JP3130525U - Side-emitting LED structure - Google Patents
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Abstract
【課題】特定角度および深さのディンプルが設けられ、ディンプル内に少なくとも三つのチップが設けられ、複合光機能および最適照明効果を有するようになるサイド発光LED構造を提供すること。
【解決手段】サイド発光LED構造は、ベースと、フレームと、少なくとも三つのチップとを含み、該ベースの頂部にはディンプルが設けられ、該ディンプル周縁の角度が3〜45°に介在し、該フレームがベースのディンプル内に固着されるとともに、それぞれのチップがディンプル内のフレームに電気的に接続され、これらのチップの上縁からディンプルの頂面までの深さが0.3mm〜3mmに介在され、よって、複合光機能および最適照明効果を有する発光ダイオードになる。
【選択図】図1To provide a side light emitting LED structure in which dimples having a specific angle and depth are provided, and at least three chips are provided in the dimples so as to have a composite light function and an optimum illumination effect.
A side light emitting LED structure includes a base, a frame, and at least three chips. A dimple is provided on the top of the base, and an angle of the dimple periphery is 3 to 45 degrees. The frame is fixed in the dimple of the base, and each chip is electrically connected to the frame in the dimple, and the depth from the upper edge of these chips to the top surface of the dimple is 0.3 mm to 3 mm. Thus, it becomes a light emitting diode having a combined light function and an optimal lighting effect.
[Selection] Figure 1
Description
本考案は、特定角度および深さのディンプルが設けられ、ディンプル内に少なくとも三つのチップが設けられ、複合光機能および最適照明効果を有するようになるサイド発光LED構造に係わり、特に、バックライトモジュールやサイド発光ダイオード或は類似装置に適応するものである。 The present invention relates to a side light emitting LED structure in which dimples having a specific angle and depth are provided, and at least three chips are provided in the dimples, and has a combined light function and an optimal lighting effect. Or side light emitting diodes or similar devices.
最も早期の発光ダイオードは、フレームの凹み部にチップを置き、さらにダイボンディング、ワイヤボンディングおよびパッケージなどのステップを経ってから、単個の発光ダイオードになり、このような単個の発光ダイオードは、一般、戸外の情報看板や交通信号ランプおよび自動車のブレーキランプに用いる場合が多い。 The earliest light emitting diodes are placed in a recess in the frame, and after further steps such as die bonding, wire bonding and packaging, become a single light emitting diode. In general, it is often used for outdoor information signs, traffic signal lamps, and automobile brake lamps.
近年、発光ダイオードは、バックライトモジュールの発光源として、バックライトモジュールに適応されていき、このようなバックライトモジュールとしての発光ダイオードが、主に、内部の三種の原色チップから光および複合光を発光し、様々な色の光源を発生する。発光ダイオードの照明効果を増加するためには、発光ダイオードの外観がベース形状に設けられ、ベースの前側にディンプルが形成され、ディンプルの頂面にディンプルを封止するためのシートが固着され、ディンプル内に少なくとも三つのチップが埋設けられ、それぞれのチップがフレームに電気的に連結され、フレームのピンが屈折されベースの側面に配列されている。さらに、発光ダイオード内のそれぞれのチップから発する光が複合した後に、封止ディンプルを経って集光した後に、さらにベースの頂面から投射し出ていき照明効果を増加する。 In recent years, light-emitting diodes have been applied to backlight modules as light-emitting sources of backlight modules, and light-emitting diodes as such backlight modules mainly emit light and composite light from the three primary color chips inside. Emits light and generates light sources of various colors. In order to increase the illumination effect of the light emitting diode, the appearance of the light emitting diode is provided in a base shape, a dimple is formed on the front side of the base, and a sheet for sealing the dimple is fixed to the top surface of the dimple. At least three chips are embedded therein, each chip is electrically connected to the frame, and the pins of the frame are refracted and arranged on the side surface of the base. Furthermore, after the light emitted from the respective chips in the light emitting diode is combined, the light is condensed through the sealing dimples, and then projected from the top surface of the base to further increase the illumination effect.
従来のバックライトモジュールに用いる発光ダイオードは、照明効果を増加したが、好ましい照明状態には尚差があるため、使用要求に符合するには改良する必要がある。 Light emitting diodes used in conventional backlight modules have increased lighting effects, but there is still a difference in preferred lighting conditions, so they need to be improved to meet usage requirements.
前記従来のバックライトモジュールに適応する発光ダイオードの構造が、実際使用上に存在している欠点および制限を鑑み、本考案の創作者は、この様な事項を従事する長年の経験で、且つ専念に研究をし、やっと新規なサイド発光LED構造を設計できた。 In light of the shortcomings and limitations that exist in practical use, the light emitting diode structure adapted to the conventional backlight module has many years of experience and dedicated to such matters. Finally, I was able to design a new side-emitting LED structure.
本考案の主な目的は、特定角度および深さのディンプルが設けられ、ディンプル内に少なくとも三つのチップが設けられ、複合光機能および最適照明効果を有するようになるサイド発光LED構造を提供する。 The main object of the present invention is to provide a side light emitting LED structure in which dimples having a specific angle and depth are provided, and at least three chips are provided in the dimples so as to have a combined light function and an optimal lighting effect.
前記目的を達成するために、本考案は、ベースと、フレームと、少なくとも三つのチップとを含み、該ベースの頂部にはディンプルが設けられ、該ディンプル周縁の角度が3°〜45°に介在し、該フレームがベースのディンプル内に固着されるとともに、それぞれのチップがディンプル内のフレームに電気的に接続され、これらのチップの上縁からディンプルの頂面までの深さが0.3mm〜3mmに介在され、よって、複合光機能および最適照明効果を有する発光ダイオードになる。 In order to achieve the above object, the present invention includes a base, a frame, and at least three chips. A dimple is provided on the top of the base, and the angle of the periphery of the dimple is 3 ° to 45 °. The frames are fixed in the dimples of the base, and the respective chips are electrically connected to the frames in the dimples. The depth from the upper edge of these chips to the top surface of the dimples is 0.3 mm to It becomes a light emitting diode which is interposed in 3 mm and thus has a combined light function and an optimal illumination effect.
すなわち、本願の第1考案は、前側にはディンプルが設けられ、ディンプル周縁の角度が3°〜45°に介在するベースと、ベースのディンプル内に固着され、前記ベースの側面に設けられた複数のピンが延出しているフレームと、ディンプル内のフレームに電気的に接続され、且つチップ上縁からディンプルの頂面までの深さが0.3mm〜3mmに介在される少なくとも三つのチップと、ベースのディンプル内に設けられ、前記それぞれの素子を一体に結合したゾルとを含むことを特徴とするサイド発光LED構造を提供することを要旨としている。 That is, in the first device of the present application, a dimple is provided on the front side, a base having a dimple peripheral angle of 3 ° to 45 °, and a plurality of dimples fixed to the dimple of the base and provided on the side surface of the base. A frame in which the pins extend, and at least three chips electrically connected to the frame in the dimple and having a depth of 0.3 mm to 3 mm between the upper edge of the chip and the top surface of the dimple; The gist of the invention is to provide a side light emitting LED structure including a sol provided in a dimple of a base and integrally bonding the respective elements.
また、本願の第2考案は、前記フレームが延出している複数のピンが屈折状になることを特徴とする本願の第1考案に記載のサイド発光LED構造を提供することを要旨としている。 The gist of the second device of the present invention is to provide the side light-emitting LED structure according to the first device of the present invention, wherein a plurality of pins from which the frame extends are refracted.
また、本願の第3考案は、前記複数の屈折状ピンの各隣接する2ピンが、ベースの側面に逆方向に配列されていることを特徴とする本願の第2考案に記載のサイド発光LED構造を提供することを要旨としている。 Further, in the third device of the present application, the side light emitting LED according to the second device of the present application is characterized in that two adjacent pins of the plurality of refractive pins are arranged in the opposite direction on the side surface of the base. The gist is to provide a structure.
また、本願の第4考案は、前記チップが、フリップチップのタイプであることを特徴とする本願の第1考案に記載のサイド発光LED構造を提供することを要旨としている。 The gist of the fourth device of the present invention is to provide the side light emitting LED structure according to the first device of the present invention, wherein the chip is of a flip chip type.
以上のように、本考案は、ベースの頂部には特定角度および深さのディンプルが形成され、ディンプル内に少なくとも三つのチップが設けられたので、ベースのディンプル内にはそれぞれのチップが光および複合光を発してから、ディンプルで集光され最適な照明効果を発生できる。
As described above, according to the present invention, dimples having a specific angle and depth are formed on the top of the base, and at least three chips are provided in the dimple. After emitting the composite light, it can be condensed by the dimples to generate an optimal illumination effect.
本考案の構造、特徴及びその使用効果には一層なる認識および了解できるため、好ましい実施例を図面に合せて以下のように詳しく説明する。 Since the structure, features, and effects of using the present invention can be further recognized and understood, preferred embodiments will be described in detail with reference to the drawings.
図1、図2および図3に示すように、本考案は、ベース10を含み、該ベース10の底部中央には凹み部11が設けられ、且つ該ベース10の底部の一側に隅切り12が形成され、該ベース10の頂部にディンプル13が形成され、該ディンプル13の角度θ1およびθ2が、3°〜45°に介在し、該ディンプル13内にフレーム20が固着され、該フレーム20上に少なくとも三つのチップ30が設置され、それぞれのチップ30がフレーム20に電気的に接続され、また、これらのチップ30の上縁からディンプル13の頂面までの深さhが0.3mm〜3mmに介在され、且つ、該ディンプル13内にゾル14が設けられ、ディンプル13を封止させる。
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the present invention includes a
また、該フレーム20の一側には複数のピン21が延出され、該複数のピン21が屈折状になり、且つ、これらの屈折状ピンの各隣接する2ピンが、ベース10に逆方向に配列されている。
Further, a plurality of
このようにして、本考案が使用する時に、該ベース10のディンプル13内の各チップ30が、光および複合光を発光し様々な色の光源を発生するため、各チップ30から発する光線が、該チップ30の上縁からディンプル13の頂面までの深さhが0.3mm〜3mmに介在され、並びにディンプル13周縁の角度が3°〜45°に介在するような設計により、それぞれのチップ30が発する光線をディンプル13を経って集光させた後に、該ゾル14を介して投射し出ていき照明効果を増加させる。
In this way, when the present invention is used, each
以上のように、本考案は、ベースの頂部には特定角度および深さのディンプルが形成され、ディンプル内に少なくとも三つのチップが設けられたので、ベースのディンプル内にはそれぞれのチップが光および複合光を発してから、ディンプルで集光され最適な照明効果を発生できる。 As described above, according to the present invention, dimples having a specific angle and depth are formed on the top of the base, and at least three chips are provided in the dimple. After emitting the composite light, it can be condensed by the dimples to generate an optimal illumination effect.
しかし、前記に開示された構成は、単に本考案の好ましい実施例に過ぎなく、本考案の特徴を局限するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本考案の分野の中で、適当に変換や修飾などを実施できるが、それらの実施のことが本考案の主張範囲内に納入されるべきことは言うまでもないことである。 However, the configuration disclosed above is merely a preferred embodiment of the present invention, and does not limit the features of the present invention, and any expert having ordinary knowledge in the field of the present invention may In particular, conversions and modifications can be appropriately performed, but it goes without saying that those implementations should be delivered within the scope of the claimed invention.
以上のように、本考案は予期の創作目的を達成でき、照明効果を増加できるサイド発光LED構造を提供し、使用機能を向上できる。
As described above, the present invention provides a side-emitting LED structure that can achieve an expected creation purpose and can increase the lighting effect, and can improve the use function.
10 ベース
11 凹み部
12 隅切り
13 ディンプル
14 ゾル
20 フレーム
21 ピン
30 チップ
h 深さ
θ1 角度
θ2 角度
10
Claims (4)
ベースのディンプル内に固着され、前記ベースの側面に設けられた複数のピンが延出しているフレームと、
ディンプル内のフレームに電気的に接続され、且つチップ上縁からディンプルの頂面までの深さが0.3mm〜3mmに介在される少なくとも三つのチップと、
ベースのディンプル内に設けられ、前記それぞれの素子を一体に結合したゾルとを含むことを特徴とするサイド発光LED構造。 A dimple is provided on the front side, and a base having a dimple peripheral angle of 3 ° to 45 °;
A frame fixed to the dimples of the base and extending from a plurality of pins provided on the side of the base;
At least three chips electrically connected to a frame in the dimple and having a depth of 0.3 mm to 3 mm between the upper edge of the chip and the top surface of the dimple;
A side light emitting LED structure including a sol provided in a dimple of a base and integrally bonding the respective elements.
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0658334U (en) * | 1993-01-26 | 1994-08-12 | 株式会社クラベ | Surface temperature detector |
-
2007
- 2007-01-16 JP JP2007000169U patent/JP3130525U/en not_active Expired - Lifetime
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