JP3163727U - Parts floating correction jig - Google Patents
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Abstract
【課題】 フローはんだ付け装置の搬送中に電子部品がプリント基板に対して何ら固定されていないために起こる電子部品の傾きや浮きの位置ズレが発生した状態ではんだ付けされることなく電子部品をプリント基板にフローはんだ付けして実装する部品浮き矯正治具を提供する。【解決手段】 電子部品６をプリント基板２の上に手や実装装置により載置してセットした後、プリント基板２を予めプリント基板２のフローはんだ付け部に対応した開口部を設けたフローはんだパレット１の上に載置し、予めプリント基板２の上の電子部品６を保持する矯正溝４を加工した部品浮き矯正治具３を電子部品６及びプリント基板２の上に配置して、部品浮き矯正治具３をフローはんだパレット１に保持着脱金具５を用い保持し、フローはんだ付け装置を用いてはんだ付け固定する。【選択図】 図１PROBLEM TO BE SOLVED: To mount an electronic component without being soldered in a state where the electronic component is not fixed to the printed circuit board during the flow soldering apparatus and the electronic component is tilted or the position of the floating position is shifted. Provided a component floating correction jig that is mounted by flow soldering on a printed circuit board. A flow solder in which an electronic component is placed and set on a printed circuit board by a hand or a mounting device, and then the printed circuit board is provided with an opening corresponding to a flow soldering portion of the printed circuit board in advance. A component floating correction jig 3 placed on the pallet 1 and processed in advance with a correction groove 4 for holding the electronic component 6 on the printed circuit board 2 is disposed on the electronic component 6 and the printed circuit board 2, The float correction jig 3 is held on the flow solder pallet 1 using a holding / removing metal fitting 5 and fixed by soldering using a flow soldering apparatus. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、リード端子を有する挿入実装型の電子部品をプリント基板にフローはんだ付け実装する際における電子部品の傾きや浮きの位置ズレを防止する部品浮き矯正冶具に関する。 The present invention relates to a component lifting correction jig for preventing an electronic component from being tilted or floating when the insertion mounting type electronic component having a lead terminal is mounted on a printed board by flow soldering.
従来、リード端子を有する挿入実装型の電子部品をプリント基板にフローはんだ付けして実装する場合には、プリント基板の上に手や実装装置により載置してセットした後、フローはんだ付け装置によって噴流されるはんだの上を通過させることによりプリント基板に電子部品のリード端子のはんだ付けを行っていた。
あるいは、プリント基板の上に手や実装装置により載置してセットした後、電子部品のリード端子とスルーホールが存在する箇所に対応して開口部が設けられたフローはんだ付け用治具にプリント基板を載置しフローはんだ付け装置によって噴流されるはんだの上を通過させることによりプリント基板に電子部品のリード端子のはんだ付けを行っていた。
Conventionally, when mounting and mounting an electronic component having a lead terminal on a printed circuit board by flow soldering, it is placed on the printed circuit board by a hand or a mounting device and then set by a flow soldering device. The lead terminal of the electronic component is soldered to the printed circuit board by passing it over the solder to be jetted.
Alternatively, after placing and setting on a printed circuit board by hand or a mounting device, print it on a flow soldering jig provided with openings corresponding to the locations where the lead terminals and through holes of electronic components exist A lead terminal of an electronic component is soldered to a printed circuit board by placing the board and passing it over the solder jetted by a flow soldering apparatus.
しかしながら、上記従来のフローはんだ付け方法によれば手持ちや搬送コンベア等により搬送され、その搬送中は電子部品がプリント基板に対して何ら固定されていないため少しの振動や衝撃等によって容易に傾きや浮きの位置ズレが発生するおそれがある。
そして、その位置ズレ状態で保持されてはんだ付けされる製品もあり、このように傾きや浮きの位置ズレが発生した状態ではんだ付けされた製品は他の部品や筐体との干渉やはんだ接続個所の減少による耐久性劣化を招くおそれがあった。
However, according to the conventional flow soldering method described above, the electronic component is not fixed to the printed circuit board during the transfer by hand-held or a conveyor, so it can be easily tilted by a slight vibration or impact. There is a risk that the position of the float will shift.
And there are products that are held and soldered in that misaligned state, and products that are soldered in such a state where tilt or float is misaligned may interfere with other parts or the case or be soldered There was a risk of deteriorating durability due to a decrease in the number of locations.
そこで、本考案の課題は、傾きや浮きの位置ズレが発生した状態ではんだ付けされることなく電子部品をプリント基板にフローはんだ付けして実装する部品浮き矯正治具を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a component floating correction jig for mounting an electronic component by flow soldering on a printed circuit board without being soldered in a state where a tilt or floating positional deviation has occurred.
本考案は、電子機器の配線パターンが形成されたプリント基板上に挿入実装型電子部品を搭載してフローはんだ付けする治具において、前記挿入実装型電子部品の傾きまたは浮きを矯正して前記挿入実装型電子部品を前記プリント基板の所定の搭載位置に搭載する凹形状の溝を有する矯正手段と、前記挿入実装型電子部品の傾きや浮きを前記矯正手段が矯正した状態で前記挿入実装型電子部品を前記プリント基板に保持する保持手段と、はんだ付けする際に自治具を前記フローはんだ付け装置に保持する保持手段とを有し、前記挿入実装型電子部品を前記プリント基板の所定の搭載位置に搭載し搭載位置を保持すると共に、前記フローはんだ付け装置に保持し前記挿入実装型電子部品の傾きや浮きを防止することを特徴とする。 The present invention provides a jig for mounting and soldering an insertion mounting type electronic component on a printed circuit board on which a wiring pattern of an electronic device is formed, and correcting the inclination or floating of the insertion mounting type electronic component and inserting the insertion mounting type electronic component. Correction means having a concave groove for mounting the mountable electronic component at a predetermined mounting position of the printed circuit board, and the insertion mountable electronic in a state where the correction means corrects the inclination and floating of the insert mountable electronic component. A holding means for holding the component on the printed circuit board; and a holding means for holding the self jig on the flow soldering apparatus when soldering, and the insertion mounting type electronic component is mounted on the printed circuit board at a predetermined mounting position. And mounted on the flow soldering device to prevent the insertion mounting type electronic component from being tilted or lifted.
さらに、前記の治具において、前記プリント基板と前記矯正手段と前記保持手段とを着脱する、バネ構造の保持着脱金具またはスライド型保持着脱機構による着脱手段をさらに有し、前記矯正手段と前記保持手段を前記プリント基板から容易に着脱可能とすることを特徴とする。 The jig further includes attachment / detachment means using a spring-type holding attachment / detachment bracket or a slide-type holding attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the printed circuit board, the correction means, and the holding means. The means can be easily detached from the printed circuit board.
本考案によれば、プリント基板に搭載した電子部品を矯正手段と保持手段を有する部品浮き矯正治具を用い固定しフローはんだ付け装置上を搬送してはんだ付けを実施するため電子部品の傾きや浮きの位置ズレを防止することができる。 According to the present invention, an electronic component mounted on a printed circuit board is fixed using a component floating correction jig having a correction means and a holding means, and is transported on a flow soldering apparatus to perform soldering. It is possible to prevent the deviation of the floating position.
さらに、プリント基板に搭載した電子部品を矯正手段と保持手段を部品浮き矯正治具から着脱する着脱手段を有しているので、効率良く着脱をすることができる。 Furthermore, since the electronic component mounted on the printed circuit board has attachment / detachment means for attaching / detaching the correction means and the holding means from the component floating correction jig, the electronic parts can be attached / detached efficiently.
以下、本考案の部品浮き矯正治具の実施例について図面をもとに説明する。 Hereinafter, embodiments of the component floating correction jig of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、本考案のフローはんだパレット１に部品浮き矯正治具３を固定した実施例を示す断面図である。
部品浮き矯正治具３はプリント基板２に搭載された電子部品６を保持する矯正溝４と、プリント基板２を固定しフローはんだ付け装置内を搬送する搬送ガイド７を有するフローはんだパレット１と、部品浮き矯正治具３とフローはんだパレット１とを保持し着脱する保持着脱金具５で構成される。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment in which a component floating correction jig 3 is fixed to a
The component floating correction jig 3 includes a
電子部品６をプリント基板２に手や実装装置により載置してセットした後、プリント基板２を予めフローはんだ付け部に対応した開口部を設けたフローはんだパレット１の上に載置し、さらに予め電子部品６を保持する矯正溝４を加工した部品浮き矯正治具３を電子部品６及びプリント基板２の上に配置して、部品浮き矯正治具３をフローはんだパレット１に保持着脱金具５を用い保持し、フローはんだ付け装置を用いてはんだ付け固定する。
After the
また、保持着脱金具５には、バネ構造などの容易に着脱可能な着脱機構を有し（図示せず）フローはんだ付け前後に容易に着脱することができる。
In addition, the holding attachment /
図２は、本考案の部品浮き矯正治具３をプリント基板２に固定した実施例を示す断面図である。
部品浮き矯正治具３は、プリント基板２に搭載された電子部品６を保持する矯正溝４と、プリント基板２を固定しフローはんだ付け装置内を搬送する搬送ガイド７を有するスライド型保持着脱機構８と、部品浮き矯正治具３とスライド型保持着脱機構８とを保持し着脱する固定用ネジ９で構成される。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the component floating correction jig 3 of the present invention is fixed to the printed
The component floating correction jig 3 includes a slide type holding / removing mechanism having a
電子部品６をプリント基板２の上に手や実装装置により載置してセットした後、プリント基板２を部品浮き矯正治具３に組み付けられたスライド型保持着脱機構８に載置し、予め電子部品６を保持する矯正溝４を加工した部品浮き矯正治具３を電子部品６及びプリント基板２の上に配置して、部品浮き矯正治具３をプリント基板２にスライド型保持着脱機構８の固定用ネジ９を用い保持し、フローはんだ付け装置を用いてはんだ付け固定する。
After the
また、固定する場合にはスライド型保持着脱機構８を図２の実線の位置としてスライド型保持着脱機構８に取付けた固定用ネジ９を締め付け固定し、開放する場合にはスライド型保持着脱機構８に取付けた固定用ネジ９を開放しスライド型保持着脱機構８を図２の点線の位置として、フローはんだ付け前後に容易に着脱することができる。 Further, when fixing, the slide type holding / removing mechanism 8 is fixed to the slide type holding / removing mechanism 8 with the slide type holding / removing mechanism 8 in the position of the solid line in FIG. The slide-type holding / removing mechanism 8 can be easily attached / removed before and after the flow soldering with the fixing screw 9 attached to the open position and the slide-type holding / removing mechanism 8 shown in FIG.
以上、説明した通り、本考案によれば、部品浮き矯正治具３は、プリント基板２に搭載された電子部品６を保持する矯正溝４で固定しフローはんだ付けし電子部品６の傾きや浮きを防止し他の部品や筐体との干渉を防止することができる。
As described above, according to the present invention, the component floating correction jig 3 is fixed by the
また、保持着脱金具５及びスライド型保持着脱機構８を用いて部品浮き矯正治具３とプリント基板２とを容易に着脱することができる。
Further, the component floating correction jig 3 and the printed
本考案は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、部品浮き矯正治具３とプリント基板２との固定は、部品浮き矯正治具３にロック機能を備えるピンとプリント基板２に固定用の穴を設ける構造などであってもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, the component floating correction jig 3 and the printed
１・・・フローはんだパレット
２・・・プリント基板
３・・・部品浮き矯正治具
４・・・矯正溝
５・・・保持着脱金具
６・・・電子部品
７・・・搬送ガイド
８・・・スライド型保持着脱機構
９・・・固定用ネジ
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記挿入実装型電子部品の傾きまたは浮きを矯正して前記挿入実装型電子部品を前記プリント基板の所定の搭載位置に搭載する凹形状の溝を有する矯正手段と、
前記挿入実装型電子部品の傾きや浮きを前記矯正手段が矯正した状態で前記挿入実装型電子部品を前記プリント基板に保持する保持手段と、
はんだ付けする際に自治具を前記フローはんだ付け装置に保持する保持手段とを有し、
前記挿入実装型電子部品を前記プリント基板の所定の搭載位置に搭載し搭載位置を保持すると共に、前記フローはんだ付け装置に保持し前記挿入実装型電子部品の傾きや浮きを防止することを特徴とする部品浮き矯正治具。 In a jig for flow soldering by mounting an insertion mounting type electronic component on a printed circuit board on which a wiring pattern of an electronic device is formed,
Correction means having a concave groove for correcting the inclination or floating of the insertion mounting type electronic component and mounting the insertion mounting type electronic component at a predetermined mounting position of the printed circuit board;
Holding means for holding the insertion mounted electronic component on the printed circuit board in a state in which the correcting device corrects the inclination or floating of the insertion mounted electronic component;
Holding means for holding the self jig in the flow soldering apparatus when soldering,
The insertion mounting type electronic component is mounted at a predetermined mounting position of the printed circuit board to hold the mounting position, and is held by the flow soldering device to prevent the insertion mounting type electronic component from tilting or floating. Parts floating correction jig.
前記プリント基板と前記矯正手段と前記保持手段とを着脱する、バネ構造の保持着脱金具またはスライド型保持着脱機構による着脱手段をさらに有し、
前記矯正手段と前記保持手段を前記プリント基板から容易に着脱可能とすることを特徴とする部品浮き矯正治具。 The jig according to claim 1,
Further comprising attachment / detachment means using a spring-type holding attachment / detachment bracket or a slide-type holding attachment / detachment mechanism for attaching / detaching the printed circuit board, the correction means, and the holding means,
A component floating correction jig, wherein the correction means and the holding means can be easily detached from the printed circuit board.
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