JP3150073B2 - Printing method of cream solder - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はクリームはんだの印
刷方法に関し、特にファインパターンのプリント基板に
印刷するためのクリームはんだの印刷方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for printing cream solder, and more particularly to a method for printing cream solder for printing on a printed circuit board having a fine pattern.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のクリームはんだの印刷方法は、一
般的にプリント基板とメタルマスクとを密着させて印刷
するコンタクト方式とプリント基板とメタルマスクとの
間に隙間を設けて印刷するオフコンタクト方式がある。2. Description of the Related Art Conventional cream solder printing methods generally include a contact method in which a printed circuit board and a metal mask are brought into close contact with each other for printing, and an off-contact method in which a gap is provided between the printed circuit board and the metal mask for printing. There is.
【0003】図3は従来例のクリームはんだの印刷方法
の工程を示す模式的断面図であり、(a)は印刷直後の
状態であり、(b)はプリント基板を下降させた状態で
ある。図中符号31はスキージ、32はメタルマスクの
枠、33はクリームはんだ、34はメタルマスク、35
はメタルマスクの開口部、37はプリント基板を支持す
るテーブル、38はプリント基板に設けられたパッド、
39はプリント基板である。FIGS. 3A and 3B are schematic cross-sectional views showing steps of a conventional cream solder printing method. FIG. 3A shows a state immediately after printing, and FIG. 3B shows a state in which the printed board is lowered. In the figure, reference numeral 31 is a squeegee, 32 is a metal mask frame, 33 is cream solder, 34 is a metal mask, 35
Is an opening of a metal mask, 37 is a table for supporting a printed board, 38 is a pad provided on the printed board,
39 is a printed circuit board.
【0004】コンタクト方式は図3(a)に示すよう
に、メタルマスク34の開口部35と、テーブル37上
に固定されたプリント基板39に設けられたパッド38
とを位置合わせして、密着させた状態でスキージ31を
移動して、開口部35にクリームはんだ33を刷り込ん
でプリント基板39上に載置し、その後図3(b)に示
すように、テーブル37を下降させてプリント基板39
をメタルマスク34から引き離して載置されたクリーム
はんだ33を開口部35から引抜くことによって、クリ
ームはんだ33をプリント基板39のパッド38上に印
刷する方法である。In the contact method, as shown in FIG. 3A, an opening 35 of a metal mask 34 and a pad 38 provided on a printed board 39 fixed on a table 37 are provided.
The squeegee 31 is moved in a state where the squeegees 31 are brought into close contact with each other, and the cream solder 33 is printed in the openings 35 and placed on the printed circuit board 39. Thereafter, as shown in FIG. 37 is lowered to the printed circuit board 39
This is a method of printing the cream solder 33 on the pad 38 of the printed circuit board 39 by pulling the cream solder 33 placed away from the metal mask 34 through the opening 35.
【0005】コンタクト方式は、メタルマスク34とプ
リント基板39とを密着させた状態でクリームはんだ3
3を刷り込み、垂直に引き離すので、良好な印刷形状が
得られ、現在クリームはんだ印刷の主流となっている。
とりわけファインパターン印刷では、プリント基板39
の下降を微速制御してクリームはんだ33のメタルマス
ク34の開口部35の壁面での流動を起こしやすくする
こと、またプリント基板39の下降時にプリント基板3
9とメタルマスク34間が低圧になるので、メタルマス
ク34が撓まないようにすることにより、クリームはん
だの抜けの安定性を得るようにしている。[0005] In the contact method, the cream solder 3 is placed in a state where the metal mask 34 and the printed board 39 are in close contact with each other.
No. 3 is imprinted and separated vertically, so that a good printed shape can be obtained, which is currently the mainstream of cream solder printing.
Especially in fine pattern printing, the printed circuit board 39
Is controlled at a very low speed to facilitate the flow of the cream solder 33 on the wall surface of the opening 35 of the metal mask 34.
Since the pressure between the metal mask 9 and the metal mask 34 is low, the metal mask 34 is prevented from being bent, so that the cream solder can be stably removed.
【0006】オフコンタクト方式は、例えば昭和63年
12月21日公開の特開昭63−313895号公報
(文献1)にメタルマスクとプリント基板との版離れ角
度を一定にする機構を設けたクリームはんだの印刷機が
示されている。図4は文献1に記載のクリームはんだの
印刷機の模式的断面図であり、図中符号41はスキー
ジ、42は枠、44はメタルマスク、45は押し上げ機
構、46は枠ガイド、47はストッパ、49はプリント
基板である。[0006] The off-contact method is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-313895 published on December 21, 1988, in which a cream is provided with a mechanism for keeping the plate separation angle between a metal mask and a printed circuit board constant. A solder printing machine is shown. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a cream solder printing machine described in Document 1, in which reference numeral 41 is a squeegee, 42 is a frame, 44 is a metal mask, 45 is a push-up mechanism, 46 is a frame guide, and 47 is a stopper. , 49 are printed circuit boards.
【0007】図4に示すように、従来のオフコンタクト
方式のクリームはんだの印刷方法は、スキージ41の移
動に合わせてメタルマスク44とプリント基板49との
角度が一定になるようにスキージ41の移動方向の背面
側の枠42を押上げ機構45で上昇させる方法であっ
た。As shown in FIG. 4, in the conventional off-contact type cream solder printing method, the squeegee 41 is moved so that the angle between the metal mask 44 and the printed circuit board 49 becomes constant in accordance with the movement of the squeegee 41. In this method, the frame 42 on the rear side in the direction is raised by the push-up mechanism 45.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】従来のコンタクト方式
によるクリームはんだの印刷方法では、たとえテーブル
37を微速下降させてもクリームはんだ33の粘着力に
よってメタルマスク34が撓み、印刷領域の中央部と端
部とでは版離れ速度に差が生じ、図3(b)に示すよう
に版離れの角度が垂直でなくなり、この結果、クリーム
はんだの版抜け性が悪化し、印刷量がばらつくという問
題点があった。また多数個取りプリント基板などの大型
のプリント基板に対応するためにメタルマスクのサイズ
が拡大したときや、印刷パターンの微細化によって板厚
が薄厚化したときには、メタルマスクの剛性が小さくな
り、さらに撓み量が大きくなるという問題があった。In the conventional method of printing cream solder by the contact method, the metal mask 34 is bent by the adhesive force of the cream solder 33 even if the table 37 is moved down at a very low speed, so that the center portion and the end of the printing area are printed. 3B, the angle of the plate separation is not vertical as shown in FIG. 3 (b). As a result, the problem that the paste removal property of the cream solder deteriorates and the printing amount varies. there were. Also, when the size of the metal mask is enlarged to accommodate large printed boards such as multi-cavity printed boards, or when the thickness of the metal mask is reduced due to the miniaturization of the printed pattern, the rigidity of the metal mask decreases. There has been a problem that the amount of deflection is large.
【0009】従来のオフコンタクト方式によるクリーム
はんだの印刷方法では、メタルマスクを撓ませて印刷す
る方法であるので、版離れ速度の制御はできず、メタル
マスクの撓み角度を一定にできても従来のコンタクト方
式の印刷方法よりも版抜け性は悪く、印刷量がばらつく
という問題点があった。In the conventional method of printing cream solder by the off-contact method, since the printing is performed by bending the metal mask, the separation speed of the plate cannot be controlled, and even if the bending angle of the metal mask can be fixed, the conventional method is not used. However, there is a problem that the printout is poorer than that of the contact type printing method, and the printing amount varies.
【0010】本発明の目的は、メタルマスクの開口部に
刷り込まれたクリームはんだを、良好な形状でプリント
基板に転写できるクリームはんだの印刷方法を提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a cream solder printing method capable of transferring cream solder imprinted into an opening of a metal mask to a printed board in a good shape.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明のクリームはんだ
の印刷方法は、定置された開口部を有するメタルマスク
の下面にプリント基板を密着させ、メタルマスクの上面
でスキージを走査させることにより、開口部を通じてク
リームはんだをプリント基板の上面の所定の位置に載置
し、プリント基板を垂直に下降させてプリント基板上に
載置されたクリームはんだを開口部より引き抜くことに
よって印刷を行なうクリームはんだの印刷方法におい
て、定置されたメタルマスクの下面を、メタルマスクの
下側に配設されたマスク支持ピンの支持面で支持しなが
ら、プリント基板の下降を行なう。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a method for printing cream solder in which a printed board is brought into close contact with a lower surface of a metal mask having a fixed opening, and a squeegee is scanned over the upper surface of the metal mask. The cream solder is placed at a predetermined position on the upper surface of the printed circuit board through the section, the printed circuit board is lowered vertically, and the cream solder placed on the printed circuit board is pulled out from the opening to perform printing. In the method, the printed circuit board is lowered while the lower surface of the fixed metal mask is supported by a support surface of a mask support pin disposed below the metal mask.
【0012】このはんだ印刷方法において、マスク支持
ピンの支持位置は、プリント基板の外側近傍ならびにプ
リント基板に設けられた貫通孔位置である。 In this solder printing method, the mask support
The pins are supported near the outside of the printed circuit board and
This is the position of the through hole provided in the lint substrate.
【0013】メタルマスクのパターン近傍及び中央部を
下面よりマスク支持ピンで支えてテーブルを垂直に下降
させることにより、メタルマスクの撓みがなくなり、印
刷領域の全域において版離れ速度を一定にでき、印刷量
が安定する。By lowering the table vertically by supporting the vicinity and the center of the pattern of the metal mask with the mask support pins from the lower surface, the metal mask is prevented from bending, the plate separation speed can be kept constant over the entire printing area, and printing can be performed. The quantity stabilizes.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】図1はメタルマスクの中央部を支
持しない場合のクリームはんだの印刷方法の工程を示す
模式的断面図であり、(a)は印刷直後の状態であり、
(b)はプリント基板を下降させた状態である。図中符
号11はスキージ、12はメタルマスクの枠、13はク
リームはんだ、14はメタルマスク、15はメタルマス
クの開口部、16はマスク支持ピン、17はプリント基
板を支持するテーブル、18はプリント基板に設けられ
たパッド、19はプリント基板である。FIG. 1 shows a central portion of a metal mask .
It is a schematic cross-sectional view showing a step of the printing method of cream solder when not holding , (a) is a state immediately after printing,
(B) is a state where the printed board is lowered. In the figure, reference numeral 11 denotes a squeegee, 12 denotes a frame of a metal mask, 13 denotes cream solder, 14 denotes a metal mask, 15 denotes an opening of the metal mask, 16 denotes a mask support pin, 17 denotes a table for supporting a printed circuit board, and 18 denotes a print. Pads 19 provided on the substrate are printed circuit boards.
【0015】本発明のクリームはんだの印刷方法では、
図1に示すように印刷位置に配置されたメタルマスク1
4の下面に支持面が密着するように、マスク支持ピン1
6が配設されている。支持位置は開口部15の貫設され
ている区域の外縁部に近接してメタルマスク14を平面
的に平均に支持する位置であることが望ましい。In the method for printing cream solder of the present invention,
Metal mask 1 arranged at the printing position as shown in FIG.
4 so that the support surface is in close contact with the lower surface of the mask support pin 4.
6 are provided. It is desirable that the supporting position is a position where the metal mask 14 is evenly supported on a plane in the vicinity of the outer edge of the area where the opening 15 is formed.
【0016】図1(a)に示すように、マスク支持ピン
16とテーブル17に固定したプリント基板19とをメ
タルマスク14の下面に、メタルマスク14の開口部1
5とプリント基板19に設けられたパッド18とを位置
合わせして密着させた状態で、スキージ11を移動して
開口部15にクリームはんだ13を刷り込んでプリント
基板19上に載置し、その後、図1(b)に示すよう
に、マスク支持ピン16がメタルマスク14に接触した
状態で、テーブル17を下降させてプリント基板19を
メタルマスク14から引き離して載置されたクリームは
んだ13を開口部15から引抜くことによって、クリー
ムはんだ13のプリント基板19のパッド18上への印
刷が完了する。As shown in FIG. 1A, the mask support pins 16 and a printed circuit board 19 fixed to a table 17 are placed on the lower surface of the metal mask 14, and the opening 1 of the metal mask 14 is formed.
5 and the pad 18 provided on the printed board 19 are aligned and brought into close contact with each other, the squeegee 11 is moved, the cream solder 13 is printed on the opening 15 and placed on the printed board 19, and thereafter, As shown in FIG. 1B, with the mask support pins 16 in contact with the metal mask 14, the table 17 is lowered to separate the printed circuit board 19 from the metal mask 14 so that the cream solder 13 placed thereon is opened. By pulling out the solder paste from 15, the printing of the cream solder 13 on the pads 18 of the printed circuit board 19 is completed.
【0017】[0017]
【実施例】メタルマスクの中央部を支持しない場合のク
リームはんだの印刷方法を図1を参照して説明する。こ
のクリームはんだの印刷方法は、図1(a)に示すよう
に、先ず、テーブル17上に吸着固定したプリント基板
19のパッド18とプリント基板の外側に近接して設け
られたマスク支持ピン16とを、枠12に張り合わせら
れたメタルマスク14の裏面に密着させた状態で、スキ
ージ11をメタルマスク14上で移動させて、クリーム
はんだ13をメタルマスク14に設けた開口部15の中
に供給する。次に図1(b)に示すようにマスク支持ピ
ン16がメタルマスク14に密着した状態のまま、テー
ブル17によってプリント基板19を垂直に微速下降さ
せ、プリント基板19をメタルマスク14から引き離し
て載置されたクリームはんだ13を開口部15から引抜
くことによって、クリームはんだ13のパッド18上へ
の印刷が行なわれる。本例のマスク支持ピン16は、プ
リント基板の外周部に設置されており、ファインパター
ン印刷を行う小型のプリント基板に有効である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for printing a cream solder when the central portion of a metal mask is not supported will be described with reference to FIG. This
As shown in FIG. 1 (a), the cream solder printing method first includes a pad 18 of a printed board 19 sucked and fixed on a table 17 and a mask supporting pin 16 provided close to the outside of the printed board. The squeegee 11 is moved on the metal mask 14 in a state where the squeegee 11 is in close contact with the back surface of the metal mask 14 attached to the frame 12, and the cream solder 13 is supplied into the opening 15 provided in the metal mask 14. . Next, as shown in FIG. 1B, while the mask support pins 16 are in close contact with the metal mask 14, the printed circuit board 19 is vertically moved down slowly by the table 17 to separate the printed circuit board 19 from the metal mask 14. By pulling out the placed cream solder 13 from the opening 15, printing of the cream solder 13 on the pad 18 is performed. The mask support pins 16 of this example are installed on the outer peripheral portion of the printed circuit board, and are effective for a small printed circuit board for performing fine pattern printing.
【0018】本発明のクリームはんだの印刷方法の実施
例を図2を参照して説明する。図2は本発明のクリーム
はんだの印刷方法の実施例の工程を示す模式的断面図で
あり、(a)は印刷直後の状態であり、(b)はプリン
ト基板を下降させた状態である。図中符号21はスキー
ジ、22はメタルマスクの枠、23はクリームはんだ、
24はメタルマスク、25はメタルマスクの開口部、2
6はマスク支持ピン、27はプリント基板を支持するテ
ーブル、28はプリント基板に設けられたパッド、29
はプリント基板である。 Implementation of the cream solder printing method of the present invention
An example will be described with reference to FIG. 2A and 2B are schematic cross-sectional views showing the steps of an embodiment of the method for printing cream solder of the present invention. FIG. 2A shows a state immediately after printing, and FIG. 2B shows a state in which the printed board is lowered. In the figure, reference numeral 21 denotes a squeegee, 22 denotes a metal mask frame, 23 denotes cream solder,
24 is a metal mask, 25 is an opening of the metal mask, 2
6 is a mask support pin, 27 is a table for supporting the printed board, 28 is a pad provided on the printed board, 29
Is a printed circuit board.
【0019】本発明の実施例のクリームはんだの印刷方
法は、分割用の貫通孔を有する多数個取りプリント基板
へ印刷する方法である。マスク支持ピン26をプリント
基板29の外周部と中央部の貫通孔とに複数個配置して
おり、第1の実施例と同様にスキージ21を移動してク
リームはんだ23をメタルマスク24の開口部25に供
給した後にマスク支持ピン26をメタルマスク24に密
着させたままテーブル27とプリント基板29を微速下
降させる。この場合、マスク支持ピンの配置に合わせて
プリント基板側にマスク支持ピンが貫通する孔を設けて
もよい。The method of printing cream solder according to the embodiment of the present invention is a method of printing on a multi-cavity printed circuit board having through holes for division. A plurality of mask support pins 26 are arranged in the outer peripheral portion and the central through hole of the printed circuit board 29, and the squeegee 21 is moved to move the cream solder 23 to the opening of the metal mask 24 as in the first embodiment. After being supplied to the metal mask 25, the table 27 and the printed circuit board 29 are moved down at a very low speed while keeping the mask support pins 26 in close contact with the metal mask 24. In this case, a hole through which the mask support pin passes may be provided on the printed circuit board side in accordance with the arrangement of the mask support pin.
【0020】[0020]
【発明の効果】本発明の効果は、ソルダペーストの印刷
量が安定することである。その理由は、スキージング後
の版離れ動作を行う際に、メタルマスクをマスク支持ピ
ンで支えているのでクリームはんだの粘着力によるメタ
ルマスクの変形がなくなり、印刷領域の全域において版
離れ速度が均一になるからである。The effect of the present invention is that the printing amount of the solder paste is stabilized. The reason is that the metal mask is supported by the mask support pins when performing the plate separation operation after squeezing, so the deformation of the metal mask due to the adhesive force of the cream solder is eliminated, and the plate separation speed is uniform over the entire printing area Because it becomes.
【図1】メタルマスクの中央部を支持しない場合のクリ
ームはんだの印刷方法の工程を示す模式的断面図であ
る。(a)は印刷直後の状態である。(b)はプリント
基板を下降させた状態である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing steps of a method for printing a cream solder when a central portion of a metal mask is not supported . (A) is a state immediately after printing. (B) is a state where the printed board is lowered.
【図2】本発明のクリームはんだの印刷方法の実施例の
工程を示す模式的断面図である。(a)は印刷直後の状
態である。(b)はプリント基板を下降させた状態であ
る。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the steps of an embodiment of the cream solder printing method of the present invention. (A) is a state immediately after printing. (B) is a state where the printed circuit board is lowered.
【図3】従来例のクリームはんだの印刷方法の工程を示
す模式的断面図である。(a)は印刷直後の状態であ
る。(b)はプリント基板を下降させた状態である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing steps of a conventional cream solder printing method. (A) is a state immediately after printing. (B) is a state where the printed board is lowered.
【図4】文献1に記載のクリームはんだの印刷機の模式
的断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of a cream solder printing machine described in Document 1.
11、21、31、41 スキージ 12、22、32、42 枠 13、23、33 クリームはんだ 14、24、34、44 メタルマスク 15、25、35 開口部 16、26 マスク支持ピン 17、27、37 テーブル 18、28、38 パッド 19、29、39、49 プリント基板 45 押上げ機構 46 枠ガイド 47 ストッパ 11, 21, 31, 41 Squeegee 12, 22, 32, 42 Frame 13, 23, 33 Cream solder 14, 24, 34, 44 Metal mask 15, 25, 35 Opening 16, 26 Mask support pins 17, 27, 37 Tables 18, 28, 38 Pads 19, 29, 39, 49 Printed circuit board 45 Push-up mechanism 46 Frame guide 47 Stopper
Claims (1)
の下面にプリント基板を密着させ、前記メタルマスクの
上面でスキージを走査させることにより、前記開口部を
通じてクリームはんだを前記プリント基板の上面の所定
の位置に載置し、前記プリント基板を垂直に下降させて
前記プリント基板上に載置された前記クリームはんだを
前記開口部より引き抜くことによって印刷を行なうクリ
ームはんだの印刷方法において、 定置された前記メタルマスクの下面を、前記メタルマス
クの下側の前記プリント基板の外側近傍および前記プリ
ント基板中央部に設けられた貫通孔位置に配設されたマ
スク支持ピンの支持面で支持しながら、前記プリント基
板の下降を行なうことを特徴とする、クリームはんだの
印刷方法。1. A printed circuit board is brought into close contact with a lower surface of a metal mask having a fixed opening, and a squeegee is scanned on the upper surface of the metal mask to apply cream solder through the opening to a predetermined position on the upper surface of the printed circuit board. In the cream solder printing method of performing printing by pulling the cream solder placed on the printed circuit board vertically and pulling out the cream solder from the opening by lowering the printed circuit board vertically, The lower surface of the metal mask is placed near the outside of the printed circuit board below the metal mask and
A method of printing the cream solder, wherein the printed board is lowered while being supported by a support surface of a mask support pin provided at a position of a through hole provided in a center portion of the printed board.
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JP29852896A JP3150073B2 (en) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | Printing method of cream solder |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH10138453A JPH10138453A (en) | 1998-05-26 |
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