JP3145186B2 - Surface acoustic wave duplexer - Google Patents

Surface acoustic wave duplexer

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JP3145186B2
JP3145186B2 JP15932492A JP15932492A JP3145186B2 JP 3145186 B2 JP3145186 B2 JP 3145186B2 JP 15932492 A JP15932492 A JP 15932492A JP 15932492 A JP15932492 A JP 15932492A JP 3145186 B2 JP3145186 B2 JP 3145186B2
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理 伊形
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富士通株式会社
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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波素子を用いた分波器に関する。 The present invention relates to a duplexer using the surface acoustic wave device. 近年、自動車電話、携帯電話などの開発が進められており、これに伴い部品の小型化、高性能化が求められている。 In recent years, car phone, the mobile phone has been under development, such as miniaturization of parts As a result, performance has been demanded. 基準信号の発生素子や位相同期用の素子、あるいはフィルタなどの小型化に対応できる素子として、弾性表面波フィルタや弾性表面波共振子が使用されるようになってきた。 Reference signal generating element and the phase synchronization of the elements or as elements which can respond to miniaturization of such filters, surface acoustic wave filters and surface acoustic wave resonator has come to be used.

【0002】今後、その小型・安価という特徴を生かして、これらの機器に用いられている分波器への展開が期待されており、より小型で高性能の弾性表面波素子型の分波器の開発が要請されている。 [0002] the future, taking advantage of the characteristic that its small size and low cost, these developments to the duplexer used in the device are expected, smaller high-performance surface acoustic wave device type duplexer development of has been demanded.

【0003】 [0003]

【従来の技術】〔弾性表面波分波器の構成〕図10に示すように、通過帯域中心周波数の異なる二つの帯域通過弾性表面波フィルタ(以下「フィルタ」と略す)のチップTtとTrが並列に接続され、それぞれ共通外部信号端子Iに接続されている。 BACKGROUND ART As shown in FIG. 10 Configuration of surface acoustic wave duplexer], chip Tt and Tr of two different bandpass SAW filter passband center frequency (hereinafter referred to as "filter") is are connected in parallel, it is connected to a common external signal terminal I, respectively. 送信側のフィルタチップTt の通過帯域中心周波数は図11にf1で示すように例えば8 For example 8 as indicated by the passband center frequency 11 of the filter chip Tt of the transmitting side f1
87MHzであり、受信側のフィルタチップTrの通過帯域中心周波数は図11にf2で示すように例えば932 A 87 MHz, the reception side of the filter tip Tr passband center frequency for example 932, as shown in Figure 11 to f2
MHzである。 Is MHz.

【0004】そして、送信側のフィルタチップTt は外部信号端子O1に、受信側のフィルタチップTrは外部信号端子O2に接続されている。 [0004] Then, the filter chip Tt of the transmitting side to the external signal terminal O1, filter chip Tr of the receiving side is connected to the external signal terminal O2. なお、送信側のフィルタチップTt には、整合回路M1が、受信側のフィルタチップTt には、整合回路M2が接続されている。 Incidentally, the filter chip Tt of the transmitting side, the matching circuit M1 is, the filter chip Tt of the receiving side, the matching circuit M2 is connected.

【0005】図12はフィルタチップTt 、Trの等価回路であり、直列弾性表面波共振器R1、R3、R4および並列弾性表面波共振器R2、R5が、くし型電極および反射器を有する一端子対形共振器で構成されている。 [0005] Figure 12 is an equivalent circuit of the filter chip Tt, Tr, series surface acoustic wave resonators R1, R3, R4 and parallel surface acoustic wave resonators R2, R5 are, one terminal having a comb-shaped electrodes and the reflectors It is composed of Taikatachi resonator.
図13はこのフィルタチップTt 、Trの平面図であり、 13 The filter chip Tt, a plan view of Tr,
LT(リチウムタンタレート)の基板1上に弾性表面波共振器R1〜R5のパターンが形成されている。 LT pattern (lithium tantalate) SAW resonators on the substrate 1 of R1~R5 are formed. そして、両端に接地電極2、3が形成され、チップ信号入力端子Ai(Bi)とチップ信号出力端子Ao(Bo)が形成されている。 Then, the ground electrodes 2, 3 formed on both ends, the chip signal input terminal Ai (Bi) and the chip signal output terminal Ao (Bo) is formed.

【0006】〔従来の弾性表面波分波器のパッケージング〕特願平3−332242号でも提案したように、送信側のフィルタチップTt と受信側のフィルタチップTrは、 [0006] As suggested in Japanese Patent Application No. Hei 3-332242 [packaging conventional surface acoustic wave duplexer], filter chip Tr of the receiving filter chip Tt of the transmitting side,
図14に示すようなパッケージ4中に一緒に内蔵して固定されている。 It is fixed built together in the package 4 as shown in FIG. 14. パッケージ4はセラミック等の低誘電率材から成り、開口縁5より一段低い端子ブロック6、7 Package 4 consists low dielectric constant material such as ceramic, one step lower than the opening edge 5 Terminal Block 6
が形成されている。 There has been formed.

【0007】入力側の端子ブロック6には、接地電極G [0007] the terminal block 6 on the input side, a ground electrode G
…と入力信号電極Si…が形成され、出力側の端子ブロック7には、接地電極G…と出力信号電極So…が形成されている。 ... an input signal electrode Si ... are formed on the terminal block 7 on the output side, a ground electrode G ... and the output signal electrode So. ... it is formed. そして、送信側のフィルタチップTt のチップ信号入力端子Aiと端子ブロック6の信号電極Si The signal electrodes Si transmission side filter chip Tt-chip signal input terminal Ai and the terminal block 6
との間がワイヤWiでボンディングされ、チップ信号出力端子Aoと端子ブロック7の信号電極Soとの間がワイヤWoでボンディングされている。 Between is bonded by wire Wi, between the signal electrode So of chip signal output terminal Ao and the terminal block 7 are bonded by wire Wo. 受信側のフィルタチップTrも、チップ信号入力端子Biと端子ブロック6の信号電極Siとの間がワイヤWiでボンディングされ、チップ信号出力端子Boと端子ブロック7の信号電極Soとの間がワイヤWoでボンディングされている。 Filter chip Tr of the receiving side, between the signal electrode Si chip signal input terminal Bi and the terminal block 6 is bonded by wire Wi, wire Wo between the signal electrode So of chip signal output terminal Bo and the terminal block 7 in are bonded.

【0008】 [0008]

【発明が解決しようとする課題】このように、二つの帯域通過弾性表面波フィルタチップTt 、Trを並べて共通のパッケージ4に内蔵し、分波器を構成することで、 BRIEF Problem to be Solved] Thus, by two bandpass SAW filter chip Tt, side by side Tr incorporated in a common package 4, constitutes a duplexer,
素子の小型化を実現した。 It was downsized device. しかしながら、2つのチップTt、Tr間をアースによって分離するのが難しいため、両者間におけるアイソレーションの劣化(電波のもれ)が問題となってきた。 However, two chips Tt, it is difficult to separate by grounding the inter-Tr, the deterioration of isolation between the two (the leakage of radio waves) have become a problem.

【0009】すなわち、送受両側のフィルタチップTt [0009] In other words, the transmitting and receiving sides of the filter chip Tt
、Tr間では、入力信号ワイヤWi〜Wi間、また出力信号ワイヤWo〜Wo間で信号の干渉が生じる、といった新たな問題が発生した。 , Between Tr, between the input signal wire Wi~Wi, also signal interference occurs between the output signal wires Wo~Wo, a new problem occurs such.

【0010】しかも、分波器をさらに小型化して、実装スペースを低減することが要求されている。 [0010] Moreover, the duplexer further miniaturized, it is required to reduce the mounting space. すなわち、 That is,
自動車電話や携帯電話などの小型化に伴って、図15のように、ハンドセット8中に内蔵されている回路基板9に分波器のパッケージ4などが、他の大型部品10などと共に実装されるが、ハンドセット8をさらに小型化したり、各種の機能を増設するには、回路基板9上における部品の実装密度をさらに高める必要がある。 With the miniaturization of such a car telephone or a portable telephone, as shown in FIG. 15, such as a package 4 of the circuit board 9 demultiplexed device which is built into the handset 8 is implemented with such other large components 10 but or further miniaturization of the handset 8, to add more various functions, it is necessary to further increase the packing density of components on the circuit board 9. そのためには、ハンドセット8内の空間を効率的に利用できるように、分波器のパッケージ4などの実装スペース(専有面積)を更に縮小することが求められている。 For this purpose, it is required that such a space in the handset 8 can be efficiently utilized, further reducing the mounting space, such as a package 4 of the duplexer (occupied area).

【0011】本発明の技術的課題は、このような問題に着目し、中心周波数の異なる二つのフィルタチップをパッケージに内蔵してなる分波器において、両フィルタチップ間の信号の干渉を防止でき、しかも設置スペースをさらに削減可能とすることにある。 [0011] The technical problem of the present invention focuses on such problems, in the different two filter chip becomes built into the package duplexer center frequencies, it can prevent interference of signals between the two filter chips , yet there is to be a further possible to reduce the installation space.

【0012】 [0012]

【課題を解決するための手段】図1は本発明による弾性表面波分波器の基本原理を説明する断面図である。 Figure 1 [Means for Solving the Problems] is a sectional view for explaining the basic principle of a surface acoustic wave branching filter according to the present invention. 図1 Figure 1
の(a)は、請求項1の発明を示す図であり、一体のパッケージPにおいて、中間の仕切り壁13を挟んで、それぞれ逆向きに開口した凹室11、12を有している。 Of (a) is a diagram showing a first aspect of the invention, the integral of the package P, with the intermediate partition wall 13 has a recessed chamber 11 and 12 open in opposite directions, respectively. そして、それぞれの凹室11、12中に、異なる中心周波数を持った2つの弾性表面波帯域通過フィルタチップT1、T Then, during each recessed chamber 11 and 12, different with center frequencies of two surface acoustic wave bandpass filter chips T1, T
2が、互いに背中合わせの状態で別々に内蔵されている。 2, is built separately in back-to-back with each other.

【0013】請求項2の発明は、図1の(b)のように、凹室11を有するパッケージP1と凹室12を有するパッケージP2が、接地された遮蔽板14を挟んで、互いに背中合わせに接着されている。 The invention of claim 2, as in FIG. 1 (b), the package P2 having packages P1 and recessed chamber 12 having a recessed chamber 11, across the shield plate 14 which is grounded, back-to-back with each other It is bonded. そして、それぞれの凹室11、12中に、異なる中心周波数を持った2つの弾性表面波帯域通過フィルタチップT1、T2が、互いに背中合わせとなるように別々に内蔵されている。 Then, during each recessed chamber 11 and 12, different central two SAW band frequency with pass filter tip T1, T2 has been built as separate a back to back with each other.

【0014】請求項3の発明は、図1(b)の二つのパッケージP1、P2のうち少なくとも片方のパッケージと接地された遮蔽板14との間に、整合回路が形成された基板を挟んで接着した構成である。 [0014] The invention of claim 3, between the shielding plate 14 which is grounded at least one package of the two packages P1, P2 in FIG. 1 (b), across the substrate matching circuit is formed an adhesive configuration.

【0015】請求項4の発明は、請求項1または2、3 [0015] The invention of claim 4, claim 1 or 2
のパッケージを、各フィルタチップT1、T2が回路基板に対し垂直となるように、回路基板に実装すると共に、断面がコ字状の金属製カバー21を上から被せてなる構成である。 The package, so that each filter tip T1, T2 is perpendicular to the circuit board, while mounted on a circuit board, a structure section becomes covered from above a U-shaped metal cover 21.

【0016】請求項5の発明は、請求項4のパッケージを、天井壁の無い形状とし、断面がコ字状の金属製カバー21を上から被せてなる構成である。 [0016] The invention of claim 5, the package of claim 4, and no ceiling wall shape, a configuration in which section becomes covered from above a U-shaped metal cover 21.

【0017】 [0017]

【作用】請求項1によれば、中間の仕切り壁13を挟んで、それぞれ逆向きに開口した凹室11、12中に、異なった中心周波数を持つ2つの帯域通過フィルタのチップT SUMMARY OF According to claim 1, with the intermediate partition wall 13, into the recessed chamber 11 and 12 open in opposite directions, respectively, of the two bandpass filters with different center frequencies chip T
1、T2が、互いに背中合わせの状態で別々に内蔵されているため、二つのフィルタチップT1、T2は、回路基板に対し垂直の状態で実装されることになり、回路基板における実装スペースを削減できる。 1, T2 is because it is built separately in a back-to-back with one another, two filter chips T1, T2 becomes to be mounted to the circuit board in a vertical position, can be reduced mounting space of the circuit board . また、両フィルタチップT1、T2間の干渉も抑制される。 Further, interference between the two filter chips T1, T2 is also suppressed.

【0018】請求項2のように、凹室11を有するパッケージと凹室12を有するパッケージを、接地された遮蔽板14を挟んで、互いに背中合わせに接着し、それぞれの凹室11、12中に、異なる中心周波数を持った2つの弾性表面波帯域通過フィルタチップT1、T2が、互いに背中合わせとなるように別々に内蔵した構成においても、 [0018] As claimed in claim 2, the package having a package and a recessed chamber 12 having a recessed chamber 11, across the shield plate 14 which is grounded, and adhering to the back to back to each other, while each of the recessed chamber 11, 12 , different central two SAW band frequency with pass filter tip T1, T2 is, in the configuration that incorporates as separate a back to back to each other,
回路基板における実装スペースを削減でき、かつそれぞれのパッケージ内の信号線からの電磁波の放射による相互干渉が遮蔽板14によって阻止され、アイソレーションが確実となる。 Can reduce the mounting space of the circuit board, and are prevented from mutual interference due to electromagnetic radiation from signal lines in each package by the shielding plate 14, the isolation is ensured.

【0019】請求項3のように、少なくとも片方のパッケージと接地された遮蔽板14との間に、整合回路が形成された基板を挟んで接着した構成にすると、それぞれの整合回路間のアイソレーションも確実となる。 [0019] As in claim 3, in between the shielding plate 14 which is grounded at least one package, when the adhesive was configured by sandwiching a substrate having matching circuit is formed, the isolation between the respective matching circuits also becomes a certainty.

【0020】請求項4のように、請求項1〜3のパッケージに、断面がコ字状の金属製カバーを上から被せた構成とすることにより、単一の金属製カバーで両方の凹室 [0020] As claimed in claim 4, the package claims 1-3, with the structure in which cross section is covered from above a U-shaped metal cover, both in a single metal cover recessed chamber
11、12をカバーできるので、取扱いや装着が簡便になる。 Since 11 and 12 can cover, handling and mounting is simplified.

【0021】請求項5のように、請求項4のパッケージを、天井壁の無い形状とし、断面がコ字状の金属製カバーを上から被せた構成とすることにより、分波器の実装スペースを削減できるほか、パッケージの高さも低くできる。 [0021] As claimed in claim 5, the package of claim 4, and no top wall shape, with the structure in which cross section is covered from above a U-shaped metal cover, the mounting space of the duplexer in addition to possible to reduce the, you can lower the height of the package.

【0022】 [0022]

【実施例】次に本発明による弾性表面波分波器が実際上どのように具体化されるかを実施例で説明する。 EXAMPLES Next surface acoustic wave demultiplexer according to the present invention will be described how the embodied practically in the Examples. 図2は請求項1の発明の実施例であり、受信用のフィルタチップTrと送信用のフィルタチップTt が斜視図で示されている。 Figure 2 is an embodiment of the present invention defined in claim 1, the filter chip Tt for transmission filter chip Tr for reception is shown in perspective view. フィルタチップTr、Ttは、図13の場合と同様に、LT基板上にAl−Cu電極材を用いて弾性表面波共振器が形成され、それぞれ異なる中心周波数f1 Filter chip Tr, Tt, as in the case of FIG. 13, the surface acoustic wave resonator using the Al-Cu electrode material is formed on the LT substrate, the center respectively different frequencies f1
(878.5MHz)、f2(933.5MHz)を有する弾性表面波帯域通過型のフィルタチップである。 (878.5MHz), a surface acoustic wave bandpass filter chip having f2 (933.5MHz).

【0023】一体のパッケージPは断面図で示されており、セラミックス等によって、中間の仕切り壁13を挟んで、それぞれ逆向きに開口した凹室11、12が形成されている。 The package P of integral is shown in cross-section, in a ceramic, with the intermediate partition wall 13, recessed chamber 11 and 12 open in opposite directions, respectively, are formed. なお、6、7は、端子ブロックであり、凹室1 Incidentally, 6 and 7, a terminal block, recessed chamber 1
1、12の開口縁5より一段低くなっている。 Which is one step lower than the opening edge 5 of 1,12. そして、図3(b)に示すように、ワイヤボンディング用の電極Si Then, as shown in FIG. 3 (b), electrode Si for wire bonding
So、Gが形成されている。 So, G is formed.

【0024】図2における片方の凹室11には、受信用のフィルタチップTrが挿入固定され、他方の凹室12には、送信用のフィルタチップTt が裏返しにして、挿入固定される。 [0024] one of the recessed chamber 11 in FIG. 2, the filter chip Tr for reception is inserted and fixed to the other recessed chamber 12, filter chip Tt for transmission inside out, it is inserted and fixed. 図3は、完成状態を示す図で、(a)は断面図、(b)は斜視図である。 Figure 3 is a view showing a completed state, (a) shows the cross sectional view, (b) is a perspective view. それぞれのフィルタチップTr、Ttのチップ信号入力端子Aiと端子ブロック6の信号電極Siとの間がワイヤWiでボンディングされている。 Each filter chip Tr, between the signal electrode Si of Tt chip signal input terminal Ai and the terminal block 6 are bonded by wire Wi. また、チップ信号出力端子Aoと端子ブロック7の信号電極Soとの間がワイヤWoでボンディングされている。 Further, between the signal electrode So of chip signal output terminal Ao and the terminal block 7 are bonded by wire Wo.

【0025】パッケージPの仕切り壁13中には、端子ブロック6、7と回路基板9間を電気的に配線接続する導体パターン15が形成されており、セラミックの多層配線基板の構造になっている。 [0025] During the partition wall 13 of the package P, between the terminal block 6 and the circuit board 9 has a conductor pattern 15 for electrically wiring connection is formed has a structure of a ceramic multilayer wiring substrate . なお、この多層配線部は、一体のパッケージPを形成するプロセスで形成してもよく、図4(1)のように二つのパッケージP1、P2を形成し、両パッケージP1、P2の間にセラミックの多層配線基板を挟んで接着し、一体化してもよい。 Incidentally, the multilayer wiring portion, the ceramic between may be formed in the process of forming the package P of the integral form two packages P1, P2 as shown in FIG. 4 (1), both packages P1, P2 bonded across the multilayer wiring board may be integrated.

【0026】パッケージPの外面はすべて導体メッキされており、またフィルタチップTr、Ttを内蔵した凹室11、12は、矩形の金属板でカバーされ、かつ接地される。 [0026] All packages outer surface of P is conductive plating and the recessed chamber 11, 12 with a built filter chip Tr, the Tt is covered by a rectangular metal plate, and is grounded. この実施例の構造によれば、通過帯域中心周波数が異なる二つのフィルタチップTr、Ttが背中合わせの凹室11、12中に内蔵されるため、相互間の干渉が低減し、アイソレーションが確実となる。 According to the structure of this embodiment, the pass band center frequency is two different filter chip Tr, since Tt is incorporated into back-to-back recessed chamber 11 and 12, reduces the interference between each other, and ensures isolation Become. また、フィルタチップTr、Ttが回路基板9に対し垂直なため、実装に要する専有面積は二分の一以下に縮小できる。 Further, since the filter chip Tr, Tt is perpendicular to the circuit board 9, footprint required for mounting it can be reduced to one-half or less. なお、パッケージPの高さは高くなるが、図15における大型部品10の高さHよりは低いため、問題はない。 Although the higher the height of the package P, since lower than the height H of the large parts 10 in FIG. 15, there is no problem.

【0027】図4は請求項2の発明の実施例を示す図であり、(1)は分解状態の縦断面図、(2)は完成状態の斜視図である。 FIG. 4 is a diagram showing an embodiment of the present invention defined in claim 2, (1) is a longitudinal sectional view of the disassembled state, (2) is a perspective view of the completed state. (1)図に示すように、凹室11を有するセラミックパッケージP1と、凹室12を有するセラミックパッケージP2から成り、それぞれ背中合わせに対向している。 (1) As shown in the figure, a ceramic package P1 having a recessed chamber 11, made of a ceramic package P2 having a recessed chamber 12 and faces back to back, respectively. そして、両パッケージP1、P2間に、接地された遮蔽板14を挟んで接着すると、(2)図のように一体化される。 Then, between both packages P1, P2, when bonded across the shield plate 14 which is grounded, is integrated as (2) Figure. また、パッケージP1、P2の底部に、端子ブロック6、7と回路基板9間を電気的に配線接続する導体パターン15が形成されており、セラミックの多層配線基板の構造になっている。 Further, the bottom of the package P1, P2, the conductor pattern 15 for electrically wired connection between the terminal block 6 and the circuit board 9 is formed has a structure of the ceramic multi-layer wiring board.

【0028】この実施例の場合も、パッケージP1、P [0028] In the case of this embodiment, the package P1, P
2の外面はすべて導体メッキされており、凹室11、12は矩形の金属板でカバーされ、かつ遮蔽板14が接地されているため、両フィルタチップTr、Tt 間のアイソレーションがより確実になる。 2 of the outer surface is all being conductors plated, recessed chamber 11, 12 is covered by a rectangular metal plate, and since the shielding plate 14 is grounded, both filter chips Tr, the isolation between Tt more reliably Become.

【0029】図5は請求項3の発明の実施例を示す斜視図である。 FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of the present invention defined in claim 3. (a)図に示すように、絶縁性の基板TMr (A) As shown, an insulating substrate TMr
は、入力端子16と出力端子17間に、受信側の整合回路M1がパターニングされている。 Is between the input terminal 16 output terminal 17, the matching circuit M1 of the receiving side is patterned. また、もう一つの基板TMtは、入力端子18と接地端子19間に、送信側の整合回路M2がパターニングされている。 Further, another substrate TMt is between the input terminal 18 ground terminal 19, a matching circuit M2 of the transmitting side is patterned. なお、少なくとも整合回路パターン側が絶縁膜で覆われている。 At least the matching circuit pattern side is covered with an insulating film.

【0030】受信側の整合回路基板TMrを、図4におけるパッケージP1と遮蔽板14との間に挟んで接着し、 [0030] The matching circuit substrate TMr the receiving side, and bonded by sandwiching between the package P1 in FIG. 4 and the shielding plate 14,
また送信側の整合回路基板TMtは、前記の受信側整合回路基板TMrと背中合わせになるように裏返しにして、図4におけるパッケージP2と遮蔽板14との間に挟んで接着すると、図5(b)に示すように、一体化された分波器が完成する。 Matching circuit substrate TMt the transmission side also, inside out so that the back-to-back and receiving-side matching circuit substrate TMr above, when adhered is sandwiched between the package P2 in FIG. 4 and the shielding plate 14, FIG. 5 (b as shown in), integrated duplexer is completed. この実施例でも、パッケージ外面はすべて導体メッキされており、また凹室11、12は矩形の金属板でカバーされ、かつ遮蔽板14を介して接地される。 In this example, all packages outer surface is conductive plating and the recessed chamber 11, 12 is covered by a rectangular metal plate, and is grounded via the shield plate 14.

【0031】このように、ストリップ線路により形成された整合回路基板TMr、TMtと弾性表面波分波器を一体化した場合のフィルタ特性を図6(b)に示す。 [0031] Thus, shown matching circuit substrate TMr formed by strip lines, the filter characteristics when integrated TMt and surface acoustic wave duplexer in Figure 6 (b). この図の(a)は受信側と送信側を一体化しないで、別々に測定した場合であり、この測定結果と比較すると、本発明の思想によって一体化した場合は、フィルタ特性が劣化しないことが認められる。 Not integrated (a) the sender and receiver of this figure, a case where the measured separately, compared with the measurement result, when it is integrated by the spirit of the present invention, the filter characteristics do not deteriorate It is observed.

【0032】図7は図14に示す従来の分波器と図5に示す本発明による分波器のアイソレーション特性を測定したものであり、DC〜3GHzにおいて50dB以上の特性となった。 [0032] Figure 7 is obtained by measuring the isolation characteristics of the duplexer according to the present invention shown in a conventional duplexer and 5 shown in FIG. 14, it becomes 50dB or more properties in DC-3GHz. これは充分実用化が可能な値であり、特に2〜3GHzにおいては、アイソレーション特性が格段と向上している。 It is sufficient practically capable values, in particular 2 to 3 GHz, the isolation characteristic is improved as much. このように、本発明の手法で一体化することによって、受信側と送信側との間の干渉は起きておらず、アイソレーションの信頼性が極めて高いことが確認された。 Thus, by integrating the technique of the present invention, interference between the transmitting side and the receiving side has not occurred, it was confirmed that highly reliable isolation.

【0033】図8は請求項4の発明の実施例を示す図である。 [0033] FIG. 8 is a diagram showing an embodiment of the present invention defined in claim 4. (a)はシールドカバーの斜視図とカバー実装前の分波器の縦断面図、(b)はカバー実装後の縦断面図である。 (A) is a longitudinal sectional view of a duplexer of prior perspective view the cover mounting of the shield cover, (b) is a longitudinal sectional view of the rear cover mounting. (b)図に示すように、この実施例は、単一の金属製カバー21で、左右両側の凹室11、12をカバーする。 (B) As shown, this embodiment is a single metal cover 21 covers the left and right sides of the recessed chamber 11, 12.

【0034】すなわち、矩形のカバーを使用するのでなく、(a)図のような金属製のコ字状カバー21を用い、矢印a 1のように、上から被せると、(b)図の状態となる。 [0034] That is, instead of using a rectangular cover, using a metal U-shaped cover 21, such as (a) diagram, as shown by the arrow a 1, the covering from above, (b) showing a state to become. このように、コ字状カバー21の天井部21cでパッケージP1、P2の天井部をカバーし、片方の側壁 Thus, to cover the ceiling portion of the package P1, P2 in the ceiling portion 21c of the U-shaped cover 21, the side wall of one
21aで片方のパッケージP1の凹室11を、他方の側壁21 The recessed chamber 11 of one of the package P1 in 21a, the other side wall 21
bで他方のパッケージP2の凹室12をカバーするので、 Since covering the recessed chamber 12 of the other of the package P2 in b,
それぞれ別々のカバーを用いる構造に比べて、着脱などの取り扱いも簡便になる。 Respectively compared to the structure using a separate cover, it becomes easy to handle, such as removable.

【0035】図9は請求項5の発明の実施例を示す図である。 [0035] FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of the present invention defined in claim 5. (a)はシールドカバーの斜視図とカバー実装前の分波器の縦断面図、(b)はカバー実装後の縦断面図である。 (A) is a longitudinal sectional view of a duplexer of prior perspective view the cover mounting of the shield cover, (b) is a longitudinal sectional view of the rear cover mounting. (a)図に示すように、この実施例は、図5における分波器の鎖線20から上の部分、すなわちパッケージの天井部Pcに相当する部分を除去した形状にすることで、分波器の高さを、天井部Pcの厚さhだけ低くできる。 (A) As shown, this embodiment, FIG portion above the dashed line 20 of the duplexer in 5, namely by a shape obtained by removing a portion corresponding to the ceiling portion Pc of the package, duplexer the height can be lowered by the thickness h of the ceiling portion Pc.

【0036】図8、図9の実施例の場合も、パッケージP1、P2のコ字状カバー21でカバーされない外面はすべて、導体メッキされており、かつ遮蔽板14が接地されている。 FIG. 8, in the case of the embodiment of FIG. 9, all packages P1, the outer surface not covered by U-shaped cover 21 of P2 is conductive plating, and the shielding plate 14 is grounded. なお、両実施例の思想は、図1〜図4の構成にも適用できることは言うまでもない。 Note that idea of ​​both embodiments, it can also be applied to the construction of FIGS.

【0037】 [0037]

【発明の効果】請求項1のように、中間の仕切り壁13を挟んで、逆向きに開口した凹室11、12中に、異なった中心周波数を持つ2つの帯域通過フィルタのチップT1、 According to the present invention as claimed in claim 1, with the intermediate partition wall 13, into the recessed chamber 11, 12 which is open in the opposite direction, two of the band-pass filter chips having different center frequencies T1,
T2を、互いに背中合わせの状態で別々に内蔵することにより、回路基板における実装スペース( 専有面積 )を削減でき、両フィルタチップT1、T2間のアイソレーションも向上する。 The T2, by incorporating separate back to back with each other, can reduce the mounting space (occupied area) of the circuit board, thereby improving isolation between the two filter chips T1, T2.

【0038】請求項2のように、凹室11、12を有するパッケージP1、P2を背中合わせにし、接地された遮蔽板14を挟んで接着し、それぞれの凹室11、12中に、前記のようなフィルタチップT1、T2を、互いに背中合わせとなるように別々に内蔵することにより、回路基板における実装スペースを削減できるほか、両パッケージP1、P2間が遮蔽板14で電気的に遮蔽されるため、 [0038] As claimed in claim 2, back to back the package P1, P2 having a recessed chamber 11, 12, glued across the shield plate 14 which is grounded, while the respective recessed chamber 11 and 12, as described above for the a filter tip T1, T2, by incorporating so separately a back to back to each other, which leads to reduction of the mounting space of the circuit board, which during two packages P1, P2 are electrically shielded by the shielding plate 14,
両フィルタチップT1、T2間のアイソレーションがより確実になる。 Isolation between the two filter chips T1, T2 become more reliable.

【0039】また、請求項3のように、少なくとも片方のパッケージと接地された遮蔽板14との間に、整合回路が形成された基板を挟んで接着した構成にすると、それぞれの整合回路間における相互干渉も抑制される。 Further, as according to claim 3, between the shielding plate 14 which is grounded at least one package, when the adhesive was configured by sandwiching a substrate having matching circuit is formed, between each of the matching circuits mutual interference is suppressed.

【0040】請求項4のように、請求項1〜3のパッケージにコ字状の金属製カバーを上から被せて接地することにより、カバーを単一にでき、着脱などの取扱いが簡便になる。 [0040] As claimed in claim 4, by grounding covered from above the package in a U-shaped metal cover of claims 1 to 3, can cover a single, become easy to handle, such as removable .

【0041】請求項5のように、請求項4のパッケージを、天井壁の無い形状とし、コ字状の金属製カバーを上から被せて接地することにより、分波器の実装スペースを削減できるほか、パッケージの高さも低くできる。 [0041] As claimed in claim 5, the package of claim 4, and no top wall shape, by grounding covered from above a U-shaped metal cover, can be reduced mounting space of the duplexer in addition, it can lower the height of the package.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明による分波器の基本原理を説明する断面図である。 1 is a cross-sectional view for explaining the basic principle of a duplexer according to the present invention.

【図2】請求項1の発明の実施例を示す分解図である。 2 is an exploded view illustrating an embodiment of the present invention defined in claim 1.

【図3】請求項1の発明の実施例の完成状態を示す縦断面図と斜視図である。 3 is a longitudinal sectional view and a perspective view showing a completed state of the embodiment of the invention of claim 1.

【図4】請求項2の発明の実施例を示す分解縦断面図と完成状態の斜視図である。 4 is a perspective view of a completed state and exploded longitudinal sectional view showing an embodiment of the present invention defined in claim 2.

【図5】請求項3の発明の実施例を示す整合回路基板および完成状態の斜視図である。 5 is a perspective view of a matching circuit substrate, and a completed state showing an embodiment of the invention of claim 3.

【図6】受信側と送信側のフィルタチップを別々に測定した場合と本発明により一体化した場合のフィルタ特性を比較する図である。 6 is a diagram comparing the filter characteristics when integrated by the case of measuring a receive and transmit sides of the filter chip separately present invention.

【図7】従来の分波器と本発明による実施例の分波器とのアイソレーション特性を測定した結果である。 7 is a result of measuring the isolation characteristics of the conventional demultiplexer and demultiplexer of the embodiment according to the present invention.

【図8】請求項4の発明の実施例を示す図である。 8 is a diagram showing an embodiment of the present invention defined in claim 4.

【図9】請求項5の発明の実施例を示す図である。 9 is a diagram showing an embodiment of the present invention defined in claim 5.

【図10】分波器の回路構成を示す図である。 It is a diagram showing a circuit configuration of Figure 10 demultiplexer.

【図11】二つのフィルタチップの通過帯域中心周波数を示す図である。 11 is a diagram illustrating a pass-band center frequencies of the two filter chip.

【図12】フィルタチップの等価回路図である。 12 is an equivalent circuit diagram of the filter chip.

【図13】フィルタチップの平面図である。 13 is a plan view of a filter chip.

【図14】従来の分波器を示す平面図と縦断面図である。 14 is a longitudinal sectional view and a plan view of a conventional duplexer.

【図15】自動車電話機のハンドセット中の回路基板に分波器などの部品が実装された状態を示す断面図である。 15 is a sectional view showing a state in which the components are mounted such as on a circuit board in the handset of an automobile telephone duplexer.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

Tr 受信側のフィルタチップ Tt 送信側のフィルタチップ M1 受信側の整合回路 M2 送信側の整合回路 R1〜R5 弾性表面波共振器 1 LT基板 2,3 接地電極 Ai,Bi チップ信号入力端子 Ao,Bo チップ信号出力端子 4 パッケージ 5 パッケージの開口縁 6,7 端子ブロック Si 入力信号電極 So 出力信号電極 G 接地電極 Wi 入力信号ワイヤ Wo 出力信号ワイヤ 8 ハンドセット 9 回路基板 10 大型の部品 P 一体のパッケージ P1 ,P2 別体のパッケージ Pc パッケージの天井部 11,12 凹室 13 仕切り壁 14 遮蔽板 15 導体パターン TMr 整合回路基板(受信側) TMt 整合回路基板(送信側) 21 コ字状カバー 21a,21b コ字状カバーの側壁 21c コ字状カバーの天井部 Tr receiving side filter chip Tt transmitting side filter chip M1 matching circuit of the receiving matching circuit M2 sender R1~R5 surface acoustic wave resonator 1 LT substrate 2,3 ground electrode Ai, Bi-chip signal input terminals Ao, Bo chip signal output terminal 4 package 5 package of the opening edge 6 terminal block Si input signal electrode So output signal electrode G ground electrode Wi input signal wire Wo output signal wire 8 handset 9 circuit board 10 large components P unitary package P1, P2 ceiling of the separate package Pc package 11 recessed chamber 13 partition wall 14 shield plate 15 conductive pattern TMr matching circuit board (receiving side) TMT matching circuit substrate (transmission side) 21 U-shaped cover 21a, 21b U ceiling portion of the side wall 21c U-shaped cover Jo cover

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊形 理 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 実開 昭55−155131(JP,U) 実開 昭62−203516(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H03H 9/25 H03H 9/64 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Italian-type management, Kanagawa Prefecture, Nakahara-ku, Kawasaki, Kamikodanaka 1015 address Fujitsu within Co., Ltd. (56) references JitsuHiraku Akira 55-155131 (JP, U) JitsuHiraku Akira 62- 203516 (JP, U) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) H03H 9/25 H03H 9/64

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 一体のパッケージ(P) において、中間の仕切り壁(13)を挟んで、それぞれ逆向きに開口した凹室 1. A unitary package (P), with the intermediate partition wall (13), opened in opposite directions, respectively recessed chamber
    (11)、(12)を有し、それぞれの凹室(11)、(12)中に、異なる中心周波数を持った2つの弾性表面波帯域通過フィルタチップ(T1)、(T2)を、互いに背中合わせの状態で別々に内蔵してなることを特徴とする弾性表面波分波器。 (11) has a (12), each of the recessed chamber (11), in (12), different center frequencies of two surface acoustic wave bandpass filter chip having (T1), the (T2), together surface acoustic wave duplexer characterized by comprising a built separately in a back-to-back state.
  2. 【請求項2】 凹室(11)を有するパッケージ(P1)と凹室 2. A recessed chamber (11) and the package (P1) having a recessed chamber
    (12)を有するパッケージ(P2)を、接地された遮蔽板(14) Shield the package (P2), which is grounded with a (12) (14)
    を挟んで、互いに背中合わせに接着し、 それぞれの凹室(11)、(12)中に、異なる中心周波数を持った2つの弾性表面波帯域通過フィルタチップ(T1)、(T Across, adhere back to back to each other, each of the recessed chamber (11), (12) during the different center frequencies of two surface acoustic wave bandpass filter chip having (T1), (T
    2)を、互いに背中合わせの状態となるように別々に内蔵してなることを特徴とする弾性表面波分波器。 2), surface acoustic wave duplexer characterized by comprising a built-way separately a back-to-back with each other.
  3. 【請求項3】 前記の二つのパッケージのうち少なくとも片方のパッケージと接地された遮蔽板(14)との間に、 3. Between the shield plate which is grounded at least one package of the two packages (14),
    整合回路が形成された基板を挟んで接着してなることを特徴とする請求項2記載の弾性表面波分波器。 Surface acoustic wave duplexer according to claim 2, characterized by being bonded across the substrate matching circuit is formed.
  4. 【請求項4】 各フィルタチップ(T1)、(T2)が回路基板に対し垂直となるように、前記のパッケージを回路基板に実装すると共に、断面がコ字状の金属製カバーを上から被せてなることを特徴とする請求項1または2、3記載の弾性表面波分波器。 Wherein each filter chip (T1), so as to be perpendicular to the circuit board (T2), with mounting the package on a circuit board, covered from above cross section a U-shaped metal cover surface acoustic wave duplexer according to claim 1 or 2, wherein the composed Te.
  5. 【請求項5】 各フィルタチップ(T1)、(T2)が回路基板に対し垂直となるように実装すると共に、パッケージの天井壁の無い形状とし、断面がコ字状の金属製カバーを上から被せてなることを特徴とする請求項1または2、 Wherein each filter chip (T1), together with implementing so as to be perpendicular to the circuit board (T2), and no top wall of the package shape, from the top section is a U-shaped metal cover claim 1 or 2, characterized by being covered,
    3記載の弾性表面波分波器。 3 surface acoustic wave duplexer according.
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