JP3134035U - 低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールの提供。
【解決手段】低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールは、放熱片31及び固定装置32を含んでおり、該放熱片31はベース312を具え、該ベース312上端表面3121には複数のフィン311を設ける。該固定装置32にはフレーム321を含み、該フレーム321には、第二上端3210と該第二上端3210を貫通する貫通穴3212を具えており、第二上端3210上端には、該貫通穴3212内部方向に延伸する弾性柱323を連結し、該弾性柱323には下方向に突進する末端部分3231を含んでいる。該フレーム321の側辺には、下方向に延伸した複数の固定板322を具え、その内、各固定板322には嵌合部位3221を具え、該嵌合部位3221は、放熱片31を熱源の上に取り付けるのに用い、ベース312の上端表面3121は、貫通穴3212からフレーム321の上端の同じ高さまで上がっており、並びに、該弾性柱323の末端部分3231の圧力を受けることにより、放熱し易くなるものである。
【選択図】図６

Description

本考案は、熱を排除する放熱装置に関するものであり、特に、空気によって熱を運び去る時に空気抵抗を低下させる効果を持ち、放熱効率を向上させる設計の放熱モジュールを提供する。

現在、チップ部分及びラム(RAM)等のような多くの電子装置の作動時には、大量の熱が発生し、これらの熱を効果的に取り除く必要があり、さもなければ、故障もしくは損傷を引き起こすことになり得る。放熱に対する要求は徐々に高まり、多くの異なる種類の放熱装置が提供され、更に効果的にこれら電子装置の発する大量な熱を除去することが期待されている。

図１に、現在の技術中にある、公知の放熱片組立て部材1及びチップ部組立て部材2（熱源）に関する立体構造立体分解図を示す。その内、該公知の放熱片組立て部材1は、放熱片11及び固定装置12を具え、該固定装置12は、該放熱片11を該チップ部組立て部材2の第一上端210上に装着するのに使うものであり、熱源が生じる熱を除去するのを助ける。該チップ部組立て部材2は更に、第一上端210を具えたチップ部21、チップ基板22、及び印刷回路板23を含む。該放熱片11は、更に、複数のフィン111及びベース112を含み、その内、複数の各フィン111間には、複数の隙間1111を形成する。該ベース112には、上端表面1121と放熱底板1122を具える。該固定装置12は更に、第二上端1210、四つのエッジ部分1211、及び貫通穴1212を具えたフレーム121を含んでおり、該貫通穴1212の内径サイズは、該ベース112の外径サイズより小さく、フレーム121の両側には嵌合部位1221を具えた固定板122を設けてあり、該放熱片11を該チップ部組立て部材2の第一上端210上に装着した場合、該嵌合部位1221がチップ部組立て部材2のエッジに嵌合するものである。フレーム121の貫通穴1212内径には、貫通穴1212内部方向に四つの弾性柱123を延伸させており、それらの弾性柱123はそれぞれ、下方に延伸する末端部分1231を具えており、放熱片11を圧して、放熱片11とチップ部組立て部材2との密着状態を保持させるものである。

図２に示したものは、前述の公知の放熱片組立て部材1をチップ部組立て部材2の第一上端210上に装着した概略図である。図３及び図４はそれぞれ、前述の公知の放熱片組立て部材1及びチップ部組立て部材2を組み合わせた後の横方向断面図と縦方向断面図である。図３及び図４をみると、公知のフレーム121は、ベース112の外周部分を覆い隠されてしまっている為、ベース112の外周部分にはいかなるフィンも形成できず、即ち、放熱片11には、相対して非常に少ないフィンを具えてあるだけで、よって、公知の放熱片組立て部材1の放熱効果は良好ではないものとなる。また、放熱片11上方に取り付けた空気（未図示）が吹き出した空気が複数のフィン111間の形成する隙間1111を通過した場合、フレーム121が阻止して大きな空気抵抗を生じさせる故、該公知の放熱片組立て部材1の放熱効果を大幅に低下させている。特に該フィン111の高さが低い場合（図２参照）にこのような状況が起きる。

本考案の主な目的は、固定装置32を含み、空気抵抗を低下させ、相対して良好な放熱効果を持つ放熱片組立て部材1を提供することにある。

本考案の別の目的は、上から熱源の熱を除去し、ベース312を具えた放熱片31と固定装置32により構成され、該放熱片31のベース312上端表面3121には複数のフィン311を設け、該フィン311間には複数の隙間3111を形成した放熱片組立て部材3を提供することにある。
該固定装置32は、第二上端3210と貫通穴3212を具えたフレーム321を含み、該貫通穴3212の内径サイズは、該ベース312の外径サイズより大きいものとする。該貫通穴3212の内径には、内部方向に延伸する複数の弾性柱323を設け、且つ、該弾性柱323の非固定端には、下方向に延伸する末端部分3231を具える。
フレーム321には、下方向に延伸した複数の固定板322を設け、該固定板322の下縁には嵌合部位3221を具える。該フレーム321を放熱片31に取り付ける場合、放熱片31の上端表面3121は、フレーム321の貫通穴3212内から第二上端3210と同じ高さまで上がっていることにより、弾性柱323の末端部分3231は放熱片31のベース312を圧し、並びに嵌合部位3221をチップ基板22のエッジに嵌合固定する。

上述の構想に基づく該弾性柱323は、複数の隙間3111の内の一つに沿って延伸しており、末端部分3231から折り返して該貫通穴3212方向に伸びている。
上述の構想に基づく固定装置32には、二つの定位制御板324を設けており、フレーム321には更に、第一対称二辺32111と第二対称二辺32112を具え、複数の固定板322の二つは、第一対称二辺32111から下方向に延伸しており、二つの定位制御板柱324は、第二対称二辺32112から下方向に延伸しており、放熱片31を定位させる。
上述の構想に基づく弾性柱323、複数の固定板322、二つの定位制御板324はすべて、フレーム321と一体成形である。
上述の構想に基づくベース312は更に、放熱底板3122を含む。
上述の構想に基づき、第二上端3210から嵌合部位3221までの長さは、放熱底板3122の厚さと第一上端210の厚さの和に等しいかそれより大きいものとする。
上述の構想に基づき、第二上端3210から嵌合部位3221までの長さは、ベース312の厚さと第一上端210の厚さの和に等しいかそれより大きい。
上述の構想に基づく放熱片31を第一上端210に取り付ける場合、フレーム321と複数の隙間3111は同等の高さにあり、熱源が生じる熱の発散を助ける。

請求項１の考案は、放熱片及び固定装置を含む低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、
該放熱片は、ベースを具え、該ベースの上端表面には複数のフィンを設け、該フィン間には複数の隙間を形成し、
該固定装置は、第二上端及び貫通穴を具えたフレームを含み、該貫通穴の内径サイズは、前記ベースの外径サイズより大きいものとし、該フレームは、該貫通穴内部方向に延伸した弾性柱を連結しており、該弾性柱の非固定端には、下方に突出した末端部分を具え、該フレームには、第一対称二辺と第二対称二辺を設けてあり、該第一対称二辺には下方向に延伸した固定板もしくは定位制御板を設け、該第二対称二辺には、下方向に延伸する定位制御板もしくは固定板を設け、該固定板の末端には、嵌合部位を設けることを特徴とする請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールとしている。
請求項２の考案は、請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記ベースには放熱底板を設けることを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールとしている。
請求項３の考案は、請求項２記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記第二上端から嵌合部位までの長さは、放熱底板の厚さと第一上端の厚さの和に等しいかそれより大きいことを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールとしている。
請求項４の考案は、請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記第二上端から嵌合部位までの長さは、該ベースの厚さと該第一上端の厚さの和に等しいかそれより大きいことを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールとしている。
請求項５の考案は、請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記フレームは、前記放熱片をチップ部組立て部材の第一上端に取り付け、且つ、該嵌合部位をチップ部組立て部材のチップ基板に固定する場合、該ベースの上端表面は、貫通穴からフレームの第二上端より高い位置まで上がっていることを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールとしている。
請求項６の考案は、請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記フレームによって、前記放熱片をチップ部組立て部材の第一上端に取り付け、また、該嵌合部位をチップ部組立て部材のチップ基板に固定する場合、該ベースの上端表面は、該貫通穴内から、該フレームの第二上端より低い高さの位置まで上がっていることを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールとしている。

本考案の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールは、空気によって熱を運び去る時の空気抵抗を低下させ、放熱効果を向上させることを特徴とする。

図５に、本考案の構想に基づいた放熱片組立て部材3及びチップ部組立て部材2の立体分解図を示す。該放熱片組立て部材3は、放熱片31及び固定装置32を含んでおり、その内、該固定装置32は、放熱片31をチップ部組立て部材2の第一上端210上に取り付けるのに用いるものである。
該チップ部組立て部材2（熱源）は、第一上端210を具えるチップ部21、チップ基板22、及び印刷回路板23を含む。
該放熱片31は、ベース312、及び該ベース312上端表面3121に設けた複数のフィン311を設け、該ベース312の底面には放熱底板3122を設ける。

該固定装置32は、第二上端3210を具えたフレーム321、四つのエッジ部分3211、及び貫通穴3212を含み、該貫通穴3212の内径サイズは、該ベース312の外径サイズより大きいものとする。
四つのエッジ部分3211は、貫通穴3212を囲んでいる第一対称二辺32111及び第二対称二辺32112を含む。該固定装置32は、更に、嵌合部位3221を具えた二つの固定板322を含み、放熱片31をチップ部組立て部材2の第一上端210上に取り付けるのに用いる。
二つの弾性柱323は、該フレーム321に連結しており、該貫通穴3212の内部方向に延伸し、各弾性柱323の非固定端には、末端部分3231を具える。
フレーム321には、二つの定位制御板324を設けて、放熱片31の定位に用いる。
二つの固定板322は、第一対称二辺32111（もしくは該第二対称二辺32112）から下方向に延伸しており、二つの嵌合部位3221は、放熱片31をチップ部組立て部材2の第一上端210上に取り付けるのに用い、並びに上端表面3121を貫通穴3212から第二上端3210と同じ高さまで上げることにより、弾性柱323の末端部分3231がベース312を圧し、また、嵌合部位3221がチップ基板22に嵌合固定すると、チップ部組立て部材2（即ち熱源）が生じる熱の除去に役立てることができる（図６参照)。

注意しなければならない点であるが、本考案は、ベース312の上端表面3121外周部分にもフィン311を設けており、第二上端3210を具えたフレーム321はベース312の上端表面3121と同等の高さである故、複数のフィン311間に形成した隙間3111に流れ込む空気の流れを阻止することなく、即ち、空気抵抗が比較的小さいということになる。よって、本考案の構想において提供された放熱片組立て部材3は、多くのフィン311及び多くの空気によって冷却することができる故、チップ部組立て部材2の生じる熱を効果的に除去できる。

図６に、本考案の構想に基づいた放熱片31及び固定装置32を具えた放熱片組立て部材3をチップ部組立て部材2の第一上端210上に取り付けた場合の概略図を示す。
図７は、図６に示した本考案の構想に基づいた放熱片組立て部材3とチップ部組立て部材2の横方向断面図である。
また、図８は、図６に示した本考案の構想に基づいた放熱片組立て部材3とチップ部組立て部材2の縦方向断面図である。

本考案の構想に基づいた放熱片組立て部材3は、公知技術の欠点を改善し熱源が生じる熱の伝導を強化している。まず、二つの固定板322のそれぞれに具えた嵌合部位3221によって、放熱片31を第一上端210上に取り付けている。次に、貫通穴3212の内径サイズは、ベース312の外径サイズより大きい故、該ベース312の上端表面3121は、貫通穴3212内から第二上端3210と同じ高さまで上がっている。複数のフィン311は該ベース312の外周部分にも形成、且つ、該外周部分は、フレーム321に遮られることもない故、複数のフィン311間に形成した隙間1111間に流れ込む空気は、フレーム321によって阻止されることがない。よって、放熱片31と固定装置32により構成される、放熱片組立て部材3は、多くのフィン311を具え、空気抵抗が少ない故、良好な放熱効果をあげることができる。

現在の技術中にある、公知の放熱片組立て部材及びチップ部組立て部材の構造関する立体構造立体分解図である。 図１に示した公知の放熱片組立て部材1及びチップ部組立て部材2を組み立てた後の概略図である。 図２に示した公知の放熱片組立て部材1及びチップ部組立て部材2の横方向断面図である。 図２に示した公知の放熱片組立て部材及びチップ部組立て部材の縦方向断面図である。 本考案の構想に基づいた放熱片組立て部材とチップ部組立て部材の立体分解図である。 図４に示した放熱片組立て部材とチップ部組立て部材の良好実施例９を組み立てた後の概略図である。 図６に示した放熱片組立て部材とチップ部組立て部材の良好な実施例の横方向断面図である。 図６に示した放熱片組立て部材とチップ部組立て部材の良好な実施例の縦方向断面図である。

符号の説明

１ 公知の放熱片組立て部材
11 放熱片
111 フィン
1111 隙間
112 ベース
1121 上端表面
1122 放熱底板
12 固定装置
121 フレーム
1210 第二上端
1211 エッジ部分
1212 貫通穴
122 固定板
1221 嵌合部位
123 弾性柱
1231 末端部分
124 定位円柱
2 チップ部組立て部材
21 チップ部
210 第一上端
22 チップ基板
23 印刷回路板
3 放熱片組立て部材
31 放熱片
311 フィン
3111 隙間
312 ベース
3121 上端表面
3122 放熱底板
32 固定装置
321 フレーム
3210 第二上端
3211 エッジ部分
32111 第一対称二辺
32112 第二対称二辺
3212 貫通穴
322 固定板
3221 嵌合部位
323 弾性柱
3231 末端部分
324 定位制御板

Claims (6)

1. 放熱片及び固定装置を含む低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、該放熱片は、ベースを具え、該ベースの上端表面には複数のフィンを設け、該フィン間には複数の隙間を形成し、
   該固定装置は、第二上端及び貫通穴を具えたフレームを含み、該貫通穴の内径サイズは、前記ベースの外径サイズより大きいものとし、該フレームは、該貫通穴内部方向に延伸した弾性柱を連結しており、該弾性柱の非固定端には、下方に突出した末端部分を具え、該フレームには、第一対称二辺と第二対称二辺を設けてあり、該第一対称二辺には下方向に延伸した固定板もしくは定位制御板を設け、該第二対称二辺には、下方向に延伸する定位制御板もしくは固定板を設け、該固定板の末端には、嵌合部位を設けることを特徴とする請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュール。
2. 請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記ベースには放熱底板を設けることを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュール。
3. 請求項２記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記第二上端から嵌合部位までの長さは、放熱底板の厚さと第一上端の厚さの和に等しいかそれより大きいことを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュール。
4. 請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記第二上端から嵌合部位までの長さは、該ベースの厚さと該第一上端の厚さの和に等しいかそれより大きいことを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュール。
5. 請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記フレームは、前記放熱片をチップ部組立て部材の第一上端に取り付け、且つ、該嵌合部位をチップ部組立て部材のチップ基板に固定する場合、該ベースの上端表面は、貫通穴からフレームの第二上端より高い位置まで上がっていることを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュール。
6. 請求項１記載の低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュールにおいて、前記フレームによって、前記放熱片をチップ部組立て部材の第一上端に取り付け、また、該嵌合部位をチップ部組立て部材のチップ基板に固定する場合、該ベースの上端表面は、該貫通穴内から、該フレームの第二上端より低い高さの位置まで上がっていることを特徴とする低空気抵抗及び高放熱効果のある放熱モジュール。

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