JP3147312B2 - Endoscope - Google Patents
EndoscopeInfo
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- JP3147312B2 JP3147312B2 JP17994991A JP17994991A JP3147312B2 JP 3147312 B2 JP3147312 B2 JP 3147312B2 JP 17994991 A JP17994991 A JP 17994991A JP 17994991 A JP17994991 A JP 17994991A JP 3147312 B2 JP3147312 B2 JP 3147312B2
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- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、先端部内に固体撮像素
子と回路基板を内設し、この回路基板に後部へ延設され
る信号ケーブルを接続した内視鏡に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an endoscope in which a solid-state imaging device and a circuit board are provided inside a distal end portion, and a signal cable extending to a rear portion is connected to the circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、細長の挿入部を体腔内に挿入する
ことにより、体腔内臓器などを観察したり、必要に応じ
て処置具チャンネル内に挿通した処置具を用いて各種治
療処置のできる内視鏡が広く利用されている。又、これ
らの内視鏡は、医療用のみならず工業用においてもボイ
ラや機械及び化学プラントなどの管内、或いは、機械内
の対象物の観察及び検査に用いられている。2. Description of the Related Art In recent years, by inserting an elongated insertion portion into a body cavity, it is possible to observe internal organs of the body cavity or to perform various treatments using a treatment tool inserted into a treatment tool channel as necessary. Endoscopes are widely used. Further, these endoscopes are used for observing and inspecting an object in a pipe of a boiler, a machine, a chemical plant, or the like or in a machine not only for medical use but also for industrial use.
【0003】このような内視鏡には、特開昭63−27
2180号公報に示されているように挿入部の先端部に
電化結合素子(CCD)等の固体撮像素子を撮像手段に
用いた電子内視鏡がある。[0003] Such an endoscope is disclosed in JP-A-63-27.
As shown in Japanese Patent Publication No. 2180, there is an electronic endoscope using a solid-state image pickup device such as an electric coupling device (CCD) as an image pickup means at the distal end of the insertion portion.
【0004】図8は従来例の電子内視鏡先端部分を示す
断面図である。図に示すように内視鏡1は、可撓性を有
する挿入部2と、固体撮像素子3を有する固体撮像装置
4を配設した硬質の先端部5とを備えている。前記固体
撮像装置4は、対物光学系6を介して被写体像が結像さ
れるように配設された前記固体撮像素子3と、この固体
撮像素子3の外部リード7を後方に延出し、この外部リ
ード7の後部内側に回路基板8の一端部を接続してい
る。そして、前記回路基板8と外部リード7との接続面
側の他端部は、信号ケーブル9に接続している。FIG. 8 is a sectional view showing a tip portion of a conventional electronic endoscope. As shown in the figure, the endoscope 1 includes a flexible insertion portion 2 and a hard distal end portion 5 provided with a solid-state imaging device 4 having a solid-state imaging device 3. The solid-state imaging device 4 extends the solid-state imaging device 3 disposed such that a subject image is formed through an objective optical system 6 and an external lead 7 of the solid-state imaging device 3 to the rear. One end of the circuit board 8 is connected to the inside of the rear part of the external lead 7. The other end of the connection surface between the circuit board 8 and the external lead 7 is connected to a signal cable 9.
【0005】前記信号ケーブル9を回路基板8に半田な
どで接続するときは、束線である前記信号ケーブル9を
一本一本の信号線にばらしてから前記回路基板8に設け
られている接続部に接続していた。そして、前記回路基
板8に接続した後の信号線は、耐久性の劣化などを発生
させないように再び一括して接着剤10やケーブル固定
部材11で固定されていた。前記信号線は、接着剤など
で固定させるため必ず硬質部長をある程度必要とするの
で固体撮像装置4の全長を決める要素として接着剤で固
定された信号線の硬質部長は固体撮像装置4の全長を長
くし内視鏡先端の硬質長を長くする原因の一つであっ
た。When the signal cable 9 is connected to the circuit board 8 by soldering or the like, the signal cable 9 which is a bundle is separated into signal lines one by one and then connected to the circuit board 8. Was connected to the department. Then, the signal lines after being connected to the circuit board 8 were once again fixed together with the adhesive 10 and the cable fixing member 11 so as not to cause deterioration of durability. Since the signal line always needs a certain rigid part length to be fixed with an adhesive or the like, the rigid part length of the signal line fixed with the adhesive as an element that determines the total length of the solid-state imaging device 4 is determined by the total length of the solid-state imaging device 4. This was one of the causes of lengthening the rigid length of the endoscope tip.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】このように固体撮像素
子の外部リードと信号ケーブルとを回路基板を介して接
続し、前記回路基板後方に信号ケーブルを接着剤等で固
めた硬質部長を位置させていることにより内視鏡先端部
の硬質長を長くしていた。前記内視鏡先端部の硬質長が
長くなることによって被検部への挿入のとき抵抗が大き
かった。As described above, the external leads of the solid-state imaging device and the signal cables are connected via the circuit board, and the signal cable is fixed to the rear of the circuit board by a hard portion length fixed with an adhesive or the like. As a result, the rigid length of the distal end portion of the endoscope is increased. The resistance at the time of insertion into the subject was increased due to the longer rigid length of the endoscope tip.
【0007】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、固体撮像装置を短くすることによって内視鏡先端部
の硬質長を短かくし、被検部への挿入を容易にした内視
鏡を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an endoscope in which the solid-state imaging device is shortened to shorten the rigid length of the endoscope end portion, thereby facilitating insertion of the endoscope. It is intended to provide.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明による内視鏡は、
内視鏡先端部内に配設され、軸方向に対して略垂直な受
光面を有する固体撮像素子と、この固体撮像素子から後
方側へ延出する外部リードと、この外部リードが前記固
体撮像素子側の端部に接続する第1の面とこの第1の面
の裏面である第2の面とを有し、前記受光面に対して略
垂直に配設される回路基板と、この回路基板の前記第2
の面の前記固体撮像素子側の端部に接続する信号ケーブ
ルと、を具備することを特徴とする。An endoscope according to the present invention comprises:
A receiving device that is disposed inside the endoscope distal end and that is substantially perpendicular to the axial direction.
A solid-state image sensor having an optical surface and
And an external lead extending to the
A first surface connected to the end on the body image sensor side and the first surface
And a second surface which is a back surface of
A vertically disposed circuit board, and the second
Signal cable connected to the solid-state imaging device side end of the surface
And
【0009】[0009]
【作用】上記構成よりなる内視鏡は、信号ケーブルを回
路基板の反外部リード接続部面であって、固体撮像素子
近傍に接続して固体撮像装置の軸方向長さを短くしてい
る。In the endoscope having the above-described structure, the signal cable is connected to the surface of the circuit board opposite to the external lead connection portion and in the vicinity of the solid-state imaging device to shorten the length of the solid-state imaging device in the axial direction.
【0010】[0010]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1ないし図3は本発明の第1実施例に係り、図
1は内視鏡先端部を示す断面図、図2は第1実施例と従
来例との固体撮像装置の全長を比較する説明図、図3は
内視鏡装置の全体構成を表す概略構成図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 relate to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a distal end portion of an endoscope, and FIG. 2 is a diagram for comparing the full length of the solid-state imaging device between the first embodiment and a conventional example. FIG. 3 and FIG. 3 are schematic configuration diagrams showing the entire configuration of the endoscope apparatus.
【0011】図3に示すように電子内視鏡装置20は、
体腔内に挿入できるように細長に形成された電子内視鏡
21と、この電子内視鏡21に照明光を供給する光源装
置60と、前記電子内視鏡21に対する映像信号を処理
するビデオプロセッサ81と、このビデオプロセッサ8
1で信号処理された映像信号による被写体像を表示する
モニタ82と、映像信号を記録再生するVTR83と、
映像信号により被写体像を印字するビデオプリンタ84
と、映像信号を記録する大容量の記憶装置であるビデオ
ディスク85等から構成されている。As shown in FIG. 3, the electronic endoscope device 20 comprises:
An electronic endoscope 21 formed to be elongated so as to be inserted into a body cavity, a light source device 60 for supplying illumination light to the electronic endoscope 21, and a video processor for processing a video signal for the electronic endoscope 21 81 and this video processor 8
A monitor 82 for displaying a subject image based on the video signal subjected to the signal processing in 1, a VTR 83 for recording and reproducing the video signal,
Video printer 84 that prints an image of a subject based on a video signal
And a video disk 85 which is a large-capacity storage device for recording video signals.
【0012】前記電子内視鏡21は、細長で可撓性を有
する挿入部22と、この挿入部22の後端に連設される
操作部50とを備えている。前記操作部50の側方に
は、可撓性を有するユニバーサルコード51が延出され
ている。前記ユニバーサルコード51先端のコネクタ7
0を前記光源装置60に接続している。前記コネクタ7
0は映像信号ケーブル86と接続可能であり、この映像
信号ケーブル86を前記ビデオプロセッサ81に接続す
ることにより、電子内視鏡21で撮像した信号を信号処
理して所定の映像信号に変換して出力する。The electronic endoscope 21 includes an elongated and flexible insertion section 22 and an operation section 50 connected to the rear end of the insertion section 22. A flexible universal cord 51 extends to the side of the operation unit 50. Connector 7 at the end of the universal cord 51
0 is connected to the light source device 60. The connector 7
0 is connectable to a video signal cable 86. By connecting the video signal cable 86 to the video processor 81, the signal captured by the electronic endoscope 21 is signal-processed and converted into a predetermined video signal. Output.
【0013】前記挿入部22は、基端を前記操作部50
に一体的に固定した細長で可撓性を有する可撓部23
と、この可撓部23の先端に設けられた湾曲部24と、
この湾曲部24の先端に設けられた硬質の先端部25と
から構成されている。又、前記光源装置60には、後述
する前記内視鏡21の漏水検知システムが設けられてお
り、前記着脱自在なコネクタ70には、図示しないライ
トガイドファイバの冷却機構を設けている。The insertion section 22 has a base end connected to the operation section 50.
And flexible part 23 integrally fixed to the
A bending portion 24 provided at the tip of the flexible portion 23;
And a hard distal end 25 provided at the distal end of the curved portion 24. The light source device 60 is provided with a water leak detection system for the endoscope 21 described later, and the detachable connector 70 is provided with a cooling mechanism for a light guide fiber (not shown).
【0014】図1を参照して内視鏡の先端部について説
明する。図に示すように内視鏡21は、可撓性を有する
挿入部22の先端側に湾曲部24を備え、この湾曲部2
4には、互いに回転自在に連結された複数の湾曲駒26
を配置している。前記湾曲駒26の外周は、ブレード2
7及びゴム製の外被28により被覆され、金属性の先端
部材29は、絶縁部材30を介在させて、最先端部に配
置された湾曲駒26に連結されている。前記先端部材2
9の露出部は、絶縁カバー31及び外被28により被覆
されている。そして、前記先端部材29と外被28は図
示しない糸巻き接着層により接続されている。The distal end of the endoscope will be described with reference to FIG. As shown in the figure, the endoscope 21 includes a bending portion 24 on the distal end side of a flexible insertion portion 22.
4 includes a plurality of bending pieces 26 rotatably connected to each other.
Has been arranged. The outer circumference of the bending piece 26 is the blade 2
The metal tip member 29, which is covered with the outer casing 7 and a rubber jacket 28, is connected to a bending piece 26 disposed at the most distal end portion via an insulating member 30. The tip member 2
The exposed portion 9 is covered with an insulating cover 31 and a jacket 28. The tip member 29 and the jacket 28 are connected by a thread winding adhesive layer (not shown).
【0015】前記挿入部22の先端に配置された先端部
材29及び絶縁カバー31には、軸方向に複数の取付孔
が形成され、この取り付け孔には、対物光学系32や図
示しない照明光学系が取り付けられている。前記複数の
対物レンズ32aを有する対物光学系32の後方には、
この対物光学系32と中心が合うように例えばCCD3
3などの固体撮像素子がCCDホルダー34に芯出しさ
れて接着剤35により固定されていると共に、前記CC
D33の後方に外部リード36を延出している。前記外
部リード36の内側には、IC37やコンデンサー38
を実装して封止部材39で封止された実装面を外側に向
けて信号変換回路等を成す回路基板40が接続されてい
る。更に、前記回路基板40のIC37やコンデンサ3
8などの実装面である内側面には、信号ケーブル41を
接続するための図示しない導体パターンが固体撮像素子
側縁部に設けられている。A plurality of mounting holes are formed in the distal end member 29 and the insulating cover 31 disposed at the distal end of the insertion portion 22 in the axial direction. The mounting holes are provided with an objective optical system 32 and an illumination optical system (not shown). Is attached. Behind the objective optical system 32 having the plurality of objective lenses 32a,
For example, a CCD 3
3 is centered on a CCD holder 34 and fixed with an adhesive 35,
An external lead 36 extends behind D33. An IC 37 and a capacitor 38 are provided inside the external lead 36.
And a circuit board 40 forming a signal conversion circuit or the like is connected with the mounting surface sealed by the sealing member 39 facing outward. Further, the IC 37 of the circuit board 40 and the capacitor 3
A conductor pattern (not shown) for connecting the signal cable 41 is provided on the inner side surface of the mounting surface such as 8 on the side edge of the solid-state imaging device.
【0016】前記信号ケーブル41は、回路基板40に
半田などで接続するときは、従来例と同様に束線である
信号ケーブル41を一本一本にばらしてから前記回路基
板40の反接続部面に設けられている導体パターンに接
続している。即ち、前記信号ケーブル41は、前記導体
パターンを配設した回路基板40及び回路基板を接続し
ない外部リード36に信号線を接続したのち、これらの
信号線を一括して接着剤42で固定している。When the signal cable 41 is connected to the circuit board 40 by soldering or the like, the signal cables 41, which are bundled wires, are separated one by one as in the prior art, and It is connected to the conductor pattern provided on the surface. That is, the signal cable 41 connects the signal lines to the circuit board 40 on which the conductor pattern is provided and the external leads 36 that do not connect the circuit board, and then collectively fixes these signal lines with the adhesive 42. I have.
【0017】図2の(a)は第1実施例の固体撮像装置
の概略断面図、(b)は従来の固体撮像装置の概略断面
図である。FIG. 2A is a schematic sectional view of a solid-state imaging device according to a first embodiment, and FIG. 2B is a schematic sectional view of a conventional solid-state imaging device.
【0018】図2(a)に示すように信号ケーブル41
を回路基板40の反外部リード接続部面の固体撮像素子
側縁部に設けた導体パターンに接続することにより、図
2(b)の信号ケーブル41を回路基板40のリード接
続部面の反固体撮像素子側端部に接続するよりも短くな
っている。第1実施例の固体撮像装置の長さをa1 と
し、従来の固体撮像装置の長さをa2 とするとき、固体
撮像装置の長さの差はa3 となる。即ち、本発明第1実
施例と従来例との固体撮像装置の長さを比較すると従来
例よりもa3 分第1実施例の固体撮像装置が短くなって
いる。前記内視鏡21において固体撮像装置の長さに影
響を与える信号ケーブル41の接着剤42による硬質部
長を短くすることにより、内視鏡先端部の硬質長は短く
なるので体腔内等への挿入がスムースになることによ
り、内視鏡検査の際患者の苦痛を和らげることができ
る。As shown in FIG. 2A, the signal cable 41
2B is connected to a conductor pattern provided on the side of the solid-state imaging element on the surface of the circuit board 40 opposite to the external lead connection, so that the signal cable 41 of FIG. It is shorter than connecting to the end on the image sensor side. When the length of the solid-state imaging device of the first embodiment is a1 and the length of the conventional solid-state imaging device is a2, the difference in the length of the solid-state imaging device is a3. That is, comparing the lengths of the solid-state imaging device of the first embodiment of the present invention and the conventional example, the solid-state imaging device of the first embodiment is shorter than the conventional example by a3. In the endoscope 21, by shortening the rigid portion of the signal cable 41 which affects the length of the solid-state imaging device by the adhesive 42, the rigid length of the distal end portion of the endoscope is shortened. Is smoother, so that the pain of the patient during endoscopy can be reduced.
【0019】尚、図2(a)の信号ケーブル41を回路
基板40に接続するときも回路基板接続後の信号線は接
着剤42で固定しているが、この接着剤42で固定され
る硬質部長は回路基板内に収まる。When the signal cable 41 shown in FIG. 2A is connected to the circuit board 40, the signal lines after the connection to the circuit board are fixed with the adhesive 42. The manager fits inside the circuit board.
【0020】図4は本発明の第2実施例に係り、(a)
は第2実施例の固体撮像装置の概略断面図、(b)は第
1実施例の固体撮像装置の概略断面図である。FIG. 4 relates to a second embodiment of the present invention.
3 is a schematic sectional view of the solid-state imaging device according to the second embodiment, and FIG. 3B is a schematic sectional view of the solid-state imaging device according to the first embodiment.
【0021】前記第1実施例においてはCCD33の外
部リード36の内側に接続されていた回路基板40を、
この第2実施例では二つの回路基板40a及び回路基板
40bに分割して、各々をCCD33の外部リード36
に接続して構成している。In the first embodiment, the circuit board 40 connected inside the external leads 36 of the CCD 33 is replaced by
In the second embodiment, the circuit board 40a is divided into two circuit boards 40a and 40b,
It is connected to and configured.
【0022】第1実施例では一枚の基板内に構成されて
いた前記回路基板40を、この第2実施例では二枚の回
路基板40a及び回路基板40bに構成を変更すること
により、第2実施例の固体撮像装置は第1実施例の固体
撮像装置よりもさらに短くすることができる。図4にお
いて、第1実施例の固体撮像装置の長さをa4 とし、第
2実施例の固体撮像装置の長さをa5 とするとき、この
固体撮像装置の長さの差はa6 となる。即ち、第2実施
例と第1実施例との固体撮像装置の長さを比較すると第
2実施例は第1実施例よりもa6 分固体撮像装置を短く
することが可能である。In the second embodiment, the circuit board 40, which is formed in one board in the first embodiment, is changed to two circuit boards 40a and 40b in the second embodiment. The solid-state imaging device according to the embodiment can be shorter than the solid-state imaging device according to the first embodiment. In FIG. 4, when the length of the solid-state imaging device of the first embodiment is a4 and the length of the solid-state imaging device of the second embodiment is a5, the difference in the length of the solid-state imaging device is a6. That is, comparing the lengths of the solid-state imaging devices of the second embodiment and the first embodiment, the second embodiment can shorten the solid-state imaging device by a6 compared to the first embodiment.
【0023】その他の構成及び作用効果は、第1実施例
と同様である。図5は本発明の第2実施例の変形例に係
る固体撮像装置の概略断面図である。The other constructions and functions and effects are the same as those of the first embodiment. FIG. 5 is a schematic sectional view of a solid-state imaging device according to a modification of the second embodiment of the present invention.
【0024】図5において、前記外部リード36の外側
にIC37やコンデンサ38の実装面を内側に向けた回
路基板40a及び40bを接続し、信号ケーブル41の
代わりに同軸ケーブル41aを使用している。そして、
前記同軸ケーブル41aは、芯線とシールド線を前記回
路基板40a及び40bの実装面反接続部面に設けたパ
ターン上に接続している。In FIG. 5, circuit boards 40 a and 40 b with the mounting surfaces of the IC 37 and the capacitor 38 facing inward are connected to the outside of the external leads 36, and a coaxial cable 41 a is used instead of the signal cable 41. And
In the coaxial cable 41a, a core wire and a shield wire are connected on a pattern provided on the mounting surface opposite to the connection surface of the circuit boards 40a and 40b.
【0025】その他の構成要素及び作用効果は、上記第
2実施例と同様である。ここで、図6と図7とを参照し
て本発明の内視鏡に用いられる光源装置と、この光源装
置に着脱自在なコネクタ部について説明する。図6は光
源装置とコネクタ部との概略説明図、図7はコネクタの
内部を示す概略説明図である。The other components and functions and effects are the same as those in the second embodiment. Here, a light source device used for the endoscope of the present invention and a connector portion detachable from the light source device will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a schematic explanatory view of the light source device and the connector section, and FIG. 7 is a schematic explanatory view showing the inside of the connector.
【0026】従来、内視鏡の水漏れの有無を調べるに
は、内視鏡を外部装置に接続し内視鏡内を加圧し水槽内
に入れた内視鏡先端からの泡の発生の有無により確認し
ていた。しかし、この方法では水漏れの判断のために外
部装置を使用するので手間と時間がかかっていた。そこ
で、図6に示すように前記光源装置60にポンプ61と
通気用コネクタ62とを設け、前記内視鏡21の図示し
ない内腔に空気を送るようにしている。そして、内視鏡
21或いは、光源装置60の少なくとも一方に内視鏡内
の圧力を表示するための圧力検知手段63及び圧力表示
手段64を有する漏水検知システムを設けている。Conventionally, to check for water leakage from an endoscope, the endoscope is connected to an external device, and the inside of the endoscope is pressurized and bubbles are generated from the tip of the endoscope which is placed in a water tank. Was confirmed by. However, in this method, an external device is used for judging a water leak, so that it takes time and effort. Therefore, as shown in FIG. 6, a pump 61 and a ventilation connector 62 are provided in the light source device 60 to send air to a not-shown lumen of the endoscope 21. Further, a water leakage detection system having a pressure detection unit 63 and a pressure display unit 64 for displaying the pressure inside the endoscope is provided on at least one of the endoscope 21 and the light source device 60.
【0027】前記漏水検知システムは、前記着脱自在な
コネクタ70を光源装置60に接続するときに、ライト
ガイド管65と光源装置60との接続及び内視鏡21の
図示しない内腔に接続されている送気管路67と光源装
置60に設けられた通気用コネクタ62との接続を同時
に行うと共に、前記光源装置60に設けたコネクタ接続
検知手段68によって前記コネクタ70と光源装置60
との接続を確認してから制御手段69によってポンプ6
1を駆動させる。前記ポンプ61の駆動により内視鏡2
1の内圧は上昇し、あらかじめ設定された圧力に到達し
たときポンプ61の駆動を停止する。そして、一定時間
経過後の内視鏡内圧を圧力検知手段63によって測定し
圧力の低下がなければ内視鏡内の漏水無しと判別し、前
記内視鏡21或いは光源装置60に設けられている表示
手段64に出力する。When the detachable connector 70 is connected to the light source device 60, the water leak detection system is connected to the light guide tube 65 and the light source device 60 and to a not-shown lumen of the endoscope 21. The air supply pipe 67 and the ventilation connector 62 provided in the light source device 60 are simultaneously connected, and the connector 70 and the light source device 60 are detected by the connector connection detecting means 68 provided in the light source device 60.
After confirming the connection with the pump 6,
1 is driven. The endoscope 2 is driven by driving the pump 61.
The internal pressure of 1 rises, and when the pressure reaches a preset pressure, the driving of the pump 61 is stopped. Then, the internal pressure of the endoscope after a predetermined time has elapsed is measured by the pressure detecting means 63, and if there is no decrease in pressure, it is determined that there is no water leakage in the endoscope, and the endoscope 21 or the light source device 60 is provided. Output to display means 64.
【0028】更に、前記ポンプ61をライトガイドファ
イバ束71端部の冷却手段に使用している。従来のライ
トガイドファイバは図示しないコネクタ本体から突設し
たガイド管の中にライトガイドファイバを挿通し先端に
単ファイバを連結していたためライトガイドファイバ端
の冷却手段を設けようにもそのスペースが無かった。し
かし、図7に示すようにライトガイドファイバ束71と
単ファイバとを前記コネクタ70内で連結し、この連結
部に放熱器73と前記送気管路67とを外嵌させて接続
している。そして、この送気管路67を前記光源装置6
0内のポンプ61に連通する前記送気用コネクタ62に
接続してライトガイドファイバ71端部の冷却を行うと
共に、内視鏡21内の内腔に空気を送る構造としてい
る。Further, the pump 61 is used as a cooling means at the end of the light guide fiber bundle 71. In the conventional light guide fiber, the light guide fiber is inserted into a guide tube protruding from a connector body (not shown) and a single fiber is connected to the tip, so that there is no space for providing cooling means for the end of the light guide fiber. Was. However, as shown in FIG. 7, the light guide fiber bundle 71 and the single fiber are connected in the connector 70, and the radiator 73 and the air supply line 67 are connected to this connection part by fitting them outside. The gas supply line 67 is connected to the light source device 6.
The structure is such that the end of the light guide fiber 71 is cooled by connecting to the air supply connector 62 which communicates with the pump 61 in the inside of the endoscope 21, and the air is sent to the lumen in the endoscope 21.
【0029】上述のように光源装置60にコネクタ70
を接続することにより漏水検査とライトガイドファイバ
71端の冷却を行えるので作業性が向上する。As described above, the connector 70 is connected to the light source device 60.
Is connected, water leakage inspection and cooling of the end of the light guide fiber 71 can be performed, so that workability is improved.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、固
体撮像装置の軸方向の長さを短くすることによって内視
鏡先端部の硬質長を短かくし、被検部への挿入を容易に
することができる効果がある。As described above, according to the present invention, by shortening the length of the solid-state imaging device in the axial direction, the rigid length of the distal end of the endoscope is shortened, so that the endoscope can be easily inserted into the subject. There is an effect that can be.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】図1ないし図3は本発明の第1実施例に係り、
図1は内視鏡先端部を示す断面図。1 to 3 relate to a first embodiment of the present invention,
FIG. 1 is a sectional view showing a distal end portion of an endoscope.
【図2】第1実施例と従来例との固体撮像装置の全長を
比較する説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram for comparing the total lengths of the solid-state imaging devices of the first embodiment and a conventional example.
【図3】内視鏡装置の全体構成を表す概略構成図。FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating the entire configuration of the endoscope apparatus.
【図4】第2実施例と第1実施例との固体撮像装置の全
長を比較する説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram for comparing the total lengths of the solid-state imaging devices of the second embodiment and the first embodiment.
【図5】本発明の第2実施例の変形例に係り、固体撮像
装置の概略断面図。FIG. 5 is a schematic sectional view of a solid-state imaging device according to a modification of the second embodiment of the present invention.
【図6】光源装置とコネクタ部の概略説明図。FIG. 6 is a schematic explanatory view of a light source device and a connector unit.
【図7】コネクタの内部を示す概略説明図。FIG. 7 is a schematic explanatory view showing the inside of the connector.
【図8】従来例の内視鏡先端部を示す断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a distal end portion of a conventional endoscope.
21… 内視鏡 22… 挿入部 25… 先端部 29… 先端部材 32… 対物光学系 33… CCD 36… 外部リード 40… 回路基板 41… 信号ケーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Endoscope 22 ... Insertion part 25 ... Tip part 29 ... Tip member 32 ... Objective optical system 33 ... CCD 36 ... External lead 40 ... Circuit board 41 ... Signal cable
Claims (1)
して略垂直な受光面を有する固体撮像素子と、 この固体撮像素子から後方側へ延出する外部リードと、 この外部リードが前記固体撮像素子側の端部に接続する
第1の面とこの第1の面の裏面である第2の面とを有
し、前記受光面に対して略垂直に配設される回路基板
と、 この回路基板の前記第2の面の前記固体撮像素子側の端
部に接続する信号ケーブルと、 を具備することを特徴とする 内視鏡。1. An endoscope is provided within a distal end portion of an endoscope, and is disposed in an axial direction.
A solid-state imaging device having a substantially vertical light-receiving surface, an external lead extending rearward from the solid-state imaging device, and the external lead connected to an end of the solid-state imaging device.
It has a first surface and a second surface which is the back surface of the first surface.
And a circuit board disposed substantially perpendicular to the light receiving surface.
And an end of the second surface of the circuit board on the solid-state imaging device side.
An endoscope characterized by comprising a signal cable connected to the part, the.
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