JP3147606U - LED lamp - Google Patents
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Abstract
【課題】カバーが樹脂で作られており、ランプ本体全体の重量を低減し、製造および使用がより簡易になり、かつコストが低減可能で一般により普及が可能なLEDランプを提供する。
【解決手段】LEDランプ60は、頂部にプラグ11を有し、底部が開口部12を呈している樹脂カバー10、樹脂カバー10内部に設けられ、中央にLED30を有し、LED30の光源が開口部12に向かって照射する装着用台座20、樹脂カバー10の開口部12に設けられた透明な蓋40、および、樹脂カバー10内部の装着用台座20と電極との間に設けられ、その一端は電極に接続し、入力する直流電流が制御処理された後にLED30に流され、低電圧、低電流の状態の下でLED30を発光させ、樹脂カバー10が過熱することのないLED駆動回路50を備える。
【選択図】 図2AProvided is an LED lamp in which a cover is made of a resin, reduces the weight of the entire lamp body, is easier to manufacture and use, can be reduced in cost, and can be more widely used.
An LED lamp 60 has a plug 11 at the top and a resin cover 10 having a bottom at the opening 12 and is provided inside the resin cover 10, has an LED 30 at the center, and the light source of the LED 30 is open. A mounting base 20 that irradiates toward the portion 12, a transparent lid 40 provided in the opening 12 of the resin cover 10, and one end thereof provided between the mounting base 20 inside the resin cover 10 and the electrode. Is connected to the electrode, and after the direct current to be input is subjected to control processing, it is passed through the LED 30 to cause the LED 30 to emit light in a low voltage and low current state, and the resin cover 10 does not overheat. Prepare.
[Selection] Figure 2A
Description
本考案はLEDランプの構造に関するもので、詳細には、高温を発生しない、樹脂材料で作られたLEDランプ本体およびLEDランプの構造に関する。 The present invention relates to a structure of an LED lamp, and more particularly to a structure of an LED lamp body and an LED lamp made of a resin material that does not generate a high temperature.
生活水準の向上に伴い、各種ランプが室内の雰囲気に合わせて用いられるようになり、美観的にも実用性も高まっており、暖かみのある色温度のランプが多く用いられるようになっている。 As the standard of living improves, various lamps are used in accordance with the atmosphere in the room, and the aesthetics and practicality are also increasing, and lamps having a warm color temperature are often used.
図1に示すように、従来のランプ90は、頂端にプラグ92を有するランプ本体91を有し、ランプ本体91内側にはハロゲンランプ94を有し、ハロゲンランプ94の2本の図示しない電極はプラグ92に延伸され、図示しないソケットに接続し、通電する。
As shown in FIG. 1, a
しかし、ハロゲンランプ94は、点灯する際、非常に高熱を発し、消費電力がきわめて大きく、使用寿命も短いため、現在ではハロゲンランプ94に取って代わりLEDランプが研究開発されている。
However, when the
高効率LEDの入力効率は、わずか15〜20%であり、のこりの80〜85%は熱となる。こうした熱が効果的に処理されない場合、適時外部へ排出されなければ、LED本体の表面温度が高くなり、発光波長に影響し、発光効率が減衰し、寿命が低下するという問題がある。よって、高効率LEDを利用した場合の発熱問題への対処が、製品性能の優劣の鍵を握っている。したがって従来、発熱問題を処理する場合、一般的にはLEDのパッケージ内部に熱伝導をする設計を施し、さらにランプ本体にも放熱効果を持つよう設計されており、これにより製品全体のコストが上がり、さらにはLEDパッケージ本体の体積、重量が増し、問題となっていた。よって現在、市場では、高効率LEDを利用した、樹脂材料で製造されたランプの流通量は非常に少ない。 The input efficiency of a high efficiency LED is only 15-20%, and 80-85% of the rest is heat. If such heat is not effectively treated, unless it is discharged to the outside in a timely manner, there is a problem that the surface temperature of the LED body becomes high, which affects the emission wavelength, the luminous efficiency is attenuated, and the life is shortened. Therefore, coping with the heat generation problem when using high-efficiency LEDs is the key to superiority or inferiority in product performance. Therefore, conventionally, when dealing with heat generation problems, the LED package is generally designed to conduct heat, and the lamp body is also designed to have a heat dissipation effect, which increases the overall cost of the product. Furthermore, the volume and weight of the LED package main body have increased, which has been a problem. Therefore, at present, the distribution amount of lamps made of resin material using high-efficiency LEDs is very small.
したがって、現在ではLEDが照明装置に用いられることはあまりなく、その理由としてLEDパッケージの放熱効果に限りがあり、電圧および電流を安定させる必要の下、LEDは必然的に高温となるため、いかに放熱を行うかが課題となっている。さらに、ランプ本体上に放熱フィンなどの放熱装置を設けた場合、ランプ本体の体積が増し、室内に装着した際、不利になるのみならず、ランプ表面温度が下がることはない。たとえば、LEDを光源に利用したランプは、本体カバー表面が高熱になり、その周囲も同様に高温になるため、消費者の利用に影響するのみならず、ランプの本体カバーは、高温による変形、さらには焼失の危険性を回避するためにも金属材料を使用せざるを得ず、改善が必要だという問題がある。 Therefore, at present, LEDs are rarely used in lighting devices, because the heat dissipation effect of the LED package is limited, and the LEDs inevitably become hot under the need to stabilize the voltage and current. The issue is whether to dissipate heat. Further, when a heat radiating device such as a heat radiating fin is provided on the lamp main body, the volume of the lamp main body increases, which is not only disadvantageous when mounted indoors but also does not lower the lamp surface temperature. For example, a lamp using an LED as a light source has a high temperature on the surface of the main body cover, and the surrounding area also becomes high in temperature. Furthermore, in order to avoid the risk of burning, there is a problem that metal materials must be used and improvement is necessary.
本考案の第一の目的は、カバーが樹脂で作られており、ランプ本体全体の重量を低減し、製造および使用がより簡易になり、かつコストが低減可能で一般により普及が可能なLEDランプを提供することにある。
本考案の第二の目的は、高温を発することがなく、安全、省エネルギーを誇り、かつ使用寿命が長い効果を有するLEDランプを提供することにある。
The first object of the present invention is an LED lamp whose cover is made of resin, reduces the overall weight of the lamp body, is easier to manufacture and use, can be reduced in cost, and can be more widely used. Is to provide.
The second object of the present invention is to provide an LED lamp which does not emit a high temperature, has safety and energy saving, and has a long service life.
上述の目的を達成するために、請求項1に記載のLEDランプは、頂部にプラグを有し、底部が開口部を呈している樹脂カバー、樹脂カバー内部に設けられ、中央に発光体(LED)を有し、発光体の光源が開口部に向かって照射する装着用台座、樹脂カバーの開口部に設けられた透明な蓋、および、樹脂カバー内部の装着用台座と電極の間に設けられ、その一端は電極に接続し、入力する直流電流が制御処理された後にLEDに流され、低電圧、低電流の状態の下でLEDを発光させ、樹脂カバーが過熱することのないLED駆動回路を備える。 In order to achieve the above-described object, the LED lamp according to claim 1 is provided with a resin cover having a plug at the top and an opening at the bottom, a resin cover inside the resin cover, and a light emitter (LED at the center). ), A mounting base that the light source of the light emitter emits toward the opening, a transparent lid provided in the opening of the resin cover, and a mounting base inside the resin cover and the electrode One end of the LED drive circuit is connected to the electrode, and the input direct current is flown through the LED after the control process, causing the LED to emit light under conditions of low voltage and low current, and the resin cover does not overheat Is provided.
以下、本考案の実施形態によるLEDランプの構造を、図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図2Aから図6に示すように、本考案の第1実施形態によるLEDランプの構造は、樹脂カバー10、装着用台座20、透明な蓋40、およびLED駆動回路50を備える。
Hereinafter, the structure of an LED lamp according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
As shown in FIGS. 2A to 6, the LED lamp structure according to the first embodiment of the present invention includes a
樹脂カバー10には、公知のMR16型カバーを用い、樹脂カバー10の頂部には凸状のプラグ11を有し、プラグ11の頂面には2本のプラグピン11aを有し、樹脂カバー10の底部には開口部12を有する。
As the
装着用台座20は、樹脂カバー10内部に設けられ、樹脂射出成型され、中央には下に向かって開いている半球面21を有し、半球面21の頂端には装着用孔22を有する。装着用孔22は、LEDの形に合わせて成型され、角形LED30Aを装着したい場合は、図3及び図5で示すように、角形孔22Aを成型する。円形LED30Bを装着したい場合は、図4及び図6で示すように、円形孔22Bを成型する。LED30は、半球面21頂部の固定部24に固定される。装着用台座20の底部の周縁は、リング状の溝23を有する。リング状の溝23には、樹脂カバー10の開口部12が嵌め込まれる。LED30の光源は、樹脂カバー10の開口部12に向かって照射する。
The
透明な蓋40は、樹脂カバー10の開口部12に装着され、本実施形態では、図5及び図6に示すように、装着用台座20のリング状の溝23の内周壁に被せられる。本実施形態では、透明な蓋40は、防護機能を有しているほか、光学的な透過性機能も有する。
The
LED駆動回路50は、樹脂カバー10内部の装着用台座20とプラグ11との間に装着され、その一端は電線52でLED30と接続されており、直流電流が制御処理された後に入力するのに用いられる。LED30の負荷特性に応じ、低電圧および低電流の状態の下でLED30を発光させ、樹脂カバー10が過熱することはない。
The
図12に示すように、本実施形態によるLEDランプは、直流電源110、パルス発振器(PulseOSC)111、プリアンプ112、キャリア信号制御ユニット120、電圧電流制御ユニット130およびフィードバック信号回路150を備える。
As shown in FIG. 12, the LED lamp according to the present embodiment includes a
直流電源110は、LED負荷端140に必要な電源を提供する。
The
パルス発振器(PulseOSC)111は、直流電源110から入力される電流によってパルス(Pulse)信号電圧V1を生成する。
A pulse oscillator (PulseOSC) 111 generates a pulse signal voltage V <b> 1 by a current input from the
プリアンプ112は、パルス発振器111の出力端に接続され、かつパルス信号電圧V1を増幅し、増幅信号電圧V2を生成する。
The
キャリア信号制御ユニット120は、微積分処理器121と、微積分処理器121に接続される信号比較回路122と、信号比較回路122に接続される少なくとも三つの信号処理器123、124、125とを有する。信号処理器123、124、125は信号差分アンプ126、127、128に別々に接続され、増幅信号電圧V2に対し信号電圧の比較および処理を少なくとも三回以上行い、かつ比較信号電圧V3を出力する。
The carrier
電圧電流制御ユニット130は、信号変換器131を有し、比較信号電圧(V3)を信号電圧と信号電流に振り分け、振り分けられた信号電圧は、DC電圧処理器132を経て定電圧回路133により処理され定電圧(V4)となり、振り分けられた信号電流は、DC電流処理器134と定電流回路135により処理され定電流(I4)となり、処理された定電圧(V4)および定電流(I4)はパワーアンプ136を経て稼動電圧信号(V4n)となり、LED負荷端140へ送られる。パワーアンプ136が出力する増幅された稼動電圧信号(V4n)でLED負荷端140を低電圧、低電流で発光させるため、LED負荷端140の発熱を抑えることが出来る。
The voltage /
フィードバック信号回路150は、LED負荷端140と微積分処理器121との間に設けられ、LED負荷端140から入力する負荷信号電圧(V5)がフィードバック信号回路150で返信され、比較信号電圧(V6)となって微積分処理器121に入力し、処理された信号電圧はさらに、信号処理器123、信号処理器124、信号処理器125で少なくとも3回以上の処理が行われ、処理された結果減衰した信号電圧はさらに、信号差分アンプ126、信号差分アンプ127、信号差分アンプ128で自動的に補正増幅される。信号差分アンプ126、信号差分アンプ127、信号差分アンプ128は電圧電流制御ユニット130内のDC電圧処理器132およびDC電流処理器134に接続される。
The
本実施形態によるLED駆動回路50は、LED負荷端140に設けられる。
The
補正増幅された信号電圧電流は、0.16(DCA)〜0.18(DCA)という低い電流でLEDを発光するため、LEDの温度は40℃〜50℃および52℃〜53℃の間に保持され、高温になることがない。また、LEDの輝度は350(Lux)〜400(Lux)であり、消費電力は約2(W)である。 The corrected amplified signal voltage current emits the LED at a current as low as 0.16 (DCA) to 0.18 (DCA), so the LED temperature is between 40 ° C. to 50 ° C. and 52 ° C. to 53 ° C. It is held and does not become hot. The luminance of the LED is 350 (Lux) to 400 (Lux), and the power consumption is about 2 (W).
上記の構造の下、本実施形態では低電圧、低電流の状態の下、高輝度高効率LEDを発光することが出来、省エネルギー効果があるのみならず、放熱問題をも克服できる。よって樹脂カバー10で構成されたLEDランプ本体60は、外部に放熱装置を備える必要がなく、体積が増えることがない。したがってLEDランプ本体60は、既存のランプ用ソケットと組み合わせて使用することが出来、ランプ本体の交換も容易で、利便性・実用性に優れている。
Under the above structure, in this embodiment, the high-brightness and high-efficiency LED can emit light in a low voltage and low current state, which not only has an energy saving effect but also can overcome a heat dissipation problem. Therefore, the LED lamp
(第2実施形態)
図7及び図8に示すように、第2実施形態では、LEDランプ本体60は、円筒形カバー70と組み合わされ、円筒形カバー70は、LEDランプ本体60を包み込む形状で、開口部が下を向いた中空状を呈する。頂端にはねじ山71および電極72を有し、ねじ山71および電極72の内部には電線74を有する。電線74は電極72とソケット73を接続し、プラグピン11aがソケット73に挿入接続する。装着用台座20のリング状の溝23は円筒形カバー70の開口部に位置し、LEDランプ80Aを構成する。この種の構造の長所として、LEDランプ本体60が単独で使用できるほか、円筒形カバー70とすみやかに結合し、一般的なランプの形態となり、一般的なランプ用ソケットに差し込んで使用することが可能となり、室内用の明かりとして使用できる上、LEDが長い寿命を誇ることから、従来のランプのように頻繁な交換が必要になることがない。
(Second Embodiment)
As shown in FIGS. 7 and 8, in the second embodiment, the
(第3実施形態)
図9に示すように、第3実施形態では、樹脂カバーは円筒形カバー70の形状を呈し、頂端にはねじ山71が設けられ、装着用台座20は円盤状を呈し、装着用台座20の底面には複数個のLED30を有するプリント基板30Cを有する。透明な蓋40はねじ山41で円筒形カバー70の開口部に接合される。上記の構造で、LEDランプ80Bが構成される。LEDランプ80Bの外部の構造は図8に示すLEDランプ80Aに類似しているが、LEDランプ本体60が直接円筒形カバー70内部となっており、LED発光用回路50の上端は電線51で電極72と繋がっており、一方の下端は電線52でプリント基板30Cと繋がっている。
(Third embodiment)
As shown in FIG. 9, in the third embodiment, the resin cover has the shape of a
(第4実施形態)
図10に示すように、第4実施形態は、上記の二つの実施形態に類似しているが、その違いとして、円筒形カバー70の高さが比較的短く、一方で、図9に示す円筒形カバー70の高さは比較的長く、円筒形カバー70については、長いものも短いものでも本考案の範ちゅうに入るものとする。
(Fourth embodiment)
As shown in FIG. 10, the fourth embodiment is similar to the above two embodiments, except that the height of the
(第5実施形態)
図11に示すように、第5実施形態では、透明な蓋40のねじ山41が円筒形カバー70の開口部に位置しており、図中の点線で示すように、透明な蓋40の高さを調節することが出来、よってLEDの焦点(F)が調節可能となり、最適な照明効果を得ることが出来る。
(Fifth embodiment)
As shown in FIG. 11, in the fifth embodiment, the
本考案が掲げる各実施形態ではいずれも、樹脂材料をランプ本体に用いており、これにLED発光用回路を組み合わせている。よって、公知のハロゲンランプを用いたランプ、あるいは金属製カバーをランプ本体に用いた、LEDを利用したランプに比べ、省エネルギー、環境保護、高い安全性を実現し、さらには製造コストの削減が可能であり、一般への普及が容易である。 In each of the embodiments of the present invention, a resin material is used for the lamp body, and an LED light emitting circuit is combined with the resin material. Therefore, compared to a lamp using a known halogen lamp or a lamp using a metal cover for the lamp body, it realizes energy saving, environmental protection, and high safety, and can also reduce the manufacturing cost. It is easy to spread to the general public.
10:樹脂カバー、11:プラグ、11a:プラグピン、12:開口部、20:装着用台座、21:半球面、22:装着用孔、22A:角形孔、22B:円形孔、23:リング状の溝、24:固定部、30:LED、30A:角形LED、30B:円形LED、30C:プリント基板、40:透明な蓋、41:ねじ山、50:LED駆動回路、51:電線、52:電線、60:LEDランプ本体、70:円筒形カバー、71:ねじ山、72:電極、73:ソケット、74:電線、80A:LEDランプ、80B:LEDランプ、80C:LEDランプ、80D:LEDランプ、90:ランプ、91:ランプ本体、92:プラグ、93:プラグピン、94:ハロゲンランプ、110:直流電源、111パルス発振器、112:プリアンプ、120:キャリア信号制御ユニット、121:微積分処理器、122:信号比較回路、123:信号処理器、124:信号処理器、125:信号処理器、126:信号差分アンプ、127:信号差分アンプ、128:信号差分アンプ、130:電圧電流制御ユニット、131:信号変換器、132:DC電圧処理器、133:定電圧回路、134:DC電流処理器、135:定電流回路、136パワーアンプ、140:LED負荷端、150:フィードバック信号回路、F:焦点、I4:定電流、V1:パルス信号電圧、V2:増幅信号電圧、V3:比較信号電圧、V4:定電圧、V4n:稼動電圧信号、V5:負荷信号電圧、V6:比較信号電圧 10: resin cover, 11: plug, 11a: plug pin, 12: opening, 20: mounting base, 21: hemispherical surface, 22: mounting hole, 22A: square hole, 22B: circular hole, 23: ring-shaped Groove, 24: fixed part, 30: LED, 30A: square LED, 30B: circular LED, 30C: printed circuit board, 40: transparent lid, 41: screw thread, 50: LED drive circuit, 51: electric wire, 52: electric wire , 60: LED lamp body, 70: cylindrical cover, 71: thread, 72: electrode, 73: socket, 74: electric wire, 80A: LED lamp, 80B: LED lamp, 80C: LED lamp, 80D: LED lamp, 90: Lamp, 91: Lamp body, 92: Plug, 93: Plug pin, 94: Halogen lamp, 110: DC power supply, 111 pulse oscillator, 112: Preamplifier, 12 : Carrier signal control unit, 121: calculus processor, 122: signal comparison circuit, 123: signal processor, 124: signal processor, 125: signal processor, 126: signal difference amplifier, 127: signal difference amplifier, 128: Signal difference amplifier, 130: voltage current control unit, 131: signal converter, 132: DC voltage processor, 133: constant voltage circuit, 134: DC current processor, 135: constant current circuit, 136 power amplifier, 140: LED Load end, 150: feedback signal circuit, F: focus, I4: constant current, V1: pulse signal voltage, V2: amplified signal voltage, V3: comparison signal voltage, V4: constant voltage, V4n: operating voltage signal, V5: load Signal voltage, V6: Comparison signal voltage
Claims (9)
前記樹脂カバー内部に設けられ、中央にLEDを有し、前記LEDの光源が前記開口部に向かって照射する装着用台座と、
前記樹脂カバーの前記開口部に設けられた透明な蓋と、
前記樹脂カバー内部の前記装着用台座と電極との間に設けられ、その一端は前記電極に接続し、入力する直流電流が制御処理された後に前記LEDに流され、低電圧、低電流の状態の下で前記LEDを発光させ、前記樹脂カバーが過熱することのないLED駆動回路と、
を備えることを特徴とするLEDランプ。 A resin cover having a plug at the top and an opening at the bottom;
A mounting base provided inside the resin cover, having an LED in the center, and a light source of the LED irradiating toward the opening;
A transparent lid provided in the opening of the resin cover;
Provided between the mounting base inside the resin cover and the electrode, one end of which is connected to the electrode, and the direct current to be input is flown through the LED after being subjected to a control process, and is in a low voltage, low current state LED driving circuit that causes the LED to emit light under the condition that the resin cover does not overheat,
An LED lamp comprising:
LED負荷端に必要な電源を提供する直流電源と、
前記直流電源から入力される電流によってパルス信号電圧(V1)を生成するパルス発振器と、
前記パルス発振器の出力端に接続され、かつ前記パルス信号電圧(V1)を増幅し、増幅信号電圧(V2)を生成するプリアンプと、
微積分処理器と、前記微積分処理器に接続される信号比較回路と、前記信号比較回路に接続される少なくとも三つの信号処理器とを有するキャリア信号制御ユニットと、
信号変換器と、DC電圧処理器および定電圧回路と、DC電流処理器および定電流回路と、パワーアンプとを有する電圧電流制御ユニットと、
前記LED負荷端および前記微積分処理器の間に接続されるフィードバック信号回路と、を備え、
前記信号処理器は、信号差分アンプを別々に接続され、前記増幅信号電圧(V2)に対し信号電圧の比較および処理を少なくとも三回以上行い、かつ比較信号電圧(V3)を出力し、
前記電圧電流制御ユニットは、前記信号変換器によって前記比較信号電圧(V3)を変調し、そののち前記DC電圧処理器および前記定電圧回路と、前記DC電流処理器および前記定電流回路とによって処理を行い、続いて前記パワーアンプによって比較および処理を行った定電圧(V4)および定電流(I4)を増幅し、前記LED負荷端に出力し、
前記フィードバック信号回路は、前記LED負荷端を介して負荷信号電圧(V5)を獲得し、続いてフィードバックによって比較信号電圧(V6)を獲得し、そして前記微積分処理器の入力端に送って処理し、続いて前記信号処理器はソフトウェアプログラムの調整および制御動作を少なくとも三回以上行い、前記信号差分アンプは減衰した信号電圧に対し調節、補正および増幅を自動的に行うと同時に前記DC電圧処理器および前記DC電流処理器に別々に接続され、続いて前記ワーアンプは新しい稼動電圧信号(V4n)を出力し、再び前記LED負荷端を駆動し直すため、前記LED負荷端は修正された稼動電圧信号の調整および制御動作によって低電圧および低電流で稼動し、かつ放熱温度を抑制することが可能であることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。 The LED drive circuit is
A DC power supply that provides the necessary power to the LED load end;
A pulse oscillator that generates a pulse signal voltage (V1) by a current input from the DC power supply;
A preamplifier connected to the output terminal of the pulse oscillator and amplifying the pulse signal voltage (V1) to generate an amplified signal voltage (V2);
A carrier signal control unit having a calculus processor, a signal comparison circuit connected to the calculus processor, and at least three signal processors connected to the signal comparison circuit;
A voltage converter including a signal converter, a DC voltage processor and a constant voltage circuit, a DC current processor and a constant current circuit, and a power amplifier;
A feedback signal circuit connected between the LED load end and the calculus processor,
The signal processor is separately connected to a signal difference amplifier, performs comparison and processing of the signal voltage on the amplified signal voltage (V2) at least three times, and outputs a comparison signal voltage (V3),
The voltage / current control unit modulates the comparison signal voltage (V3) by the signal converter, and then processes it by the DC voltage processor and the constant voltage circuit, and the DC current processor and the constant current circuit. And then amplifying the constant voltage (V4) and constant current (I4), which were compared and processed by the power amplifier, and output to the LED load terminal,
The feedback signal circuit obtains a load signal voltage (V5) via the LED load terminal, subsequently obtains a comparison signal voltage (V6) by feedback, and sends it to the input terminal of the calculus processor for processing. Subsequently, the signal processor performs adjustment and control operations of a software program at least three times, and the signal difference amplifier automatically adjusts, corrects and amplifies the attenuated signal voltage and at the same time the DC voltage processor. And separately connected to the DC current processor, the warp amplifier then outputs a new operating voltage signal (V4n) and drives the LED load terminal again, so that the LED load terminal is a modified operating voltage signal. It is possible to operate at low voltage and low current by adjusting and controlling, and to suppress the heat radiation temperature. LED lamp according to claim 1 that.
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JP3147606U true JP3147606U (en) | 2009-01-08 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010232022A (en) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Ibuki Kogyo Kk | Led illumination lamp |
JP2011060754A (en) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Elements Performance Materials Ltd | Lamp heat radiation structure |
JP4925378B1 (en) * | 2011-09-02 | 2012-04-25 | 株式会社日興製作所 | LED lighting fixture |
CN108332154A (en) * | 2018-03-22 | 2018-07-27 | 东莞市华阳灯饰有限公司 | The color remote-control decorative-lamp string of one kind seven |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010232022A (en) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Ibuki Kogyo Kk | Led illumination lamp |
JP2011060754A (en) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Elements Performance Materials Ltd | Lamp heat radiation structure |
JP4925378B1 (en) * | 2011-09-02 | 2012-04-25 | 株式会社日興製作所 | LED lighting fixture |
CN108332154A (en) * | 2018-03-22 | 2018-07-27 | 东莞市华阳灯饰有限公司 | The color remote-control decorative-lamp string of one kind seven |
CN108332154B (en) * | 2018-03-22 | 2024-05-14 | 东莞市华阳灯饰有限公司 | Seven-color remote control decorative lamp string |
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