JP3126345U

JP3126345U - Resin plate cutting device and gate cutting device

Info

Publication number: JP3126345U
Application number: JP2006006517U
Authority: JP
Inventors: 健二松嶋; 浩二小川; 直樹仁井田
Original assignee: 水菱プラスチック株式会社
Priority date: 2006-08-10
Filing date: 2006-08-10
Publication date: 2006-10-19
Anticipated expiration: 2016-08-10

Abstract

【課題】作業者の肉体的負担を軽減できるだけでなく、板状の樹脂製品（樹脂板）を切断予定線に沿って正確に切断することのできる樹脂板切断装置を提供する。
【解決手段】樹脂板切断装置を、樹脂板Ｗを位置決めして保持するための保持手段１０と、樹脂板Ｗを切断するための丸のこ２０と、丸のこ２０を回転駆動するための回転駆動手段（図示省略）と、丸のこ２０を樹脂板Ｗにおける切断予定線Ｌに沿って移動させるための移動手段（図示省略）とを備えたものとした。丸のこ２０の回転速度を３０００〜５５００ｒｐｍに設定し、丸のこ２０の移動速度を５０〜５００ｍｍ／ｓに設定すると、樹脂板Ｗをさらに綺麗に切断することができる。
【選択図】図２Provided is a resin plate cutting device that can not only reduce the physical burden on an operator but also can accurately cut a plate-shaped resin product (resin plate) along a planned cutting line.
A resin plate cutting device includes: a holding unit 10 for positioning and holding a resin plate W; a circular saw 20 for cutting the resin plate W; Rotation driving means (not shown) and a moving means (not shown) for moving the circular saw 20 along the planned cutting line L in the resin plate W are provided. When the rotational speed of the circular saw 20 is set to 3000 to 5500 rpm and the moving speed of the circular saw 20 is set to 50 to 500 mm / s, the resin plate W can be cut more neatly.
[Selection] Figure 2

Description

本考案は、樹脂板を切断するための樹脂板切断装置に関する。とくに、射出成形された樹脂板に形成されたゲートを切断するためのゲート切断装置に関する。 The present invention relates to a resin plate cutting device for cutting a resin plate. In particular, the present invention relates to a gate cutting device for cutting a gate formed on an injection-molded resin plate.

ユニットバスの浴槽外壁の前面を覆うバスエプロンなど、板状の樹脂製品を射出成形する場合には、金型内部のランナーとキャビティとを結ぶゲートを扁平に形成して、溶融樹脂がキャビティの全体に行きわたりやすくすることが行われている。この形態のゲートは、フィルムゲートと呼ばれており、フィルムゲートを有する金型で射出成形された樹脂製品には、金型のフィルムゲートに倣った形状の余剰部分（以下においては、樹脂製品における余剰部分も、ゲート或いはフィルムゲートと呼ぶ）が形成される。 When plate-shaped resin products such as a bath apron that covers the front of the outer wall of the bathtub of the unit bath are injection-molded, the gate connecting the runner and cavity inside the mold is formed flat, and the molten resin fills the entire cavity. To make it easier to get around. The gate in this form is called a film gate, and a resin product injection-molded with a mold having a film gate has an excess portion having a shape following the film gate of the mold (hereinafter, in the resin product). The surplus portion is also called a gate or a film gate).

樹脂製品に形成されたフィルムゲートは、従来、ニッパーやナイフなどを用いた手作業によって切断されていたが、この場合には、樹脂製品の切断面に亀裂やバリが生じてしまい、樹脂製品の品質にバラツキが生じるおそれがあった。また、フィルムゲートを切断する作業は、手間がかかるばかりか、作業者に多大な肉体的負担を強いるものであった。作業者のなかには、慢性的な腱鞘炎を患っている者もいる。このような実状に鑑みてか、近年には、樹脂製品に形成されたゲートを切断するための丸のこをモータで駆動するようにしたゲート切断装置が提案されている（例えば、特許文献１）。 Conventionally, the film gate formed on the resin product has been cut manually by using a nipper or a knife. In this case, however, the cut surface of the resin product has cracks and burrs. There was a risk of variations in quality. Moreover, the work of cutting the film gate is not only labor-intensive, but also imposes a great physical burden on the operator. Some workers have chronic tendonitis. In view of such a situation, in recent years, a gate cutting device has been proposed in which a circular saw for cutting a gate formed on a resin product is driven by a motor (for example, Patent Document 1). ).

この種のゲート切断装置は、作業者の肉体的負担を軽減できるものではあったが、位置固定された丸のこに対して樹脂製品を移動させるものとなっていたために、必ずしも樹脂製品を切断予定線に沿って正確に切断できるものとはなっていなかった。また、この種のゲート切断装置を用いても、樹脂製品の切断面には、亀裂やバリが生じるおそれがあり、ゲートを切断した後には、切断面をやすりなどで仕上げる必要があった。さらに、丸のこで樹脂製品を切断する際に飛散する樹脂粉末を作業者が吸い込むおそれもあった。 Although this type of gate cutting device could reduce the physical burden on the operator, it moved the resin product relative to the circular saw that was fixed in position, so it did not necessarily cut the resin product. It was not supposed to be able to cut accurately along the planned line. Further, even if this type of gate cutting device is used, cracks and burrs may occur on the cut surface of the resin product, and it is necessary to finish the cut surface with a file after cutting the gate. Furthermore, there is a possibility that the operator may suck the resin powder that is scattered when the resin product is cut with a circular saw.

実登第３１０８８３９号公報（実用新案登録請求の範囲、考案の効果、図１）Noto 3108839 (Scope of claim for utility model registration, effect of device, Fig. 1)

本考案は、上記課題を解決するためになされたものであり、作業者の肉体的負担を軽減できるだけでなく、板状の樹脂製品（樹脂板）を切断予定線に沿って正確に切断することのできる樹脂板切断装置を提供するものである。また、切断面に亀裂やバリの生じにくい樹脂板切断装置を提供することも本考案の目的である。さらに、樹脂粉末の飛散を防止することのできる樹脂板切断装置を提供することも本考案の目的である。さらにまた、この樹脂板切断装置を用いたゲート切断装置を提供することも本考案の目的である。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and not only can reduce the physical burden on the operator, but also accurately cuts a plate-shaped resin product (resin plate) along the planned cutting line. The present invention provides a resin plate cutting device that can perform the above-described process. It is also an object of the present invention to provide a resin plate cutting device that does not easily cause cracks or burrs on the cut surface. Furthermore, it is also an object of the present invention to provide a resin plate cutting device that can prevent scattering of resin powder. It is still another object of the present invention to provide a gate cutting device using this resin plate cutting device.

上記課題は、樹脂板を位置決めして保持するための保持手段と、樹脂板を切断するための丸のこと、丸のこを回転駆動するための回転駆動手段と、丸のこを樹脂版における切断予定線に沿って移動させるための移動手段とを備えたことを特徴とする樹脂板切断装置を提供することによって解決される。このように、位置固定された樹脂板に対して丸のこを移動させることによって、板状の樹脂製品（樹脂板）を切断予定線に沿って正確に切断することが可能となる。本考案の樹脂板切断装置は、射出成形された板状体のゲートを切断するためのゲート切断装置として好適に用いることができるものとなっている。 The above-mentioned problems include a holding means for positioning and holding the resin plate, a circle for cutting the resin plate, a rotation driving means for rotationally driving the circular saw, and a circular saw in the resin plate. It is solved by providing a resin plate cutting device comprising a moving means for moving along a planned cutting line. In this way, by moving the circular saw relative to the position-fixed resin plate, the plate-shaped resin product (resin plate) can be accurately cut along the planned cutting line. The resin plate cutting device of the present invention can be suitably used as a gate cutting device for cutting a gate of an injection-molded plate-like body.

丸のこの回転速度や移動速度（送り速度）は、樹脂板の板厚などによって異なり、とくに限定されない。しかし、樹脂板の切断予定線における板厚が０．５〜４．５ｍｍ程度である場合には、丸のこの回転速度は、通常、３０００〜５５００ｒｐｍに設定され、丸のこの移動速度は、通常、５０〜５００ｍｍ／ｓに設定される。これにより、樹脂板をさらに綺麗に切断することが可能になる。 The rotation speed and movement speed (feed speed) of the circle vary depending on the thickness of the resin plate and are not particularly limited. However, when the plate thickness on the cutting line of the resin plate is about 0.5 to 4.5 mm, the rotation speed of the circle is normally set to 3000 to 5500 rpm, and the movement speed of the circle is usually 50 to 500 mm / s. As a result, the resin plate can be cut more neatly.

保持手段は、樹脂板を位置決めできる形態のものであればとくに限定されないが、水平に配された樹脂板の縁部を水平方向に押圧して位置決めするための第一押圧手段と、水平に配された樹脂板の上下面を鉛直方向に押圧して位置決めするための第二押圧手段とを備えたものであると好ましい。これにより、樹脂板を水平方向と鉛直方向とに位置決めすることが可能になる。この場合、丸のこは移動手段によって水平方向に移動させられる。 The holding means is not particularly limited as long as the resin plate can be positioned. However, the holding means is arranged horizontally with the first pressing means for pressing and positioning the edge of the horizontally disposed resin plate. It is preferable to include second pressing means for pressing and positioning the upper and lower surfaces of the resin plate in the vertical direction. This makes it possible to position the resin plate in the horizontal direction and the vertical direction. In this case, the circular saw is moved in the horizontal direction by the moving means.

このとき、第二押圧手段が、丸のこの移動線（移動手段によって移動される丸のこの軌跡）を挟むそれぞれの領域に配され、樹脂板における切断予定線の両側を第二押圧手段で押圧して位置決めできるようにすることも好ましい。これにより、樹脂板を切断予定線に沿ったより正確な位置で切断することが可能になる。第二押圧手段は、丸のこの移動線（樹脂板における切断予定線）の近傍に配しておくと、切断時における樹脂板のガタツキを抑えやすくなるために、より好ましい。 At this time, the second pressing means is arranged in each region sandwiching this circular movement line (this trajectory of the circle moved by the moving means), and presses both sides of the planned cutting line on the resin plate by the second pressing means. It is also preferable to enable positioning. As a result, the resin plate can be cut at a more accurate position along the planned cutting line. It is more preferable that the second pressing means is disposed in the vicinity of the round movement line (scheduled cutting line in the resin plate) because it becomes easy to suppress the play of the resin plate during cutting.

樹脂板を丸のこで切断する際に飛散する樹脂粉末を吸引するための集塵ダクトを丸のこの近傍に備えることも好ましい。これにより、樹脂板を丸のこで切断する際に切断箇所から飛散する樹脂粉末を集塵することが可能になる。したがって、作業者が樹脂粉末を吸引するのを防止することも可能になり、作業者の作業環境を向上することもできるようになる。 It is also preferable that a dust collection duct for sucking resin powder scattered when the resin plate is cut with a circular saw is provided in the vicinity of the circle. Thereby, when the resin plate is cut with a circular saw, the resin powder scattered from the cut portion can be collected. Therefore, it is possible to prevent the worker from sucking the resin powder, and the working environment of the worker can be improved.

以上のように、本考案によって、作業者の肉体的負担を軽減できるだけでなく、板状の樹脂製品（樹脂板）を切断予定線に沿って正確に切断することのできる樹脂板切断装置を提供することが可能になる。また、切断面に亀裂やバリの生じにくい樹脂板切断装置を提供することも可能になる。さらに、樹脂粉末の飛散を防止することのできる樹脂板切断装置を提供することも可能になる。さらにまた、この樹脂板切断装置を用いたゲート切断装置を提供することも可能になる。 As described above, the present invention not only reduces the physical burden on the operator, but also provides a resin plate cutting device that can accurately cut a plate-shaped resin product (resin plate) along the planned cutting line. It becomes possible to do. It is also possible to provide a resin plate cutting device that is less likely to cause cracks or burrs on the cut surface. Furthermore, it is possible to provide a resin plate cutting device that can prevent the dispersion of resin powder. It is also possible to provide a gate cutting device using this resin plate cutting device.

本考案の樹脂板切断装置の好適な実施態様であるゲート切断装置について、図面を用いてより具体的に説明する。図１は、本考案のゲート切断装置を示した斜視図である。図２は、本考案のゲート切断装置に樹脂板Ｗを保持させた状態を示した斜視図である。図３は、本考案のゲート切断装置を駆動して樹脂板ＷのゲートＷ_１を切断している状態を示した斜視図である。図４は、本考案のゲート切断装置に樹脂板Ｗを保持させた状態を上方（ｚ軸正側）から見た平面図である。図５は、本考案のゲート切断装置に樹脂板Ｗを保持させた状態を正面（ｙ軸正側）から見た正面図である。図６は、本考案のゲート切断装置に樹脂板Ｗを保持させた状態を左右方向（ｘ軸に平行な方向）に垂直な断面で切断した断面図である。 A gate cutting device which is a preferred embodiment of the resin plate cutting device of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a gate cutting device of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the resin plate W is held in the gate cutting device of the present invention. Figure 3 is a perspective view showing a state of cutting the gate W ₁ of the resin plate W by driving the gate cutting device of the present invention. FIG. 4 is a plan view of the state in which the resin cutting plate W is held by the gate cutting device of the present invention as viewed from above (z axis positive side). FIG. 5 is a front view of the state in which the resin plate W is held by the gate cutting device of the present invention as viewed from the front (y axis positive side). FIG. 6 is a cross-sectional view of the state in which the resin cutting plate W is held by the gate cutting device of the present invention, cut along a cross section perpendicular to the left-right direction (direction parallel to the x axis).

１．ゲート切断装置の概要
本実施態様のゲート切断装置は、樹脂を板状に射出成形した樹脂板Ｗ（バスエプロン）からゲートＷ_１を切断するためのものとなっている。樹脂板Ｗの材質は、熱可塑性樹脂であればとくに限定されず、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン−１などのポリオレフィン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン）、ポリスチレンなどのスチレン系樹脂；ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂；ポリカーボネート；ポリ塩化ビニル；ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリアミドなどが例示される。 1. Summary gate cutting apparatus of the present embodiment of the gate cutting device has a used for cutting the gate W ₁ resin from the plate to the injection-molded resin plate W (bus apron). The material of the resin plate W is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin. Polyolefin such as polypropylene, polyethylene, polybutene-1, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene), MBS (methyl methacrylate-butadiene-styrene), polystyrene Examples thereof include styrene resins such as polyacrylic resins such as polymethyl methacrylate, polycarbonates, polyvinyl chloride, polyesters such as polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate, and polyamides.

本実施態様のゲート切断装置は、図１〜図６に示すように、樹脂板Ｗを位置決めして保持するための保持手段１０と、樹脂板を切断するための丸のこ２０と、丸のこ２０を回転駆動するための回転駆動手段（図示省略）と、丸のこ２０を樹脂板における切断予定線Ｌに沿って移動させるための移動手段（図示省略）とを備えたものとなっている。本実施態様のゲート切断装置は、樹脂板Ｗを水平（図１〜図６におけるｘ−ｙ平面と平行）に保持して位置固定するものとなっており、移動手段によって丸のこ２０を水平方向（図１〜図６におけるｘ軸方向）に沿って移動させることにより、樹脂板Ｗを切断するものとなっている。 As shown in FIGS. 1 to 6, the gate cutting device of this embodiment includes a holding means 10 for positioning and holding the resin plate W, a circular saw 20 for cutting the resin plate, Rotation drive means (not shown) for rotationally driving this 20 and movement means (not shown) for moving the circular saw 20 along the planned cutting line L in the resin plate are provided. Yes. The gate cutting device of this embodiment is configured to hold and fix the resin plate W horizontally (parallel to the xy plane in FIGS. 1 to 6), and the circular saw 20 is horizontally moved by the moving means. The resin plate W is cut by moving along the direction (x-axis direction in FIGS. 1 to 6).

２．保持手段
保持手段１０は、樹脂板Ｗを所定の位置に位置決めできる形態のものであればとくに限定されない。本実施態様のゲート切断装置において、保持手段１０は、図４に示すように、水平に配された樹脂板Ｗの縁部を水平方向（図４におけるｚ軸に垂直な方向）に押圧して位置決めするための第一押圧手段１１，１２，１３と、図６に示すように、水平に配された樹脂板Ｗの上下面を鉛直方向に押圧して位置決めするための第二押圧手段１４，１５，１６，１７とで構成されたものとなっている。第一押圧手段１１，１２，１３と第二押圧手段１４，１５，１６，１７のそれぞれは、樹脂板Ｗに接触して押圧するためのパッド部と、パッド部を樹脂板Ｗに対して近接又は離反する方向（上下方向）に移動させるための駆動部とを備えたものとなっている。 2. Holding means The holding means 10 is not particularly limited as long as the resin plate W can be positioned at a predetermined position. In the gate cutting device of this embodiment, the holding means 10 presses the edge of the horizontally disposed resin plate W in the horizontal direction (direction perpendicular to the z axis in FIG. 4) as shown in FIG. First pressing means 11, 12, 13 for positioning, and second pressing means 14, for positioning by pressing the upper and lower surfaces of the horizontally disposed resin plate W in the vertical direction, as shown in FIG. 15, 16, and 17. Each of the first pressing means 11, 12, 13 and the second pressing means 14, 15, 16, 17 is a pad portion for contacting and pressing the resin plate W, and the pad portion is close to the resin plate W. Or the drive part for moving to the direction (up-down direction) which leaves | separates is provided.

第二押圧手段１４は、図４に示すように、丸のこの移動線Ｌよりも手前側の２箇所に備えられており、樹脂板ＷのゲートＷ_１を鉛直上方から押圧するためのものとなっている。また、第二押圧手段１５は、丸のこの移動線Ｌよりも奥側の４箇所に備えられており、樹脂板Ｗの製品部Ｗ_２における切断予定線Ｌの近傍を鉛直上方から押圧するためのものとなっている。さらに、第二押圧手段１６は、丸のこの移動線Ｌよりも奥側の３箇所に備えられており、樹脂板Ｗの製品部Ｗ_２における中央部周辺を鉛直上方から押圧するためのものとなっている。さらにまた、第二押圧手段１７は、丸のこの移動線Ｌよりも奥側の３箇所に備えられており、図６に示すように、第二押圧手段１６と対になって樹脂板Ｗの製品部Ｗ_２における中央部周辺を鉛直下方から押圧するためのものとなっている。このため、本実施態様のゲート切断装置は、樹脂板Ｗを水平方向と鉛直方向とに正確に位置決めすることができるものとなっている。 As shown in FIG. 4, the second pressing means 14 is provided at two locations on the nearer side than the round movement line L, and is for pressing the gate W ₁ of the resin plate W from vertically above. It has become. The second pressing means 15 than the moving line L round is provided with the four locations of the inner side, for pressing the vicinity of the cutting line L in the product portion W ₂ of the resin plate W from vertically above Has become. Further, the second pushing means 16, rather than the moving line L round is provided with the three on the back side, and intended for pressing the central part periphery in the product portion W ₂ of the resin plate W from vertically above It has become. Furthermore, the second pressing means 17 is provided at three positions on the back side of the circular movement line L, and as shown in FIG. It has become used to press the central part periphery in the product section W ₂ from the vertically downward. For this reason, the gate cutting device of this embodiment can accurately position the resin plate W in the horizontal direction and the vertical direction.

保持手段１０を構成する第一支持手段１１，１２，１３又は第二押圧手段１４，１５，１６，１７のうち、樹脂板Ｗを鉛直上方から押圧する第二押圧手段１４，１５，１６は、図１に示すように、各列ごとに可動アーム３０の所定位置に固定されている。可動アーム３０の基端部は、水平方向（図１におけるｘ軸方向と平行）に配された回転ロッド４０に固定されている。このため、回転ロッド４０をその中心軸周りに回転させることによって、可動アーム３０を図１に示す状態から図２に示す状態へと移動させることができるようになっている。したがって、樹脂板Ｗをゲート切断装置に容易にセッティングすることが可能であるにもかかわらず、樹脂板Ｗの切断時には樹脂板Ｗをしっかりと位置固定することができるようになっている。 Of the first support means 11, 12, 13 or the second pressing means 14, 15, 16, 17 constituting the holding means 10, the second pressing means 14, 15, 16 that press the resin plate W from vertically above are: As shown in FIG. 1, each row is fixed to a predetermined position of the movable arm 30. The base end portion of the movable arm 30 is fixed to a rotating rod 40 arranged in the horizontal direction (parallel to the x-axis direction in FIG. 1). Therefore, the movable arm 30 can be moved from the state shown in FIG. 1 to the state shown in FIG. 2 by rotating the rotating rod 40 around its central axis. Therefore, although the resin plate W can be easily set in the gate cutting device, the position of the resin plate W can be firmly fixed when the resin plate W is cut.

また、バスエプロンには、バスエプロンを正面より見て、浴槽の排水口を左に有する左用のものと、バスエプロンを正面より見て、浴槽の排水口を右に有する右用のものとがあり、左用のバスエプロンと右用のバスエプロンは、左右を反転した形状となっているが、保持手段１０を上記のような構造とすることによって、樹脂板Ｗが左用のバスエプロンと右用のバスエプロンのいずれであっても正確な位置で保持することができるようになる。 Also, the bath apron has a left apron with the bath apron as viewed from the front and a bath drain on the left, and a right apron with the bath apron as viewed from the front and the bath apron at the right. Yes, the left bus apron and the right bus apron have the left and right inverted shapes, but the resin plate W can be used for the left bus apron and the right one by making the holding means 10 as described above. Any bus apron can be held in the correct position.

３．丸のこ
丸のこ２０は、外周部に複数の歯を供えた円盤状のものとなっており、樹脂板Ｗを切断予定線Ｌに沿って切断するためのものとなっている。丸のこ２０の種類は、とくに限定されず、各種のものを採用することができる。丸のこ２０の歯先と本体（中央）は、同一の素材で形成されていてもよいが、タングステンやモリブデンなどの超硬金属や、カーバイドなどの超硬合金で形成された超硬チップを歯先に備えたものを用いると好ましい。これにより、樹脂板Ｗをさらに良好に切断することができるだけでなく、丸のこ２０の耐摩耗性や耐久力を向上することも可能になる。 3. Circular saw The circular saw 20 has a disk shape with a plurality of teeth on the outer periphery, and is used for cutting the resin plate W along the planned cutting line L. The kind of the circular saw 20 is not particularly limited, and various kinds can be adopted. The tooth tip and the main body (center) of the circular saw 20 may be formed of the same material, but a cemented carbide chip formed of a cemented carbide such as tungsten or molybdenum or a cemented carbide such as carbide. It is preferable to use one provided on the tooth tip. Thereby, not only can the resin plate W be cut even better, but also the wear resistance and durability of the circular saw 20 can be improved.

「ＪＩＳＢ４８０５超硬丸のこ」における「４．形状，名称及び寸法」に定義される、外径Ｄ、ピッチｐ、歯の高さｈ、刃厚Ｔ_１、本体の厚さＴ_２、あさりＳ_１，Ｓ_２、先端逃げ角α、刃先角β、すくい角γ、先端傾き角χ、横すくい角λなど、丸のこ２０に関するパラメータは、樹脂板Ｗの厚さなどによっても異なり、とくに限定されない。しかし、樹脂板Ｗの切断予定線における厚さが２．０〜３．０ｍｍである場合には、これらのパラメータを下記表１の範囲に設定すると、樹脂板Ｗを良好に切断することができる。下記表１において、右欄の括弧内の数値は、切断予定線における厚さが２．５ｍｍの樹脂板Ｗを切断することを主目的とした本実施態様のゲート切断装置で採用した丸のこ２０についてのものである。

Outer diameter D, pitch p, tooth height h, blade thickness T ₁ , body thickness T ₂ , as defined in “4. Shape, Name and Dimensions” in “JIS B 4805 Carbide Round Saw” The parameters relating to the circular saw 20 such as the claws S ₁ and S ₂ , the tip clearance angle α, the cutting edge angle β, the rake angle γ, the tip inclination angle χ, and the side rake angle λ also differ depending on the thickness of the resin plate W, etc. There is no particular limitation. However, when the thickness of the planned cutting line of the resin plate W is 2.0 to 3.0 mm, the resin plate W can be cut well by setting these parameters within the ranges shown in Table 1 below. . In Table 1 below, the numerical value in parentheses in the right column is the circular saw adopted in the gate cutting apparatus of this embodiment, which is mainly intended to cut the resin plate W having a thickness of 2.5 mm at the planned cutting line. About 20.

このほか、丸のこ２０の回転速度も、とくに限定されないが、遅すぎると、樹脂板Ｗの切断面に亀裂やバリが生じるおそれがあるために、通常、３０００ｒｐｍ以上に設定される。丸のこ２０の回転速度は、３５００ｒｐｍ以上であると好ましく、４０００ｒｐｍ以上であるとより好ましい。一方、丸のこ２０の回転速度は、速すぎると、丸のこ２０が樹脂板Ｗを深く切り込んで、製品部Ｗ_２を削り取るおそれがあるために、通常、５５００ｒｐｍ以下に設定される。丸のこ２０の回転速度は、５０００ｒｐｍ以下であると好ましく、４５００ｒｐｍ以下であるとより好ましい。 In addition, the rotational speed of the circular saw 20 is not particularly limited, but if it is too slow, cracks and burrs may occur on the cut surface of the resin plate W. The rotational speed of the circular saw 20 is preferably 3500 rpm or more, and more preferably 4000 rpm or more. On the other hand, the rotational speed of the circular saw 20 is too fast, circular saw 20 cuts deeply resin plate W, because of the possibility of scraping off the product portion W _2, usually set below 5500 rpm. The rotational speed of the circular saw 20 is preferably 5000 rpm or less, and more preferably 4500 rpm or less.

また、丸のこ２０の移動速度（移動手段による送り速度）も、とくに限定されないが、遅すぎると、樹脂板Ｗの切断に時間がかかりすぎるおそれがあるために、通常、５０ｍｍ／ｓ以上に設定される。丸のこ２０の移動速度は、８０ｍｍ／ｓ以上であると好ましく、１００ｍｍ／ｓ以上であるとより好ましい。一方、丸のこ２０の移動速度は、速すぎると、切断面に亀裂やバリが生じるおそれがあるために、通常、５００ｍｍ／ｓ以下に設定される。丸のこ２０の移動速度は、４００ｍｍ／ｓ以下であると好ましく、３００ｍｍ／ｓ以下であるとより好ましい。 Also, the moving speed of the circular saw 20 (feeding speed by the moving means) is not particularly limited, but if it is too slow, it may take too much time to cut the resin plate W. Is set. The moving speed of the circular saw 20 is preferably 80 mm / s or more, and more preferably 100 mm / s or more. On the other hand, the moving speed of the circular saw 20 is usually set to 500 mm / s or less because there is a possibility that cracks or burrs may occur on the cut surface if it is too fast. The moving speed of the circular saw 20 is preferably 400 mm / s or less, and more preferably 300 mm / s or less.

４．回転駆動手段
丸のこ２０を回転駆動するための回転駆動手段は、とくに限定されないが、通常、モーターが使用される。回転駆動手段の出力トルクは、とくに限定されないが、小さすぎると、樹脂板Ｗを円滑に切断することができなくなるおそれがあるために、通常、５．０Ｎ・ｍ以上とされる。一方、回転駆動手段の出力トルクは、大きすぎると、電力を無駄に消費するおそれがあるために、通常、８．０Ｎ・ｍ以下とされる。 4). Rotation drive means The rotation drive means for rotating the circular saw 20 is not particularly limited, but a motor is usually used. The output torque of the rotation driving means is not particularly limited, but if it is too small, the resin plate W may not be cut smoothly, and is usually set to 5.0 N · m or more. On the other hand, if the output torque of the rotation driving means is too large, electric power may be consumed wastefully, so that the output torque is usually 8.0 N · m or less.

５．移動手段
丸のこ２０を切断予定線に沿って移動させるための移動手段は、とくに限定されない。丸のこ２０の移動手段としては、駆動軸と従動軸とに設けられたプーリーや歯車にベルトやチェーンなどの屈撓媒介節を巻き掛けた巻掛け伝動機構を利用したものを始め、ピニオンとラックを用いたピニオン・ラック機構を利用したものなどが例示される。 5. Moving means The moving means for moving the circular saw 20 along the planned cutting line is not particularly limited. The moving means of the circular saw 20 includes a mechanism using a winding transmission mechanism in which a bending medium node such as a belt or a chain is wound around a pulley or a gear provided on a driving shaft and a driven shaft, The thing using the pinion rack mechanism using a rack etc. is illustrated.

６．集塵ダクト
図６に示すように、丸のこ２０の近傍には、集塵ダクト５０が備えられている。集塵ダクト５０は、丸のこ２０の移動手段によって、丸のこ２０に追従して移動するようになっている。集塵ダクト５０は、伸縮チューブ６０を介して図示省略の集塵機に接続されており、樹脂板Ｗを丸のこ２０で切断する際に飛散する樹脂粉末を吸引することができるようになっている。本実施態様のゲート切断装置において、集塵ダクト５０は、丸のこ２０の上部と下部の２箇所に設けられており、樹脂板Ｗの切断箇所から飛散する樹脂粉末をより確実に吸引することができるようになっている。 6). Dust Collection Duct As shown in FIG. 6, a dust collection duct 50 is provided in the vicinity of the circular saw 20. The dust collection duct 50 is moved following the circular saw 20 by the moving means of the circular saw 20. The dust collection duct 50 is connected to a dust collector (not shown) via the telescopic tube 60, and can suck the resin powder scattered when the resin plate W is cut by the circular saw 20. . In the gate cutting device of the present embodiment, the dust collection duct 50 is provided at two places, the upper part and the lower part of the circular saw 20, and more reliably sucks the resin powder scattered from the cut part of the resin plate W. Can be done.

８．ゲート切断装置の動作
次に、ゲート切断装置の動作について説明する。本実施態様のゲート切断装置は、後述するステップ１〜ステップ１０を繰り返すことにより、樹脂板Ｗを連続して切断することができるようになっている。 8). Next, the operation of the gate cutting device will be described. The gate cutting apparatus of this embodiment can cut | disconnect the resin board W continuously by repeating step 1-step 10 mentioned later.

まず、図１に示すゲート切断装置の所定箇所に樹脂板Ｗをセッティングすると、図示省略の樹脂板検知センサが樹脂板Ｗを検知する（ステップ１）。樹脂板Ｗのセッティングは、手動ではなく機械的に自動で行ってもよい。樹脂板検知センサが樹脂板Ｗを検知すると、回転ロッド４０が回転して可動アーム３０が鉛直方向に起立した状態から水平方向に倒伏した状態になる（ステップ２）。可動アーム３０が倒伏すると、第一押圧手段１１，１２，１３及び第二押圧手段１４，１５，１６，１７のパッド部が移動して樹脂板Ｗを押圧し、ゲート切断装置は、図２に示す状態となる（ステップ３）。第一押圧手段１１，１２，１３及び第二押圧手段１４，１５，１６，１７のパッド部が樹脂板Ｗを押圧して保持すると、回転駆動手段が起動して丸のこ２０が回転を始める（ステップ４）。丸のこ２０が回転を始めると、移動手段が起動して、丸のこ２０は、図３に示すように、初期位置から切断予定線Ｌに沿って移動を始める（ステップ５）。 First, when the resin plate W is set at a predetermined position of the gate cutting device shown in FIG. 1, a resin plate detection sensor (not shown) detects the resin plate W (step 1). The setting of the resin plate W may be performed automatically instead of manually. When the resin plate detection sensor detects the resin plate W, the rotating rod 40 is rotated and the movable arm 30 is laid down in the horizontal direction from the vertical state (step 2). When the movable arm 30 falls, the pad portions of the first pressing means 11, 12, 13 and the second pressing means 14, 15, 16, 17 move to press the resin plate W, and the gate cutting device is shown in FIG. (Step 3). When the pad portions of the first pressing means 11, 12, 13 and the second pressing means 14, 15, 16, 17 press and hold the resin plate W, the rotation driving means is activated and the circular saw 20 starts to rotate. (Step 4). When the circular saw 20 starts rotating, the moving means is activated, and the circular saw 20 starts to move along the planned cutting line L from the initial position as shown in FIG. 3 (step 5).

丸のこ２０の移動は、図示省略の終端到達検知センサによって丸のこ２０が切断予定線Ｌの終端位置に到達するまで続けられる。丸のこ２０が切断予定線Ｌの終端位置に到達したときには、ゲートＷ_１は、樹脂板Ｗの本体部Ｗ_２から完全に切り離された状態となっている。終端到達検知センサが丸のこ２０を検知すると、回転駆動手段が停止して、丸のこ２０は回転をやめる（ステップ６）。回転駆動手段が停止すると、第一押圧手段１１，１２，１３及び第二押圧手段１４，１５，１６，１７のパッド部が樹脂板Ｗから離反する（ステップ７）。続いて、回転ロッド４０が回転し、可動アーム３０が起立する（ステップ８）。可動アーム３０が起立すると、作業者は、ゲート切断装置から樹脂板Ｗを取り出す（ステップ９）。樹脂板Ｗの取り出しは、手動ではなく機械的に自動で行ってもよい。樹脂板検知センサが樹脂板Ｗを検知しなくなると、移動手段によって丸のこ２０が初期位置まで移動させられる（ステップ１０）。丸のこ２０が初期位置に到達すると、ゲート切断装置は、再びステップ１の状態へと戻る。 The movement of the circular saw 20 is continued until the circular saw 20 reaches the end position of the planned cutting line L by a terminal arrival detection sensor (not shown). When the circular saw 20 reaches the end position of the cutting line L, the gate W ₁ is in a state of being completely separated from the main body portion W ₂ of the resin plate W. When the end arrival detection sensor detects the circular saw 20, the rotation driving means stops and the circular saw 20 stops rotating (step 6). When the rotation driving means stops, the pad portions of the first pressing means 11, 12, 13 and the second pressing means 14, 15, 16, 17 are separated from the resin plate W (step 7). Subsequently, the rotating rod 40 rotates and the movable arm 30 stands up (step 8). When the movable arm 30 stands up, the operator takes out the resin plate W from the gate cutting device (step 9). The resin plate W may be taken out automatically instead of manually. When the resin plate detection sensor no longer detects the resin plate W, the circular saw 20 is moved to the initial position by the moving means (step 10). When the circular saw 20 reaches the initial position, the gate cutting device returns to the state of step 1 again.

本考案のゲート切断装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the gate cutting device of this invention. 本考案のゲート切断装置に樹脂製品を保持させた状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the state by which the resin product was hold | maintained at the gate cutting device of this invention. 本考案のゲート切断装置を駆動して樹脂製品のゲートを切断している状態を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the state which drives the gate cutting device of this invention and has cut | disconnected the gate of the resin product. 本考案のゲート切断装置に樹脂製品を保持させた状態を上方（ｚ軸正側）から見た平面図である。It is the top view which looked at the state which made the gate cutting device of this invention hold | maintain the resin product from upper direction (z-axis positive side). 本考案のゲート切断装置に樹脂製品を保持させた状態を正面（ｙ軸正側）から見た正面図である。It is the front view which looked at the state which made the gate cutting device of this invention hold the resin product from the front (y-axis positive side). 本考案のゲート切断装置に樹脂製品を保持させた状態を左右方向（ｘ軸に平行な方向）に垂直な断面で切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the state holding the resin product in the gate cutting device of this invention in the cross section perpendicular | vertical to the left-right direction (direction parallel to x-axis).

Explanation of symbols

１０保持手段
１１第一押圧手段
１２第一押圧手段
１３第一押圧手段
１４第二押圧手段
１５第二押圧手段
１６第二押圧手段
１７第二押圧手段
２０丸のこ
３０可動アーム
４０回転ロッド
５０集塵ダクト
６０伸縮チューブ
Ｌ丸のこの移動線（樹脂板の切断予定線） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Holding means 11 1st press means 12 1st press means 13 1st press means 14 2nd press means 15 2nd press means 16 2nd press means 17 2nd press means 20 Circular saw 30 Movable arm 40 Rotating rod 50 Collection Dust duct 60 Telescopic tube L Round movement line (scheduled cutting line of resin plate)

Claims

A holding means for positioning and holding the resin plate, a circle for cutting the resin plate, a rotation driving means for rotationally driving the circular saw, and a circular saw as a planned cutting line in the resin plate A resin plate cutting apparatus comprising: a moving means for moving along.

The resin plate cutting device according to claim 1, wherein the rotation speed of the circle is set to 3000 to 5500 rpm, and the movement speed of the circle is set to 50 to 500 mm / s.

The holding means presses and positions the edges of the horizontally disposed resin plates in the horizontal direction and the upper and lower surfaces of the horizontally disposed resin plates in the vertical direction for positioning. The resin board cutting device according to claim 2, further comprising a second pressing means for the purpose.

A holding means for positioning and holding the resin plate, a circle for cutting the resin plate, a rotation driving means for rotationally driving the circular saw, and a circular saw as a planned cutting line in the resin plate A first pressing means for positioning the edge of the horizontally disposed resin plate by horizontally pressing the edge of the horizontally disposed resin plate, and a horizontally disposed resin plate. And second pressing means for positioning by pressing the upper and lower surfaces in the vertical direction. The second pressing means is arranged in each region sandwiching the movement line of the circle, and the rotation speed of the circle is 3000 to 5500 rpm. The gate cutting device in which the moving speed of the circle is set to 50 to 500 mm / s.

5. The resin plate cutting according to claim 4, wherein the second pressing means is arranged in each region sandwiching the circular movement line, and can be positioned by pressing both sides of the planned cutting line in the resin plate with the second pressing means. apparatus.

5. The resin plate cutting apparatus according to claim 4, further comprising a dust collection duct for sucking resin powder that is scattered when the resin plate is cut with a circular saw.

A holding means for positioning and holding the resin plate, a circle for cutting the resin plate, a rotation driving means for rotationally driving the circular saw, and a circular saw as a planned cutting line in the resin plate And a dust collecting duct for sucking resin powder which is arranged in the vicinity of the circle and scatters when the resin plate is cut with a circular saw. The first pressing means for pressing and positioning the edge of the resin plate arranged in the horizontal direction, and the second pressing for positioning the upper and lower surfaces of the resin plate arranged horizontally in the vertical direction The second pressing means is arranged in each region sandwiching the movement line of the circle, so that both sides of the cutting line on the resin plate can be pressed and positioned by the second pressing means. The rotation speed is set to 3000-5500 rpm, Gate cutting apparatus to which the moving speed is set to 50 to 500 mm / s of.