JP3143798U - 歯科用石膏型整形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】石膏滓を含む排水の処理の問題を抜本的に解決することができる歯科用石膏型整形装置を提供する。
【解決手段】歯科用石膏型整形装置１０は、円盤状砥石１２と、加工される石膏型を配置する配置台１４と、円盤状砥石１２の前面１２ａに水を撒布する水供給部１６と、石膏滓を含む水を排出する水排出部１８と、水排出部１８から排出される水を水供給部１６に循環する水循環機構２０を有する。水循環機構２０は、水貯留部２２と、水排出部１８から排出される水を水貯留部２２に送入する送入部２４と、水貯留部２２の貯留水を水供給部１６に循環送入する循環送入部２６を備える。循環水中の石膏滓の濃度が低濃度である限り、歯科用石膏型整形作業に支障はなく、石膏滓の濃度が高くなった時点で水貯留部２２等を清掃する。
【選択図】図１

Description

本考案は、歯科用石膏型整形装置に関する。

歯科医師が作成した指示書をもとにして義歯（入れ歯）や補綴物（差し歯・銀歯）等の製作、加工が行なわれる。このとき、予め石膏で模型を作製し、この模型を加工して不要部分を取り除き、患者の口腔にぴったりと合うように義歯等が作製される。

模型を加工して不要部分を取り除く（以下、これを歯科用石膏型整形ということがある。）には、モデルトリーマ（以下、これを歯科用石膏型整形装置ということがある。）が用いられる。
図２に例示するように、歯科用石膏型整形装置１００は、通常竪型の円盤状砥石１０２と、円盤状砥石１０２の前面１０２ａ下部に設けられる配置台１０４を備える。配置台１０４は、加工される石膏型（図示せず。）を配置するためのものである。石膏型はその被加工部位を円盤状砥石１０２の前面１０２ａに当接するようにして配置台１０４上に人手で固定され、回転する円盤状砥石１０２によって削られることで、被加工部位が所望の寸法や形状に整形される。なお、図２中、円盤状砥石１０２は反時計回り方向に回転する。

円盤状砥石１０２の前面１０２ａに水供給部１０６が設けられる（水供給部１０６は後述する防護カバー１１２で覆われているため、点線で示す。）。水供給部１０６には例えば水道水が供給され、水供給部１０６から円盤状砥石１０２の前面１０２ａに撒布される水によって、円盤状砥石１０２の前面１０２ａと被加工部位の接触により発生する摩擦熱が冷却、除去され、また、加工により取り除かれた石膏滓が加工箇所から洗い流され、さらには、石膏滓の飛散防止も図られる。
石膏滓を含む水は、図示例のような配置台１０４の下部に設けられる水受け部１０８あるいはこれとは別に適宜設けられる水受け部（以下これらを水排出部ということがある。）に集合され装置の外部に排出される。
なお、図２中、参照符号１１０は円盤状砥石１０２を回転させる図示しない駆動部を内蔵する駆動部ケーシングを、参照符号１１２は円盤状砥石１０２を覆う防護カバーをそれぞれ示す。防護カバー１１２は配置台１０４の上方部分が露出され作業用窓とされている。

歯科用石膏型整形作業中に連続的にかつ多量に発生する、これら石膏滓を含む水は、そのまま一般の配水管に流すと、石膏滓が配水管に堆積し、さらには管の内壁に固着して、排水の流れを阻害し、配水管を閉塞するに至る。
石膏滓は非常に硬いため、閉塞した配水管の掃除は通常の場合よりも困難であり、多くの費用と手間を伴う。また、石膏滓を含む排水を公共下水道に放流することは環境対策上も問題がある。

このため、水排出部から連続的に排出される石膏滓を含む排水を、図２に示すように、一旦排水ピット１１４に落とし、石膏滓を水との比重差で排水ピット１１４の下部に沈降、堆積させて、清澄な上水のみを放流することが行なわれている。

ところが、歯科用石膏型整形作業を行うための作業スペースや費用上の制約等により、排水ピット１１４の容量を大きくすることには限界があるため、例えば１０Ｌ（リットル）程度の容量の排水ピット１１４を用いる場合、整形作業途中、例えば作業開始から数分経過した時点で、排水ピット１１４に大量の石膏滓が堆積し、放流する水の中に石膏滓が含まれる事態が多々発生する。
このとき、歯科用石膏型整形作業をそのまま継続すると上記した水汚染に起因する種々の問題を生じるため、止む無く歯科用石膏型整形作業を中断して排水ピット１１４に堆積した石膏滓を取り除き排水ピット１１４の洗浄を行った後、中断した歯科用石膏型整形作業を再開することになる。排水ピット１１４は、通常、流し台の下という作業性の悪い場所に設置する必要があるため、石膏滓の回収を含む排水ピット１１４の洗浄作業は、かなり煩雑となる。

このような不具合を解消することを目的として、排水ピット１１４の改良案がいくつか提案されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。

特開２００１−３４０７０５号公報 特開２００３−１１６８８６号公報 実用新案登録第２５３７６８３号公報

しかしながら、これらの排水ピットの改良案は、いずれも装置構造が複雑化するものであるため、装置が大型化することにより設置スペース上問題があり、また、費用が高価となる。また、歯科用石膏型整形作業を長時間連続して行うことにより多量の排水が発生する場合には、増強された排水ピットの処理能力の限界を容易に超えることが起こりうる。

本考案は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、石膏滓を含む排水の処理の問題を抜本的に解決することができる歯科用石膏型整形装置を提供することを目的とする。

本考案に係る歯科用石膏型整形装置は、円盤状砥石と、該円盤状砥石の前面に水を供給する水供給部と、加工により除去される石膏滓を含む水を排出する水排出部とを備える歯科用石膏型整形装置において、
該水排出部から排出される水を該水供給部に循環する水循環機構を有することを特徴とする。

また、本考案に係る歯科用石膏型整形装置は、好ましくは、前記水循環機構が、水貯留部と、前記水排出部から排出される水を該水貯留部に送入する送入部と、該水貯留部の貯留水を前記水供給部に循環送入する循環送入部を備えることを特徴とする。

また、本考案に係る歯科用石膏型整形装置は、好ましくは、装置外部への水排出を行わないクローズドシステムであることを特徴とする。

本考案に係る歯科用石膏型整形装置は、水排出部から排出される、加工により除去された石膏滓を含む水を円盤状砥石の前面に水を供給する水供給部に循環する水循環機構を有するため、歯科用石膏型整形作業中に装置の外部に放流する排水の水量を軽減しあるいは停止することができるので、装置の外部に放流する排水の汚濁を軽減しあるいは歯科用石膏型整形作業を中断して排水の汚濁防止処理を行う煩雑さを軽減することができる。

本考案に係る歯科用石膏型整形装置の実施の形態について説明する。

本願考案者は、石膏滓を含む排水の処理の問題を抜本的に解決することができる歯科用石膏型整形装置について鋭意検討した結果、精密部品等の研削加工の場合とは異なり、歯科用石膏型の整形の場合には精密な加工は必要ではないことに着目し、そうであれば、冷却等の目的で用いる撒布用の水が浄水である必要性は低いのではないかと考えて試行錯誤検討した結果、本考案に想達した。

図１に平面視して例示するように、本実施の形態に係る歯科用石膏型整形装置１０は、通常の装置と同様に、円盤状砥石１２と、配置台１４と、水供給部１６と、水排出部１８を備える。以下、これらをまとめて装置本体ということがある。なお、図１では、円盤状砥石１２を覆う防護カバー等は図示を省略している。
配置台１４は、既に説明したように、石膏型を配置して加工（整形）作業を行うための作業台であり、図示しない石膏型の被加工部位を、図中、反時計回り方向に回転する円盤状砥石１２の前面１２ａに当接することにより、不要部分が削られて取り除かれ、被加工部位が所望の適正な寸法や形状に加工される。ここで、円盤状砥石１２は、図示するような通常用いられる竪型であってもよく、また、横型（水平型）であってもよい。円盤状砥石１２が竪型の場合、図示例のように配置台１４は円盤状砥石１２の前面１２ａの下部に設けられ、一方、円盤状砥石１２が横型の場合、配置台は円盤状砥石の前面の外周の適宜の位置に設けることができる。なお、配置台は、必要に応じて省略することもできる。
水供給部１６は、水が接続される例えばノズルであり、このノズルから水が撒布され、円盤状砥石１２の前面１２ａに供給されることにより、円盤状砥石１２の前面１２ａと石膏型の被加工部位との間で生成する摩擦熱が冷却、除去される。また、撒布される水により、加工により除去した石膏滓が加工位置から洗い流され、さらには、石膏滓の飛散防止も図られる。水供給部１６の水吐出口は、図中、円盤状砥石１２の右半分の部分のできるだけ下方で円盤状砥石１２の中心（回転軸）に近い位置に設けることが好ましい。
水排出部１８は、図示例のような配置台１４の下部に設けられる水受け部であってもよく、また、これとは別に適宜設けられる水受け部であってもよい。石膏滓を含む水は、水排出部１８に集合され、水受け部に接続される配管等によって排出される。なお、円盤状砥石１２が横型の場合、水排出部１８は、円盤状砥石１２の前面１２ａの外周縁の適宜の位置に設けることができる。

本実施の形態に係る歯科用石膏型整形装置１０は、装置本体とは別にさらに水循環機構２０を有する。水循環機構２０は、水排出部１８から排出される水（石膏滓を含む水）を水供給部１６に循環するものであり、この機能を奏するものである限り、適宜の構造、構成とすることができる。
図１の例では、水循環機構２０は、水貯留部２２と、水排出部１８から排出される水を水貯留部２２に送入する送入部２４と、水貯留部２２の貯留水を水供給部１６に循環送入する循環送入部２６を備える。水貯留部２２が装置本体の下方に設けられるため、水排出部１８から排出される水は送入部２４を介して自圧（自重）で水貯留部２２の下部に送入される。
水貯留部２２に送入された水に含まれる石膏滓を沈降させた後、例えば水貯留部２２の上部に配置される定量水中ポンプ２６ａで上水が揚水され、先端が水供給部１６に接続される循環送入管２６ｂを介して水供給部１６に供給される。このとき、定量水中ポンプ２６ａに代えて、ポンプを水貯留部２２の外に配置してもよい。また、これらのポンプのサクションにストレーナーやフィルタを設けてもよい。また、ポンプとしてスラリ対応のものを用いてもよい。

本実施の形態に係る歯科用石膏型整形装置において、図１の例に代えて、水循環機構の水貯留部を装置本体の上方に配置する構成としてもよく、この場合は、水排出部から排出される水を揚水して水貯留部に送入するために、送入部に送入ポンプを設けるとともに、循環送入部から水供給部への送水は自圧によることも可能となる。

歯科用石膏型整形装置１０は、図１の例のように、歯科用石膏型整形作業中は装置外部への水排出を行わないクローズドシステムとし、予め水貯留部に浄水を満たした状態で歯科用石膏型整形作業を開始してもよく、また、初期のいわば呼び水としてのみ水道水等の浄水を用いてもよく、あるいはまた先の歯科用石膏型整形作業で貯留した石膏滓の濃度の低い水をそのまま使って歯科用石膏型整形作業を開始してもよい。
水供給部で使用可能な水の水質、すなわち循環使用する水中に含むことのできる石膏滓の限界濃度は、歯科用石膏型整形作業の作業条件によっても大きく異なるため、必ずしも定かではないが、例えば、石膏滓を含む水を３０分間静置して石膏滓を沈降させたときの石膏滓の沈降容積が２０ｖｏｌ％以下程度であれば、この水を水供給部へ供給しても歯科用石膏型整形作業を行うことが可能であることを確認している。例えば、１０Ｌ（リットル）の容量の水貯留部に浄水を満たした状態で水供給部から毎分５Ｌの量の水を撒布する場合、水供給部に供給する上水に石膏滓を２０ｖｏｌ％以下程度含んでいても歯科用石膏型整形作業を３０分程度継続可能である。ちなみに、同様の水撒布条件で１０Ｌの容量の排水ピットを用いて一過式で外部に排水する場合はわずか数分で外部に排水する水に多量の石膏滓が含まれることを確認している。なお、循環使用する水中に含まれる石膏滓の濃度が著しく大きくなると、石膏型の被加工箇所に著しく懸濁した水が供給されることで視認性が低下し加工作業に支障をきたすおそれや、加工効率が低下するおそれ等がある。
長時間にわたって歯科用石膏型整形作業を継続し、循環使用する水中に含まれる石膏滓の濃度が高くなった時点で、水貯留部を掃除し、堆積する石膏滓を取り除いて別途処理するとともに水貯留部やこれに付属する配管等を洗浄する。

また、水循環機構２０は、水供給部に循環使用する水の一部を浄水に代えて循環水と浄水を混合して使用するとともに、これによって系内で余剰となる水を例えばポンプ（図１中、参照符号２６ａで示す。）の吐出側から歯科用石膏型整形装置１０の外部に排出し、例えば、既設の排水ピットに落とすように構成してもよい。

本実施の形態に係る歯科用石膏型整形装置は、水循環機構を設けるだけの、簡易で設置スペースを大きくとる必要もなくかつ安価な設備で、石膏滓を含む排水の処理の問題を抜本的に解決することができる。また、既設の排水ピット等を有効に利用することもできる。

ここで、本実施の形態に係る歯科用石膏型整形装置を好適に用いることができる歯科用石膏型整形方法について説明する。ただし、以下に説明する歯科用石膏型整形方法は本実施の形態に係る歯科用石膏型整形装置を用いることを必須とするものではなく、適宜の形態の装置を用いて実施することができる。
歯科用石膏型整形方法は、水を供給される円盤状砥石で石膏型を加工し、加工により除去される石膏滓を含む水を排出する歯科用石膏型整形方法において、排出される水を循環使用することを特徴とする。
このとき、外部への水排出を行わないクローズドシステムとしてもよく、また、循環使用する水の一部を浄水で代替してもよい。水の一部を浄水で代替する場合は、余剰となる水を既設のあるいは新設する排水ピットに送入して処理してもよい。循環使用する水に含まれる石膏滓の濃度は、石膏滓を含む水を３０分間静置して石膏滓を沈降させたときの石膏滓の沈降容積として２０ｖｏｌ％以下であることが好ましい。

本実施の形態に係る歯科用石膏型整形装置の概略構成の一例を示す図である。 従来の歯科用石膏型整形装置の概略構成の一例を示す図である。

符号の説明

１０ 歯科用石膏型整形装置
１２ 円盤状砥石
１２ａ 前面
１４ 配置台
１６ 水供給部
１８ 水排出部
２０ 水循環機構
２２ 水貯留部
２４ 送入部
２６ 循環送入部
２６ａ 定量水中ポンプ
２６ｂ 循環送入管

Claims (3)

1. 円盤状砥石と、該円盤状砥石の前面に水を供給する水供給部と、加工により除去される石膏滓を含む水を排出する水排出部を備える歯科用石膏型整形装置において、
   該水排出部から排出される水を該水供給部に循環する水循環機構を有することを特徴とする歯科用石膏型整形装置。
2. 前記水循環機構が、水貯留部と、前記水排出部から排出される水を該水貯留部に送入する送入部と、該水貯留部の貯留水を前記水供給部に循環送入する循環送入部を備えることを特徴とする請求項１記載の歯科用石膏型整形装置。
3. 装置外部への水排出を行わないクローズドシステムであることを特徴とする請求項１または２記載の歯科用石膏型整形装置。

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