JP3114479B2 - Surface mount antenna - Google Patents

Surface mount antenna

Info

Publication number
JP3114479B2
JP3114479B2 JP06017491A JP1749194A JP3114479B2 JP 3114479 B2 JP3114479 B2 JP 3114479B2 JP 06017491 A JP06017491 A JP 06017491A JP 1749194 A JP1749194 A JP 1749194A JP 3114479 B2 JP3114479 B2 JP 3114479B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
electrode
hole
substrate
dielectric substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP06017491A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07226616A (en
Inventor
一也 川端
知尚 山木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP06017491A priority Critical patent/JP3114479B2/en
Publication of JPH07226616A publication Critical patent/JPH07226616A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3114479B2 publication Critical patent/JP3114479B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、誘電体基板の一側面を
介して基板に実装され、誘電体基板に設けられた貫通孔
の内周面に形成された放射電極に給電されてなる表面実
装型アンテナに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounted on a substrate via one side surface of a dielectric substrate and supplied with power to a radiation electrode formed on an inner peripheral surface of a through hole provided in the dielectric substrate. It relates to a mounting type antenna.

【0002】[0002]

【従来の技術】昨今、自動車電話や携帯電話の普及に伴
い、それらの高周波信号の送受信に用いられるアンテナ
の小型化の要求が非常に高まってきている。
2. Description of the Related Art Recently, with the spread of automobile telephones and mobile telephones, there has been a great demand for miniaturization of antennas used for transmitting and receiving high frequency signals.

【0003】図5にアンテナを用いた携帯電話等の通信
機の一形態を示す。アンテナ10は、誘電体装荷型のモ
ノポールアンテナであり、円柱状の誘電体基体20内に
貫通孔30を形成し、その内周には例えばCuよりなる
放射電極40が形成される。また、誘電体基体20の一
端面には、雄型コネクタ60が取り付けられ、通信機本
体80に設けられた雌型コネクタ70と接続されること
により、放射電極40への給電、高周波信号の送受信を
可能とする。
FIG. 5 shows an embodiment of a communication device such as a mobile phone using an antenna. The antenna 10 is a dielectric-loaded monopole antenna, in which a through-hole 30 is formed in a cylindrical dielectric substrate 20, and a radiation electrode 40 made of, for example, Cu is formed on the inner periphery thereof. A male connector 60 is attached to one end surface of the dielectric base 20 and is connected to a female connector 70 provided on the communication device main body 80 to supply power to the radiation electrode 40 and transmit and receive a high-frequency signal. Is possible.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな通信機においては、アンテナ10が通信機本体80
の外部に配設されることになり、小型化の妨げとなって
しまうばかりか、外力が直接アンテナに作用することに
なり、機械的強度や耐久性の低下、特性変化などの問題
を引き起こす可能性がある。
However, in such a communication device, the antenna 10 is connected to the communication device main body 80.
Not only hinders miniaturization, but also causes external forces to act directly on the antenna, causing problems such as reduced mechanical strength, durability, and changes in characteristics. There is.

【0005】また、高周波信号の送受信をコネクタを介
して行うために、コネクタ部における損失や共振周波数
の変化などの問題が発生してしまう。
Further, since transmission and reception of high-frequency signals are performed via the connector, problems such as loss in the connector and changes in the resonance frequency occur.

【0006】さらに、コネクタの使用により、部品点数
も多くなり、作業性、コスト面においても好ましくな
い。
Further, the use of the connector increases the number of parts, which is not preferable in terms of workability and cost.

【0007】そこで、図6に示すように、コネクタ等を
用いず直接、基板に実装する表面実装型のアンテナが発
案されている。
Therefore, as shown in FIG. 6, there has been proposed a surface mount antenna which is directly mounted on a substrate without using a connector or the like.

【0008】表面実装型アンテナ11は、柱状の誘電体
基板22に一端面から他端面にかけて貫通孔33を形成
し、その内周面には放射電極44が形成されている。ま
た、誘電体基板22の一端面には、端面電極99が形成
され、放射電極44と接続されている。
In the surface mount antenna 11, a through hole 33 is formed from one end surface to the other end surface of the columnar dielectric substrate 22, and a radiation electrode 44 is formed on an inner peripheral surface thereof. An end face electrode 99 is formed on one end face of the dielectric substrate 22 and is connected to the radiation electrode 44.

【0009】また、基板100は、表面実装型アンテナ
11を実装した状態で、通信機本体等のケース中に収納
されるものであり、実装側主面に表面実装型アンテナ1
1に給電するための給電部としての給電用線路140が
形成されているほか、送信回路や受信回路などの信号処
理回路(図示せず)が形成されている。
The substrate 100 is housed in a case such as a communication device main body with the surface-mounted antenna 11 mounted thereon, and the surface-mounted antenna 1 is mounted on the main surface on the mounting side.
In addition to a power supply line 140 serving as a power supply unit for supplying power to the power supply 1, a signal processing circuit (not shown) such as a transmission circuit and a reception circuit is formed.

【0010】表面実装型アンテナ11は、基板100上
に一側面を介して載置され、端面電極99と給電用線路
140とを例えば、半田、接着剤など(図示せず)で接
続、固定される。
The surface mount antenna 11 is mounted on the substrate 100 via one side surface, and the end face electrode 99 and the power supply line 140 are connected and fixed by, for example, solder, adhesive or the like (not shown). You.

【0011】また、誘電体基板22の側面から底面にか
けては固定用電極88が形成され、基板100の実装側
主面に形成された固定用導体180と互いに対応して、
同じく半田、接着剤など(図示せず)で接続、固定され
る。
A fixing electrode 88 is formed from the side surface to the bottom surface of the dielectric substrate 22, and corresponds to the fixing conductor 180 formed on the mounting-side main surface of the substrate 100.
Similarly, they are connected and fixed with solder, adhesive or the like (not shown).

【0012】このような表面実装型アンテナ11におい
ては、従来の誘電体装荷型のアンテナと比較すると、コ
ネクタが不要で、かつ直接、基板に表面実装できるとい
った点において効果的である。
Such a surface mount antenna 11 is effective in that no connector is required and that it can be directly surface mounted on a substrate, as compared with a conventional dielectric loaded antenna.

【0013】しかしながら、誘電体基板22の長手方向
のサイズについては、小型化の要求を充分に満足できる
ものではなかった。
However, the size of the dielectric substrate 22 in the longitudinal direction has not been able to sufficiently satisfy the demand for miniaturization.

【0014】また、放射電極44と給電用線路140と
の接続は、誘電体基体22の一端面に形成された端面電
極99を介して行なわれている。そのため、放射電極4
4に対しては、長さ方向の一端より給電されることにな
り、放射電極44と給電用線路140とのインピーダン
ス整合を得るためには、誘電体基体22の大きさや貫通
孔33の孔径を変えたりすることによって、放射電極4
4のインピーダンスを変化させる必要がある。つまり、
表面実装型アンテナ11のサイズが決定された以降に
は、インピーダンスを整合させることが非常に困難であ
るといった問題点もあった。
The connection between the radiation electrode 44 and the feed line 140 is made via an end face electrode 99 formed on one end face of the dielectric substrate 22. Therefore, the radiation electrode 4
4 is supplied from one end in the longitudinal direction. In order to obtain impedance matching between the radiation electrode 44 and the power supply line 140, the size of the dielectric substrate 22 and the hole diameter of the through hole 33 must be adjusted. By changing the radiation electrode 4
4 need to be changed. That is,
After the size of the surface mount antenna 11 is determined, there is a problem that it is very difficult to match the impedance.

【0015】本発明は、上記のような課題に鑑みてなさ
れたものであり、表面実装が可能で、かつ、充分な小型
化を達成することができ、さらに放射電極と給電用線路
とのインピーダンス整合が容易に可能な表面実装型アン
テナを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is capable of being surface-mounted and capable of achieving a sufficient miniaturization, and further having an impedance between a radiation electrode and a power supply line. It is an object of the present invention to provide a surface mount antenna capable of easily matching.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、柱状の誘電体基板に少なくとも一つの貫
通孔を有し、前記誘電体基板の一面を介して基板に実装
され、前記基板に設けられた給電部より前記貫通孔の内
周面に形成された放射電極に給電される表面実装型アン
テナであって、前記誘電体基板は、該誘電体基板の表面
より前記貫通孔に達する給電孔、該給電孔の内周面に形
成された給電電極、および該給電電極と接続する給電端
子電極を有し、前記給電端子電極は前記基板に設けられ
た給電部と接続されることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a columnar dielectric substrate having at least one through hole, mounted on the substrate through one surface of the dielectric substrate, A surface-mounted antenna in which power is supplied to a radiation electrode formed on an inner peripheral surface of the through-hole by a power supply unit provided on the substrate, wherein the dielectric substrate is arranged such that the through-hole extends from a surface of the dielectric substrate. , A power supply electrode formed on an inner peripheral surface of the power supply hole, and a power supply terminal electrode connected to the power supply electrode, wherein the power supply terminal electrode is connected to a power supply unit provided on the substrate. It is characterized by the following.

【0017】また、柱状の誘電体基板に少なくとも一つ
の貫通孔を有し、前記誘電体基板の一面を介して基板に
実装され、前記基板に設けられた給電部より前記貫通孔
の内周面に形成された放射電極に給電される表面実装型
アンテナであって、前記誘電体基板は、該誘電体基板の
表面より前記貫通孔に達する給電孔、該給電孔の内周面
に形成された給電電極、該給電電極と接続する給電端子
電極、および前記誘電体基板の少なくとも一方の端面に
形成され、前記放射電極と接続される端面電極を有し、
前記給電端子電極は前記基板に設けられた給電部と接続
されることを特徴とする。
Further, the columnar dielectric substrate has at least one through hole, is mounted on the substrate through one surface of the dielectric substrate, and is provided on the inner peripheral surface of the through hole by a power supply portion provided on the substrate. Wherein the dielectric substrate is formed on a feed hole reaching the through hole from a surface of the dielectric substrate, and on an inner peripheral surface of the feed hole. A power supply electrode, a power supply terminal electrode connected to the power supply electrode, and an end surface electrode formed on at least one end surface of the dielectric substrate and connected to the radiation electrode;
The power supply terminal electrode may be connected to a power supply unit provided on the substrate.

【0018】さらに、前記給電孔が前記誘電体基板の側
面または上面または底面に形成されていることを特徴と
する。
Further, the power supply hole is formed on a side surface, a top surface, or a bottom surface of the dielectric substrate.

【0019】[0019]

【作用】本発明によれば、誘電体基板内の貫通孔の内周
面に形成された放射電極に対して、その途中部分に形成
された給電孔によって給電されるため、給電孔内に形成
された給電電極のインダクタンス成分が放射に寄与する
こととなり、その結果、放射電極の長さを短くすること
ができる。
According to the present invention, since the radiation electrode formed on the inner peripheral surface of the through hole in the dielectric substrate is supplied with power by the power supply hole formed in the middle thereof, the radiation electrode is formed in the power supply hole. The supplied inductance component of the feed electrode contributes to radiation, and as a result, the length of the radiation electrode can be shortened.

【0020】また、放射電極に接続して端面に端面電極
を設けることによって、端面電極間に形成されるキャパ
シタンス成分によってアンテナの共振周波数を低くする
ことができ、従来と同じ共振周波数に適用する場合に
は、放射電極の長さを短くすることができる。
Further, by providing an end face electrode on the end face connected to the radiation electrode, the resonance frequency of the antenna can be lowered by the capacitance component formed between the end face electrodes. In this case, the length of the radiation electrode can be reduced.

【0021】さらに、給電孔の位置を選択し、放射電極
に対する給電位置を変えることで、放射電極と給電用線
路とのインピーダンスを容易に整合させることができ
る。
Further, by selecting the position of the power supply hole and changing the power supply position with respect to the radiation electrode, the impedance between the radiation electrode and the power supply line can be easily matched.

【0022】[0022]

【実施例】以下、本発明にかかる実施例を図1ないし図
4を用いて詳細に説明する。表面実装型アンテナ1は、
例えばセラミックス、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリカーボネイト樹脂あるいは
セラミックスと前記樹脂との混合物よりなる誘電体基板
2に、端面2eから2fにかけて貫通孔3を形成する。
この貫通孔3の内周面全面には、例えばメッキ法や導電
性ペーストの塗布などにより、Cu、Ag、Ag−P
d、Ag−Ptよりなる放射電極4が形成される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. The surface mount antenna 1
For example, through holes 3 are formed in the dielectric substrate 2 made of ceramics, polypropylene resin, polybutylene terephthalate resin, polycarbonate resin, or a mixture of ceramics and the resin from the end faces 2e to 2f.
Cu, Ag, Ag-P is applied to the entire inner peripheral surface of the through hole 3 by, for example, plating or applying a conductive paste.
d, a radiation electrode 4 made of Ag-Pt is formed.

【0023】以上のように構成された表面実装型アンテ
ナ1は、放射電極4に対し高周波電力が供給されること
により、高周波電磁界を発生し、放射電極4より電波を
送信する。また、放射電極4は、電波を受信したとき、
高周波電流を誘起し、伝送ラインへと伝達する。
The surface-mounted antenna 1 configured as described above generates a high-frequency electromagnetic field when radio-frequency power is supplied to the radiation electrode 4, and transmits a radio wave from the radiation electrode 4. Also, when the radiation electrode 4 receives a radio wave,
Induces high-frequency current and transmits it to the transmission line.

【0024】[第1の実施例]図1は本発明の第1の実
施例を示す斜視図であり、図2は表面実装型アンテナの
基板への実装状態を示す斜視図である。表面実装型アン
テナ1は、上記のような構成に加えて、誘電体基板2の
側面2cから貫通孔3に達するように、給電孔5が形成
される。給電孔5の内周面全面には、例えばメッキ法や
導電性ペーストの塗布などにより、Cu、Ag、Ag−
Pd、Ag−Ptよりなる給電電極6が形成され、放射
電極4と接続される。
[First Embodiment] FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a surface mount antenna is mounted on a substrate. In the surface mount antenna 1, in addition to the above configuration, a feed hole 5 is formed so as to reach the through hole 3 from the side surface 2 c of the dielectric substrate 2. On the entire inner peripheral surface of the power supply hole 5, for example, Cu, Ag, Ag-
A power supply electrode 6 made of Pd and Ag-Pt is formed and connected to the radiation electrode 4.

【0025】また、誘電体基板2の側面2cの給電孔5
の周囲を含み、底面2bにわたる部分には給電端子電極
7が形成され、給電電極6を介して放射電極4に接続さ
れる。
The power supply hole 5 in the side surface 2c of the dielectric substrate 2
The power supply terminal electrode 7 is formed in a portion including the circumference of the bottom surface 2b and is connected to the radiation electrode 4 via the power supply electrode 6.

【0026】そして、誘電体基板2の端面2e、2fに
は、端面電極9が形成され、放射電極4と接続される。
さらに、誘電体基板2の側面2cから底面2bにわたる
部分、また、誘電体基板2の側面2dから底面2bにわ
たる部分には、実装する基板に固定するための固定用電
極8が形成されている。この固定用電極8は、本実施例
においては側面2c、2dから底面2bにわたる部分に
4ヵ所形成されているが、要求される固定強度に応じ
て、また、製造コストに応じて、側面2c、2dにだ
け、あるいは底面2bにだけ形成されても良い。また、
その数や形状も適宜選択される。
An end face electrode 9 is formed on the end faces 2 e and 2 f of the dielectric substrate 2, and is connected to the radiation electrode 4.
Further, a fixing electrode 8 for fixing to a board to be mounted is formed on a portion extending from the side surface 2c to the bottom surface 2b of the dielectric substrate 2 and a portion extending from the side surface 2d to the bottom surface 2b of the dielectric substrate 2. In the present embodiment, the fixing electrodes 8 are formed at four places in a portion extending from the side surfaces 2c and 2d to the bottom surface 2b. However, according to the required fixing strength and the manufacturing cost, the fixing electrodes 8 are formed. It may be formed only on 2d or only on bottom surface 2b. Also,
The number and shape are also appropriately selected.

【0027】本実施例においては、放射電極4に対し
て、その長手方向の途中部分に形成された給電孔5によ
って給電されることになるため、給電孔5内に形成され
た給電電極6のインダクタンス成分が放射に寄与するこ
ととなり、従来、放射電極の端部より給電していたもの
に比べて、放射電極4の長さ、つまり表面実装型アンテ
ナ1の長さLが短くできる。
In this embodiment, since the power is supplied to the radiation electrode 4 by the power supply hole 5 formed in the middle part in the longitudinal direction, the power supply electrode 6 formed in the power supply hole 5 is supplied to the radiation electrode 4. The inductance component contributes to the radiation, and the length of the radiation electrode 4, that is, the length L of the surface-mount antenna 1 can be reduced as compared with the conventional configuration in which power is supplied from the end of the radiation electrode.

【0028】なお、本実施例においては、給電孔5が誘
電体基板2の側面2cに形成されているが、側面2dに
形成されていても良い。その場合、給電端子電極7は誘
電体基板2の側面2dの給電孔5の周囲を含み、底面2
bにわたる部分に形成される。
Although the power supply hole 5 is formed on the side surface 2c of the dielectric substrate 2 in the present embodiment, it may be formed on the side surface 2d. In this case, the power supply terminal electrode 7 includes the periphery of the power supply hole 5 on the side surface 2 d of the dielectric substrate 2, and
b.

【0029】次に、表面実装型アンテナ1の基板への実
装状態について説明する。図2に示すように、実装用の
基板100の一方主面100aには、給電部110、固
定用導体180およびアース導体190が形成されてい
る。給電部110は、給電用導体170と給電用ホール
160からなる。給電用ホール160は、基板100の
厚み方向に貫通して形成されており、その内周面には導
体が形成され、基板100の他方主面100bに形成さ
れた給電用線路140と接続されている。なお、給電用
ホール160は一つに限ることなく、必要に応じて、複
数設けてもよい。
Next, the mounting state of the surface mount antenna 1 on the substrate will be described. As shown in FIG. 2, a power supply unit 110, a fixing conductor 180, and a ground conductor 190 are formed on one main surface 100a of the mounting substrate 100. The power supply section 110 includes a power supply conductor 170 and a power supply hole 160. The power supply hole 160 is formed to penetrate in the thickness direction of the substrate 100, a conductor is formed on the inner peripheral surface thereof, and the power supply hole 160 is connected to the power supply line 140 formed on the other main surface 100 b of the substrate 100. I have. The number of the power supply holes 160 is not limited to one, and a plurality of power supply holes 160 may be provided as necessary.

【0030】表面実装型アンテナ1は、誘電体基板2に
形成された給電端子電極7と固定用電極8と端面電極9
が、それぞれ基板100の一方主面100aに形成され
た給電用導体170と固定用導体180とアース導体1
90に対応するように載置され、例えば、半田、接着剤
など(図示せず)によって接続、固定される。
The surface mount antenna 1 includes a feed terminal electrode 7, a fixing electrode 8, and an end face electrode 9 formed on the dielectric substrate 2.
Are the power supply conductor 170, the fixing conductor 180, and the ground conductor 1 formed on one main surface 100a of the substrate 100, respectively.
It is placed so as to correspond to 90 and is connected and fixed by, for example, a solder, an adhesive or the like (not shown).

【0031】つまり、この表面実装型アンテナ1におい
ては、給電源(図示せず)より給電用線路140、給電
用ホール160、給電用導体170、給電端子電極7、
給電導体6を経て、放射電極4に給電されることにな
る。
That is, in the surface mount antenna 1, a power supply line 140, a power supply hole 160, a power supply conductor 170, a power supply terminal electrode 7,
Power is supplied to the radiation electrode 4 via the power supply conductor 6.

【0032】さらに、放射電極4と給電用線路140と
のインピーダンスを整合させる場合には、給電孔5の位
置を選択することにより、放射電極4に対する給電位置
を変えることができ、放射電極4と給電用線路140の
インピーダンスを変化させることができる。つまり、表
面実装型アンテナ1の大きさを変更することなく、容易
にインピーダンスを整合させることができる。
Further, when matching the impedance between the radiation electrode 4 and the power supply line 140, the position of the power supply to the radiation electrode 4 can be changed by selecting the position of the power supply hole 5. The impedance of the power supply line 140 can be changed. That is, the impedance can be easily matched without changing the size of the surface mount antenna 1.

【0033】[第2の実施例]図3は本発明の第2の実
施例を示す斜視図である。なお、第1の実施例と同一の
部分、または、相当する部分には同一の符号を付して詳
細な説明は省略する。第2の実施例においては、第1の
実施例と比較して、給電孔5の形成位置、給電端子電極
7の形状および端面電極9a、9bの形成位置にその特
徴がある。
[Second Embodiment] FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention. The same parts as those in the first embodiment or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted. The second embodiment is characterized in the position of forming the power supply hole 5, the shape of the power supply terminal electrode 7, and the position of forming the end face electrodes 9a and 9b, as compared with the first embodiment.

【0034】つまり、誘電体基板2の上面2aから貫通
孔3に達するように、給電孔5が形成される。給電孔5
の内周面全面には、第1の実施例と同様に、例えばメッ
キ法や導電性ペーストの塗布などにより、Cu、Ag、
Ag−Pd、Ag−Ptよりなる給電電極6が形成さ
れ、放射電極4と接続される。
That is, the power supply hole 5 is formed so as to reach the through hole 3 from the upper surface 2 a of the dielectric substrate 2. Power supply hole 5
In the same manner as in the first embodiment, Cu, Ag,
A power supply electrode 6 made of Ag-Pd and Ag-Pt is formed and connected to the radiation electrode 4.

【0035】また、誘電体基板2の上面2aの給電孔5
の周囲を含み、側面2cを経て底面2bにわたる部分に
は帯状の給電端子電極7が形成され、給電電極6を介し
て放射電極4に接続される。
The power supply hole 5 on the upper surface 2a of the dielectric substrate 2
Is formed on a portion extending from the side surface 2 c to the bottom surface 2 b, and is connected to the radiation electrode 4 via the power supply electrode 6.

【0036】ここで、本実施例においても、実装基板に
表面実装型アンテナ1を固定するための固定用電極8を
誘電体基板2の側面2c、2dから底面2bにわたる部
分に4ヵ所形成したが、第1の実施例と同様に、要求さ
れる固定強度に応じて、また、製造コストに応じて、側
面2c、2dにだけ、あるいは底面2bにだけ形成して
も良い。また、その数や形状も適宜選択される。
Here, also in the present embodiment, four fixing electrodes 8 for fixing the surface-mounted antenna 1 to the mounting substrate are formed at four portions from the side surfaces 2c, 2d to the bottom surface 2b of the dielectric substrate 2. Similarly to the first embodiment, it may be formed only on the side surfaces 2c and 2d or only on the bottom surface 2b according to the required fixing strength and the manufacturing cost. Also, the number and shape are appropriately selected.

【0037】本実施例においても、放射電極4に対し
て、その長手方向の途中部分に形成された給電孔5によ
って給電されることになるため、第1の実施例において
説明した理由により、従来、放射電極の端部より給電し
ていたものに比べて、放射電極4の長さ、つまり表面実
装型アンテナ1の長さLが短くできる。
Also in this embodiment, since the power is supplied to the radiation electrode 4 by the power supply hole 5 formed in the middle part in the longitudinal direction, for the reason described in the first embodiment, In addition, the length of the radiation electrode 4, that is, the length L of the surface-mount antenna 1 can be made shorter than that supplied from the end of the radiation electrode.

【0038】さらに、誘電体基板2の端面2eおよび2
fには、端面電極9a、9bが形成されている。このこ
とにより、端面電極9a、9bの間にキャパシタンス成
分が形成され、表面実装型アンテナ1の共振周波数が低
くなる。ここで、目的の共振周波数(端面電極が形成さ
れない状態での共振周波数)を得るためには、低くなっ
た共振周波数を高くする必要があり、その方策として
は、放射電極4の長さ、つまり表面実装型アンテナ1の
長さLを短縮することが挙げられる。
Further, end surfaces 2e and 2e of dielectric substrate 2
End electrodes 9a and 9b are formed on f. As a result, a capacitance component is formed between the end face electrodes 9a and 9b, and the resonance frequency of the surface mount antenna 1 decreases. Here, in order to obtain a target resonance frequency (resonance frequency in a state where the end face electrode is not formed), it is necessary to increase the lowered resonance frequency, and as a measure, the length of the radiation electrode 4, that is, Reducing the length L of the surface mount antenna 1 can be mentioned.

【0039】つまり、端面電極9a、9bを形成するこ
とによって、端面電極が形成されていない同じ共振周波
数を有するアンテナと比較すると、結果的に長さLを一
層短縮することができる。
That is, by forming the end face electrodes 9a and 9b, the length L can be further shortened as a result as compared with an antenna having no end face electrodes and having the same resonance frequency.

【0040】なお、端面電極9a、9bは、図3に示す
ように、端面2e、2fの全面に形成される必要はな
く、目的の共振周波数および長さLの値に応じて形成位
置が決定される。
The end electrodes 9a and 9b do not need to be formed on the entire surfaces of the end faces 2e and 2f as shown in FIG. 3, and the positions of the end electrodes 9a and 9b are determined according to the target resonance frequency and the value of the length L. Is done.

【0041】また、第1の実施例と同様に、給電孔5に
位置を選択することにより、表面実装型アンテナ1の大
きさを変更することなく、放射電極4と給電用線路14
0とのインピーダンスを整合させることが可能である。
Further, similarly to the first embodiment, by selecting the position of the feed hole 5, the radiation electrode 4 and the feed line 14 can be selected without changing the size of the surface mount antenna 1.
It is possible to match the impedance with zero.

【0042】[第3の実施例]図4は本発明の第3の実
施例およびその表面実装型アンテナの基板への実装状態
を示す分解斜視図である。なお、本実施例においても、
第1、第2の実施例と同一の部分、または、相当する部
分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。第3
の実施例においては、第1、第2の実施例と比較して、
給電孔5の形成位置および給電端子電極7および実装す
る基板にその特徴がある。
[Third Embodiment] FIG. 4 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the present invention and a state in which the surface mount antenna is mounted on a substrate. In this embodiment,
The same parts as those in the first and second embodiments, or corresponding parts, are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted. Third
In the embodiment, compared to the first and second embodiments,
The position of the power supply hole 5, the power supply terminal electrode 7, and the substrate on which it is mounted are characterized.

【0043】つまり、誘電体基板2の底面2bから貫通
孔3に達するように、給電孔5が形成される。給電孔5
の内周面全面には、第1、第2の実施例と同様に、例え
ばメッキ法や導電性ペーストの塗布などにより、Cu、
Ag、Ag−Pd、Ag−Ptよりなる給電電極6が形
成され、放射電極4と接続される。
That is, the power supply hole 5 is formed so as to reach the through hole 3 from the bottom surface 2 b of the dielectric substrate 2. Power supply hole 5
In the same manner as in the first and second embodiments, for example, by plating or applying a conductive paste, Cu,
A feed electrode 6 made of Ag, Ag-Pd, and Ag-Pt is formed and connected to the radiation electrode 4.

【0044】また、誘電体基板2の底面2bに設けられ
た給電孔5の周囲には、環状の給電端子電極7が形成さ
れ、給電電極6を介して放射電極4に接続される。
An annular power supply terminal electrode 7 is formed around the power supply hole 5 provided on the bottom surface 2 b of the dielectric substrate 2, and is connected to the radiation electrode 4 via the power supply electrode 6.

【0045】実装する基板に固定するための固定用電極
8についても、図4には底面2bにのみ4ヵ所形成され
ているが、第1、第2の実施例と同様に、要求される固
定強度に応じて、また、製造コストに応じて、側面2c
から底面2bにかけて、あるいは側面2cにだけ形成さ
れても良い。また、その数や形状も適宜選択される。
The fixing electrodes 8 for fixing to the substrate to be mounted are also formed at four locations only on the bottom surface 2b in FIG. 4, but the required fixing electrodes 8 are formed in the same manner as in the first and second embodiments. According to the strength and the manufacturing cost, the side surface 2c
To the bottom surface 2b or only on the side surface 2c. Also, the number and shape are appropriately selected.

【0046】本実施例においても、放射電極4に対し
て、その長手方向の途中部分に形成された給電孔5によ
って給電されることになるため、第1の実施例において
説明した理由によって、従来、放射電極の端部より給電
していたものに比べて、放射電極4の長さ、つまり表面
実装型アンテナ1の長さLが短くなる。
Also in this embodiment, since the power is supplied to the radiation electrode 4 by the power supply hole 5 formed in the middle part in the longitudinal direction, the radiation electrode 4 is conventionally supplied for the reason described in the first embodiment. The length of the radiation electrode 4, that is, the length L of the surface mount antenna 1 is shorter than that supplied from the end of the radiation electrode.

【0047】さらに、図4には図示していないが、誘電
体基板2の両端面2eおよび2fに、端面電極を形成す
ることによって、端面電極間にキャパシタンス成分を形
成し、第2の実施例において説明した理由によって表面
実装型アンテナ1の長さLを短縮することができる。
Further, although not shown in FIG. 4, by forming end face electrodes on both end faces 2e and 2f of the dielectric substrate 2, a capacitance component is formed between the end face electrodes. The length L of the surface mount antenna 1 can be shortened for the reason described in the above.

【0048】次に、表面実装型アンテナ1の基板への実
装状態について説明する。図4に示すように、実装用の
基板100の一方主面100aには、給電部110、固
定用導体180、給電用線路140および固定用導体を
兼用するアース導体190が形成されている。給電部1
10は、給電用導体170からなり、給電用線路140
と接続されている。
Next, the mounting state of the surface mount antenna 1 on the substrate will be described. As shown in FIG. 4, on one main surface 100a of the mounting substrate 100, a power supply unit 110, a fixing conductor 180, a power supply line 140, and an earth conductor 190 serving as the fixing conductor are formed. Power supply unit 1
Reference numeral 10 denotes a power supply conductor 170, and a power supply line 140.
Is connected to

【0049】表面実装型アンテナ1は、誘電体基板2の
底面2bに形成された給電端子電極7と固定用電極8
が、それぞれ基板100の一方主面100aに形成され
た給電用導体170、固定用導体180およびアース導
体190に対応するように載置され、例えば、半田、接
着剤など(図示せず)によって接続、固定される。
The surface mount antenna 1 includes a feed terminal electrode 7 and a fixing electrode 8 formed on the bottom surface 2 b of the dielectric substrate 2.
Are mounted so as to correspond to the power supply conductor 170, the fixing conductor 180, and the ground conductor 190 formed on one main surface 100a of the substrate 100, respectively, and are connected by, for example, a solder, an adhesive, or the like (not shown). Fixed.

【0050】つまり、この表面実装型アンテナ1におい
ては、給電源(図示せず)より給電用線路140、給電
用導体170、給電端子電極7、給電電極6を経て、放
射電極4に給電されることになる。
That is, in the surface-mounted antenna 1, power is supplied from the power supply (not shown) to the radiation electrode 4 via the power supply line 140, the power supply conductor 170, the power supply terminal electrode 7, and the power supply electrode 6. Will be.

【0051】また、第1、第2の実施例と同様に、給電
孔5に位置を選択することにより、表面実装型アンテナ
1の大きさを変更することなく、放射電極4と給電用線
路140とのインピーダンスを整合させることが可能で
ある。
Further, similarly to the first and second embodiments, by selecting the position of the feed hole 5, the radiation electrode 4 and the feed line 140 can be selected without changing the size of the surface mount antenna 1. Can be matched.

【0052】なお、第1の実施例と第3の実施例におい
て、表面実装型アンテナ1を実装する基板100に形成
される給電部110の位置や形態、給電用線路140の
位置などの形状が異なっている。すなわち、第1の実施
例においては、基板100の一方主面100aに形成さ
れた給電用導体170が給電用ホール160を介して他
方主面100bに形成された給電用線路140と接続さ
れているが、第3の実施例においては、給電用導体17
0と給電用線路140は、一方主面100aに形成さ
れ、互いに接続されている。
In the first embodiment and the third embodiment, the shape and the position of the power supply section 110 formed on the substrate 100 on which the surface mount antenna 1 is mounted, the position of the power supply line 140, and the like are different. Is different. That is, in the first embodiment, the power supply conductor 170 formed on one main surface 100a of the substrate 100 is connected to the power supply line 140 formed on the other main surface 100b via the power supply hole 160. However, in the third embodiment, the power supply conductor 17
0 and the power supply line 140 are formed on one main surface 100a and are connected to each other.

【0053】これは、実装する表面実装型アンテナ1に
形成された給電孔5の位置やそれに対応する給電端子電
極7と固定用電極8の位置や形状、さらに端面電極9の
有無などによって適宜選択されるものである。つまり、
第1〜第3の実施例の表面実装型アンテナは、図2また
は図4に開示されているいずれの基板100に対して
も、条件に応じて実装することが可能である。
This is appropriately selected depending on the position of the power supply hole 5 formed in the surface mount antenna 1 to be mounted, the position and shape of the corresponding power supply terminal electrode 7 and the fixing electrode 8, and the presence or absence of the end face electrode 9. Is what is done. That is,
The surface mount antennas of the first to third embodiments can be mounted on any of the substrates 100 disclosed in FIG. 2 or FIG. 4 according to conditions.

【0054】なお、第1〜3の実施例を通して、誘電体
基板の平面形状が矩形状であるが、正方形状であっても
よい。また、貫通孔も長手方向に形成されているものが
開示されているが、短辺方向に形成されていても、本発
明の主旨は何ら変るものではない。
Although the planar shape of the dielectric substrate is rectangular throughout the first to third embodiments, it may be square. Although the through hole is also formed in the longitudinal direction, the gist of the present invention does not change even if it is formed in the short side direction.

【0055】[0055]

【発明の効果】本発明によれば、コネクタなどを使用せ
ずに携帯電話等の通信機の内部に収納される実装基板に
直接実装することができる表面実装型アンテナであっ
て、しかも、放射電極に対して、その長手方向の途中部
分に形成された給電孔によって給電しているために、給
電孔内に形成された給電電極のインダクタンス成分が放
射に寄与することとなり、放射電極の長さ、つまり、ア
ンテナの長さを短くすることが可能となる。
According to the present invention, there is provided a surface mount type antenna which can be directly mounted on a mounting board housed in a communication device such as a mobile phone without using a connector or the like, and furthermore, a radiation antenna. Since power is supplied to the electrode by the power supply hole formed in the middle part in the longitudinal direction, the inductance component of the power supply electrode formed in the power supply hole contributes to radiation, and the length of the radiation electrode That is, the length of the antenna can be reduced.

【0056】また、誘電体基板の端面に端面電極を形成
することによって、端面電極間にキャパシタンス成分が
形成され、アンテナの共振周波数が低くなる。その結
果、従来と同じ共振周波数に適用する場合には、一層ア
ンテナの長さを短くすることが可能となる。
Further, by forming the end face electrode on the end face of the dielectric substrate, a capacitance component is formed between the end face electrodes, and the resonance frequency of the antenna is lowered. As a result, when applied to the same resonance frequency as the conventional one, the antenna length can be further reduced.

【0057】さらに、給電孔の位置を選択し、放射電極
に対する給電位置を変えることで、アンテナの大きさを
変えることなく、放射電極と給電用線路とのインピーダ
ンスを容易に整合させることができる。
Further, by selecting the position of the feeding hole and changing the feeding position with respect to the radiation electrode, the impedance between the radiation electrode and the feeding line can be easily matched without changing the size of the antenna.

【0058】したがって、本発明の表面実装型アンテナ
を利用すれば携帯電話等の通信機の小型化が容易に実現
できる。
Therefore, the size of a communication device such as a portable telephone can be easily reduced by using the surface mount antenna of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例に係る表面実装型アンテ
ナを示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a surface mount antenna according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施例に係る表面実装型アンテ
ナの基板への実装状態を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the surface-mounted antenna according to the first embodiment of the present invention is mounted on a substrate.

【図3】本発明の第2の実施例に係る表面実装型アンテ
ナを示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a surface mount antenna according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第3の実施例に係る表面実装型アンテ
ナおよび基板への実装状態を説明するための分解斜視図
である。
FIG. 4 is an exploded perspective view for explaining a surface mounted antenna according to a third embodiment of the present invention and a mounting state on a substrate.

【図5】本発明の従来例に係るアンテナを示す分解斜視
図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing an antenna according to a conventional example of the present invention.

【図6】本発明の従来例に係る表面実装型アンテナおよ
びその実装状態を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a surface mount antenna according to a conventional example of the present invention and a mounting state thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 表面実装型アンテナ 2 誘電体基板 2a 上面 2b 底面 2c、2d 側面 2e、2f 端面 3 貫通孔 4 放射電極 5 給電孔 6 給電電極 7 給電端子電極 9 端面電極 100 基板 110 給電部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface mount type antenna 2 Dielectric substrate 2a Top surface 2b Bottom surface 2c, 2d Side surface 2e, 2f End surface 3 Through hole 4 Radiation electrode 5 Feed hole 6 Feed electrode 7 Feed terminal electrode 9 End electrode 100 Substrate 110 Feed unit

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 柱状の誘電体基板に少なくとも一つの貫
通孔を有し、前記誘電体基板の一面を介して基板に実装
され、前記基板に設けられた給電部より前記貫通孔の内
周面に形成された放射電極に給電される表面実装型アン
テナであって、前記誘電体基板は、該誘電体基板の表面
より前記貫通孔に達する給電孔、該給電孔の内周面に形
成された給電電極、および該給電電極と接続する給電端
子電極を有し、前記給電端子電極は前記基板に設けられ
た給電部と接続されることを特徴とする表面実装型アン
テナ。
1. A pillar-shaped dielectric substrate having at least one through hole, mounted on the substrate via one surface of the dielectric substrate, and an inner peripheral surface of the through hole from a power supply unit provided on the substrate. Wherein the dielectric substrate is formed on a feed hole reaching the through hole from a surface of the dielectric substrate, and on an inner peripheral surface of the feed hole. A surface-mounted antenna having a power supply electrode and a power supply terminal electrode connected to the power supply electrode, wherein the power supply terminal electrode is connected to a power supply unit provided on the substrate.
【請求項2】 柱状の誘電体基板に少なくとも一つの貫
通孔を有し、前記誘電体基板の一面を介して基板に実装
され、前記基板に設けられた給電部より前記貫通孔の内
周面に形成された放射電極に給電される表面実装型アン
テナであって、前記誘電体基板は、該誘電体基板の表面
より前記貫通孔に達する給電孔、該給電孔の内周面に形
成された給電電極、該給電電極と接続する給電端子電
極、および前記誘電体基板の少なくとも一方の端面に形
成され、前記放射電極と接続される端面電極を有し、前
記給電端子電極は前記基板に設けられた給電部と接続さ
れることを特徴とする表面実装型アンテナ。
2. A columnar dielectric substrate having at least one through hole, mounted on the substrate via one surface of the dielectric substrate, and an inner peripheral surface of the through hole from a power supply unit provided on the substrate. Wherein the dielectric substrate is formed on a feed hole reaching the through hole from a surface of the dielectric substrate, and on an inner peripheral surface of the feed hole. A power supply electrode, a power supply terminal electrode connected to the power supply electrode, and an end surface electrode formed on at least one end surface of the dielectric substrate and connected to the radiation electrode, wherein the power supply terminal electrode is provided on the substrate. A surface-mounted antenna connected to a feeding unit.
【請求項3】 前記給電孔が前記誘電体基板の側面また
は上面または底面に形成されていることを特徴とする請
求項1または2記載の表面実装型アンテナ。
3. The surface mount antenna according to claim 1, wherein the feed hole is formed on a side surface, a top surface, or a bottom surface of the dielectric substrate.
JP06017491A 1994-02-14 1994-02-14 Surface mount antenna Expired - Fee Related JP3114479B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06017491A JP3114479B2 (en) 1994-02-14 1994-02-14 Surface mount antenna

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06017491A JP3114479B2 (en) 1994-02-14 1994-02-14 Surface mount antenna

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07226616A JPH07226616A (en) 1995-08-22
JP3114479B2 true JP3114479B2 (en) 2000-12-04

Family

ID=11945482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06017491A Expired - Fee Related JP3114479B2 (en) 1994-02-14 1994-02-14 Surface mount antenna

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3114479B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4507445B2 (en) * 2001-04-25 2010-07-21 パナソニック株式会社 Surface mount antenna and electronic device using the same
KR100399979B1 (en) * 2001-06-27 2003-09-29 쌍신전자통신주식회사 Bulk Type Dielectric Chip Antenna and Processing of The Same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07226616A (en) 1995-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3158846B2 (en) Surface mount antenna
US6339405B1 (en) Dual band dipole antenna structure
CA2310682C (en) Surface-mount antenna and communication apparatus using the same
US6980158B2 (en) Mobile telecommunication antenna and mobile telecommunication apparatus using the same
US5581262A (en) Surface-mount-type antenna and mounting structure thereof
US6229488B1 (en) Antenna for receiving signals from GPS and GSM
US20060152411A1 (en) Antenna and electronic equipment
WO2008103533A1 (en) Asymmetric dipole antenna
US20040183728A1 (en) Multi-Band Omni Directional Antenna
US7432859B2 (en) Multi-band omni directional antenna
EP1625636A1 (en) Antenna integrated into a housing
JP3253255B2 (en) Antenna for portable wireless device and portable wireless device using the same
US6054956A (en) Antenna unit having power radiation conductor
US5777587A (en) Surface-mounted antenna
JPH07202538A (en) Dielectric loaded antenna and its mounting structure
WO2002060004A2 (en) An integrated antenna system
AU720873B2 (en) An antenna
JPH07249927A (en) Surface mounted antenna
JPH11234030A (en) Antenna system and its manufacture
JP3114479B2 (en) Surface mount antenna
JP3006399B2 (en) Dual band antenna
US6232930B1 (en) Dual band antenna and method of making same
JPH10163738A (en) Surface mounted antenna and mounting method therefor
JPH10229304A (en) Antenna for portable radio equipment and portable radio equipment using the same
JPH07249928A (en) Surface mounted antenna

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080929

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080929

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees