JP3114534B2 - Flux supply device - Google Patents

Flux supply device

Info

Publication number
JP3114534B2
JP3114534B2 JP06292883A JP29288394A JP3114534B2 JP 3114534 B2 JP3114534 B2 JP 3114534B2 JP 06292883 A JP06292883 A JP 06292883A JP 29288394 A JP29288394 A JP 29288394A JP 3114534 B2 JP3114534 B2 JP 3114534B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
acid
vacuum chamber
printed wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP06292883A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08153955A (en
Inventor
盛司 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP06292883A priority Critical patent/JP3114534B2/en
Publication of JPH08153955A publication Critical patent/JPH08153955A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3114534B2 publication Critical patent/JP3114534B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器における
プリント配線板のフローはんだ付けに使用されるフラッ
クスの供給方法および供給装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for supplying a flux used for flow soldering of a printed wiring board in various electronic devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、プリント配線板のフローはんだ付
けに使用されるフラックス中の揮発性溶剤の暴露防止対
策が急務となっている。以下に従来のフローはんだ付け
前のフラックスの供給方法および供給装置について説明
する。
2. Description of the Related Art In recent years, there is an urgent need to take measures to prevent exposure of volatile solvents in flux used for flow soldering of printed wiring boards. A conventional method and apparatus for supplying flux before flow soldering will be described below.

【0003】図2は従来のフラックスの供給装置である
発泡フラクサを示している。図2において、201はフ
ラックス槽、202はフラックス槽201内に満たされ
たフラックス、203はフラックス槽201の底部に配
置され、多数の小孔を有する散気管、204は気泡、2
05は泡状フラックス、206はフラックス槽201の
上方でプリント配線板207を搬送するコンベヤ、20
8はプリント配線板207のスルーホールである。
FIG. 2 shows a foaming fluxer as a conventional flux supply device. In FIG. 2, reference numeral 201 denotes a flux tank, 202 denotes a flux filled in the flux tank 201, 203 denotes an air diffuser disposed at the bottom of the flux tank 201 and has a number of small holes, 204 denotes air bubbles,
05 is a foamed flux, 206 is a conveyor for transporting the printed wiring board 207 above the flux tank 201, 20
8 is a through hole of the printed wiring board 207.

【0004】以上のように構成されたフラックス供給装
置によるフラックス供給方法について説明する。フラッ
クス槽201に満たされたフラックス202中に浸漬さ
れた散気管203から小さな気泡204を噴出させるこ
とにより、フラックス202を泡状205とする。コン
ベヤ206により搬送されたプリント配線207の下面
がこの泡205に触れることにより、フラックス202
として塗布され、気泡204が壊れることにより、フラ
ックス202がスルーホール208中に侵入する。
[0004] A flux supply method using the flux supply device configured as described above will be described. By blowing out small bubbles 204 from the diffuser tube 203 immersed in the flux 202 filled in the flux tank 201, the flux 202 is made into a foam 205. When the lower surface of the printed wiring 207 conveyed by the conveyor 206 touches the bubble 205, the flux 202
The flux 202 penetrates into the through hole 208 by breaking the bubble 204.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来技術では、フラックス202中にIPA(イ
ソプロピルアルコール)等、アルコールを含有するた
め、作業中に揮発性溶剤蒸気が発生し、人体、火気に対
する危険性が生ずる。また、フラックス202が水分を
吸収しやすく、水分含有により比重が高くなり、IPA
蒸発による固形分比増加(比重の増加)と区別がつかな
くなるため、IPA補充による比重管理ができなくな
る。フラックス202の比重、粘度等の液状態が変化す
ると、発泡状態に影響が生ずるため、フラックス202
の定期交換が必要になり、作業性、経済性に劣る。
However, in the prior art described above, since the flux 202 contains alcohol such as IPA (isopropyl alcohol), a volatile solvent vapor is generated during the work, and the human body, fire, etc. Danger arises. Further, the flux 202 easily absorbs moisture, and the specific gravity becomes higher due to the inclusion of moisture.
Since the solid content ratio increase (specific gravity increase) due to evaporation becomes indistinguishable, specific gravity control by IPA replenishment becomes impossible. When the liquid state such as the specific gravity and the viscosity of the flux 202 changes, the foaming state is affected.
Need to be replaced regularly, which is inferior in workability and economy.

【0006】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、作業中に揮発性溶剤の発生がなく、人
体、火気に対する安全性を図ることができ、また、フラ
ックス液管理、定期交換を行わなくても補充するだけで
安定した供給を行うことができ、したがって、作業性お
よび経済性を向上させることができるようにしたフラッ
クスの供給方法および供給装置を提供することを目的と
するものである。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems and does not generate a volatile solvent during the operation, thereby ensuring safety against human body and fire. It is an object of the present invention to provide a flux supply method and a flux supply device capable of performing stable supply only by replenishment without performing periodic replacement, and thus improving workability and economy. Is what you do.

【0007】[0007]

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するため
の本発明のフラックスの供給装置は、真空チャンバー
と、この真空チャンバー内を真空、あるいは減圧雰囲気
に保持する手段と、上記真空チャンバー内の下部に設け
られ、常温で揮発性のない成分のみにより構成されたフ
ラックスを加熱するためのるつぼおよびヒータと、上記
フラックス加熱用るつぼの上方でプリント配線板を上記
真空チャンバー内で搬送し得るように設けられた搬送手
段と、上記真空チャンバーの上部に設けられ、上記搬送
手段により搬送されるプリント配線板の近傍の雰囲気を
冷却する冷却手段とを備えたものである。
According to the present invention, there is provided a flux supply apparatus for achieving the above object, comprising : a vacuum chamber; means for maintaining the inside of the vacuum chamber in a vacuum or reduced pressure atmosphere; A crucible and a heater provided at the lower portion for heating a flux composed of only components that are not volatile at room temperature, and a printed wiring board can be transported in the vacuum chamber above the flux heating crucible. And a cooling unit provided at an upper part of the vacuum chamber and cooling an atmosphere near the printed wiring board carried by the carrying unit.

【0009】上記目的を達成するための本発明の他のフ
ラックスの供給装置は、上記フラックスの供給装置にお
いて、真空チャンバーの側方にプリント配線板のストッ
カーを備えたものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided a flux supplying apparatus including a printed wiring board stocker on a side of a vacuum chamber.

【0010】そして、上記フラックスとして、常温で不
揮発性を呈するロジンおよびその変性体であるアビエチ
ン酸、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、
ネオアビエチン酸、ピマール酸、イソピマール酸、レオ
ピマール酸、イソデキストロピマール酸のうち、単体、
あるいは複数から構成することができる。
[0010] As the flux, rosin which exhibits non-volatility at room temperature and its modified products such as abietic acid, dehydroabietic acid, dihydroabietic acid,
Neoabietic acid, pimaric acid, isopimaric acid, leopimaric acid, isodextropimaric acid alone,
Alternatively, it can be composed of a plurality.

【0011】[0011]

【作用】したがって、本発明によれば、真空、あるいは
減圧雰囲気内で、常温で揮発性のない成分のみで構成さ
れたフラックスをその融点以上に加熱させ、発生蒸気を
プリント配線板に付着させることができ、作業中に揮発
性溶剤の発生がなく、また、フラックス液管理、定期交
換を行わなくても補充するだけで安定した供給を行うこ
とができる。
Therefore, according to the present invention, in a vacuum or reduced-pressure atmosphere, a flux composed only of components that are not volatile at room temperature is heated to its melting point or more, and the generated steam is attached to a printed wiring board. Thus, there is no generation of volatile solvents during the operation, and stable supply can be performed only by replenishment without performing flux liquid management and periodic replacement.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】図1は本発明の一実施例におけるフラック
スの供給装置の概略を示す一部破断正面図である。図1
に示すように、真空チャンバー1の側部にストッカー室
2が形成されている。真空チャンバー1の底部はバルブ
3を介してロータリー式、油拡散式等の真空ポンプ4に
連通されている。真空チャンバー1内の下部にはフラッ
クス加熱用るつぼ5およびフラックス加熱用ヒータ6が
設けられている。加熱用るつぼ5には常温で揮発性のな
い成分のみにより構成されたフラックス、本実施例では
アビエチン酸単体からなる不揮発性フラックス7が満た
される。
FIG. 1 is a partially cutaway front view showing an outline of a flux supply apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
As shown in FIG. 1, a stocker chamber 2 is formed on the side of the vacuum chamber 1. The bottom of the vacuum chamber 1 is connected through a valve 3 to a vacuum pump 4 of a rotary type, an oil diffusion type or the like. A flux heating crucible 5 and a flux heating heater 6 are provided at a lower portion in the vacuum chamber 1. The heating crucible 5 is filled with a flux composed of only components that are not volatile at room temperature, in this embodiment, a non-volatile flux 7 composed of abietic acid alone.

【0014】真空チャンバー1内の上部にはフラックス
加熱用るつぼ5の上方で搬送コンベヤ8が設けられる。
この搬送コンベヤ8は搬送チェン9がストッカー室2に
配置されたスプロケット10、11に無端状に掛けら
れ、真空チャンバー1を水平方向で横切るように設けら
れ、一方のスプロケット10がモータ(図示省略)によ
り駆動されることにより搬送チェン9が走行され、プリ
ント基板12を一方のストッカー室2から真空チェンバ
ー1を横切って他方のストッカー室2へ搬送することが
できるようになっている。真空チャンバー1内には搬送
コンベヤ8の上方で水冷コイル13が設けられ、水冷コ
イル13の下側にはフラックス防着板14が着脱可能に
設けられている。ストッカー室2には搬送コンベヤ8の
搬送開始側と搬送終了側とにプリント基板12のストッ
カー15が設けられている。なお、符号16はフラック
ス蒸気である。
In the upper part of the vacuum chamber 1, a conveyor 8 is provided above the crucible 5 for heating the flux.
The transfer conveyor 8 is provided so that a transfer chain 9 is hung endlessly on sprockets 10 and 11 arranged in the stocker chamber 2 and is provided so as to cross the vacuum chamber 1 in a horizontal direction. As a result, the transport chain 9 travels, and the printed circuit board 12 can be transported from one stocker chamber 2 across the vacuum chamber 1 to the other stocker chamber 2. A water cooling coil 13 is provided in the vacuum chamber 1 above the transport conveyor 8, and a flux attachment plate 14 is detachably provided below the water cooling coil 13. The stocker chamber 2 is provided with a stocker 15 for the printed circuit board 12 on the transfer start side and the transfer end side of the transfer conveyor 8. Reference numeral 16 denotes a flux vapor.

【0015】次に、本発明実施例のフラックスの供給方
法について上記のように構成されたフラックスの供給装
置の動作と共に説明する。
Next, a method for supplying a flux according to an embodiment of the present invention will be described together with the operation of the flux supplying apparatus configured as described above.

【0016】まず、アビエチン酸単体からなる不揮発性
フラックス7をフラックス加熱用るつぼ5に供給し、バ
ルブ3を開いて真空ポンプ4を作動させ、真空チャンバ
ー1内を0.1Paに減圧する。
First, a non-volatile flux 7 consisting of abietic acid alone is supplied to the flux heating crucible 5, the valve 3 is opened and the vacuum pump 4 is operated to reduce the pressure in the vacuum chamber 1 to 0.1 Pa.

【0017】次に、フラックス加熱用ヒータ6に通電
し、るつぼ5内のアビエチン酸からなる不揮発性のフラ
ックス7をその融点である172℃以上に加熱すると、
減圧下であるので、不揮発性フラックス7は盛んに蒸発
を始める。そして、ストッカー15に収納されているプ
リント基板12を搬送コンベヤ8により真空チャンバー
1内に送り込み、不揮発性フラックス7の蒸気16をプ
リント基板12に付着させる。このとき、搬送コンベヤ
8の上方には水冷コイル13を配置しているので、搬送
されるプリント基板12の近傍の雰囲気を冷却し、フラ
ックス蒸気16がプリント基板12に凝縮しやすくする
ことができる。フラックス7を供給されたプリント基板
12は搬送コンベヤ8から排出し、その後にストッカー
15に収納する。
Next, the flux heating heater 6 is energized to heat the non-volatile flux 7 made of abietic acid in the crucible 5 to a temperature of 172 ° C. or more, which is the melting point.
Since it is under reduced pressure, the nonvolatile flux 7 starts to evaporate vigorously. Then, the printed circuit board 12 stored in the stocker 15 is sent into the vacuum chamber 1 by the transport conveyor 8, and the vapor 16 of the nonvolatile flux 7 adheres to the printed circuit board 12. At this time, since the water-cooling coil 13 is disposed above the transport conveyor 8, the atmosphere near the transported printed circuit board 12 is cooled, and the flux vapor 16 can be easily condensed on the printed circuit board 12. The printed circuit board 12 to which the flux 7 has been supplied is discharged from the conveyor 8 and then stored in the stocker 15.

【0018】また、水冷コイル13は着脱可能なフラッ
クス防着板14で覆っているので、フラックス7の付着
を防止するとともに、その回収を容易にする。
Further, since the water-cooling coil 13 is covered with the detachable flux-proof plate 14, the adhesion of the flux 7 is prevented and the collection thereof is facilitated.

【0019】本実施例により不揮発性のフラックス7の
供給を行えば、作業中に揮発性溶剤の発生はなく、人
体、火気に対する安全性を確保することができる。ま
た、作業中、フラックス7は液体であるが、減圧雰囲気
であるので、水分の吸着は極めて少ない。準備中はフラ
ックス7は固体か、組成によっては高粘度の液体で安定
している。したがって、フラックス組成管理、定期交換
を行わなくても補充するだけで安定した供給を行うこと
ができる。
If the non-volatile flux 7 is supplied according to the present embodiment, no volatile solvent is generated during the operation, and safety against human bodies and fire can be ensured. During the operation, the flux 7 is a liquid, but since it is in a reduced pressure atmosphere, the adsorption of moisture is extremely small. During the preparation, the flux 7 is stable as a solid or a high-viscosity liquid depending on the composition. Therefore, stable supply can be performed only by replenishment without performing flux composition management and periodic replacement.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、真
空、あるいは減圧雰囲気内で、常温で揮発性のない成分
のみにより構成されたフラックスをその融点以上に加熱
させ、発生蒸気をプリント配線板に付着させるので、作
業中に揮発性溶剤の発生がなく、人体、火気に対する安
全性を図ることができる。また、フラックス液管理、定
期交換を行わなくても補充するだけで安定した供給を行
うことができるので、作業性および経済性を向上させる
ができる。また、搬送手段により搬送されるプリン
ト配線板の近傍の雰囲気を冷却する冷却手段を備えたこ
とにより、フラックス蒸気がプリント配線板に凝縮しや
すくすることができる。
As described above, according to the present invention, in a vacuum or reduced-pressure atmosphere, a flux composed only of components that are not volatile at room temperature is heated to its melting point or higher, and the generated steam is printed. Since it adheres to the plate, no volatile solvent is generated during the operation, and safety against human body and fire can be achieved. Further, the flux solution control, can be performed only by stable supply to replenish even without periodic replacement can and <br/> this to improve the workability and economy. The pudding conveyed by the conveying means
Cooling means for cooling the atmosphere near the wiring board.
As a result, flux vapor condenses on the printed wiring board
Can be scooped.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例におけるフラックスの供給装
置を示す一部破断正面図
FIG. 1 is a partially broken front view showing a flux supply device according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来のフラックスの供給装置(発泡フラクサ)
を示す一部破断正面図
FIG. 2 shows a conventional flux supply device (foaming fluxer)
A partially broken front view showing

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 真空チャンバー 2 ストッカー室 4 真空ポンプ 5 フラックス加熱用るつぼ 6 フラックス加熱用ヒータ 7 不揮発性フラックス 8 搬送コンベヤ 12 プリント基板 13 水冷コイル 15 ストッカー 16 フラックス蒸気 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum chamber 2 Stocker room 4 Vacuum pump 5 Crucible for flux heating 6 Heater for flux heating 7 Non-volatile flux 8 Conveyor 12 Printed circuit board 13 Water cooling coil 15 Stocker 16 Flux steam

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 真空チャンバーと、この真空チャンバー
内を真空、あるいは減圧雰囲気に保持する手段と、上記
真空チャンバー内の下部に設けられ、常温で揮発性のな
い成分のみにより構成されたフラックスを加熱するため
のるつぼおよびヒータと、上記フラックス加熱用るつぼ
の上方でプリント配線板を上記真空チャンバー内で搬送
し得るように設けられた搬送手段と、上記真空チャンバ
ーの上部に設けられ、上記搬送手段により搬送されるプ
リント配線板の近傍の雰囲気を冷却する冷却手段とを備
えたフラックスの供給装置。
1. A vacuum chamber, means for maintaining a vacuum or reduced-pressure atmosphere in the vacuum chamber, and heating a flux provided at a lower portion in the vacuum chamber and formed only of components which are not volatile at room temperature. A crucible and a heater for carrying, a conveying means provided so as to be able to convey a printed wiring board in the vacuum chamber above the flux heating crucible, and an upper part of the vacuum chamber, wherein the conveying means And a cooling means for cooling an atmosphere in the vicinity of the printed wiring board to be transported.
【請求項2】 真空チャンバーの側方にプリント配線板
のストッカーを備えた請求項記載のフラックスの供給
装置。
2. A supply device of the flux according to claim 1, further comprising a stocker of the printed wiring board on the side of the vacuum chamber.
【請求項3】 フラックスが、常温で不揮発性を呈する
ロジンおよびその変性体であるアビエチン酸、デヒドロ
アビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、ネオアビエチン
酸、ピマール酸、イソピマール酸、レオピマール酸、イ
ソデキストロピマール酸のうち、単体、あるいは複数か
ら構成された請求項または記載のフラックスの供給
装置。
3. A rosin whose flux exhibits non-volatility at normal temperature and its modified products, abietic acid, dehydroabietic acid, dihydroabietic acid, neoabietic acid, pimaric acid, isopimaric acid, leopimaric acid, and isodextropimaric acid. of, alone or feeder flux configurations claims 1 or 2, wherein a plurality.
JP06292883A 1994-11-28 1994-11-28 Flux supply device Expired - Fee Related JP3114534B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06292883A JP3114534B2 (en) 1994-11-28 1994-11-28 Flux supply device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06292883A JP3114534B2 (en) 1994-11-28 1994-11-28 Flux supply device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08153955A JPH08153955A (en) 1996-06-11
JP3114534B2 true JP3114534B2 (en) 2000-12-04

Family

ID=17787618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06292883A Expired - Fee Related JP3114534B2 (en) 1994-11-28 1994-11-28 Flux supply device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3114534B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08153955A (en) 1996-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940004739A (en) Substrate Drying Equipment
US6398099B1 (en) Apparatus for manufacturing plug and method of manufacturing the same
JP5233764B2 (en) Reflow soldering method
KR900000924B1 (en) Soft soldering appliance soldering apparatus
KR960044001A (en) Manufacturing method of electronic circuit
JP3114534B2 (en) Flux supply device
US4009816A (en) Method and apparatus for increasing efficiency of a foam fluxer used in wave soldering of printed wiring boards
US5193739A (en) Process and device for soldering electronic boards, in particular, printed circuit boards with devices installed on them
EP0045909A1 (en) A soldering method and apparatus
JP2004106061A (en) Manufacturing method for printed circuit board unit and soldering device
JP2923725B2 (en) Reflow furnace and hot air blowout type heater used for it
JP2010109041A (en) Flow soldering method
GB2120964A (en) Processes of applying solder
JP2000332401A (en) Method of cooling soldered product, soldered product cooling apparatus and soldering apparatus
JPS6216876A (en) Soldering method
JPH0679447A (en) Soldering device
JPS62148083A (en) Vapor reflow type soldering device
KR100674252B1 (en) Cooling syatem for reflow soldering apparatus
JPS6121175Y2 (en)
JPWO2005085734A1 (en) Equipment for cooling and cleaning the exhaust gas generated from the reflow furnace
JP2723449B2 (en) Vapor reflow soldering equipment
JPH10173334A (en) Soldering system
JPS62192261A (en) Vapor phase type soldering device
JP3319792B2 (en) Soldering equipment
JP2006202985A (en) Reflow soldering device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees