JP3109678U - Cover tape - Google Patents
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Abstract
【課題】 透明度と明晰度を増し、ＳＭＤ検査に有利とし、ホットメルト接着剤用量を従来の技術より半分以上減らして製造コストを下げたカバーテープの提供。
【解決手段】 ＳＭＤ（表面実装デバイス）パッケージに使用されるホットメルト結合被覆材料（非感圧セルフアドヒーシブ）を提供し、それに採用されるホットメルト接着剤は、非溶融状態で乾性表面表面とされ、ＳＭＤに対する接着を防止し、且つ感圧セルフアドヒーシブのカバーテープの、中央被覆エリアが隔離膜に接着する欠点を免除する。本考案はカバーテープの結合面の二側辺が十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆され、中央の被覆エリアが薄いホットメルト接着剤で被覆され、これによりホットメルト接着剤がカバーテープ結合面上で凹状構造とされ、この凹状構造によりカバーテープ中央の被覆エリアに模糊状態を発生するのを防止した。
【選択図】 図５
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover tape that has increased transparency and clarity, is advantageous for SMD inspection, and has reduced the manufacturing cost by reducing the hot melt adhesive dose by more than half compared with the prior art.
SOLUTION: A hot melt bonded coating material (non-pressure-sensitive self-adhesive) used in an SMD (surface mount device) package is provided, and the hot melt adhesive employed therein is a dry surface surface in a non-molten state. And avoids the disadvantage that the central cover area of the pressure sensitive self-adhesive cover tape adheres to the isolation film, preventing adhesion to the SMD. In the present invention, the two sides of the bonding surface of the cover tape are coated with a sufficient thickness of hot melt adhesive, and the central coated area is coated with a thin hot melt adhesive so that the hot melt adhesive is bonded to the cover tape. A concave structure was formed on the surface, and this concave structure prevented the occurrence of a glue state in the cover area at the center of the cover tape.
[Selection] Figure 5
Description
本考案は一種のカバーテープに係り、特に、カバーテープ結合面の二側辺が、十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆され、中央の被覆エリアが薄いホットメルト接着剤で被覆されて、ホットメルト接着剤がカバーテープ結合面上で凹状構造とされ、この凹状構造により、カバーテープ中央の被覆エリアに模糊状態を発生するのを防止し、カバーテープの透明度と明晰度を増し、検査設備によるパッケージのＳＭＤ検査に有利とし、ホットメルト接着剤用量を従来の技術より半分以上減らして製造コストを下げたカバーテープに関する。 The present invention relates to a kind of cover tape, in particular, the two sides of the cover tape bonding surface are coated with a sufficient thickness of hot melt adhesive, and the central coated area is coated with a thin hot melt adhesive, The hot melt adhesive has a concave structure on the cover tape bonding surface. This concave structure prevents the glue area from appearing in the cover area at the center of the cover tape, increases the transparency and clarity of the cover tape, and the inspection equipment. The present invention relates to a cover tape that is advantageous for SMD inspection of a package according to the present invention and that reduces the manufacturing cost by reducing the amount of hot melt adhesive by more than half compared with the prior art.
表面実装デバイス（ＳＭＤ）のパッケージには、図１、２に示されるように、カバーテープ（Ｃｏｖｅｒ Ｔａｐｅ）１０とキャリアテープ（Ｃａｒｒｉｅｒ Ｔａｐｅ）２０が使用され、カバーテープ１０の材質はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とされ、キャリアテープ２０の材質は、ポリスチレン、ＰＥＴ、ポリカーボネート（ＰＣ）とされる。材質に関する部分は本考案の請求の重点ではないため詳しい説明を省略する。 As shown in FIGS. 1 and 2, a surface mount device (SMD) package includes a cover tape 10 and a carrier tape 20, and the cover tape 10 is made of polyethylene terephthalate (PET). The material of the carrier tape 20 is polystyrene, PET, or polycarbonate (PC). Since the part regarding a material is not the priority of the claim of this invention, detailed description is abbreviate | omitted.
前述のカバーテープ１０とキャリアテープ２０のパッケージ結合は、カバーテープ１０の結合面の全面が厚さ２０μ〜４０μのホットメルト接着剤３０で被覆され（図３）、ホットメルト接着剤３０によりキャリアテープ２０と接着結合され、ＳＭＤ４０のパッケージを完成する（図４）。前述のホットメルト接着剤３０はホットメルト結合に供され、カバーテープ１０の二側辺及びキャリアテープ２０の二側辺２１の結合の界面に接着点Ａを発生し、且つホットメルト接着剤は非溶融状態下で乾性表面とされ、パッケージされる表面実装デバイスに対する接着が防止される。感圧セルフアドヒーシブの接着剤は、カバーテープの中央被覆エリアを隔離膜で被覆することにより、表面実装デバイスに対する接着を防止しなければならず、このため製造コストが増した。 In the package bonding of the cover tape 10 and the carrier tape 20 described above, the entire bonding surface of the cover tape 10 is covered with a hot melt adhesive 30 having a thickness of 20 μm to 40 μm (FIG. 3), and the carrier tape is covered with the hot melt adhesive 30. 20 to complete the package of SMD 40 (FIG. 4). The aforementioned hot-melt adhesive 30 is subjected to hot-melt bonding, generates an adhesion point A at the bonding interface between the two sides of the cover tape 10 and the two sides 21 of the carrier tape 20, and the hot-melt adhesive is non- A dry surface under the molten state prevents adhesion to the packaged surface mount device. Pressure sensitive self-adhesive adhesives must prevent adhesion to surface mount devices by covering the central cover area of the cover tape with an isolation film, which increases manufacturing costs.
前述の接着剤はその材質がエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）ホットメルト接着剤、アクリル、ゴム或いはシリコンゴム等とされ、結合方式（例えばホットメルト結合、感圧セルフアドヒーシブ結合）、配合比率により適宜採用される。事実上、接着剤のコストはカバーテープ１０の製造コストの６０％以上を占め、且つ周知のカバーテープ１０とキャリアテープ２０に採用されるホットメルト接着結合の方式には以下のような欠点がある。
１．カバーテープ１０が厚さが約２０μ〜４０μのホットメルト接着剤３０で全面被覆されているため、カバーテープ１０の元来の透明状態が模糊状態となり、カバーテープ１０の透明度と明晰度に大きな影響を与え（図４）、これにより検査設備によるパッケージ後の表面実装デバイス４０に対する検査が妨害される。
２．カバーテープ１０が厚さが約２０μ〜４０μのホットメルト接着剤３０で全面被覆されるが、キャリアテープ２０の２側辺２１とホットメルト接着結合されるだけであり、例えば３７．５ｍｍ幅のキャリアテープ２０が二側辺２１の約６ｍｍ幅を以てカバーテープ１０とホットメルト接着結合され、大部分のホットメルト接着剤３０に接着結合作用が発生せず、且つホットメルト接着剤３０がカバーテープ１０の６０％以上の製造コストを占めるため、ホットメルト接着剤３０を浪費し、製造コストを増す欠点がある。
The above-mentioned adhesive is made of ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) hot melt adhesive, acrylic, rubber, silicon rubber or the like, and has a bonding method (for example, hot melt bonding, pressure-sensitive self-adhesive bonding), Adopted appropriately depending on the blending ratio. In practice, the cost of the adhesive accounts for 60% or more of the manufacturing cost of the cover tape 10, and the known hot-melt adhesive bonding method employed for the cover tape 10 and the carrier tape 20 has the following drawbacks. .
1. Since the cover tape 10 is entirely covered with the hot melt adhesive 30 having a thickness of about 20 to 40 μm, the original transparent state of the cover tape 10 becomes a glue state, which greatly affects the transparency and clarity of the cover tape 10. (FIG. 4), which prevents inspection of the surface mount device 40 after packaging by the inspection facility.
2. The cover tape 10 is entirely covered with a hot melt adhesive 30 having a thickness of about 20 μ to 40 μm, but is only hot melt bonded to the two sides 21 of the carrier tape 20, for example, a carrier having a width of 37.5 mm The tape 20 is hot-melt adhesively bonded to the cover tape 10 with a width of about 6 mm on the two sides 21, and no adhesive bonding action occurs in most of the hot-melt adhesives 30. Since it occupies a manufacturing cost of 60% or more, there is a disadvantage that the hot melt adhesive 30 is wasted and the manufacturing cost is increased.
本考案の主要な目的は、ホットメルト結合方式を採用し、カバーテープの中央の被覆エリアを薄いホットメルト接着剤（厚さが５μ以下）で被覆し、カバーテープ中央被覆エリアにホットメルト接着剤により模糊状態が発生するのを防止してカバーテープの透明度と明晰度を増し、検査設備によるパッケージ後の表面実装デバイスの検査に有利とすることにある。 The main purpose of the present invention is to use a hot melt bonding method, cover the central cover area of the cover tape with a thin hot melt adhesive (thickness of 5μ or less), and cover the cover tape central cover area with the hot melt adhesive. Therefore, it is possible to increase the transparency and clarity of the cover tape by preventing the occurrence of a glue state, which is advantageous for the inspection of the surface mounted device after the packaging by the inspection equipment.
本考案の次の目的は、カバーテープ結合面を被覆するホットメルト接着剤の二側辺に十分な厚さを持たせ、中央の被覆エリアは薄い（厚さ５μ以下）のホットメルト接着剤で被覆し、これによりホットメルト接着剤にカバーテープ上で凹状構造を形成させ、これによりホットメルト接着剤の半分以上の被覆用量を減少し、これによりカバーテープの製造コストを減らすことにある。 The next object of the present invention is to provide a hot melt adhesive having a sufficient thickness on the two sides of the hot melt adhesive covering the cover tape bonding surface and having a thin central coating area (thickness of 5 μm or less). Coating, thereby causing the hot melt adhesive to form a concave structure on the cover tape, thereby reducing the coating dose by more than half of the hot melt adhesive, thereby reducing the manufacturing cost of the cover tape.
上述の目的を達成するため、本考案はカバーテープ結合面の二側辺を十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆し、中央の被覆エリアを薄いホットメルト接着剤で被覆し、これによりホットメルト接着剤にカバーテープ結合面上で凹状構造を形成させる。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention covers the two sides of the cover tape bonding surface with a sufficient thickness of hot melt adhesive and the central coated area with a thin hot melt adhesive. The melt adhesive is formed with a concave structure on the cover tape bonding surface.
請求項１の考案は、表面実装デバイスのパッケージに使用されるカバーテープであり、ホットメルト接着剤がカバーテープの結合面を被覆し、該結合面の中央の被覆エリアを被覆するホットメルト接着剤の厚さがカバーテープの二側辺を被覆するホットメルト接着剤の厚さより薄く、これによりホットメルト接着剤がカバーテープの結合面上で凹状構造を形成し、この凹状構造のホットメルト接着剤の被覆により、中央の被覆エリアの透明度と明晰度が増されたことを特徴とする、カバーテープとしている。 The invention of claim 1 is a cover tape used for a package of a surface mount device, wherein the hot melt adhesive covers the bonding surface of the cover tape, and covers the central coating area of the bonding surface. Is thinner than the thickness of the hot melt adhesive covering the two sides of the cover tape, so that the hot melt adhesive forms a concave structure on the bonding surface of the cover tape, and the hot melt adhesive of this concave structure The cover tape is characterized in that the transparency and clarity of the central coating area are increased by the coating of the above.
本考案のカバーテープは、カバーテープ結合面の二側辺が、十分な厚さのホットメルト接着剤で被覆され、中央の被覆エリアが薄いホットメルト接着剤で被覆されて、ホットメルト接着剤がカバーテープ結合面上で凹状構造とされ、この凹状構造により、カバーテープ中央の被覆エリアに模糊状態を発生するのを防止し、カバーテープの透明度と明晰度を増し、検査設備によるパッケージのＳＭＤ検査に有利とし、ホットメルト接着剤用量を従来の技術より半分以上減らして製造コストを下げる。 In the cover tape of the present invention, the two sides of the cover tape bonding surface are coated with a hot-melt adhesive having a sufficient thickness, and the central coating area is coated with a thin hot-melt adhesive. A concave structure is formed on the cover tape bonding surface, and this concave structure prevents the formation of a glue state in the cover area at the center of the cover tape, increases the transparency and clarity of the cover tape, and SMD inspection of the package by the inspection equipment. The hot melt adhesive dose is reduced by more than half compared with the prior art to lower the manufacturing cost.
図５、６に示されるように、本考案によると、カバーテープ１０’（厚さ約３２μ）の結合面の二側辺１１’（３７．５ｍｍ幅のカバーテープ１０’を例すると、二側辺１１’はそれぞれ約６ｍｍ幅とされる）が、十分な厚さ（約２０μ〜４０μ）のホットメルト接着剤３０’で被覆され、中央の被覆エリア１２’はそれより薄いホットメルト接着剤３１’（厚さ５μ以下、この部分は二側辺１１’を被覆するホットメルト接着剤３０’より少量のホットメルト接着剤３１’が使用される）、これによりホットメルト接着剤３０’、３１’がカバーテープ１０’の結合面上で凹状構造を形成する（了解しやすいように、図面には拡大方式で表現されている）。ゆえに本考案のカバーテープ１０’の中央の被覆エリアはもとの明晰度と透明度を保持し（図６）、周知の技術と比較すると、明晰度と透明度が増されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, according to the present invention, two sides 11 ′ (37.5 mm wide cover tape 10 ′) of the coupling surface of the cover tape 10 ′ (about 32 μm thick) Each side 11 ′ is about 6 mm wide), but is covered with a sufficient thickness (about 20 μ to 40 μ) of hot melt adhesive 30 ′ and the central coated area 12 ′ is thinner hot melt adhesive 31. '(Thickness of 5μ or less, this part uses a smaller amount of hot melt adhesive 31' than hot melt adhesive 30 'covering the two sides 11'), whereby hot melt adhesives 30 ', 31' Forms a concave structure on the coupling surface of the cover tape 10 '(represented in an enlarged manner in the drawing for ease of understanding). Therefore, the cover area at the center of the cover tape 10 'of the present invention retains the original clarity and transparency (FIG. 6), and the clarity and transparency are increased compared to known techniques.
カバーテープ１０’とキャリアテープ２０’のホットメルト結合は、両者の二側辺１１’、２１’に位置し、且つホットメルト結合の接着点Ａ’を発生し（図７）、カバーテープ１０’の中央の被覆エリア１２’が僅かに厚さ５μ以下のホットメルト接着剤３１’で被覆されて良好な透明度と明晰度を有するため（図８）、検査設備によるパッケージ後の表面実装デバイス４０’の検査に有利である。 The hot melt bond between the cover tape 10 ′ and the carrier tape 20 ′ is located on the two sides 11 ′ and 21 ′ of the both, and an adhesive point A ′ for the hot melt bond is generated (FIG. 7). Since the central coated area 12 'is coated with a hot melt adhesive 31' having a thickness of only 5 μm or less and has good transparency and clarity (FIG. 8), the surface mount device 40 ′ after packaging by the inspection facility This is advantageous for inspection.
前述の本考案のカバーテープ１０’のホットメルト接着剤３０’、３１’の使用量は、カバーテープ１０’の幅が３７．５ｍｍ、その二側辺１１’の幅がそれぞれ約６ｍｍの場合を例とすると：
〔３７．５ｍｍ−（６ｍｍ＋６ｍｍ）〕×５μ＋（６ｍｍ＋６ｍｍ）×２０μ＝３６７．５μｍｍとされる。
The amount of use of the hot melt adhesives 30 ′ and 31 ′ of the cover tape 10 ′ of the present invention described above is such that the width of the cover tape 10 ′ is 37.5 mm and the width of its two side sides 11 ′ is about 6 mm. For example:
[37.5 mm− (6 mm + 6 mm)] × 5 μ + (6 mm + 6 mm) × 20 μ = 367.5 μmm.
周知のカバーテープ１０’のホットメルト接着剤３０使用量は：
３７．５ｍｍ×２０μ＝７５０μｍｍとされる。
The amount of hot melt adhesive 30 used in the known cover tape 10 'is:
37.5 mm × 20 μ = 750 μmm.
ゆえに、本考案のホットメルト接着剤３０’、３１’の使用量は周知のホットメルト接着剤３０の使用量より半分以上減らされている。 Therefore, the usage amount of the hot melt adhesives 30 ′ and 31 ′ of the present invention is reduced by more than half than the usage amount of the known hot melt adhesive 30.
更に、本考案の採用するホットメルト接着剤は、その特性が非溶融状態で乾性表面とされ、パッケージする表面実装デバイス（ＳＭＤ）に対する接着による防止を破壊でき、且つ感圧セルフアドヒーシブ接着剤の使用に必要な隔離膜によるカバーテープ中央被覆エリア被覆が製造コストを増す欠点を回避できる。 Furthermore, the hot melt adhesive employed in the present invention has a dry surface in the non-molten state, can prevent destruction due to adhesion to a surface mount device (SMD) to be packaged, and is a pressure-sensitive self-adhesive adhesive The cover tape central coating area coating with the separator film required for the use of the can avoid the disadvantage of increasing the manufacturing cost.
以上述べたように、本考案実用性と産業上の利用価値を有し、実用新案登録の要件を具備する。 As described above, it has the utility and industrial utility value of the present invention, and has the requirements for registering a utility model.
１０、１０’ カバーテープ １１’ 側辺
１２’ 被覆エリア ２０、２０’ キャリアテープ
２１、２１’ 側辺 ３０、３０’、３１’ 接着剤
４０、４０’ 表面実装デバイス Ａ、Ａ’ 接着点
10, 10 'Cover tape 11' Side edge 12 'Covered area 20, 20' Carrier tape 21, 21 'Side edge 30, 30', 31 'Adhesive 40, 40' Surface mount device A, A 'Adhesive point
Claims (1)
A cover tape used in a package of a surface mount device, wherein the hot melt adhesive covers the bonding surface of the cover tape, and the thickness of the hot melt adhesive covering the central coating area of the bonding surface is Less than the thickness of the hot-melt adhesive covering the two sides, so that the hot-melt adhesive forms a concave structure on the bonding surface of the cover tape, and the coating of the hot-melt adhesive in this concave structure results in a central coating Cover tape characterized by increased transparency and clarity in the area.
Priority Applications (1)
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