JP3145186B2 - Surface acoustic wave duplexer - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波素子を用い
た分波器に関する。近年、自動車電話、携帯電話などの
開発が進められており、これに伴い部品の小型化、高性
能化が求められている。基準信号の発生素子や位相同期
用の素子、あるいはフィルタなどの小型化に対応できる
素子として、弾性表面波フィルタや弾性表面波共振子が
使用されるようになってきた。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a duplexer using a surface acoustic wave device. 2. Description of the Related Art In recent years, development of automobile phones, mobile phones, and the like has been promoted, and accordingly, miniaturization and high performance of parts have been required. Surface acoustic wave filters and surface acoustic wave resonators have come to be used as elements that can cope with miniaturization, such as a reference signal generation element, a phase synchronization element, and a filter.
【０００２】今後、その小型・安価という特徴を生かし
て、これらの機器に用いられている分波器への展開が期
待されており、より小型で高性能の弾性表面波素子型の
分波器の開発が要請されている。[0002] In the future, taking advantage of its small size and low cost, it is expected to be applied to duplexers used in these devices, and more compact and high performance surface acoustic wave element type duplexers will be used. Development is required.
【０００３】[0003]
【従来の技術】〔弾性表面波分波器の構成〕図10に示す
ように、通過帯域中心周波数の異なる二つの帯域通過弾
性表面波フィルタ（以下「フィルタ」と略す）のチップ
ＴｔとＴｒが並列に接続され、それぞれ共通外部信号端
子Ｉに接続されている。送信側のフィルタチップＴt の
通過帯域中心周波数は図11にｆ１で示すように例えば８
８７ＭＨｚであり、受信側のフィルタチップＴｒの通過
帯域中心周波数は図11にｆ２で示すように例えば９３２
ＭＨｚである。2. Description of the Related Art [Structure of Surface Acoustic Wave Demultiplexer] As shown in FIG. 10, chips Tt and Tr of two band-pass surface acoustic wave filters (hereinafter abbreviated as "filters") having different pass band center frequencies are used. They are connected in parallel and are each connected to a common external signal terminal I. The center frequency of the pass band of the filter chip Tt on the transmission side is, for example, 8 as shown by f1 in FIG.
87 MHz, and the center frequency of the pass band of the filter chip Tr on the receiving side is, for example, 932 as indicated by f2 in FIG.
MHz.
【０００４】そして、送信側のフィルタチップＴt は外
部信号端子Ｏ１に、受信側のフィルタチップＴｒは外部
信号端子Ｏ２に接続されている。なお、送信側のフィル
タチップＴt には、整合回路Ｍ１が、受信側のフィルタ
チップＴt には、整合回路Ｍ２が接続されている。The filter chip Tt on the transmitting side is connected to the external signal terminal O1, and the filter chip Tr on the receiving side is connected to the external signal terminal O2. A matching circuit M1 is connected to the filter chip Tt on the transmitting side, and a matching circuit M2 is connected to the filter chip Tt on the receiving side.
【０００５】図12はフィルタチップＴt 、Ｔｒの等価回
路であり、直列弾性表面波共振器Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４およ
び並列弾性表面波共振器Ｒ２、Ｒ５が、くし型電極およ
び反射器を有する一端子対形共振器で構成されている。
図13はこのフィルタチップＴt 、Ｔｒの平面図であり、
ＬＴ（リチウムタンタレート）の基板１上に弾性表面波
共振器Ｒ１〜Ｒ５のパターンが形成されている。そし
て、両端に接地電極２、３が形成され、チップ信号入力
端子Ａｉ（Ｂｉ）とチップ信号出力端子Ａｏ（Ｂｏ）が
形成されている。FIG. 12 shows an equivalent circuit of the filter chips Tt and Tr. The series surface acoustic wave resonators R1, R3 and R4 and the parallel surface acoustic wave resonators R2 and R5 each have one terminal having a comb-shaped electrode and a reflector. It consists of a paired resonator.
FIG. 13 is a plan view of the filter chips Tt and Tr.
Patterns of surface acoustic wave resonators R1 to R5 are formed on an LT (lithium tantalate) substrate 1. Ground electrodes 2 and 3 are formed at both ends, and a chip signal input terminal Ai (Bi) and a chip signal output terminal Ao (Bo) are formed.
【０００６】〔従来の弾性表面波分波器のパッケージン
グ〕特願平３−332242号でも提案したように、送信側の
フィルタチップＴt と受信側のフィルタチップＴｒは、
図１４に示すようなパッケージ４中に一緒に内蔵して固
定されている。パッケージ４はセラミック等の低誘電率
材から成り、開口縁５より一段低い端子ブロック６、７
が形成されている。[Packaging of Conventional Surface Acoustic Wave Demultiplexer] As proposed in Japanese Patent Application No. 3-332242, a filter chip Tt on the transmitting side and a filter chip Tr on the receiving side are composed of:
It is incorporated and fixed together in a package 4 as shown in FIG. The package 4 is made of a low-permittivity material such as ceramic, and has terminal blocks 6 and 7 one step lower than the opening edge 5.
Are formed.
【０００７】入力側の端子ブロック６には、接地電極Ｇ
…と入力信号電極Ｓｉ…が形成され、出力側の端子ブロ
ック７には、接地電極Ｇ…と出力信号電極Ｓｏ…が形成
されている。そして、送信側のフィルタチップＴt のチ
ップ信号入力端子Ａｉと端子ブロック６の信号電極Ｓｉ
との間がワイヤＷｉでボンディングされ、チップ信号出
力端子Ａｏと端子ブロック７の信号電極Ｓｏとの間がワ
イヤＷｏでボンディングされている。受信側のフィルタ
チップＴｒも、チップ信号入力端子Ｂｉと端子ブロック
６の信号電極Ｓｉとの間がワイヤＷｉでボンディングさ
れ、チップ信号出力端子Ｂｏと端子ブロック７の信号電
極Ｓｏとの間がワイヤＷｏでボンディングされている。The input terminal block 6 has a ground electrode G
And input signal electrodes Si are formed, and a ground electrode G and output signal electrodes So are formed in the terminal block 7 on the output side. Then, the chip signal input terminal Ai of the filter chip Tt on the transmission side and the signal electrode Si of the terminal block 6
Are bonded by a wire Wi, and the chip signal output terminal Ao and the signal electrode So of the terminal block 7 are bonded by a wire Wi. In the filter chip Tr on the receiving side, the wire Wi is bonded between the chip signal input terminal Bi and the signal electrode Si of the terminal block 6, and the wire Wo is connected between the chip signal output terminal Bo and the signal electrode So of the terminal block 7. Bonding.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】このように、二つの帯
域通過弾性表面波フィルタチップＴt 、Ｔｒを並べて共
通のパッケージ４に内蔵し、分波器を構成することで、
素子の小型化を実現した。しかしながら、２つのチップ
Ｔｔ、Ｔｒ間をアースによって分離するのが難しいた
め、両者間におけるアイソレーションの劣化（電波のも
れ）が問題となってきた。As described above, by arranging the two band-pass surface acoustic wave filter chips Tt and Tr and arranging them in the common package 4 to constitute a duplexer,
The device has been downsized. However, since it is difficult to separate the two chips Tt and Tr by grounding, deterioration of isolation between the two (leakage of radio waves) has become a problem.
【０００９】すなわち、送受両側のフィルタチップＴt
、Ｔｒ間では、入力信号ワイヤＷｉ〜Ｗｉ間、また出
力信号ワイヤＷｏ〜Ｗｏ間で信号の干渉が生じる、とい
った新たな問題が発生した。That is, the filter chips Tt on both the transmitting and receiving sides
, Tr, there is a new problem that signal interference occurs between the input signal wires Wi to Wi and between the output signal wires Wo to Wo.
【００１０】しかも、分波器をさらに小型化して、実装
スペースを低減することが要求されている。すなわち、
自動車電話や携帯電話などの小型化に伴って、図15のよ
うに、ハンドセット８中に内蔵されている回路基板９に
分波器のパッケージ４などが、他の大型部品10などと共
に実装されるが、ハンドセット８をさらに小型化した
り、各種の機能を増設するには、回路基板９上における
部品の実装密度をさらに高める必要がある。そのために
は、ハンドセット８内の空間を効率的に利用できるよう
に、分波器のパッケージ４などの実装スペース（専有面
積）を更に縮小することが求められている。[0010] In addition, there is a demand for further reducing the size of the duplexer to reduce the mounting space. That is,
With the downsizing of a mobile phone or a mobile phone, as shown in FIG. 15, a duplexer package 4 and the like are mounted on a circuit board 9 built in a handset 8 together with other large components 10 and the like. However, in order to further reduce the size of the handset 8 or to add various functions, it is necessary to further increase the component mounting density on the circuit board 9. For this purpose, it is required to further reduce the mounting space (occupied area) of the duplexer package 4 and the like so that the space in the handset 8 can be used efficiently.
【００１１】本発明の技術的課題は、このような問題に
着目し、中心周波数の異なる二つのフィルタチップをパ
ッケージに内蔵してなる分波器において、両フィルタチ
ップ間の信号の干渉を防止でき、しかも設置スペースを
さらに削減可能とすることにある。The technical problem of the present invention is to focus on such a problem, and in a duplexer in which two filter chips having different center frequencies are incorporated in a package, it is possible to prevent signal interference between the two filter chips. Another object of the present invention is to further reduce the installation space.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】図１は本発明による弾性
表面波分波器の基本原理を説明する断面図である。図１
の（ａ）は、請求項１の発明を示す図であり、一体のパ
ッケージＰにおいて、中間の仕切り壁１３を挟んで、そ
れぞれ逆向きに開口した凹室11、12を有している。そし
て、それぞれの凹室11、12中に、異なる中心周波数を持
った２つの弾性表面波帯域通過フィルタチップＴ１、Ｔ
２が、互いに背中合わせの状態で別々に内蔵されてい
る。FIG. 1 is a sectional view for explaining the basic principle of a surface acoustic wave duplexer according to the present invention. FIG.
(A) is a view showing the first aspect of the present invention, in which an integrated package P has concave chambers 11 and 12 which are opened in opposite directions with an intermediate partition wall 13 interposed therebetween. In each of the concave chambers 11, 12, two surface acoustic wave bandpass filter chips T1, T2 having different center frequencies are provided.
2 are separately housed back to back.
【００１３】請求項２の発明は、図１の（ｂ）のよう
に、凹室11を有するパッケージＰ１と凹室12を有するパ
ッケージＰ２が、接地された遮蔽板１４を挟んで、互い
に背中合わせに接着されている。そして、それぞれの凹
室11、12中に、異なる中心周波数を持った２つの弾性表
面波帯域通過フィルタチップＴ１、Ｔ２が、互いに背中
合わせとなるように別々に内蔵されている。According to a second aspect of the present invention, as shown in FIG. 1B, a package P1 having a concave chamber 11 and a package P2 having a concave chamber 12 are back-to-back with a grounded shielding plate 14 interposed therebetween. Glued. In each of the recessed chambers 11, 12, two surface acoustic wave bandpass filter chips T1, T2 having different center frequencies are separately housed so as to be back to back.
【００１４】請求項３の発明は、図１（ｂ）の二つのパ
ッケージＰ１、Ｐ２のうち少なくとも片方のパッケージ
と接地された遮蔽板１４との間に、整合回路が形成され
た基板を挟んで接着した構成である。According to a third aspect of the present invention, a substrate on which a matching circuit is formed is sandwiched between at least one of the two packages P1 and P2 in FIG. It is a configuration in which it is bonded.
【００１５】請求項４の発明は、請求項１または２、３
のパッケージを、各フィルタチップＴ１、Ｔ２が回路基
板に対し垂直となるように、回路基板に実装すると共
に、断面がコ字状の金属製カバー２１を上から被せてな
る構成である。The invention of claim 4 is the first or second, third or third aspect of the present invention.
Is mounted on a circuit board so that the filter chips T1 and T2 are perpendicular to the circuit board, and a metal cover 21 having a U-shaped cross section is covered from above.
【００１６】請求項５の発明は、請求項４のパッケージ
を、天井壁の無い形状とし、断面がコ字状の金属製カバ
ー２１を上から被せてなる構成である。According to a fifth aspect of the present invention, the package according to the fourth aspect has a configuration without a ceiling wall and a metal cover 21 having a U-shaped cross section is covered from above.
【００１７】[0017]
【作用】請求項１によれば、中間の仕切り壁１３を挟ん
で、それぞれ逆向きに開口した凹室11、12中に、異なっ
た中心周波数を持つ２つの帯域通過フィルタのチップＴ
１、Ｔ２が、互いに背中合わせの状態で別々に内蔵され
ているため、二つのフィルタチップＴ１、Ｔ２は、回路
基板に対し垂直の状態で実装されることになり、回路基
板における実装スペースを削減できる。また、両フィル
タチップＴ１、Ｔ２間の干渉も抑制される。According to the first aspect of the present invention, two band-pass filter chips T having different center frequencies are provided in concave chambers 11 and 12 which are respectively opened in opposite directions with an intermediate partition wall 13 interposed therebetween.
Since the two filter chips T1 and T2 are mounted separately in a back-to-back state, the two filter chips T1 and T2 are mounted vertically to the circuit board, and the mounting space on the circuit board can be reduced. . Further, interference between both filter chips T1 and T2 is also suppressed.
【００１８】請求項２のように、凹室11を有するパッケ
ージと凹室12を有するパッケージを、接地された遮蔽板
１４を挟んで、互いに背中合わせに接着し、それぞれの
凹室11、12中に、異なる中心周波数を持った２つの弾性
表面波帯域通過フィルタチップＴ１、Ｔ２が、互いに背
中合わせとなるように別々に内蔵した構成においても、
回路基板における実装スペースを削減でき、かつそれぞ
れのパッケージ内の信号線からの電磁波の放射による相
互干渉が遮蔽板１４によって阻止され、アイソレーショ
ンが確実となる。The package having the recessed chamber 11 and the package having the recessed chamber 12 are bonded to each other back to back with the grounded shielding plate 14 interposed therebetween. In a configuration in which two surface acoustic wave bandpass filter chips T1 and T2 having different center frequencies are separately incorporated so as to be back-to-back with each other,
The mounting space on the circuit board can be reduced, and mutual interference due to the radiation of electromagnetic waves from the signal lines in each package is prevented by the shielding plate 14, so that isolation is ensured.
【００１９】請求項３のように、少なくとも片方のパッ
ケージと接地された遮蔽板１４との間に、整合回路が形
成された基板を挟んで接着した構成にすると、それぞれ
の整合回路間のアイソレーションも確実となる。According to a third aspect of the present invention, when at least one of the packages and the grounded shielding plate 14 are bonded with a substrate having a matching circuit formed therebetween, the isolation between the respective matching circuits is achieved. Will also be assured.
【００２０】請求項４のように、請求項１〜３のパッケ
ージに、断面がコ字状の金属製カバーを上から被せた構
成とすることにより、単一の金属製カバーで両方の凹室
11、12をカバーできるので、取扱いや装着が簡便にな
る。According to a fourth aspect of the present invention, a metal cover having a U-shaped cross section is placed on the package according to the first to third aspects, so that a single metal cover can be used to cover both the concave chambers.
Covering 11 and 12 makes handling and mounting easier.
【００２１】請求項５のように、請求項４のパッケージ
を、天井壁の無い形状とし、断面がコ字状の金属製カバ
ーを上から被せた構成とすることにより、分波器の実装
スペースを削減できるほか、パッケージの高さも低くで
きる。According to a fifth aspect of the present invention, the package according to the fourth aspect has no ceiling wall and a metal cover having a U-shaped cross section is covered from above, so that the mounting space of the duplexer can be reduced. And the height of the package can be reduced.
【００２２】[0022]
【実施例】次に本発明による弾性表面波分波器が実際上
どのように具体化されるかを実施例で説明する。図２は
請求項１の発明の実施例であり、受信用のフィルタチッ
プＴｒと送信用のフィルタチップＴt が斜視図で示され
ている。フィルタチップＴｒ、Ｔｔは、図１３の場合と
同様に、ＬＴ基板上にＡｌ−Ｃｕ電極材を用いて弾性表
面波共振器が形成され、それぞれ異なる中心周波数ｆ１
（878.5MHz）、ｆ２（933.5MHz）を有する弾性表面波帯
域通過型のフィルタチップである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, how the surface acoustic wave duplexer according to the present invention is actually embodied will be described with reference to embodiments. FIG. 2 is an embodiment of the first aspect of the present invention, in which a filter chip Tr for reception and a filter chip Tt for transmission are shown in a perspective view. As in the case of FIG. 13, the filter chips Tr and Tt each have a surface acoustic wave resonator formed using an Al-Cu electrode material on an LT substrate, and have different center frequencies f1.
(878.5 MHz) and a surface acoustic wave band-pass filter chip having f2 (933.5 MHz).
【００２３】一体のパッケージＰは断面図で示されてお
り、セラミックス等によって、中間の仕切り壁１３を挟
んで、それぞれ逆向きに開口した凹室11、12が形成され
ている。なお、６、７は、端子ブロックであり、凹室1
1、12の開口縁５より一段低くなっている。そして、図
３（ｂ）に示すように、ワイヤボンディング用の電極Si
So、Ｇが形成されている。The integrated package P is shown in a sectional view, and concave chambers 11 and 12 which are respectively opened in opposite directions are formed by ceramics or the like with an intermediate partition wall 13 interposed therebetween. Reference numerals 6 and 7 denote terminal blocks.
It is one step lower than the opening edges 5 of 1 and 12. Then, as shown in FIG. 3B, an electrode Si for wire bonding is used.
So and G are formed.
【００２４】図２における片方の凹室11には、受信用の
フィルタチップＴｒが挿入固定され、他方の凹室12に
は、送信用のフィルタチップＴt が裏返しにして、挿入
固定される。図３は、完成状態を示す図で、（ａ）は断
面図、（ｂ）は斜視図である。それぞれのフィルタチッ
プＴｒ、Ｔｔのチップ信号入力端子Ａｉと端子ブロック
６の信号電極Siとの間がワイヤＷｉでボンディングされ
ている。また、チップ信号出力端子Ａｏと端子ブロック
７の信号電極Soとの間がワイヤＷｏでボンディングされ
ている。A receiving filter chip Tr is inserted and fixed in one of the concave chambers 11 in FIG. 2, and a transmitting filter chip Tt is inserted and fixed in the other concave chamber 12 with the filter chip Tt being turned upside down. 3A and 3B show a completed state, in which FIG. 3A is a sectional view and FIG. 3B is a perspective view. The wire between the chip signal input terminal Ai of each filter chip Tr and Tt and the signal electrode Si of the terminal block 6 is bonded. Further, a wire Wo is bonded between the chip signal output terminal Ao and the signal electrode So of the terminal block 7.
【００２５】パッケージＰの仕切り壁１３中には、端子
ブロック６、７と回路基板９間を電気的に配線接続する
導体パターン１５が形成されており、セラミックの多層
配線基板の構造になっている。なお、この多層配線部
は、一体のパッケージＰを形成するプロセスで形成して
もよく、図４（１）のように二つのパッケージP1、P2を
形成し、両パッケージP1、P2の間にセラミックの多層配
線基板を挟んで接着し、一体化してもよい。In the partition wall 13 of the package P, a conductor pattern 15 for electrically connecting between the terminal blocks 6, 7 and the circuit board 9 is formed, and has a structure of a ceramic multilayer wiring board. . This multilayer wiring portion may be formed by a process of forming an integrated package P. As shown in FIG. 4A, two packages P1 and P2 are formed, and a ceramic package is formed between the two packages P1 and P2. May be bonded together with the multi-layer wiring board of the above being interposed.
【００２６】パッケージＰの外面はすべて導体メッキさ
れており、またフィルタチップＴｒ、Ｔｔを内蔵した凹
室11、12は、矩形の金属板でカバーされ、かつ接地され
る。この実施例の構造によれば、通過帯域中心周波数が
異なる二つのフィルタチップＴｒ、Ｔｔが背中合わせの
凹室11、12中に内蔵されるため、相互間の干渉が低減
し、アイソレーションが確実となる。また、フィルタチ
ップＴｒ、Ｔｔが回路基板９に対し垂直なため、実装に
要する専有面積は二分の一以下に縮小できる。なお、パ
ッケージＰの高さは高くなるが、図１５における大型部
品１０の高さＨよりは低いため、問題はない。The outer surfaces of the package P are all plated with conductors, and the concave chambers 11 and 12 containing the filter chips Tr and Tt are covered with a rectangular metal plate and grounded. According to the structure of this embodiment, two filter chips Tr and Tt having different pass band center frequencies are built in the back-to-back recessed chambers 11 and 12, so that mutual interference is reduced and isolation is ensured. Become. Further, since the filter chips Tr and Tt are perpendicular to the circuit board 9, the occupied area required for mounting can be reduced to half or less. Although the height of the package P is higher than the height H of the large component 10 in FIG. 15, there is no problem.
【００２７】図４は請求項２の発明の実施例を示す図で
あり、（１）は分解状態の縦断面図、（２）は完成状態
の斜視図である。（１）図に示すように、凹室11を有す
るセラミックパッケージＰ１と、凹室12を有するセラミ
ックパッケージＰ２から成り、それぞれ背中合わせに対
向している。そして、両パッケージＰ１、Ｐ２間に、接
地された遮蔽板１４を挟んで接着すると、（２）図のよ
うに一体化される。また、パッケージＰ１、Ｐ２の底部
に、端子ブロック６、７と回路基板９間を電気的に配線
接続する導体パターン１５が形成されており、セラミッ
クの多層配線基板の構造になっている。FIG. 4 is a view showing an embodiment of the second aspect of the present invention, wherein (1) is a longitudinal sectional view in an exploded state, and (2) is a perspective view in a completed state. (1) As shown in the drawing, a ceramic package P1 having a concave chamber 11 and a ceramic package P2 having a concave chamber 12 are opposed to each other back to back. Then, when the grounded shielding plate 14 is sandwiched between the two packages P1 and P2 and bonded together, they are integrated as shown in FIG. A conductor pattern 15 for electrically connecting the terminal blocks 6 and 7 to the circuit board 9 is formed on the bottom of the packages P1 and P2, and has a structure of a ceramic multilayer wiring board.
【００２８】この実施例の場合も、パッケージＰ１、Ｐ
２の外面はすべて導体メッキされており、凹室11、12は
矩形の金属板でカバーされ、かつ遮蔽板14が接地されて
いるため、両フィルタチップＴｒ、Ｔt 間のアイソレー
ションがより確実になる。Also in this embodiment, the packages P1, P
2 are all plated with conductors, the recessed chambers 11 and 12 are covered with a rectangular metal plate, and the shielding plate 14 is grounded, so that the isolation between the two filter chips Tr and Tt is more reliably achieved. Become.
【００２９】図５は請求項３の発明の実施例を示す斜視
図である。（ａ）図に示すように、絶縁性の基板ＴMr
は、入力端子１６と出力端子１７間に、受信側の整合回
路M1がパターニングされている。また、もう一つの基板
ＴMtは、入力端子１８と接地端子１９間に、送信側の整
合回路M2がパターニングされている。なお、少なくとも
整合回路パターン側が絶縁膜で覆われている。FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of the third aspect of the present invention. (A) As shown in the figure, an insulating substrate TMr
The matching circuit M1 on the receiving side is patterned between the input terminal 16 and the output terminal 17. On the other substrate TMt, a matching circuit M2 on the transmitting side is patterned between the input terminal 18 and the ground terminal 19. At least the matching circuit pattern side is covered with an insulating film.
【００３０】受信側の整合回路基板ＴMrを、図４におけ
るパッケージＰ１と遮蔽板１４との間に挟んで接着し、
また送信側の整合回路基板ＴMtは、前記の受信側整合回
路基板ＴMrと背中合わせになるように裏返しにして、図
４におけるパッケージＰ２と遮蔽板１４との間に挟んで
接着すると、図５（ｂ）に示すように、一体化された分
波器が完成する。この実施例でも、パッケージ外面はす
べて導体メッキされており、また凹室11、12は矩形の金
属板でカバーされ、かつ遮蔽板14を介して接地される。The matching circuit board TMr on the receiving side is sandwiched between the package P1 and the shielding plate 14 in FIG.
Further, the matching circuit board TMt on the transmitting side is turned upside down so as to be back-to-back with the matching circuit board TMr on the receiving side, and is adhered by being sandwiched between the package P2 and the shielding plate 14 in FIG. As shown in ()), an integrated duplexer is completed. Also in this embodiment, the outer surfaces of the package are all conductor-plated, and the recessed chambers 11 and 12 are covered with a rectangular metal plate and grounded via a shielding plate 14.
【００３１】このように、ストリップ線路により形成さ
れた整合回路基板ＴMr、ＴMtと弾性表面波分波器を一体
化した場合のフィルタ特性を図６（ｂ）に示す。この図
の（ａ）は受信側と送信側を一体化しないで、別々に測
定した場合であり、この測定結果と比較すると、本発明
の思想によって一体化した場合は、フィルタ特性が劣化
しないことが認められる。FIG. 6B shows the filter characteristics in the case where the matching circuit boards TMr and TMt formed by strip lines and the surface acoustic wave duplexer are integrated as described above. (A) of this figure is a case where the receiving side and the transmitting side are not integrated, but are measured separately, and when compared with the measurement results, it is clear that the filter characteristics do not deteriorate when integrated according to the concept of the present invention. Is recognized.
【００３２】図７は図１４に示す従来の分波器と図５に
示す本発明による分波器のアイソレーション特性を測定
したものであり、ＤＣ〜３ＧＨｚにおいて50dB以上の特
性となった。これは充分実用化が可能な値であり、特に
２〜３ＧＨｚにおいては、アイソレーション特性が格段
と向上している。このように、本発明の手法で一体化す
ることによって、受信側と送信側との間の干渉は起きて
おらず、アイソレーションの信頼性が極めて高いことが
確認された。FIG. 7 shows the results of measuring the isolation characteristics of the conventional duplexer shown in FIG. 14 and the duplexer according to the present invention shown in FIG. 5, and showed a characteristic of 50 dB or more at DC to 3 GHz. This is a value that can sufficiently be put to practical use, and particularly at 2 to 3 GHz, the isolation characteristics are significantly improved. Thus, it was confirmed that the integration by the method of the present invention did not cause interference between the receiving side and the transmitting side, and the isolation reliability was extremely high.
【００３３】図８は請求項４の発明の実施例を示す図で
ある。（ａ）はシールドカバーの斜視図とカバー実装前
の分波器の縦断面図、（ｂ）はカバー実装後の縦断面図
である。（ｂ）図に示すように、この実施例は、単一の
金属製カバー２１で、左右両側の凹室11、12をカバーす
る。FIG. 8 is a diagram showing an embodiment of the fourth aspect of the present invention. (A) is a perspective view of a shield cover and a longitudinal sectional view of a duplexer before the cover is mounted, and (b) is a longitudinal sectional view after the cover is mounted. (B) As shown in the figure, in this embodiment, a single metal cover 21 covers the left and right concave chambers 11 and 12.
【００３４】すなわち、矩形のカバーを使用するのでな
く、（ａ）図のような金属製のコ字状カバー２１を用
い、矢印a1のように、上から被せると、（ｂ）図の状態
となる。このように、コ字状カバー２１の天井部21ｃで
パッケージＰ１、Ｐ２の天井部をカバーし、片方の側壁
21ａで片方のパッケージＰ１の凹室11を、他方の側壁21
ｂで他方のパッケージＰ２の凹室12をカバーするので、
それぞれ別々のカバーを用いる構造に比べて、着脱など
の取り扱いも簡便になる。[0034] That is, instead of using a rectangular cover, using a metal U-shaped cover 21, such as (a) diagram, as shown by the arrow a 1, the covering from above, (b) showing a state Becomes In this manner, the ceiling portions 21c of the U-shaped cover 21 cover the ceiling portions of the packages P1 and P2, and the
21a, the concave chamber 11 of one package P1 is connected to the other side wall 21.
b covers the concave chamber 12 of the other package P2,
Handling such as attachment and detachment is simpler than a structure using separate covers.
【００３５】図９は請求項５の発明の実施例を示す図で
ある。（ａ）はシールドカバーの斜視図とカバー実装前
の分波器の縦断面図、（ｂ）はカバー実装後の縦断面図
である。（ａ）図に示すように、この実施例は、図５に
おける分波器の鎖線２０から上の部分、すなわちパッケ
ージの天井部Ｐｃに相当する部分を除去した形状にする
ことで、分波器の高さを、天井部Ｐｃの厚さｈだけ低く
できる。FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of the fifth aspect of the present invention. (A) is a perspective view of a shield cover and a longitudinal sectional view of a duplexer before the cover is mounted, and (b) is a longitudinal sectional view after the cover is mounted. (A) As shown in the drawing, this embodiment is configured such that the portion above the chain line 20 of the duplexer in FIG. 5, that is, the portion corresponding to the ceiling portion Pc of the package is removed, thereby forming the duplexer. Can be reduced by the thickness h of the ceiling Pc.
【００３６】図８、図９の実施例の場合も、パッケージ
Ｐ１、Ｐ２のコ字状カバー21でカバーされない外面はす
べて、導体メッキされており、かつ遮蔽板14が接地され
ている。なお、両実施例の思想は、図１〜図４の構成に
も適用できることは言うまでもない。8 and 9, the outer surfaces of the packages P1 and P2 that are not covered by the U-shaped cover 21 are all plated with conductors, and the shielding plate 14 is grounded. It goes without saying that the ideas of both embodiments can be applied to the configurations of FIGS.
【００３７】[0037]
【発明の効果】請求項１のように、中間の仕切り壁13を
挟んで、逆向きに開口した凹室11、12中に、異なった中
心周波数を持つ２つの帯域通過フィルタのチップＴ１、
Ｔ２を、互いに背中合わせの状態で別々に内蔵すること
により、回路基板における実装スペース( 専有面積 )を
削減でき、両フィルタチップＴ１、Ｔ２間のアイソレー
ションも向上する。According to the first aspect of the present invention, two band-pass filter chips T1 and T2 having different center frequencies are provided in concave chambers 11 and 12 which are opened in opposite directions with an intermediate partition wall 13 therebetween.
By separately incorporating T2 back to back, the mounting space (occupied area) on the circuit board can be reduced, and the isolation between the filter chips T1 and T2 is also improved.
【００３８】請求項２のように、凹室11、12を有するパ
ッケージＰ１、Ｐ２を背中合わせにし、接地された遮蔽
板１４を挟んで接着し、それぞれの凹室11、12中に、前
記のようなフィルタチップＴ１、Ｔ２を、互いに背中合
わせとなるように別々に内蔵することにより、回路基板
における実装スペースを削減できるほか、両パッケージ
Ｐ１、Ｐ２間が遮蔽板１４で電気的に遮蔽されるため、
両フィルタチップＴ１、Ｔ２間のアイソレーションがよ
り確実になる。According to a second aspect of the present invention, the packages P1 and P2 having the recessed chambers 11 and 12 are back-to-back and bonded with a grounded shielding plate 14 therebetween. Since the filter chips T1 and T2 are separately incorporated so as to be back-to-back with each other, the mounting space on the circuit board can be reduced. In addition, since the two packages P1 and P2 are electrically shielded by the shielding plate 14,
Isolation between both filter chips T1 and T2 becomes more reliable.
【００３９】また、請求項３のように、少なくとも片方
のパッケージと接地された遮蔽板１４との間に、整合回
路が形成された基板を挟んで接着した構成にすると、そ
れぞれの整合回路間における相互干渉も抑制される。Further, according to a third aspect of the present invention, when a configuration is adopted in which a substrate on which a matching circuit is formed is bonded between at least one of the packages and the grounded shielding plate 14, the matching circuit between the respective matching circuits is formed. Mutual interference is also suppressed.
【００４０】請求項４のように、請求項１〜３のパッケ
ージにコ字状の金属製カバーを上から被せて接地するこ
とにより、カバーを単一にでき、着脱などの取扱いが簡
便になる。As in the fourth aspect, the U-shaped metal cover is placed on the package of the first to third aspects and grounded, so that a single cover can be used, and handling such as attachment and detachment is simplified. .
【００４１】請求項５のように、請求項４のパッケージ
を、天井壁の無い形状とし、コ字状の金属製カバーを上
から被せて接地することにより、分波器の実装スペース
を削減できるほか、パッケージの高さも低くできる。According to a fifth aspect of the present invention, the package according to the fourth aspect has a shape without a ceiling wall, and a U-shaped metal cover is put on from above and grounded, so that the mounting space for the duplexer can be reduced. In addition, the height of the package can be reduced.
【図１】本発明による分波器の基本原理を説明する断面
図である。FIG. 1 is a sectional view illustrating the basic principle of a duplexer according to the present invention.
【図２】請求項１の発明の実施例を示す分解図である。FIG. 2 is an exploded view showing an embodiment of the first invention.
【図３】請求項１の発明の実施例の完成状態を示す縦断
面図と斜視図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view and a perspective view showing a completed state of the embodiment of the first invention.
【図４】請求項２の発明の実施例を示す分解縦断面図と
完成状態の斜視図である。FIG. 4 is an exploded vertical sectional view showing a second embodiment of the invention and a perspective view of a completed state.
【図５】請求項３の発明の実施例を示す整合回路基板お
よび完成状態の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a matching circuit board and a completed state according to an embodiment of the third invention.
【図６】受信側と送信側のフィルタチップを別々に測定
した場合と本発明により一体化した場合のフィルタ特性
を比較する図である。FIG. 6 is a diagram comparing filter characteristics when a filter chip on the reception side and a filter chip on the transmission side are separately measured and when the filter chips are integrated according to the present invention.
【図７】従来の分波器と本発明による実施例の分波器と
のアイソレーション特性を測定した結果である。FIG. 7 shows the results of measuring the isolation characteristics of the conventional duplexer and the duplexer of the embodiment according to the present invention.
【図８】請求項４の発明の実施例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an embodiment of the invention of claim 4;
【図９】請求項５の発明の実施例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of the invention of claim 5;
【図10】分波器の回路構成を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a circuit configuration of a duplexer.
【図11】二つのフィルタチップの通過帯域中心周波数を
示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating passband center frequencies of two filter chips.
【図12】フィルタチップの等価回路図である。FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of a filter chip.
【図13】フィルタチップの平面図である。FIG. 13 is a plan view of a filter chip.
【図14】従来の分波器を示す平面図と縦断面図である。14A and 14B are a plan view and a vertical sectional view showing a conventional duplexer.
【図15】自動車電話機のハンドセット中の回路基板に分
波器などの部品が実装された状態を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a state in which components such as a duplexer are mounted on a circuit board in a handset of an automobile telephone.
Ｔｒ 受信側のフィルタチップ Ｔｔ 送信側のフィルタチップ Ｍ１ 受信側の整合回路 Ｍ２ 送信側の整合回路 Ｒ１〜Ｒ５ 弾性表面波共振器 １ ＬＴ基板 ２，３ 接地電極 Ａｉ，Ｂｉ チップ信号入力端子 Ａｏ，Ｂｏ チップ信号出力端子 ４ パッケージ ５ パッケージの開口縁 ６，７ 端子ブロック Si 入力信号電極 So 出力信号電極 Ｇ 接地電極 Ｗｉ 入力信号ワイヤ Ｗｏ 出力信号ワイヤ ８ ハンドセット ９ 回路基板 １０ 大型の部品 Ｐ 一体のパッケージ Ｐ1 ，Ｐ２ 別体のパッケージ Ｐｃ パッケージの天井部 １１，１２ 凹室 １３ 仕切り壁 １４ 遮蔽板 １５ 導体パターン ＴMr 整合回路基板（受信側） ＴMt 整合回路基板（送信側） ２１ コ字状カバー ２１ａ，２１ｂ コ字状カバーの側壁 ２１ｃ コ字状カバーの天井部 Tr Filter chip on the receiving side Tt Filter chip on the transmitting side M1 Matching circuit on the receiving side M2 Matching circuit on the transmitting side R1 to R5 Surface acoustic wave resonator 1 LT board 2, 3 Ground electrode Ai, Bi Chip signal input terminal Ao, Bo Chip signal output terminal 4 package 5 package opening edge 6,7 terminal block Si input signal electrode So output signal electrode G ground electrode Wi input signal wire Wo output signal wire 8 handset 9 circuit board 10 large component P integrated package P1, P2 Separate package Pc Ceiling part of package 11, 12 Recess 13 Partition wall 14 Shielding plate 15 Conductor pattern TMr Matching circuit board (receiving side) TMt Matching circuit board (transmitting side) 21 U-shaped cover 21a, 21b Side wall 21c of ceiling-shaped cover
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊形 理 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 実開 昭55−155131（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−203516（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/25 H03H 9/64 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Osamu Igata 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside of Fujitsu Limited (56) References Fully open 55-155131 (JP, U) Fully open 1962 203516 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H03H 9/25 H03H 9/64
Claims (5)
仕切り壁(13)を挟んで、それぞれ逆向きに開口した凹室
(11)、(12)を有し、それぞれの凹室(11)、(12)中に、異
なる中心周波数を持った２つの弾性表面波帯域通過フィ
ルタチップ(T1)、(T2)を、互いに背中合わせの状態で別
々に内蔵してなることを特徴とする弾性表面波分波器。1. An integrated package (P) having concave chambers opened in opposite directions with an intermediate partition wall (13) interposed therebetween.
(11), (12), two surface acoustic wave bandpass filter chips (T1) and (T2) having different center frequencies in the respective concave chambers (11) and (12), A surface acoustic wave duplexer which is separately built in a back-to-back state.
(12)を有するパッケージ(P2)を、接地された遮蔽板(14)
を挟んで、互いに背中合わせに接着し、 それぞれの凹室(11)、(12)中に、異なる中心周波数を持
った２つの弾性表面波帯域通過フィルタチップ(T1)、(T
2)を、互いに背中合わせの状態となるように別々に内蔵
してなることを特徴とする弾性表面波分波器。2. A package (P1) having a concave chamber (11) and a concave chamber.
Package (P2) having (12), grounded shielding plate (14)
The two surface acoustic wave bandpass filter chips (T1), (T1), (T2) having different center frequencies are respectively bonded in the concave chambers (11) and (12).
A surface acoustic wave duplexer wherein 2) are incorporated separately so as to be back to back with each other.
も片方のパッケージと接地された遮蔽板(14)との間に、
整合回路が形成された基板を挟んで接着してなることを
特徴とする請求項２記載の弾性表面波分波器。3. Between at least one of the two packages and a grounded shielding plate (14),
3. The surface acoustic wave duplexer according to claim 2, wherein the surface acoustic wave duplexer is bonded with a substrate on which a matching circuit is formed.
に対し垂直となるように、前記のパッケージを回路基板
に実装すると共に、断面がコ字状の金属製カバーを上か
ら被せてなることを特徴とする請求項１または２、３記
載の弾性表面波分波器。4. The package is mounted on a circuit board so that each of the filter chips (T1) and (T2) is perpendicular to the circuit board, and a metal cover having a U-shaped cross section is covered from above. 4. The surface acoustic wave duplexer according to claim 1, wherein the surface acoustic wave duplexer comprises:
に対し垂直となるように実装すると共に、パッケージの
天井壁の無い形状とし、断面がコ字状の金属製カバーを
上から被せてなることを特徴とする請求項１または２、
３記載の弾性表面波分波器。5. Each of the filter chips (T1) and (T2) is mounted so as to be perpendicular to a circuit board, and has a shape without a ceiling wall of a package. 3. The method according to claim 1 or 2, wherein
3. The surface acoustic wave duplexer according to 3.
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