JP3157954U - Outside heat insulation structure - Google Patents
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Abstract
【課題】木造又はS造建物を容易に外断熱にする外断熱構造を提供する。【解決手段】外断熱構造であって、建物外壁面に取り付けた断熱材と、断熱材に貼り付けたタイルと、からなり、断熱材は無機系であることを特徴とする。【選択図】図1An outer heat insulating structure for easily making a wooden or S building an outer heat insulating material is provided. An outer heat insulating structure comprising a heat insulating material attached to an outer wall surface of a building and a tile attached to the heat insulating material, wherein the heat insulating material is inorganic. [Selection] Figure 1
Description
本考案は無機系の断熱材を用いた、木造又はS造建物の外断熱構造に関する。 The present invention relates to an outer heat insulating structure of a wooden or S building using an inorganic heat insulating material.
建物の断熱構造の一つとして、建物の躯体外壁に断熱材を取り付け、取り付けた断熱材に外壁材を取り付ける、外断熱構造が知られている。
また、近年は外壁面をタイル貼りで仕上げた建物が人気となっている。
As one of the heat insulating structures of buildings, an external heat insulating structure is known in which a heat insulating material is attached to a building outer wall of a building and an outer wall material is attached to the attached heat insulating material.
In recent years, buildings that have tiled exterior walls have become popular.
木造又はS造の建物を外断熱とし、かつタイル貼りで仕上げる場合には、躯体外壁部30に接着剤等によって取り付けた有機系の断熱材70の表面に、下地材60を貼り付け、その表面にモルタル50を塗布し、外壁材となるタイル20を貼り付けていた。(図2)
When a wooden or S-structure building is to be heat-insulated and finished with tiles, a base material 60 is pasted on the surface of an organic
しかし、上記のような木造建物の外断熱構造に用いる断熱材70は有機系であるため、モルタル50を用いてタイル20を直に貼り付けることはできず、下地材60を貼り付ける必要がある。
However, since the
本考案の目的は、木造建物を容易に外断熱にすると共に、外壁材としてタイルを使用する、木造建物の外断熱構造を提供することである。 An object of the present invention is to provide an external heat insulating structure for a wooden building that easily makes the wooden building an external heat insulating material and uses tiles as an external wall material.
本願の第1考案は、外断熱構造であって、建物外壁面に取り付けた断熱材と、前記断熱材に貼り付けたタイルと、からなり、前記断熱材は無機系であることを特徴とする、外断熱構造を提供する。
本願の第2考案は、第1考案の外断熱構造において、前記タイルはモルタルを介して前記断熱材に貼り付けることを特徴とする、外断熱構造を提供する。
A first device of the present application is an external heat insulating structure, which includes a heat insulating material attached to a building outer wall surface and a tile attached to the heat insulating material, and the heat insulating material is inorganic. Provide an outer insulation structure.
A second device of the present application provides the outer heat insulating structure according to the first device, wherein the tile is attached to the heat insulating material through a mortar.
本考案は、上記した課題を解決するための手段により、次のような効果の少なくとも一つを得ることができる。
(1)断熱材を、独立気泡を有する無機系とすることにより、釘やビス等の固定部材により物理的手段で確実に断熱材を貼り付けることができる。
(2)断熱材を無機系とすることにより、断熱材が下地材となり、モルタルを介してタイルを貼り付けることができる。
(3)断熱材が無機系であり、同じく無機系であるモルタルとの接着力が高い。
(4)無機系の断熱材は多孔質であるため、孔部にモルタルが入り込み、断熱材とモルタルとの接着力を増すことができる。
(5)断熱材が無機系であるため、不燃性の高い建物とすることができる。
The present invention can obtain at least one of the following effects by means for solving the above-described problems.
(1) By using an inorganic material having closed cells as the heat insulating material, the heat insulating material can be reliably attached by physical means using a fixing member such as a nail or a screw.
(2) By making the heat insulating material inorganic, the heat insulating material becomes a base material, and a tile can be pasted through mortar.
(3) The heat insulating material is inorganic and has high adhesive strength with mortar which is also inorganic.
(4) Since the inorganic heat insulating material is porous, mortar can enter the pores and increase the adhesion between the heat insulating material and the mortar.
(5) Since the heat insulating material is inorganic, it can be a highly incombustible building.
以下、図面を参照しながら本考案の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1>外断熱構造の概要
本考案の外断熱構造は、木造又はS造建物の躯体外壁部30に取り付けた断熱材10と、断熱材10に貼り付けたタイル20と、からなる。
躯体外壁部30は、建物が新築の場合には下地材であり、既存の場合には仕上げ材である。
<1> Outline of outer heat insulating structure The outer heat insulating structure of the present invention is composed of a
The frame outer wall portion 30 is a base material when the building is newly constructed, and is a finishing material when the building is existing.
(1)断熱材
断熱材10は断熱を行う建物の躯体外壁部30に取り付けるものである。
断熱材10は無機系の軽量発泡体であり、内部に独立気泡11を有する。
断熱材10には例えば炭酸カルシウム系発泡板が用いられる。
(1) Heat insulating material The
The
For the
(1.1)断熱材の取り付け
断熱材10は釘やビス等の固定部材40によって躯体外壁部30に取り付ける。
断熱材10は内部に独立気泡11を有する多孔質の部材である。このため、固定部材40は容易に断熱材10に挿通することができる。また、挿通後は独立気泡11により固定部材40の引き抜きが阻害される。
躯体外壁部30は木の他、サイディングや合板、成型セメント板、ボード等でもよい。
断熱材10は固定部材40によって躯体外壁部30に物理的に取り付けるため、接着剤を用いて取り付ける場合に比べて、確実に取り付けることができる。
また、断熱剤10は無機系であるため、不燃性の高い建物とすることができる。
(1.1) Attaching the heat insulating material The
The
The casing outer wall 30 may be siding, plywood, molded cement board, board or the like in addition to wood.
Since the
Moreover, since the
(2)タイル
タイル20は従来一般的に使用されている陶製のタイル20である。
(2) Tile The
(2.1)タイルの貼り付け
タイル20はモルタル50や接着剤を介して断熱材10に貼り付ける。
断熱材10は無機系であるため、モルタル50を用いることができる。このため、断熱材10そのものが下地材となり、モルタル50を介してタイル20を貼り付けることができる。
断熱材10とモルタル50はどちらも無機系であるため、断熱材10とモルタル50との接着力は高い。
また、断熱材10は内部に気泡11を有する多孔質の部材であるため、表面の独立気泡11にモルタル50が入り込み、断熱材10とモルタル50との接着力を増すことができる。
(2.1) Affixing the tile The
Since the
Since both the
Moreover, since the
(3)既存住宅の改修
本考案の断熱構造は、躯体外壁部30に取り付けた断熱材10を下地材として、外壁材となるタイル20を貼り付けるものである。
このため、既存の木造住宅であっても、容易に、外断熱であり、かつタイル貼りの住宅に改修することができる。
(3) Renovation of existing house The heat insulation structure of the present invention is to paste the
For this reason, even if it is an existing wooden house, it can be easily renovated into a house with external insulation and tiled.
10 断熱材
11 独立気泡
20 タイル
30 躯体外壁部
40 固定部材
50 モルタル
60 下地材
70 断熱材(有機系)
DESCRIPTION OF
Claims (2)
建物外壁面に取り付けた断熱材と、前記断熱材に貼り付けたタイルと、からなり、
前記断熱材は無機系であることを特徴とする、
木造建物の外断熱構造。 An outer insulation structure,
The heat insulating material attached to the outer wall of the building, and the tile attached to the heat insulating material,
The heat insulating material is inorganic,
Outside heat insulation structure of wooden building.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009009162U JP3157954U (en) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | Outside heat insulation structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009009162U JP3157954U (en) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | Outside heat insulation structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3157954U true JP3157954U (en) | 2010-03-04 |
Family
ID=54861568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009009162U Expired - Lifetime JP3157954U (en) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | Outside heat insulation structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3157954U (en) |
-
2009
- 2009-12-24 JP JP2009009162U patent/JP3157954U/en not_active Expired - Lifetime
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