JP3146187U - Chip antenna - Google Patents

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JP3146187U JP2008005993U JP2008005993U JP3146187U JP 3146187 U JP3146187 U JP 3146187U JP 2008005993 U JP2008005993 U JP 2008005993U JP 2008005993 U JP2008005993 U JP 2008005993U JP 3146187 U JP3146187 U JP 3146187U
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Abstract

【課題】小型であって、かつ必要とする周波帯を保持し理想的な輻射効果を得ることのできるチップアンテナを提供する。
【解決手段】第1表面11、第2表面12と、両表面11、12間に位置する第1端面13、第2端面14とを含む基板1と、基板1の第1表面11に形成されてその側面まで伸延する輻射金属片2と、基板本体内に形成された接地金属片3を含むチップアンテナであって、第1表面11と第2表面12は相対し、第1端面13と第2端面もまた相対し、輻射金属片2の両端は信号入力端子と接地端子とに接続されて回路を形成し、接地金属片3は輻射金属片2と相対して両者間にカップリング効果を生じさせ、接地金属片3と輻射金属片間2の距離を調整して周波数、周波帯及びインピーダンス・マッチングを調整する。
【選択図】図1
Provided is a chip antenna that is small in size and retains a necessary frequency band and can obtain an ideal radiation effect.
A substrate including a first surface, a second surface, a first end surface and a second end surface located between both surfaces, and the first surface of the substrate is formed. A chip antenna including a radiating metal piece 2 extending to the side surface and a ground metal piece 3 formed in the substrate body, wherein the first surface 11 and the second surface 12 face each other, and the first end face 13 and the first antenna 13 The two end faces are also opposite, and both ends of the radiant metal piece 2 are connected to the signal input terminal and the ground terminal to form a circuit, and the ground metal piece 3 is opposite to the radiant metal piece 2 and has a coupling effect between them. The frequency, frequency band, and impedance matching are adjusted by adjusting the distance between the ground metal piece 3 and the radiant metal piece 2.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、輻射金属片の1端子を信号入力端子と接地端子としてループ式アンテナを形成し、この輻射金属片との相対距離を調整できるアンテナ基板内に設けた接地金属片を利用して、輻射金属片との間にカップリング効果を得る、カップリング・ループ式のチップアンテナに関する。   The present invention forms a loop type antenna using one terminal of the radiating metal piece as a signal input terminal and a grounding terminal, and utilizes a grounding metal piece provided in an antenna substrate capable of adjusting a relative distance from the radiating metal piece, The present invention relates to a coupling loop type chip antenna that obtains a coupling effect with a radiating metal piece.

インピーダンス・マッチング(Impedane Matching)はアンテナの設計上、重視すべき要素の1つである。系統のインピーダンスとアンテナのインピーダンスとが整合している場合、信号は系統側からアンテナ側に反射されることなく効率的に伝達され、信号伝送効率は最大になる。この状態を「インピーダンス・マッチングが取れている」という。もし系統のインピーダンスとアンテナのインピーダンスとが整合していない場合、信号は一部がアンテナ側で反射されて系統側に戻される。この状態を「インピーダンス・マッチングが取れていない」という。両者のインピーダンスの差が大きい程、反射される信号のエネルギーは大きくなる。アンテナの設計時、インピーダンスを500オームに設定した場合には、系統とアンテナのインピーダンスが500オームに近くなるほどインピーダンス・マッチングは良好になる。   Impedance Matching is one of the elements that should be emphasized in antenna design. When the impedance of the system and the impedance of the antenna match, the signal is efficiently transmitted without being reflected from the system side to the antenna side, and the signal transmission efficiency is maximized. This state is called “impedance matching”. If the impedance of the system and the impedance of the antenna do not match, a part of the signal is reflected on the antenna side and returned to the system side. This state is referred to as “impedance matching is not achieved”. The greater the difference in impedance between the two, the greater the energy of the reflected signal. When the impedance is set to 500 ohms when designing the antenna, the impedance matching becomes better as the impedance between the system and the antenna becomes closer to 500 ohms.

小型アンテナは、自身の体積の影響を受けるため、ゲインと輻射効率はあまり良くない。また、小型アンテナの周波帯の不足を改善するため、下記特許文献1に示すように、「周波帯が増加できるマイクロ・ストリップ構造」なる技術が出願されている(図10参照)。この構造は、1つの基板上に、金属接地板を金属マイクロ・ストリップの形態でその1側面に取り付け、輻射金属片を金属マイクロ・ストリップの形態でそのもう1方の側面に取り付けたものであり、金属接地板および輻射金属片のサイズは共に基板よりも小さくなっている。その1側面の縁部の中央に近い位置から1つのマイクロ・ストリップを基板の縁部に沿って延長し、マイクロ・ストリップ・アンテナの電波信号入力線としている。輻射金属片上のマイクロストリップ線との接続位置に隣接して、マイクロストリップ線に沿った1側辺にlつのスリット開設し、マイクロ・ストリップ・アンテナ上を通過する電流のルートをこの一方の方向に限り迂回させている。   Since a small antenna is affected by its own volume, gain and radiation efficiency are not so good. Further, in order to improve the shortage of the frequency band of the small antenna, as shown in Patent Document 1 below, a technique called “a microstrip structure capable of increasing the frequency band” has been filed (see FIG. 10). In this structure, a metal ground plate is attached to one side in the form of a metal microstrip on one substrate, and a radiating metal piece is attached to the other side in the form of a metal microstrip. The sizes of the metal ground plate and the radiating metal piece are both smaller than the substrate. One micro strip is extended along the edge of the substrate from a position close to the center of the edge of the one side surface to serve as a radio signal input line of the micro strip antenna. Adjacent to the connection point with the microstrip line on the radiating metal piece, one slit is formed on one side along the microstrip line, and the route of the current passing over the microstrip antenna is directed in this one direction. As long as detour.

このマイクロストリップ線の方式は、インピーダンスをキャパシティブ、またはインダクティブに調整して、カップリング性と周波帯を改良しようとするものであるが、技術的に満足できる理想的な効果は得られず、また、製造工程も複雑である。   This microstrip line system is intended to improve the coupling and frequency band by adjusting the impedance capacitively or inductively, but it does not provide the ideal effect that is technically satisfactory. The manufacturing process is also complicated.

また、下記特許文献2および3は、それぞれチップアンテナに関する技術を開示している。これらの技術は1つのダイエレクトリック基板と、その基板表面に形成されある間隙で分離した2つの輻射電極層とで、アンテナの「カップリング」効果を達成している。輻射電極層の間隙の大きさでカップリングの程度を決定し、インピーダンス・マッチングの程度と周波帯を決定する。理想的な周波数と周波帯を得るためには、輻射電極層の間隙はあまり大きくできず、また小さすぎると製造が困難となる。また、両輻射電極層のサイズも周波数と関係があり、一般の商用周波数にするためには、輻射電極層の面積を大きく取らなければならないため、アンテナのサイズが大きくなって、チツプアンテナに要求される、軽く、薄く、短く、小さくする目的とは合致しなくなる。
台湾特許公告第1256751号明細書 米国特許第6323811号明細書 米国特許出願公開第2007/0152885号明細書
Also, Patent Documents 2 and 3 below disclose technologies related to chip antennas. These techniques achieve the “coupling” effect of an antenna with one dielectric substrate and two radiation electrode layers separated by a gap formed on the substrate surface. The degree of coupling is determined by the size of the gap between the radiation electrode layers, and the degree of impedance matching and the frequency band are determined. In order to obtain an ideal frequency and frequency band, the gap between the radiation electrode layers cannot be made too large, and if it is too small, the manufacture becomes difficult. In addition, the size of both radiation electrode layers is also related to the frequency, and in order to obtain a general commercial frequency, the area of the radiation electrode layer must be increased. The purpose of making it light, thin, short and small will not match.
Taiwan Patent Publication No. 1256751 Specification US Pat. No. 6,323,811 US Patent Application Publication No. 2007/0152885

本願の考案者は上述の欠点に鑑み、この欠点を改善するために、長年のこの方面の技術上の経験に基づき、さらに苦心研鑽を重ねた結果、本考案に係るチップアンテナの開発を成功させるに至った。   In light of the above-mentioned drawbacks, the inventor of the present application has succeeded in developing the chip antenna according to the present invention as a result of further hard work based on many years of technical experience in order to improve this drawback. It came to.

小型化されたアンテナがその必要とする周波帯を保持し、理想的な輻射効果が達成できるチップアンテナの提供を本考案の主な目的とする。   The main object of the present invention is to provide a chip antenna that can achieve an ideal radiation effect while a miniaturized antenna maintains its required frequency band.

また、チップアンテナの輻射金属片に信号入力端子と接地端子とで短路回路を形成し、アンテナの輻射面をアンテナ自身の表面に限らず輻射金属片とその近くの接地面と接地金属面の3部分まで拡張してアンテナの回路を形成し、アンテナの輻射面をアンテナ自身に限らず、さらに接地面まで拡張して輻射面の拡大による輻射効率の向上が期待できるチップアンテナの提供を本考案のもう一つの目的とする。   Further, a short circuit is formed on the radiating metal piece of the chip antenna with the signal input terminal and the ground terminal, and the radiating surface of the antenna is not limited to the surface of the antenna itself, and the radiating metal piece, the grounding surface in the vicinity thereof, and the grounding metal surface 3 The present invention provides a chip antenna that can be expected to improve the radiation efficiency by expanding the radiation surface, not only the antenna itself, but also extending the radiation surface of the antenna to the ground surface. Another purpose.

また、輻射金属片とカップリングできる接地金属片を設け、接地金属片が輻射金属片と平行になったとき両者間にキヤパシティブのカップリングが行なわれ、ややインダクティブなアンテナのインピーダンスを500オーム程度に調整し、アンテナが小型化してもなお、所望の周波帯が得られるチップアンテナの提供を本考案のさらに一つの目的とする。   In addition, a grounding metal piece that can be coupled to the radiating metal piece is provided. When the grounding metal piece is parallel to the radiating metal piece, a capacitive coupling is performed between them, and the impedance of the slightly inductive antenna is reduced to about 500 ohms. It is still another object of the present invention to provide a chip antenna that can obtain a desired frequency band even if the antenna is adjusted and downsized.

上記目的を達成するための本考案は、チップアンテナの輻射金属片と接地金属片との間に介在する物質に、不伝導性の基板または空気を使用し、適当に基板の誘電体定数を改変し、輻射金属片と接地金属片が重なり合う面積及び両者間の距離を調整して、チップアンテナのカップリングの程度を変え、等価キャパシタンスの値を決定し、この周波数と関係のあるキャパシタンス値を、周波数が決定した後、サイズによって決定し、これによってサイズを効果的に縮小することができるチップアンテナを提供する。   In order to achieve the above object, the present invention uses a non-conductive substrate or air as the material interposed between the radiating metal piece and the ground metal piece of the chip antenna, and appropriately modifies the dielectric constant of the substrate. Then, by adjusting the area where the radiating metal piece and the ground metal piece overlap and the distance between them, the degree of coupling of the chip antenna is changed, the value of equivalent capacitance is determined, and the capacitance value related to this frequency is After the frequency is determined, a chip antenna that can be determined by size and thereby effectively reduce the size is provided.

以上の構成に照らすと、本考案に係るチップアンテナは、確実にその必要とする周波帯を保持し、理想的なインピーダンス・マッチングと輻射効果を達成できる。その形態においては創意性があるのみならず、従来のアンテナに比べ、幾多の機能が追加でき、新規性及び進歩性を有する実用新案登録請求の範囲の要件に十分合致するものである。   In light of the above configuration, the chip antenna according to the present invention reliably retains the necessary frequency band and can achieve ideal impedance matching and radiation effect. In addition to being creative in its form, it can add many functions as compared to conventional antennas, and sufficiently meets the requirements of the utility model registration claim having novelty and inventive step.

なお、本考案に係るチップアンテナの詳細な特徴、優れた点や応用に関しては、明細書に添付された図面を参考にして、以下に実施形態として説明する。   Detailed features, advantages, and applications of the chip antenna according to the present invention will be described below as embodiments with reference to the drawings attached to the specification.

本考案に係るアンテナを図1に示す。このカップリング・ループ式チップアンテナは、基板1、輻射金属片2、接地金属片3を含んいる。基板1は、第1表面11、第2表面12と第1端面13、第2端面14を含み、第1表面11と第2表面12、第1端面13と第2端面14とは互いに相対している。なお、第1端面13、第2端面14は基板1の側表面を形成する。   An antenna according to the present invention is shown in FIG. The coupling loop type chip antenna includes a substrate 1, a radiating metal piece 2, and a ground metal piece 3. The substrate 1 includes a first surface 11, a second surface 12, a first end surface 13, and a second end surface 14. The first surface 11 and the second surface 12, and the first end surface 13 and the second end surface 14 are opposed to each other. ing. The first end surface 13 and the second end surface 14 form the side surface of the substrate 1.

輻射金属片2は、基板1の第1表面11または基板本体内の上部に形成され、その端部は、図2に示すように、信号入力端子Fと、接地端子Gとを備えている。接地金属片3は基板1の本体内に形成されている。   The radiating metal piece 2 is formed on the first surface 11 of the substrate 1 or the upper part in the substrate body, and the end thereof includes a signal input terminal F and a ground terminal G as shown in FIG. The ground metal piece 3 is formed in the main body of the substrate 1.

図3に示すように、輻射金属片2と接地金属片3とは互いに接触せず、平行して適当な距離dを保持している。輻射金属片2の信号入力端子Fと、接地端子Gが回路板に接続されて閉鎖ループ回路を形成すれば、輻射金属片2と接地金属片3との間には、キャパシティブなカップリング効果が生じる(すなわちC=εA/d)。この効果は両金属片間の距離dの大きさに反比例し、両金属片間の面積Aの大きさに正比例する。   As shown in FIG. 3, the radiating metal piece 2 and the ground metal piece 3 do not contact each other and hold an appropriate distance d in parallel. If the signal input terminal F of the radiating metal piece 2 and the ground terminal G are connected to the circuit board to form a closed loop circuit, a capacitive coupling effect is provided between the radiating metal piece 2 and the grounding metal piece 3. Occurs (ie C = εA / d). This effect is inversely proportional to the distance d between the two metal pieces and directly proportional to the size of the area A between the two metal pieces.

上記の状態を図4のグラフに示す。右側のやや細い点線で表わされる曲線は、信号入力端子Fと接地端子Gとを備えた輻射金属片2のみを設置した場合の周波数とインピーダンスとの関係を示す。この場合は、その共振周波数は2.75GHzと高くなり、アンテナのインピーダンス・マッチングの度合いは低くなることを示している。左側の太い実線で表わされる曲線は、輻射金属片2の下方に、これとカップリングする接地金属片3を取り付けた場合の周波数とインピーダンスとの関係を示す。この場合は、その共振周波数は有効に1.07GHZまで低下し、アンテナのインピーダンス・マッチングはより良好に維持されることを示している。   The above state is shown in the graph of FIG. The curve represented by the slightly thin dotted line on the right side shows the relationship between the frequency and impedance when only the radiating metal piece 2 having the signal input terminal F and the ground terminal G is installed. In this case, the resonance frequency is as high as 2.75 GHz, indicating that the degree of impedance matching of the antenna is low. The curve represented by the thick solid line on the left shows the relationship between the frequency and the impedance when the ground metal piece 3 to be coupled to this is attached below the radiating metal piece 2. In this case, the resonant frequency effectively drops to 1.07 GHZ, indicating that the antenna impedance matching is better maintained.

図5の測定結果を示したグラフを参照すると、輻射金属片2と接地金属片3との間の距離dの変化により、距離dが小さくなればなる程、輻射金属片2と接地金属片3との間のキャパシタンスは大きくなり、共振周波数が低くなって、アンテナのインピーダンス・マッチング性能は良好になる。   Referring to the graph showing the measurement results of FIG. 5, the radiant metal piece 2 and the ground metal piece 3 become smaller as the distance d becomes smaller due to the change in the distance d between the radiant metal piece 2 and the ground metal piece 3. The capacitance between and becomes larger, the resonance frequency becomes lower, and the impedance matching performance of the antenna becomes better.

図6を参照すると、本考案に係るチップアンテナを回路板100に取り付ける場合、主に第1表面11上方の輻射金属片2を基板1の第1端面13まで伸張し、その信号入力端子Fを回路板100の入力端子と接続し、回路板100の接地端子は輻射金属片2の接地端子G1と接続する。接地金属片3は回路板100の接地端子G2と一緒に接続して接地させる。   Referring to FIG. 6, when the chip antenna according to the present invention is attached to the circuit board 100, the radiating metal piece 2 above the first surface 11 is mainly extended to the first end face 13 of the substrate 1, and the signal input terminal F is connected to the circuit board 100. The ground terminal of the circuit board 100 is connected to the ground terminal G 1 of the radiating metal piece 2. The ground metal piece 3 is connected to the ground terminal G2 of the circuit board 100 and grounded.

本実施形態において輻射金属片2は、L型の輻射金属片4Aの形態をなし、基板1の第1表面11に形成された水平輻射金属片41以外に、基板1の第1端面13に伸延した垂直輻射金属片42を含み、輻射金属片4Aが垂直輻射金属片42を経て回路板100の信号入力端子Fと接地端子G1に接続されることで、輻射金属片4Aはその輻射面を接地面まで伸延してループアンテナが形成される。接地金属片4Bは基板1内に形成される平面片状であって、接地金属片4Bの端部は基板1に沿って下に延長して回路板100の接地端子G2に接続される。この構成において、輻射金属片4Aと接地金属片4Bとの間の距離を変更して、アンテナの周波帯とインピーダンス・マッチングの度合を調整する。   In the present embodiment, the radiating metal piece 2 is in the form of an L-shaped radiating metal piece 4 </ b> A and extends to the first end face 13 of the substrate 1 in addition to the horizontal radiating metal piece 41 formed on the first surface 11 of the substrate 1. When the radiating metal piece 4A is connected to the signal input terminal F and the ground terminal G1 of the circuit board 100 through the vertical radiating metal piece 42, the radiating metal piece 4A contacts the radiating surface. A loop antenna is formed by extending to the ground. The ground metal piece 4B is in the form of a flat piece formed in the substrate 1, and the end of the ground metal piece 4B extends downward along the substrate 1 and is connected to the ground terminal G2 of the circuit board 100. In this configuration, the distance between the radiating metal piece 4A and the ground metal piece 4B is changed to adjust the frequency band of the antenna and the degree of impedance matching.

そのほか、図6Cに示すように、輻射金属片4Aをその水平輻射金属片は基板1内の上部に形成した後、その垂直輻射金属片は基板1の側部に伸長し、または、図6Bに示すように、アンテナ本体の部分や全部を保護層20で被覆し、アンテナ回路の製造中における損傷を防止する。この構成はその他の実施形態にも適用できる。   In addition, as shown in FIG. 6C, after the radiating metal piece 4A is formed on the top of the substrate 1, the vertical radiating metal piece extends to the side of the substrate 1, or in FIG. 6B. As shown, the antenna body part or all is covered with a protective layer 20 to prevent damage during manufacture of the antenna circuit. This configuration can also be applied to other embodiments.

以下図面を参照して、さらに他の実施形態を説明する。   Still another embodiment will be described below with reference to the drawings.

図7Aと7Bに示すように、本考案に係る他の実施実施形態におけるカツプリング・ループ式チップアンテナの輻射金属片は、3段の弯曲状輻射金属片5Aに分けられ、基板の第1表面に形成された、第1水平輻射金属片51と、この第1水平輻射金属片51に連続してその1端に形成された垂直輻射金属片52と、この垂直輻射金属片52に連続してその下端に形成された第2水平輻射金属片53とを含む。第1水平輻射金属片51を基板の第1表面の1縁部に接続し、この接続個所に信号入力端子Fと接地端子Gとを設ける。第2水平輻射金属片53と第1水平輻射金属片51は互いに平行であり、その基板の第2表面に設けられた接地金属片5Bとも互いに平行となっている。この構成で輻射金属片5Aは、第1水平輻射金属片51、垂直輻射金属片52と、第2水平輻射金属片53とで形成された弯曲構造で、ある程度その輻射面を延長できる。そして第2水平輻射金属片53と、接地金属片5B間との間の距離を変更して、周波帯とインピーダンス・マッチングの度合を調整することができる。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the radiating metal piece of the coupling loop type chip antenna according to another embodiment of the present invention is divided into three-stage bent radiating metal pieces 5A, and is formed on the first surface of the substrate. The first horizontal radiating metal piece 51 formed, the vertical radiating metal piece 52 formed at one end of the first horizontal radiating metal piece 51, and the vertical radiating metal piece 52 in succession. 2nd horizontal radiation metal piece 53 formed in the lower end. A first horizontal radiating metal piece 51 is connected to one edge of the first surface of the substrate, and a signal input terminal F and a ground terminal G are provided at this connection point. The second horizontal radiating metal piece 53 and the first horizontal radiating metal piece 51 are parallel to each other, and the ground metal piece 5B provided on the second surface of the substrate is also parallel to each other. With this configuration, the radiating metal piece 5 </ b> A has a curved structure formed by the first horizontal radiating metal piece 51, the vertical radiating metal piece 52, and the second horizontal radiating metal piece 53, and its radiation surface can be extended to some extent. The frequency band and the degree of impedance matching can be adjusted by changing the distance between the second horizontal radiating metal piece 53 and the ground metal piece 5B.

図8Aと8Bに示すように、本考案に係るチップアンテナの他の実施形態における輻射金属片は、三段の湾曲状輻射金属片6Aをなし、その第1段の第1水平輻射金属片61は基板の第1表面11に形成され、その第2段の垂直輻射金属片62は基板の側端面13に形成され、第3段の第2水平輻射金属片63は基板の第2表面12に形成され、接地金属片6Bは、第1水平輻射金属片61と第2水平輻射金属片63との間に設けられる。この構成では接地金属片6Bと第2水平輻射金属片63との間の距離を変更して、アンテナの周波帯とインピーダンス・マッチングの度合を変更する。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the radiation metal piece in another embodiment of the chip antenna according to the present invention is a three-stage curved radiation metal piece 6A, and the first horizontal radiation metal piece 61 in the first stage. Is formed on the first surface 11 of the substrate, the second-stage vertical radiating metal piece 62 is formed on the side end surface 13 of the substrate, and the third-stage second horizontal radiating metal piece 63 is formed on the second surface 12 of the substrate. The ground metal piece 6 </ b> B is formed between the first horizontal radiating metal piece 61 and the second horizontal radiating metal piece 63. In this configuration, the distance between the ground metal piece 6B and the second horizontal radiating metal piece 63 is changed to change the frequency band of the antenna and the degree of impedance matching.

図9A、9B、9Cに示すように、本考案に係る他の実施形態におけるチップアンテナ本体の輻射金属片8Aは、基板の第1表面に形成された第1水平輻射金属片81と、基板の側面に形成された垂直輻射金属片82を含む。この垂直輻射金属片82には信号入力端子Fと接地端子Gが設けられ、接地金属片8Bは架空状態で輻射金属片81の下方に位置し、その1端から接地片83を基板の側表面に延長し、この接地片83は、輻射金属片8Aの接地端子Gとは接触せずに分離している。   As shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C, the radiating metal piece 8A of the chip antenna body according to another embodiment of the present invention includes a first horizontal radiating metal piece 81 formed on the first surface of the substrate, and It includes a vertical radiating metal piece 82 formed on the side surface. The vertical radiating metal piece 82 is provided with a signal input terminal F and a grounding terminal G. The grounding metal piece 8B is located below the radiating metal piece 81 in an aerial state, and the grounding piece 83 is connected to the side surface of the substrate from one end thereof. The grounding piece 83 is separated without contacting the grounding terminal G of the radiating metal piece 8A.

以上の詳細な説明は、本考案の実現可能な実施形態についての具体的説明である。ただし、これらの実施形態は、本考案の実用新案請求範囲により画定される技術的範囲を制限するものではなく、さらに本考案の技術的な精神を逸脱せずなにされた同等の効果を奏する実施、または変更は、全て本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれる。   The above detailed description is a specific description of possible embodiments of the present invention. However, these embodiments do not limit the technical scope defined by the claims of the utility model of the present invention, and further, the same effects can be achieved without departing from the technical spirit of the present invention. All implementations or changes are included within the scope of the utility model registration claim of the present invention.

本考案は、小型のチップアンテナに適用することができる。   The present invention can be applied to a small chip antenna.

本考案に係るチップアンテナの基板上に形成された輻射金属片と接地金属片の分解図である。FIG. 3 is an exploded view of a radiating metal piece and a ground metal piece formed on a substrate of a chip antenna according to the present invention. 本考案に係るチップアンテナの輻射金属片の平面図である。It is a top view of the radiation metal piece of the chip antenna which concerns on this invention. 本考案に係るチップアンテナの輻射金属片と接地金属片の相対位置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the relative position of the radiation metal piece and ground metal piece of the chip antenna which concerns on this invention. 本考案に係るチップアンテナの輻射金属片下方に接地金属片を設けるか否かにより変動する周波数を示す図である。It is a figure which shows the frequency fluctuate | varied by whether a grounding metal piece is provided below the radiation metal piece of the chip antenna which concerns on this invention. 本考案に係るチップアンテナの輻射金属片と接地金属片の相対距離の変更により変動する周波数を示す図である。It is a figure which shows the frequency fluctuate | varied by the change of the relative distance of the radiation metal piece and grounding metal piece of the chip antenna which concerns on this invention. 本考案に係るチップアンテナの基板上に形成された輻射金属片と接地金属片の実施形態を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows embodiment of the radiation metal piece and ground metal piece which were formed on the board | substrate of the chip antenna which concerns on this invention. 本考案に係るチップアンテナの保護構造の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the protection structure of the chip antenna which concerns on this invention. 本考案に係るチップアンテナの他の保護構造の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the other protection structure of the chip antenna which concerns on this invention. 本考案に係るチップアンテナの他の実施形態における概略構成図である。It is a schematic block diagram in other embodiment of the chip antenna which concerns on this invention. 図7Aの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 7A. 本考案に係るチップアンテナの他の保護構造の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the other protection structure of the chip antenna which concerns on this invention. 図8Aの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 8A. 本考案に係るチップアンテナの他の実施形態における概略構成図である。It is a schematic block diagram in other embodiment of the chip antenna which concerns on this invention. 図9Aの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 9A. 図9Aの側面図である。FIG. 9B is a side view of FIG. 9A. 従来の技術の説明に供する図である。It is a figure where it uses for description of the prior art.

符号の説明Explanation of symbols

1 基板、
2 輻射金属片、
3 接地金属片、
11 第1表面、
12 第2表面、
F 信号入力端子、
G 接地端子、
100 回路板、
4A L型の輻射金属片、
41 水平輻射金属片、
42 垂直輻射金属片、
4B 接地金属片、
5A 3段の弯曲状輻射金属片、
51 第1水平輻射金属片、
52 垂直輻射金属片、
53 第2水平輻射金属片、
5B 接地金属片、
6A 3段の弯曲状輻射金属片、
61 第1水平輻射金属片、
62 垂直輻射金属片、
63 第2水平輻射金属片、
6B 接地金属片、
8A 輻射金属片、
81 第1水平輻射金属片、
82 垂直輻射金属片、
8B 接地金属片、
83 接地片。
1 substrate,
2 radiation metal pieces,
3 Ground metal piece,
11 first surface;
12 second surface,
F signal input terminal,
G Ground terminal,
100 circuit boards,
4A L-shaped radiation metal piece,
41 Horizontal radiation metal piece,
42 vertical radiating metal pieces,
4B Ground metal piece,
5A Three-stage curved radiation metal piece,
51 1st horizontal radiation metal piece,
52 vertical radiating metal pieces,
53 Second horizontal radiation metal piece,
5B Ground metal piece,
6A Three-stage curved radiation metal piece,
61 1st horizontal radiation metal piece,
62 vertical radiating metal pieces,
63 second horizontal radiation metal piece,
6B Ground metal piece,
8A radiation metal piece,
81 1st horizontal radiation metal piece,
82 vertical radiating metal pieces,
8B Ground metal piece,
83 Ground strip.

Claims (10)

チップアンテナであって、
そのアンテナ本体は、
第1表面、第2表面および側表面を含む基板と、
前記基板の第1表面に形成された輻射金属片と、
前記基板の内部に形成された接地金属片と、
を含み、
前記輻射金属片は、信号を入力する信号入力端子と接地に供する接地端子とを有し、
前記接地金属片は、前記輻射金属片と一定の距離を保ってカップリング効果を得ることを特徴とするチップアンテナ。
A chip antenna,
The antenna body is
A substrate including a first surface, a second surface and a side surface;
A radiation metal piece formed on the first surface of the substrate;
A ground metal piece formed inside the substrate;
Including
The radiation metal piece has a signal input terminal for inputting a signal and a ground terminal for grounding,
The chip antenna according to claim 1, wherein the ground metal piece maintains a certain distance from the radiation metal piece to obtain a coupling effect.
前記輻射金属片は基板の中に形成され、前記アンテナ本体は少なくとも1部分が保護層に被覆されていることを特徴とする請求項1に記載のチップアンテナ。   2. The chip antenna according to claim 1, wherein the radiating metal piece is formed in a substrate, and at least a part of the antenna body is covered with a protective layer. 前記アンテナ本体の輻射金属片は、同時に基板の第1表面と側表面に形成され、それぞれ水平輻射金属片と垂直輻射金属片の2つを構成することを特徴とする請求項1に記載のチップアンテナ。   2. The chip according to claim 1, wherein the radiating metal piece of the antenna body is formed on the first surface and the side surface of the substrate at the same time, and constitutes a horizontal radiating metal piece and a vertical radiating metal piece, respectively. antenna. 前記輻射金属片の水平輻射金属片と垂直輻射金属片は共に基板の中に形成され、前記アンテナ本体の少なくとも1部分は保護層で被覆されていいることを特徴とする請求項3に記載のチップアンテナ。   4. The chip according to claim 3, wherein the horizontal radiating metal piece and the vertical radiating metal piece of the radiating metal piece are both formed in a substrate, and at least a part of the antenna body is covered with a protective layer. antenna. 前記アンテナ本体の輻射金属片は、同時に基板の第1表面、側表面、第2表面に形成され、前記接地金属片は、前記第1表面の輻射金属片と第2表面の輻射金属片との間に架空状態で設けられることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ。   The radiating metal piece of the antenna body is formed on the first surface, the side surface, and the second surface of the substrate at the same time, and the ground metal piece is composed of the radiating metal piece on the first surface and the radiating metal piece on the second surface. The antenna according to claim 1, wherein the antenna is provided in an aerial state between the antennas. 前記輻射金属片は基板の中に形成され、前記アンテナ本体は少なくとも1部分が保護層で被覆されることを特徴とする請求項5に記載のチップアンテナ。   6. The chip antenna according to claim 5, wherein the radiating metal piece is formed in a substrate, and at least a part of the antenna body is covered with a protective layer. 前記アンテナ本体の輻射金属片は、基板の第1表面に形成された第1水平輻射金属片と、第1表面輻射金属片の1端に接続された垂直輻射金属片と、前記垂直輻射金属片の1端から伸延した第2水平輻射金属片と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のチップアンテナ。   The radiation metal piece of the antenna body includes a first horizontal radiation metal piece formed on a first surface of a substrate, a vertical radiation metal piece connected to one end of the first surface radiation metal piece, and the vertical radiation metal piece. The chip antenna according to claim 1, further comprising: a second horizontal radiating metal piece extending from one end of the chip antenna. 前記輻射金属片は基板の中に形成され、前記アンテナ本体は少なくとも1部分が保護層で被覆されることを特徴とする請求項7に記載のチップアンテナ。   8. The chip antenna according to claim 7, wherein the radiating metal piece is formed in a substrate, and at least a part of the antenna body is covered with a protective layer. 前記アンテナ本体の輻射金属片は、前記基板の第1表面に形成された第1水平輻射金属片と、基板の側表面に形成された垂直輻射金属片と、を含み、
前記垂直輻射金属片の接地端子と、前記接地金属片の接地端子とは接触せずに基板の側表面に位置することを特徴とする請求項1に記載のチップアンテナ。
The radiating metal piece of the antenna body includes a first horizontal radiating metal piece formed on the first surface of the substrate, and a vertical radiating metal piece formed on the side surface of the substrate,
2. The chip antenna according to claim 1, wherein the ground terminal of the vertical radiating metal piece and the ground terminal of the ground metal piece are located on the side surface of the substrate without contacting each other.
前記輻射金属片は基板の中に形成され、前記アンテナ本体は少なくとも1部分が保護層で被覆されることを特徴とする請求項9に記載のチップアンテナ。   The chip antenna according to claim 9, wherein the radiating metal piece is formed in a substrate, and at least a part of the antenna body is covered with a protective layer.
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