JP3116963B2 - Chip type capacitors - Google Patents
Chip type capacitorsInfo
- Publication number
- JP3116963B2 JP3116963B2 JP03035738A JP3573891A JP3116963B2 JP 3116963 B2 JP3116963 B2 JP 3116963B2 JP 03035738 A JP03035738 A JP 03035738A JP 3573891 A JP3573891 A JP 3573891A JP 3116963 B2 JP3116963 B2 JP 3116963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- circuit board
- printed circuit
- lead wire
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサの改良に
かかり、特に、プリント基板への表面実装に適したチッ
プ形のコンデンサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitor and, more particularly, to a chip-type capacitor suitable for surface mounting on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常のコンデンサ、特に電解コンデンサ
はコンデンサ素子を有底筒状の外装ケースに収納し、そ
の開口部を封口体で密閉している。このようなコンデン
サをプリント基板への表面実装に対応させるには、従来
いくつかの試みがなされている。例えば、コンデンサ本
体の端面に貫通孔を有する絶縁板を配設し、コンデンサ
本体のリード線を絶縁板の貫通孔から底面に沿って折り
曲げた縦形のもの（特開昭５９−２１１２１４号公
報）、あるいは樹脂等からなる外装ケースの収納空間に
コンデンサ本体を収納し、リード線をプリント基板と同
一面上に折り曲げた横形のもの等があった（実公昭５９
−３５５７号公報）。これらの提案によれば、通常のコ
ンデンサの構造自体を変更することなく、プリント基板
への表面実装が可能となる。2. Description of the Related Art In general capacitors, particularly electrolytic capacitors, a capacitor element is housed in a bottomed cylindrical outer case, and the opening is sealed with a sealing body. Several attempts have heretofore been made to make such a capacitor compatible with surface mounting on a printed circuit board. For example, a vertical type in which an insulating plate having a through hole is provided on the end face of the capacitor body and the lead wire of the capacitor body is bent from the through hole of the insulating plate along the bottom surface (JP-A-59-2111214); Alternatively, there was a horizontal type in which the capacitor body was housed in a housing space of an outer case made of resin or the like, and the lead wires were bent on the same surface as the printed circuit board (Jiko 59
-3557). According to these proposals, surface mounting on a printed circuit board becomes possible without changing the structure of a normal capacitor itself.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、縦形の
チップ形コンデンサの場合、リード線が絶縁板の両端方
向に折り曲げられるため、一方のリード線の半田付け状
態に不都合が生じた場合、すなわち両端のリード線に付
着する半田の溶融に時間差が生じた場合、表面張力のア
ンバランスから本体が持ち上げられてしまうことがあっ
た。また横形のチップ形コンデンサの場合は、リード線
が外装枠の一方の端面にのみ導出されているため、半田
熱、溶融した半田の浮力等で本体が他方の端面側から立
ち上がってしまうことがあった。However, in the case of a vertical chip type capacitor, the lead wire is bent toward both ends of the insulating plate. When there is a time difference in the melting of the solder attached to the lead wire, the main body may be lifted due to an imbalance in surface tension. Also, in the case of a horizontal chip type capacitor, the lead wire is led out only to one end face of the outer frame, so that the main body may rise from the other end face side due to solder heat, buoyancy of the molten solder, etc. Was.
【０００４】これらの不都合を解消する手段としては、
プリント基板上に接着剤を塗布することが考えれる。し
かし、プリント基板上に接着剤を塗布する余分な工程が
必要になるほか、半田付け工程での半田熱によりプリン
ト基板上の接着剤の固着力が失われ、結果として従来と
同様の不都合を生じてしまうことがあった。また、接着
剤は、その粘性のために塗布量の管理が煩雑であり、余
分な接着剤が実装した部品の側面からはみ出してしまう
こともあった。[0004] As means for solving these inconveniences,
It is conceivable to apply an adhesive on a printed circuit board. However, an extra step of applying the adhesive on the printed circuit board is required, and the adhesive strength of the adhesive on the printed circuit board is lost due to the solder heat in the soldering process, resulting in the same disadvantages as before. There was a thing. In addition, the adhesive is difficult to control the amount of application due to its viscosity, and the extra adhesive sometimes protrudes from the side surface of the mounted component.
【０００５】そこで、例えば外装枠の底面に金属層を設
け、これを補助端子として半田付けすることが試みられ
た（特開平１−２２７４１３号公報）。この提案によれ
ば、外装枠の少なくとも両端において半田付けされるた
め、本体の立ち上がりは防止できる。[0005] Therefore, for example, an attempt has been made to provide a metal layer on the bottom surface of the outer frame and to solder it as an auxiliary terminal (Japanese Patent Laid-Open No. 1-227413). According to this proposal, since at least both ends of the outer frame are soldered, the rise of the main body can be prevented.
【０００６】しかし、この補助端子となる金属層を外装
枠に付設した場合、半田付けする部分が増加して、プリ
ント基板への実装工程が煩雑になってしまう。また、電
子機器の小型軽量化に伴い、プリント基板の配線パター
ン密度も高くなり、効率的な配置を行うことが求められ
るようになっている。そのため、プリント基板上の専有
面積の大きい横形のチップ形コンデンサにおいては、外
装枠の下にも配線パターンを設けることが考えれるが、
この配線パターンと外装枠の金属層とが短絡してしまう
おそれがある。However, when the metal layer serving as the auxiliary terminal is attached to the outer frame, the number of parts to be soldered increases, and the process of mounting on the printed circuit board becomes complicated. In addition, as electronic devices have become smaller and lighter, the wiring pattern density of a printed circuit board has also increased, and there has been a demand for efficient arrangement. Therefore, in a horizontal chip type capacitor with a large occupied area on a printed circuit board, it is conceivable to provide a wiring pattern under the outer frame,
There is a possibility that this wiring pattern and the metal layer of the outer frame are short-circuited.
【０００７】この発明は、通常のコンデンサの構造を変
更することなく、プリント基板への高密度の表面実装を
実現するとともに、その接続状態を強固なものとするこ
とを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to realize high-density surface mounting on a printed circuit board without changing the structure of a normal capacitor, and to strengthen the connection state.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、チップ形コ
ンデンサにおいて、コンデンサの外観形状に適合した収
納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデン
サの端面から導出したリード線を外装枠の開口端面およ
び底面に沿って折り曲げるとともに、前記外装枠の底面
であって、前記リード線が導出された一方の端面と反対
側に接する底面に、熱可塑性樹脂を主体とする接着層を
備えたことを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention, in the chip-type capacitors, the exterior of the housing the capacitor outside Sowaku that having a receiving space adapted to the external shape of the capacitor, the lead wires led out from the end face of the capacitor Rutotomoni bent along the opening end surface and the bottom surface of the frame, the bottom surface of the outer frame
Which is opposite to one end face from which the lead wire is led out.
An adhesive layer mainly composed of thermoplastic resin is provided on the bottom surface
It is characterized by comprising.
【０００９】[0009]
【作用】図面に示したように、外装枠２の底面には、コ
ンデンサ１から導出されたリード線３と、熱可塑性樹脂
を主体とする接着層７とが配置される。そしてプリント
基板１０に実装する場合、熱処理を施したのち冷却する
ことにより接着層７が固化して、プリント基板１０に固
着される。熱処理はリフロー炉において加熱することで
行われ、この接着工程とほぼ同時に半田付けも行われ
る。As shown in the drawing, on the bottom surface of the outer frame 2, a lead wire 3 led out of the capacitor 1 and an adhesive layer 7 mainly composed of a thermoplastic resin are arranged. Then, when mounting on the printed circuit board 10, the adhesive layer 7 is solidified by cooling after being subjected to a heat treatment, and is fixed to the printed circuit board 10. Heat treatment is performed by heating in a reflow furnace, and soldering is performed almost simultaneously with this bonding step.
【００１０】熱可塑性樹脂は、一般的に加熱処理を施す
ことにより軟化して塑性を示し、その後に冷却すること
により固化する。そのため、接着工程を含む半田付け工
程において、チップ形コンデンサ２０とプリント基板１
０との強固な固着状態を実現することができるととも
に、熱処理を施すまで、すなわち半田付け工程に至るま
での移送中においては、接着層７がテーピング材等の他
の部材に接着することもない。そして、半田付け工程に
おいては、外装枠の底面であって、前記リード線が導出
された一方の端面と反対側に接する底面において溶融し
た接着層７が半田付けされるリード線とともに、外装枠
２を両端でプリント基板１０に固定することになり、チ
ップ形コンデンサ２０の立ち上がりを防止し、確実な半
田付け及び固着を行うことができるようになる。[0010] Generally, a thermoplastic resin is softened by heat treatment to exhibit plasticity, and then solidified by cooling. Therefore, in the soldering process including the bonding process, the chip type capacitor 20 and the printed board 1
0, and the adhesive layer 7 does not adhere to other members such as the taping material until the heat treatment is performed, that is, during the transfer until the soldering step. . Then, in the soldering step, the lead wire is led out on the bottom surface of the exterior frame.
Along with the lead wire to which the melted adhesive layer 7 is soldered on the bottom surface that is in contact with the one end surface opposite to the one end surface,
2 is fixed to the printed circuit board 10 at both ends, so that the rising of the chip type capacitor 20 is prevented, so that reliable soldering and fixing can be performed.
【００１１】また、外装枠２の底面には導電性の補助端
子等はなく、リード線３以外に導電物がないことから、
リード線３と短絡しない範囲でプリント基板１０に配線
パターンを形成することができるようになる。Since there are no conductive auxiliary terminals on the bottom surface of the outer frame 2 and no conductive material other than the lead wire 3,
A wiring pattern can be formed on the printed circuit board 10 within a range that does not cause a short circuit with the lead wire 3.
【００１２】[0012]
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１はこの発明の実施例によるチップ形コンデ
ンサを外装枠の底面方向から示した斜視図、図２はこの
実施例で使用する外装枠を示す斜視図である。また、図
３はこの発明の実施例によるチップ形コンデンサをプリ
ント基板に搭載した状態を示す正面図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a chip type capacitor according to an embodiment of the present invention from the bottom direction of an exterior frame, and FIG. 2 is a perspective view showing an exterior frame used in this embodiment. FIG. 3 is a front view showing a state where the chip type capacitor according to the embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board.
【００１３】コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密封す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線３を前
記封口体に貫通させて外部に引き出している。The main body of the capacitor 1 is formed by housing a capacitor element formed by winding an electrode foil (not shown) and electrolytic paper (not shown) in a bottomed cylindrical outer case made of aluminum or the like. The opening end of the outer case is sealed with a sealing body, and the lead wire 3 led from the capacitor element is penetrated through the sealing body and drawn out.
【００１４】そしてこのコンデンサ１本体は、図２に示
すような、内部にコンデンサ１の外径寸法および外形形
状等の外観形状に適合した収納空間４を有する外装枠２
に収納する。外装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いる
ことが望まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、
フェノール、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミッ
ク材等が適当である。As shown in FIG. 2, the main body of the capacitor 1 has an outer frame 2 having a storage space 4 therein which is adapted to the external shape such as the outer diameter and outer shape of the capacitor 1.
To be stored. It is desired that the exterior frame 2 be made of a material having excellent heat resistance, and preferably, an epoxy having excellent heat resistance,
Heat resistant synthetic resins such as phenol and polyimide, and ceramic materials are suitable.
【００１５】なお、外装枠２の収納空間４は、この実施
例では外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いているた
め、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒
状に形成されている。しかし、非円筒状のコンデンサ、
例えば断面形状が楕円状に形成されたコンデンサを用い
る場合は、その形状に適合した楕円筒状の収納空間を有
する外装枠を用いることになる。In this embodiment, the storage space 4 of the outer frame 2 is formed in a cylindrical shape having an inner diameter substantially the same as the outer diameter of the capacitor 1 since the outer shape of the capacitor 1 is used in this embodiment. I have. However, non-cylindrical capacitors,
For example, when a capacitor having an elliptical cross-sectional shape is used, an outer frame having an elliptical cylindrical storage space suitable for the shape is used.
【００１６】また外装枠２の端面の一方には、開口部の
一部を覆う突起部５が設けられている。この突起部５
は、外装枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の
端面と当接する。コンデンサ１本体は外装枠２の収納空
間４に収納され、この突起部５と折り曲げられるリード
線３とによって外装枠２内に固定されることになる。A projection 5 is provided on one of the end surfaces of the exterior frame 2 to cover a part of the opening. This projection 5
Abuts on the end face of the capacitor 1 stored in the storage space 4 of the exterior frame 2. The main body of the capacitor 1 is housed in the housing space 4 of the exterior frame 2, and is fixed in the exterior frame 2 by the projections 5 and the bent lead wires 3.
【００１７】外装枠２の底面には、図１に示したよう
に、外装枠の底面であって、前記リード線が導出された
一方の端面と反対側に接する底面に接着層７が形成され
ている。この接着層７は、熱可塑性樹脂、例えばホリプ
ロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂等を
主体とした接着剤からなり、これら熱可塑性樹脂を溶融
槽内で溶融させ、ローラ等の手段を用いて外装枠２の底
面に塗布したのち放置して冷却させている。As shown in FIG. 1, the bottom surface of the exterior frame 2 is the bottom surface of the exterior frame, and the lead wire is led out.
An adhesive layer 7 is formed on a bottom surface that is in contact with the one end surface on the opposite side . The adhesive layer 7 is made of an adhesive mainly composed of a thermoplastic resin, for example, a polypropylene resin, a polyamide resin, a polyethylene resin, or the like. The thermoplastic resin is melted in a melting tank, and is packaged using a roller or other means. After being applied to the bottom surface of the frame 2, it is left to cool.
【００１８】あるいは、前記熱可塑性樹脂を基材とする
フィルムを、外装枠２の底面に載置して熱処理を施して
もよい。フィルム状の熱可塑性樹脂を外装枠２に貼付す
る場合は１〜１０ｋｇ／ｃｍ2 程度加圧すると接着状態
がさらに良好になる。Alternatively, a film having the thermoplastic resin as a base material may be placed on the bottom of the outer frame 2 and subjected to a heat treatment. When a film-like thermoplastic resin is adhered to the outer frame 2, if the pressure is about 1 to 10 kg / cm 2 , the adhesion state is further improved.
【００１９】外装枠２の収納空間４に収納されたコンデ
ンサ１のリード線３は、外装枠２の開口端面および底面
に沿って折り曲げ、外装枠２の底面に設けた溝部６に収
納して図１のようなチップ形コンデンサ２０が形成され
る。The lead wire 3 of the capacitor 1 housed in the housing space 4 of the exterior frame 2 is bent along the opening end face and the bottom face of the exterior frame 2 and housed in a groove 6 provided on the bottom face of the exterior frame 2. 1 is formed.
【００２０】この実施例によるチップ形コンデンサ２０
では、外装枠２の底面に接着層７を、ローラ等により塗
布して冷却させるだけで形成している。そのため、補助
端子等を外装枠２やコンデンサ本体１に取付ける工程を
必要としない。また、外装枠２の底面には、リード線３
以外に導電体はなく、したがってこのチップ形コンデン
サ２０を実装するプリント基板１０においてリード線３
と短絡しない範囲で配線パターンを設けることができる
ようになる。The chip type capacitor 20 according to this embodiment
In this case, the adhesive layer 7 is formed on the bottom surface of the exterior frame 2 simply by applying it with a roller or the like and cooling it. Therefore, a step of attaching the auxiliary terminal and the like to the exterior frame 2 and the capacitor body 1 is not required. In addition, a lead wire 3 is provided on the bottom of the exterior frame 2.
Other than the conductor, and therefore, the printed circuit board 10 on which the chip type capacitor 20 is mounted
The wiring pattern can be provided in a range where the short circuit does not occur.
【００２１】次いで、この実施例によるチップ形コンデ
ンサ２０をプリント基板１０に実装する工程について説
明する。前記のとおり、この実施例によるチップ形コン
デンサ２０では、外装枠２の底面にコンデンサ１本体か
ら導出されたリード線３と接着層７とが配置されてい
る。Next, a process of mounting the chip type capacitor 20 according to this embodiment on the printed circuit board 10 will be described. As described above, in the chip-type capacitor 20 according to this embodiment, the lead wire 3 led out from the capacitor 1 main body and the adhesive layer 7 are arranged on the bottom surface of the outer frame 2.
【００２２】そこでこのチップ形コンデンサ２０を、図
３に示すようにプリント基板１０に搭載し、リフロー炉
において１００〜１５０℃の熱処理を施すと接着層７が
溶融する。そして、半田付けがほぼ同時に行われたのち
放置され、半田１１が固化するとともに接着層７も再び
固化してプリント基板１０に固着される。この熱処理の
具体的な手段については、特に限定されるものではな
く、熱風の吹きつけ、赤外線照射等の手段を用いればよ
い。Then, the chip type capacitor 20 is mounted on the printed circuit board 10 as shown in FIG. 3 and subjected to a heat treatment at 100 to 150 ° C. in a reflow furnace, whereby the adhesive layer 7 is melted. Then, after the soldering is performed almost at the same time, the solder 11 is left, and the solder 11 is solidified, and the adhesive layer 7 is also solidified again and fixed to the printed circuit board 10. The specific means of this heat treatment is not particularly limited, and means such as hot air blowing or infrared irradiation may be used.
【００２３】この実施例によるチップ形コンデンサ２０
をプリント基板１０に実装する工程によって、チップ形
コンデンサ２０とプリント基板１０とは、リード線３の
半田付け部分のほかに、接着層７においても固着される
ことになり、強固な実装状態を実現することができる。
また、接着層７は熱可塑性樹脂を主体としているため、
熱処理により熱溶融するまでは他の部材に接着すること
はなく、取扱いが容易となる。The chip type capacitor 20 according to this embodiment
Is mounted on the printed circuit board 10, so that the chip-type capacitor 20 and the printed circuit board 10 are fixed not only at the soldered portions of the lead wires 3 but also at the adhesive layer 7, thereby realizing a firm mounting state. can do.
Further, since the adhesive layer 7 is mainly composed of a thermoplastic resin,
It does not adhere to other members until it is thermally melted by heat treatment, and handling becomes easy.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上のように、この発明は、コンデンサ
の外観形状に適合した収納空間を有する外装枠にコンデ
ンサを収納し、コンデンサの端面から導出したリード線
を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げるとと
もに、前記外装枠の底面であって、前記リード線が導出
された一方の端面と反対側に接する底面に、熱可塑性樹
脂を主体とする接着層を備えていることを特徴としてい
るので、プリント基板に実装してリフロー等による半田
付けを行う場合、接着層が溶融し、その後の放置等の冷
却により固化してプリント基板に固着される。そのた
め、半田付けされるリード線とともに、外装枠を両端で
プリント基板に固定することになり、例えば溶融した半
田の浮力等により本体が浮き上がることを防止すること
ができる。As is evident from the foregoing description, the present invention is to house the capacitor outside Sowaku that having a receiving space adapted to the external shape of the capacitor, the opening end face of the outer frame of the lead wire led out from the end face of the capacitor and Rutoto bent along the bottom surface
In addition, the lead wire is led out on the bottom surface of the exterior frame.
The thermoplastic resin is placed on the bottom surface that is in contact with the
It is characterized by having an adhesive layer mainly composed of grease.When soldering by reflow or the like after mounting on a printed circuit board, the adhesive layer is melted and then solidified by cooling such as leaving it for printing. It is fixed to the substrate. Therefore, along with the lead wire to be soldered,
By fixing to the printed circuit board, it is possible to prevent the main body from being lifted by , for example, the buoyancy of the molten solder.
【００２５】また、外装枠の底面にはコンデンサ本体の
リード線以外に導電体は配置されていないため、この発
明によるチップ形コンデンサの下部に配線パターンを設
けることが可能になり、プリント基板への高密度実装が
容易になる。そして、チップ形コンデンサとプリント基
板とは、半田付け部分に加えて接着層により固着されて
おり、耐振動性、耐熱性に優れた実装状態を実現、維持
することができ、信頼性が向上する。Also, since no conductor other than the lead wires of the capacitor body is arranged on the bottom surface of the outer frame, it is possible to provide a wiring pattern below the chip type capacitor according to the present invention, so that a printed circuit board can be provided. High-density mounting becomes easy. The chip-type capacitor and the printed circuit board are fixed by an adhesive layer in addition to the soldered portion, and a mounting state with excellent vibration resistance and heat resistance can be realized and maintained, and reliability is improved. .
【００２６】またこの発明によるチップ形コンデンサを
プリント基板に実装する際の熱処理は、半田付け工程に
おけるリフロー炉の内部で、半田付けとほぼ同時に行う
ことができるため、例えば接着剤等を予めプリント基板
に塗布する必要がなく工程が簡略になる。また、熱処理
によって溶融する接着層は、この熱処理を施すまでの工
程において他の部材に接着することがなく取扱いが容易
である。[0026] or a chip-type capacitor according to the invention of the octopus
Heat treatment in mounting on a printed circuit board, inside the reflow furnace in the soldering process, it is possible to carry out soldering with substantially the same time, for example, an adhesive such as preprinted step without the need to be applied to the substrate to simplify the Become. Further, the adhesive layer that is melted by the heat treatment does not adhere to other members in the process up to the heat treatment, and is easy to handle.
【図１】この発明の実施例によるチップ形コンデンサを
外装枠の底面方向から示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a chip type capacitor according to an embodiment of the present invention as viewed from a bottom surface direction of an exterior frame.
【図２】この実施例で使用する外装枠を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing an exterior frame used in this embodiment.
【図３】この発明の実施例によるチップ形コンデンサを
プリント基板に搭載した状態を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a state where the chip-type capacitor according to the embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board.
１ コンデンサ ２ 外装枠 ３ リード線 ４ 収納空間 ５ 突起部 ６ 溝部 ７ 接着層 １０ プリント基板 １１ 半田 ２０ チップ形コンデンサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor 2 Exterior frame 3 Lead wire 4 Storage space 5 Projection part 6 Groove part 7 Adhesive layer 10 Printed circuit board 11 Solder 20 Chip type capacitor
Claims (1)
間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの
端面から導出したリード線を外装枠の開口端面および底
面に沿って折り曲げるとともに、前記外装枠の底面であ
って、前記リード線が導出された一方の端面と反対側に
接する底面に、熱可塑性樹脂を主体とする接着層を備え
たチップ形コンデンサ。1. A housing the capacitor outside Sowaku that having a receiving space adapted to the external shape of the capacitor, folded along the lead wire led out from the end face of the capacitor to the opening end surface and the bottom surface of the outer frame Rutotomoni, On the bottom of the outer frame
Thus, on the side opposite to one end face from which the lead wire is led out
A chip type capacitor provided with an adhesive layer mainly composed of a thermoplastic resin on a bottom surface in contact therewith .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03035738A JP3116963B2 (en) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Chip type capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03035738A JP3116963B2 (en) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Chip type capacitors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249308A JPH04249308A (en) | 1992-09-04 |
| JP3116963B2 true JP3116963B2 (en) | 2000-12-11 |
Family
ID=12450172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03035738A Expired - Fee Related JP3116963B2 (en) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Chip type capacitors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3116963B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014116899B4 (en) * | 2013-11-26 | 2021-03-25 | Fanuc Corporation | Motor drive device with printed circuit board and shielded component mounted on it |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP03035738A patent/JP3116963B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102014116899B4 (en) * | 2013-11-26 | 2021-03-25 | Fanuc Corporation | Motor drive device with printed circuit board and shielded component mounted on it |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04249308A (en) | 1992-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6229688B1 (en) | Chip type solid electrolytic capacitor | |
| EP0232868B1 (en) | Fused solid electrolytic capacitor | |
| US4994938A (en) | Mounting of high density components on substrate | |
| US6800189B2 (en) | Method of forming insulating film of conductive cap by anodizing or electrodeposition | |
| JP3116963B2 (en) | Chip type capacitors | |
| US6819570B2 (en) | Circuit board with lead frame | |
| JPH04249307A (en) | Chip type capacitor and mounting method thereof | |
| JPH04240705A (en) | Chip-type capacitor and method for mounting the same | |
| JP2727806B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JP2000077257A (en) | Axial led electronic part and circuit board mounting it | |
| JPH04240706A (en) | Chip-type capacitor and method for mounting the same | |
| JPH046197Y2 (en) | ||
| JP2727950B2 (en) | Chip type electrolytic capacitor | |
| JP3327294B2 (en) | Manufacturing method of chip type capacitor | |
| JPH046198Y2 (en) | ||
| JPH0244135B2 (en) | CHITSUPUGATAARUMIDENKAIKONDENSA | |
| JPH0711462Y2 (en) | Terminal board for electronic parts | |
| JPH03248512A (en) | Surface mounting of flat type aluminum electrolytic capacitor | |
| JPS5810887A (en) | Method of mounting and connecting leadless electronic part | |
| JP2785670B2 (en) | Electrolytic capacitor | |
| JP2631123B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JP3351433B2 (en) | Chip type electronic components | |
| JPH0416416Y2 (en) | ||
| JP2606829Y2 (en) | Solid electrolytic capacitors | |
| JP3351432B2 (en) | Chip type electronic components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071006 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |