JP3172520U - タッチパネルサイドフレームの構造 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルサイドフレームの構造を提供する。
【解決手段】透明絶縁部材の基板１１と、該基板片側の表面に形成する誘導層１２と、該誘導層周りの縁部に繞設していて、かつ前記誘導層と接続するリード線層１３と、該リード線層の表面に設置することにより、前記リード線層を前記接着層と前記誘導層との間に接着して、前記リード線層を完全に覆う接着層１４とを備える。これにより、前記接着層の被覆保護効果を利用し、前記リード線層を使用するときによる回路剥離の問題を防止でき、特に前記基板は、可とう性部材からなるとき、前記接着層は、その保護効果をさらに発揮できる。
【選択図】図３

Description

本考案はタッチパネルの分野に関し、特にタッチパネルを利用したサイドフレーム構造に関する。

科学技術の発展に従い、タッチパネルの応用もますます普及している。その誘導原理について、現時点は、主に抵抗式、コンデンサー式、音波式と、光学式などがある。そのうち、抵抗式タッチパネルとコンデンサー式タッチパネルは、現在市場でもっとも幅広く使用されているタイプである。

電場分布の原理を利用したタッチパネルの動作フローの概略は、以下に示すとおりである。すなわち、タッチペンまたは使用者の指部をタッチパネルにタッチすると、パネルのリード線層で発生する電場分布は、タッチの位置に対応し、その座標信号によって、電気変化を引き起し、座標信号に置き換えて、この座標信号に基づいて、タッチされた位置の詳細を判断する。よって、タッチパネルに備えるリード線層の設計は、タッチパネルがタッチされた位置を正確に判断できるか否かのキー要素の一つである。

たとえば、コンデンサー式のタッチパネルの例を見ると、タッチ点の入力位置各辺の電流を検出し、前記電流の相互関係に基づき、タッチの入力位置を特定する。リード線層の設置によって、パネル上の電場線の分布を補償することができる。一般として、リード線層が発生する電場のリニア線形効果が良いほど、タッチパネルは、タッチされた位置をより正確に判定することができる。このほか、リード線層はタッチパネルの周りに分布しているため、リード線層の幅は、タッチパネルの利用できる区域の範囲直接影響する。すなわち、リード線層全体の寸法が大きいほど、タッチパネルの検出区域が小さい。よって、電場の線形効果は、リード線層の列の数を増やすことで改善されるが、しかし、リード線層の列の数を増やすと、タッチパネルの利用可能な検出区域の範囲が相対的に減少される。かつタッチパネルの製造コストと製造時間も多くなる。

この点について、一部の業者はＺ形電極に絶縁区域と、絶縁区域及び交互に形成する隙間をもって、電場の線形分布現象を改善する。あるいは、それらの構造と組合わせして隙間の内部は、さらに細長い形またはＴ形の銀線を設置し、前述達成目的の改善が図られている。このほか、複数本の平行した銀線と隙間より組み合わせたリード線層で、電場の線形分布の改善試みる。またはそれらの平行した銀線構造はさらに、絶縁セクションを設置し、前述達成目的の改善が図られている。

しかし、前述した構造は、タッチパネルの四つ隅の電場分布は、なお安定な線形分布を徹底的、かつ有効に達成できない。よって、有効なタッチパネルの電場の線形分布と、リード線層の複雑度と、リード線層全体の幅の軽減を兼ね合わせた設計は、タッチパネルの設計と製造者が努力する改善の目標である。

一方、複雑しかも微細なリード線層は、生産工程で断線が発生しやすいため、一般のタッチパネルは、導電基材の上に銀線を印刷し、リード線層を形成した後、その上面に絶縁グルーを塗布し前記リード線層の保護層としているが、絶縁グルーは、高温高湿の生産プロセスにおいて、逆にリード線層の物質が破壊される。このほか、リード線層を基材上に印刷するとき、特に基材が可とう性部材であるときは、付着性が良くないため、剥離（ｐｅｅｌｉｎｇ）が発生する。

前記欠点について、本考案は、タッチパネルサイドフレームの構造を提供する。

本考案の一目的は、一種のタッチパネルのサイドフレーム構造を提供する。接着層をサイドフレームに備えるリード線層を完全に被覆することによって、リード線層が使用するとき、剥離の問題を防止し、使用の品質を大幅に向上できる。

前述目的を達成するため、本考案のタッチパネルサイドフレームの構造は、透明絶縁部材からなる基板と、前記基板片側の表面に形成する誘導層と、前記誘導層周りの縁部に繞設していて、かつ前記誘導層に接続するリード線層と、前記リード線層の表面に設置することにより、前記リード線層を前記接着層と前記誘導層との間に接着して、前記リード線層を完全に覆う接着層と、を備える。

これにより、本考案は接着層を利用し、前記リード線層を完全に覆うことで、公知のサイドフレーム上のリード線層が長時間使用による剥離問題を防止する。さらに、前記接着層と前記基板とも可とう性部材のとき、基板が使用の受力によりまげ変形した場合は、リード線層と接着層とも曲げ変形されるため、前記リード線層の曲げ変形によって剥離を引き起こす問題を防止することができる。

一実施例において、本考案の適用性を向上するため、本考案の基板は、プラスチック、高分子プラスチック、ガラスまたは樹脂、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ， ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ， ＰＣ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ， ＰＥ）、塩化ポリビニール（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ， ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ， ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ， ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ， ＰＭＭＡ）のいずれか、またはその混合物のプラスチック重合物のいずれかを選択することができる。かつ、前記誘導層は、インジウム錫酸化物（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ， ＩＴＯ）、インジウム酸化亜鉛（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ， ＩＺＯ）、酸化亜鉛アルミニウム（ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ， ＡＺＯ）または酸化アンチモン錫（ａｎｔｉｍｏｎｙ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ， ＡＴＯ）より組み合わせた不純物ドープ酸化物（Ｉｍｐｕｒｉｔｙ−Ｄｏｐｅｄ Ｏｘｉｄｅｓ）グループのいずれかを選択することができる。前記リード線層の部材は、クロム、アルミ、銀、モリブデン、銅、黄金、高導電金属または合金部材のいずれかを選択することができる。

一実施例において、前記誘導層は、真空スパッターリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッターリング、噴霧熱分解法、パルスレーザーフィルムめっき、アーク放電イオンフィルムめっき、反応蒸着法、イオンビームスパッターリングまたは化学気相蒸着法のいずれかの方式によって、前記誘導層を基板上に設置する。

このほか、本考案の接着層は、透明の硬化グルー、透明のＵＶグルー、焼き付け式の透明グルーまたは透明の絶縁インキのいずれかを選択することができる。さらに、前記接着層は、不透明の硬化グルー、不透明のＵＶグルー、焼き付け膠質（ｂａｋｉｎｇ ｃｏｌｌｏｉｄ）または不透明の絶縁インキのいずれかを選択し、かつ画像層の機能を兼ね合わせて、リード線層を遮蔽する。

一実施例において、誘導層を基板の片側の全面に形成する場合、誘導層が基板周りの縁部に対応して画像層を繞設しており、かつリード線層は、画像層上に設置することによって、画像層はリード線層を覆うことができる。

本考案の好ましい実施例の製造フロー図である。 本考案の好ましい実施例の立体構造態様図である。 本考案の好ましい実施例の断面視図である。 本考案もう一つの好ましい実施例の断面視図である。

審査官の方々が本考案の内容のさらなる理解を図るため、以下にて図面と合わせて説明する。ご参照ください。

図１、２、３、本考案の好ましい実施例の製造フローズ、立体構造図および断面視図を参照する。図に示すように、本考案のタッチパネルのサイドフレーム構造１０を製造するとき、以下のステップを含める。

（Ｓ１）基板１１を提供し、前記基板１１は、透明な絶縁部材からなる矩形の構造体である。かつ、基板１１の部材は、プラスチック、高分子プラスチック、ガラスまたは樹脂、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ， ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ， ＰＣ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ， ＰＥ）、塩化ポリビニール（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ， ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ， ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ， ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ， ＰＭＭＡ）のいずれか、またはその混合物のプラスチック重合物のいずれかを選択し、前記構成部品を担ぐ母材にすることができる。

（Ｓ２）誘導層１２を基板１１のいずれ側の表面上に形成し、真空スパッターリング、マグネトロンスパッタリング、層状スパッターリング、噴霧熱分解法、パルスレーザーフィルムめっき、アーク放電イオンフィルムめっき、反応蒸着法、イオンビームスパッターリングまたは化学気相蒸着法のいずれかの方式により、誘導層１２を基板１１上に設置する。かつ、前記誘導層１２は、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ， ＩＴＯ）、インジウム酸化亜鉛（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ， ＩＺＯ）、酸化亜鉛アルミニウム（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ， ＡＺＯ）または酸化アンチモン錫（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ， ＡＴＯ）より組み合わせた不純物ドープ酸化物（Ｉｍｐｕｒｉｔｙ−Ｄｏｐｅｄ Ｏｘｉｄｅｓ）グループのいずれかを選択することができる。

（Ｓ３）リード線層１３を誘導層１２の縁部に設置し、かつリード線層１３と誘導層１２を電気接続して置き、リード線層１３は、複数本のリード線のほか、コンデンサーまたは抵抗などの電子素子と電気接続することができる。さらに、リード線層１３の部材は、クロム、アルミ、銀、モリブデン、銅、黄金、高導電金属または合金部材のいずれかを選択し、かつ使用する金属部材によって、それぞれ異なる導電性質を有する。

（Ｓ４）接着層１４をリード線層１３の表面に設置する。接着層１４は、貼着、塗布、印刷またはスプレーのいずれかの方式を選択し、リード線層１３の表面に設置して、リード線層１３を接着層１４と誘導層１２との間に接着することによって、接着層１４をリード線層１３に完全に覆うように、リード線層１３が使用するときの剥離問題を防止する。このほか、前記接着層１４は、透明の硬化グルー、透明のＵＶグルー、焼き付け式の透明グルーまたは透明の絶縁インキいずれかを選択することができる。さらに、前記接着層１４は、不透明の硬化グルー、不透明のＵＶグルー、不透明の焼き付け式膠質（ｂａｋｉｎｇ ｃｏｌｌｏｉｄ）または不透明の絶縁インキのいずれかを選択し、かつ画像層の機能を兼ね合わせて、リード線層１３を遮蔽する。前述透明または不透明な膠質は、ＵＶグルーを使用し、より良い接着効果を有し、かつリード線層を破壊する恐れがない物質が好ましいである。

さらに、前述製造ステップより得られたタッチパネルのサイドフレーム構造１０は、図２、３に示すように、母材としての基板１１を含み、かつ基板１１片側の表面の中央位置は、誘導層１２を形成していて、誘導層１２と基板１１周りの縁部は、それぞれ仕切りを有し、リード線層１３を基板１１の仕切りに設置する。リード線層１３はさらに、誘導層１２と電気接続する。最後に、接着層１４は完全にリード線層１３上に覆うようにして、リード線層１３を接着層１４と誘導層１２との間に覆い、かつ接着した上、接着層１４の絶縁物理性質によって、使用するときの短絡問題を防止する。

図４は、本考案もう一つの好ましい実施例の断面視図である。図に示すように、本実施例において、タッチパネルのサイドフレーム構造２０は、同じく基板２１、誘導層２２、リード線層２３と、接着層２４と、を備える。そのうち、誘導層２２は、基板２１片側の全面に形成し、かつ誘導層２２は、基板２１周りの縁部に対応して、画像層２５を繞設し、前記画像層２５は、絶縁していて、かつ不透明な部材からなる。かつリード線層２３を画像層２５上に設置する。基板２１のもう一つの面から見た場合、画像層２５はリード線層２３を完全に覆っていて、サイドフレームのパターンを形成する。最後に、接着層２４をリード線層２３上へ完全に覆い被せ、リード線層２３を接着層２４と画像層２５との間に覆い、接着する。

以上２つの実施例から、本考案は、接着層１４、２４を利用し、リード線層１３、２３を完全に覆い、リード線層１３、２３を接着層１４、２４と誘導層１２または画像層２５との間に覆い被せて、リード線層１３、２３が長時間使用による剥離問題を防止する。さらに、前記接着層１４、２４と前記基板１１、２１とも可とう性部材であり、前記基板１１、２１は、使用の受力によりまげ変形した場合は、リード線層１３、２３と接着層１４、２４とも曲げ変形されるため、前記リード線層１３、２３の曲げ変形によって剥離の問題を防止することができる。

ただし、以上で述べたものは、本考案の好ましい実施例にすぎず、本考案の実施範囲を限定するものではない。このほか、基板、誘導層、リード線層または接着層などの材質、厚みまたは形状などは、すべて本考案の範疇に含める。よって、この技術に通常な知識を有する者、または、この種の技術を習熟する者、またはこの主の技術を習熟する者による等効果または軽度の変化したものが本考案の精神と範囲に基づく均等変化と修飾を離れておらず、すべて本考案の特許範囲内に含める。

１０ サイドフレームの構造
１１、２１ 基板
１２、２２ 誘導層
１３、２３ リード線層
１４ 接着層
２０ サイドフレームの構造
２４ 接着層
２５ 画像層
Ｓ１〜Ｓ４ ステップ

Claims (5)

1. タッチパネルサイドフレームの構造であって、
   透明絶縁部材からなる基板と、
   前記基板片側の表面に形成する誘導層と、
   前記誘導層周りの縁部に繞設していて、かつ前記誘導層と接続するリード線層と、
   硬化グルー、ＵＶグルー、焼き付け式のグルーまたは絶縁インキのいずれかを選択し、前記リード線層の表面に設置することにより、前記リード線層を前記誘導層に接着させ、前記リード線層を完全に覆う接着層と、を備える。
2. 前記基板の材質は、プラスチック、高分子プラスチック、ガラスまたは樹脂、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ， ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ， ＰＣ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ， ＰＥ）、塩化ポリビニール（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ， ＰＶＣ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ， ＰＰ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ， ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ， ＰＭＭＡ）のいずれか、またはその混合物のプラスチック重合物のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項１記載のタッチパネルサイドフレームの構造。
3. 前記誘導層は、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ， ＩＴＯ）、インジウム酸化亜鉛（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ， ＩＺＯ）、アルミニウム添加酸化亜鉛（Ａｌ−ｄｏｐｅｄ ＺｎＯ，ＡＺＯ）および酸化アンチモン錫（Ａｎｔｉｍｏｎｙ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ， ＡＴＯ）より組み合わせた不純物ドープ酸化物（Ｉｍｐｕｒｉｔｙ−Ｄｏｐｅｄ Ｏｘｉｄｅｓ）グループのいずれであることを特徴とする、請求項１記載のタッチパネルサイドフレームの構造。
4. 前記リード線層の材質は、クロム、アルミ、銀、モリブデン、銅、黄金、高導電金属または合金部材のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項１記載のタッチパネルサイドフレームの構造。
5. 前記誘導層は、前記基板片側の全面に形成し、かつ前記誘導層は、前記基板四つの周縁部に画像層を繞設していて、かつ前記リード線層は、前記画像層上に設置し、前記画像層は前記リード線層を遮蔽できることを特徴とする、請求項１記載のタッチパネルサイドフレームの構造。

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