connection portion 7.

【0028】本発明の一実施例では、前記接続部7を直
径0.1mmの円状に数箇所誘電体を除去し、更に前記上
部電極をこの上にスパッタ法で形成することにより、3
−bの寸法を0.2mmの最小寸法とした。
In one embodiment of the present invention, the connecting portion 7 is removed in several places in a circular shape having a diameter of 0.1 mm, and the upper electrode is formed thereon by sputtering.
The dimension of -b was set to the minimum dimension of 0.2 mm.

【0029】又下部電極3−aはコンデンサの容量を形
成する部分であり、製品の長さから3−bとマージン8
の寸法及び上部電極の製品外形とのクリアランスを除い
た最大の寸法を取る。ここで前記クリアランスとは、上
部電極1が製品端面にはみ出し、実装時に半田により外
部電極と接続されないようにするための隙間であり、本
案の一実施例では0.05mm以下の微少な寸法で良い。
The lower electrode 3-a is a part for forming the capacitance of the capacitor, and the lower electrode 3-a and the margin 8 are determined from the length of the product.
Take the maximum dimensions excluding the dimensions of the upper electrode and the clearance with the product outer shape of the upper electrode. Here, the clearance is a gap for preventing the upper electrode 1 from protruding from the end face of the product and not being connected to the external electrode by soldering at the time of mounting. In the embodiment of the present invention, the clearance may have a small dimension of 0.05 mm or less. .

【0030】この下部電極3−aと3−b及び上部電極
1の構成により、製品上部表面には外部電極を持たず、
上部電極1と下部電極3−aの間に誘電体2を挟みコン
デンサの容量を形成する事ができる。
Due to the configuration of the lower electrodes 3-a and 3-b and the upper electrode 1, no external electrode is provided on the upper surface of the product.
The capacitance of the capacitor can be formed by sandwiching the dielectric 2 between the upper electrode 1 and the lower electrode 3-a.

【0031】この構造によると、コンデンサの容量は上
部電極1と、下部電極3−bとの間では発生せず、上部
電極1と下部電極3−a間の1つのコンデンサであり、
図2及び図3の物が2つのコンデンサの直列合成容量と
なり、上部電極1の面積の1/4以下の電極面積に相当
する容量しか発生しない点と比較し、同一製品寸法でも
3倍以上の容量を得ることができる。
According to this structure, the capacitance of the capacitor is not generated between the upper electrode 1 and the lower electrode 3-b, but is one capacitor between the upper electrode 1 and the lower electrode 3-a.
2 and 3 become a series combined capacitance of the two capacitors, which is three times or more even with the same product size as compared with the point that only a capacitance corresponding to an electrode area of 1/4 or less of the area of the upper electrode 1 is generated. You can get the capacity.

【0032】又上部電極1はレーザー光線により電極面
積をトリミングしコンデンサの容量を可変する作用を行
うもので、この金属は高周波領域での高いQ値を得るた
めの導電性と、レーザー光線での加工性を考慮し、本案
の一実施例では厚さ0.2〜0.25ミクロンのアルミ
スパッタ金属で形成した。
The upper electrode 1 functions to trim the electrode area by a laser beam and change the capacitance of the capacitor. This metal is conductive for obtaining a high Q value in a high frequency region and workability by the laser beam. In consideration of the above, in one embodiment of the present invention, it is formed of an aluminum sputtered metal having a thickness of 0.2 to 0.25 μm.

【0033】なお上部電極1は厚さ0.1〜0.5ミク
ロンの薄膜金属で形成され、その材質が金、銀、アル
ミ、銅及びそれらを主成分とする材料であっても同等の
効果が得られる。
The upper electrode 1 is formed of a thin film metal having a thickness of 0.1 to 0.5 micron, and the same effect can be obtained even if the material is gold, silver, aluminum, copper or a material containing these as main components. Is obtained.

【0034】この上部電極の構成によれば、トリミング
はYAGレーザーの基本波及び第2高調波の出力100
mw以下で可能となる。
According to the configuration of the upper electrode, the trimming is performed with the output of the fundamental wave and the second harmonic of the YAG laser.
mw or less.

【0035】また図1において、誘電体2は1MHz〜
1GHzの誘電体損失が0.01以下で、厚みが10ミ
クロン以下の有機物であり、その材質は、本案の一実施
例ではPPSとしたが、シンジオタクチィクポリスチレ
ンであっても同様の効果が得られる。
In FIG. 1, the dielectric 2 has a frequency of 1 MHz or more.
An organic material having a dielectric loss of 1 GHz or less and a thickness of 10 μm or less at 1 GHz is PPS in one embodiment of the present invention, but the same effect can be obtained even with syndiotactic polystyrene. can get.

【0036】またこの誘電体は、下部電極3−aと3−
bの上部を面に覆い下部電極が誘電体の上部に現れな
いよう配置され接合される。
The dielectric is formed by lower electrodes 3-a and 3-
The lower electrode covering the upper portion of the b all surfaces are disposed so as not to appear in the upper portion of the dielectric junction.

【0037】さらに図1において、基板5は基板の熱膨
張係数が、20〜60×10-6/℃の樹脂又は有機フィ
ルムであり、本案の一実施例ではポリイミドとした。
Further, in FIG. 1, the substrate 5 is a resin or an organic film having a coefficient of thermal expansion of 20 to 60 × 10 −6 / ° C. In one embodiment of the present invention, it is made of polyimide.

【0038】これにより誘電体材料を構成する有機フイ
ルムとの組み合わせにより、素子の厚みが0.4ミリ以
下でも、その柔軟性から割れを生じない。
Thus, even when the thickness of the element is 0.4 mm or less, cracking does not occur due to its flexibility, in combination with the organic film constituting the dielectric material.

【0039】またこの構成により、回路基板としてガラ
スエポキシ基板を用いても、素子基板の熱膨張係数がセ
ラミックを材料とする従来の物に比べて上記回路基板と
近い為実装時や使用時の温度変化によるストレスが小さ
く、コンデンサの割れや、はんだのクラックを生じない
という作用を有する。
With this configuration, even when a glass epoxy substrate is used as a circuit board, the thermal expansion coefficient of the element substrate is closer to that of the circuit board than that of a conventional substrate made of ceramic, so that the temperature at the time of mounting and use is reduced. It has an effect that the stress due to the change is small and the capacitor is not cracked or the solder is not cracked.

【0040】また図1において、保護膜6は前記厚さ
0.1〜0.5ミクロンの薄膜金属で形成された上部電
極1及び厚みが10ミクロン以下の有機物で構成された
誘電体を実装時のダメージから保護する作用を有する物
で、本発明ではアクリル系樹脂からなる絶縁物の保護膜
を設けた。
In FIG. 1, the protective film 6 is formed by mounting the upper electrode 1 formed of the thin film metal having a thickness of 0.1 to 0.5 μm and a dielectric made of an organic material having a thickness of 10 μm or less. In the present invention, an insulating protective film made of an acrylic resin is provided.

【0041】なお本発明では、保護膜の材質をアクリル
系樹脂としたが、レーザー光線の透過性の良いその他の
絶縁物例えばSiO2等でもよい。
In the present invention, the material of the protective film is an acrylic resin. However, any other insulator having good laser beam transmission properties, such as SiO2, may be used.

【0042】(実施の形態)図1を用いて本発明の1実
施の形態を説明する。
(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0043】図1において本発明のレーザートリマブル
コンデンサは大きさ1.6ミリ×0.8ミリである。
In FIG. 1, the laser trimmable capacitor of the present invention has a size of 1.6 mm × 0.8 mm.

【0044】上部電極1は、厚さ0.2ミクロンのAl
スパッタ薄膜であり、誘電体2は厚み1.5ミクロンの
PPSである。
The upper electrode 1 is made of Al having a thickness of 0.2 μm.
It is a sputtered thin film, and the dielectric 2 is PPS having a thickness of 1.5 microns.

【0045】3−aと3−bの下部電極は銅にニッケル
及び金メッキを行っており、3−aの寸法は製品の長さ
1.6mmに対して1.2mmある。
The lower electrodes of 3-a and 3-b are obtained by plating nickel and gold on copper, and the dimension of 3-a is 1.2 mm for a product length of 1.6 mm.

【0046】この構造により、本発明のレーザートリマ
ブルコンデンサは大きさ1.6ミリ×0.8ミリで容量
17pFを有し、これは、図3の本願発明者等が発明し
た誘電体に有機フィルム用いた従来のレーザートリマブ
ルコンデンサが3.2ミリ×2.5ミリで容量21pF
である事と比較して格段の小型化を実現している。
With this structure, the laser trimmable capacitor of the present invention has a size of 1.6 mm × 0.8 mm and a capacitance of 17 pF. This is because the dielectric material invented by the present inventors in FIG. Conventional laser-trimmable capacitor using film is 3.2mm x 2.5mm and capacity is 21pF
Compared to that, it has realized much smaller size.

【0047】またQ値は図3の構造のものと同等で、2
00MHzで20以上を得ることができる。
The Q value is equivalent to that of the structure shown in FIG.
20 or more can be obtained at 00 MHz.

【0048】レーザートリミングに要するレーザーパワ
ーも図3の構造のものと同等で、YAGレーザーの第二
高調波出力の場合20〜60mWで加工可能である。
The laser power required for laser trimming is the same as that of the structure shown in FIG. 3, and processing can be performed at 20 to 60 mW in the case of a second harmonic output of a YAG laser.

【0049】また基板5はポリイミドの厚み75ミクロ
ンであり、熱膨張係数が、20〜30×10-6/℃の有
機フィルムである。
The substrate 5 is an organic film having a polyimide thickness of 75 μm and a coefficient of thermal expansion of 20 to 30 × 10 −6 / ° C.

【0050】また保護膜6は厚さ10〜20ミクロンの
アクリル系樹脂膜であり、上部電極1を保護するがレー
ザー光線の透過性が良好でありレーザーのトリミング性
には影響を与えない。
The protective film 6 is an acrylic resin film having a thickness of 10 to 20 μm and protects the upper electrode 1, but has a good laser beam transmittance and does not affect the laser trimming.

【0051】次に、図5及び図6を用いて、従来のセラ
ミックコンデンサを実装しトリミングする場合と、本発
明の構造によるレーザートリマブルコンデンサを実装し
レーザートリミングする状態を比較し、本発明の構造が
そのトリミング性から小型化、大容量化が可能な理由を
説明する。
Next, referring to FIG. 5 and FIG. 6, the state of mounting and trimming a conventional ceramic capacitor and the state of mounting and trimming a laser trimable capacitor according to the structure of the present invention are compared. The reason why the structure can be reduced in size and increased in capacity due to its trimming property will be described.

【0052】図4に、従来のセラミックコンデンサから
なるレーザートリミングコンデンサを回路基板に実装
し、レーザートリミングする状態を模式的に示す。
FIG. 4 schematically shows a state in which a laser trimming capacitor made of a conventional ceramic capacitor is mounted on a circuit board and laser trimming is performed.

【0053】容量拡大もしくは小型化のためには、誘電
体の厚みを薄くするか、又は上部電極を大きくする方法
がある。
In order to increase the capacitance or reduce the size, there is a method of reducing the thickness of the dielectric or increasing the size of the upper electrode.

【0054】セラミックコンデンサでは上部電極を大き
くする為の弊害として、素子上部に露出している外部電
極との隙間が必要な点と、上部電極をトリミングするた
めのレーザーパワーが、1W程度と素子を実装している
回路基板10の銅パターンを加工するのに等しいパワー
を必要とすることから、回路基板10にダメージを与え
ない為必ず素子上でレーザー光線9によるトリミングの
開始と終了をする必要があり、そのため対抗する外部電
極と直角方向の素子端部から上部電極を0.2〜0.3
ミリ内部に形成する必要があるという点の2点から、実
際は素子面積の約50%程度しか使用できないという限
界がある。
In the ceramic capacitor, the disadvantages of increasing the size of the upper electrode include the necessity of a gap with the external electrode exposed above the element and the fact that the laser power for trimming the upper electrode is about 1 W. Since the same power is required to process the copper pattern of the mounted circuit board 10, it is necessary to start and end the trimming by the laser beam 9 on the element without fail to damage the circuit board 10. Therefore, the upper electrode should be 0.2 to 0.3 from the end of the element perpendicular to the opposing external electrode.
There is a limit that only about 50% of the element area can be actually used from the two points that it needs to be formed inside the millimeter.

【0055】図6は本発明の構造によるレーザートリマ
ブルコンデンサを実装しレーザートリミングする状態を
模式的に示す。
FIG. 6 schematically shows a state where the laser trimming capacitor according to the structure of the present invention is mounted and laser trimming is performed.

【0056】本発明の構造によれば、外部電極が誘電体
に覆われ上部に露出しないため、上部電極は対向する外
部電極方向に素子の長さと同等まで拡大できる。また本
発明の上部電極の構成によれば、トリミングはYAGレ
ーザーの基本波及び第2高調波の出力100mw以下で
可能なため、上部電極が対向する外部電極方向と直角方
向の素子の幅一杯に形成されていて、図中で示すように
レーザー光が素子以外の回路基板に照射されトリミング
が開始されても、回路基板に何らダメージが無い。この
ため本発明のレーザートリマブルコンデンサは上部電極
の面積を素子の面積とほぼ同じ大きさまで広げることが
できる。
According to the structure of the present invention, since the external electrode is covered with the dielectric and is not exposed to the upper part, the upper electrode can be expanded in the direction of the opposing external electrode to the length of the element. Further, according to the configuration of the upper electrode of the present invention, since the trimming can be performed with the output of the fundamental wave and the second harmonic of the YAG laser of 100 mw or less, the width of the element in the direction perpendicular to the direction of the external electrode opposed to the upper electrode is full. As shown in the figure, even if laser light is applied to a circuit board other than the element and trimming is started, there is no damage to the circuit board. Therefore, the laser trimmable capacitor of the present invention can increase the area of the upper electrode to almost the same size as the element.

【0057】[0057]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、側面から
下面にかけて2つの外部電極4が設けられた基板5の上
面の全面に設けられ、マージン8により電気的に絶縁さ
れていると共にそれぞれ外部電極4に電気的に接続され
た下部電極3−aと下部電極3−bとからなる下部電極
3と、この下部電極3の上部および外部電極4の上部を
全面に覆っている誘電体2と、下部電極3−aと共に誘
電体2を挟みコンデンサの容量を形成すると共に、誘電
体2内部の接続部7を介して下部電極3−bと電気的に
導通している上部電極1とを備え、上部電極1には外部
電極4の露出をもたないようにしていることにより、従
来構造に比較して同一上部電極面積に対し大きな容量を
得ることができ、又上部電極の面積を素子の面積とほぼ
同じ大きさまで広げることができるため、容量拡大もし
くは小型化が可能となる。
As described above, according to the present invention, from the side
On a substrate 5 on which two external electrodes 4 are provided over the lower surface
Provided on the entire surface and electrically insulated by the margin 8
And are electrically connected to the external electrodes 4 respectively.
Electrode composed of a lower electrode 3-a and a lower electrode 3-b
3 and the upper part of the lower electrode 3 and the upper part of the external electrode 4
The dielectric 2 covering the entire surface and the lower electrode 3-a are guided together.
In addition to forming the capacitance of the capacitor with the
Electrically connected to the lower electrode 3-b via the connection portion 7 inside the body 2
A conductive upper electrode 1 and an upper electrode 1
By so that no exposure of the electrode 4, as compared with the conventional structure can obtain a large capacity for the same upper electrode area, the area of Mataue portion electrode to substantially the same size as the area of the element Because it can be expanded, the capacity can be increased or the size can be reduced.

【0058】また素子の厚みが0.4ミリ以下でも、そ
の柔軟性から割れを生じない。また素子の熱膨張係数が
回路基板と近い為、実装時や使用時の温度変化によるス
トレスによるコンデンサの割れや、はんだのクラックを
生じないという効果が得られ信頼性の高いコンデンサを
提供することができる。
Even if the thickness of the element is 0.4 mm or less, no crack is generated due to its flexibility. In addition, since the thermal expansion coefficient of the element is close to that of the circuit board, it is possible to provide a highly reliable capacitor that has the effect of preventing cracking of the capacitor due to stress due to temperature change during mounting and use and cracking of the solder. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)本発明の一実施例の形態によるレーザー
トリマブルコンデンサの平面図 (b)同断面図 (c)同底面図
1A is a plan view of a laser trimmable capacitor according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view, and FIG.

【図2】(a)従来のセラミックレーザートリマブルコ
ンデンサの平面図 (b)同断面図 (c)同底面図
2A is a plan view of a conventional ceramic laser trimmable capacitor, FIG. 2B is a cross-sectional view, and FIG.

【図3】(a)従来の有機フィルムレーザートリマブル
コンデンサの平面図 (b)同断面図 (c)同底面図
3A is a plan view of a conventional organic film laser trimmable capacitor, FIG. 3B is a sectional view thereof, and FIG.

【図4】(a)セラミックレーザートリマブルコンデン
サの小形化案の平面図 (b)同断面図 (c)同底面図
FIG. 4A is a plan view of a miniaturization plan of a ceramic laser trimmable capacitor, FIG. 4B is a cross-sectional view, and FIG.

【図5】従来のレーザートリマブルコンデンサの実装さ
れてトリミングされる状態を示す図
FIG. 5 is a diagram showing a state in which a conventional laser trimmable capacitor is mounted and trimmed.

【図6】本発明のレーザートリマブルコンデンサの実装
されてトリミングされる状態を示す図
FIG. 6 is a diagram showing a state in which the laser trimmable capacitor of the present invention is mounted and trimmed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1上部電極 2誘電体 3下部電極 4外部電極 5基板 6保護膜 7上部電極と下部電極との接続部 8下部電極のマージン部 9レーザー光 10回路基板 1 Upper electrode 2 Dielectric 3 Lower electrode 4 External electrode 5 Substrate 6 Protective film 7 Connection between upper electrode and lower electrode 8 Lower electrode margin 9 Laser beam 10 Circuit board

フロントページの続き (72)発明者 砂流 伸樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−34522(JP,A) 特開 平3−12958(JP,A) 特開 昭56−104430(JP,A) 特開 平2−98911(JP,A) 実開 昭63−33619(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06 Continuation of the front page (72) Inventor Nobuki Sunaru 1006 Kazuma Kadoma, Kazuma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-3-34522 (JP, A) JP-A-3-12958 (JP JP-A-56-104430 (JP, A) JP-A-2-98911 (JP, A) JP-A-63-33619 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB Name) H01G 4/00-4/40 H01G 13/00-13/06

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 側面から下面にかけて2つの外部電極
(4)が設けられた基板(5)の上面の全面に設けら
れ、マージン(8)により電気的に絶縁されていると共
にそれぞれ外部電極(4)に電気的に接続された下部電
極(3−a)と下部電極(3−b)とからなる下部電極
(3)と、 前記下部電極(3)の上部および前記外部電極(4)の
上部を全面に覆っている誘電体(2)と、 前記下部電極(3−a)と共に前記誘電体(2)を挟み
コンデンサの容量を形成すると共に、前記誘電体(2)
内部の接続部(7)を介して前記下部電極(3−b)と
電気的に導通している上部電極(1)とを備え、 前記上
部電極(1)表面には外部電(4)の露出をもたない
ようにしたレーザートリマブルコンデンサ。
1. Two external electrodes extending from a side surface to a lower surface.
The entire surface of the upper surface of the substrate (5) provided with (4) is provided.
And is electrically insulated by the margin (8).
And the lower electrodes electrically connected to the external electrodes (4), respectively.
Lower electrode comprising pole (3-a) and lower electrode (3-b)
(3), the upper part of the lower electrode (3) and the outer electrode (4).
A dielectric (2) covering the entire upper surface, and the dielectric (2) sandwiched together with the lower electrode (3-a);
A capacitor for forming a capacitor;
The lower electrode (3-b) through an internal connection (7);
And an upper electrode (1) which are electrically conductive, the said upper electrode (1) surface without exposure of external electrodes (4)
Laser trimmable capacitor which is adapted.
【請求項2】 上部電極が、YAGレーザーの基本波及
び第2高調波の出力100mw以下でトリミング可能
な、厚さ0.1〜0.5ミクロンの薄膜金属で形成さ
れ、その材質が金、銀、アルミ、銅及びそれらを主成分
とする材料からなる請求項1記載のレーザートリマブル
コンデンサ。
2. The upper electrode is formed of a thin metal having a thickness of 0.1 to 0.5 μm and capable of being trimmed at an output of 100 mw or less of a fundamental wave and a second harmonic of a YAG laser. 2. The laser-trimmable capacitor according to claim 1, comprising silver, aluminum, copper and a material containing these as main components.
【請求項3】 誘電体は1MHz〜1GHzの誘電体損
失が0.01以下で、厚みが10ミクロン以下の有機誘
体である請求項1または2記載のレーザートリマブル
コンデンサ。
3. The laser-trimmable capacitor according to claim 1, wherein the dielectric is an organic dielectric having a dielectric loss of 0.01 or less at 1 MHz to 1 GHz and a thickness of 10 μm or less.
【請求項4】 誘電体及び上部電極及び前記外部引き出
し電極を支持する基板が、熱膨張係数20〜60×10
-6/℃の樹脂又は有機フィルムである請求項1〜3のい
ずれか1項に記載のレーザートリマブルコンデンサ。
4. A substrate for supporting a dielectric, an upper electrode and said external lead-out electrode has a coefficient of thermal expansion of 20 to 60 × 10
The laser trimmable capacitor according to any one of claims 1 to 3, which is a resin or an organic film having a temperature of -6 / C.
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