JP3129810U - メモリモジュール用冷却器 - Google Patents
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Abstract
【課題】作動中のメモリモジュールに蓄積された熱を効果的に追い出すことが可能なメモリモジュール用冷却器を提供する。
【解決手段】メモリモジュールのための冷却装置は、各々が空気流を誘導するための空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する、一対の放熱板が含まれる11(12)。該空気通路は少なくとも一つの入口14と一つの出口15を有する。空気ファン3が入口の近くに備えられる。放熱板はメモリモジュールの両側に接着される。空気ファンは、作動中にメモリモジュールにより発生し、放熱板に吸収された蓄積熱を速やかに追い出すため、入口を通して中へ誘導され、そして出口を通して放出される空気流30を発生する。
【選択図】図1
【解決手段】メモリモジュールのための冷却装置は、各々が空気流を誘導するための空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する、一対の放熱板が含まれる11(12)。該空気通路は少なくとも一つの入口14と一つの出口15を有する。空気ファン3が入口の近くに備えられる。放熱板はメモリモジュールの両側に接着される。空気ファンは、作動中にメモリモジュールにより発生し、放熱板に吸収された蓄積熱を速やかに追い出すため、入口を通して中へ誘導され、そして出口を通して放出される空気流30を発生する。
【選択図】図1
Description
この考案はメモリモジュール用冷却器、特に強制空気流及び空気誘導手段により作動中にメモリモジュールの蓄積熱を迅速に追い出すDRAM又はSDRAMモジュール用冷却器に関する。
ダイナミック・ランダムアクセス・メモリ(DRAM)及びシンクロナスダイナミック・ランダムアクセス・メモリ(SDRAM)は現在コンピュータで共通的に使用されるメモリである。それらはしばしばそれらのいくつかを結合することにより使用され、そしてモジュールを形成するため、回路板上に設置される。モジュールはコンピュータ母板の挿入溝へ挿入されるピンを有する。
異なる作動速度の要求に合わせるため、コンピュータは異なる数のメモリモジュール又はより速いクロック数のメモリモジュールを有する。メモリモジュールはしばしば作動中に発熱するコンピュータの中央処理装置に設置される。メモリモジュールの数が多くなるか又はより高いタイミングパルス周波数を使用する場合、より多くの熱が発生する。これはメモリの作動効率に影響し、そしてその寿命を縮める。この問題を克服するため、現在採用される技術の一つはメモリ表面へアルミ又は銅の放熱板を直接取り付けるか、又はメモリの冷却効果を高め、そして作動安定性を維持するためメモリ上に専用の外部放熱板を付加する。
メモリ専用放熱板は通常、銅やアルミのような高熱伝導材料から作り、そして広い面積の薄いシート状にし、そして熱伝導性接着剤により、メモリモジュールの両側に直接接着される。作動中のメモリモジュール上の熱蓄積は、放熱板の伝導面積及び熱伝導特性により、自然に放熱することは出来る。上記のアプローチは理論上は冷却効果を達成できるが、実際の冷却効率は望ましいものではない。これはアニメーション環境又は高速処理において特にそうである。自然冷却アプローチはしばしば要求に合わない。この問題を改善するため、CPU冷却に類似した別のアプローチが業界で提案されている。このアプローチはメモリモジュールの蓄積された熱を追い出すための空気ファンによる強制冷却を提供する。中国特許公報番号534373及び200411358に参考文献が見出せる。これら二つの技術はメモリモジュールにより発生した熱を追い出すため、メモリモジュール上に空気ファンを設置する。しかし周辺装置の干渉により、空気ファンにより発生する冷却空気流は乱され、そして熱発生源へ効果的に誘導されない。そのため冷却効果は低下する。更に空気ファンはメモリモジュールの挿入溝上に取り付けられるラック上に設置される。複数のメモリモジュールは薄い厚さのメモリモジュール環境での強制冷却を促進するための空気ファンを収容するためのより広い空間で結合する。しかしこのアプローチで空気ファンは冷却を行うための選択されたメモリモジュールへ誘導されない。各メモリモジュールは異なる空気流量を受けることにより、異なる冷却効率を有するので、冷却効率は放熱板の自然放熱より少しだけは改善される。
この考案の第一の目的は、作動中のメモリモジュールに蓄積された熱を効果的に追い出すため、空気ファンにより発生する冷却空気流を直接メモリモジュールへ導くための空気誘導手段を有するメモリモジュール用冷却器を提供することである。
この考案の別の目的は個々のモジュールによる熱を効果的に追い出すための各メモリモジュール用空気ファンを備えるメモリモジュール用冷却器を提供することである。
上記目的を達成するため、本考案による冷却器はメモリモジュールの対向する両側へ接着される一対の放熱板が含まれる。各放熱板は空気流を誘導するための空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する。空気通路は少なくとも一つの入口と一つの出口及び入口近くに配置された空気ファンを有する。こうして形成された冷却器により、空気ファンにより、発生する冷却空気は入口を通して内部へ導かれ、そして出口を通して放出される。冷却器は作動中メモリモジュールにより吸収された蓄積された熱のための熱交換を直接実行するため放熱板の全面積を通して通過し、次にこの熱を追い出す。この結果、メモリモジュールの温度は空気流乱れによる、より高い冷却効率を持たない従来技術の欠点を効果的に克服するため迅速にかつ効果的に低下できる。
上述の冷却器で各メモリモジュールに合う空気ファンが備えられる。これにより、冷却空気流は分散せず、各メモリモジュールへ直接導くことができる。放熱板の空気通路と合わせて、それは温度を迅速かつ効果的に下げることができる。これにより複数メモリモジュールを冷却するための一つの空気ファンを有し、その結果冷却効率を下げる従来技術の問題は克服することができる。
本考案の一態様で、放熱板の各々はメモリモジュールの両側の別の放熱板と結合するための少なくとも一つの結合構造を有する。該結合構造は各放熱板の両側上に形成された、掛け金要素である。掛け金要素は一つの側上の雄の掛け金が含まれ、別の側は雄の掛け金要素と噛み合う雌の掛け金要素が含まれることが望ましい。
本考案の別の態様によると、空気ファンは保持ラックにより少なくとも一つの放熱板に取り付けられ、空気通路入口に配置され、そして放熱板の上部エッジの一つの側上又は放熱板の上部エッジの中間に配置される。
本考案のまた別の態様で、放熱板の外側へ取り付ける一対の保護パネルが提供される。空気ファンは保護パネルの上部エッジに取り付けられる保護ラック上に設置される。先に論じた結合構造は各保護パネルの両側に配置され、二つの保護パネルはメモリモジュールの二つの対向する外側上で結合される。
付加的目的を始め、本考案の先の特徴と利点は付属図面に関して進める以下の詳細説明からより素早く明らかになるだろう。
本考案によるメモリモジュール用冷却器の第一実施形態のための図1と2を参照されたい。それは熱伝導性接着剤4によるメモリモジュール2の両側に接着される一対の放熱板11と12が含まれる。放熱板11と12の各々は空気流誘導のための空気通路13を形成する少なくとも一つの表面を有する。空気通路13は少なくとも一つの入口14と出口15を有する。空気ファン3は入口14の近くに配置される。
上で説明した第一実施形態で、放熱板11と12の各々はメモリモジュールの両側上の別の放射板と結合するための少なくとも一つの結合構造を有する。該結合構造は放熱板11と12の各々の両側上の掛け金要素16と17が含まれる。掛け金要素16は雄の掛け金要素であり、一方もう一方の掛け金要素17は図3に示すように雌の掛け金要素である。
上で述べた第一実施形態で、空気ファン3は図1と2に示す入口14に保持ラック31により放熱板11と12の少なくとも一つに取りつけられる。第一実施形態において保持ラック31は図1に示すように外部要素として入口14に設置される。別の実施形態で保持ラック18は図4に示すように入口14の放熱板11と12と一体成形される。こうして空気ファン3により発生する冷却空気流30は入口14により空気通路13へ誘導され、出口15を通して放出される。
第一実施例で、入口14は図1と4に示すように放熱板11と12の上部エッジ上に配置される。
本考案の第二実施形態の図5を参照されたい。放熱板51と52の空気通路53は放熱板51と52の上部エッジの中間に配置された入口54を有する。空気通路53は出口55に向かって左側と右側に対称的に入口54の下の二つの対向する経路に分割される。このような空気通路53に対して、少なくとも二つの空気ファン6が備えられ、入口54上の両側に配置される。そして空気通路53への入口54を通して冷却空気流60を発生させ、そして出口55を通して放出するための二つの空気ファン6を制御するための少なくとも一つのモータ61が備えられる。上で説明した第二実施形態で、空気ファン6はメモリモジュール2上の一つの側上にずらして配置され、そして図6に示すように入口54へ冷却空気流60を誘導するため空気誘導チャネル64を形成するための左側と右側に一対の保持ラック62と63により包まれる。空気ファンをこのように設置して、メモリモジュール2はコンパクトに挿入され、強制冷却の利点を尚享受する。
本考案の第三実施形態の図7を参照されたい。それには第一及び第二実施形態と同様に一対の放熱板及び空気ファンが含まれる。更に放熱板11と12を保護するため一対の保護パネル71と72が備えられ、放熱板11と12の対向する外側へ接着され、そして又平坦で滑らかな形状を形成する。保護パネル71と72の少なくとも一つは空気通路13の入口14にファン3を保持するため、保持ラック73に固定された上部エッジを有する。これにより空気ファンにより発生する冷却空気流30は入口14を通して誘導される。保持ラック73は図7に示すように保護パネル71と72上に設置された外部要素である。又は一対の保持ラック74と75は又図8に示すように保護パネル71と72と一体成形される。
第一及び第二実施形態と比較して、第三実施形態で結合構造は、二つの保護パネルがメモリモジュールの両方の外側上で結合できるように、保護パネル71と72の両側上に配置される。
本考案の第四実施形態の図9を参照されたい。図1に示す第一実施形態で空気ファン3の保持ラック31は放熱板11と12上に直接配置される一方、第四実施形態で空気ファン3は放熱板11と12から離れ、空気ダクト32を通して放熱板11と12へ結合され、これにより空気ファン3から供給される冷却空気流は熱交換を行うため、空気ダクト32を通して放熱板11と12へ送られる。
要するに、先に論じた実施形態は空気流を誘導するため放熱板表面上に形成された空気通路を備えたメモリモジュールの両側へ接着された一対の放熱板を有する。空気ファンは冷却空気流が所望の誘導下で空気通路を通って通過できるように、空気通路の入口上に配置され、これにより作動中にメモリにより発生した、そして放射板により吸収した蓄積熱が出口を通して放出される。これによりメモリモジュールの温度は迅速に効率よく低下させることができる。
本考案の望ましい実施形態は開示のために説明される一方、その他の実施形態は勿論のこと本考案の開示した実施形態の修正は、当業者に起こるかも知れない。従って付属の特許請求の範囲は本考案の精神及び範囲から離れない実施形態全てをカバーすることを意図する。
2 メモリモジュール
3、6 空気ファン
4 接着剤
11(12)、51(52) 放熱板
13、53 空気通路
14、54 入口
15、55 出口
16、17 掛け金要素
18、31、62(63)、73、74、75 保持ラック
30、60 冷却空気流
61 モータ
64 空気誘導チャネル
71、72 保護パネル
3、6 空気ファン
4 接着剤
11(12)、51(52) 放熱板
13、53 空気通路
14、54 入口
15、55 出口
16、17 掛け金要素
18、31、62(63)、73、74、75 保持ラック
30、60 冷却空気流
61 モータ
64 空気誘導チャネル
71、72 保護パネル
Claims (10)
- 空気流を誘導するため、各々が少なくとも一つの入口と一つの出口を有する空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する、メモリモジュールの対向する両側に接着された一対の放熱板;及び
作動中にメモリモジュールにより発生し、放熱板により吸収された蓄積熱を迅速に追い出すため、入口を通して内部へ、そして出口を通して放出される冷却空気流を発生させるため、入口近くに配置された空気ファン、
を備える、メモリモジュール用冷却器。 - 放熱板の各々がメモリモジュールの両側上の別の放熱板と結合するため、少なくとも掛け金要素から構成される結合構造を有する両側を有する、請求項1に記載のメモリモジュール用冷却器。
- 空気ファンが入口の保持ラックにより少なくとも一つの放熱板上に設置される、請求項1に記載のメモリモジュール用冷却器。
- 保持ラックは放熱板に接着された外部要素である、請求項3に記載のメモリモジュール用冷却器。
- 保持ラックは放熱板上に一体成形される、請求項3に記載のメモリモジュール用冷却器。
- 空気ファンは入口の空気ダクトを通して少なくとも一つの放熱板上に設置される、請求項1に記載のメモリモジュール用冷却器。
- 入口は放熱板の上部エッジの一つの側上に配置される、請求項1に記載のメモリモジュール用冷却器。
- 入口は放熱板の上部エッジの中間に配置される、請求項1のメモリモジュール用冷却器。
- 各々が空気流を誘導するため少なくとも一つの入口及び一つの出口を有し、空気通路を形成する少なくとも一つの表面を有する、メモリモジュールの対向する両側に接着された一対の放熱板;
その少なくとも一つがその上部エッジ上に保持ラックを有し、放熱板の対向する外側に接着された一対の保護パネル;及び
作動中にメモリモジュールにより発生し、放熱板により吸収される蓄積された熱を迅速に追い出すため、入口を通して中へ誘導され、出口を通して放出される冷却空気流を発生させるため、入口に近い保持ラック上に取り付けられた空気ファン、
を備えるメモリモジュール用冷却器。 - 各々の保護パネルがメモリモジュールの両外側上の別の保護パネルと結合するため、少なくとも一つの結合構造を有する、請求項9のメモリモジュール用冷却器。
Priority Applications (1)
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JP2006009936U JP3129810U (ja) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | メモリモジュール用冷却器 |
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