JP3168262B2 - Circuit protection device - Google Patents

Circuit protection device

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JP3168262B2
JP3168262B2 JP1051398A JP1051398A JP3168262B2 JP 3168262 B2 JP3168262 B2 JP 3168262B2 JP 1051398 A JP1051398 A JP 1051398A JP 1051398 A JP1051398 A JP 1051398A JP 3168262 B2 JP3168262 B2 JP 3168262B2
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健一 仁科
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電気材料に関し、よ
り詳細には温度上昇に伴って比較的狭い温度領域で電気
抵抗が急増する性質(PTC特性(Positive
Temperature Coefficient))
を有する材料組成物、すなわち、有機PTC組成物及び
それを用いた遮断機等に利用される回路保護装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric material, and more particularly, to a property of rapidly increasing electric resistance in a relatively narrow temperature range with a rise in temperature (PTC characteristic (Positive).
(Temperature Coefficient))
The present invention relates to an organic PTC composition and a circuit protection device used for a circuit breaker and the like using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】PTC組成物は前述のPTC特性を有
し、一般に、ヒータ、正特性サーミスタ、感熱センサ、
電池などを含む回路が短絡したとき回路の電流を制限
し、他方その短絡の原因が取り除かれたとき回路を復帰
させる回路保護素子等として利用されている。
2. Description of the Related Art PTC compositions have the above-mentioned PTC characteristics, and generally include a heater, a positive temperature coefficient thermistor, a thermal sensor,
It is used as a circuit protection element or the like that limits the current of a circuit when a circuit including a battery or the like is short-circuited and restores the circuit when the cause of the short-circuit is removed.

【0003】また、他の利用方法として、PTC組成物
からなるPTC素子に少なくとも2つの電極を電気的に
接続したものを回路中に組み込み、PTC素子の自己温
度制御作用の機能によって過電流あるいは過熱を防止す
る回路保護装置があげられる。
As another method of use, a circuit in which at least two electrodes are electrically connected to a PTC element made of a PTC composition is incorporated in a circuit, and the PTC element has an overcurrent or overheating function by its self-temperature control function. Circuit protection devices that prevent the

【0004】PTC素子を用いたときの過電流保護メカ
ニズムを下記に述べる。PTC組成物の常温時の抵抗率
(ρL )は十分に低いため、通常は回路に電流が流れ
る。ところが、短絡事故等により回路に高電流が流れた
場合、その高電流によりPTC素子にジュール熱が発生
し、素子の温度が上昇し、抵抗率が上昇するため(PT
C特性の発現)、素子に電流が流れなくなり回路が保護
される(この機構を限流性能とよぶ)。
The overcurrent protection mechanism when a PTC element is used will be described below. Since the resistivity (ρ L ) of the PTC composition at room temperature is sufficiently low, current usually flows through the circuit. However, when a high current flows through the circuit due to a short circuit accident or the like, Joule heat is generated in the PTC element due to the high current, the temperature of the element increases, and the resistivity increases.
C-characteristics), no current flows through the element, and the circuit is protected (this mechanism is called current limiting performance).

【0005】このPTC素子、即ちPTC組成物は、高
電圧下においても、繰り返し使用可能な限流性能を有す
ることが必要である。また、PTC素子においては、初
期抵抗率(ρL )を充分に低下させ、かつ有効なPTC
特性(ρH/ρLが大)を付与することが、限流性能を向
上させることになる。ρH はPTC曲線における高温時
のピーク抵抗率である。
[0005] The PTC element, that is, the PTC composition must have a current-limiting performance that can be used repeatedly even under a high voltage. Further, in the PTC element, the initial resistivity (ρ L ) is sufficiently reduced and an effective PTC
Providing a characteristic (ρ H / ρ L is large) improves the current limiting performance. ρ H is the peak resistivity at a high temperature in the PTC curve.

【0006】PTC組成物としては、種々の物質が開発
されており、その一つとしてBaTiO3 に1価または
3価の金属酸化物を添加したものが従来から知られてい
るが、このPTC組成物にはPTC特性が発現した直後
にNTC(NegativeTemperature
Coefficient)特性を発現するため、電流が
遮断された後、1msec.以下で再び電流が流れてし
まうという問題点があった。
As the PTC composition, various substances have been developed. As one of the PTC compositions, BaTiO 3 to which a monovalent or trivalent metal oxide has been added has been known. Immediately after the PTC property is developed, NTC (Negative Temperature)
1msec. After the current was cut off in order to exhibit the characteristic (Coefficient). In the following, there is a problem that a current flows again.

【0007】このため、ポリエチレン(PEと略記す
る)、ポリプロピレンあるいはエチレン−アクリル酸共
重合体などの有機重合体に、カーボンブラック(CBと
略記する)、カーボンファイバー、グラファイトあるい
は金属微粒子などの導電粒子を分散させたものが開発さ
れた。このPTC組成物は、一般的に、有機重合体とし
て用いる1種またはそれ以上の樹脂に、必要量の導電粒
子を添加して混練することにより製造される。
For this reason, organic particles such as polyethylene (abbreviated as PE), polypropylene or ethylene-acrylic acid copolymer may be added to conductive particles such as carbon black (abbreviated as CB), carbon fiber, graphite or metal fine particles. Was developed. The PTC composition is generally produced by adding a necessary amount of conductive particles to one or more resins used as an organic polymer and kneading the resulting mixture.

【0008】導電粒子として、CB、カーボンファイバ
ーあるいはグラファイトを用いた場合は、導電粒子を有
機重合体に最密充填を行ってもPTC素子のρL は0.
1Ωcm以下には低下せず、また、PTC素子のρL
0.1Ωcmと最も低下したときには、ρH/ρLが小さ
くなり約100くらいしか示さない。よって十分に限流
性能を向上させることができない。
When CB, carbon fiber, or graphite is used as the conductive particles, the ρ L of the PTC element is 0.1 even when the conductive particles are closely packed in an organic polymer.
When it does not decrease to 1 Ωcm or less, and when the ρ L of the PTC element decreases to 0.1 Ωcm, the ρ H / ρ L becomes small and shows only about 100. Therefore, the current limiting performance cannot be sufficiently improved.

【0009】一方、金属粒子自身の抵抗率は10-6Ωc
mのオーダで、CB自身の0.05Ωcmに比較して非
常に低い。このため、Cu、Niなどの金属粒子を用い
ることにより、PTC素子のρL の低下が予想されるに
も関わらず、従来より、PTC組成物用の導電粒子とし
て、金属粒子はCBほどには使用されていない。その大
きな理由の一つは、従来の既知の金属粒子を含有するP
TC組成物は大電流・高電圧下で使用すると、内部アー
ク現象(導電粒子間に微小アークが発生する)を起こ
し、組成物が電気破壊を起こすためである。内部アーク
現象が起こると、PTC組成物中の金属粒子が溶融して
金属粒子同士が結合し、局部的に導電回路が形成され、
大電流が素子の一部に集中して素子が破壊するためであ
る。また、組成物と電極界面の微小空隙部分に放電が起
りやすく、放電部分の樹脂が劣化・分解し、それがため
に劣化が早くなるという不具合があった。特に数十ボル
ト以上の電圧では顕著であった。そのため、自己復帰型
過電流保護素子には使用されていない。
On the other hand, the resistivity of the metal particles themselves is 10 -6 Ωc.
In the order of m, it is very low as compared with 0.05 Ωcm of CB itself. For this reason, by using metal particles such as Cu and Ni, although the ρ L of the PTC element is expected to decrease, the metal particles are conventionally as large as CB as conductive particles for the PTC composition. not being used. One of the major reasons is that the P which contains the conventionally known metal particles
When the TC composition is used under a large current and a high voltage, an internal arc phenomenon (a minute arc is generated between conductive particles) is caused, and the composition causes electric breakdown. When the internal arc phenomenon occurs, the metal particles in the PTC composition melt and the metal particles are bonded to each other, and a conductive circuit is locally formed,
This is because a large current is concentrated on a part of the element and the element is destroyed. In addition, there is a problem in that discharge is likely to occur in a minute void portion at the interface between the composition and the electrode, and the resin in the discharge portion is degraded and decomposed, and thus the deterioration is accelerated. In particular, it was remarkable at a voltage of several tens of volts or more. Therefore, it is not used for a self-recovering overcurrent protection element.

【0010】また、導電粒子としてCBと金属粒子とを
ともに含むPTC組成物が、特開昭64ー53503号
公報に開示されている。金属粒子を含有させているのは
PTC組成物の熱伝導性を向上させるためである。
A PTC composition containing both CB and metal particles as conductive particles is disclosed in JP-A-64-53503. The inclusion of the metal particles is for improving the thermal conductivity of the PTC composition.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上述のように、PTC
組成物の導電粒子として、金属粒子はCBに比べると抵
抗率が非常に低く、PTC素子の常温時の抵抗率
(ρL )を低下させることができ、通常は良好な導電性
を発現すると予想されるが、従来の既知の金属粒子を含
有するPTC組成物は、大電流・高電圧下で使用する
と、内部アーク現象を起こし、金属粒子が溶融して局部
的に導電回路が形成され、組成物、PTC素子が破壊に
至る等、安全性、信頼性に欠け、過電流から回路を繰り
返し良好に保護できないという欠点があった。
As described above, the PTC
As the conductive particles of the composition, the metal particles have a very low resistivity as compared with CB, and can reduce the resistivity (ρ L ) of the PTC element at normal temperature, which is usually expected to exhibit good conductivity. However, the PTC composition containing the conventionally known metal particles, when used under a large current and high voltage, causes an internal arc phenomenon, the metal particles are melted and a conductive circuit is locally formed, There is a defect that safety and reliability are lacking, such as damage to the object and the PTC element, and the circuit cannot be repeatedly and well protected from overcurrent.

【0012】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、通常の通電時には低抵抗で導電性
が良好で、しかも大電流・高電圧下でも局部的に導電回
路が形成されたりせず、PTC特性の発現によりPTC
素子の抵抗が上昇し、過電流から回路を保護できるPT
C組成物を得ることを目的とする。即ち、限流性能に優
れ、安全性、信頼性が高く、例えば自己復帰型過電流保
護素子として良好に用い得るPTC組成物を得ることを
目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has a low resistance and good conductivity during normal energization, and a conductive circuit is formed locally even under a large current and a high voltage. The PTC characteristics are not
PT that increases the resistance of the element and protects the circuit from overcurrent
The purpose is to obtain a C composition. That is, an object of the present invention is to obtain a PTC composition having excellent current limiting performance, high safety and reliability, and which can be favorably used as, for example, a self-recovering overcurrent protection element.

【0013】また、通常は導電性が良好で、しかも大電
流・高電圧下でも限流性能に優れるとともに、繰り返し
安定に動作する安全性及び信頼性の高い回路保護装置を
得ることを目的とする。
It is another object of the present invention to provide a circuit protection device which normally has good conductivity, has excellent current limiting performance even under a large current and a high voltage, and operates repeatedly and stably with high safety and reliability. .

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明の回路保護装置の
第1の構成は、有機重合体に、カップリング剤で処理さ
れた融点が2000℃以上の導電粒子を分散させた有機
PTC素子と、このPTC素子に電気的に接続された少
なくとも2つの電極とを備え、過電流と上記PTC素子
面積との比が50kA/24cm2以上の通電条件下で
使用するものである。
According to a first aspect of the circuit protection device of the present invention, an organic polymer is treated with a coupling agent.
An organic PTC element in which conductive particles having a melting point of 2,000 ° C. or higher are dispersed, and at least two electrodes electrically connected to the PTC element, wherein the ratio of overcurrent to the area of the PTC element is 50 kA / It is used under an energizing condition of 24 cm 2 or more.

【0015】本発明の回路保護装置の第2の構成は、第
1の構成において、平均粒径が0.01〜50μmの導
電粒子を用いるものである。
A second configuration of the circuit protection device according to the present invention uses the conductive particles having an average particle size of 0.01 to 50 μm in the first configuration.

【0016】本発明の回路保護装置の第3の構成は、第
1または第2の構成において、導電粒子を組成物に対し
て50wt%から99wt%含ませるものである。
According to a third configuration of the circuit protection device of the present invention, in the first or second configuration, the conductive particles are contained in an amount of 50 wt% to 99 wt% with respect to the composition.

【0017】本発明の回路保護装置の第4の構成は、第
1ないし第3のいずれかの構成において、導電粒子とし
て、金属、金属炭化物、金属ホウ化物、金属ケイ素化
物、および金属窒化物の少なくともいずれか1種以上を
含む粒子を用いるものである。
According to a fourth aspect of the circuit protection device of the present invention, in any one of the first to third aspects, the conductive particles include metal, metal carbide, metal boride, metal silicide, and metal nitride. Particles containing at least one of them are used.

【0018】本発明の回路保護装置の第5の構成は、第
4の構成における金属としてタングステンを用いるもの
である。
A fifth configuration of the circuit protection device according to the present invention uses tungsten as the metal in the fourth configuration.

【0019】[0019]

【0020】本発明の回路保護装置の第6の構成は、
1の構成におけるカップリング剤がアルミニウム系また
はチタネート系であるものである。
The sixth configuration of the circuit protection device of the present invention, the
The coupling agent in the configuration of item 1 is an aluminum type
Is a titanate type .

【0021】本発明の回路保護装置の第7の構成は、第
1の構成におけるカップリング剤の含有量が導電粒子に
対して0.05〜10重量%であるものである。
The seventh configuration of the circuit protection device according to the present invention
The content of the coupling agent in the configuration of 1 is 0.05 to 10% by weight based on the conductive particles.

【0022】[0022]

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】本発明に係わる有機PTC組成物
は、有機重合体中に融点が2000℃以上の導電粒子を
分散させたものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The organic PTC composition according to the present invention is obtained by dispersing conductive particles having a melting point of 2000 ° C. or higher in an organic polymer.

【0024】本発明に係わる有機PTC組成物によれ
ば、大電流・高電圧下で使用し、内部アークが発生した
場合にも、導電粒子は2000℃以上の高い融点を有し
ており、溶融しないので、従来の金属粒子を用いたPT
C組成物のように、PTC組成物、即ち素子に局部的に
導電回路が形成されることがなく、PTC組成物、素子
が破壊に至ることがない。また、大電流が流れるとPT
C素子の温度が上昇し、抵抗が上昇するので過電流から
回路を保護することができる。
According to the organic PTC composition of the present invention, the conductive particles have a high melting point of 2000 ° C. or more even when used under a large current and a high voltage and an internal arc is generated. Not use PT
Unlike the C composition, a conductive circuit is not locally formed in the PTC composition, that is, the element, and the PTC composition and the element do not break. When a large current flows, PT
Since the temperature of the C element rises and the resistance rises, the circuit can be protected from overcurrent.

【0025】また、常温の抵抗率(ρL )を充分に小さ
くでき、通常の通電時には良好な導電性を示すととも
に、高温時のピーク抵抗率(ρH )を大きく、即ちρH
/ρLを大きくでき、大電流が流れたときに確実に電流
を遮断できる。すなわち、優れた限流性能を有する安全
で信頼性の高いPTC組成物が得られ、このPTC組成
物からなるPTC素子を用いた自己復帰型の回路保護装
置は、過電流保護に対して繰り返し良好に機能する。
Further, the resistivity (ρ L ) at room temperature can be made sufficiently small, showing good conductivity during normal energization and increasing the peak resistivity (ρ H ) at high temperatures, ie, ρ H
/ [Rho L can greatly be cut off reliably current when a large current flows. That is, a safe and reliable PTC composition having excellent current limiting performance is obtained, and a self-recovering type circuit protection device using a PTC element made of this PTC composition is repeatedly excellent in overcurrent protection. To work.

【0026】なお、CBは融点を持たない昇華性の物質
であり、本発明の導電粒子の範疇には含まない。
Note that CB is a sublimable substance having no melting point and is not included in the category of the conductive particles of the present invention.

【0027】また、導電粒子としては平均粒径が0.0
1〜50μmの粒子を用いるのが好ましく、0.1〜3
0μmの粒子を用いるのがより望ましい。平均粒径が小
さい導電粒子は有機重合体に充填するとき、粒子分布が
小さく嵩高くなるため充填量を多くできず、PTC素子
の常温抵抗率が増加し、また、平均粒径が大きいもの
は、重合体への充填量が同じ場合にPTC素子の常温抵
抗率が増加するためである。図1はPTC素子に含まれ
るタングステンの粒径とPTC素子の常温抵抗率との関
係を示す特性図であり、黒丸はタングステンの充填量が
90wt%の場合、中ぬき丸はタングステンの充填量が
95wt%の場合を示しており、平均粒径が大きくなる
につれPTC素子の常温抵抗率が増加していることがわ
かる。上記平均粒径の導電粒子を用いることにより、常
温抵抗率の小さいPTC組成物が得られ、PTC組成物
の用途、所望の特性に応じて種々の粒径のものを適宜選
択することができる。
The conductive particles have an average particle size of 0.0
It is preferable to use particles of 1 to 50 μm,
More preferably, particles of 0 μm are used. When the conductive particles having a small average particle size are filled in an organic polymer, the particle distribution becomes small and bulky, so that the filling amount cannot be increased, and the room temperature resistivity of the PTC element increases. This is because the room temperature resistivity of the PTC element increases when the amount of the polymer charged is the same. FIG. 1 is a characteristic diagram showing the relationship between the particle size of tungsten contained in the PTC element and the room temperature resistivity of the PTC element. The black circles indicate that the tungsten loading is 90 wt%, and the hollow circles indicate the tungsten loading. The case of 95 wt% is shown, and it can be seen that the normal temperature resistivity of the PTC element increases as the average particle diameter increases. By using the conductive particles having the above average particle diameter, a PTC composition having a small room temperature resistivity can be obtained, and various particles having various particle diameters can be appropriately selected according to the use and desired characteristics of the PTC composition.

【0028】また、導電粒子の含有量はPTC組成物に
対して50〜99wt%にするのが好ましく、70〜9
7wt%とするのがより望ましい。導電粒子の含有量が
少なくなると常温抵抗率が高くなる。また、導電粒子の
含有量が多くなると、有機重合体との混練時の混練トル
クが高くなり混練が困難になり、得られたPTC素子は
弾性が低く耐衝撃性の弱い素子となる。図2はタングス
テンの充填量とPTC素子の常温抵抗率との関係を示す
特性図で、タングステンの充填量が少なくなるにつれ、
PTC素子の常温抵抗率が増加していることがわかる。
図3はタングステンの充填量と混練時のトルクとの関係
を示す特性図で、タングステンの充填量が増加するにつ
れて混練時のトルクが増加していることがわかる。測定
はラボプラストミル装置を用い、200℃、50rpm
の混練条件で行った。
The content of the conductive particles is preferably 50 to 99% by weight based on the PTC composition, and 70 to 9% by weight.
More preferably, it is 7 wt%. When the content of the conductive particles decreases, the room temperature resistivity increases. In addition, when the content of the conductive particles increases, the kneading torque at the time of kneading with the organic polymer increases, and kneading becomes difficult, and the obtained PTC element has low elasticity and low impact resistance. FIG. 2 is a characteristic diagram showing the relationship between the tungsten filling amount and the room temperature resistivity of the PTC element. As the tungsten filling amount decreases, FIG.
It can be seen that the room temperature resistivity of the PTC element has increased.
FIG. 3 is a characteristic diagram showing the relationship between the filling amount of tungsten and the torque during kneading. It can be seen that the torque during kneading increases as the filling amount of tungsten increases. The measurement was performed using a Labo Plastomill apparatus at 200 ° C. and 50 rpm.
Under kneading conditions.

【0029】また、導電粒子としては、融点が2000
℃以上のもので、PTC組成物として良好な電気伝導
性、熱伝導性および微小アークに対する耐溶融性を有
し、優れたPTC特性を提供することができるものであ
ればよく、金属、金属炭化物、金属ホウ化物、金属ケイ
素化物、および金属窒化物の粒子が用いられる。PTC
組成物の用途、所望の特性に応じて、単独、2種以上を
組み合わせた混合物等、適宜選択して用いることができ
る。
The conductive particles have a melting point of 2,000.
C. or higher, as long as it has good electrical conductivity, thermal conductivity and melting resistance to micro-arcs as a PTC composition and can provide excellent PTC characteristics, and may be a metal, a metal carbide, or the like. , Metal boride, metal silicide, and metal nitride particles are used. PTC
Depending on the use of the composition and desired properties, a mixture of two or more of them alone can be appropriately selected and used.

【0030】例えば、金属粒子としてはタングステン
(W)を用いることができる。金属炭化物としては、T
iC、ZrC、VC、NbC、TaC、Mo2C 、WC
を用いることができる。金属窒化物としては、TiN、
ZrN、VN、NbN、TaN、Cr2N を用いること
ができる。金属ケイ素化物としては、TaSi2 、Mo
Si2 、WSi2 を用いることができる。また、金属ホ
ウ化物としては、TiB 2 、ZrB2 、NbB2 、Ta
2 、CrB、MoB、WBを用いることができる。
( Ti:チタン、Zr:ジルコニウム、V:バナジウ
ム、Nb:ニオブ、Ta:タンタル、Mo:モリブデ
ン、Cr:クロム)
For example, as the metal particles, tungsten
(W) can be used. As metal carbide, T
iC, ZrC, VC, NbC, TaC, MoTwoC, WC
Can be used. As metal nitrides, TiN,
ZrN, VN, NbN, TaN, CrTwoUsing N
Can be. As the metal silicide, TaSiTwo , Mo
SiTwo , WSiTwo Can be used. In addition, metal
As a boride, TiB Two , ZrBTwo , NbBTwo , Ta
BTwo , CrB, MoB, and WB can be used.
(Ti: titanium, Zr: zirconium, V: vanadium
, Nb: Niobium, Ta: Tantalum, Mo: Molybdenum
, Cr: chrome)

【0031】特に、タングステン、およびタングステン
の炭化物、ホウ化物、ケイ素化物、窒化物の粒子を用い
るのが好ましい。タングステンは金属粒子の中で最も融
点が高い金属(3410℃)であり、しかもタングステ
ンおよびタングステン化合物は所望の粒径のものが安定
に供給されており、入手し易いためである。
In particular, it is preferable to use particles of tungsten and carbides, borides, silicides, and nitrides of tungsten. Tungsten is a metal having the highest melting point (3410 ° C.) among metal particles, and tungsten and a tungsten compound having a desired particle size are supplied stably and are easily available.

【0032】本発明に係る有機重合体としては、ポリエ
チレン、ポリエチレンオキサイド、ポリブタジエン、ポ
リエチレンアクリレート、エチレンーエチルアクリレー
ト共重合体、エチレンーアクリル酸共重合体、ポリエス
テル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリカプロラクタ
ム、フッ素化エチレンープロピレン共重合体、塩素化ポ
リエチレン、クロロスルホン化エチレン、エチレンー酢
酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、ス
チレンーアクリロニトリル共重合体、ポリ塩化ビニル、
ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリアルキレンオ
キシド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、フッ
素樹脂が用いられ、これらが単独で、あるいはこれらの
うちから選ばれた少なくとも2種以上を混合したブレン
ドポリマーが用いられる。有機重合体の種類、組成比な
どは、所望の性能、用途などに応じて適宜選択するとよ
い。
Examples of the organic polymer according to the present invention include polyethylene, polyethylene oxide, polybutadiene, polyethylene acrylate, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, polyester, polyamide, polyether, polycaprolactam, and fluorine. Ethylene-propylene copolymer, chlorinated polyethylene, chlorosulfonated ethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polypropylene, polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, polyvinyl chloride,
Polycarbonate, polyacetal, polyalkylene oxide, polyphenylene oxide, polysulfone, and fluororesin are used. These may be used alone or as a blend polymer of at least two or more selected from these. The type, composition ratio, and the like of the organic polymer may be appropriately selected according to desired performance, use, and the like.

【0033】PTC組成物は、有機重合体、導電粒子、
その他添加剤を所定の割合で配合・混練して調製され
る。有機重合体に導電粒子、または同時に両者を配合・
混練して調製してもよい。有機重合体と導電粒子との配
合割合は、目的組成物の導電粒子含有量、有機重合体の
種類、およびバンバリーミキサー、加圧ニーダー、ロー
ルミルなどの混練機の種類に応じて適宜選択することが
できるが、導電粒子の充填量は、このPTC組成物中の
50〜99重量%の範囲を越えてはならない。
The PTC composition comprises an organic polymer, conductive particles,
It is prepared by compounding and kneading other additives at a predetermined ratio. Compound conductive particles or both at the same time with organic polymer
It may be prepared by kneading. The mixing ratio of the organic polymer and the conductive particles may be appropriately selected according to the conductive particle content of the target composition, the type of the organic polymer, and the type of kneading machine such as a Banbury mixer, a pressure kneader, or a roll mill. Although possible, the loading of the conductive particles should not exceed the range of 50-99% by weight in the PTC composition.

【0034】上記PTC組成物の調整において、カップ
リング剤によって、予めカップリング処理をした導電粒
子を用いることによって、高温高湿、ヒートショックな
どの耐環境特性を向上させることができる。
In the preparation of the PTC composition, the use of conductive particles which have been previously subjected to a coupling treatment with a coupling agent can improve environmental resistance characteristics such as high temperature, high humidity and heat shock.

【0035】カップリング剤として、チタネート系カッ
プリング剤及びアルミニウム系カップリング剤を用いる
ことができる。チタネート系カップリング剤として、イ
ソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロ
ピルトリオクタノイチタネート、イソプロピルジイソス
テアロイルクミルフェニルチタネート、イソプロピルジ
ステアロイルメタクリルチタネート、イソプロピルトリ
(ジオクチルパイロホスフェート)チタネートなどのモ
ノコキシタイプ、あるいはテトライソプロピルピルジ
(ジラウリルホスファイト)チタネート、イソステアロ
イルオキシアセテート、イソステアロイルアクリルオキ
シアセテート、ジステアロイルエチレンチタネート、ジ
メタクリルエチレンチタネートを用いることができ、ア
ルミニウム系カップリング剤として、アセトアルコキシ
アルミニウムジイソプロピレートなどに代表される金属
とプラスチックの密着性向上に有効なもの全てを用いる
ことができる。
As the coupling agent, a titanate coupling agent and an aluminum coupling agent can be used. Monotoxy type such as isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl trioctanoititanate, isopropyl diisostearoyl cumyl phenyl titanate, isopropyl distearoyl methacryl titanate, isopropyl tri (dioctyl pyrophosphate) titanate, or a titanate coupling agent Tetraisopropylpyrdi (dilauryl phosphite) titanate, isostearoyl oxyacetate, isostearoyl acryloxyacetate, distearoyl ethylene titanate, dimethacrylethylene titanate can be used. Effective for improving adhesion between metal and plastic represented by rate It is possible to use all even.

【0036】上記カップリング剤の量は、導電粒子に対
して0.05〜10重量%とすることによって耐環境特
性を向上することができる。
The environmental resistance can be improved by adjusting the amount of the coupling agent to 0.05 to 10% by weight based on the conductive particles.

【0037】PTC組成物の調製に際して、上記の有機
重合体、導電粒子、カップリング剤以外に、必要に応じ
て種々の添加剤を混合してもよい。添加剤としては、例
えば、アンチモン化合物、リン化合物、塩素化合物、臭
素化合物などの難燃剤、酸化防止剤、安定剤などがあ
る。
In preparing the PTC composition, various additives other than the above-mentioned organic polymer, conductive particles and coupling agent may be mixed as required. Examples of additives include flame retardants such as antimony compounds, phosphorus compounds, chlorine compounds, and bromine compounds, antioxidants, and stabilizers.

【0038】本発明により得られるPTC組成物は、種
々の用途に用いることができる。PTC素子として用い
るときには、このPTC組成物を、例えばフィルム状に
成形し、フィルムの裏表に金属箔の電極を熱圧着して積
層体を形成し、この積層体を所定の寸法に切断し、電極
表面にリード線を半田付け、ロウ付け、スポット溶接な
どで溶接して製造することができる。
The PTC composition obtained according to the present invention can be used for various applications. When used as a PTC element, the PTC composition is formed into a film shape, for example, and a metal foil electrode is thermocompression-bonded to the front and back of the film to form a laminate. The lead wire can be manufactured by soldering, brazing, spot welding or the like on the surface.

【0039】[0039]

【実施例】以下、参考例とともに実施例を示し本発明を
具体的に説明するが、勿論これらにより本発明が限定さ
れるものではない。参考例1. 有機重合体として高密度ポリエチレン(HDPEと略
す。三菱化学(株)製HJ560)10重量部、導電粒
子としてタングステン(日本新金属(株)製W−1、平
均粒径0.88μm)90重量部およびフェノール系酸
化防止剤(チバガイギー社製、イルガノックス101
0)2重量部をラボプラストミル装置(東洋精機(株)
製)にて200℃で、15分間混練した。このPTC組
成物を熱プレスで40×60×1mm厚の板にした。遮
断時の絶縁を行うため,この板の周囲20mmにポリエ
チレンの枠を射出成形により作製した。次に枠を形成し
た積層体を電極に挟んでPTC素子を作製した。図4の
特性図に、このPTC素子の温度と抵抗率との関係を表
すPTC曲線を示す。常温抵抗率(ρL )は0.01Ω
cm、ピーク抵抗率(ρH )は105 Ωcm、ρH/ρ
Lは107 であった。このPTC素子は、その室温抵抗
が1.2mΩの場合、300V,50kAの過電流に対
する遮断電流は7.5kAを示した。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples along with Reference Examples, but of course, the present invention is not limited by these. Reference Example 1. 10 parts by weight of high density polyethylene (abbreviated as HDPE; HJ560 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an organic polymer, and 90 parts by weight of tungsten (W-1 manufactured by Nippon Shinmetal Co., Ltd., average particle size 0.88 μm) as conductive particles And phenolic antioxidants (Irganox 101, manufactured by Ciba-Geigy)
0) 2 parts by weight of Labo Plastomill (Toyo Seiki Co., Ltd.)
) At 200 ° C for 15 minutes. This PTC composition was formed into a 40 × 60 × 1 mm thick plate by hot pressing. In order to perform insulation at the time of interruption, a polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate. Next, a PTC element was produced by sandwiching the laminated body on which the frame was formed between the electrodes. FIG. 4 shows a PTC curve representing the relationship between the temperature and the resistivity of the PTC element. Room temperature resistivity (ρ L ) is 0.01Ω
cm, peak resistivity (ρ H ) is 10 5 Ωcm, ρH / ρ
L was 10 7 . When the room temperature resistance of this PTC element was 1.2 mΩ, the cutoff current with respect to an overcurrent of 300 V and 50 kA was 7.5 kA.

【0040】素子のサイズを変え、抵抗を変えて、この
PTC組成物からなるPTC素子の抵抗と限流波高値
(過電流遮断時のピーク電流:Ip )との関係を調べ
た。その結果を図5の特性図に示す。
The relationship between the resistance of the PTC device made of this PTC composition and the current-limiting peak value (peak current at the time of overcurrent interruption: I p ) was examined by changing the size of the device and changing the resistance. The results are shown in the characteristic diagram of FIG.

【0041】また、図6はこのPTC組成物の導電粒
子、タングステン粒子の分散状態を示す光学顕微鏡写真
の模式図で、同図(a)は遮断(限流)試験前、(b)
は遮断試験後を示している。遮断試験後も試験前と変化
はなく、タングステン粒子2は同様に有機重合体1中に
均一に分散していることがわかる。
FIG. 6 is a schematic view of an optical microscope photograph showing the dispersion state of the conductive particles and tungsten particles of the PTC composition. FIG. 6 (a) is a diagram before the interruption (current limiting) test, and FIG.
Indicates after the interruption test. Even after the interruption test, there is no change from that before the test, and it can be seen that the tungsten particles 2 are uniformly dispersed in the organic polymer 1 in the same manner.

【0042】参考例2. HDPE(三菱化学(株)製HJ560)10重量部、
導電粒子として金属炭化物のWC(日本新金属(株)製
WC−10、平均粒径0.7μm、融点2785℃)9
0重量部およびフェノール系酸化防止剤(チバガイギー
社製、イルガノックス1010)2部をラボプラストミ
ル装置(東洋精機(株)製)にて200℃で、15分間
混練した。このPTC組成物を熱プレスで40×60×
1mm厚の板にした。この板の周囲20mmに遮断時の
絶縁を行うためにポリエチレンの枠を射出成形により作
製した。次に枠を形成した積層体を電極に挟んでPTC
素子を作製した。このPTC素子は、その室温抵抗が
1.5mΩの場合、300V,50kAに対する遮断電
流は8kAを示した。
Reference Example 2 HDPE (HJ560 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 10 parts by weight,
Metallic carbide WC as conductive particles (WC-10, manufactured by Nippon Shinkin Co., Ltd., average particle size 0.7 μm, melting point 2785 ° C.) 9
0 parts by weight and 2 parts of a phenolic antioxidant (Irganox 1010, manufactured by Ciba Geigy) were kneaded at 200 ° C. for 15 minutes using a Labo Plastomill apparatus (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). This PTC composition is 40 × 60 ×
The plate was 1 mm thick. A polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate in order to provide insulation during interruption. Next, the laminated body on which the frame is formed
An element was manufactured. When the room temperature resistance of the PTC element was 1.5 mΩ, the cutoff current for 300 V and 50 kA was 8 kA.

【0043】参考例3. HDPE(三菱化学(株)製HJ560)10重量部、
導電粒子として金属窒化物のZrN(日本新金属(株)
製、平均粒径1μm、融点2980℃)90重量部およ
びフェノール系酸化防止剤(チバガイギー社製、イルガ
ノックス1010)2部をラボプラストミル装置(東洋
精機(株)製)にて200℃で、15分間混練した。こ
のPTC組成物を熱プレスで40×60×1mm厚の板
にした。この板の周囲20mmに遮断時の絶縁を行うた
めにポリエチレンの枠を射出成形により作製した。次に
枠を形成した積層体を電極に挟んでPTC素子を作製し
た。このPTC素子は、その室温抵抗が1.1mΩの場
合、300V,50kAに対する遮断電流は8.5kA
を示した。
Reference Example 3 HDPE (HJ560 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 10 parts by weight,
ZrN made of metal nitride as conductive particles (Nippon Shinkin Co., Ltd.)
90 parts by weight of a phenolic antioxidant (Irganox 1010 manufactured by Ciba-Geigy) at 200 ° C. using a Labo Plastomill apparatus (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) Kneaded for 15 minutes. This PTC composition was formed into a 40 × 60 × 1 mm thick plate by hot pressing. A polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate in order to provide insulation during interruption. Next, a PTC element was produced by sandwiching the laminated body on which the frame was formed between the electrodes. This PTC element has a cut-off current of 8.5 kA for 300 V and 50 kA when its room temperature resistance is 1.1 mΩ.
showed that.

【0044】参考例4. HDPE(三菱化学(株)製HJ560)10重量部、
導電粒子として金属ケイ素化物のWSi2( 日本新金属
(株)製、平均粒径1μm、融点2160℃)90重量
部およびフェノール系酸化防止剤(チバガイギー社製、
イルガノックス1010)2部をラボプラストミル装置
(東洋精機(株)製)にて200℃で、15分間混練し
た。このPTC組成物を熱プレスで40×60×1mm
厚の板にした。この板の周囲20mmに遮断時の絶縁を
行うためにポリエチレンの枠を射出成形により作製し
た。次に枠を形成し得られた積層体を電極に挟んでPT
C素子を作製した。このPTC素子は、その室温抵抗が
1.3mΩの場合、300V,50kAに対する遮断電
流は8kAを示した。
Reference Example 4 HDPE (HJ560 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) 10 parts by weight,
As conductive particles, 90 parts by weight of metal silicide WSi 2 (manufactured by Nippon Shinkin Co., Ltd., average particle size 1 μm, melting point 2160 ° C.) and a phenolic antioxidant (manufactured by Ciba Geigy,
Two parts of Irganox 1010) were kneaded at 200 ° C. for 15 minutes using a Labo Plastomill apparatus (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). This PTC composition is 40 × 60 × 1 mm in a hot press.
It was a thick plate. A polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate in order to provide insulation during interruption. Next, a frame is formed, and the obtained laminate is sandwiched between electrodes to form a PT.
C element was produced. When the room temperature resistance of the PTC element was 1.3 mΩ, the cutoff current with respect to 300 V and 50 kA was 8 kA.

【0045】参考例5. HDPE(三菱化学(株)製HJ560)とポリプロピ
レン(三菱化学製MA03)をそれぞれ等量合わせて1
0重量部、導電粒子として金属ホウ化物のWB(日本新
金属(株)製、平均粒径1μm、融点3700℃)90
重量部およびフェノール系酸化防止剤(チバガイギー社
製,イルガノックス1010)2部をラボプラストミル
装置(東洋精機(株)製)にて200℃で、15分間混
練した。このPTC組成物を熱プレスで40×60×1
mm厚の板にした。この板の周囲20mmに遮断時の絶
縁を行うためにポリエチレンの枠を射出成形により作製
した。次にこうして枠を形成し得られた積層体を電極に
挟んでPTC素子を作製した。このPTC素子は、その
室温抵抗が1.2mΩの場合、300V、50kAに対
する遮断電流は8kAを示した。なお、高密度ポリエチ
レンとポリプロピレンとの混合物に代えて、高密度ポリ
エチレン単体、ポリプロピレン単体、あるいはポリエチ
レンとポリプロピレンとの共重合体を用い、上記組成で
同様に形成したPTC素子は、同様のPTC特性を示し
た。
Reference Example 5 HDPE (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. HJ560) and polypropylene (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. MA03) were added in equal amounts to give 1
0 parts by weight, WB of metal boride as conductive particles (manufactured by Nippon Shinkin Co., Ltd., average particle size 1 μm, melting point 3700 ° C.) 90
Parts by weight and 2 parts of a phenolic antioxidant (Irganox 1010, manufactured by Ciba Geigy) were kneaded at 200 ° C. for 15 minutes using a Labo Plastomill apparatus (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). This PTC composition is heated to 40 × 60 × 1 by hot pressing.
It was a plate having a thickness of mm. A polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate in order to provide insulation during interruption. Next, a PTC element was produced by sandwiching the laminate obtained by forming a frame in this manner between electrodes. When the room temperature resistance of this PTC element was 1.2 mΩ, the breaking current for 300 V and 50 kA was 8 kA. In addition, instead of a mixture of high-density polyethylene and polypropylene, a PTC element similarly formed with the above composition using a high-density polyethylene alone, a polypropylene alone, or a copolymer of polyethylene and polypropylene has the same PTC characteristics. Indicated.

【0046】参考例6. ポリプロピレン(三菱化学(株)製MA03)10重量
部、導電粒子としてタングステン(日本新金属(株)製
W−1、平均粒径0.88μm)90重量部およびフェ
ノール系酸化防止剤(チバガイギー社製イルガノックス
1010)2部をラボプラストミル装置(東洋精機
(株)製)にて200℃で、15分間混練した。このP
TC組成物を熱プレスで40×60×1mm厚の板にし
た。この板の周囲20mmに遮断時の絶縁を行うために
ポリエチレンの枠を射出成形により作製した。次にこう
して枠を形成し得られた積層体を電極に挟んでPTC素
子を作製した。このときのPTC曲線は参考例1の図4
と同じであった。常温抵抗率(ρL )は0.01Ωc
m、ピーク抵抗率(ρH )は105 Ωcm、ρH/ρL
107 であった。このPTC素子は、その室温抵抗が
1.2mΩの場合、300,50kAの過電流に対する
遮断電流は7.5kAを示した。
Reference Example 6 10 parts by weight of polypropylene (MA03, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), 90 parts by weight of tungsten (W-1, manufactured by Nippon Shinkin Co., Ltd., average particle size: 0.88 μm) as conductive particles, and a phenolic antioxidant (manufactured by Ciba Geigy) Two parts of Irganox 1010) were kneaded at 200 ° C. for 15 minutes using a Labo Plastomill apparatus (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). This P
The TC composition was pressed into a 40 × 60 × 1 mm thick plate by hot pressing. A polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate in order to provide insulation during interruption. Next, a PTC element was produced by sandwiching the laminate obtained by forming a frame in this manner between electrodes. Figure PTC curve of Example 1 in this case 4
Was the same as Room temperature resistivity (ρ L ) is 0.01Ωc
m, peak resistivity (ρ H ) was 10 5 Ωcm, and ρ H / ρ L was 10 7 . When the room temperature resistance of this PTC element was 1.2 mΩ, the cutoff current with respect to an overcurrent of 300 and 50 kA was 7.5 kA.

【0047】実施例1. チタネート系カップリング剤(味の素(株)製KR T
TS)1重量部をイソプロピルアルコール溶媒28重量
部に溶解させた溶液に、タングステン(日本新金属
(株)製W−1、平均粒径0.88μm)100重量部
を添加し、10分間混合した。その後、イソプロピルア
ルコール溶媒を濾過した後、濾紙上の組成物を一昼夜真
空乾燥した。
Embodiment 1 Titanate-based coupling agent (KRT manufactured by Ajinomoto Co., Inc.)
TS) To a solution obtained by dissolving 1 part by weight of isopropyl alcohol in 28 parts by weight of isopropyl alcohol, 100 parts by weight of tungsten (W-1 manufactured by Nippon Shinkin Co., Ltd., average particle size 0.88 μm) was added and mixed for 10 minutes. . Then, after filtering the isopropyl alcohol solvent, the composition on the filter paper was vacuum-dried all day and night.

【0048】乾燥後の組成物(カップリング処理したタ
ングステン)90重量部、HDPE(三菱化学(株)製
HJ560)10重量部及びフェノール系酸化防止剤
(チバガイギー社製、イルガノックス1010)2重量
部をラボプラストミル装置(東洋精機製)にて200
℃、15分間混錬した。このPTC組成物を熱プレスで
40×60×1mm厚の板にした。この板の周囲20m
mに遮断時の絶縁を行うためにポリエチレンの枠を射出
成形により作製した。次に、枠を形成したPTC組成物
の板を電極に挟んでPTC素子を作製した。常温抵抗率
(ρL )は0.01Ωcm、ピーク抵抗率(ρH )は1
5 Ωcm、ρH/ρLは107 であった。このPTC素
子は、その室温抵抗が1.2mΩの場合、300、50
kAの過電流に対する限流波高値は7.5kAを示し
た。
90 parts by weight of the composition after drying (coupling-treated tungsten), 10 parts by weight of HDPE (HJ560 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and 2 parts by weight of a phenolic antioxidant (Irganox 1010 manufactured by Ciba Geigy) With a lab plast mill (manufactured by Toyo Seiki)
Kneaded at 150C for 15 minutes. This PTC composition was formed into a 40 × 60 × 1 mm thick plate by hot pressing. 20m around this board
A polyethylene frame was made by injection molding in order to insulate the circuit at m. Next, a PTC element was produced by sandwiching the PTC composition plate on which the frame was formed between electrodes. Room temperature resistivity (ρ L ) is 0.01 Ωcm, peak resistivity (ρ H ) is 1
0 5 Ωcm and ρ H / ρ L were 10 7 . This PTC element has a resistance of 300, 50 when its room temperature resistance is 1.2 mΩ.
The current limiting peak value for the overcurrent of kA was 7.5 kA.

【0049】環境試験(高温高湿:85℃、85%)を
行ったところ、初期抵抗率0.02Ωcmのものが、1
000時間後に0.1Ωcmであった。一方、参考例1
に示したカップリング処理をしなかったものは、初期抵
抗率0.02Ωcmのものが、1000時間後に960
Ωcmと大きく増加した。
When an environmental test (high temperature and high humidity: 85 ° C., 85%) was performed, the one having an initial resistivity of 0.02 Ωcm was 1
It was 0.1 Ωcm after 000 hours. On the other hand, Reference Example 1
In the case where the coupling treatment was not performed, the one having an initial resistivity of 0.02 Ωcm was changed to 960 after 1000 hours.
It greatly increased to Ωcm.

【0050】また、環境試験(ヒートショック:−25
℃、30分間と85℃、30分間とのサイクル試験)を
行ったところ、初期抵抗率0.02Ωcmのものが、3
00サイクル後に0.2Ωcmであった。一方、参考例
に示したカップリング処理をしなかったものは、初期
抵抗率0.02Ωcmのものが、300サイクル後に1
00Ωcmと大きく増加した。
The environmental test (heat shock: -25)
Cycle test of 30 ° C. for 30 minutes and 85 ° C. for 30 minutes).
It was 0.2 Ωcm after 00 cycles. On the other hand, a reference example
In the case where the coupling treatment shown in No. 1 was not performed, the one having the initial resistivity of 0.02 Ωcm was changed to the one after 300 cycles.
It greatly increased to 00 Ωcm.

【0051】実施例2. アルミニウム系カップリング剤(味の素(株)製AL−
M)1重量部をイソプロピルアルコール溶媒28重量部
に溶解させた溶液に、タングステンカーバイド(日本新
金属(株)製WC−10、平均粒径0.7μm)100
重量部を添加し、10分間混合した。その後、イソプロ
ピルアルコール溶媒を濾過した後、濾紙上の組成物を一
昼夜真空乾燥した。
Embodiment 2 FIG . Aluminum-based coupling agent (AL-AL manufactured by Ajinomoto Co., Inc.)
M) A solution of 1 part by weight in 28 parts by weight of an isopropyl alcohol solvent was added with tungsten carbide (WC-10, manufactured by Nippon Shinkin Co., Ltd., average particle size 0.7 μm) 100
Parts by weight were added and mixed for 10 minutes. Then, after filtering the isopropyl alcohol solvent, the composition on the filter paper was vacuum-dried all day and night.

【0052】乾燥後の組成物(カップリング処理したタ
ングステンカーバイド)90重量部、HDPE(三菱化
学(株)製HJ560)10重量部及びフェノール系酸
化防止剤(チバガイギー社製、イルガノックス101
0)2重量部をラボプラストミル装置(東洋精機製)に
て200℃、15分間混錬した。このPTC組成物を熱
プレスで40×60×1mm厚の板にした。この板の周
囲20mmに遮断時の絶縁を行うためのポリエチレンの
枠を射出成形により作製した。次に、枠を形成したPT
C組成物の板を電極に挟んでPTC素子を作製した。常
温抵抗率(ρL )は0.01Ωcm、ピーク抵抗率(ρ
H )は105 Ωcm、ρH/ρLは107 であった。この
PTC素子は、その室温抵抗が1.2mΩの場合、30
0、50kAの過電流に対する限流波高値は8kAを示
した。
90 parts by weight of the dried composition (coupling-treated tungsten carbide), 10 parts by weight of HDPE (HJ560 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and a phenolic antioxidant (Irganox 101 manufactured by Ciba-Geigy)
0) 2 parts by weight were kneaded at 200 ° C. for 15 minutes using a Labo Plastomill (manufactured by Toyo Seiki). This PTC composition was formed into a 40 × 60 × 1 mm thick plate by hot pressing. A polyethylene frame for insulation at the time of interruption was formed at a distance of 20 mm around the plate by injection molding. Next, the PT
A PTC element was produced by sandwiching a plate of the C composition between electrodes. Room temperature resistivity (ρ L ) is 0.01 Ωcm, peak resistivity (ρ L )
H ) was 10 5 Ωcm, and ρ H / ρ L was 10 7 . This PTC element has a resistance of 30 m when its room temperature resistance is 1.2 mΩ.
The current limiting peak value for an overcurrent of 0 and 50 kA was 8 kA.

【0053】環境試験(高温高湿:85℃、85%)を
行ったところ、初期抵抗率0.02Ωcmのものが、1
000時間後に0.03Ωcmであった。一方、参考例
に示したカップリング処理をしなかったものは、初期
抵抗率0.02Ωcmのものが、1000時間後に11
5Ωcmと大きく増加した。
When an environmental test (high temperature and high humidity: 85 ° C., 85%) was performed, the one having an initial resistivity of 0.02 Ωcm was 1
After 000 hours, the value was 0.03 Ωcm. On the other hand, a reference example
In the case where the coupling treatment shown in FIG. 2 was not performed, the one having the initial resistivity of 0.02 Ωcm was 11 hours after 1000 hours.
It greatly increased to 5 Ωcm.

【0054】また、環境試験(ヒートショック:−25
℃、30分間と85℃、30分間とのサイクル試験)を
行ったところ、初期抵抗率0.02Ωcmのものが、3
00サイクル後に0.15Ωcmであった。一方、参考
例2に示したカップリング処理をしなかったものは、初
期抵抗率0.02Ωcmのものが、300サイクル後に
1.6Ωcmと大きく増加した。
The environmental test (heat shock: -25)
Cycle test of 30 ° C. for 30 minutes and 85 ° C. for 30 minutes).
It was 0.15 Ωcm after 00 cycles. Meanwhile, reference
In the case where the coupling treatment shown in Example 2 was not performed, the sample having an initial resistivity of 0.02 Ωcm greatly increased to 1.6 Ωcm after 300 cycles.

【0055】実施例3〜27. PTC組成物のポリマー、フィラー、カップリング剤の
種類を表1、表2に示すように種々変えて、上記実施例
1及び2と同様にしてPTC素子を作製し、耐環境特性
を測定した。その結果を実施例1及び2とともに示し
た。表1、表2から明らかなように、カップリング処理
を行うことにより、限流波高値は変わらなく、かつ環境
試験に対しても良好な結果が得られた。
Embodiments 3 to 27. The above examples were prepared by changing the types of the polymer, filler and coupling agent of the PTC composition as shown in Tables 1 and 2.
PTC elements were manufactured in the same manner as in Examples 1 and 2, and the environmental resistance characteristics were measured. The results are shown together with Examples 1 and 2 . As is clear from Tables 1 and 2, by performing the coupling treatment, the current-limiting peak value was not changed, and good results were obtained for the environmental test.

【0056】[0056]

【表1】 [Table 1]

【0057】[0057]

【表2】 [Table 2]

【0058】なお、上記実施例では導電粒子として、そ
れぞれ金属あるいは金属複合物を1種だけ用いる場合に
ついて説明したが、2種以上を適宜組み合わせて用いて
も良い。
In the above embodiment, the case where only one type of metal or metal composite is used as the conductive particles has been described. However, two or more types may be used in combination.

【0059】比較例1.導電粒子として銀粒子(ノバメ
ット社、融点960.5℃)を90重量部、HDPE1
0重量部およびフェノール系酸化防止剤(チバガイギー
社製、イルガノックス1010)2重量部をラボプラス
トミル装置(東洋精機(株)製)にて200℃で、15
分間混練した。このPTC組成物を熱プレスで40×6
0×1mm厚の板にした。この板の周囲20mmに遮断
時の絶縁を行うためにポリエチレンの枠を射出成形によ
り作製した。次に枠を形成し得られた積層体を電極に挟
んでPTC素子を作製した。このPTC素子の1mΩの
室温抵抗を有するものは、300V、50kAの高電
圧、大電流が流れても遮断できなかった。遮断が不可能
であった理由は、この比較例のPTC組成物は、低融点
の銀粒子が充填されており、大電流・高電圧下で使用し
た際に、内部アーク現象(導電粒子間に微小アークが発
生する)を起こし、PTC組成物が電気破壊を起こした
ためと考えられる。内部アーク現象が起こるとその熱
で、PTC組成物中の銀粒子が溶融し、次に銀粒子同士
が結合し、結合した部分に大電流が流れ、組成物が電気
破壊に至ったと考えられる。
Comparative Example 1 90 parts by weight of silver particles (Novamet, melting point 960.5 ° C.) as conductive particles, HDPE1
0 parts by weight and 2 parts by weight of a phenolic antioxidant (manufactured by Ciba Geigy, Irganox 1010) were added at 200 ° C. using a Labo Plastomill apparatus (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) at 15 ° C.
Kneaded for minutes. This PTC composition was hot pressed to 40 × 6
It was made into a plate of 0 × 1 mm thickness. A polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate in order to provide insulation during interruption. Next, a PTC element was produced by sandwiching the laminate obtained by forming the frame between the electrodes. The PTC element having a room temperature resistance of 1 mΩ could not be cut off even when a high voltage and a large current of 300 V and 50 kA flowed. The reason why the interruption was impossible was that the PTC composition of this comparative example was filled with silver particles having a low melting point, and when used under a large current and a high voltage, an internal arc phenomenon (between conductive particles) occurred. It is considered that a small arc was generated, and the PTC composition caused electrical breakdown. It is considered that when the internal arc phenomenon occurs, the silver particles in the PTC composition are melted by the heat, and then the silver particles are bonded to each other, a large current flows in the bonded portion, and the composition is considered to be electrically damaged.

【0060】比較例2.導電粒子として銅(融点108
3℃、福田金属泊工業製Cu、平均粒径1.0μm)を
85重量部、HDPE15重量部およびフェノール系酸
化防止剤(チバガイギー社製、イルガノックス101
0)2重量部をラボプラストミル装置(東洋精機(株)
製)にて200℃、15分間混練した。この板の周囲2
0mmに遮断時の絶縁を行うためにポリエチレンの枠を
射出成形により作製した。次に得られた積層体を電極に
挟んだ。このPTC素子の室温抵抗が3mΩを有するも
のは、300V、50kAの高電圧、大電流が流れても
遮断できなかった。比較例1と同様、PTC組成物中の
銅粒子が溶融して、局部的に導電回路が形成されたため
と考えられる。
Comparative Example 2 Copper (melting point 108) as conductive particles
85 ° C., 15 parts by weight of HDPE and a phenolic antioxidant (Irganox 101, manufactured by Ciba-Geigy) at 3 ° C., Fukuda Metal Tomari Kogyo, average particle size 1.0 μm)
0) 2 parts by weight of Labo Plastomill (Toyo Seiki Co., Ltd.)
Kneading at 200 ° C. for 15 minutes. Around this board 2
A polyethylene frame was made by injection molding to provide insulation at the time of interruption to 0 mm. Next, the obtained laminate was sandwiched between electrodes. The PTC element having a room temperature resistance of 3 mΩ could not be cut off even when a high voltage and a large current of 300 V and 50 kA flowed. As in Comparative Example 1, it is considered that the copper particles in the PTC composition were melted and a conductive circuit was locally formed.

【0061】比較例3.導電粒子としてニッケル粒子
(融点1452℃、ノバメット社)を85重量部、HD
PE15重量部およびフェノール系酸化防止剤(チバガ
イギー社製、イルガノックス1010)2重量部をラボ
プラストミル装置(東洋精機(株)製)にて200℃
で、15分間混練した。この板の周囲20mmに遮断時
の絶縁を行うためにポリエチレンの枠を射出成形により
作製した。次に得られた積層体を電極に挟んだ。このP
TC素子の室温抵抗が1mΩのものは、300V,50
kAの高電圧、大電流が流れても遮断できなかった。比
較例1及び2と同様、PTC組成物中のニッケル粒子が
溶融して、局部的に導電回路が形成されたためと考えら
れる。
Comparative Example 3 85 parts by weight of nickel particles (melting point: 1452 ° C., Novamet) as conductive particles, HD
15 parts by weight of PE and 2 parts by weight of a phenolic antioxidant (Irganox 1010, manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.) were heated at 200 ° C. using a Labo Plastomill apparatus (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.).
And kneaded for 15 minutes. A polyethylene frame was formed by injection molding around 20 mm around the plate in order to provide insulation during interruption. Next, the obtained laminate was sandwiched between electrodes. This P
When the TC element has a room temperature resistance of 1 mΩ,
Even if a high voltage and a large current of kA flowed, it could not be cut off. As in Comparative Examples 1 and 2, it is considered that the nickel particles in the PTC composition were melted and a conductive circuit was locally formed.

【0062】図7は、このPTC組成物のニッケル粒子
の分散状態を示す光学顕微鏡写真の模式図で、同図
(a)は遮断(限流)試験前、(b)は遮断試験後の素
子が破壊した状態を示している。遮断試験前はニッケル
粒子3は有機重合体1中に均一に分散しているが、遮断
試験後はニッケル粒子3が溶融してニッケル粒子3同士
が結合しニッケル粒子結合部3aが形成されている。P
TC組成物中のニッケル粒子3が溶融して、ニッケル粒
子結合部3a(即ち導電回路)が形成されたため、比較
例1,2と同様、過電流を遮断できず、素子が破壊に至
ったものと考えられる。
FIG. 7 is a schematic view of an optical microscope photograph showing a dispersion state of nickel particles of the PTC composition. FIG. 7 (a) shows a device before a blocking (current limiting) test, and FIG. 7 (b) shows a device after a blocking test. Indicates a state of destruction. Before the shut-off test, the nickel particles 3 are uniformly dispersed in the organic polymer 1. However, after the shut-off test, the nickel particles 3 are melted and the nickel particles 3 are bonded to each other to form a nickel particle bonding portion 3a. . P
Since the nickel particles 3 in the TC composition were melted and the nickel particle bonding portions 3a (that is, conductive circuits) were formed, the overcurrent could not be cut off as in Comparative Examples 1 and 2, and the element was destroyed. it is conceivable that.

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明の回路保護装置の第1の構成にお
いては、有機重合体に、カップリング剤で処理された
点が2000℃以上の導電粒子を分散させた有機PTC
素子と、このPTC素子に電気的に接続された少なくと
も2つの電極とを備え、過電流と上記PTC素子面積と
の比が50kA/24cm2以上の通電条件下で使用す
るものとすることにより、通常の通電時には低抵抗で、
導電性が良好となり、しかも大電流・高電圧下でも導電
粒子が溶融して局部的に導電回路が形成されたりせず、
PTC特性の発現により抵抗が上昇して過電流から回路
を保護できる効果およびカップリング剤で導電粒子が処
理されることにより、耐環境特性が向上する効果があ
る。
According to the first configuration of the circuit protection device of the present invention, an organic PTC in which conductive particles having a melting point of 2000 ° C. or more treated with a coupling agent are dispersed in an organic polymer.
An element and at least two electrodes electrically connected to the PTC element, and used under an energizing condition in which a ratio of an overcurrent to the area of the PTC element is 50 kA / 24 cm 2 or more. Low resistance during normal energization,
The conductivity becomes good, and even under a large current and a high voltage, the conductive particles do not melt and a conductive circuit is not formed locally,
The effect of increasing the resistance due to the development of the PTC characteristic and protecting the circuit from overcurrent and the effect of treating the conductive particles with a coupling agent.
This has the effect of improving the environmental resistance characteristics .

【0064】本発明の回路保護装置の第2の構成におい
ては、第1の構成において、平均粒径が0.01〜50
μmの導電粒子を用いることにより、常温抵抗率の小さ
い有機PTC素子とすることができる効果がある。
According to a second configuration of the circuit protection device of the present invention, in the first configuration, the average particle diameter is 0.01 to 50.
The use of the conductive particles of μm has an effect that an organic PTC element having a small resistivity at normal temperature can be obtained .

【0065】本発明の回路保護装置の第3の構成におい
ては、第1または第2の構成において、導電粒子を組成
物に対して50wt%から99wt%含ませることによ
り、常温抵抗率が小さく、実用においてより適した有機
PTC素子とすることができる効果がある。
In the third configuration of the circuit protection device according to the present invention, in the first or second configuration, the conductive particles are contained in the composition in an amount of 50 wt% to 99 wt% with respect to the composition, so that the room temperature resistivity is small, There is an effect that an organic PTC element more suitable for practical use can be obtained .

【0066】本発明の回路保護装置の第4の構成におい
ては、第1ないし第3のいずれかの構成において、導電
粒子として、金属、金属炭化物、金属ホウ化物、金属ケ
イ素化物、および金属窒化物の少なくともいずれか1種
以上を含む粒子を用いることにより、PTC特性、限流
性能に優れた有機PTC素子とすることができる効果が
ある。
In a fourth configuration of the circuit protection device according to the present invention, in any one of the first to third configurations, the conductive particles may include metal, metal carbide, metal boride, metal silicide, and metal nitride. By using particles containing at least one of the above, there is an effect that an organic PTC element having excellent PTC characteristics and current limiting performance can be obtained .

【0067】本発明の回路保護装置の第5の構成におい
ては、第4の構成における金属としてタングステンを用
いることにより、より安全で信頼性が高いPTC特性、
限流性能に優れた有機PTC素子とすることができる
果がある。
In the fifth configuration of the circuit protection device according to the present invention, by using tungsten as the metal in the fourth configuration, a safer and more reliable PTC characteristic can be obtained.
There is an effect that an organic PTC element having excellent current limiting performance can be obtained .

【0068】本発明の回路保護装置の第6または第7の
構成においては、カップリング剤で導電粒子が処理され
ることにより、耐環境特性が向上する効果がある。
In the sixth or seventh configuration of the circuit protection device of the present invention, the effect of improving the environmental resistance characteristics is obtained by treating the conductive particles with the coupling agent.

【0069】[0069]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係わる導電粒子(タングステン)の
粒径とPTC素子の常温抵抗率との関係を示す特性図で
ある。
FIG. 1 is a characteristic diagram showing the relationship between the particle size of conductive particles (tungsten) according to the present invention and the room temperature resistivity of a PTC element.

【図2】 本発明に係わる導電粒子(タングステン)の
充填量とPTC素子の常温抵抗率との関係を示す特性図
である。
FIG. 2 is a characteristic diagram showing a relationship between a filling amount of conductive particles (tungsten) according to the present invention and a normal temperature resistivity of a PTC element.

【図3】 本発明に係わる導電粒子(タングステン)の
充填量と混練時のトルクとの関係を示す特性図である。
FIG. 3 is a characteristic diagram showing a relationship between a filling amount of conductive particles (tungsten) according to the present invention and a torque during kneading.

【図4】 本発明の参考例1によるPTC素子の温度と
抵抗率との関係を表すPTC曲線を示す特性図である。
FIG. 4 is a characteristic diagram showing a PTC curve representing the relationship between the temperature and the resistivity of the PTC element according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の参考例1によるPTC素子の抵抗と
過電流遮断時のピーク電流(Ip)との関係を示す特性
図である。
FIG. 5 is a characteristic diagram showing a relationship between a resistance of a PTC element and a peak current (I p ) at the time of overcurrent interruption according to Embodiment 1 of the present invention.

【図6】 本発明の参考例1のPTC組成物の導電粒
子、タングステン粒子の分散状態を示す限流試験前後の
光学顕微鏡写真の模式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram of optical micrographs before and after a current-limiting test showing a dispersion state of conductive particles and tungsten particles of the PTC composition of Reference Example 1 of the present invention.

【図7】 本発明の比較例1のPTC組成物の導電粒
子、ニッケル粒子の分散状態を示す限流試験前後の光学
顕微鏡写真の模式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram of optical micrographs before and after a current-limiting test showing a dispersion state of conductive particles and nickel particles of the PTC composition of Comparative Example 1 of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 有機重合体、2 タングステン粒子、3 ニッケル
粒子、3a ニッケル粒子結合部。
1 Organic polymer, 2 Tungsten particles, 3 Nickel particles, 3a Nickel particle bonding part.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣井 治 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 森 貞次郎 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 林 龍也 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 高橋 知恵 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 村田 士郎 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 仁科 健一 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 曽我部 学 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 石川 雅廣 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三菱電機株式会社内 (56)参考文献 特表 平5−508055(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 7/00 - 7/22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Osamu Hiroi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Sadajiro Mori 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric (72) Inventor Tatsuya Hayashi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Tomoe Takahashi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation ( 72) Inventor Shiro Murata 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Kenichi Nishina 2-3-2 Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Manabu Sogabe 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Masahiro Ishikawa Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Chome No. 2 No. 3 Mitsubishi Electric in Co., Ltd. (56) references PCT National flat 5-508055 (JP, A) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) H01C 7/00 - 7/22

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 有機重合体に、カップリング剤で処理さ
れた融点が2000℃以上の導電粒子を分散させてなる
有機PTC素子と、このPTC素子に電気的に接続され
た少なくとも2つの電極とを備え、過電流と上記PTC
素子面積との比が50kA/24cm2以上の通電条件
下で使用することを特徴とする回路保護装置。
An organic polymer is treated with a coupling agent.
An organic PTC element in which conductive particles having a melting point of 2,000 ° C. or higher are dispersed, and at least two electrodes electrically connected to the PTC element.
A circuit protection device characterized in that it is used under a current-carrying condition having a ratio to an element area of 50 kA / 24 cm 2 or more.
【請求項2】 導電粒子の平均粒径が0.01〜50μ
mである請求項1記載の回路保護装置。
2. The conductive particles have an average particle size of 0.01 to 50 μm.
The circuit protection device according to claim 1, wherein m is m.
【請求項3】 導電粒子が組成物に対して50wt%か
ら99wt%含まれている請求項1または2記載の回路
保護装置。
3. The circuit protection device according to claim 1, wherein the conductive particles are contained in the composition in an amount of 50 wt% to 99 wt%.
【請求項4】 導電粒子が金属、金属炭化物、金属ホウ
化物、金属ケイ素化物、および金属窒化物の少なくとも
いずれか1種以上を含む粒子である請求項1ないし3の
いずれかに記載の回路保護装置。
4. The circuit protection according to claim 1, wherein the conductive particles are particles containing at least one of a metal, a metal carbide, a metal boride, a metal silicide, and a metal nitride. apparatus.
【請求項5】 金属がタングステンである請求項4記載
の回路保護装置。
5. The circuit protection device according to claim 4, wherein the metal is tungsten.
【請求項6】 カップリング剤がアルミニウム系または
チタネート系であることを特徴とする請求項1記載の回
路保護装置。
6. The method according to claim 1, wherein the coupling agent is aluminum or
The circuit protection device according to claim 1, wherein the circuit protection device is a titanate type .
【請求項7】 カップリング剤の含有量は導電粒子に対
して0.05〜10重量%であることを特徴とする請求
項1記載の回路保護装置。
7. The content of the coupling agent is in relation to the conductive particles.
From 0.05 to 10% by weight
Item 2. The circuit protection device according to Item 1 .
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