JP3141243U - マルチメディアicカードの構造 - Google Patents
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Abstract
【課題マルチメディアICカードをプラスチックでパッケージする方法を提供する。
【解決手段】主としてパンチプレスで異なる形状の導線フレーム1を押し抜きして、導線フレームにチップ2を埋め込み、前記チップを導線フレームに溶接方式で固定し、差込モルド方式で射出成型して前記導線フレームとチップをプラスチック3でカバーしてICカードを製作し、完成品検査を経た後にICカードの両面に文字や図案を印刷することができ、ICカードを更に実用価値を備えたものとし、また前記導線フレーム及びチップをプラスチックでカバーすることで、防水、油汚れ防止の効果を達成してICカードの耐用年数を伸ばすことができる。
【選択図】図4
【解決手段】主としてパンチプレスで異なる形状の導線フレーム1を押し抜きして、導線フレームにチップ2を埋め込み、前記チップを導線フレームに溶接方式で固定し、差込モルド方式で射出成型して前記導線フレームとチップをプラスチック3でカバーしてICカードを製作し、完成品検査を経た後にICカードの両面に文字や図案を印刷することができ、ICカードを更に実用価値を備えたものとし、また前記導線フレーム及びチップをプラスチックでカバーすることで、防水、油汚れ防止の効果を達成してICカードの耐用年数を伸ばすことができる。
【選択図】図4
Description
本考案はリード線台上にチップを植設して、リード線台とチップの外部にプラスチックでインサート成型方式によりICカードを射出成型し、ICカード表面にプリント可能で同時に防水、汚損防止の効果を具えたマルチメディアICカードの構造に関する。
一般のSDカードやSIMカード等のICカードは製造の際、何れもパンチプレスでリード線台を押し抜くと共に、リード線台外部にケースをプラスチックで射出成型して、リード線台にチップを植設し、また余分なプラスチック射出材料を切除してICカードを構成し、さらにテストを行って、ICカード面に文字や図案をプリントする。
前記従来のチップが成型される際、粘着テープをチップ位置に貼り付けパッケージしてICカードを成型しているが、成型時の加工作業が煩雑で、生産効率が劣るという諸々の欠点の他に、ICカードには防水、油汚れ防止効果も無く、一定期間使用すると湿食・汚損により損傷したり、接触不良となったりして、更にはICカードが表面にあることから、両面プリントが出来ないためICカードの付加価値も低下してしまうこととなる。
本考案の主な目的はリード線台にチップを植設した後、プラスチックで射出成型パッケージすることで、チップの成型を簡略化して、チップに防水、油汚れ防止の作用を持たせ、さらにICカードの片面又は両面にプリントすることによって、ICカードの実用価値を高めるだけでなく、耐用年数をも伸ばすことができることにある。
前記のマルチメディアICカードの構造は、異なる形状のリード線台をパンチプレスで押し抜くと共に、リード線台上にそれぞれ複数の結合面と植設エリアを形成し、植設エリアにチップを植設して、プラスチックでの射出成型方式でリード線台とチップの外部にケースを射出成型し、プラスチックでリード線台とチップをカバーしてICカードを成型し、QC、テストを経て使用することができるが、業者はICカードの片面又は両面に文字、図形、模様等をプリントすることで、ICカードのビジネス利用価値が高められる一方、防水、湿食防止、油汚れ防止等の効果を持たせて、ICカードの耐用年数を伸ばすことができる。
チップに防水、油汚れ防止の作用を持たせ、さらにICカードの両面に文字、図形、模様等をプリントすることによって、ICカードの実用価値が高められるだけでなく、耐用年数をも伸ばすことができる。
〔実施例〕
図2乃至図5で示すように、本考案のマルチメディアICカードはリード線台1とケース3で構成される。
図2乃至図5で示すように、本考案のマルチメディアICカードはリード線台1とケース3で構成される。
リード線台1はパンチプレスで不規則な形に押し抜き成型し、且つそれぞれ複数の結合面11を設け、また各結合面11はそれぞれ後方に不規則な形で配列されたアーム12を設置すると共に、複数のアーム12の間に植設アリア13を形成して植設アリア13内に溶接方式でチップ2を植設する。
ケース3はプラスチック材質で、リード線台1とチップ2の外部に成型してこれをカバーし、且つリード線台1の複数の結合面11に対向して複数の接触面31を形成する。
リード線台1とチップ2をカバーするプラスチックケース3の外部に生じる余分な材料を切除してICカード100を成型し、またリード線台1とチップ2をケース3でカバーすることで防水、湿食防止、油汚れ防止等の効果を持たせ、ICカード100の使用によりチップ2が損壊或いは湿食、油汚れ等といった状態になるのを防止し、ICカード100使用の際に、ケース3の接触面31を利用してカードコネクタの端子と接触させて、チップ2に接触させないことで、チップに水気や油汚れなどが付着せず、破壊されずに済み、ICカード100の耐用年数が効果的に伸びるのである。
図4、図5で示すように、本考案のICカード100が成型されると外部両面は共に滑らかで、平らであり、QC並びにテストを経て、成型されたICカード100に業者、メーカーがその片面又は両面に文字、図形、模様等の図案をデザイン・プリントすることでICカード100のビジネス利用や付加価値を高めることができ、業者、メーカーに必要な宣伝、広告を提供する役割を果たして、直接消費者に効果的に知らしめることができる。また、片面でも両面でもプリント作業は業者、メーカーの設計状況に合わせられることで、宣伝経費を効果的に抑えて、素晴らしい宣伝広告効果を達成させることができるのである。
上記内容は、本考案のパンチプレスで押し抜き成型したリード線台を利用してチップが植設可能な植設エリアを成型し、プラスチック材料を利用して射出カバーして外部に被覆される(プラスチック)ケースに形成しICカードに成型し、プラスチックケースにより防水、油汚れ防止の効果を達成して、ICカードの外表面の片面又は両面に文字、図形、模様等をプリントし、ICカードの耐用年数を伸ばしてビジネス的付加価値を高めて、実用性に富んだ設計とするもので、そこで法に従って実用新案登録出願し、貴庁が審査を行うことで早期に本実用新案登録を賜りたく願う次第である。
1 リード線台
2 チップ
3 ケース
11 結合面
12 支持アーム
13 チップ植設エリア
31 接触面
100 ICカード
2 チップ
3 ケース
11 結合面
12 支持アーム
13 チップ植設エリア
31 接触面
100 ICカード
Claims (2)
- パンチプレスで異なる形状の導線フレームを押し抜きして、前記導線フレームにチップを埋め込み、前記チップを前記導線フレームに溶接方式で固定し、差込モルド(insert mold)方式で射出成型して前記導線フレームとチップをプラスチックでカバーし、完成品検査を経てICカードを製作する内容を含むことを特徴とするマルチメディアICカードをプラスチックでパッケージする方法。
- 前記導線フレーム及びチップをプラスチックでカバーした後、ICカードの両面に文字や図案を印刷することができることを特徴とする請求項1に記載するマルチメディアICカードをプラスチックでパッケージする方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007008404U JP3141243U (ja) | 2007-10-31 | 2007-10-31 | マルチメディアicカードの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007008404U JP3141243U (ja) | 2007-10-31 | 2007-10-31 | マルチメディアicカードの構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3141243U true JP3141243U (ja) | 2008-05-01 |
Family
ID=43291308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007008404U Expired - Fee Related JP3141243U (ja) | 2007-10-31 | 2007-10-31 | マルチメディアicカードの構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3141243U (ja) |
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2007
- 2007-10-31 JP JP2007008404U patent/JP3141243U/ja not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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