JP3138746U7 - - Google Patents
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Description
この考案は、ＬＥＤチップから発光される紫外線や青色可視光等の光を、蛍光体で波長変換して所定色の可視光を放射する発光ダイオード（ＬＥＤ）に係り、特に、放射される可視光の発光色を任意に変更することができる発光ダイオードに関する。The present invention relates to a light emitting diode (LED) that emits visible light of a predetermined color by converting the wavelength of light emitted from an LED chip, such as ultraviolet light or blue visible light, with a phosphor, and in particular, emitted visible light. The light emitting diode can be arbitrarily changed.
図２３は、本出願人が提案した特開２００６−６００９９号に係る発光ダイオードを示すものであり、このＬＥＤ 70 は、絶縁材料より成る基板 72 上に、ＬＥＤチップ 74 を接続・固定して成る。また、上記基板 72 の表面から側面を経て裏面にまで延設された一対の外部電極 76 ａ，76 ｂが相互に絶縁された状態で形成されている。
上記ＬＥＤチップ 74 上面の一方の電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ 78 を介して、一方の外部電極 76 ａに接続されると共に、ＬＥＤチップ 74 上面の他方の電極（図示せず）は、ボンディングワイヤ 78 を介して、他方の外部電極 76 ｂに接続されている。FIG. 23 shows a light emitting diode according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-60099 proposed by the present applicant. This LED 70 is formed by connecting and fixing an LED chip 74 on a substrate 72 made of an insulating material. . A pair of external electrodes 76a and 76b extending from the front surface of the substrate 72 through the side surface to the back surface are formed in a state of being insulated from each other.
One electrode (not shown) on the upper surface of the LED chip 74 is connected to one external electrode 76a via a bonding wire 78, and the other electrode (not shown) on the upper surface of the LED chip 74 is The bonding wire 78 is connected to the other external electrode 76b.
上記ＬＥＤチップ 74 上には、蛍光体 80 を担持して成るシート状の不織布 82 が配置されている。
また、ＬＥＤチップ 74 は、基板 72 上に配置された所定高さを備えた枠部材 84 で囲繞されていると共に、該枠部材 84 内にエポキシ樹脂等の透光性材料を充填して形成された透光性の蓋部材 86 によって封止されている。On the LED chip 74, a sheet-like nonwoven fabric 82 carrying a phosphor 80 is disposed.
The LED chip 74 is surrounded by a frame member 84 having a predetermined height disposed on the substrate 72, and is formed by filling the frame member 84 with a translucent material such as an epoxy resin. It is sealed with a translucent lid member 86.
上記ＬＥＤ 70 にあっては、一対の外部電極 76 ａ，76 ｂを介してＬＥＤチップ 74 に電圧が印加されると、ＬＥＤチップ 74 が発光して、上記蛍光体 80 を励起させる紫外線や青色可視光等の光が放射される。この光が、ＬＥＤチップ 74 上に配置されている不織布 82 に担持された蛍光体 80 で波長変換されて所定色の可視光が、透光性の蓋部材 86 を透過して外部へ放射されるのである。
上記した従来のＬＥＤ 70 にあっては、不織布 82 に担持された蛍光体 80 が、エポキシ樹脂等の透光性材料より成る蓋部材 86 で完全に封止されているため、発光色の異なる他の蛍光体に取り換えることができず、ＬＥＤ 70 から放射される可視光の発光色を変更することができなかった。In the conventional LED 70 described above, the phosphor 80 carried on the non-woven fabric 82 is completely sealed with the lid member 86 made of a translucent material such as an epoxy resin. It was not possible to change to the phosphor of the above, and the emission color of visible light emitted from the LED 70 could not be changed.
本考案は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、放射される可視光の発光色を任意に変更することができる発光ダイオードを実現することにある。The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to realize a light emitting diode capable of arbitrarily changing the emission color of emitted visible light.
上記の目的を達成するため、本考案に係る発光ダイオードは、ＬＥＤチップを枠体で囲繞すると共に、該枠体上に蛍光物質担持体を載置して成るＬＥＤ本体と、上記枠体の上端開口を閉塞する透光性材料より成る蓋部材と、上記ＬＥＤ本体の枠体の側周面を囲繞する枠部材を有する発光ダイオードであって、上記枠部材の外周面に突起を形成すると共に、上記蓋部材に孔を形成し、上記枠部材の突起と蓋部材の孔とを係合・離脱可能と成すことにより、上記蓋部材とＬＥＤ本体とが着脱自在と成されていることを特徴とする。In order to achieve the above object, a light-emitting diode according to the present invention includes an LED main body in which an LED chip is surrounded by a frame and a fluorescent material carrier is placed on the frame, and an upper end of the frame. A light emitting diode having a lid member made of a translucent material that closes the opening and a frame member surrounding a side peripheral surface of the frame body of the LED body, and forming protrusions on the outer peripheral surface of the frame member; A hole is formed in the lid member, and the projection of the frame member and the hole of the lid member can be engaged / removed so that the lid member and the LED main body are detachable. To do.
上記枠体に段部を形成し、該段部上に、上記蛍光物質担持体を載置するのが好ましい。It is preferable that a step is formed on the frame, and the fluorescent material carrier is placed on the step.
上記蛍光物質担持体としては、例えば、多数の繊維が絡み合って形成された不織布で基体を形成すると共に、上記不織布を構成する繊維に蛍光物質を担持させて構成したものが該当する。Examples of the fluorescent material-supporting body include a substrate formed of a nonwoven fabric formed by intertwining a large number of fibers and a fluorescent material supported on the fibers constituting the nonwoven fabric.
本考案の発光ダイオードにあっては、ＬＥＤチップを囲繞するＬＥＤ本体の枠体上に蛍光物質担持体を載置すると共に、枠部材の突起と蓋部材の孔とを係合・離脱可能と成すことにより、蓋部材とＬＥＤ本体とが着脱自在と成されている。
このため、蓋部材とＬＥＤ本体とを取り外して、枠体上に載置されている蛍光物質担持体を、発光色の異なる他の蛍光物質担持体に交換することができる。このため、発光色の異なる複数の蛍光物質担持体を用意しておき、必要に応じて蛍光物質担持体を交換することにより、発光ダイオードから放射される可視光の発光色を任意に変更することができる。In the light-emitting diode of the present invention, the fluorescent material carrier is placed on the frame of the LED main body surrounding the LED chip, and the protrusion of the frame member and the hole of the lid member can be engaged and detached. Thus, the lid member and the LED main body are detachable.
For this reason, the lid member and the LED main body can be removed, and the fluorescent material carrier placed on the frame can be replaced with another fluorescent material carrier having a different emission color. For this reason, it is possible to arbitrarily change the emission color of visible light emitted from the light emitting diode by preparing a plurality of fluorescent material carriers having different emission colors and replacing the fluorescent material carrier as necessary. Can do.
ＬＥＤ本体の枠体に蛍光物質担持体を載置する段部を形成した場合には、蛍光物質担持体を交換する際の位置決めが容易である。In the case where the step portion for mounting the fluorescent material carrier is formed on the frame of the LED main body, positioning when replacing the fluorescent material carrier is easy.
蛍光物質担持体として、多数の繊維が絡み合って形成され、単位体積当たりの繊維の表面積が極めて大きいた不織布で基体を形成すると共に、上記不織布を構成する繊維に蛍光物質を担持させて構成したものを用いた場合には、基体に担持する蛍光物質の量を飛躍的に増大させることができる。As a fluorescent material carrier, a substrate is formed of a nonwoven fabric that is formed by intertwining a large number of fibers and the surface area of the fiber per unit volume is extremely large, and the fluorescent material is supported on the fibers constituting the nonwoven fabric. When is used, the amount of the fluorescent material supported on the substrate can be dramatically increased.
以下、図面に基づき、本考案に係るＬＥＤの実施形態を説明する。
図１は、本考案に係るＬＥＤ 10 を模式的に示す概略断面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図、図３は、平面図である。
本考案のＬＥＤ 10 は、ＬＥＤ本体 11 と、枠部材 12 と、放熱部材 13 と、蓋部材 14 を備え、これらを一体化して構成されている。図１及び図２において、15 は、高熱伝導性絶縁接着材であり、該高熱伝導性絶縁接着材 15 を介してＬＥＤ本体 11 と放熱部材 13 とが接続されている。該高熱伝導性絶縁接着材 15 の厚さは２０〜３０μｍと成されている。Hereinafter, embodiments of an LED according to the present invention will be described with reference to the drawings.
1 is a schematic cross-sectional view schematically showing an LED 10 according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view.
The LED 10 of the present invention includes an LED main body 11, a frame member 12, a heat radiating member 13, and a lid member 14, and these are integrated. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 15 denotes a high heat conductive insulating adhesive, and the LED body 11 and the heat radiating member 13 are connected via the high heat conductive insulating adhesive 15. The high thermal conductive insulating adhesive 15 has a thickness of 20 to 30 μm.
ＬＥＤ本体 11 は、図４に示すように、樹脂より成り、孔 16 が形成された略リング状の枠体 17 と、第１のリードフレーム 18 及び第２のリードフレーム 19 と、上記枠体 17 で囲繞されるＬＥＤチップ 20 を有している。上記リードフレーム 18，19 の板厚は０．３ｍｍ程度と成されている。
第１のリードフレーム 18 は、上記枠体 17 の底面 17 ａの略全面を覆う略円板状の先端部 18 ａと、枠体 17 を貫通して外方へ向かって水平方向に取り出される後端部 18 ｂを有している。第１のリードフレーム 18 の先端部 18 ａの一部は上記孔 16 内に露出しており、該孔 16 内に露出した第１のリードフレーム 18 の先端部 18 ａに、ＬＥＤチップ 20 をダイボンドすることにより、第１のリードフレーム 18 とＬＥＤチップ 20 底面の一方の電極（図示せず）とを電気的に接続している。
また、第２のリードフレーム 19 は、上記枠体 17 を貫通して孔 16 内に露出する先端部 19 ａと、枠体 17 の外方へ向かって水平方向に取り出されている後端部 19 ｂを有しており、第２のリードフレーム 19 の先端部 19 ａと、上記ＬＥＤチップ 20 上面の他方の電極（図示せず）とをボンディングワイヤ 21 を介して電気的に接続して成る。As shown in FIG. 4, the LED main body 11 is made of resin and has a substantially ring-shaped frame body 17 having holes 16 formed therein, a first lead frame 18 and a second lead frame 19, and the frame body 17. LED chip 20 surrounded by The lead frames 18 and 19 have a thickness of about 0.3 mm.
The first lead frame 18 has a substantially disc-shaped tip 18a covering substantially the entire bottom surface 17a of the frame 17 and a horizontal lead that extends through the frame 17 outward. It has an end 18b. A part of the tip end portion 18 a of the first lead frame 18 is exposed in the hole 16, and the LED chip 20 is die-bonded to the tip end portion 18 a of the first lead frame 18 exposed in the hole 16. Thus, the first lead frame 18 and one electrode (not shown) on the bottom surface of the LED chip 20 are electrically connected.
The second lead frame 19 includes a front end portion 19 a that passes through the frame body 17 and is exposed in the hole 16, and a rear end portion 19 that is taken out in the horizontal direction toward the outside of the frame body 17. b, and is formed by electrically connecting the tip 19 a of the second lead frame 19 and the other electrode (not shown) on the upper surface of the LED chip 20 via a bonding wire 21.
上記第１のリードフレーム 18 の先端部 18 ａと、第２のリードフレーム 19 の先端部 19 ａは、上下方向に所定の間隙を設けて対向配置されることにより、相互に絶縁されている。
而して、本考案にあっては、第１のリードフレーム 18 の先端部 18 ａと、第２のリードフレーム 19 の先端部 19 ａを同一平面上に配置せず、上下方向に所定の間隙を設けて対向配置したことにより、第１のリードフレーム 18 の先端部 18 ａで枠体 17 の底面 17 ａの略全面を覆っても、第１のリードフレーム 18 と第２のリードフレーム 19 間の絶縁性を確保できるのである。The distal end portion 18a of the first lead frame 18 and the distal end portion 19a of the second lead frame 19 are insulated from each other by being arranged to face each other with a predetermined gap in the vertical direction.
Thus, in the present invention, the tip end portion 18a of the first lead frame 18 and the tip end portion 19a of the second lead frame 19 are not arranged on the same plane, and a predetermined gap is formed in the vertical direction. The first lead frame 18 and the second lead frame 19 can be arranged even when the front end portion 18a of the first lead frame 18 covers the substantially entire bottom surface 17a of the frame body 17 by covering the first lead frame 18 and the second lead frame 19 with each other. Insulating properties can be secured.
上記ＬＥＤチップ 20 は、電圧が印加されると所定波長の光を発光し、例えば、窒化ガリウム系半導体結晶で構成されている。
また、上記枠体 17 の孔 16 内には、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等より成る透光性のコーティング材 22 を充填してＬＥＤチップ 20 を封止して成る。The LED chip 20 emits light of a predetermined wavelength when a voltage is applied, and is made of, for example, a gallium nitride based semiconductor crystal.
The hole 16 of the frame 17 is filled with a light-transmitting coating material 22 made of silicon resin, epoxy resin, acrylic resin or the like, and the LED chip 20 is sealed.
また、上記枠体 17 の上端には段部 23 が形成されており、該段部 23 上に、シート状の蛍光物質担持体 24 が載置されている。この結果、ＬＥＤチップ 20 の上方に蛍光物質担持体 24 が配置されることとなる。尚、「載置」とは、蛍光物質担持体 24 を枠体 17 の段部 23 に固定することなく、単に載せている状態のことを指す。
上記蛍光物質担持体 24 は、図５〜図８に示すように、多数の繊維 25 が絡み合ってシート状に形成された繊維の集合体としての不織布より成る基体 26 と、上記不織布を構成する繊維 25 の表面に被着・担持された蛍光物質としての蛍光体 27 とから成る。Further, a step portion 23 is formed at the upper end of the frame body 17, and a sheet-like fluorescent material carrier 24 is placed on the step portion 23. As a result, the fluorescent material carrier 24 is disposed above the LED chip 20. The “placement” refers to a state in which the fluorescent material carrier 24 is simply placed without being fixed to the step portion 23 of the frame body 17.
As shown in FIGS. 5 to 8, the fluorescent material carrier 24 includes a base body 26 made of a nonwoven fabric as an assembly of fibers formed in a sheet shape in which a large number of fibers 25 are intertwined, and fibers constituting the nonwoven fabric. And phosphor 27 as a fluorescent material deposited and supported on 25 surfaces.
多数の上記繊維 25 が絡み合ってシート状に形成された不織布は、繊維 25 間に多数の空隙 28（図７参照）が形成されており、また、多数の繊維 25 が立体的に絡み合っているため、単位体積当たりの繊維 25 の表面積が極めて大きいものである。
尚、上記繊維 25 の繊維密度や、不織布の厚さ、目付等を適宜調整することにより、不織布を構成する繊維 25 の総表面積を任意に増減可能である。In the nonwoven fabric formed by entwining a large number of the fibers 25, a large number of voids 28 (see FIG. 7) are formed between the fibers 25, and a large number of the fibers 25 are entangled three-dimensionally. The surface area of the fiber 25 per unit volume is extremely large.
In addition, the total surface area of the fibers 25 constituting the nonwoven fabric can be arbitrarily increased or decreased by appropriately adjusting the fiber density of the fibers 25, the thickness of the nonwoven fabric, the basis weight, and the like.
上記繊維 25 は、レーヨン等のセルロース系の化学繊維、ガラス繊維、金属繊維等の短繊維から成り、その直径は５〜２０μｍ、長さは０．５〜２０ｍｍ程度であるが、長さが５０〜１００ｍｍ程度の長繊維から成る繊維 25 を用いることも勿論可能である。
尚、光の透過性の観点から、透光性材料で繊維 25 を構成するのが好ましい。The fiber 25 is made of cellulose-based chemical fiber such as rayon, short fiber such as glass fiber, metal fiber, etc. The diameter is 5 to 20 μm and the length is about 0.5 to 20 mm, but the length is 50. Of course, it is also possible to use fibers 25 made of long fibers of about 100 mm.
From the viewpoint of light transmittance, it is preferable that the fiber 25 is made of a light transmissive material.
上記蛍光体 27 は、紫外線や青色可視光等の光の照射を受けると、この光を所定波長の可視光等の光に波長変換するものであり、例えば以下の組成のものを用いることができる。
紫外線を赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体27として、Ｍ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ（Ｍは、Ｌａ、Ｇｄ、Ｙの何れか１種）、0.5ＭｇＦ2・3.5ＭｇＯ・ＧｅＯ2：Ｍｎ、2ＭｇＯ・2ＬｉＯ2・Ｓｂ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ4：Ｅｕ、ＹＶＯ4：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｍｇ）3（ＰＯ4）：Ｓｎ、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、ＣａＳｉＯ3：Ｐｂ，Ｍｎ等がある。
また、紫外線を緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体27として、ＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ27：Ｅｕ，Ｍｎ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、（Ｃｅ，Ｔｂ，Ｍｎ）ＭｇＡｌ11Ｏ19、ＬａＰＯ4：Ｃｅ，Ｔｂ、（Ｃｅ，Ｔｂ）ＭｇＡｌ11Ｏ19、Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ，Ｔｂ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ、ＳｒＡｌ2Ｏ4:Ｅｕ、ＳｒＡｌ2Ｏ4：Ｅｕ，Ｄｙ、Ｓｒ4Ａｌ14Ｏ25：Ｅｕ，Ｄｙ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｔｂ、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｔｂ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ等がある。
更に、紫外線を青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体27として、（ＳｒＣａＢａ）5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ、ＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ27：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｍｇ）2Ｐ2Ｏ7：Ｅｕ、Ｓｒ2Ｐ2Ｏ7：Ｅｕ、Ｓｒ2Ｐ2Ｏ7：Ｓｎ、Ｓｒ5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ、ＢａＭｇ2Ａｌ16Ｏ27：Ｅｕ、ＣａＷＯ4、ＣａＷＯ4：Ｐｂ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ等がある。
また、青色可視光を発光するＬＥＤチップ 20 を用いて白色光を得る場合等において、ＬＥＤチップ 20 から放射される青色可視光を緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体27として、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ、ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ、Ｃａ3Ｓｃ2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ、β−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ等がある。
さらに、青色可視光を発光するＬＥＤチップ 20 を用いた場合等において、ＬＥＤチップ 20 から放射される青色可視光を赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体27として、（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ2：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ等がある。
上記赤色発光用の蛍光体27、緑色発光用の蛍光体27、青色発光用の蛍光体27を適宜選択・混合して用いることで、種々の色の発色が可能である。
尚、上記蛍光体 27 は、有機、無機の蛍光染料や、有機、無機の蛍光顔料を含むものである。When the phosphor 27 is irradiated with light such as ultraviolet light or blue visible light, the phosphor 27 converts the wavelength of the light into light such as visible light having a predetermined wavelength. For example, the phosphor 27 having the following composition can be used. .
As a phosphor 27 for red light emission that converts ultraviolet light into red visible light, M 2 O 2 S: Eu (M is one of La, Gd, and Y), 0.5 MgF 2 .3.5MgO.GeO 2 : Mn, 2MgO · 2LiO 2 · Sb 2 O 3 : Mn, Y (P, V) O 4 : Eu, YVO 4 : Eu, (Sr, Mg) 3 (PO 4 ): Sn, Y 2 O 3 : Eu, CaSiO 3 : Pb, Mn, etc.
Further, as a phosphor 27 for green light emission that converts ultraviolet light into green visible light, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, Mn, Zn 2 SiO 4 : Mn, (Ce, Tb, Mn) MgAl 11 O 19 , LaPO 4 : Ce, Tb, (Ce, Tb) MgAl 11 O 19 , Y 2 SiO 5 : Ce, Tb, ZnS: Cu, Al, ZnS: Cu, Au, Al, (Zn, Cd) S: Cu, Al, SrAl 2 O 4 : Eu, SrAl 2 O 4 : Eu, Dy, Sr 4 Al 14 O 25 : Eu, Dy, Y 3 Al 5 O 12 : Tb, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Tb, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce, and the like.
Further, as a phosphor 27 for blue light emission that converts ultraviolet light into blue visible light, (SrCaBa) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, (Sr, Mg) 2 P 2 O 7 : Eu, Sr 2 P 2 O 7 : Eu, Sr 2 P 2 O 7 : Sn, Sr 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, BaMg 2 Al 16 O 27 : Eu, CaWO 4 , CaWO 4 : Pb, ZnS: Ag, Cl, ZnS: Ag, Al, (Sr, Ca, Mg) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu, and the like.
Further, in the case of obtaining white light using the LED chip 20 that emits blue visible light, as the green light emitting phosphor 27 that converts the blue visible light emitted from the LED chip 20 into green visible light, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce, SrGa 2 S 4 : Eu, Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12 : Ce, α-SiAlON: Eu, β-SiAlON: Eu, and the like.
Further, in the case of using the LED chip 20 that emits blue visible light, (Sr, Ca) S is used as the red light emitting phosphor 27 that converts the blue visible light emitted from the LED chip 20 into red visible light. : Eu, (Ca, Sr) 2 Si 5 N 8 : Eu, CaSiN 2 : Eu, CaAlSiN 3 : Eu, etc.
By appropriately selecting and mixing the phosphor 27 for red light emission, the phosphor 27 for green light emission, and the phosphor 27 for blue light emission, it is possible to develop various colors.
The phosphor 27 includes organic and inorganic fluorescent dyes and organic and inorganic fluorescent pigments.
上記蛍光物質担持体 24 は、例えば、蛍光体 27 を分散させた樹脂液中に不織布より成る基体 26 を浸漬した後乾燥させることにより形成することができる。The phosphor support 24 can be formed, for example, by immersing a substrate 26 made of a nonwoven fabric in a resin liquid in which the phosphor 27 is dispersed and then drying.
上記蛍光物質担持体 24 の基体 26 である不織布の繊維 25 表面の蛍光体 27 に、ＬＥＤチップ 20 から発光された紫外線や青色可視光等の光が照射されると、この光が所定波長の可視光に波長変換されて放射されるのである。
上記蛍光物質担持体 24 にあっては、多数の繊維 25 が立体的に絡み合って形成され、単位体積当たりの繊維 25 の表面積が極めて大きい不織布を構成する繊維 25 の表面に、蛍光体 27 を担持せしめたことから、基体 26 に担持する蛍光体 27 の量を飛躍的に増大させることができるのである。When the phosphor 27 on the surface of the nonwoven fabric fiber 25 that is the substrate 26 of the phosphor support 24 is irradiated with light such as ultraviolet light or blue visible light emitted from the LED chip 20, this light is visible with a predetermined wavelength. It is emitted after being wavelength-converted into light.
In the phosphor support 24, a large number of fibers 25 are entangled three-dimensionally, and the phosphor 27 is supported on the surface of the fiber 25 constituting the nonwoven fabric having a very large surface area per unit volume. As a result, the amount of the phosphor 27 carried on the substrate 26 can be dramatically increased.
図９〜図１２は、放熱部材 13 を示すものであり、図９は正面図、図１０は平面図、図１１は側面図、図１２は図１０のＢ−Ｂ断面図である。
放熱部材 13 は、熱伝導性が良好なアルミニウム等の導電材料で構成されており、本体部 29 と、一対の切欠部 30（図１０）を有している。9 to 12 show the heat radiating member 13. FIG. 9 is a front view, FIG. 10 is a plan view, FIG. 11 is a side view, and FIG.
The heat radiating member 13 is made of a conductive material such as aluminum having good thermal conductivity, and has a main body 29 and a pair of notches 30 (FIG. 10).
図１３〜図１６は、枠部材 12 を示すものであり、図１３は平面図、図１４は正面図、図１５は側面図、図１６は図１３のＣ−Ｃ断面図である。
枠部材 12 は、樹脂等の絶縁材料で構成されており、導電材料で構成された上記放熱部材 13 と、ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム 18、第２のリードフレーム 19 との絶縁性を確保するために用いられるものである。FIGS. 13 to 16 show the frame member 12. FIG. 13 is a plan view, FIG. 14 is a front view, FIG. 15 is a side view, and FIG.
The frame member 12 is made of an insulating material such as a resin, and provides insulation between the heat radiating member 13 made of a conductive material and the first lead frame 18 and the second lead frame 19 of the LED body 11. It is used to secure.
上記枠部材 12 は、上記ＬＥＤ本体 11 の枠体 17 の側周面 17 ｂ（図４参照）に当接して囲繞する略リング状の本体部 31 と、該本体部 31 の下端に形成され、上記放熱部材 13 の切欠部 30 形成位置の本体部の側周面 29 ａ（図１０参照）に当接して覆う一対の垂下部 32 と、本体部 31 上端から垂下部 32 下端に至るまで形成された一対の切欠部 33 を有している。
また、上記垂下部 32 には、ＬＥＤ本体 11 を載置する段部 34 が形成されており、該段部 34 にＬＥＤ本体 11 を載置した際、 ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム 18 先端部 18 ａと放熱部材 13 との間に２０〜３０μｍの間隙が形成されるよう設計されている。
さらに、上記切欠部 33 の幅は、ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム 18 及び第２のリードフレーム 19 の幅と略同一と成されている。The frame member 12 is formed at a substantially ring-shaped main body portion 31 that abuts and surrounds a side peripheral surface 17b (see FIG. 4) of the frame body 17 of the LED main body 11, and a lower end of the main body portion 31. A pair of drooping portions 32 are formed in contact with and cover the side peripheral surface 29a (see FIG. 10) of the main body portion at the position where the cutout portion 30 of the heat radiating member 13 is formed, and are formed from the upper end of the main body portion 31 to the lower end of the drooping portion 32. A pair of notches 33 are provided.
The hanging portion 32 is formed with a step portion 34 on which the LED body 11 is placed. When the LED body 11 is placed on the step portion 34, the tip of the first lead frame 18 of the LED body 11 is placed. It is designed so that a gap of 20 to 30 μm is formed between the portion 18 a and the heat dissipation member 13.
Further, the width of the notch 33 is substantially the same as the width of the first lead frame 18 and the second lead frame 19 of the LED body 11.
また、略リング状の本体部 31 の外周面には、４ヶ所の切欠 35 が形成されていると共に、２ヶ所の切欠 35 形成位置の本体部 31 の外周面に突起 36 が形成されている。Further, four cutouts 35 are formed on the outer peripheral surface of the substantially ring-shaped main body portion 31, and protrusions 36 are formed on the outer peripheral surface of the main body portion 31 at the two cutout 35 forming positions.
図１７〜図１９は、蓋部材 14 を示すものであり、図１７は平面図、図１８は正面図、図１９は図１７のＤ−Ｄ断面図である。
シリコン樹脂等の透光性材料で構成された蓋部材 14 は、円盤状の天板 37 と、該天板 37 から下方へ突設された４個の垂下片 38 を有している。蓋部材 14 の４個の垂下片 38 は、上記枠部材 12 の本体部 31 外周面に形成した４ヶ所の切欠 35 と対応して形成されたものであり、２個の垂下片 38 には、枠部材 12 の本体部 31 外周面に形成した突起 36 と係合する孔 39 が形成されている。FIGS. 17 to 19 show the lid member 14. FIG. 17 is a plan view, FIG. 18 is a front view, and FIG. 19 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
The lid member 14 made of a translucent material such as silicon resin has a disk-shaped top plate 37 and four hanging pieces 38 projecting downward from the top plate 37. The four hanging pieces 38 of the lid member 14 are formed in correspondence with the four notches 35 formed on the outer peripheral surface of the main body 31 of the frame member 12, and the two hanging pieces 38 include A hole 39 that engages with a protrusion 36 formed on the outer peripheral surface of the main body 31 of the frame member 12 is formed.
上記蓋部材 14、ＬＥＤ本体 11、枠部材 12、放熱部材 13 は、図２０に示す要領で一体化される。
すなわち、表面に高熱伝導性絶縁接着材 15 を２０〜３０μｍの厚さで被着した放熱部材 13 に枠部材 12 を嵌合し、以て、放熱部材 13 の切欠部 30 形成位置の本体部側周面 29 ａを、枠部材 12 の垂下部 32 で覆う。
次に、ＬＥＤ本体 11 を、枠部材 12 の垂下部 32 の段部 34 上に載置し、ＬＥＤ本体 11 の枠体 17 の側周面 17 ｂを、枠部材 12 の本体部 31 で囲繞することにより、ＬＥＤ本体 11 と枠部材 12 との嵌合を行う。The lid member 14, the LED main body 11, the frame member 12, and the heat radiating member 13 are integrated in the manner shown in FIG.
That is, the frame member 12 is fitted to the heat radiating member 13 having a high heat conductive insulating adhesive 15 deposited on the surface thereof in a thickness of 20 to 30 μm, and thus the notch 30 of the heat radiating member 13 is formed on the main body side. The peripheral surface 29 a is covered with the hanging portion 32 of the frame member 12.
Next, the LED main body 11 is placed on the step portion 34 of the hanging portion 32 of the frame member 12, and the side peripheral surface 17 b of the frame body 17 of the LED main body 11 is surrounded by the main body portion 31 of the frame member 12. Thus, the LED main body 11 and the frame member 12 are fitted.
さらに、上記蓋部材 14 の４個の垂下片 38 を、枠部材 12 の本体部 31 外周面に形成した４ヶ所の切欠 35 内に配置させると共に、蓋部材 14 の垂下片 38 の孔 39 と枠部材 12 の突起 36 とを係合して、ＬＥＤ本体 11 の枠体 17 の上端開口を閉塞する。この結果、ＬＥＤ本体 11 を構成する枠体 17 の段部 23 上に載置されたシート状の蛍光物質担持体 24 は、蓋部材 14 と段部 23 間に保持されることとなる。
以上の結果、図１〜図３に示す本考案のＬＥＤ 10 が完成する。
尚、蓋部材 14 の垂下片 38 の孔 39 と枠部材 12 の突起 36 とを離脱させれば、蓋部材 14 をＬＥＤ本体 11 から取り外すことができる。すなわち、蓋部材 14 の垂下片 38 の孔 39 と枠部材 12 の突起 36 とが係合・離脱可能なため、蓋部材 14 とＬＥＤ本体 11 とが着脱自在と成されている。Further, the four hanging pieces 38 of the lid member 14 are arranged in four notches 35 formed on the outer peripheral surface of the main body 31 of the frame member 12, and the holes 39 of the hanging piece 38 of the lid member 14 and the frame The projection 36 of the member 12 is engaged with the upper end opening of the frame body 17 of the LED main body 11 to be closed. As a result, the sheet-like fluorescent material carrier 24 placed on the step portion 23 of the frame body 17 constituting the LED body 11 is held between the lid member 14 and the step portion 23.
As a result, the LED 10 of the present invention shown in FIGS. 1 to 3 is completed.
The lid member 14 can be removed from the LED body 11 by releasing the hole 39 of the hanging piece 38 of the lid member 14 and the projection 36 of the frame member 12. That is, since the hole 39 of the hanging piece 38 of the lid member 14 and the protrusion 36 of the frame member 12 can be engaged and disengaged, the lid member 14 and the LED main body 11 are detachable.
本考案のＬＥＤ 10 にあっては、ＬＥＤチップ 20 を囲繞する枠体 17 の段部 23 上にシート状の蛍光物質担持体 24 を固定することなく載置すると共に、蓋部材 14 とＬＥＤ本体 11 とが着脱自在と成されているので、蓋部材 14 とＬＥＤ本体 11 とを取り外して、段部 23 上に載置されている蛍光物質担持体 24 を、発光色の異なる他の蛍光物質担持体 24 に交換することができる。このため、発光色の異なる複数の蛍光物質担持体 24 を用意しておき、必要に応じて蛍光物質担持体 24 を交換することにより、ＬＥＤ 10 から放射される可視光の発光色を任意に変更することができる。
例えば、本考案のＬＥＤ 10 をマトリクス状に多数個配置している場合において、一部のＬＥＤ 10 の蛍光物質担持体 24 を発光色の異なる他の蛍光物質担持体 24 に交換することにより、色調を変えた文字や映像表示を行うことができる。In the LED 10 according to the present invention, the sheet-like fluorescent material carrier 24 is placed on the step portion 23 of the frame body 17 surrounding the LED chip 20 without being fixed, and the lid member 14 and the LED main body 11 are also mounted. Since the cover member 14 and the LED main body 11 are removed, the fluorescent material carrier 24 placed on the step portion 23 is replaced with another fluorescent material carrier having a different emission color. 24 can be exchanged. For this reason, a plurality of fluorescent material carriers 24 having different emission colors are prepared, and the fluorescent material carrier 24 is exchanged as necessary, so that the emission color of visible light emitted from the LED 10 can be arbitrarily changed. can do.
For example, in the case where a large number of LEDs 10 of the present invention are arranged in a matrix, the color tone can be changed by replacing the fluorescent material carriers 24 of some LEDs 10 with other fluorescent material carriers 24 having different emission colors. Characters and images can be displayed with different characters.
尚、上記の通り、枠体 17 には蛍光物質担持体 24 を載置する段部 23 が形成されているので、蛍光物質担持体 24 を交換する際の位置決めが容易である。As described above, since the step portion 23 on which the fluorescent material carrier 24 is placed is formed in the frame body 17, positioning when replacing the fluorescent material carrier 24 is easy.
上記においては、枠部材 12 に蓋部材 14 の孔 39 と係合する突起 36 を形成したが、これに限定されるものではなく、ＬＥＤ本体 11 に突起を形成しても良い。In the above description, the projection 36 that engages with the hole 39 of the lid member 14 is formed on the frame member 12. However, the present invention is not limited to this, and the projection may be formed on the LED body 11.
尚、上記の通り、枠部材 12 の切欠部 33 の幅が、ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム 18 及び第２のリードフレーム 19 の幅と略同一と成されているので、第１のリードフレーム 18 及び第２のリードフレーム 19 を上記切欠部 33 内に挿通することにより、ＬＥＤ本体 11 と枠部材 12 との嵌合時の位置決めを容易に行うことができると共に、ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム 18 及び第２のリードフレーム 19 が切欠部 33 内でガタツキを生じることがなく、ＬＥＤ本体 11 と枠部材 12 とを強固に固定できる。As described above, the width of the notch 33 of the frame member 12 is substantially the same as the width of the first lead frame 18 and the second lead frame 19 of the LED main body 11, so that the first lead By inserting the frame 18 and the second lead frame 19 into the notch 33, the LED main body 11 and the frame member 12 can be easily positioned and the first LED main body 11 can be positioned. The lead frame 18 and the second lead frame 19 are not rattled in the notch 33, and the LED body 11 and the frame member 12 can be firmly fixed.
上記高熱伝導性絶縁接着材 15 としては、例えば、熱伝導性が良好な金属粉末を、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂中に混合して成る高熱伝導性樹脂が該当する。
尚、高熱伝導性絶縁接着材 15 の厚さが大きいと、熱伝導性を阻害するため、１００μｍ以下の厚さとするのが適当であり、より好ましくは、上記の通り２０〜３０μｍの厚さとするのが良い。The high thermal conductive insulating adhesive 15 corresponds to, for example, a high thermal conductive resin obtained by mixing a metal powder having good thermal conductivity in a resin such as a silicon resin, an epoxy resin, or a polyimide resin.
In addition, when the thickness of the high thermal conductive insulating adhesive 15 is large, the thermal conductivity is hindered. Therefore, it is appropriate to set the thickness to 100 μm or less, more preferably 20 to 30 μm as described above. Is good.
上記した本考案のＬＥＤ 10 にあっては、ＬＥＤチップ 20 が配置された第１のリードフレーム 18 の先端部 18 ａが、高熱伝導性絶縁接着材 15 を介して放熱部材 13 と接続されているので、ＬＥＤチップ 20 の発熱は、第１のリードフレーム 18 及び高熱伝導性絶縁接着材 15 を介して放熱部材 13 へと伝導し、ＬＥＤ 10 外部へ効率良く放熱することができる。
しかも、上記ＬＥＤ本体 11 において、ＬＥＤチップ 20 が配置された第１のリードフレーム 18 の先端部 18 ａは、枠体底面 17 ａの略全面を覆う形状と成されているので、放熱面積を大きく確保することができ、放熱効果が高くなっている。上記第１のリードフレーム 18 は、熱伝導性が良好な導電材料である銅合金で構成することができる。In the above-described LED 10 of the present invention, the tip end portion 18a of the first lead frame 18 on which the LED chip 20 is disposed is connected to the heat radiating member 13 via the high thermal conductive insulating adhesive material 15. Therefore, the heat generated by the LED chip 20 can be conducted to the heat radiating member 13 via the first lead frame 18 and the high thermal conductive insulating adhesive 15, and can be efficiently radiated to the outside of the LED 10.
In addition, in the LED main body 11, the tip end portion 18 a of the first lead frame 18 on which the LED chip 20 is disposed has a shape covering substantially the entire surface of the frame bottom surface 17 a, so that the heat dissipation area is increased. The heat dissipation effect can be increased. The first lead frame 18 can be made of a copper alloy that is a conductive material having good thermal conductivity.
本考案のＬＥＤ 10 において、枠部材 12 及び放熱部材 13 に、それぞれ一対の切欠部 33，30 を形成したのは、ＬＥＤチップ 20 に接続されたリードフレーム 18，19 の取出し方向の自由度を高めるためである。
すなわち、枠部材 12 及び放熱部材 13 の切欠部 33，30 は、リードフレーム 18，19 の枠体 17 からの取出箇所と対応する位置に形成されると共に、枠部材 12 の切欠部 33 の幅はリードフレーム 18，19 の幅と略同一、放熱部材 13 の切欠部 30 の幅はリードフレーム 18,19 より幅広と成されていることから、切欠部 33,30 内において、リードフレーム 18,19 を屈曲させて所望の方向へ取出すことができる。In the LED 10 of the present invention, the pair of notches 33 and 30 are formed in the frame member 12 and the heat dissipation member 13, respectively, to increase the degree of freedom in the extraction direction of the lead frames 18 and 19 connected to the LED chip 20. Because.
That is, the notches 33 and 30 of the frame member 12 and the heat radiating member 13 are formed at positions corresponding to the positions where the lead frames 18 and 19 are taken out from the frame 17, and the width of the notch 33 of the frame member 12 is Since the width of the notch 30 of the heat radiating member 13 is substantially the same as the width of the lead frames 18 and 19 and wider than the lead frames 18 and 19, the lead frames 18 and 19 are It can be bent and taken out in a desired direction.
例えば、図２１に示すように、リードフレーム 18，19 を、枠部材 12 及び放熱部材 13 の切欠部 33，30 内において、枠部材 12 の垂下部 32 の外面 32 ａに沿うよう下方に屈曲させた後、放熱部材 13 の本体部底面 29 ｂと略面一となるよう放熱部材 13 外方へ９０度屈曲させれば、リードフレーム 18，19 を回路基板等（図示せず）へ表面実装することが可能となる。
尚、放熱部材 13 の本体部底面 29 ｂを、他の放熱部材（図示省略）上に表面実装することにより、本体部底面 29 ｂを他の放熱部材に接触させれば、ＬＥＤチップ 20 の発熱を、放熱部材 13 を介して、更に他の放熱部材へと効率良く放熱することができる。For example, as shown in FIG. 21, the lead frames 18 and 19 are bent downward along the outer surface 32a of the hanging portion 32 of the frame member 12 in the notches 33 and 30 of the frame member 12 and the heat radiating member 13. After that, if the heat radiating member 13 is bent 90 degrees outward so as to be substantially flush with the bottom surface 29b of the main body portion of the heat radiating member 13, the lead frames 18 and 19 are surface-mounted on a circuit board or the like (not shown). It becomes possible.
If the main body bottom surface 29 b is brought into contact with another heat radiating member by mounting the main body bottom surface 29 b of the heat radiating member 13 on another heat radiating member (not shown), the LED chip 20 generates heat. Can be efficiently radiated to another heat radiating member via the heat radiating member 13.
また、図２２に示すように、リードフレーム 18，19 を、枠部材 12 及び放熱部材 13 の切欠部 33，30 内において、枠部材 12 の垂下部 32 の外面 32 ａに沿うよう屈曲させて垂直下方向に取り出せば、放熱パイプ 50（他の放熱部材）の筒状体 52 内部に収納して使用することができる。
この場合、枠部材 12 の垂下部 32 で覆われいない放熱部材 13 の本体部 29 の側周面 29 ａを、放熱パイプ 50 の筒状体 52 の内周面と接触させることにより、ＬＥＤチップ 20 の発熱を、放熱部材 13 を介して、更に放熱パイプ 50 へと効率良く放熱することができる。Further, as shown in FIG. 22, the lead frames 18 and 19 are bent in the notches 33 and 30 of the frame member 12 and the heat radiating member 13 so as to be along the outer surface 32 a of the hanging part 32 of the frame member 12. If it is taken out downward, it can be stored and used inside the cylindrical body 52 of the heat radiating pipe 50 (other heat radiating member).
In this case, the LED chip 20 is brought into contact with the inner peripheral surface of the cylindrical body 52 of the heat radiating pipe 50 by contacting the side peripheral surface 29 a of the main body 29 of the heat radiating member 13 that is not covered by the hanging portion 32 of the frame member 12. Can be efficiently radiated to the heat radiating pipe 50 through the heat radiating member 13.
尚、上記した通り、絶縁材料で構成された枠部材 12 は、導電材料で構成された放熱部材 13 と、ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム 18、第２のリードフレーム 19 との絶縁性を確保するために用いられるものである。
すなわち、ＬＥＤ本体 11 を枠部材 12 の垂下部 32 の段部 34 上に載置した際、 ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム先端部 18 ａと放熱部材 13 間に２０〜３０μｍの間隙が形成されるので、ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム先端部 18 ａと放熱部材 13 との物理的な接触が阻止され絶縁性が確保される。As described above, the frame member 12 made of an insulating material provides insulation between the heat radiating member 13 made of a conductive material and the first lead frame 18 and the second lead frame 19 of the LED body 11. It is used to secure.
That is, when the LED main body 11 is placed on the step 34 of the hanging part 32 of the frame member 12, a gap of 20 to 30 μm is formed between the first lead frame tip 18 a of the LED main body 11 and the heat radiating member 13. Therefore, physical contact between the first lead frame tip 18a of the LED main body 11 and the heat radiating member 13 is prevented, and insulation is ensured.
また、図２１及び図２２に示すように、リードフレーム 18，19 を、枠部材 12 及び放熱部材 13 の切欠部 33，30 内において、枠部材 12 の垂下部 32 の外面 32 ａに沿うよう下方に屈曲させた場合においても、放熱部材 13 の切欠部 30 形成位置の本体部側周面 29 ａが枠部材 12 の垂下部 32 で覆われているので、リードフレーム 18，19 と放熱部材 13 との物理的な接触が阻止され絶縁性が確保される。Further, as shown in FIGS. 21 and 22, the lead frames 18 and 19 are moved downward along the outer surface 32 a of the hanging portion 32 of the frame member 12 in the notches 33 and 30 of the frame member 12 and the heat dissipation member 13. Even when bent, the main body side peripheral surface 29a at the position where the notch 30 of the heat radiating member 13 is formed is covered by the hanging portion 32 of the frame member 12, so that the lead frames 18, 19 and the heat radiating member The physical contact is prevented and insulation is ensured.
而して、導電材料で構成された放熱部材 13 と、ＬＥＤ本体 11 の第１のリードフレーム 18、第２のリードフレーム 19 との絶縁性を確保するのは、例えば、図２１に示した構造の表面実装用のＬＥＤ 10 を、他の導電性の放熱部材（図示省略）上に多数個配置して使用する場合等、複数個のＬＥＤ 10 を同一の導電部材上に配置して使用する場合があるためである。Thus, the insulation between the heat radiating member 13 made of a conductive material and the first lead frame 18 and the second lead frame 19 of the LED main body 11 is ensured by, for example, the structure shown in FIG. When using multiple surface mounted LEDs 10 on the same conductive member, such as when using multiple surface mounted LEDs 10 on other conductive heat dissipation members (not shown) Because there is.
上記においては、蛍光物質担持体 24 を構成する基体 26 として不織布を用いた場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、多数の繊維を織り込んで形成した織布を用い、該織布を構成する繊維に蛍光体を担持させても良い。この織布も、不織布には及ばないものの、単位体積当たりの繊維の表面積が大きいものである。
また、シート状の透光性樹脂や透光性ガラスで基体を構成し、上記透光性樹脂や透光性ガラス中に蛍光体を分散させて蛍光物質担持体と成しても良い。
蛍光物質としては、上記した蛍光体 27 だけでなく、蛍光ガラスや蛍光樹脂等、紫外線や青色可視光等の光の照射を受けた場合に、この光を所定波長の可視光に波長変換する全ての物質を含むものである。蛍光ガラスは、ガラス材料に蛍光材料を添加して形成される透明体であり、また、蛍光樹脂は、エポキシ樹脂等の樹脂材料に蛍光材料を添加して形成される透明体である。
In the above description, the case where a nonwoven fabric is used as the substrate 26 constituting the fluorescent material carrier 24 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a woven fabric formed by weaving many fibers. A cloth may be used, and the phosphor constituting the woven cloth may be supported. Although this woven fabric does not reach the nonwoven fabric, it has a large surface area of fibers per unit volume.
Alternatively, the substrate may be composed of a sheet-like translucent resin or translucent glass, and the phosphor may be dispersed in the translucent resin or translucent glass to form a phosphor support.
As the fluorescent material, not only the above-mentioned phosphor 27, but also all of the light that is converted into visible light having a predetermined wavelength when irradiated with light such as fluorescent glass or fluorescent resin, such as ultraviolet light and blue visible light. The substance is included. The fluorescent glass is a transparent body formed by adding a fluorescent material to a glass material, and the fluorescent resin is a transparent body formed by adding a fluorescent material to a resin material such as an epoxy resin.
10 発光ダイオード
11 ＬＥＤ本体
12 枠部材
13 放熱部材
14 蓋部材
15 高熱伝導性絶縁接着材
16 孔
17 枠体
17 ａ枠体の底面
17 ｂ枠体の側周面
18 第１のリードフレーム
18 ａ第１のリードフレームの先端部
18 ｂ第１のリードフレームの後端部
19 第２のリードフレーム
19 ａ第２のリードフレームの先端部
19 ｂ第２のリードフレームの後端部
20 ＬＥＤチップ
21 ボンディングワイヤ
22 コーティング材
23 段部
24 蛍光物質担持体
25 繊維
26 基体
27 蛍光体
29 放熱部材の本体部
29 ａ本体部の側周面
29 ｂ本体部の底面
30 放熱部材の切欠部
31 枠部材の本体部
32 枠部材の垂下部
32 ａ垂下部の外面
33 枠部材の切欠部
34 段部
35 切欠
36 突起
37 蓋部材の天板
38 蓋部材の垂下片
39 孔10 Light emitting diode
11 LED body
12 Frame member
13 Heat dissipation member
14 Lid member
15 High thermal conductive insulating adhesive
16 holes
17 Frame
17 a Bottom of frame
17 b Frame side surface
18 First lead frame
18 a Tip of first lead frame
18 b Rear end of first lead frame
19 Second lead frame
19 a Tip of the second lead frame
19b Rear end of second lead frame
20 LED chip
21 Bonding wire
22 Coating material
23 steps
24 Phosphor support
25 fibers
26 Base
27 Phosphor
29 Body of heat dissipation member
29 a Side surface of main body
29 b Bottom of main unit
30 Notch in heat dissipation member
31 Body part of frame member
32 Hanging part of frame member
32 a Outer surface of hanging part
33 Notch in frame member
34 steps
35 Notch
36 protrusion
37 Top plate of lid
38 Dripping piece of lid
39 holes
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