JP3102698U - プラグ式単芯双方向光トランシーバ - Google Patents

Abstract

【課題】 プラグ式単芯双方向光トランシーバの提供。
【解決手段】 サブアセンブリモジュール、プリント基板、メインフレーム、上カバー、下カバー、タブベース及びタブを具え、通信設備とプラグ式に抜き差し自在に接続される。サブアセンブリモジュール内には特定波長光信号を反射或いは透過させる波長分割マルチプレクサが設けられて光ファイバと接続されて光信号の送受に供される。プリント基板はサブアセンブリモジュールと通信設備間で信号の変換と接続を行なう。メインフレーム、上カバー及び下カバーは固定と保護手段として用いられる。タブベースとタブは双方向送受信器を通信設備に固定する或いは通信設備より引き出すのに用いられる。本考案は小型プラグ式光送受信器マルチソース協定に符合する。
【選択図】 図４

Description

本考案はプラグ式（ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）単芯双方向光トランシーバ（ｓｉｎｇｌｅ−ｆｉｂｅｒ ｂｉ−ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｏｐｔｉｃａｌ ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）に関する。

近年、通信技術の進歩と普及により、ブロードバンドネットワークと光ファイバケーブルテレビジョン等の通信設備はいずれも多重伝送でき、伝送量が大きな光ファイバ送受信システムを使用するようになった。光送信器（ｏｐｔｉｃａｌ ｔｒａｎｓｃｉｔｔｅｒ）は送受信システム中で電子信号（ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｓｉｇｎａｌ）を光信号（ｏｐｔｉｃａｌ ｓｉｇｎａｌ）に変換して伝送し、光受信器（ｏｐｔｉｃａｌ ｒｅｃｅｉｖｅｒ）は受け取った光信号を電子信号に変換する。

一般に、光受信器と光送信器は同一のモジュールに整合され、双方向光トランシーバを構成し、光信号の伝送と受信を共に行なえるものとされる。図１は伝統的な双方向光ファイバ伝送に使用される双方向送受信システム表示図である。第１双方向光送受信システム１１ａと第２双方向光送受信システム１１ｂはそれぞれ伝送システムの両端に位置し、第１光送信器１３ａと第２光送信器１３ｂは光信号を発送し、第１光受信器１４ｂと第２光受信器１４b は光信号を受け取り、二つの双方向光送信器の間で第１光ファイバ１２ａと第２光ファイバ１２ｂを利用し双方向伝送が行なわれる。このような送受信システムは、１本の光ファイバは単一方向の伝送を行なうだけで、光ファイバのマルチプル用途を十分に利用しておらず、設備コストの浪費を形成する。

また一方で、光ファイバ送受信システムが徐々に一般の使用者に使用されるようになって、使用者の携帯と使用に便利なプラグ式の小型光送信器が広くパーソナルコンピュータ或いは通信設備に応用されるようになった。小型プラグ式光トランシーバマルチソース協定（ｓｍａｌｌ ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ ｐｌｕｇｇａｂｌｅ ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ ｍｕｌｔｉｓｏｕｒｃｅ ａｇｒｅｅｍｅｎｔ）がプラグ式光トランシーバの外形寸法、電子接続システム及びマザーボードレイアウト等の規範に用いられている。

本考案はプラグ式単芯双方向光トランシーバを提供し、それは、小型プラグ式光トランシーバマルチソース協定に符合する。本考案の構造は、サブアセンブリモジュール、プリント基板、メインフレーム、上カバー、下カバー、タブベース及びタブを具えている。サブアセンブリモジュールの一端に１本の光ファイバが接続され、もう一端にプリント基板が接続される。サブアセンブリモジュール内には波長分割マルチプレクサ（ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ；ＷＤＭ）が設けられて異なる波長の光信号を分離し、これにより光信号の受信と送信が単一の光ファイバにより可能となる。光信号は光ファイバによりサブアセンブリモジュールに伝送され、サブアセンブリモジュールにより電子信号に変換されてプリント基板により機台或いは通信設備に伝送される。このほか、機台或いは通信設備の出力する信号もまたプリント基板によりサブアセンブリモジュールに伝送されならびに単一光ファイバにより送出される。メインフレームは上カバーと下カバーの間に位置し、メインフレーム、上カバー、下カバーは金属材質とされてサブアセンブリモジュールとプリント基板を保護及び固定すると共に電磁干渉現象の発生を防止する。タブベースはメインフレームに接続され、タブはタブベースに接続され、このタブとタブベースにより全体の光トランシーバを通信設備に固定するか或いは通信設備より抜き取ることができる。

請求項１の考案は、プラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、
光ファイバと接続され、光信号の受信と送信を行なうサブアセンブリモジュールと、
該サブアセンブリモジュールに接続され、ならびに通信設備とプラグ式に接続され、該サブアセンブリモジュールの信号の該通信設備との交換を行なうプリント基板と、
該サブアセンブリモジュールと該プリント基板の上方に位置し、該サブアセンブリモジュールと該プリント基板を保護及び固定するメインフレームと、
該通信設備より該プラグ式単芯双方向光トランシーバを抜き取るのに用いられるタブと、
該タブと該メインフレームに接続され、固定座を具えて該プラグ式単芯双方向光トランシーバを該通信設備に固定させるタブベースと、
該サブアセンブリモジュールと該プリント基板の下方に位置し、該サブアセンブリモジュールと該プリント基板を保護及び固定する下カバーと、
該メインフレームの上方に位置する上カバーと、
を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項２の考案は、請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、サブアセンブリモジュールが、
光信号伝送の媒体とされる光ファイバと、
電子信号を光信号に変換して送出するレーザーダイオード発射器と、
光信号を受け取り並びに電子信号に変換する信号受信器と、
異なる波長の光信号を分離し、該レーザーダイオード発射器、該信号受信器及び該光ファイバの間に位置する波長分割マルチプレクサと、
該波長分割マルチプレクサを支持するサポートフレームと、
該レーザーダイオード発射器、該信号受信器及び該波長分割マルチプレクサを固定及び保護するケースと、
該光ファイバに接続された光ファイバコネクタと、
を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項３の考案は、請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、レーザーダイオード発射器がレンズ構造を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項４の考案は、請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、レーザーダイオード発射器がリード線を具え、該リード線がプリント基板のピンに接続されたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項５の考案は、請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、信号受信器がレンズ構造を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項６の考案は、請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、信号受信器がリード線を具え、該リード線がプリント基板のピンに接続されたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項７の考案は、請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、サポートフレームがプラスチック材質とされたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項８の考案は、請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、ケースが金属材質とされたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項９の考案は、請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、光ファイバコネクタが光ファイバガイドチューブ、セラミックチューブ及び金属チューブを具え、該光ファイバガイドチューブは光ファイバの末端に位置して光ファイバに接続され、該セラミックチューブは該光ファイバガイドチューブを被覆し、該金属チューブが該セラミックチューブを被覆したことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項１０の考案は、請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、メインフレームの材質が亜鉛合金とされて、電磁干渉機能を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項１１の考案は、請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、下カバーの材質が金属とされて、電磁干渉機能を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項１２の考案は、請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、上カバーの材質が金属とされて、電磁干渉機能を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。
請求項１３の考案は、請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、タブベースがプラスチック材質とされたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバとしている。

本考案のプラグ式単芯双方向光トランシーバは、小型プラグ式光トランシーバマルチソース協定に符合し、通信設備或いはパーソナルコンピュータに応用されうる。このほか、単一光ファイバを双方向伝送の媒体として使用することにより、通信設備の投資を減らすことができる。

図２は単一光ファイバを使用した双方向光送受信システム表示図である。波長多重伝送機能を具えた第１単芯双方向光送受信システム２１ａと第２単芯双方向光送受信システム２１ｂは、単一の光ファイバ２２を利用して双方向光信号伝送を行なう。第１光送信器１３ａは電子信号を光信号に変換し、単一光ファイバ２２により別端の第２単芯双方向光送受信システム２１ｂの第２光受信器１４ｂに送り、その後、光信号は電子信号に変換される。同様に、第２光送信器１３ｂは光信号を第１単芯双方向光送受信システム２１ａの第１光受信器１４ａに送る。このような伝送方式は、単一光ファイバ２２を利用して双方向伝送を行なうため、十分に光ファイバ伝送の利点を発揮しならびに光ファイバ敷設のコストを減らすことができる。

図３は本考案の単芯双方向光トランシーバの斜視図であり、その外部保護カバーは金属材質とされて電磁干渉現象を防止する。図４は本考案の単芯双方向光トランシーバの構造表示図である。全体の光トランシーバは通信設備とプラグ式に接続される。サブアセンブリモジュール４０は全体構造の中心に位置し、光ファイバと接続されて、双方向光信号伝送及び光信号と電子信号の変換を行ない、それは波長多重伝送の機能を具備する。プリント基板４１とサブアセンブリモジュール４０は相互に接続され、サブアセンブリモジュール４０の電子信号と通信設備の接続ならびに交換を行なう。使用時には、プリント基板４１の後端が直接機台のソケットに挿入され、不使用時には直接抜き取られる。タブ４６はタブベース４５に嵌合され、サブアセンブリモジュール４０とプリント基板４１はメインフレーム４２と下カバー４４内に固定され、メインフレーム４２はサブアセンブリモジュール４０とプリント基板４１の上方に位置する。メインフレーム４２は亜鉛合金材質とされ、その重量は軽く且つ電磁干渉を防止する。下カバー４４はサブアセンブリモジュール４０とプリント基板４１の下方に位置する。下カバー４４は金属材質とされて、メインフレーム４２と共同でサブアセンブリモジュール４０とプリント基板４１をその上に固定する。タブベース４５とメインフレーム４２は接続される。タブベース４５はプラスチック材質とされ、その前端に固定座を具え、全体の光トランシーバが通信設備内に挿入される時、該固定座が通信設備のケースに係止され、ならびに通信設備に固定される。タブベース４６に嵌合されたタブ４６を使用して、全体の光トランシーバを通信設備より外向きに引き出すことができ、便利である。上カバー４３はメインフレーム４２の上方に位置し、金属材質とされ、電磁干渉を防止しメインフレーム４２を保護する。

図５はサブアセンブリモジュールの構造表示図である。本考案のサブアセンブリモジュールはレーザーダイオード発射器５２、信号受信器５０、波長分割マルチプレクサ５１、サポートフレーム５５、ケース５６、光ファイバコネクタ５７及びリード線５９を具えている。レーザーダイオード発射器５２と信号受信器５０はレンズ構造を具え、光結合効率（ｃｏｕｐｌｉｎｇ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ）を増すことができる。レーザーダイオード発射器５２はリード線５９の伝送する電子信号を受け取り出力光信号５４に変換して出力し、波長分割マルチプレクサ５１を経由して光ファイバ５８により伝送する。また、入力光信号５３は光ファイバ５８より入力され、さらに波長分割マルチプレクサ５１により信号受信器５０に反射され、その後、電子信号に変換されてリード線５９を通して伝送される。リード線５９はプリント基板のピンに接続され、相互に信号を伝送する。サポートフレーム５５は波長分割マルチプレクサ５１を支持するのに用いられ、プラスチック材質とされ、金属よりも小さい熱膨張係数を有し、熱膨張冷収縮により形成される波長分割マルチプレクサ５１の移動の光結合効率に与える影響を減らす。波長分割マルチプレクサ５１はある波長の光信号を反射し、その他の波長の光信号を透過し、これにより異なる波長の光信号を分離する機能を具えている。波長分割マルチプレクサ５１はフィルタレンズにより実施される。光ファイバコネクタ５７は光ファイバ５８を接続しならびに光信号を導入するのに用いられ、それは光ファイバガイドチューブ５７ａ、セラミックチューブ５７ｂ及び金属チューブ５７ｃを具え、光ファイバガイドチューブ５７ａは光ファイバ５８と接続されて光ファイバ５８の末端に位置し、光ファイバ５８の伝送する光信号を案内し、セラミックチューブ５７ｂは光ファイバガイドチューブ５７ａと光ファイバ５８の小部分の末端を被覆し、金属チューブ５７ｃはセラミックチューブ５７ｂを被覆しならびに全体の光ファイバコネクタ５７の機械強度を増す。ケース５６は部品の保護と固定に用いられ、通常は金属材質とされる。

本考案のプラグ式単芯双方向光トランシーバは、小型プラグ式光トランシーバマルチソース協定に符合し、通信設備或いはパーソナルコンピュータに応用されうる。このほか、単一光ファイバを双方向伝送の媒体として使用することにより、通信設備の投資を減らすことができる。

以上は本考案の好ましい実施例であり、本考案の実施範囲を限定するものではなく、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。

周知の２本の光ファイバを使用した双方向送受信システム表示図である。 単一光ファイバ伝送の双方向送受信システム表示図である。 本考案の単芯双方向光トランシーバの斜視図である。 本考案の単芯双方向光トランシーバの構造表示図である。 本考案のサブアセンブリモジュールの構造表示図である。

符号の説明

１１ａ 第１双方向光送受信システム
１１ｂ 第２双方向光送受信システム
１２ａ 第１光ファイバ
１２ｂ 第２光ファイバ
１３ａ 第１光送信器
１３ｂ 第２光送信器
１４ａ 第１光受信器
１４ｂ 第２光受信器
２１ａ 第１単芯双方向光送受信システム
２１ｂ 第２単芯双方向光送受信システム
２２ 光ファイバ
４０ サブアセンブリモジュール
４１ プリント基板
４２ メインフレーム
４３ 上カバー
４４ 下カバー
４５ タブベース
４６ タブ
５０ 信号受信器
５１ 波長分割マルチプレクサ
５２ レーザーダイオード発射器
５３ 入力光信号
５４ 出力光信号
５５ サポートフレーム
５６ ケース
５７ 光ファイバコネクタ
５７ａ 光ファイバガイドチューブ
５７ｂ セラミックチューブ
５７ｃ 金属チューブ
５８ 光ファイバ
５９ リード線

Claims (13)

1. プラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、
   光ファイバと接続され、光信号の受信と送信を行なうサブアセンブリモジュールと、
   該サブアセンブリモジュールに接続され、ならびに通信設備とプラグ式に接続され、該サブアセンブリモジュールの信号の該通信設備との交換を行なうプリント基板と、
   該サブアセンブリモジュールと該プリント基板の上方に位置し、該サブアセンブリモジュールと該プリント基板を保護及び固定するメインフレームと、
   該通信設備より該プラグ式単芯双方向光トランシーバを抜き取るのに用いられるタブと、
   該タブと該メインフレームに接続され、固定座を具えて該プラグ式単芯双方向光トランシーバを該通信設備に固定させるタブベースと、
   該サブアセンブリモジュールと該プリント基板の下方に位置し、該サブアセンブリモジュールと該プリント基板を保護及び固定する下カバーと、
   該メインフレームの上方に位置する上カバーと、
   を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
2. 請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、サブアセンブリモジュールが、
   光信号伝送の媒体とされる光ファイバと、
   電子信号を光信号に変換して送出するレーザーダイオード発射器と、
   光信号を受け取り並びに電子信号に変換する信号受信器と、
   異なる波長の光信号を分離し、該レーザーダイオード発射器、該信号受信器及び該光ファイバの間に位置する波長分割マルチプレクサと、
   該波長分割マルチプレクサを支持するサポートフレームと、
   該レーザーダイオード発射器、該信号受信器及び該波長分割マルチプレクサを固定及び保護するケースと、
   該光ファイバに接続された光ファイバコネクタと、
   を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
3. 請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、レーザーダイオード発射器がレンズ構造を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
4. 請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、レーザーダイオード発射器がリード線を具え、該リード線がプリント基板のピンに接続されたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
5. 請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、信号受信器がレンズ構造を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
6. 請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、信号受信器がリード線を具え、該リード線がプリント基板のピンに接続されたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
7. 請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、サポートフレームがプラスチック材質とされたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
8. 請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、ケースが金属材質とされたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
9. 請求項２記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、光ファイバコネクタが光ファイバガイドチューブ、セラミックチューブ及び金属チューブを具え、該光ファイバガイドチューブは光ファイバの末端に位置して光ファイバに接続され、該セラミックチューブは該光ファイバガイドチューブを被覆し、該金属チューブが該セラミックチューブを被覆したことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
10. 請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、メインフレームの材質が亜鉛合金とされて、電磁干渉機能を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
11. 請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、下カバーの材質が金属とされて、電磁干渉機能を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
12. 請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、上カバーの材質が金属とされて、電磁干渉機能を具えたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
13. 請求項１記載のプラグ式単芯双方向光トランシーバにおいて、タブベースがプラスチック材質とされたことを特徴とする、プラグ式単芯双方向光トランシーバ。
    

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