JP3171958B2 - Inkjet head - Google Patents

Inkjet head

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JP3171958B2
JP3171958B2 JP28569992A JP28569992A JP3171958B2 JP 3171958 B2 JP3171958 B2 JP 3171958B2 JP 28569992 A JP28569992 A JP 28569992A JP 28569992 A JP28569992 A JP 28569992A JP 3171958 B2 JP3171958 B2 JP 3171958B2
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pressure chamber
single crystal
silicon single
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crystal wafer
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道徳 朽網
修 谷口
峰春 塚田
勝春 肥田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、インク滴を吐出させ
て記録を行うためのインクジェットヘッドに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet head for performing recording by discharging ink droplets.

【0002】インクジェット記録方式は、構造が簡単で
カラー化がし易く騒音も無いなどの特長があり、今後の
記録方式の主流として期待されている。
[0002] The ink jet recording system has features such as a simple structure, easy colorization and no noise, and is expected as a mainstream of the recording system in the future.

【0003】[0003]

【従来の技術】インクジェットヘッドからインク滴を吐
出させるには、圧力室に面して設けられた振動板を振動
させて、圧力室内のインクに吐出圧力を与えるようにし
ている。
2. Description of the Related Art In order to discharge ink droplets from an ink jet head, a vibration plate provided facing a pressure chamber is vibrated to apply a discharge pressure to ink in the pressure chamber.

【0004】振動板を振動させるのは一般に圧電素子で
あり、圧力室の位置に対応して振動板の表面に密着して
設けられている。そのような圧電素子は、従来は、圧力
室の大きさに対応する大きさに形成された後、一つ一つ
振動板の表面に接着されていた。
Generally, a piezoelectric element vibrates the vibration plate, and is provided in close contact with the surface of the vibration plate corresponding to the position of the pressure chamber. Conventionally, such a piezoelectric element has been formed in a size corresponding to the size of the pressure chamber, and then adhered to the surface of the diaphragm one by one.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしインクジェット
ヘッドには、インク滴を吐出するためのノズル孔の数と
同数の圧電素子を取り付ける必要があるので、圧電素子
を一つ一つ振動板に接着するのは大変手間がかかり、ヘ
ッドの製造コストを押し上げてしまう。
However, it is necessary to attach the same number of piezoelectric elements to the ink jet head as the number of nozzle holes for ejecting ink droplets. This is very time-consuming and increases the manufacturing cost of the head.

【0006】また、ヘッドを小型化するためには圧力室
を高密度に配置しなければならないので、それに合わせ
て圧電素子を小さく形成しなければならず、それに伴っ
て厚さも薄くする必要がある。
Further, in order to reduce the size of the head, the pressure chambers must be arranged at a high density. Therefore, the piezoelectric element must be formed small accordingly, and the thickness must be reduced accordingly. .

【0007】しかし、圧電素子をあまり小さく、薄く形
成すると(例えば、大きさでは1×1mm以下、厚さでは
0.1mm以下)組み立て時などに取り扱うのが非常に困
難になってしまうので、圧電素子をあまり小さくするこ
とはできない。
However, if the piezoelectric element is formed to be too small and thin (for example, 1 × 1 mm or less in size and 0.1 mm or less in thickness), it becomes very difficult to handle it during assembly or the like. The element cannot be made too small.

【0008】また、圧電素子を小さく高密度に配置すれ
ばするほど、圧電素子と圧力室との位置合わせを正確に
することが難しくなり、その結果、インク滴の大きさや
飛翔速度がノズル毎にばらついて、印字品位を低下させ
てしまうことになる。
Further, as the piezoelectric elements are arranged smaller and denser, it becomes more difficult to accurately align the piezoelectric elements with the pressure chambers. As a result, the size of the ink droplet and the flying speed of each nozzle are reduced. Variations will degrade print quality.

【0009】そこで本発明は、圧力室の位置に対して圧
電素子を位置ずれなく配置することができて、インク滴
の大きさや飛翔速度などがノズル毎にばらつかないイン
クジェットヘッドを提供することを目的とする。
In view of the above, the present invention provides an ink jet head in which a piezoelectric element can be arranged without displacement with respect to the position of a pressure chamber, and the size and flying speed of ink droplets do not vary from nozzle to nozzle. Aim.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のインクジェットヘッドは、実施例を説明す
るための図1に示されるように、内部に収容されたイン
クに対してノズル孔7からインク滴として吐出させるた
めの圧力を加えるために、シリコン単結晶ウェハ1の一
方の面にインク供給路3に連通して凹んで形成された圧
力室2と、上記シリコン単結晶ウェハ1の他方の面に、
上記圧力室2と位置を合わせて凹んで形成された凹部4
と、上記凹部4と上記圧力室2との間を隔離する上記シ
リコン単結晶ウェハ1の壁部によって形成される振動板
5を振動させるために、上記凹部4に固着された圧電素
子9とを設けたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, an ink jet head according to the present invention, as shown in FIG. 1 for describing an embodiment, has nozzle holes for ink contained therein. Pressure chamber 2 formed on one surface of the silicon single crystal wafer 1 so as to be in communication with the ink supply path 3 so as to apply pressure for causing the silicon single crystal wafer 1 to discharge as an ink droplet; On the other side,
A concave portion 4 which is concavely formed in alignment with the pressure chamber 2
And a piezoelectric element 9 fixed to the recess 4 for vibrating the vibration plate 5 formed by the wall of the silicon single crystal wafer 1 that separates the recess 4 from the pressure chamber 2. It is characterized by having been provided.

【0011】なお、上記圧電素子9を上記凹部4内に圧
電材料29を充填して形成してもよい。また、上記圧力
室2と上記凹部4とを、上記シリコン単結晶ウェハ1の
両面に位置合わせをしてエッチング加工により形成して
もよい。
The piezoelectric element 9 may be formed by filling the concave portion 4 with a piezoelectric material 29. Further, the pressure chamber 2 and the concave portion 4 may be formed by etching on both surfaces of the silicon single crystal wafer 1 while being positioned.

【0012】[0012]

【作用】圧電素子9は、圧力室2と位置合わせをして形
成された凹部4に固着されるので、圧電素子9が圧力室
2に対して位置ずれのない位置に配置される。
Since the piezoelectric element 9 is fixed to the recess 4 formed in alignment with the pressure chamber 2, the piezoelectric element 9 is arranged at a position where there is no displacement with respect to the pressure chamber 2.

【0013】この場合、圧電素子9を凹部4に接合して
もよいが、凹部4内に圧電材料29を充填して圧電素子
9を形成すれば、製造がより容易である。このような圧
力室2と凹部4とは、シリコン単結晶ウェハ1の両面に
位置合わせをしてエッチング加工を行うことによって、
容易かつ正確に加工することができる。
In this case, the piezoelectric element 9 may be joined to the recess 4. However, if the piezoelectric element 9 is formed by filling the recess 4 with a piezoelectric material 29, the manufacture is easier. Such a pressure chamber 2 and the concave portion 4 are aligned with both surfaces of the silicon single crystal wafer 1 and subjected to an etching process.
It can be processed easily and accurately.

【0014】[0014]

【実施例】図面を参照して実施例を説明する。図1ない
し図7は本発明の第1の実施例のインクジェットヘッド
とその製造工程を示している。
An embodiment will be described with reference to the drawings. 1 to 7 show an ink jet head according to a first embodiment of the present invention and a manufacturing process thereof.

【0015】図2において、1はシリコン単結晶ウェハ
であり、その一方の面には、圧力室2がインク供給路3
に連通して凹んで形成されている。この圧力室2とイン
ク供給路3の形成は、例えば異方性エッチング加工によ
って行われる。
In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a silicon single crystal wafer, and a pressure chamber 2 has an ink supply path 3 on one surface thereof.
And is formed to be concave. The pressure chamber 2 and the ink supply path 3 are formed by, for example, anisotropic etching.

【0016】シリコン単結晶ウェハ1の他方の面には、
圧力室2と位置を合わせて、圧力室2とほぼ同じ大きさ
に凹部4が形成されている。この凹部4も、例えば異方
性エッチング加工によって形成される。
On the other surface of the silicon single crystal wafer 1,
The recess 4 is formed to be substantially the same size as the pressure chamber 2 in alignment with the pressure chamber 2. The recess 4 is also formed by, for example, anisotropic etching.

【0017】その際、例えばマスクアイライナー等を用
いることによって、エッチング加工用のマスクをシリコ
ン単結晶ウェハ1表面に数μmの位置精度で、圧力室2
側のマスクと対応させて形成することができる。
At this time, for example, by using a mask eye liner or the like, a mask for etching is placed on the surface of the silicon single crystal wafer 1 with a positional accuracy of several μm and pressure chamber 2.
It can be formed corresponding to the mask on the side.

【0018】このようにして形成された圧力室2と凹部
4との間の隔壁を形成するシリコン単結晶ウェハ1の壁
部が、後述する圧電素子9によって振動させられる振動
板5になる。
The wall of the silicon single crystal wafer 1 forming the partition wall between the pressure chamber 2 and the recess 4 thus formed becomes the vibration plate 5 vibrated by the piezoelectric element 9 described later.

【0019】図2は一つの圧力室2について図示してあ
るが、図3に示されるように、一枚のシリコンウェハ1
は、多数のインクジェットヘッド10をまとめて形成す
る大きさであり、その一つのインクジェットヘッド10
の一部分Aを示す図4に示されるように、各インクジェ
ットヘッド10に多数の圧力室2…が形成されている。
FIG. 2 shows one pressure chamber 2, but as shown in FIG.
Is a size for forming a large number of inkjet heads 10 collectively.
4, a large number of pressure chambers 2 are formed in each ink jet head 10. As shown in FIG.

【0020】次に、図5に示されるように、シリコン単
結晶ウェハ1の凹部4が形成されている側の面全面に、
例えば真空蒸着によってアルミニウム電極層6を形成す
る。そしてさらに、図6に示されるように、表裏両面に
電極9a,9bが形成されていて凹部4にちょうど嵌ま
り込む大きさに形成された圧電素子9を凹部4内に嵌め
込んで、導電性のある接着剤などによってそこに接合固
着する。
Next, as shown in FIG. 5, the entire surface of the silicon single crystal wafer 1 on which the concave portion 4 is formed,
For example, the aluminum electrode layer 6 is formed by vacuum evaporation. Further, as shown in FIG. 6, a piezoelectric element 9 having electrodes 9a and 9b formed on both front and back surfaces and having a size just fitted into the concave portion 4 is fitted into the concave portion 4 to form a conductive element. It is bonded and fixed to it with an adhesive having a certain property.

【0021】このようにすることによって、アルミニウ
ム電極層6に対してすべての圧電素子9の下部電極9a
が接触し、アルミニウム電極層6を共通電極として使用
することができる。
In this way, the lower electrodes 9a of all the piezoelectric elements 9 are
And the aluminum electrode layer 6 can be used as a common electrode.

【0022】そして最後に、図1に示されるように、シ
リコン単結晶ウェハ1の圧力室2が形成された側の面
に、ノズル孔7が形成された例えば感光性ガラス材から
なるノズル板8を接着した後、全体を、図3に示される
一つ毎のインクジェットヘッド10に分割切断する。
Finally, as shown in FIG. 1, a nozzle plate 8 made of, for example, a photosensitive glass material and having a nozzle hole 7 formed on a surface of the silicon single crystal wafer 1 on which the pressure chamber 2 is formed. After bonding, the whole is divided and cut into individual inkjet heads 10 shown in FIG.

【0023】このようにして形成されたインクジェット
ヘッド10は、両電極9a,9bに電圧を印加して圧電
素子9を変形させることにより、振動板5が振動して圧
力室2内のインクに圧力が加わり、そのインクがインク
滴となってノズル孔7から吐出される。
In the ink jet head 10 formed as described above, the voltage is applied to both the electrodes 9 a and 9 b to deform the piezoelectric element 9, whereby the vibration plate 5 vibrates and the ink in the pressure chamber 2 is pressurized. Is added, and the ink is ejected from the nozzle hole 7 as an ink droplet.

【0024】図7ないし図10は、本発明の第2の実施
例のインクジェットヘッドとその製造工程を示してい
る。ただし、製造工程の初期部分は、第1の実施例の図
2ないし図4に示される状態と同じである。
FIGS. 7 to 10 show an ink jet head according to a second embodiment of the present invention and the manufacturing process thereof. However, the initial part of the manufacturing process is the same as the state shown in FIGS. 2 to 4 of the first embodiment.

【0025】この実施例においては、図2に示されるよ
うに、シリコン単結晶ウェハ1の両面側に圧力室2と凹
部4とが位置合わせをして各々凹んで形成されたら、図
7に示されるように、エッチング加工によってノズル孔
27が形成されたシリコン単結晶ウェハからなるノズル
板28を、シリコン単結晶ウェハ1の圧力室2が形成さ
れた側の面に接合する。この接合は、接着剤等を用いる
ことなく、例えば1100℃で30分間加熱して、いわ
ゆる直接接合によって行うことができる。
In this embodiment, as shown in FIG. 2, if the pressure chambers 2 and the recesses 4 are formed on both sides of the silicon single crystal wafer 1 while being aligned and recessed, as shown in FIG. Thus, a nozzle plate 28 made of a silicon single crystal wafer having a nozzle hole 27 formed by etching is joined to the surface of the silicon single crystal wafer 1 on which the pressure chamber 2 is formed. This bonding can be performed by so-called direct bonding, for example, by heating at 1100 ° C. for 30 minutes without using an adhesive or the like.

【0026】そして次に、図8に示されるように、シリ
コン単結晶ウェハ1の凹部4が形成されている側の面全
面に、例えばスパッタリングによって、白金電極層26
を成膜して下部電極とする。
Then, as shown in FIG. 8, a platinum electrode layer 26 is formed on the entire surface of the silicon single crystal wafer 1 on the side where the recess 4 is formed, for example, by sputtering.
To form a lower electrode.

【0027】次いで、図9に示されるように、凹部4内
に圧電体ペースト29を充填して、乾燥させた後に、例
えば1000℃で2時間加熱して圧電素子9を焼成す
る。圧電体ペースト29としては、例えば酸化鉛と酸化
ジルコニウムと酸化チタンとからなる圧電微粉末(PZ
T)とそれら粉末どうしを結合させるためのバインダと
有機溶媒とを混合したものが用いられる。
Next, as shown in FIG. 9, the concave portion 4 is filled with a piezoelectric paste 29, dried, and then heated at, for example, 1000 ° C. for 2 hours to fire the piezoelectric element 9. As the piezoelectric paste 29, for example, a piezoelectric fine powder (PZ) made of lead oxide, zirconium oxide, and titanium oxide is used.
A mixture of T), a binder for binding the powders together, and an organic solvent is used.

【0028】このようにして凹部4内に圧電素子9が形
成されたら、図10に示されるように、圧電素子9の表
面に例えば銀ペーストを下部電極26に接触しないよう
にスクリーン印刷などで印刷し、乾燥させてそれを上部
電極30とする。
When the piezoelectric element 9 is formed in the recess 4 in this manner, for example, a silver paste is printed on the surface of the piezoelectric element 9 by screen printing or the like so as not to contact the lower electrode 26 as shown in FIG. Then, it is dried to form the upper electrode 30.

【0029】この第2の実施例のように構成すると、圧
電素子9の形成及び取り付け作業が大幅に単純化されて
製造コストを低減することができる。
With the structure as in the second embodiment, the operation of forming and mounting the piezoelectric element 9 is greatly simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明のインクジェットヘッドによれ
ば、圧力室と位置合わせをして形成された凹部に圧電素
子を固着することにより、圧電素子を圧力室に対して位
置ずれなく配置させることができるので、吐出されるイ
ンク滴の大きさや飛翔速度がノズル毎にばらつかず、均
質で高品位の印字品位を得ることができる。
According to the ink jet head of the present invention, the piezoelectric element is fixed to the concave portion formed in alignment with the pressure chamber, so that the piezoelectric element can be arranged without displacement with respect to the pressure chamber. Since the size and the flying speed of the ejected ink droplets do not vary from nozzle to nozzle, uniform and high-quality print quality can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施例の正面部分断面図である。FIG. 1 is a partial front sectional view of a first embodiment.

【図2】第1の実施例の製造工程を示す正面部分断面図
である。
FIG. 2 is a partial front sectional view showing a manufacturing process of the first embodiment.

【図3】第1の実施例の製造工程を示す全体平面図であ
る。
FIG. 3 is an overall plan view showing a manufacturing process of the first embodiment.

【図4】第1の実施例の製造工程を示す平面断面図であ
る。
FIG. 4 is a plan sectional view showing the manufacturing process of the first embodiment.

【図5】第1の実施例の製造工程を示す正面部分断面図
である。
FIG. 5 is a partial front sectional view showing the manufacturing process of the first embodiment.

【図6】第1の実施例の製造工程を示す正面部分断面図
である。
FIG. 6 is a partial front sectional view showing the manufacturing process of the first embodiment.

【図7】第2の実施例の製造工程を示す正面部分断面図
である。
FIG. 7 is a partial front sectional view showing a manufacturing process of the second embodiment.

【図8】第2の実施例の製造工程を示す正面部分断面図
である。
FIG. 8 is a partial front sectional view showing a manufacturing process of the second embodiment.

【図9】第2の実施例の製造工程を示す正面部分断面図
である。
FIG. 9 is a partial front sectional view showing a manufacturing process of the second embodiment.

【図10】第2の実施例の正面部分断面図である。FIG. 10 is a partial front sectional view of the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 シリコン単結晶ウェハ 2 圧力室 3 インク供給路 4 凹部 5 振動板 9 圧電素子 REFERENCE SIGNS LIST 1 silicon single crystal wafer 2 pressure chamber 3 ink supply path 4 recess 5 vibration plate 9 piezoelectric element

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚田 峰春 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 肥田 勝春 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平3−253346(JP,A) 特開 平1−288453(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/045 B41J 2/055 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Mineharu Tsukada 1015 Uedanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Co., Ltd. (56) References JP-A-3-253346 (JP, A) JP-A-1-288453 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B41J 2/045 B41J 2 / 055

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】内部に収容されたインクに対してノズル孔
からインク滴として吐出させるための圧力を加えるため
に、シリコン単結晶ウェハの一方の面にインク供給路に
連通して凹んで形成された圧力室と、 上記シリコン単結晶ウェハの他方の面に、上記圧力室と
位置を合わせて凹んで形成された凹部と、 上記凹部と上記圧力室との間を隔離する上記シリコン単
結晶ウェハの壁部によって形成される振動板を振動させ
るために、上記凹部内に圧電材料を充填して形成され
圧電素子とを設けたことを特徴とするインクジェットヘ
ッド。
1. A silicon single crystal wafer is formed so as to be recessed in communication with an ink supply path on one surface of a silicon single crystal wafer in order to apply pressure for discharging ink as ink droplets from a nozzle hole to ink contained therein. A pressure chamber, a recess formed by recessing the other surface of the silicon single crystal wafer in alignment with the pressure chamber, and a silicon single crystal wafer separating the recess and the pressure chamber. An ink jet head, comprising: a vibrating plate formed by a wall portion; and a piezoelectric element formed by filling the concave portion with a piezoelectric material .
【請求項2】圧力室内に収容したインクに圧力を加える
ことにより、上記圧力室に連通するノズル孔からインク
滴が吐出されるインクジェットヘッドにおいて、 一方の面に上記圧力室が凹んで形成されると共に、それ
と位置を合わせて他方の面に凹部が形成されて、上記圧
力室と上記凹部との間の隔壁が上記圧力室内のインクに
上記圧力を加える振動板として機能するシリコン単結晶
ウェハと、 上記振動板を振動させるために上記凹部内に固着された
圧電素子と、 上記シリコン単結晶ウェハに形成された圧力室の開口部
を塞ぐように上記シリコン単結晶ウェハの上記一方の面
に密着配置されて、上記圧力室内に連通する位置に上記
ノズル孔が貫通形成された板状部材からなるノズル板と
を設けたことを 特徴とするインクジェットヘッド。
2. A pressure is applied to ink contained in a pressure chamber.
As a result, the ink is discharged from the nozzle hole communicating with the pressure chamber.
In an ink jet head from which droplets are ejected, the pressure chamber is formed to be concave on one surface,
A recess is formed on the other surface in alignment with
The partition wall between the force chamber and the recess forms ink in the pressure chamber.
Silicon single crystal that functions as a diaphragm for applying the above pressure
Wafer and fixed in the recess to vibrate the diaphragm
Piezoelectric element and opening of pressure chamber formed in the silicon single crystal wafer
So that the one surface of the silicon single crystal wafer is closed
Is placed in close contact with the pressure chamber
A nozzle plate made of a plate-shaped member having a nozzle hole formed therethrough;
The ink jet head is characterized by comprising.
【請求項3】上記圧電素子が、上記凹部内に圧電材料を
充填して形成されている請求項2記載のインクジェット
ヘッド。
3. The piezoelectric element includes a piezoelectric material in the recess.
3. The ink jet according to claim 2, which is formed by filling.
head.
【請求項4】上記シリコン単結晶ウェハに、上記圧力室
と上記凹部とが複数組形成されている請求項1、2又は
3記載のインクジェットヘッド。
4. The pressure chamber is provided on the silicon single crystal wafer.
And a plurality of sets of said recesses are formed.
3. The inkjet head according to 3.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010201914A (en) * 2009-02-27 2010-09-16 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Ink-jet head and method for manufacturing the same

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7003857B1 (en) 1995-11-24 2006-02-28 Seiko Epson Corporation Method of producing an ink-jet printing head
JP3460218B2 (en) * 1995-11-24 2003-10-27 セイコーエプソン株式会社 Ink jet printer head and method of manufacturing the same
JP3503386B2 (en) 1996-01-26 2004-03-02 セイコーエプソン株式会社 Ink jet recording head and method of manufacturing the same
US6270202B1 (en) 1997-04-24 2001-08-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid jetting apparatus having a piezoelectric drive element directly bonded to a casing
KR100997985B1 (en) 2008-07-28 2010-12-03 삼성전기주식회사 Inkjet head actuator and manufacturing method of the same
KR101024009B1 (en) * 2008-11-10 2011-03-29 삼성전기주식회사 Method for Manufacturing Ink-Jet Head
KR101187991B1 (en) * 2010-02-23 2012-10-04 삼성전기주식회사 Inkjet print head and method for manufacturing inkjet print head

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010201914A (en) * 2009-02-27 2010-09-16 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Ink-jet head and method for manufacturing the same
KR101026758B1 (en) * 2009-02-27 2011-04-08 삼성전기주식회사 Ink-Jet Head and Method for Manufacturing the Same

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